JP5606292B2

JP5606292B2 - 描画装置、物品の製造方法、偏向装置の製造方法、および、描画装置の製造方法

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Description

本発明は、複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置に関する。

複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置は、例えば、荷電粒子線源からの荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するアパーチャアレイや、静電レンズアレイ、ブランカーアレイ、ブランキングアパーチャアレイ等を含んで構成される。これらの素子の間でそれぞれのアパーチャを正確に整列させるのには限界があるため、または、各荷電粒子線が基板上で目的とする配置となるように、各荷電粒子線の位置を調整するための偏向器アレイを有する描画装置が知られている（特許文献１）。特許文献１の描画装置は、各荷電粒子線による荷電粒子線源の像が基板上の予め決められた位置に形成されるように各荷電粒子線を平行移動させる偏向器アレイを含んでいる。当該偏向器アレイを駆動するためには、電位を与えるための複数のデバイス（デジタル−アナログ変換器等）を偏向器アレイに含まれる複数の電極にそれぞれ接続する必要がある。

特開平０９−２４５７０８号公報

上述のような描画装置は、スループットを向上させるためには、描画に用いる荷電粒子線の数が多いほど有利である。しかしながら、荷電粒子線の数が増加すると、上述のような偏向器アレイに含まれる電極の数が増加し、それに伴って、各電極に電位を与えるデバイスの数も増加させなければならない。このため、描画装置の製造コストや設置面積の増加の点では不利となり得る。

本発明は、偏向器アレイに含まれる電極に電位を与えるデバイスの少なさの点で有利な描画装置を提供することを例示的目的とする。

本発明の一側面は、複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
前記複数の荷電粒子線を偏向するための偏向器アレイと、
前記偏向器アレイに対して複数の電位をそれぞれ与える複数のデバイスと、
前記偏向器アレイに含まれる複数の電極のそれぞれを前記複数のデバイスのいずれかに接続し、かつ、前記複数の電極のうち与えられる電位が等しい電極どうしを接続する接続部と、
前記偏向器アレイに含まれる１つの偏向器に対応する荷電粒子線の強度を検出する検出器と、
前記検出器の出力に基づいて、前記偏向器を構成する複数の電極にそれぞれ与える複数の電位を決定する制御部と、を有し、
前記複数のデバイスに含まれるデバイスの数が前記偏向器アレイに含まれる電極の数より少なく、
前記制御部は、前記偏向器アレイに含まれる一つの電極対の少なくとも一方の電極の電位が前記偏向器アレイに含まれる他の電極対の少なくとも一方の電極の電位と等しくなるように、前記一つの電極対に印加する電圧を維持しつつ当該電極対に与える２つの電位の変更を行うことにより、前記複数の電位を決定する、ことを特徴とする描画装置である。

本発明によれば、例えば、偏向器アレイに含まれる電極に電位を与えるデバイスの少なさの点で有利な描画装置を提供することができる。

描画装置の構成を示す図偏向器の制御系の構成を示す図（比較例）（ａ）電位指令値を求めるための構成例を示す図（斜視図）（ｂ）電位指令値を求めるための構成例の詳細を示す図（断面図）電位指令値を設定するための制御系の構成を示す図第１実施形態に係るアライナ偏向器アレイの制御系の構成を示す図電位生成部の別の構成例を示す図電位生成部のさらに別の構成例を示す図（ａ）接続部の構成例を示す図（ｂ）接続部の別の構成例を示す図第２実施形態に係るアライナ偏向器アレイの制御系の構成を示す図第３実施形態に係るアライナ偏向器アレイの制御系の構成を示す図

以下に、添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。

［第１実施形態］
図１は、複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置の構成を示す図である。なお、以下の実施形態では、複数の電子線で基板に描画を行う描画装置を例に説明を行うが、荷電粒子線は、電子線に限定されず、イオン線等、他の荷電粒子線であってもよい。以下、描画装置の構成を、その動作とともに、説明する。同図において、１は、電子線源としての電子銃であり、クロスオーバ２を形成する。４、５は、クロスオーバ２から発散した電子の軌道を示している。クロスオーバ２から発散した電子線は、コリメーターレンズ３の作用により平行な電子線となり、アパーチャアレイ６に入射する。

アパーチャアレイ６は、マトリクス状に配列された複数の円形状の開口を備え、入射した電子線を複数の電子線に分割する。アパーチャアレイ６から射出した複数の電子線は、第１静電レンズアレイ７に入射する。第１静電レンズアレイ７は、例えば、複数の円形状の開口を備えた３枚の電極板を含んで構成されている（図１では、３枚の電極板を図示せずに簡略化して示している）。第１静電レンズアレイ７により各電子線がクロスオーバを形成する位置に、マトリクス状に配列された小開口を備えるブランキングアパーチャアレイ９が配置されている。このブランキングアパーチャアレイ９による電子線のブランキングは、ブランカーアレイ８による各電子線の偏向により行われる。

ブランカーアレイ８は、ブランキング制御部１９により制御される。ブランキング制御部１９は、ブランキング指令生成部１８によって生成されるブランキング信号にしたがってブランカーアレイ８を制御する。なお、描画パターンは、描画パターン生成部１６により生成され、当該描画パターンは、ビットマップ変換部１７によりビットマップデータに変換される。当該ビットマップデータに基づいてブランキング指令生成部１８は上記のブランキング信号を生成する。ブランキングアパーチャアレイ９を通過した電子線は、第２静電レンズアレイ１１により、クロスオーバ２の像を基板１２上に形成する。

１３は、基板１２を保持して不図示のアクチュエータにより移動するステージである。描画装置による描画中、基板１２は、ステージ１３によりＸ方向に連続的に移動し、その位置は、レーザ測長機（不図示）等により実時間で計測される。当該計測の結果に基づいて、各電子線は、基板１２上の目標軌道にしたがってＹ方向に走査されるように、偏向器アレイ１０により偏向され、かつ、基板１２上で目標線量が得られるように、ブランカーアレイ８によりブランキングされる。偏向器アレイ１０は、偏向アンプ部２１により制御される。偏向アンプ部２１は、偏向信号生成部２０により生成される偏向信号に基づいて偏向器アレイ１０を制御する。コリメーターレンズ３および第１静電レンズアレイ７は、レンズ制御部１５により制御され、第２静電レンズアレイ１１は、レンズ制御部２２により制御される。

２３は、アライナ偏向器アレイである。アライナ偏向器２３は、例えば、次の３つの機能のいずれかを有する。第１に、アパーチャアレイ６から射出した各電子線が第１静電レンズアレイ７の所定の位置に入射するように、各電子線を偏向する。第２に、第１静電レンズアレイ７から射出した各電子線がブランカーアレイ８の所定の位置に入射するように、各電子線を偏向する。第３に、ブランカーアレイ８から射出した各電子線がブランキングアパーチャアレイ９の所定の位置に入射するように、各電子線を偏向する。なお、アライナ偏向器アレイ２３は、上記３つの機能を実現するために図１では３箇所に設けられているが、電子線の経路上の少なくとも１箇所に電子線を偏向するように設けられていればよい。また、アライナ偏向器アレイ２３は、一つの電子線ごとに設けられていてもよいし、複数の電子線ごとに設けられていてもよい。アライナ偏向器アレイ２３は、接続部３０（接続器）を介して電位生成部２４から偏向に必要な電位が与えられる。電位生成部２４が生成する電位は、制御部４３（電位制御部）により設定される。電位生成部２４に対する電位指令値は、電子線の位置を検出する検出器２５の出力に基づいて制御部４３が決定する。検出器２５は、ここでは、ステージ１３に設けられているが、これには限定されず、電子線の経路上の１以上の箇所に挿入可能に構成されていてもよい。以上説明した各部による描画動作は、コントローラ１４の制御の下でなされる。

ここで、比較例として、偏向器の制御系の構成を図２に示す。アライナ偏向器アレイ２３を駆動するために電位生成部２４は、アライナ偏向器アレイ２３を構成する電極に電位を与えるデバイスとしてＤ／Ａコンバータ（デジタル−アナログ変換器）２６を含む。Ｄ／Ａコンバータ２６は、制御部４３に含まれる電位指令部２９からの指令電位に対応した電位を生成する。この比較例では、電位を与えるデバイスの数とアライナ偏向器アレイ中の電極の数とは同じとなる。なお、電子線による基板の描画は真空環境下で行われるため。アライナ偏向器アレイ２３は、他の素子（電子線光学素子）とともに、真空チャンバ２７内に収容されている。このため、真空チャンバ２７内外間の信号伝送は、真空フィードスルーコネクタ（単に真空フィードスルーともいう）２８を介して行われる。

次に、図３の（ａ）は、電位指令値を求めるための構成例を示す図（斜視図）である。また、図３の（ｂ）は、電位指令値を求めるための構成例の詳細を示す図（断面図）である。アライナ偏向器アレイ２３は、Ｘ軸方向において対向する電極対とＹ軸方向において対向する電極対とを含む。電極対の間を通過する電子線は、両電間の電位差に応じて偏向され、４として例示されるような軌道を示す。図３は、１つの電極対で１つの電子線を偏向する例を示している。しかしながら、複数本の電子線を一つの電極対で偏向するように構成してもよい。アライナ偏向器アレイ２３の電極には、説明の便宜上、ｄ１乃至ｄ４の符号を付した。

アライナ偏向器アレイ２３の役割は、例えば、アパーチャアレイ６を通過した各電子線が静電レンズアレイ７の所定の位置（例えば、対応する静電レンズの中心）を通過するようにすることである。そのためには、アライナ偏向器アレイ２３に含まれる各電極（ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、等）の電位を調整する必要がある。なお、アライナ偏向器アレイ２３は、任意の２つの電子線光学素子の間に配置されうるものであって、当該２つの素子の間で電子線を偏向して電子線を位置合わせするのに利用されうる。

つづいて、アライナ偏向器アレイ２３の各電極に対応する電位指令値を決定する手順の一例を説明する。図３の（ｂ）に示すように、電子線を検出する電子線検出器２５をステージ１３上に設けている。図３の（ｂ）は、静電レンズアレイ７とステージ１３とが近接して描かれているが、それらの間にある素子および空間を省略した模式図である。なお、電子線検出器の配置は、ステージ１３上に限られず、専用のステージ上であってもよい。また、当該専用ステージは、電子線軌道上の任意の位置に電子線検出器２５挿脱させるように単数または複数設けられていてもよい。

検出器２５の上にはナイフエッジ４４が配置されている。４５は、電子線検出器２５の位置を検出する位置検出器である。これらを用いて、例えば、まず、ナイフエッジ４４の位置が静電レンズアレイ７中のレンズの中心に一致するように位置検出器４５の出力に基づいてステージ１３を位置決めする。この状態で、上下２段の電極対の各電極（ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４）に与える電位を変化させ、電子線検出器２５により電子線の強度を求める。電子線が静電レンズアレイ７中のレンズの中心に入射すると、ナイフエッジにより電子線が半分だけ遮蔽され、電子線が全く遮蔽されない場合に対して電子線の強度が半分（５０％）となる。このことを利用して、各電極に対応する電位指令値を決定することができる。なお、電位指令値は、上述のような電子線の計測に依らずに、計算により求めてもよい。例えば、各電子線光学素子を含む電子線光学系の製造情報（各素子の寸法や配置）や電子線の強度の情報に基づいて電位指令値を算出してもよい。

図４は、電位指令値を設定するための制御系の構成を示す図である。アライナ偏向器アレイ２３に含まれる電極には、説明の便宜上、ｄ１乃至ｄｎの符号を付した。アライナ偏向器アレイ２３の各電極に電位を与えるために、電位生成部２４は、電位を与えるデバイスとしてＤ／Ａコンバータ２６を含む。接続部３０は、電位生成部２４中のＤ／Ａコンバータ２６に１対１の関係で接続される第１端子群と、アライナ偏向器アレイ中の電極（ｄ１乃至ｄｎ）に１対１の関係で接続される第２端子群とを含む。接続部３０は、第１端子群中の端子と第２群中の端子とを電気的に接続することにより、上述のようにして決められた電位を各電極に与えるように構成されている。４２は、制御部４３に含まれるスイッチ制御部であって、接続部３０における端子間の接続を切り替えるための指令信号を出力する。また、アライナ偏向器アレイ２３は、真空チャンバ２７内に配置されるため、真空チャンバ２７内外間の信号伝送は、真空フィードスルーコネクタ２８を介して行われる。なお、本実施形態では、電位を与えるデバイスとして、Ｄ／Ａコンバータ２６を用いているが、それは一例に過ぎず、代わりに可変出力型の電源を用いてもよい。

アライナ偏向器アレイ２３中の電極の数は、アライナ偏向器の数に比例する。描画装置のスループットを増大させるための電子線数の増加に伴い、アライナ偏向器の数も増加する。例えば、数百個のアライナ偏向器が必要となりうる。このため、アライナ偏向器アレイ２３中の電極の数は、アライナ偏向器の数の増加にともなって増加する。

各電極に対応する指令電位の初期値は、図３の（ｂ）の構成から理解されるように、電子線を１つの方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向）に偏向させるための上下２組の電極対（４つの電極）を単位として求められる。例えば、まず、電極（ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４）をＤ／Ａコンバータ２６に接続して各電極に対応する指令電位を求める。その後で、スイッチ制御部４２からの信号により、電極（ｄ５、ｄ６、ｄ７、ｄ８）がＤ／Ａコンバータ２６に接続して（接続部３０の点線矢印を参照）各電極に対応する指令電位を求める。指令電位を求めるには、図３に例示した構成を利用すればよい。他の電極についても同様の動作を繰り返す。このようにして指令電位を求めた結果の一例を図４中に示した。各指令電位は、ｄ１＝８Ｖ、ｄ２＝−８Ｖ、ｄ３＝７Ｖ、ｄ４＝−７Ｖ、・・・のように求められている。

図５は、第１実施形態に係るアライナ偏向器アレイの制御系の構成を示す図である。３４は、上述のようにして求められたアライナ偏向器アレイ２３中の各電極に対応する指令電位を記憶する電位記憶部である。制御部４３は、電位記憶部３４に記憶された各電極に対応する指令電位の情報に従ってスイッチ制御部４２を制御することにより、接続部３０における第１端子群と第２端子群との間の接続状態を切替える。例えば、アライナ偏向器アレイ２３に含まれる電極のうち、ｄ１とｄ２１、ｄ２とｄ２２、ｄ３とｄ２３、ｄ４とｄ２４、ｄ５とｄ１７、ｄ６とｄ１８、ｄ７とｄ１９、ｄ８とｄ２０の各組は、指令電位が等しくなっている。そこで、指令電位の等しい各組の電極は、図５のように接続部３０により接続される。

このような構成とすることにより、Ｄ／Ａコンバータ２６として例示される電位を与えるデバイスは、アライナ偏向器アレイ２３中の電極の数でなく、アライナ偏向器アレイ２３の駆動に必要な電位の数だけ用意すればよいことになる。しがって、電位を与えるデバイスの数は、アライナ偏向器アレイに含まれる電極の数より少なくし得る。すなわち、本実施形態によれば、アライナ偏向器アレイに含まれる電極に電位を与えるデバイスの少なさの点で有利な描画装置を提供することができる。

つづいて、図６は、電位生成部２４の別の構成例を示す図である。図６は、電位を与えるデバイスとして、Ｄ／Ａコンバータ２６と極性反転アンプ３１とを含む例である。基準となる電位（Ｖ１）をＤ／Ａコンバータ２６により出力し、その極性を反転した電位（−Ｖ１）を極性反転アンプ３１により出力すれば、Ｄ／Ａコンバータ２６の数の２倍の数の電位を生成することができる。ここで、Ｄ／Ａコンバータの替わりに可変出力型の電源や固定出力型の電源を用いてもよい。

図７は、電位生成部２４のさらに別の構成例を示す図である。図７は、電位を与えるデバイスとして、Ｓ／Ｈ（サンプル＆ホールド）アンプ３２を含む例である。１個のＤ／Ａコンバータ２６の出力を、並列に配列されたＳ／Ｈアンプ３２に入力する。並列に配列されたＳ／Ｈアンプ３２は、それぞれ、Ｄ／Ａコンバータ２６の出力をクロック回路３３の出力に応じて時分割でサンプリングし、電位をホールドする。これにより、並列に配列されたＳ／Ｈアンプ３２は、それぞれ異なる電位（Ｖ１、Ｖ２，Ｖ３，Ｖ４）を出力することができる。

図８の（ａ）は、接続部３０の構成例を示す図であり、図８の（ｂ）は、接続部３０の別の構成例を示す図である。上述したように、接続部３０は、指令電位の等しい電極どうしを接続し、かつ、当該指令電位を与えるデバイスをそれらに接続する必要がある。図８の（ａ）は、端子台３７を用いた構成例である。端子台３７上には、配線用ピン３８が複数配置されている。複数の配線用ピン３８は、上述の第１端子群、第２端子群に対応する。指令電位の等しい電極どうしは、配線ケーブル３９により接続されている。また、指令電位を与えるデバイスと電極との接続は、配線ケーブル３９を介してなされている。配線用ピン３８の数は、電極の数に応じて用意する必要がある。配線ケーブル３８、３９の配線用ピン３８への接続は、ワイヤラッピングやハンダ付け、ネジ止めなどの方法で行うことができる。本構成例によれば、配線ケーブル３８、３９の配線用ピン３８への接続に多少の手間はかかるが、接続部３０を安価に構成することができる。

図８の（ｂ）は、マトリックス状に配列されたスイッチング素子（電気的スイッチ）４０を用いた例である。スイッチング素子の数は、電極の数に応じて用意する必要がある。図８の（ｂ）において、スイッチング素子ＳＷ１とスイッチング素子ＳＷ２とを動作（ＯＮ）させれば、指令電位がＶ１に等しい電極どうしを接続でき、それらに同時に電位Ｖ１を与えることができる。またスイッチング素子ＳＷ３およびスイッチング素子ＳＷ４をそれぞれ動作（ＯＮ）させれば、２つの電極に対して電位Ｖ２およびＶ３をそれぞれ（１対１の関係で）与えることができる。本構成によれば、電位生成部２４とアライナ偏向器アレイ２３中の各電極との間の電気的接続を迅速に行うことができ、また、接続関係の変更の自由度の高い接続部３０を提供することができる。

なお、以上の説明ではアライナ偏向器アレイを例に説明したが、各電極に電位を与えるデバイスの削減に有利な本実施形態の技術思想は、他の偏向器アレイに対しても適用可能である。例えば、ブランキングのために電子線の偏向を行うブランカーアレイ８や、電子線の主走査のために電子線の偏向行う偏向器アレイ１０に対しても適用可能である。
本実施形態の構成によれば、偏向器アレイに含まれる電極に電位を与えるデバイスの数の少なさの点で有利な描画装置を提供することができる。

［第２実施形態］
図９は、第２実施形態に係るアライナ偏向器アレイの制御系の構成を示す図である。静電型のアライナ偏向器アレイ２３は、対向する電極間の電圧に応じて電子線を偏向させる。このため、対向する電極間の電圧を保ったまま両電極の電位を変化させても電子線の偏向量は変化しない。しかし、実際には、電位の変化量が大きくなると、隣接して配置された電極対による電場と干渉し、電子線に対する位置制御精度の点で不利となりうる。そこで、当該位置制御精度を考慮して電位変化量の上限（許容範囲）を予め定めておき、設定された許容範囲内で電位の変更を行うようにすれば、電子線の偏向量を実質的に変化させずに電極対に与える電位を変更できることになる。

図９を参照して、アライナ偏向器アレイ２３中の電極に対応する指令電位を変更することによりＤ／Ａコンバータ２６の個数を削減するための構成および手順を説明する。まず、３５は、上述した電位変化量の許容範囲を記憶する許容範囲記憶部である。３６は、許容範囲記憶部３５に記憶された許容範囲内で、電位記憶部３４に記憶された電位を変更する演算を行って変更後の電位を記憶する演算部３６である。

つづいて、Ｄ／Ａコンバータ２６の個数を削減するための手順を例示する。例えば、アライナ偏向器アレイ２３中の電極に対応する指令電位を次のように＋０．８Ｖだけシフトさせる。すなわち、ｄ９は４．８Ｖから５．６Ｖに、ｄ１０は−４．８Ｖから−４．０Ｖにそれぞれ電位をシフトさせる。また、指令電位を次のように＋０．７Ｖだけシフトさせる。すなわち、ｄ１１は３．７Ｖから４．４Ｖに、ｄ１２は−３．７Ｖから−３．０Ｖにそれぞれ電位をシフトさせる。このように電位の変更を行えば、ｄ１０とｄ１４とは、同じ指令電位−４Ｖとなるため、接続部３０により接続することができる。同様に、ｄ１２とｄ１６とは、同じ指令電位−３．０Ｖとなるため、接続部３０により接続することができる。このような電位変更の操作により、ｄ１０に対応していた指令電位−４．８Ｖとｄ１２に対応していた指令電位−３．７Ｖは生成する必要がなくなるため、Ｄ／Ａコンバータ４１を削減することができる。

このように、偏向器において対向する電極対の電圧を維持したまま指令電位の少なくとも一方が他の偏向器の電極に対応する指令電位と同じになるように、電位を変更すればよい。演算部３６は、指令電位の総数を削減するように、電位記憶部３４に記憶された指令電位に対して、許容範囲記憶部３５に記憶された許容範囲内の電位変更量だけ指令電位を変更する。
本実施形態の構成によれば、偏向器アレイに含まれる電極の総数に対して、電位を与えるデバイスの総数を大幅に削減することができる。

［第３実施形態］
図１０は、第３実施形態に係るアライナ偏向器アレイの制御系の構成を示す図である。本実施形態においては、第１実施形態または第２実施形態の接続部３０を真空チャンバ２７の中に配置している。本実施形態によれば、真空フィードスルーコネクタ２８に接続するケーブル（信号線）の数を削減することができる。真空フィードスルーコネクタ２８には、第１実施形態または第２実施形態の構成により削減された電位生成部２４からの信号線と、それと同数の接続部３０への制御線とを接続する。なお、真空フィードスルーコネクタ２８にはスイッチ制御部４２と接続部３０とを結ぶ制御線も接続しなければならないが、シリアル通信により当該制御線は少数で済むため、真空フィードスルーコネクタ２８のピンの総数を削減することができる。

本実施形態の構成によれば、さらに、真空フィードスルーコネクタの規模を削減でき、描画装置の電気的実装を容易に行うことができる。

［第４実施形態］
本実施形態は、以上に説明した偏向器アレイを含む偏向装置の製造方法と、当該製造方法により製造された偏向装置を含む描画装置の製造方法とに関するものである。まず、偏向装置の製造方法について説明する。第１乃至第３実施形態における説明から明らかである点は省略して説明する。

本実施形態により製造される偏向装置は、複数の荷電粒子線を偏向するための偏向器アレイ（例えば、アライナ偏向器アレイ２３）と、上記偏向器アレイに対して複数の電位をそれぞれ与える複数のデバイス（例えば、Ｄ／Ａコンバータ２６）とを有する。また、上記偏向器アレイに含まれる複数の電極のそれぞれを上記複数のデバイスのいずれかに接続する接続部（例えば、接続部３０）を有する。このような偏向装置の製造方法は、まず、上記偏向器アレイに含まれる１つの偏向器に対応する荷電粒子線の位置の検出を行う。次に、上記検出の結果に基づいて、上記偏向器を構成する複数の電極にそれぞれ与える複数の電位を決定する。さらに、決定された上記複数の電位の数だけ上記複数のデバイスを構成するデバイスを用意する。つづいて、上記複数の電極のそれぞれを上記複数のデバイスのうち対応するデバイスに接続し、かつ、上記複数の電極のうち与えられる電位が等しい電極どうしを接続するように、上記接続部を構成する。このような製造方法により、第１乃至第３実施形態において説明したような偏向器アレイの制御系の構成を含む偏向装置を製造することができる。

また、上記製造方法は、上記複数の電位を次のように決定してもよい。即ち、上記偏向アレイに含まれる一つの電極対の少なくとも一方の電極の電位が上記偏向アレイに含まれる他の電極対の少なくとも一方の電極の電位と等しくなるように、上記一つの電極対に印加する電圧を維持しつつ当該電極対に与える２つの電位の変更を行う。ここで、さらに、電位の変化量が予め設定された範囲（許容範囲）内となるように上記電位の変更を行うのが好ましい。

つづいて、描画装置の製造方法について説明する。第１乃至第３実施形態における説明から明らかである点は省略して説明する。複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置の製造方法は、まず、偏向装置を含み、かつ、複数の荷電粒子線を基板に投射する投射系を組み立てる工程を有する。この工程においては、当該偏向装置を、上述した偏向装置の製造方法を用いて製造する。このような製造方法により、第１乃至第３実施形態において説明したような描画装置を製造することができる。

［第５実施形態］
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板に描画を行う工程）と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

２３アライナ偏向器アレイ（偏向器アレイ）
２６Ｄ／Ａコンバータ（デバイス）
３０接続部

Claims

複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
前記複数の荷電粒子線を偏向するための偏向器アレイと、
前記偏向器アレイに対して複数の電位をそれぞれ与える複数のデバイスと、
前記偏向器アレイに含まれる複数の電極のそれぞれを前記複数のデバイスのいずれかに接続し、かつ、前記複数の電極のうち与えられる電位が等しい電極どうしを接続する接続部と、
前記偏向器アレイに含まれる１つの偏向器に対応する荷電粒子線の強度を検出する検出器と、
前記検出器の出力に基づいて、前記偏向器を構成する複数の電極にそれぞれ与える複数の電位を決定する制御部と、を有し、
前記複数のデバイスに含まれるデバイスの数が前記偏向器アレイに含まれる電極の数より少なく、
前記制御部は、前記偏向器アレイに含まれる一つの電極対の少なくとも一方の電極の電位が前記偏向器アレイに含まれる他の電極対の少なくとも一方の電極の電位と等しくなるように、前記一つの電極対に印加する電圧を維持しつつ当該電極対に与える２つの電位の変更を行うことにより、前記複数の電位を決定する、ことを特徴とする描画装置。
前記制御部は、電位の変化量が予め設定された範囲内となるように前記電位の変更を行う、ことを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
前記複数の荷電粒子線を偏向するための偏向器アレイと、
前記偏向器アレイに対して複数の電位をそれぞれ与える複数のデバイスと、
前記偏向器アレイに含まれる複数の電極のそれぞれを前記複数のデバイスのいずれかに接続し、かつ、前記複数の電極のうち与えられる電位が等しい電極どうしを接続する接続部と、
前記偏向器アレイに含まれる１つの偏向器に対応する荷電粒子線の強度を検出する検出器と、
前記検出器の出力に基づいて、前記偏向器を構成する複数の電極にそれぞれ与える複数の電位を決定する制御部と、を有し、
前記複数のデバイスに含まれるデバイスの数が前記偏向器アレイに含まれる電極の数より少なく、
前記接続部は、前記複数の電極と前記複数のデバイスとの間の接続状態を切り替えるための複数のスイッチング素子を含み、
前記制御部は、決定された前記複数の電位を記憶し、記憶された前記複数の電位に従って前記複数のスイッチング素子を制御する、ことを特徴とする描画装置。
前記偏向器アレイを収容して前記描画が行われ、かつ、真空フィードスルーを含む真空チャンバ、を有し、
前記複数のデバイスは前記チャンバの外に配置され、前記接続部は前記チャンバに収容され、前記複数の電極それぞれと前記複数のデバイスのいずれかとは前記真空フィードスルーを介して接続されている、ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の描画装置。
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた基板を現像する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
複数の荷電粒子線を偏向するための偏向器アレイと、前記偏向器アレイに対して複数の電位をそれぞれ与える複数のデバイスと、前記偏向器アレイに含まれる複数の電極のそれぞれを前記複数のデバイスのいずれかに接続する接続部とを有する偏向装置の製造方法であって、
前記偏向器アレイに含まれる１つの偏向器に対応する荷電粒子線の位置の検出を行い、
前記検出の結果に基づいて、前記偏向器を構成する複数の電極にそれぞれ与える複数の電位を決定し、
決定された前記複数の電位の数だけ前記複数のデバイスを構成するデバイスを用意し、
前記複数の電極のそれぞれを前記複数のデバイスのうち対応するデバイスに接続し、かつ、前記複数の電極のうち与えられる電位が等しい電極どうしを接続するように、前記接続部を構成し、
前記偏向器アレイに含まれる一つの電極対の少なくとも一方の電極の電位が前記偏向アレイに含まれる他の電極対の少なくとも一方の電極の電位と等しくなるように、前記一つの電極対に印加する電圧を維持しつつ当該電極対に与える２つの電位の変更を行うことにより、前記複数の電位を決定する、ことを特徴とする製造方法。
電位の変化量が予め設定された範囲内となるように前記電位の変更を行う、ことを特徴とする請求項６に記載の製造方法。
複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置の製造方法であって、
偏向装置を含み、かつ、前記複数の荷電粒子線を基板に投射する投射系を組み立てる工程、を有し、
前記工程において、請求項６または７に記載の製造方法を用いて前記偏向装置を製造する、
ことを特徴とする製造方法。