JP6727021B2 - マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 - Google Patents
マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6727021B2 JP6727021B2 JP2016088431A JP2016088431A JP6727021B2 JP 6727021 B2 JP6727021 B2 JP 6727021B2 JP 2016088431 A JP2016088431 A JP 2016088431A JP 2016088431 A JP2016088431 A JP 2016088431A JP 6727021 B2 JP6727021 B2 JP 6727021B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- lens
- image
- aperture
- lenses
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/153—Electron-optical or ion-optical arrangements for the correction of image defects, e.g. stigmators
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
- G03F1/82—Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
- G03F1/84—Inspecting
- G03F1/86—Inspecting by charged particle beam [CPB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/3002—Details
- H01J37/3007—Electron or ion-optical systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70275—Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/045—Beam blanking or chopping, i.e. arrangements for momentarily interrupting exposure to the discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/14—Lenses magnetic
- H01J37/141—Electromagnetic lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
- H01J37/3177—Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/043—Beam blanking
- H01J2237/0435—Multi-aperture
- H01J2237/0437—Semiconductor substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/049—Focusing means
- H01J2237/0492—Lens systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/153—Correcting image defects, e.g. stigmators
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
荷電粒子ビームを放出する放出部と、
複数の第1の開口部が形成され、複数の第1の開口部全体を含む領域に荷電粒子ビームの照射を受け、荷電粒子ビームの一部が複数の第1の開口部のうちの対応する第1の開口部をそれぞれ通過することによりマルチビームを形成すると共にマルチビームを成形する成形アパーチャアレイ基板と、
最終段のレンズによるマルチビームの縮小倍率よりも最終段の手前側の少なくとも1つのレンズによるマルチビームの縮小倍率の方が大きくなるように配置され、マルチビームを成形したマルチビームのアパーチャ像の結像歪みを補正しながら、最終段のレンズと最終段の1つ手前のレンズとの間の高さ位置及び試料面上にマルチビームのアパーチャ像を結像する複数段のレンズと、
を備えたことを特徴とする。
1段目と2段目のレンズにより、マルチビームのアパーチャ像の歪みを補正し、
3段目以降のレンズによりマルチビームを縮小し、マルチビームのアパーチャ像を結像すると好適である。
第3の開口部が形成され、1段目と2段目のレンズと3段目以降のレンズとの間に配置され、ブランキングアパーチャアレイ機構によって偏向されたビームを遮蔽する制限アパーチャ基板と、
をさらに備えると好適である。
荷電粒子ビームを放出する工程と、
荷電粒子ビームの一部が成形アパーチャアレイ基板の複数の開口部のうちの対応する開口部をそれぞれ通過することによりマルチビームを形成すると共に成形する工程と、
最終段のレンズによるマルチビームの縮小倍率よりも最終段の手前側の少なくとも1つのレンズによるマルチビームの縮小倍率の方が大きくなるように配置された複数段のレンズを用いて、マルチビームを成形したマルチビームのアパーチャ像の結像歪みを補正しながら、最終段のレンズと最終段の1つ手前のレンズとの間の高さ位置及び試料面上に前記マルチビームのアパーチャ像を結像する工程と、
を備え、
前記複数段のレンズは、4段以上のレンズを有し、
1段目と2段目のレンズにより、前記マルチビームのアパーチャ像の歪みを補正し、
3段目以降のレンズにより前記マルチビームを縮小し、前記マルチビームのアパーチャ像を結像することを特徴とする。
荷電粒子ビームを用いたマルチビームを試料上へと縮小しながらマルチビームを成形したアパーチャ像を結像する複数段のレンズを励磁するための各段のレンズの設定値を設定する工程と、
それぞれ対応する設定値が設定された複数段のレンズを用いて、マルチビームの総縮小倍率を測定する工程と、
総縮小倍率が第1の所望の範囲内で無い場合に、複数段のレンズの3段目以降のレンズを用いてマルチビームの総縮小倍率を第1の所望の範囲内に調整する工程と、
総縮小倍率が第1の所望の範囲内である場合に、マルチビームを成形したマルチビームのアパーチャ像の結像歪み量を測定する工程と、
マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量が第2の所望の範囲内で無い場合に、複数段のレンズの1段目と2段目のレンズを用いてマルチビームのアパーチャ像の結像歪み量を第2の所望の範囲内に調整する工程と、
を備え、
最終的にマルチビームの総縮小倍率が第1の所望の範囲内になり、かつマルチビームのアパーチャ像の結像歪み量が第2の所望の範囲内になるまで、総縮小倍率が調整された場合には、都度マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量を測定し直し、マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量が調整された場合には、都度マルチビームの総縮小倍率を測定し直すことを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。図1において、描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画装置100は、マルチ荷電粒子ビーム描画装置の一例であると共に、マルチ荷電粒子ビーム照射装置の一例である。描画部150は、電子鏡筒102と描画室103を備えている。電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、成形アパーチャアレイ基板203、ブランキングアパーチャアレイ機構204、制限アパーチャ基板206、電磁レンズ群212、及び偏向器208が配置されている。描画室103内には、XYステージ105が配置される。XYステージ105上には、描画時(照射時)には描画対象基板となるマスク等の試料101が配置される。試料101には、半導体装置を製造する際の露光用マスク、或いは、半導体装置が製造される半導体基板(シリコンウェハ)等が含まれる。また、試料101には、レジストが塗布された、まだ何も描画されていないマスクブランクスが含まれる。XYステージ105上には、さらに、XYステージ105の位置測定用のミラー210が配置される。
図4は、実施の形態1におけるブランキングアパーチャアレイ機構のメンブレン領域内の構成の一部を示す上面概念図である。なお、図3と図4において、制御電極24と対向電極26と制御回路41とパッド43の位置関係は一致させて記載していない。ブランキングアパーチャアレイ機構204は、図3に示すように、支持台33上にシリコン等からなる半導体基板31が配置される。基板31の中央部は、例えば裏面側から薄く削られ、薄い膜厚hのメンブレン領域30(第1の領域)に加工されている。メンブレン領域30を取り囲む周囲は、厚い膜厚Hの外周領域32(第2の領域)となる。メンブレン領域30の上面と外周領域32の上面とは、同じ高さ位置、或いは、実質的に高さ位置になるように形成される。基板31は、外周領域32の裏面で支持台33上に保持される。支持台33の中央部は開口しており、メンブレン領域30の位置は、支持台33の開口した領域に位置している。
或いは、ビームによる測定方法であっても構わない。具体的には、ビームによる測定方法としては、ブランキングアパーチャアレイ機構204を通過させる(ビームON)ビームを選択し、XYステージ105に配置される図示しないマーク上でビームスキャンを行い、反射電子あるいは2次電子を図示しない検出器で検出し、その結果、得られた画像からビーム位置を測定する。かかる手法により、ビームONとするビームを成形アパーチャアレイ基板203(SAA)面で選択して複数回ビーム位置を測定することによりマルチビーム20のアパーチャ像の結像歪み量を測定できる。
22 穴
24 制御電極
26 対向電極
25 通過孔
28,36 画素
29 グリッド
30 描画領域
32 ストライプ領域
34 照射領域
47 個別ブランキング機構
100 描画装置
101 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 制御計算機
112 メモリ
130 偏向制御回路
132 レンズ制御回路
138 ステージ制御機構
139 ステージ位置測定器
140,142 記憶装置
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203 成形アパーチャアレイ基板
204 ブランキングアパーチャアレイ機構
205 縮小レンズ
206 制限アパーチャ基板
208 偏向器
210 ミラー
212 電磁レンズ群
213,214,215,216 電磁レンズ
Claims (5)
- 荷電粒子ビームを放出する放出部と、
複数の第1の開口部が形成され、前記複数の第1の開口部全体を含む領域に前記荷電粒子ビームの照射を受け、前記荷電粒子ビームの一部が前記複数の第1の開口部のうちの対応する第1の開口部をそれぞれ通過することによりマルチビームを形成すると共にマルチビームを成形する成形アパーチャアレイ基板と、
最終段のレンズによるマルチビームの縮小倍率よりも前記最終段の手前側の少なくとも1つのレンズによるマルチビームの縮小倍率の方が大きくなるように配置され、前記マルチビームを成形したマルチビームのアパーチャ像の結像歪みを補正しながら、前記最終段のレンズと前記最終段の1つ手前のレンズとの間の高さ位置及び試料面上に前記マルチビームのアパーチャ像を結像する複数段のレンズと、
を備え、
前記複数段のレンズは、4段以上のレンズを有し、
1段目と2段目のレンズにより、前記マルチビームのアパーチャ像の歪みを補正し、
3段目以降のレンズにより前記マルチビームを縮小し、前記マルチビームのアパーチャ像を結像することを特徴とするマルチ荷電粒子ビーム照射装置。 - 前記1段目と2段目のレンズは、逆励磁極性となるように励磁されることを特徴とする請求項1記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。
- 複数の第2の開口部が形成された基板と、前記複数の第2の開口部の対応する第2の開口部を挟んで対向するように前記基板上にそれぞれ配置された複数の電極群とを有し、前記複数の電極群を用いて前記マルチビームの各ビームをそれぞれ個別にブランキング偏向するブランキングアパーチャアレイ機構と、
第3の開口部が形成され、前記1段目と2段目のレンズと前記3段目以降のレンズとの間に配置され、前記ブランキングアパーチャアレイ機構によって偏向されたビームを遮蔽する制限アパーチャ基板と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項1又は2記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。 - 荷電粒子ビームを放出する工程と、
前記荷電粒子ビームの一部が成形アパーチャアレイ基板の複数の開口部のうちの対応する開口部をそれぞれ通過することによりマルチビームを形成すると共に成形する工程と、
最終段のレンズによるマルチビームの縮小倍率よりも前記最終段の手前側の少なくとも1つのレンズによる前記マルチビームの縮小倍率の方が大きくなるように配置された複数段のレンズを用いて、前記マルチビームを成形したマルチビームのアパーチャ像の結像歪みを補正しながら、前記最終段のレンズと前記最終段の1つ手前のレンズとの間の高さ位置及び試料面上に前記マルチビームのアパーチャ像を結像する工程と、
を備え、
前記複数段のレンズは、4段以上のレンズを有し、
1段目と2段目のレンズにより、前記マルチビームのアパーチャ像の歪みを補正し、
3段目以降のレンズにより前記マルチビームを縮小し、前記マルチビームのアパーチャ像を結像することを特徴とするマルチ荷電粒子ビームの照射方法。 - 荷電粒子ビームを用いたマルチビームを試料上へと縮小しながら前記マルチビームを成形したアパーチャ像を結像する複数段のレンズを励磁するための各段のレンズの設定値を設定する工程と、
それぞれ対応する設定値が設定された複数段のレンズを用いて、前記マルチビームの総縮小倍率を測定する工程と、
前記総縮小倍率が第1の所望の範囲内で無い場合に、前記複数段のレンズの3段目以降のレンズを用いて前記マルチビームの総縮小倍率を前記第1の所望の範囲内に調整する工程と、
前記総縮小倍率が前記第1の所望の範囲内である場合に、前記マルチビームを成形したマルチビームのアパーチャ像の結像歪み量を測定する工程と、
前記マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量が第2の所望の範囲内で無い場合に、前記複数段のレンズの1段目と2段目のレンズを用いて前記マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量を前記第2の所望の範囲内に調整する工程と、
を備え、
最終的に前記マルチビームの総縮小倍率が前記第1の所望の範囲内になり、かつ前記マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量が前記第2の所望の範囲内になるまで、前記総縮小倍率が調整された場合には、都度前記マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量を測定し直し、前記マルチビームのアパーチャ像の結像歪み量が調整された場合には、都度前記マルチビームの総縮小倍率を測定し直すことを特徴とするマルチ荷電粒子ビームの調整方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016088431A JP6727021B2 (ja) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 |
TW106107826A TWI654641B (zh) | 2016-04-26 | 2017-03-09 | Multi-charged particle beam irradiation device, irradiation method of multi-charged particle beam, and adjustment method of multi-charged particle beam |
US15/466,333 US9916962B2 (en) | 2016-04-26 | 2017-03-22 | Multi charged particle beam irradiation apparatus, multi charged particle beam irradiation method, and multi charged particle beam adjustment method |
KR1020170040797A KR101932957B1 (ko) | 2016-04-26 | 2017-03-30 | 멀티 하전 입자빔 조사 장치, 멀티 하전 입자빔의 조사 방법 및 멀티 하전 입자빔의 조정 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016088431A JP6727021B2 (ja) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017199758A JP2017199758A (ja) | 2017-11-02 |
JP6727021B2 true JP6727021B2 (ja) | 2020-07-22 |
Family
ID=60090324
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016088431A Active JP6727021B2 (ja) | 2016-04-26 | 2016-04-26 | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9916962B2 (ja) |
JP (1) | JP6727021B2 (ja) |
KR (1) | KR101932957B1 (ja) |
TW (1) | TWI654641B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6851181B2 (ja) * | 2016-11-09 | 2021-03-31 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチビーム光学系の調整方法 |
JP7192254B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-12-20 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びその調整方法 |
JP7231496B2 (ja) * | 2018-07-05 | 2023-03-01 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ電子ビーム照射装置、マルチ電子ビーム照射方法、及びマルチ電子ビーム検査装置 |
DE102019101155A1 (de) * | 2019-01-17 | 2020-07-23 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren zum Betreiben eines Teilchenstrahlsystems, Teilchenstrahlsystem und Computerprogrammprodukt |
JP7275647B2 (ja) * | 2019-02-27 | 2023-05-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチビーム用アパーチャ基板セット及びマルチ荷電粒子ビーム装置 |
DE102019005362A1 (de) * | 2019-07-31 | 2021-02-04 | Carl Zeiss Multisem Gmbh | Verfahren zum Betreiben eines Vielzahl-Teilchenstrahlsystems unter Veränderung der numerischen Apertur, zugehöriges Computerprogrammprodukt und Vielzahl-Teilchenstrahlsystem |
JP7480917B1 (ja) | 2023-01-16 | 2024-05-10 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3647128B2 (ja) * | 1996-03-04 | 2005-05-11 | キヤノン株式会社 | 電子ビーム露光装置とその露光方法 |
JP4365579B2 (ja) * | 2002-12-20 | 2009-11-18 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法 |
GB2412232A (en) * | 2004-03-15 | 2005-09-21 | Ims Nanofabrication Gmbh | Particle-optical projection system |
JP3983238B2 (ja) * | 2004-09-09 | 2007-09-26 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子ビーム描画装置 |
JP5606292B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2014-10-15 | キヤノン株式会社 | 描画装置、物品の製造方法、偏向装置の製造方法、および、描画装置の製造方法 |
US8610082B2 (en) * | 2011-03-25 | 2013-12-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Drawing apparatus and method of manufacturing article |
JP5822535B2 (ja) * | 2011-05-16 | 2015-11-24 | キヤノン株式会社 | 描画装置、および、物品の製造方法 |
TWI477925B (zh) * | 2011-10-04 | 2015-03-21 | Nuflare Technology Inc | Multi - beam charged particle beam mapping device and multi - beam charged particle beam rendering method |
JP2014107401A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Canon Inc | 描画装置、それを用いた物品の製造方法 |
JP6057700B2 (ja) * | 2012-12-26 | 2017-01-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
JP2015023286A (ja) * | 2013-07-17 | 2015-02-02 | アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー | 複数のブランキングアレイを有するパターン画定装置 |
JP6890373B2 (ja) * | 2014-07-10 | 2021-06-18 | アイエムエス ナノファブリケーション ゲーエムベーハー | 畳み込みカーネルを使用する粒子ビーム描画機における結像偏向の補償 |
-
2016
- 2016-04-26 JP JP2016088431A patent/JP6727021B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-09 TW TW106107826A patent/TWI654641B/zh active
- 2017-03-22 US US15/466,333 patent/US9916962B2/en active Active
- 2017-03-30 KR KR1020170040797A patent/KR101932957B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170309440A1 (en) | 2017-10-26 |
US9916962B2 (en) | 2018-03-13 |
TWI654641B (zh) | 2019-03-21 |
JP2017199758A (ja) | 2017-11-02 |
KR20170122113A (ko) | 2017-11-03 |
TW201802857A (zh) | 2018-01-16 |
KR101932957B1 (ko) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6727021B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム照射装置、マルチ荷電粒子ビームの照射方法及びマルチ荷電粒子ビームの調整方法 | |
TWI722372B (zh) | 多電子束照射裝置,多電子束檢查裝置及多電子束照射方法 | |
US10163604B2 (en) | Multiple charged particle beam apparatus | |
US9966228B2 (en) | Multi charged particle beam apparatus, and shape adjustment method of multi charged particle beam image | |
JP6080540B2 (ja) | 荷電粒子ビーム描画装置 | |
US9466461B2 (en) | Rotation angle measuring method of multi-charged particle beam image, rotation angle adjustment method of multi-charged particle beam image, and multi-charged particle beam writing apparatus | |
US10224172B2 (en) | Multi-beam optical system adjustment method, and multi-beam exposure apparatus | |
KR101671236B1 (ko) | 멀티 하전 입자빔 묘화 방법 및 멀티 하전 입자빔 묘화 장치 | |
KR102215251B1 (ko) | 멀티 하전 입자 빔 묘화 방법 및 멀티 하전 입자 빔 묘화 장치 | |
JP2016103571A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2017220615A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びその調整方法 | |
JP2020072151A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置およびマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2018073916A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2017220491A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム露光方法及びマルチ荷電粒子ビーム露光装置 | |
JP2019186140A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム照射装置及びマルチ荷電粒子ビーム照射方法 | |
JP6690984B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム露光方法及びマルチ荷電粒子ビームのブランキング装置 | |
JP6951083B2 (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画方法およびマルチ荷電粒子ビーム描画装置 | |
KR102550381B1 (ko) | 멀티 빔 묘화 방법 및 멀티 빔 묘화 장치 | |
JP2018098242A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム描画装置およびマルチ荷電粒子ビーム描画方法 | |
JP2018160533A (ja) | マルチビーム用のブランキング装置 | |
JP2018098269A (ja) | マルチ荷電粒子ビーム露光装置およびマルチ荷電粒子ビーム露光方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190306 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200630 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6727021 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |