JP2015023286A - 複数のブランキングアレイを有するパターン画定装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パターン画定(PD)装置500が、スタックした配置の少なくとも2台の偏向アレイ装置512、522を含み、粒子ビームlbが、偏向されるかまたはブランキングされる。各偏向アレイ装置512、522が、複数のブランキング開口部513、523、および複数の偏向装置であって、各々が、それぞれのブランキング開口部513、523と関連していてかつ少なくとも1本の静電電極510、511、520、521を備える。偏向装置は、選択的に活性化可能であり、ビームレットのそれぞれのサブセットA、Bに対応し、選択的に偏向させてそれぞれのサブセットA、Bに属するビームレットだけに働き、一方、残りのビームレットB、Aは偏向しない。
【選択図】図11D
Description
・eMET系
・PD装置およびDAP
・複数DAP
・異なる方向への偏向、可変偏向分量
・受動開口部を取り囲む対電極
・隣接する活性領域を有するDAP
・更なる変形
12 汎用ブランカ
13 集光レンズ系
14 ターゲットまたは基板
16 偏向手段
17 停止プレート
20 アパーチャ
30 静電多電極加速レンズ
31 磁気レンズ
41 ウエハ
42 ストライプ
43 像視野
51−54 DAP
91−94 DAP
100 器具
101 照射系
102 PD系
103 投射系
104 ターゲットステーション
200 PD装置
201 アパーチャアレイプレート
202 偏向アレイプレート(DAP)
300 PD系
301 アパーチャアレイプレート
303 停止プレート
304 ターゲット
310 対(「接地」)電極
311 活性電極 DAP
312 第1のDAP
313 開口部
322 第2のDAP
410、420、430、440 対電極
411、421、431、441 活性電極
412、422、432、442 DAP
500 PD装置
501 アパーチャアレイプレート
510 対電極
511、511’ 活性電極
512 第1のDAP
513 開口部
520 対電極
521、521’ 活性電極
521 第1のDAP
522 第2のDAP
523 開口部
612、622、632、642 DAP
700 PD系
701 アパーチャアレイプレート
703 停止プレート
704 ターゲット
710 対電極
711 活性電極
712 第1のDAP
720 対電極
721 活性電極
722 第2のDAP
770 対電極
771 活性電極
773 開口部
900 PD系
903 吸収プレート
904 ターゲット
910、920 対電極
911、921 活性電極
912、922 DAP
913、923 開口部
914、924 電極
940 対電極
941 活性電極
943 開口部
944 シールド対電極
Claims (10)
- 荷電粒子マルチビーム処理または検査器具(100)に用いられるパターン画定装置(102)であって、前記装置が、電気的荷電粒子のビーム(lp)を照射され、かつ複数のアパーチャを通しての前記ビームの通過を可能にし、したがって対応する数のビームレットを形成するように適応されるアパーチャ場(af、xf)を備え、前記ビームレットの各々が、前記パターン画定装置を通してそれぞれのビームレット経路(p0)に沿って前記アパーチャ場(af、xf)を横断し、かつ各ビームレットに対するそれぞれの公称経路まで前記パターン画定装置の下流に延伸し、
前記パターン画定装置(102、300、500、700、900)が、前記ビームレットの各々が少なくとも2台の偏向アレイ装置を横断するようにスタックされた配置で前記アパーチャ場(af、xf)を横切って配置される、少なくとも2台の偏向アレイ装置(312、322;412、422、432、442;512、522;612、622、632、642;712、722;912、922;91、92、93、94)を含み、
各偏向アレイ装置が前記アパーチャ場(af、xf)に対応する領域を有し、前記領域が、
−前記それぞれの偏向アレイ装置を通してのビームレットの通過を可能にする複数のブランキング開口部(313、513、523、913、923、943)、および
−複数の偏向装置であって、各々が、それぞれのブランキング開口部(313、513、523、913、923、943)と関連づけられ、かつ少なくとも1本の静電電極(310、311、410、411、420、421、430、431、440、441、510、511、520、521、710、711、720、721、770、771、910、911、920、921、940、941)を備える前記偏向装置を備え、前記偏向装置が、選択的に活性化可能でかつ、活性化される時、それらの公称経路(p0、p1)から前記ビームレットを進路変更させるのに十分な分量で前記ビームレットを偏向させるために、前記ビームレットが前記それぞれのブランキング開口部を横断するのに影響を与えるように構成され、
各偏向アレイ装置(312、322;412、422、432、442;512、522;612、622、632、642;712、722;912、922;91―94)に対して各偏向アレイ装置がそれらを選択的に偏向させることによって前記ビームレットのそれぞれのサブセット(A、B)に属する前記ビームレットだけに働くように構成され、一方、前記それぞれのサブセット(B、A)に属していない前記ビームレットが偏向なしで前記それぞれの偏向アレイ装置を横断することを可能にするように、前記複数の偏向装置が、前記ビームレットのそれぞれのサブセット(A、B)に対応し、
前記パターン画定装置(102、300、500、700、900)の異なる偏向アレイ装置が、ビームレットの異なるサブセットに働くように構成されており、一方、前記偏向アレイ装置をまとめると、ビームレットの数全体に働くことが可能であることを特徴とするパターン画定装置。 - 前記パターン画定装置(102、300、500、700、900)の偏向アレイ装置が、ビームレットの相互に分離したサブセット(A、B)に働くように構成され、前記サブセットが、前記アパーチャ場を横断する各ビームレットが前記偏向アレイ装置の正確に1台と関連づけられるように構成され、それが、したがって、それを選択的に偏向させることによって前記ビームレットに働くように構成されることを特徴とする請求項1に記載のパターン画定装置。
- 前記アパーチャ場を横断する各ビームレットが偏向装置の少なくとも1台によって偏向可能であるように、前記パターン画定装置(102、300、500、700、900)の偏向アレイ装置が構成されることを特徴とする請求項1に記載のパターン画定装置。
- 前記ビームレットの組が、前記ビームレット経路(p0)の共通の方向に対して垂直な二次元面上へ投射される時、領域の少なくとも一部で、好ましくはアパーチャ場(af、xf)全体の上に、相互に交錯するグリッドに沿って配置されることを特徴とする請求項1−3のうちいずれか一項に記載のパターン画定装置。
- 前記ビームレットの組が、前記ビームレット経路(p0)の共通の方向に対して垂直な二次元面上へ投射される時、隣接する領域(f1、f2、f3、f4)内に配置され、その領域が、好ましくはオーバラップせず、かつまとめると、アパーチャ場(ap)全体を包含することを特徴とする請求項1−3のうちいずれか一項に記載のパターン画定装置。
- 前記偏向装置が、前記それぞれのブランキング開口部を横断する前記ビームレットに静電場を印加し、かつしたがってそれらのそれぞれの公称経路から前記ビームレットを進路変更させるのに十分な分量で前記ビームレットを偏向させるために構成される静電電極(310、311、410、411、420、421、430、431、440、441、510、511、520、521、710、711、720、721、770、771、910、911、920、921、940、941)を備えることを特徴とする請求項1−5のうちいずれか一項に記載のパターン画定装置。
- 前記偏向装置の各々の前記静電電極が、少なくとも1本の偏向器電極(311、411、421、431、441、511、521、711、721、771、911、921、941)および関連する対電極(310、410、420、430、440、510、520、710、720、770、910、920、940)を備え、前記対電極が前記偏向装置に共通の静電位に保持されることを特徴とする請求項6に記載のパターン画定装置。
- 前記偏向装置の各々の前記静電電極が、それぞれ、反対側の符号の静電位で供給されるように構成される少なくとも2本の静電偏向器電極を備えることを特徴とする請求項6に記載のパターン画定装置。
- 前記偏向装置の前記静電電極に供給される前記静電位が、異なる偏向装置に対して異なる値を有し、前記値が、絶対値、前記静電位の符号および時間の関数のうち少なくとも1つに関して変更されることを特徴とする請求項6−8のうちいずれか一項に記載のパターン画定装置。
- 請求項1−9のうちいずれか一項に記載のマルチビームパターン画定装置(102、300、500、700、900)を備える粒子ビーム処理または検査器具(100)。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016207925A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 株式会社アドバンテスト | 素子、製造方法、および露光装置 |
JP2017199758A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 |
US10224172B2 (en) | 2016-11-09 | 2019-03-05 | Nuflare Technology, Inc. | Multi-beam optical system adjustment method, and multi-beam exposure apparatus |
KR20210117159A (ko) * | 2020-03-18 | 2021-09-28 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 멀티 빔용의 블랭킹 장치 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 |
JP2021185613A (ja) * | 2017-08-08 | 2021-12-09 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 荷電粒子遮断要素、このような要素を備えた露光装置、及びこのような露光装置を使用する方法 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2757571B1 (en) * | 2013-01-17 | 2017-09-20 | IMS Nanofabrication AG | High-voltage insulation device for charged-particle optical apparatus |
EP2830083B1 (en) | 2013-07-25 | 2016-05-04 | IMS Nanofabrication AG | Method for charged-particle multi-beam exposure |
EP2913838B1 (en) | 2014-02-28 | 2018-09-19 | IMS Nanofabrication GmbH | Compensation of defective beamlets in a charged-particle multi-beam exposure tool |
EP2937889B1 (en) | 2014-04-25 | 2017-02-15 | IMS Nanofabrication AG | Multi-beam tool for cutting patterns |
EP3358599B1 (en) | 2014-05-30 | 2021-01-27 | IMS Nanofabrication GmbH | Compensation of dose inhomogeneity using row calibration |
JP6890373B2 (ja) | 2014-07-10 | 2021-06-18 | アイエムエス ナノファブリケーション ゲーエムベーハー | 畳み込みカーネルを使用する粒子ビーム描画機における結像偏向の補償 |
US9568907B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-02-14 | Ims Nanofabrication Ag | Correction of short-range dislocations in a multi-beam writer |
JP5816739B1 (ja) * | 2014-12-02 | 2015-11-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置、及びマルチビームのブランキングアパーチャアレイ装置の製造方法 |
US9653263B2 (en) | 2015-03-17 | 2017-05-16 | Ims Nanofabrication Ag | Multi-beam writing of pattern areas of relaxed critical dimension |
EP3096342B1 (en) | 2015-03-18 | 2017-09-20 | IMS Nanofabrication AG | Bi-directional double-pass multi-beam writing |
US10410831B2 (en) | 2015-05-12 | 2019-09-10 | Ims Nanofabrication Gmbh | Multi-beam writing using inclined exposure stripes |
US10460905B2 (en) * | 2015-09-23 | 2019-10-29 | Kla-Tencor Corporation | Backscattered electrons (BSE) imaging using multi-beam tools |
JP2017168630A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | ブランキングプレートの検査方法 |
US10325756B2 (en) | 2016-06-13 | 2019-06-18 | Ims Nanofabrication Gmbh | Method for compensating pattern placement errors caused by variation of pattern exposure density in a multi-beam writer |
US10325757B2 (en) | 2017-01-27 | 2019-06-18 | Ims Nanofabrication Gmbh | Advanced dose-level quantization of multibeam-writers |
US10522329B2 (en) | 2017-08-25 | 2019-12-31 | Ims Nanofabrication Gmbh | Dose-related feature reshaping in an exposure pattern to be exposed in a multi beam writing apparatus |
JP6975584B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2021-12-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置 |
US11569064B2 (en) | 2017-09-18 | 2023-01-31 | Ims Nanofabrication Gmbh | Method for irradiating a target using restricted placement grids |
TWI737937B (zh) * | 2017-10-02 | 2021-09-01 | 荷蘭商Asml荷蘭公司 | 使用帶電粒子束之設備 |
US10651010B2 (en) | 2018-01-09 | 2020-05-12 | Ims Nanofabrication Gmbh | Non-linear dose- and blur-dependent edge placement correction |
US10840054B2 (en) | 2018-01-30 | 2020-11-17 | Ims Nanofabrication Gmbh | Charged-particle source and method for cleaning a charged-particle source using back-sputtering |
JP2021526716A (ja) | 2018-06-12 | 2021-10-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | マルチビーム検査装置を使用してサンプルをスキャンするためのシステム及び方法 |
US11099482B2 (en) | 2019-05-03 | 2021-08-24 | Ims Nanofabrication Gmbh | Adapting the duration of exposure slots in multi-beam writers |
KR20210132599A (ko) | 2020-04-24 | 2021-11-04 | 아이엠에스 나노패브릭케이션 게엠베하 | 대전 입자 소스 |
EP4095882A1 (en) | 2021-05-25 | 2022-11-30 | IMS Nanofabrication GmbH | Pattern data processing for programmable direct-write apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1033741A2 (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-06 | Advantest Corporation | Charged-particle beam lithography system |
JP2012079475A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Canon Inc | 電極対アレイ板、電極対アレイ板の製造方法、描画装置、および物品の製造方法 |
JP2012235070A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Canon Inc | 描画装置、および、物品の製造方法 |
JP2013004216A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Canon Inc | 荷電粒子線レンズ |
Family Cites Families (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1033741A (en) | 1911-02-08 | 1912-07-23 | Bona Sims | Armored tread for pneumatic tires. |
US1420104A (en) | 1921-05-10 | 1922-06-20 | Edward W Howe | Brush-block-boring machine |
US1903005A (en) | 1930-11-20 | 1933-03-28 | Gen Motors Corp | Oil pump screen |
US2187427A (en) | 1937-09-11 | 1940-01-16 | Leslie H Middleton | Dashboard fuse mounting |
US2820109A (en) | 1952-03-22 | 1958-01-14 | Cgs Lab Inc | Magnetic amplifier |
US2920104A (en) | 1958-07-01 | 1960-01-05 | Vanderbilt Co R T | Stabilized solutions of a dithiocarbamate |
DE2302938C3 (de) | 1973-01-22 | 1979-07-12 | Polymer-Physik Gmbh & Co Kg, 2844 Lemfoerde | Mehrstufiger Beschleuniger für geladene Teilchen mit Hochvakuumisolation |
JPH0628231B2 (ja) | 1985-07-09 | 1994-04-13 | 富士通株式会社 | 電子ビ−ム露光方法 |
US5103101A (en) | 1991-03-04 | 1992-04-07 | Etec Systems, Inc. | Multiphase printing for E-beam lithography |
KR950002578B1 (ko) | 1991-03-13 | 1995-03-23 | 후지쓰 가부시끼가이샤 | 전자빔 노광방법 |
GB9107207D0 (en) | 1991-04-05 | 1991-05-22 | Tycho Technology Ltd | Mechanical manipulator |
US5369282A (en) | 1992-08-03 | 1994-11-29 | Fujitsu Limited | Electron beam exposure method and system for exposing a pattern on a substrate with an improved accuracy and throughput |
JP3206143B2 (ja) | 1992-10-20 | 2001-09-04 | 富士通株式会社 | 荷電粒子ビーム露光方法 |
JP3437306B2 (ja) | 1995-02-01 | 2003-08-18 | 富士通株式会社 | 荷電粒子ビーム露光方法及び装置 |
US5841145A (en) | 1995-03-03 | 1998-11-24 | Fujitsu Limited | Method of and system for exposing pattern on object by charged particle beam |
US6229595B1 (en) | 1995-05-12 | 2001-05-08 | The B. F. Goodrich Company | Lithography system and method with mask image enlargement |
JP3565652B2 (ja) | 1996-04-25 | 2004-09-15 | 富士通株式会社 | 荷電粒子ビーム露光装置用透過マスク及びそれを利用した露光装置 |
US6225637B1 (en) | 1996-10-25 | 2001-05-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron beam exposure apparatus |
US5876902A (en) | 1997-01-28 | 1999-03-02 | Etec Systems, Inc. | Raster shaped beam writing strategy system and method for pattern generation |
JP3085454B2 (ja) | 1997-03-13 | 2000-09-11 | 日本電気株式会社 | 荷電粒子線露光方法 |
JP3787417B2 (ja) | 1997-06-11 | 2006-06-21 | キヤノン株式会社 | 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 |
CZ20002274A3 (cs) | 1997-12-17 | 2001-12-12 | International Coatings Limited | Způsob tvorby povlaku |
US6014200A (en) | 1998-02-24 | 2000-01-11 | Nikon Corporation | High throughput electron beam lithography system |
SE9800665D0 (sv) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | Micronic Laser Systems Ab | Improved method for projection printing using a micromirror SLM |
US6043496A (en) | 1998-03-14 | 2000-03-28 | Lucent Technologies Inc. | Method of linewidth monitoring for nanolithography |
JP2000056960A (ja) | 1998-08-13 | 2000-02-25 | Ricoh Co Ltd | ユーザインターフェイス装置 |
US6252339B1 (en) | 1998-09-17 | 2001-06-26 | Nikon Corporation | Removable bombardment filament-module for electron beam projection systems |
US6111932A (en) | 1998-12-14 | 2000-08-29 | Photoelectron Corporation | Electron beam multistage accelerator |
JP2000260686A (ja) | 1999-03-08 | 2000-09-22 | Toshiba Corp | 露光方法及び露光装置 |
AU1926501A (en) | 1999-11-23 | 2001-06-04 | Ion Diagnostics, Inc. | Electron optics for multi-beam electron beam lithography tool |
JP4585661B2 (ja) | 2000-03-31 | 2010-11-24 | キヤノン株式会社 | 電子光学系アレイ、荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法 |
US6509955B2 (en) | 2000-05-25 | 2003-01-21 | Ball Semiconductor, Inc. | Lens system for maskless photolithography |
US6473237B2 (en) | 2000-11-14 | 2002-10-29 | Ball Semiconductor, Inc. | Point array maskless lithography |
DE10127836A1 (de) | 2001-06-08 | 2003-01-30 | Giesecke & Devrient Gmbh | Vorrichtung zur Untersuchung von Dokumenten |
US6671975B2 (en) | 2001-12-10 | 2004-01-06 | C. William Hennessey | Parallel kinematic micromanipulator |
DE10161152B4 (de) | 2001-12-12 | 2014-02-13 | Medical Intelligence Medizintechnik Gmbh | Positionierung des Behandlungsstrahls eines Strahlentherapiesystems mittels eines Hexapoden |
US6768125B2 (en) | 2002-01-17 | 2004-07-27 | Ims Nanofabrication, Gmbh | Maskless particle-beam system for exposing a pattern on a substrate |
TW546595B (en) | 2002-07-23 | 2003-08-11 | Internet Motion Navigator Corp | Six-axis translation-type dynamic simulation device |
KR100480609B1 (ko) | 2002-08-09 | 2005-04-06 | 삼성전자주식회사 | 전자 빔 리소그래피 방법 |
US6896037B2 (en) | 2002-10-29 | 2005-05-24 | Duramax Marine, Llc | Keel cooler with fluid flow diverter |
US6767125B2 (en) | 2003-01-21 | 2004-07-27 | Red Devil Equipment Company | Keyed paint container holder for a paint mixer |
US6962835B2 (en) | 2003-02-07 | 2005-11-08 | Ziptronix, Inc. | Method for room temperature metal direct bonding |
JP2004282038A (ja) | 2003-02-28 | 2004-10-07 | Canon Inc | 偏向器、偏向器を製造する方法、偏向器を適用した荷電粒子線露光装置 |
GB2399676B (en) | 2003-03-21 | 2006-02-22 | Ims Ionen Mikrofab Syst | Apparatus for enhancing the lifetime of stencil masks |
US7138629B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-11-21 | Ebara Corporation | Testing apparatus using charged particles and device manufacturing method using the testing apparatus |
JP4665759B2 (ja) | 2003-06-06 | 2011-04-06 | 株式会社ニコン | 光学素子保持装置、鏡筒、露光装置、及びデバイスの製造方法 |
DE102004025832A1 (de) | 2004-05-24 | 2005-12-22 | Carl Zeiss Smt Ag | Optikmodul für ein Objektiv |
GB2408143B (en) | 2003-10-20 | 2006-11-15 | Ims Nanofabrication Gmbh | Charged-particle multi-beam exposure apparatus |
GB2408383B (en) | 2003-10-28 | 2006-05-10 | Ims Nanofabrication Gmbh | Pattern-definition device for maskless particle-beam exposure apparatus |
GB2413694A (en) | 2004-04-30 | 2005-11-02 | Ims Nanofabrication Gmbh | Particle-beam exposure apparatus |
GB2414111B (en) | 2004-04-30 | 2010-01-27 | Ims Nanofabrication Gmbh | Advanced pattern definition for particle-beam processing |
JP4634076B2 (ja) | 2004-06-30 | 2011-02-16 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法 |
JP2006126823A (ja) | 2004-09-30 | 2006-05-18 | Fujitsu Ltd | 可変矩形型電子ビーム露光装置及びパターン露光・形成方法 |
JP4460987B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-05-12 | 株式会社東芝 | 電子線描画方法および磁気記録媒体の製造方法 |
DE102004052994C5 (de) | 2004-11-03 | 2010-08-26 | Vistec Electron Beam Gmbh | Multistrahlmodulator für einen Partikelstrahl und Verwendung des Multistrahlmodulators zur maskenlosen Substratsstrukturierung |
US7459247B2 (en) | 2004-12-27 | 2008-12-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
WO2006107664A2 (en) | 2005-04-01 | 2006-10-12 | Trustees Of Stevens Institute Of Technology | Flexible parallel manipulator for nano-, meso-or macro-positioning with multi-degrees of freedom |
JP4648087B2 (ja) | 2005-05-25 | 2011-03-09 | キヤノン株式会社 | 偏向器の作製方法、荷電粒子線露光装置、および、デバイス製造方法 |
EP2270834B9 (en) * | 2005-09-06 | 2013-07-10 | Carl Zeiss SMT GmbH | Particle-optical component |
JP4638327B2 (ja) | 2005-10-17 | 2011-02-23 | 新日本工機株式会社 | パラレルメカニズム装置、パラレルメカニズム装置のキャリブレーション方法、キャリブレーションプログラム、及び記録媒体 |
US7781748B2 (en) | 2006-04-03 | 2010-08-24 | Ims Nanofabrication Ag | Particle-beam exposure apparatus with overall-modulation of a patterned beam |
US20080142728A1 (en) | 2006-10-30 | 2008-06-19 | Applied Materials, Inc. | Mechanical scanner |
JP4932433B2 (ja) | 2006-11-02 | 2012-05-16 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法 |
DE102008010123A1 (de) | 2007-02-28 | 2008-09-04 | Ims Nanofabrication Ag | Vielstrahl-Ablenkarray-Einrichtung für maskenlose Teilchenstrahl-Bearbeitung |
NL2001369C2 (nl) | 2007-03-29 | 2010-06-14 | Ims Nanofabrication Ag | Werkwijze voor maskerloze deeltjesbundelbelichting. |
JP5491704B2 (ja) | 2007-05-14 | 2014-05-14 | イーエムエス ナノファブリカツィオン アーゲー | 対向電極アレイ板を有するパターン定義装置 |
JP4996978B2 (ja) | 2007-05-28 | 2012-08-08 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 描画方法 |
DE102007034232B4 (de) | 2007-07-23 | 2012-03-01 | Bruker Daltonik Gmbh | Dreidimensionale Hochfrequenz-Ionenfallen hoher Einfangeffizienz |
EP2019415B1 (en) | 2007-07-24 | 2016-05-11 | IMS Nanofabrication AG | Multi-beam source |
WO2009097859A1 (en) | 2008-02-05 | 2009-08-13 | Nil Technology Aps | A method for performing electron beam lithography |
EP2297766B1 (en) | 2008-06-04 | 2016-09-07 | Mapper Lithography IP B.V. | Writing strategy |
US8227768B2 (en) | 2008-06-25 | 2012-07-24 | Axcelis Technologies, Inc. | Low-inertia multi-axis multi-directional mechanically scanned ion implantation system |
EP2187427B1 (en) | 2008-11-17 | 2011-10-05 | IMS Nanofabrication AG | Method for maskless particle-beam exposure |
EP2190003B1 (en) | 2008-11-20 | 2014-10-01 | IMS Nanofabrication AG | Constant current multi-beam patterning |
JP5634052B2 (ja) | 2009-01-09 | 2014-12-03 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線描画装置およびデバイス製造方法 |
US8198601B2 (en) | 2009-01-28 | 2012-06-12 | Ims Nanofabrication Ag | Method for producing a multi-beam deflector array device having electrodes |
EP2251893B1 (en) | 2009-05-14 | 2014-10-29 | IMS Nanofabrication AG | Multi-beam deflector array means with bonded electrodes |
EP3144955A1 (en) | 2009-05-20 | 2017-03-22 | Mapper Lithography IP B.V. | Method for exposing a wafer |
TW201133534A (en) * | 2009-09-18 | 2011-10-01 | Mapper Lithography Ip Bv | Multiple beam charged particle optical system |
US8546767B2 (en) | 2010-02-22 | 2013-10-01 | Ims Nanofabrication Ag | Pattern definition device with multiple multibeam array |
JP2011199279A (ja) | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Ims Nanofabrication Ag | ターゲット上へのマルチビーム露光のための方法 |
US8542797B2 (en) | 2010-09-24 | 2013-09-24 | Elekta Ab (Publ) | Radiotherapy apparatus configured to track a motion of a target region using a combination of a multileaf collimator and a patient support |
JP5662756B2 (ja) | 2010-10-08 | 2015-02-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
JP5809419B2 (ja) | 2011-02-18 | 2015-11-10 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法 |
CN202204836U (zh) | 2011-07-28 | 2012-04-25 | 辽宁省电力有限公司 | 高压试验设备绝缘支架 |
JP5383786B2 (ja) | 2011-12-27 | 2014-01-08 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線描画装置および描画方法、それを用いた物品の製造方法 |
JP6014342B2 (ja) | 2012-03-22 | 2016-10-25 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 |
EP2757571B1 (en) | 2013-01-17 | 2017-09-20 | IMS Nanofabrication AG | High-voltage insulation device for charged-particle optical apparatus |
EP2830083B1 (en) | 2013-07-25 | 2016-05-04 | IMS Nanofabrication AG | Method for charged-particle multi-beam exposure |
US20150069260A1 (en) | 2013-09-11 | 2015-03-12 | Ims Nanofabrication Ag | Charged-particle multi-beam apparatus having correction plate |
-
2014
- 2014-07-10 JP JP2014142308A patent/JP2015023286A/ja active Pending
- 2014-07-11 EP EP14176645.1A patent/EP2827358B1/en active Active
- 2014-07-17 US US14/334,274 patent/US9099277B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1033741A2 (en) * | 1999-03-02 | 2000-09-06 | Advantest Corporation | Charged-particle beam lithography system |
JP2000252198A (ja) * | 1999-03-02 | 2000-09-14 | Advantest Corp | 荷電ビーム露光装置 |
JP2012079475A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-04-19 | Canon Inc | 電極対アレイ板、電極対アレイ板の製造方法、描画装置、および物品の製造方法 |
JP2012235070A (ja) * | 2011-05-09 | 2012-11-29 | Canon Inc | 描画装置、および、物品の製造方法 |
JP2013004216A (ja) * | 2011-06-14 | 2013-01-07 | Canon Inc | 荷電粒子線レンズ |
US20140103223A1 (en) * | 2011-06-14 | 2014-04-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Charged particle beam lens |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016207925A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 株式会社アドバンテスト | 素子、製造方法、および露光装置 |
JP2017199758A (ja) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 |
US9916962B2 (en) | 2016-04-26 | 2018-03-13 | Nuflare Technology, Inc. | Multi charged particle beam irradiation apparatus, multi charged particle beam irradiation method, and multi charged particle beam adjustment method |
US10224172B2 (en) | 2016-11-09 | 2019-03-05 | Nuflare Technology, Inc. | Multi-beam optical system adjustment method, and multi-beam exposure apparatus |
JP2021185613A (ja) * | 2017-08-08 | 2021-12-09 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 荷電粒子遮断要素、このような要素を備えた露光装置、及びこのような露光装置を使用する方法 |
JP7384868B2 (ja) | 2017-08-08 | 2023-11-21 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 荷電粒子遮断要素、このような要素を備えた露光装置、及びこのような露光装置を使用する方法 |
KR20210117159A (ko) * | 2020-03-18 | 2021-09-28 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 멀티 빔용의 블랭킹 장치 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 |
US11355302B2 (en) | 2020-03-18 | 2022-06-07 | Nuflare Technology, Inc. | Multi-beam blanking device and multi-charged-particle-beam writing apparatus |
KR102551087B1 (ko) * | 2020-03-18 | 2023-07-04 | 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 | 멀티 빔용의 블랭킹 장치 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2827358A1 (en) | 2015-01-21 |
EP2827358B1 (en) | 2016-05-18 |
US20150021493A1 (en) | 2015-01-22 |
US9099277B2 (en) | 2015-08-04 |
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---|---|---|
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US9799487B2 (en) | Bi-directional double-pass multi-beam writing | |
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US9053906B2 (en) | Method for charged-particle multi-beam exposure | |
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US7714298B2 (en) | Pattern definition device having distinct counter-electrode array plate | |
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US20230360880A1 (en) | Multi-Beam Pattern Definition Device | |
EP3093869B1 (en) | Multi-beam writing using inclined exposure stripes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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