JP2015029045A5 - - Google Patents
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Description
本発明は、荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、前記荷電粒子線を前記基板に投影する投影系と、前記荷電粒子線の前記基板上における複数の位置それぞれでの前記荷電粒子線の照射量を、前記複数の位置それぞれの、それに対応する目標位置に対する配置誤差の情報と、前記複数の位置それぞれに対応する前記目標位置での前記荷電粒子線の目標照射量とに基づいて制御する制御部とを含み、前記制御部は、前記目標位置と前記複数の位置のうちの１つとの間の距離を分配用の重み付けに用いて、前記目標位置での前記目標照射量を前記複数の位置のうちの前記１つに分配することにより、前記複数の位置のうち前記１つでの照射量を決定することを特徴とする。
Claims (12)
- 荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
前記荷電粒子線を前記基板に投影する投影系と、
前記荷電粒子線の前記基板上における複数の位置それぞれでの前記荷電粒子線の照射量を、前記複数の位置それぞれの、それに対応する目標位置に対する配置誤差の情報と、前記複数の位置それぞれに対応する前記目標位置での前記荷電粒子線の目標照射量とに基づいて制御する制御部とを含み、
前記制御部は、前記目標位置と前記複数の位置のうちの１つとの間の距離を分配用の重み付けに用いて、前記目標位置での前記目標照射量を前記複数の位置のうちの前記１つに分配することにより、前記複数の位置のうち前記１つでの照射量を決定することを特徴とする描画装置。 - 前記荷電粒子線を検出する検出器を備え、
前記制御部は、前記検出器の出力に基づいて前記配置誤差の情報を得る、ことを特徴とする請求項１に記載の描画装置。 - 前記荷電粒子線のブランキングを行うブランキング部を備え、
前記制御部は、前記ブランキング部を制御することによって前記照射量を制御する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の描画装置。 - 前記制御部は、前記複数の位置のそれぞれに照射される荷電粒子線の数を制御することによって前記照射量を制御する、ことを特徴とする請求項１または２に記載の描画装置。
- 前記描画装置は、複数の荷電粒子線で前記描画を行い、
前記投影系は、複数の荷電粒子線を前記基板に投影し、
前記制御部は、前記投影系の投影倍率を決定し、前記情報として、前記投影倍率で前記基板に投影された前記複数の荷電粒子線それぞれの目標位置に対する配置誤差の情報を得る、ことを特徴とする請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載の描画装置。 - 複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
前記複数の荷電粒子線を前記基板に投影する投影系と、
前記基板上における前記複数の荷電粒子線それぞれの位置での照射量を、前記基板上における前記複数の荷電粒子線それぞれの目標位置と、前記複数の荷電粒子線それぞれの前記目標位置での目標照射量と、前記基板上における前記複数の荷電粒子線それぞれの、それに対応する前記目標位置に対する配置誤差とに基づいて制御する制御部とを含み、
前記制御部は、前記目標位置と前記複数の荷電粒子線のうちの１つの位置との間の距離を分配用の重み付けに用いて、前記目標位置での前記目標照射量を前記複数の荷電粒子線のうちの前記１つの位置に分配することにより、前記複数の荷電粒子線のうちの前記１つの位置での照射量を決定することを特徴とする描画装置。 - 前記制御部は、前記複数の荷電粒子線それぞれの前記目標位置と前記配置誤差とに基づいて前記目標照射量を分配することにより、前記複数の荷電粒子線それぞれの位置での前記照射量を求める、ことを特徴とする請求項６に記載の描画装置。
- 前記複数の荷電粒子線それぞれを検出する検出器を備え、
前記制御部は、前記検出器の出力に基づいて前記複数の荷電粒子線それぞれの前記基板上における前記配置誤差の情報を得る、ことを特徴とする請求項６または７に記載の描画装置。 - 前記複数の荷電粒子線それぞれのブランキングを行うブランキング部を備え、
前記制御部は、前記ブランキング部を制御することによって前記複数の荷電粒子線それぞれの位置での前記照射量を制御する、ことを特徴とする請求項６ないし８のうちいずれか１項に記載の描画装置。 - 前記制御部は、前記複数の荷電粒子線それぞれの前記基板上の位置に照射される荷電粒子線の数を制御することによって前記複数の荷電粒子線それぞれの位置での前記照射量を制御する、ことを特徴とする請求項６ないし８のうちいずれか１項に記載の描画装置。
- 前記制御部は、前記投影系の投影倍率を決定し、該投影倍率で前記基板上に投影される前記複数の荷電粒子線それぞれの前記配置誤差の情報を得る、ことを特徴とする請求項６ないし１０のうちいずれか１項に記載の描画装置。
- 請求項１ないし１１のうちいずれか１項に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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