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  1. 荷電粒子マルチビーム処理装置(1)において、ターゲット(16)上に所望のパターンを露光する露光パターンを計算する方法であって、粒子ビーム(Ib、50)はパターン画定デバイス(4)に向けて照し、該パターン画定デバイス(4)は、前記ターゲット上の画像領域内の複数の画素(px)を露光することによって前記所望のパターンを描画するために、前記粒子ビームが貫通する複数のブランキングアパーチャ(24、33、43)で構成されるアパーチャアレイ(26)を備え、
    前記パターン画定デバイスにおいて、前記複数のブランキングアパーチャ(24、33、43)は、前記ブランキングアパーチャの相互の位置を画定する既定の配列で配され、各ブランキングアパーチャは、露光間隔中に前記ターゲット上に生成された相当するアパーチャ画像上に、各ブランキングアパーチャを通って露光する線量値に関して選択的に調節可能であり、前記線量値は離散グレースケールから選択された各値を有し、
    前記所望のパターンの描画プロセス中に、一連の露光間隔(T1)が設けられ、各露光間隔で、前記ブランキングアパーチャが、前記ターゲット(16)上へ写像されるため、相当する複数のアパーチャ画像(b1、bi0、bi1)が生成され、
    i)前記ターゲット上の画像領域上に、グラフィカル表示(72、101)として前記所望のパターンを与えることであって、前記グラフィカル表示(72、101)は既定の画素間隔の解像度を有し、前記画素間隔は前記画像領域内の前記画素の近接する位置間の公称距離より大きい、所望のパターンを与えることと、
    ii)畳み込みカーネル(91、111)を与えることであって、前記カーネルは前記グラフィカル表示の要素から画素群へのマッピングを記述し、前記画素群は前記要素の公称位置を中心とする、畳み込みカーネル(91、111)を与えることと、
    iii)前記畳み込みカーネル(91、111)による前記グラフィカル表示(72、101)の畳み込みによって、前記多数の画素上で画定された画素ラスターグラフィックス(ps)として公称露光パターンを算出することであって、前記公称露光パターンは前記ターゲット上に公称線量分布を作成するのに適切である、公称露光パターンを算出することと、を含み、
    前記畳み込みカーネルは、前記荷電粒子マルチビーム処理装置によってエミュレートされた参照描画装置の点広がり関数を表す、方法。
  2. 前記描画プロセスによって、相互に重複するアパーチャ画像が生成され、前記アパーチャ画像は、前記ターゲット上に生成された近接するアパーチャ画像の画素位置間の距離(e)の倍数である公称幅(b)を有し、
    iv)前記公称露光パターンから、アパーチャ画像の露光による前記描画プロセスによって前記所望のパターンを露光するのに適切な露光パターンを生成する、
    さらなるステップを有する、請求項1に記載の方法。
  3. 前記グラフィカル表示(72、101)は、ラスター線間隔の解像度を有する参照ラスター上のラスターグラフィックスであり、前記ラスター線間隔は解像度の画素間隔として使用される、請求項1または2に記載の方法。
  4. 前記グラフィカル表示(160)は、前記画像領域内の画素の近接する位置間の公称距離より大きいラスター線間隔の解像度を有する参照ラスター上のラスターグラフィックスに変換されるベクトルグラフィックスである、請求項1または2に記載の方法。
  5. ステップ(iii)の算出、および、存在する場合後続する算出は、リアルタイムで描画プロセス中に行われ、算出されるデータを永続的に記憶することなく、関連する算出を一時的に行う、請求項1〜4のうちいずれか一項に記載の方法。
  6. 前記畳み込みカーネル(111、151、153)は、画素値の離散マトリックス(112、152)として表され、ステップiiiの畳み込みは、離散畳み込みとして行われる、請求項1〜5のうちいずれか一項に記載の方法。
  7. 前記畳み込みカーネルは、エミュレートされる参照描画装置の時間依存の描画性質に相応する時間依存性(f(t))を有する時間依存値を含む、請求項1〜6のうちいずれか一項に記載の方法。
  8. 前記畳み込みカーネル(151、153)は、前記画像領域上の2つの主な方向に関して異方性を有する、請求項1〜7のうちいずれか一項に記載の方法。
  9. 前記異方性カーネルは、前記ブランキングアパーチャによる前記ターゲット(16)上への結像の異方性を補償するように構成される、請求項8に記載の方法。
  10. ステップiiiの前記畳み込みを、前記離散グレースケールの前記解像度よりも高い演算精度を有する演算値を使用して行う、請求項1〜9のうちいずれか一項に記載の方法。
  11. 2つ以上の畳み込みカーネルが使用され、各カーネルは、前記画像領域内の複数のサブ領域の中の対応するサブ領域上で、および/または、前記パターン画定デバイスにおいて存在する複数のアパーチャアレイからの対応するアパーチャアレイで使用される、請求項1〜10のうちいずれか一項に記載の方法。
  12. 前記グラフィカル表示(72、101)の解像度の画素間隔は、前記荷電粒子マルチビーム処理装置(1)によって生成された前記アパーチャ画像の公称画素間隔より大きい、請求項1〜11のうちいずれか一項に記載の方法。
  13. 荷電粒子の構造化ビームによってターゲット(16)を露光するための荷電粒子マルチビーム処理装置(1)であって、
    照明システム(3)と、
    パターン画定デバイス(4)と、
    投影光学システム(5)と、を備え、
    前記照明システム(3)は、前記荷電粒子のビームを作り、当該ビームを広範なビーム(Ib)にして前記パターン画定デバイス(4)を照射するように構成され、前記パターン画定デバイス(4)は、照射している前記ビームの形状を数のサブビームで構成される構造化ビームにするように構成され、前記投影光学システム(5)は、前記パターン画定デバイスにおいて画定された前記ビーム形状の画像を前記ターゲット(16)上に投影することで、前記ターゲット上の画像領域内に複数の画素(px)を露光するように構成され、
    前記パターン画定デバイス(4)は、サブビーム(51、52)を形成する複数のブランキングアパーチャ(24、33、43)で構成されたアパーチャアレイ(26)を備え、前記複数のブランキングアパーチャ(24、33、43)は、前記複数のブランキングアパーチャの相互の位置を画定する既定の配列で配され、各ブランキングアパーチャは、各露光間隔の間に前記ターゲット上に生成された相当するアパーチャ画像上に、各ブランキングアパーチャを通って露光する線量値に関して選択的に調節可能であり、前記線量値は離散グレースケールから選択された各値を有し、
    前記所望のパターンの描画プロセス中に、一連の露光間隔(T1)が設けられ、各露光間隔で、前記ブランキングアパーチャが、前記ターゲット(16)上へ写像されるため、相当する複数のアパーチャ画像(b1、bi0、bi1)が生成され、
    前記処理装置は、参照描画装置における所望のパターンの描画プロセスをエミュレートするように構成され、前記参照描画装置は、前記処理装置によって生成された前記アパーチャ画像の公称画素間隔より大きい画素間隔の解像度を有する点広がり関数を有し、前記所望のパターンを、前記処理装置によって描画可能な公称露光パターンに変換するために、請求項1〜12のうちいずれか一項に記載の方法が使用される、荷電粒子マルチビーム処理装置(1)。
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Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2937889B1 (en) 2014-04-25 2017-02-15 IMS Nanofabrication AG Multi-beam tool for cutting patterns
EP2950325B1 (en) 2014-05-30 2018-11-28 IMS Nanofabrication GmbH Compensation of dose inhomogeneity using overlapping exposure spots
JP6890373B2 (ja) 2014-07-10 2021-06-18 アイエムエス ナノファブリケーション ゲーエムベーハー 畳み込みカーネルを使用する粒子ビーム描画機における結像偏向の補償
US9568907B2 (en) 2014-09-05 2017-02-14 Ims Nanofabrication Ag Correction of short-range dislocations in a multi-beam writer
JP5816739B1 (ja) * 2014-12-02 2015-11-18 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置、及びマルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置の製造方法
US9658538B2 (en) * 2014-12-19 2017-05-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and technique for rasterizing circuit layout data
US9653263B2 (en) 2015-03-17 2017-05-16 Ims Nanofabrication Ag Multi-beam writing of pattern areas of relaxed critical dimension
EP3096342B1 (en) 2015-03-18 2017-09-20 IMS Nanofabrication AG Bi-directional double-pass multi-beam writing
US10410831B2 (en) 2015-05-12 2019-09-10 Ims Nanofabrication Gmbh Multi-beam writing using inclined exposure stripes
JP6590542B2 (ja) * 2015-06-15 2019-10-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
JP6727021B2 (ja) * 2016-04-26 2020-07-22 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法
US10325756B2 (en) 2016-06-13 2019-06-18 Ims Nanofabrication Gmbh Method for compensating pattern placement errors caused by variation of pattern exposure density in a multi-beam writer
EP3258479B1 (en) * 2016-06-13 2019-05-15 IMS Nanofabrication GmbH Method for compensating pattern placement errors caused by variation of pattern exposure density in a multi-beam writer
CN109477848B (zh) * 2016-07-25 2023-07-18 西门子医疗保健诊断公司 用于识别样品容器盖的系统、方法和设备
WO2018061960A1 (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 大日本印刷株式会社 マルチビーム電子線描画装置における露光強度分布を求める方法および装置
JP6881168B2 (ja) * 2016-09-29 2021-06-02 大日本印刷株式会社 マルチビーム電子線描画装置における露光強度分布を求める方法および装置
CN110114726B (zh) * 2016-12-28 2021-11-30 Asml荷兰有限公司 确定由图案形成装置上的有限厚度的结构引起的辐射的散射的方法
US10325757B2 (en) 2017-01-27 2019-06-18 Ims Nanofabrication Gmbh Advanced dose-level quantization of multibeam-writers
EP3355337B8 (en) * 2017-01-27 2024-04-10 IMS Nanofabrication GmbH Advanced dose-level quantization for multibeam-writers
US10613413B1 (en) 2017-05-31 2020-04-07 Facebook Technologies, Llc Ultra-wide field-of-view scanning devices for depth sensing
US10181200B1 (en) 2017-06-28 2019-01-15 Facebook Technologies, Llc Circularly polarized illumination and detection for depth sensing
US10522329B2 (en) 2017-08-25 2019-12-31 Ims Nanofabrication Gmbh Dose-related feature reshaping in an exposure pattern to be exposed in a multi beam writing apparatus
US10574973B2 (en) 2017-09-06 2020-02-25 Facebook Technologies, Llc Non-mechanical beam steering for depth sensing
US11569064B2 (en) 2017-09-18 2023-01-31 Ims Nanofabrication Gmbh Method for irradiating a target using restricted placement grids
US10651010B2 (en) 2018-01-09 2020-05-12 Ims Nanofabrication Gmbh Non-linear dose- and blur-dependent edge placement correction
US10840054B2 (en) 2018-01-30 2020-11-17 Ims Nanofabrication Gmbh Charged-particle source and method for cleaning a charged-particle source using back-sputtering
KR20200030806A (ko) 2018-09-13 2020-03-23 삼성전자주식회사 반도체 제조 공정을 모니터링하기 위해 인공 신경망에 기초하는 이미지 변환 모델을 포함하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체 그리고 반도체 웨이퍼의 이미지를 변환하는 방법
US11099482B2 (en) 2019-05-03 2021-08-24 Ims Nanofabrication Gmbh Adapting the duration of exposure slots in multi-beam writers
KR20210099516A (ko) 2020-02-03 2021-08-12 아이엠에스 나노패브릭케이션 게엠베하 멀티―빔 라이터의 블러 변화 보정
KR20210132599A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 아이엠에스 나노패브릭케이션 게엠베하 대전 입자 소스
US11657207B2 (en) * 2020-07-28 2023-05-23 Synopsys, Inc. Wafer sensitivity determination and communication
EP4095882A1 (en) 2021-05-25 2022-11-30 IMS Nanofabrication GmbH Pattern data processing for programmable direct-write apparatus
JP2023138912A (ja) 2022-03-21 2023-10-03 アイエムエス ナノファブリケーション ゲーエムベーハー リソグラフィ描画法における熱膨張の補正

Family Cites Families (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1033741A (en) 1911-02-08 1912-07-23 Bona Sims Armored tread for pneumatic tires.
US1420104A (en) 1921-05-10 1922-06-20 Edward W Howe Brush-block-boring machine
US1903005A (en) 1930-11-20 1933-03-28 Gen Motors Corp Oil pump screen
US2187427A (en) 1937-09-11 1940-01-16 Leslie H Middleton Dashboard fuse mounting
US2820109A (en) 1952-03-22 1958-01-14 Cgs Lab Inc Magnetic amplifier
US2920104A (en) 1958-07-01 1960-01-05 Vanderbilt Co R T Stabilized solutions of a dithiocarbamate
DE2302938C3 (de) 1973-01-22 1979-07-12 Polymer-Physik Gmbh & Co Kg, 2844 Lemfoerde Mehrstufiger Beschleuniger für geladene Teilchen mit Hochvakuumisolation
US4467211A (en) 1981-04-16 1984-08-21 Control Data Corporation Method and apparatus for exposing multi-level registered patterns interchangeably between stations of a multi-station electron-beam array lithography (EBAL) system
JPH0628231B2 (ja) 1985-07-09 1994-04-13 富士通株式会社 電子ビ−ム露光方法
US5103101A (en) 1991-03-04 1992-04-07 Etec Systems, Inc. Multiphase printing for E-beam lithography
US5260579A (en) 1991-03-13 1993-11-09 Fujitsu Limited Charged particle beam exposure system and charged particle beam exposure method
GB9107207D0 (en) 1991-04-05 1991-05-22 Tycho Technology Ltd Mechanical manipulator
US5369282A (en) 1992-08-03 1994-11-29 Fujitsu Limited Electron beam exposure method and system for exposing a pattern on a substrate with an improved accuracy and throughput
JP3206143B2 (ja) 1992-10-20 2001-09-04 富士通株式会社 荷電粒子ビーム露光方法
JP3437306B2 (ja) 1995-02-01 2003-08-18 富士通株式会社 荷電粒子ビーム露光方法及び装置
US5841145A (en) 1995-03-03 1998-11-24 Fujitsu Limited Method of and system for exposing pattern on object by charged particle beam
US6229595B1 (en) 1995-05-12 2001-05-08 The B. F. Goodrich Company Lithography system and method with mask image enlargement
JP3565652B2 (ja) 1996-04-25 2004-09-15 富士通株式会社 荷電粒子ビーム露光装置用透過マスク及びそれを利用した露光装置
JP3335845B2 (ja) 1996-08-26 2002-10-21 株式会社東芝 荷電ビーム描画装置及び描画方法
US6225637B1 (en) 1996-10-25 2001-05-01 Canon Kabushiki Kaisha Electron beam exposure apparatus
US5876902A (en) 1997-01-28 1999-03-02 Etec Systems, Inc. Raster shaped beam writing strategy system and method for pattern generation
US5847959A (en) 1997-01-28 1998-12-08 Etec Systems, Inc. Method and apparatus for run-time correction of proximity effects in pattern generation
JP3085454B2 (ja) 1997-03-13 2000-09-11 日本電気株式会社 荷電粒子線露光方法
JP3787417B2 (ja) 1997-06-11 2006-06-21 キヤノン株式会社 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置
MXPA00005989A (es) 1997-12-17 2002-09-18 Int Coatings Ltd Proceso de revestimiento en polvo.
US6552353B1 (en) 1998-01-05 2003-04-22 Canon Kabushiki Kaisha Multi-electron beam exposure method and apparatus and device manufacturing method
US6014200A (en) 1998-02-24 2000-01-11 Nikon Corporation High throughput electron beam lithography system
SE9800665D0 (sv) 1998-03-02 1998-03-02 Micronic Laser Systems Ab Improved method for projection printing using a micromirror SLM
US6043496A (en) 1998-03-14 2000-03-28 Lucent Technologies Inc. Method of linewidth monitoring for nanolithography
JP2000056960A (ja) 1998-08-13 2000-02-25 Ricoh Co Ltd ユーザインターフェイス装置
US6252339B1 (en) 1998-09-17 2001-06-26 Nikon Corporation Removable bombardment filament-module for electron beam projection systems
US6111932A (en) 1998-12-14 2000-08-29 Photoelectron Corporation Electron beam multistage accelerator
US9188874B1 (en) 2011-05-09 2015-11-17 Kenneth C. Johnson Spot-array imaging system for maskless lithography and parallel confocal microscopy
JP2000252198A (ja) 1999-03-02 2000-09-14 Advantest Corp 荷電ビーム露光装置
JP2000260686A (ja) 1999-03-08 2000-09-22 Toshiba Corp 露光方法及び露光装置
KR100339140B1 (ko) 1999-04-28 2002-05-31 히로시 오우라 전자빔 노출 장치
US6720565B2 (en) 1999-06-30 2004-04-13 Applied Materials, Inc. Real-time prediction of and correction of proximity resist heating in raster scan particle beam lithography
US6472673B1 (en) 1999-07-29 2002-10-29 Ims Ionen-Mikrofabrikations Systeme Gmbh Lithographic method for producing an exposure pattern on a substrate
WO2001039243A1 (en) 1999-11-23 2001-05-31 Ion Diagnostics, Inc. Electron optics for multi-beam electron beam lithography tool
JP2001168018A (ja) 1999-12-13 2001-06-22 Canon Inc 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法及び露光補正データの決定方法、該方法を適用したデバイスの製造方法。
JP4585661B2 (ja) 2000-03-31 2010-11-24 キヤノン株式会社 電子光学系アレイ、荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法
KR20020084288A (ko) 2000-04-04 2002-11-04 주식회사 아도반테스토 다축전자렌즈를 이용한 멀티빔 노광장치, 반도체소자제조방법
US6509955B2 (en) 2000-05-25 2003-01-21 Ball Semiconductor, Inc. Lens system for maskless photolithography
US6473237B2 (en) 2000-11-14 2002-10-29 Ball Semiconductor, Inc. Point array maskless lithography
DE10127836A1 (de) 2001-06-08 2003-01-30 Giesecke & Devrient Gmbh Vorrichtung zur Untersuchung von Dokumenten
US7302111B2 (en) * 2001-09-12 2007-11-27 Micronic Laser Systems A.B. Graphics engine for high precision lithography
JP3730153B2 (ja) 2001-10-18 2005-12-21 セイコーインスツル株式会社 プリンタのカッター装置
US6671975B2 (en) 2001-12-10 2004-01-06 C. William Hennessey Parallel kinematic micromanipulator
DE10161152B4 (de) 2001-12-12 2014-02-13 Medical Intelligence Medizintechnik Gmbh Positionierung des Behandlungsstrahls eines Strahlentherapiesystems mittels eines Hexapoden
US6768125B2 (en) 2002-01-17 2004-07-27 Ims Nanofabrication, Gmbh Maskless particle-beam system for exposing a pattern on a substrate
TW546595B (en) 2002-07-23 2003-08-11 Internet Motion Navigator Corp Six-axis translation-type dynamic simulation device
KR100480609B1 (ko) 2002-08-09 2005-04-06 삼성전자주식회사 전자 빔 리소그래피 방법
US6896037B2 (en) 2002-10-29 2005-05-24 Duramax Marine, Llc Keel cooler with fluid flow diverter
US6767125B2 (en) 2003-01-21 2004-07-27 Red Devil Equipment Company Keyed paint container holder for a paint mixer
US6962835B2 (en) 2003-02-07 2005-11-08 Ziptronix, Inc. Method for room temperature metal direct bonding
JP2004282038A (ja) 2003-02-28 2004-10-07 Canon Inc 偏向器、偏向器を製造する方法、偏向器を適用した荷電粒子線露光装置
GB2399676B (en) 2003-03-21 2006-02-22 Ims Ionen Mikrofab Syst Apparatus for enhancing the lifetime of stencil masks
US7138629B2 (en) 2003-04-22 2006-11-21 Ebara Corporation Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus
ATE449978T1 (de) 2003-06-06 2009-12-15 Nikon Corp Halteeinrichtung für optische elemente, objektivtubus, belichtungseinrichtung und herstellungsverfahren für bauelemente
GB2406704B (en) 2003-09-30 2007-02-07 Ims Nanofabrication Gmbh Particle-optic electrostatic lens
DE102004025832A1 (de) 2004-05-24 2005-12-22 Carl Zeiss Smt Ag Optikmodul für ein Objektiv
JP4313145B2 (ja) 2003-10-07 2009-08-12 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム描画方法及び荷電粒子ビーム描画装置
GB2408143B (en) 2003-10-20 2006-11-15 Ims Nanofabrication Gmbh Charged-particle multi-beam exposure apparatus
GB2408383B (en) 2003-10-28 2006-05-10 Ims Nanofabrication Gmbh Pattern-definition device for maskless particle-beam exposure apparatus
GB2413694A (en) 2004-04-30 2005-11-02 Ims Nanofabrication Gmbh Particle-beam exposure apparatus
GB2414111B (en) 2004-04-30 2010-01-27 Ims Nanofabrication Gmbh Advanced pattern definition for particle-beam processing
JP4634076B2 (ja) 2004-06-30 2011-02-16 キヤノン株式会社 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法
JP2006079911A (ja) 2004-09-09 2006-03-23 Hitachi High-Technologies Corp 電子ビーム電流計測方法、電子ビーム描画装置および電子ビーム検出器
JP2006126823A (ja) 2004-09-30 2006-05-18 Fujitsu Ltd 可変矩形型電子ビーム露光装置及びパターン露光・形成方法
JP4460987B2 (ja) 2004-09-30 2010-05-12 株式会社東芝 電子線描画方法および磁気記録媒体の製造方法
DE102004052994C5 (de) 2004-11-03 2010-08-26 Vistec Electron Beam Gmbh Multistrahlmodulator für einen Partikelstrahl und Verwendung des Multistrahlmodulators zur maskenlosen Substratsstrukturierung
GB2435348B (en) 2004-11-17 2009-06-24 Ims Nanofabrication Ag Pattern lock system for particle-beam exposure apparatus
US7459247B2 (en) 2004-12-27 2008-12-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5068180B2 (ja) 2005-02-11 2012-11-07 アイエムエス ナノファブリケーション エージー 静電ゾーンプレートを備える荷電粒子曝露
US20080257096A1 (en) 2005-04-01 2008-10-23 Zhenqi Zhu Flexible Parallel Manipulator For Nano-, Meso- or Macro-Positioning With Multi-Degrees of Freedom
JP4648087B2 (ja) 2005-05-25 2011-03-09 キヤノン株式会社 偏向器の作製方法、荷電粒子線露光装置、および、デバイス製造方法
EP2270834B9 (en) 2005-09-06 2013-07-10 Carl Zeiss SMT GmbH Particle-optical component
JP4638327B2 (ja) 2005-10-17 2011-02-23 新日本工機株式会社 パラレルメカニズム装置、パラレルメカニズム装置のキャリブレーション方法、キャリブレーションプログラム、及び記録媒体
US7642034B2 (en) 2006-01-31 2010-01-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Polymer, resist protective coating material, and patterning process
WO2007112465A1 (en) 2006-04-03 2007-10-11 Ims Nanofabrication Ag Particle-beam exposure apparatus with overall-modulation of a patterned beam
JP4758829B2 (ja) * 2006-06-06 2011-08-31 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電ビーム描画装置および描画方法
JP4857963B2 (ja) * 2006-07-05 2012-01-18 ソニー株式会社 パターン抽出方法,パターン抽出装置および半導体装置の製造方法
US7738077B2 (en) * 2006-07-31 2010-06-15 Asml Netherlands B.V. Patterning device utilizing sets of stepped mirrors and method of using same
JP5241195B2 (ja) 2006-10-30 2013-07-17 アイエムエス ナノファブリカツィオン アーゲー 荷電粒子露光装置
US20080142728A1 (en) 2006-10-30 2008-06-19 Applied Materials, Inc. Mechanical scanner
JP4932433B2 (ja) 2006-11-02 2012-05-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法
DE102008010123A1 (de) 2007-02-28 2008-09-04 Ims Nanofabrication Ag Vielstrahl-Ablenkarray-Einrichtung für maskenlose Teilchenstrahl-Bearbeitung
NL2001369C2 (nl) 2007-03-29 2010-06-14 Ims Nanofabrication Ag Werkwijze voor maskerloze deeltjesbundelbelichting.
US7930653B2 (en) 2007-04-17 2011-04-19 Micronic Laser Systems Ab Triangulating design data and encoding design intent for microlithographic printing
JP5491704B2 (ja) 2007-05-14 2014-05-14 イーエムエス ナノファブリカツィオン アーゲー 対向電極アレイ板を有するパターン定義装置
JP4996978B2 (ja) 2007-05-28 2012-08-08 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画方法
DE102007034232B4 (de) 2007-07-23 2012-03-01 Bruker Daltonik Gmbh Dreidimensionale Hochfrequenz-Ionenfallen hoher Einfangeffizienz
EP2019415B1 (en) 2007-07-24 2016-05-11 IMS Nanofabrication AG Multi-beam source
JP2011511465A (ja) 2008-02-05 2011-04-07 ニル・テクノロジー・エーピーエス 電子ビームリソグラフィを行うための方法
CN102113083B (zh) 2008-06-04 2016-04-06 迈普尔平版印刷Ip有限公司 对目标进行曝光的方法和系统
US8227768B2 (en) 2008-06-25 2012-07-24 Axcelis Technologies, Inc. Low-inertia multi-axis multi-directional mechanically scanned ion implantation system
NL2003304C2 (en) 2008-08-07 2010-09-14 Ims Nanofabrication Ag Compensation of dose inhomogeneity and image distortion.
DE102008053180B4 (de) 2008-10-24 2012-07-12 Advanced Mask Technology Center Gmbh & Co. Kg Teilchenstrahlschreibverfahren, Teilchenstrahlschreibvorrichtung und Wartungsverfahren für selbige
ATE527678T1 (de) 2008-11-17 2011-10-15 Ims Nanofabrication Ag Verfahren zur maskenlosen teilchenstrahlbelichtung
EP2190003B1 (en) 2008-11-20 2014-10-01 IMS Nanofabrication AG Constant current multi-beam patterning
NL2003716A (en) * 2008-11-24 2010-05-26 Brion Tech Inc Harmonic resist model for use in a lithographic apparatus and a device manufacturing method.
JP5634052B2 (ja) 2009-01-09 2014-12-03 キヤノン株式会社 荷電粒子線描画装置およびデバイス製造方法
US8198601B2 (en) 2009-01-28 2012-06-12 Ims Nanofabrication Ag Method for producing a multi-beam deflector array device having electrodes
EP2228817B1 (en) * 2009-03-09 2012-07-18 IMS Nanofabrication AG Global point spreading function in multi-beam patterning
EP2251893B1 (en) 2009-05-14 2014-10-29 IMS Nanofabrication AG Multi-beam deflector array means with bonded electrodes
KR101636523B1 (ko) 2009-05-20 2016-07-06 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. 듀얼 패스 스캐닝
CN102460632B (zh) 2009-05-20 2015-11-25 迈普尔平版印刷Ip有限公司 产生二级图案以供光刻处理的方法和使用该方法的图案产生器
EP2478548B1 (en) 2009-09-18 2017-03-29 Mapper Lithography IP B.V. Charged particle optical system with multiple beams
US8546767B2 (en) 2010-02-22 2013-10-01 Ims Nanofabrication Ag Pattern definition device with multiple multibeam array
JP2011199279A (ja) 2010-03-18 2011-10-06 Ims Nanofabrication Ag ターゲット上へのマルチビーム露光のための方法
US8542797B2 (en) 2010-09-24 2013-09-24 Elekta Ab (Publ) Radiotherapy apparatus configured to track a motion of a target region using a combination of a multileaf collimator and a patient support
JP5662756B2 (ja) 2010-10-08 2015-02-04 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5809419B2 (ja) 2011-02-18 2015-11-10 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JP5758325B2 (ja) * 2011-03-01 2015-08-05 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
KR101854148B1 (ko) 2011-05-09 2018-05-03 삼성전자주식회사 전자빔 노광 장치 및 이를 이용한 레티클 제조 방법
JP2013004216A (ja) 2011-06-14 2013-01-07 Canon Inc 荷電粒子線レンズ
CN202204836U (zh) 2011-07-28 2012-04-25 辽宁省电力有限公司 高压试验设备绝缘支架
NL2009797A (en) 2011-11-29 2013-05-30 Asml Netherlands Bv Apparatus and method for converting a vector-based representation of a desired device pattern for a lithography apparatus, apparatus and method for providing data to a programmable patterning device, a lithography apparatus and a device manufacturing method.
JP5977941B2 (ja) 2011-12-19 2016-08-24 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP5383786B2 (ja) 2011-12-27 2014-01-08 キヤノン株式会社 荷電粒子線描画装置および描画方法、それを用いた物品の製造方法
JP5956797B2 (ja) 2012-03-22 2016-07-27 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP6014342B2 (ja) 2012-03-22 2016-10-25 株式会社ニューフレアテクノロジー マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP2013232531A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Canon Inc 描画装置及び物品の製造方法
EP2757571B1 (en) 2013-01-17 2017-09-20 IMS Nanofabrication AG High-voltage insulation device for charged-particle optical apparatus
JP6195349B2 (ja) 2013-04-26 2017-09-13 キヤノン株式会社 描画装置、描画方法、および物品の製造方法
TWI533096B (zh) 2013-05-24 2016-05-11 Nuflare Technology Inc Multi - charged particle beam mapping device and multi - charged particle beam rendering method
JP2015023286A (ja) 2013-07-17 2015-02-02 アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー 複数のブランキングアレイを有するパターン画定装置
EP2830083B1 (en) 2013-07-25 2016-05-04 IMS Nanofabrication AG Method for charged-particle multi-beam exposure
US20150069260A1 (en) 2013-09-11 2015-03-12 Ims Nanofabrication Ag Charged-particle multi-beam apparatus having correction plate
EP2913838B1 (en) 2014-02-28 2018-09-19 IMS Nanofabrication GmbH Compensation of defective beamlets in a charged-particle multi-beam exposure tool
EP2937889B1 (en) 2014-04-25 2017-02-15 IMS Nanofabrication AG Multi-beam tool for cutting patterns
US20150311031A1 (en) 2014-04-25 2015-10-29 Ims Nanofabrication Ag Multi-Beam Tool for Cutting Patterns
JP6890373B2 (ja) * 2014-07-10 2021-06-18 アイエムエス ナノファブリケーション ゲーエムベーハー 畳み込みカーネルを使用する粒子ビーム描画機における結像偏向の補償
US9568907B2 (en) 2014-09-05 2017-02-14 Ims Nanofabrication Ag Correction of short-range dislocations in a multi-beam writer

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