JP2016040821A - 電子部品の実装装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】より簡易な構成で、電子部品に低荷重も高荷重も精度よく付与できる電子部品の実装装置を提供する。【解決手段】実装装置は、実装ツール14と、鉛直方向に移動可能で実装ツール14が連結された移動体24等で構成されている支持機構と、支持機構ごと実装ツール14を鉛直方向に移動させることで、電子部品に第一荷重を付与するZ軸モータ18を駆動源とする第一加圧機構と、支持機構と実装ツール14との間に設けられ、実装ツール14を支持機構に対して鉛直方向に移動させて、電子部品に第二荷重を付与するVCM30を駆動源とする第二加圧機構と、実装ツール14に直接的または間接的に接続されたロードセル38と、第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、第一加圧機構で第一荷重を付与する際には、予め、第二加圧機構を駆動して、ロードセル38を支持機構に当接させて予圧を発生させる制御部と、を備える。【選択図】図5
Description
本発明は、半導体チップ等の電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置に関する。
半導体チップ等の電子部品を基板に実装する電子部品の実装装置が従来から広く知られている。かかる実装装置では、接続部材を介して電子部品を基板に圧着している。このとき電子部品に付与される荷重は、接続部材の材質や半導体チップの種類等に応じて決定される。例えば、接続部材がペースト状の接着剤の場合、付与される荷重は0.1N〜50N程度の比較的低い圧着荷重(低荷重)である。接続部材が異方性導電シートやはんだバンプ等の場合、10N〜500N程度の比較的高い圧着荷重(高荷重)である。また、圧着荷重は、実装工程の進行度合いによっても異なることがあり、例えば、電子部品を基板に圧着する際、圧着初期の段階では、電子部品に低荷重を付与して仮実装し、その後、電子部品に高荷重を付与して本実装することもある。このように、圧着の際に必要となる荷重レンジは、非常に広い。
そこで、圧着荷重を切り替え可能なボンディング装置が、従来から提案されている。例えば、特許文献1には、高荷重を付加するための圧着ブロックを押圧する第1押圧力付与手段と、低荷重を付与するための第2押圧力付与手段と、を備え、高荷重付与時には圧着ツールを圧着ブロックに固定し、低荷重付与時には圧着ツールを圧着ブロックに固定しない装置が開示されている。
また、特許文献2には、低荷重を付与する第1加圧手段と、高荷重を付与する第2加圧手段と、を設け、第1加圧手段は、ボンディングヘッドとともに移動するように構成し、第2加圧手段は、ボンディングヘッドとは分離して、ボンディングステージの上方に位置させた装置が開示されている。また、特許文献2の装置には、さらに、低荷重制御時には、第1加圧手段から付与される加圧力をボンディングツールに伝達し、高荷重制御時には第1加圧手段から付与される加圧力をボンディングツールに伝達しない加圧源切替手段も設けている。
こうした従来の技術によれば、単一の実装ヘッドで、低荷重および高荷重を付与することが可能となる。しかしながら、特許文献1の技術では、圧着ツールを圧着ブロックに固定/固定解除するために複雑な機構が必要であり、装置全体の複雑化、コスト増加といった問題を招いていた。また、特許文献2の技術では、高荷重を付与する第2加圧手段をボンディングヘッドと分離して設けているため、高荷重を付与できる位置が限定されるという問題があった。また、特許文献2でも、加圧力の伝達経路を切り替えるための機構が必要であり、やはり、装置全体の複雑化、コスト増加といった問題を招いていた。
そこで、本発明では、より簡易な構成で、電子部品に低荷重も高荷重も精度よく付与できる電子部品の実装装置を提供することを目的とする。
本発明の電子部品の実装装置は、電子部品を基板上に実装する電子部品の実装装置であって、その先端に電子部品を保持する実装ツールと、鉛直方向に移動可能で、実装ツールが連結された支持機構と、支持機構ごと実装ツールを鉛直方向に移動させることで、電子部品に第一荷重を付与する第一加圧機構と、支持機構と実装ツールとの間に設けられ、実装ツールを支持機構に対して鉛直方向に移動させて、電子部品に第二荷重を付与する第二加圧機構と、実装ツールに直接的または間接的に接続された荷重検出器と、第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、第一加圧機構で第一荷重を付与する際には、予め、第二加圧機構を駆動して、荷重検出器を支持機構に当接させて予圧を発生させる制御部と、を備えることを特徴とする。
好適な態様では、荷重検出器は、支持機構と第二加圧機構との間に配置される。他の好適な態様では、さらに、実装ツールの支持機構に対する鉛直方向への移動をガイドするガイド機構を備え、ガイド機構は、実装ツールと支持機構を連結し、水平方向への変位が規制されるとともに鉛直方向への変位が許容された弾性体で形成されている。この場合、弾性体は、板ばねである、ことが望ましい。
他の好適な態様では、制御部は、第一加圧機構による加圧時には、荷重検出器での検出荷重に応じて第一加圧機構をフィードバック制御し、第二加圧機構による加圧時には、第二加圧機構をフィードフォワード制御する。
本発明によれば、簡易な構成で、電子部品に低荷重も高荷重も精度よく付与できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施形態である電子部品の実装装置10の斜視図である。また、図2は、実装装置10の概略構成図であり、図3は、実装ヘッド12の正面図、図4は、図3のA−A断面図、図5は、実装ヘッド12の概略構成図である。
実装装置10は、電子部品である半導体チップをフェースダウンの状態で基板100上に実装する装置で、例えば、フリップチップ実装装置10である。実装装置10は、実装ツール14を具備した実装ヘッド12や、半導体チップを実装ツール14に供給するチップ供給手段(図示せず)、基板100が載置されている基板ステージ50、基板ステージ50をXY方向(水平方向)に移動させるXYステージ52等を備えている。
半導体チップは、チップ供給手段により、実装ツール14に供給される。チップ供給手段の構成としては、種々考えられるが、例えば、ウェーハステージに載置されたウェーハから、半導体チップを中継アームでピックアップして、中継ステージに移送するような構成が考えられる。この場合、XYステージ52は、中継ステージを実装ツール14の真下に移送し、実装ツール14は、真下に位置する中継ステージから半導体チップをピックアップする。
実装ツール14で半導体チップがピックアップされれば、続いて、XYステージ52により、基板100が実装ツール14の真下に移送される。この状態になれば、実装ツール14は、基板100に向かって下降し、先端に吸引保持した半導体チップを基板100に圧着し、実装する。
実装ヘッド12は、実装装置10のベース11から立脚するフレーム54に固着されており、その水平位置は固定となっている。実装ヘッド12との対向位置には、基板100を保持する基板ステージ50が設けられている。この基板ステージ50には、基板100を加熱する加熱装置等が組み込まれている。基板ステージ50は、XYステージ52上に設置されており、制御部60から指示に応じて、適宜、水平方向に移動する。
実装ヘッド12には、半導体チップを吸着保持する実装ツール14の他に、当該実装ツール14を鉛直方向に移動させて半導体チップに荷重を付与する第一、第二加圧機構や、実装ツール14を昇降自在に支持する支持機構、フレーム54に固着されたベース部材16などを備えている。
ベース部材16は、フレーム54に固着され、その水平・垂直位置が固定の部材である。このベース部材16には、第一加圧機構を構成するZ軸モータ18や、支持機構の昇降をガイドするZ軸ガイドレール17等が取り付けられている。
支持機構は、実装ツール14や第二加圧機構を鉛直方向にスライド可能に支持するものである。支持機構は、Z軸ガイドレール17に組み付けられた移動体24や、モータホルダ26、移動ブロック28等を備えている。この移動体24やモータホルダ26、移動ブロック28は、互いに連結されており、ともに鉛直方向にスライド移動する。モータホルダ26は、第二加圧機構を構成するボイスコイルモータ(以下「VCM」という)30を保持する部材である。このモータホルダ26の上側には、第一加圧機構を構成するリードスクリュー22が螺合される移動ブロック28が設けられている。リードスクリュー22の回転に伴い、この移動ブロック28が昇降し、ひいては、移動ブロック28に連結されたモータホルダ26や、移動体24、VCM30、実装ツール14が昇降する。
第一加圧機構は、支持機構ごと実装ツール14を鉛直方向に移動させる移動機構であり、半導体チップに比較的大きな第一荷重を付与する機構である。第一加圧機構により、実装ツール14が基板100に向かって下降し、当該実装ツール14の先端に吸引保持された半導体チップが基板100上に押し付けられる。このとき、半導体チップに付与される荷重は、比較的大きな値、例えば、10〜500Nである。
第一加圧機構は、ベース部材16に連結されたZ軸モータ18と、当該Z軸モータ18の出力軸にカップリング20を介して連結されたリードスクリュー22と、を備えている。Z軸モータ18の駆動に伴い、リードスクリュー22が回転することにより、移動ブロック28、ひいては、第二加圧機構や実装ツール14が昇降する。制御部60は、後述するロードセル38で検出された検出圧力に基づいて、Z軸モータ18の駆動をフィードバック制御する。なお、ここで説明した第一加圧機構の構成は、一例であり、第一加圧機構は、実装ツール14や第二加圧機構、支持機構をともに鉛直方向に移動させることができるのであれば、その構成は、限定されない。例えば、加圧機構の駆動源として、モータではなく、エアシリンダや油圧シリンダ等を採用することも出来る。
第二加圧機構は、支持機構と実装ツール14との間に介在し、実装ツール14を、支持機構に対して移動させる移動機構である。第二加圧機構は、第一加圧機構に比べて、比較的小さな第二荷重を半導体チップに付与する。第二加圧機構により実装ツール14が基板100に向かって下降し、当該実装ツール14の先端に吸引保持された半導体チップが基板100上に押し付けられる。このとき、半導体チップに付与される荷重は、比較的小さな値、例えば、0.1〜50Nである。
第二加圧機構は、VCM30を駆動源とする。VCM30は、その内周面に永久磁石が配された略円筒形の固定子32と、当該固定子32の内側に当該固定子32と同心に配された可動子34と、を含んで構成されている。固定子32は、モータホルダ26に保持されている。可動子34は、その周囲にコイルが巻回された略円筒形部材であり、コイルへの通電により固定子32に対して軸方向に進退する。制御部60は、所望の推力(圧着荷重)が得られるように、このコイルの電流または電圧をフィードフォワード制御している。なお、ここで説明した第二加圧機構の構成は、一例であり、第二加圧機構は、実装ツール14を支持機構に対して鉛直方向に移動させることができるのであれば、その構成は、限定されない。ただし、第二加圧機構は、フィードフォワード制御で精度よく制御できる機構が望ましい。
VCM30の可動子34には、スライド軸36が連結されている。このスライド軸36は、可動子34と実装ツール14との間に介在する部材で、可動子34とともに鉛直方向に移動する。支持機構には、このスライド軸36の周囲を覆う保護部材44が固着されている。保護部材44には、スライド軸36より僅かに大径の貫通孔が形成されており、スライド軸36は、この貫通孔内を進退する。スライド軸36の先端には、半導体チップを吸引保持する実装ツール14が取り付けられている。この実装ツール14の構成は、公知の構成を用いることができるため、ここでの説明は省略する。
図4や図5から明らかな通り、スライド軸36の一部は、保護部材44により覆われているものの、その余の部分は外部に露出した状態となっている。このスライド軸36のうち外部に露出した部分には、板ばね40が取り付けられている。この板ばね40は、スライド軸36の鉛直方向への移動をガイドするガイド機構として機能する。すなわち、板ばね40は、略水平に設置された鋼板からなり、その一端は、スライド軸36の周面に、他端は支持機構の移動体24に連結されている。板ばね40は、鉛直方向に撓むことで、鉛直方向に変位する。この板ばね40の一端をスライド軸36に連結することで、第二加圧機構による、スライド軸36、ひいては、実装ツール14の水平方向への移動が規制され、鉛直方向への移動のみが許容される。なお、本実施形態では、板ばね40を用いたが、水平方向への移動が実質的に規制されるとともに鉛直方向への移動が許容された弾性体であれば、板ばね40に限らず、他の弾性体、例えば、コイルスプリング等を用いることも出来る。このように、実装ツール14を、移動方向を弾性体でガイドすることにより、実装ツール14の位置制御精度をより向上できるが、これについては、後に詳説する。
VCM30の可動子34とモータホルダ26との間には、ロードセル38が設けられている。ロードセル38は、実装ツール14を介して半導体チップに付与される荷重を検出するための圧力検出器である。VCM30の可動範囲は、少なくとも、ロードセル38とモータホルダ26との間に隙間が生じる第一状態(図5(a)の状態)と、このロードセル38がモータホルダ26(支持機構)に接触する第二状態(図5(b)の状態)と、が取れるように設定されている。後に詳説するように、第一加圧機構を用いて、比較的高い荷重を付与する際には、第二状態にして、ロードセル38に予圧を発生させる。また、第二加圧機構を用いて、比較的低い荷重を付与する際には、第一状態にして、ロードセル38を無負荷状態にする。なお、本実施形態では、ロードセル38を、他部材(スライド軸36)を介して実装ツール14に接続しているが、ロードセル38は、実装ツール14に直接接続されてもよい。
支持機構には、さらに、リニアスケール42も固着されている。このリニアスケール42は、スライド軸36、ひいては、実装ツール14の支持機構に対する変位量を測定する。そして、この変位量に基づいて実装ツール14のZ軸方向位置を検出する。
制御部60は、各種演算処理を行うCPU62や、各種データやプログラムを記憶するメモリ64、および、データの入出力を管理するデータインターフェース66等を備えている。メモリ64は、実装制御を行うためのプログラムや、各種データが記録される。また、CPU62は、ロードセル38やリニアスケール42等のセンサで検出された値に基づいて各種演算を実行するとともに、メモリ64に記憶されたプログラムに従って、加圧機構やXYステージ52、基板ステージ50に搭載されたヒータ等を駆動するための制御信号をデータインターフェース66を介して出力する。
以上の構成の実装ツール14で半導体チップを基板100に実装する場合の流れについて説明する。半導体チップを基板100に実装する際には、当然ながら、実装ツール14の先端に半導体チップを吸引保持し、その状態で、半導体チップを基板100上に押し付ける。このとき、半導体チップに付与する荷重は、半導体チップの種類や、実装工程の進行度合い等によって異なる。例えば、半導体チップは、接続部材を介して基板100に圧着されるが、その接続部材がペースト状の接着剤の場合、圧着荷重は、0.1N〜50Nの比較的低い値で足りる。一方、接続部材が異方性導電シートやはんだバンプ等の場合、10N〜500Nという、比較的高い圧着荷重が必要になる。また、半導体チップや基板100の種類によっては、実装の過程で、荷重を変化させることもある。例えば、最初に、半導体チップを、比較的小さい荷重で基板100に押し付けて仮実装した後に、比較的大きい荷重を付与する本実装を行う場合もある。
このように、半導体チップを実装する際に半導体チップに付与される荷重のレンジは、非常に広い(例えば0.1N〜500N)。この広い荷重レンジを単一の加圧機構でカバーしようとした場合、出力トルクのレンジが広く、高精度に制御可能な駆動源が必要となる。しかし、かかる駆動源は、通常、非常に高額であり、また、サイズも大きいことが多く、採用することは難しい。そのため、従来では、高荷重付与時と低荷重付与時とで、部品を交換して、幅広い荷重レンジに対応することが多かったが、これは、手間であった。そこで、本実施形態では、広い荷重レンジをカバーするために、高荷重を付与するための第一加圧機構と、低荷重を付与するための第二加圧機構と、を設けている。
より具体的に説明すると、低荷重で半導体チップを実装したい場合には、VCM30を駆動源とする第二加圧機構で荷重を発生させる。すなわち、第二加圧機構のVCM30を駆動して、実装ツール14を基板100に向かって下降させる。このとき、ロードセル38は、モータホルダ26から離間して無負荷状態となり、荷重を検知することはできない。しかし、第二加圧機構は、既述した通り、所望の推力(荷重)が得られるように、VCM30の電流または電圧をフィードフォワード制御している。したがって、ロードセル38が無負荷状態になっても問題ない。
実装ツール14を下降させる際、制御部60は、リニアスケール42で検出された変位量に基づいて実装ツール14のZ軸方向位置をモニタリングし、このモニタリング結果に基づいて、実装ツール14に保持された半導体チップが基板100に接触したタイミングを検知する。半導体チップが基板100に接触すれば、制御部60は、規定の荷重が半導体チップに付与されるべく、VCM30の電流または電圧を駆動制御する。そして、所定の押圧時間が経過した後で、実装ツール14の吸引力を解除するとともに、VCM30を逆方向に駆動して、実装ツール14を基板100から離間した待機位置に移動させる。なお、最終的な荷重発生を第二加圧機構で発生させるのであれば、荷重発生前(すなわち、半導体チップが基板100に当接する前)に、第一加圧機構を駆動して実装ツール14を基板100に近接させることも出来る。
一方、高荷重で半導体チップを実装したい場合には、Z軸モータ18を駆動源とする第一加圧機構で荷重を発生させる。ここで、第一加圧機構のZ軸モータ18は、ロードセル38での検出圧力値に基づいて、フィードバック制御される。したがって、高荷重で半導体チップを実装する際には、予め、VCM30を駆動して、ロードセル38を支持機構(モータホルダ26)に接触させ、ロードセル38に予圧を付与しておく。すなわち、制御部60は、VCM30をZ軸方向上側に駆動し、ロードセル38から送られる検出圧力値が規定の予圧値に達すれば、その位置でVCM30を静止させる。
ロードセル38に予圧が発生すれば、続いて、制御部60は、Z軸モータ18を駆動して、支持機構ごと実装ツール14を下降させる。実装ツール14に保持されている半導体チップが、基板100に当接すると、ロードセル38から送られる検出圧力値が変化する。制御部60は、この変化を検出すれば、その後は、ロードセル38の出力値に基づいて、指定の荷重が得られるように、Z軸モータ18の出力トルクをフィードバック制御する。そして、所望の押圧時間が経過した後で、実装ツール14の吸引力を解除するとともに、Z軸モータ18を逆方向に駆動して、実装ツール14を基板100から離間した待機位置に移動させる。
以上の説明から明らかな通り、本実施形態によれば、部品の交換等をしなくても、広いレンジの荷重に対応することが可能となる。結果として、実装装置10の汎用性を高めることができる。また、これまでの説明で明らかな通り、本実施形態では、荷重を付与する際に駆動する駆動源(Z軸モータ18またはVCM30)を切り替えるとともに、VCM30を駆動してロードセル38を支持機構に当接/当接解除するだけで、低荷重と高荷重とを切り替えることができる。換言すれば、低荷重と高荷重とを切り替えるにあたって、複雑な機構を設ける必要がなく、装置全体の小型化、コスト低減が可能となる。
また、本実施形態では、第二加圧機構で実装ツール14を移動させる際に、実装ツール14の移動方向を板ばね40でガイドしている。これにより、移動に伴う摩擦を低減でき、実装ツール14の位置制御精度をより向上できる。
すなわち、一般に、直線移動させる際には、コロ(転動体)を内蔵したスライドガイド等でガイドすることが多い。しかし、こうした転動体を利用したガイド機構は、機構のガタや、潤滑油の流体抵抗等に起因して、瞬間的に摺動抵抗が増加することがある。摺動抵抗の瞬間的な増加は、瞬間的な位置ズレを招く。こうした摺動抵抗の瞬間的な増加は、特に、推進トルクが小さい場合に生じやすい。
そこで、本実施形態では、出力トルクの小さいVCM30で実装ツール14を移動させる際のガイド機構として、板ばね40を利用している。すなわち、板ばね40でスライド軸36と支持機構とを連結することで、スライド軸36の支持機構に対する移動方向が、板ばね40の変位方向すなわち鉛直方向に限定される。この結果、スライド軸36、ひいては、実装ツール14の移動方向が鉛直方向にガイドされることになる。また、板ばね40の場合、転動体を利用したガイド機構のように、ガタや潤滑油の流体抵抗等はないため、これらに起因する摺動抵抗の瞬間的な増加は生じない。結果として、板ばね40によるガイド機構を採用することで、実装ツール14をVCM30で、瞬間的な位置ズレを生じることなく、円滑に移動させることができる。
図6〜図8は、VCM30で実装ツール14を往復昇降させた際の実装ツール14の実測位置(グラフ上段)と位置誤差量(グラフ下段)を示すグラフで、図6、図7は、ガイド機構として板ばね40を、図8はガイド機構としてガイドレールを採用したときの実験結果を示している。また、図6、図8において推力トルクは1Nであり、図7では推力トルクは0.3Nである。
図8から明らかな通り、ガイドレールを採用した場合には、瞬間的に、位置が大きくズレることが多い。一方、図6、図7に示すように、板ばね40を採用した場合には、瞬間的に大きく位置ズレすることがなく、安定して往復昇降していることが分かる。これは、推力トルクが小さい(0.3N)場合でも同じである。
つまり、本実施形態のように、第二加圧機構での移動のガイド機構として板ばね40のような弾性部材を採用することで、実装ツール14の位置ズレを効果的に防止できる。
なお、これまで説明した構成は、一例であり、本願請求項1に記載の構成を備えるのであれば、その他の構成は、適宜変更することも可能である。例えば、本実施形態では、第二加圧機構による移動のガイド部材として板ばね40を採用しているが、上述したような瞬間的な位置ズレを防止できるのであれば、他のガイド部材を採用することも出来る。また、本実施形態では、実装ヘッド12は、水平方向に移動しない構成としているが、当然、実装ヘッド12を水平移動する構成とすることも出来る。
本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲により規定されている本発明の技術的範囲ないし本質から逸脱することのない全ての変更及び修正を包含するものである。
10 実装装置、11 ベース、12 実装ヘッド、14 実装ツール、16 ベース部材、17 軸ガイドレール、18 軸モータ、20 カップリング、22 リードスクリュー、24 移動体、26 モータホルダ、28 移動ブロック、32 固定子、34 可動子、36 スライド軸、38 ロードセル、40 板ばね、42 リニアスケール、44 保護部材、50 基板ステージ、52 XYステージ、54 フレーム、100 基板。
本発明の電子部品の実装装置は、電子部品を基板上に実装する電子部品の実装装置であって、その先端に電子部品を保持する実装ツールと、鉛直方向に移動可能で、実装ツールが連結された支持機構と、支持機構ごと実装ツールを鉛直方向に移動させることで、電子部品に第一荷重を付与する第一加圧機構と、支持機構と実装ツールとの間に設けられ、実装ツールを支持機構に対して鉛直方向に移動させて、電子部品に第二荷重を付与する第二加圧機構と、実装ツールに直接的または間接的に接続された荷重検出器と、第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、第一加圧機構で第一荷重を付与する際には、予め、第二加圧機構を駆動して、荷重検出器を支持機構に当接させて予圧を発生させる制御部と、実装ツールの支持機構に対する鉛直方向への移動をガイドするガイド機構と、を備え、荷重検出器は、支持機構と第二加圧機構との間に配置され、ガイド機構は、実装ツールと支持機構を連結し、水平方向への変位が規制されるとともに鉛直方向への変位が許容された弾性体で形成されている、ことを特徴とする。
好適な態様では、弾性体は、板ばねである、ことが望ましい。また、他の好適な態様では、制御部は、第一加圧機構による加圧時には、荷重検出器での検出荷重に応じて第一加圧機構をフィードバック制御し、第二加圧機構による加圧時には、第二加圧機構をフィードフォワード制御する。
以上
以上
本発明の電子部品の実装装置は、電子部品を基板上に実装する電子部品の実装装置であって、その先端に電子部品を保持する実装ツールと、鉛直方向に移動可能で、実装ツールが連結された支持機構と、支持機構ごと実装ツールを鉛直方向に移動させることで、電子部品に第一荷重を付与する第一加圧機構と、支持機構と実装ツールとの間に設けられ、実装ツールを支持機構に対して鉛直方向に移動させて、電子部品に第二荷重を付与する第二加圧機構と、実装ツールに直接的または間接的に接続された荷重検出器と、第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、第一加圧機構で第一荷重を付与する際には、予め、第二加圧機構を駆動して、荷重検出器を支持機構に当接させて予圧を発生させる制御部と、実装ツールの支持機構に対する鉛直方向への移動をガイドするガイド機構と、を備え、荷重検出器は、支持機構と第二加圧機構との間に配置され、ガイド機構は、実装ツールと支持機構を連結し、水平方向への変位が規制されるとともに鉛直方向への変位が許容された弾性体で形成されている、ことを特徴とする。
好適な態様では、弾性体は、板ばねである、ことが望ましい。また、他の好適な態様では、制御部は、第一加圧機構による加圧時には、荷重検出器での検出荷重に応じて第一加圧機構をフィードバック制御し、第二加圧機構による加圧時には、第二加圧機構をフィードフォワード制御する。
以上
以上
電子部品の実装装置は、電子部品を基板上に実装する電子部品の実装装置であって、その先端に電子部品を保持する実装ツールと、実装ツールの鉛直方向への昇降をガイドするガイドレールが取り付けられ、水平方向および鉛直方向の位置が固定されるベース部材と、鉛直方向に移動可能で、ベース部材と実装ツールとの間に設けられる第二加圧機構であって、該第二加圧機構は、ガイドレールに組み付けられた移動体と、第二加圧機構の駆動部を保持するモータフォルダとが連結して構成する支持機構を備え、支持機構に対して実装ツールを鉛直方向に移動させて、電子部品に第二荷重を付与する第二加圧機構と、ベース部材に取り付けられ、実装ツールを鉛直方向に移動させるとともに電子部品に第一荷重を伝達する伝達軸を備え、該伝達軸は、モータフォルダを鉛直下向きに直接駆動することにより電子部品に第一荷重を付与する第一加圧機構と、第二加圧機構と実装ツールとの間に設けられ、その下端に実装ツールが取り付けられるとともに鉛直方向に延在し、実装ツールを介して電子部品に荷重を伝達するスライド軸と、記スライド軸と第二加圧機構との間に配置され、実装ツールに直接的または間接的に接続された荷重検出器と、第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、該制御部は、第一加圧機構で第一荷重を付与する際には、予め、第二加圧機構を鉛直上方向に駆動して、荷重検出器を支持機構に当接させて予圧を発生させるように制御する制御部と、その一端が実装ツール近傍のスライド軸に、他端が支持機構の移動体に直接連結し、水平方向への変位を規制するとともに実装ツールの移動体に対する鉛直方向への変位を許容するガイド機構としての板ばねと、を備え、板ばねは、上板ばねと下板ばねとを含む片持ち梁構造を備え、制御部は、板ばねが略鉛直方向にストロークする範囲内で第二加圧機構を鉛直方向へ移動させる、ことを特徴とする電子部品の実装装置。
好適な態様では、制御部は、第一加圧機構で第一荷重を電子部品に付与する際には、第二加圧機構で第二荷重を電子部品に付与して仮実装させ、その後、第一加圧機構で第一荷重を付与するように制御する。
以上
以上
Claims (5)
- 電子部品を基板上に実装する電子部品の実装装置であって、
その先端に電子部品を保持する実装ツールと、
鉛直方向に移動可能で、前記実装ツールが連結された支持機構と、
前記支持機構ごと前記実装ツールを鉛直方向に移動させることで、前記電子部品に第一荷重を付与する第一加圧機構と、
前記支持機構と前記実装ツールとの間に設けられ、前記実装ツールを前記支持機構に対して鉛直方向に移動させて、前記電子部品に第二荷重を付与する第二加圧機構と、
前記実装ツールに直接的または間接的に接続された荷重検出器と、
前記第一、第二加圧機構の駆動を制御する制御部であって、前記第一加圧機構で前記第一荷重を付与する際には、予め、前記第二加圧機構を駆動して、前記荷重検出器を前記支持機構に当接させて予圧を発生させる制御部と、
を備えることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 請求項1に記載の電子部品の実装装置であって、
前記荷重検出器は、前記支持機構と前記第二加圧機構との間に配置される、
ことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 請求項1または2に記載の電子部品の実装装置であって、さらに、
前記実装ツールの前記支持機構に対する鉛直方向への移動をガイドするガイド機構を備え、
前記ガイド機構は、前記実装ツールと前記支持機構を連結し、水平方向への変位が規制されるとともに鉛直方向への変位が許容された弾性体で形成されている、
ことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 請求項3に記載の電子部品の実装装置であって、
前記弾性体は、板ばねである、
ことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の電子部品の実装装置であって、
前記制御部は、前記第一加圧機構による加圧時には、前記荷重検出器での検出荷重に応じて前記第一加圧機構をフィードバック制御し、前記第二加圧機構による加圧時には、前記第二加圧機構をフィードフォワード制御する、
ことを特徴とする電子部品の実装装置。
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