JP2015529397A - ソルダーペースト供給装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 内部にソルダーペーストを収容し、前記ソルダーペーストの移動方向と交差する第1の断面を有する第1のチャンバー;
内部にソルダーペーストを収容し、前記ソルダーペーストの移動方向と交差する第2の断面を有する第2のチャンバー;
前記ソルダーペーストの移動方向と交差し、前記第1の断面及び前記第2の断面より小さい第3の断面を有し、前記第1のチャンバーと前記第2のチャンバーとを連結させるボトルネック連結部;
前記第1のチャンバーに収容されたソルダーペーストに圧力を加えることによって、前記ソルダーペーストを前記ボトルネック連結部を経由して前記第2のチャンバー側に移動させる第1の加圧部;
前記第2のチャンバーに収容されたソルダーペーストに圧力を加えることによって、前記ソルダーペーストを前記ボトルネック連結部を経由して前記第1のチャンバー側に移動させる第2の加圧部;及び
前記ボトルネック連結部に形成され、前記ボトルネック連結部を経由するソルダーペーストが外部に噴射されるノズル部;を含むことを特徴とするソルダーペースト供給装置。 - 前記ボトルネック連結部に装着され、前記ボトルネック連結部の一部断面を遮断させる遮断板;及び
前記遮断板を移動させ、前記遮断板によって前記ボトルネック連結部が遮断される領域を調整する遮断駆動部;をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載のソルダーペースト供給装置。 - 内部にソルダーペーストを収容する第1のチャンバー;
内部にソルダーペーストを収容し、前記第1のチャンバーと連結される第2のチャンバー;
前記第1のチャンバーに収容されたソルダーペーストに圧力を加えることによって、前記ソルダーペーストを前記第2のチャンバー側に移動させる第1の加圧部;
前記第2のチャンバーに収容されたソルダーペーストに圧力を加えることによって、前記ソルダーペーストを前記第1のチャンバー側に移動させる第2の加圧部;
前記第1のチャンバーと前記第2のチャンバーとの間に形成され、前記第1のチャンバー及び前記第2のチャンバーのうち一つのチャンバーから他の一つのチャンバーに移動するソルダーペーストが外部に噴射されるノズル部;及び
前記第1の加圧部の移動速度と前記第2の加圧部の移動速度を互いに異ならせるように調整する制御部;を含むことを特徴とするソルダーペースト供給装置。 - 前記第1のチャンバーと前記第2のチャンバーとの間に装着され、ソルダーペーストが通過する一部断面を遮断させる遮断板;及び
前記遮断板を移動させ、前記遮断板によって前記ソルダーペーストが通過する断面を調整する遮断駆動部;をさらに含むことを特徴とする、請求項3に記載のソルダーペースト供給装置。 - 前記第1のチャンバーまたは前記第2のチャンバーに設置され、前記第1のチャンバーまたは前記第2のチャンバーに内部に収容されたソルダーペーストの量を感知するセンサー部;をさらに含むことを特徴とする、請求項1または3に記載のソルダーペースト供給装置。
- 前記センサー部は、前記第1のチャンバーまたは前記第2のチャンバーの内部に収容されたソルダーペーストの量が予め設定された基準収容量以下である場合、供給信号を伝送し、
前記供給信号を受信し、前記第1のチャンバーまたは前記第2のチャンバーにソルダーペーストを供給するタンク部;をさらに含むことを特徴とする、請求項5に記載のソルダーペースト供給装置。 - 内部にソルダーペーストを収容し、隔壁によって第1の収容部と第2の収容部に区画されるチャンバー;
前記隔壁と前記チャンバーの内壁との間に形成され、前記第1の収容部と前記第2の収容部とを連結させるボトルネック連結部;
前記第1の収容部に収容されたソルダーペーストに圧力を加えることによって、前記ソルダーペーストを前記ボトルネック連結部を経由して前記第2の収容部側に移動させたり、または、前記第2の収容部に収容されたソルダーペーストに圧力を加えることによって、前記ソルダーペーストを前記ボトルネック連結部を経由して前記第1の収容部側に移動させる加圧部;及び
前記ボトルネック連結部に形成され、前記ボトルネック連結部を経由するソルダーペーストが外部に噴射されるノズル部;を含むことを特徴とするソルダーペースト供給装置。 - 前記加圧部は、
前記第1の収容部及び前記第2の収容部に収容されたソルダーペーストに接触し、前記チャンバーの内部で回転する回転板;及び
前記第1の収容部と前記第2の収容部との間に配置される回転軸を回転の中心にして前記回転板を回転させる回転駆動部;を含むことを特徴とする、請求項7に記載のソルダーペースト供給装置。 - 前記第1の収容部または前記第2の収容部に設置され、前記第1の収容部または前記第2の収容部の内部に収容されたソルダーペーストの量を感知するセンサー部;をさらに含むことを特徴とする、請求項7に記載のソルダーペースト供給装置。
- 前記センサー部は、前記第1の収容部または前記第2の収容部の内部に収容されたソルダーペーストの量が予め設定された基準収容量以下である場合、供給信号を伝送し、
前記供給信号を受信し、前記第1の収容部または前記第2の収容部にソルダーペーストを供給するタンク部;をさらに含むことを特徴とする、請求項9に記載のソルダーペースト供給装置。 - 前記ノズル部の下側に向かって突出した状態で前記ノズル部の両側にそれぞれ設置され、マスクと接触したとき、端部が前記ノズル部側に曲がり、前記マスクから離隔したとき、端部が再び復元されるように弾性材質で形成されたブレード;及び
前記ブレードを上下方向に昇降させる昇降駆動部;をさらに含み、
前記ブレードが下降して前記マスクと接触したとき、前記ブレードの端部は、前記ノズル部側に曲がりながら前記マスクに残されたソルダーペーストの残量を除去することを特徴とする、請求項1、3及び7のいずれか1項に記載のソルダーペースト供給装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120103419A KR101196284B1 (ko) | 2012-09-18 | 2012-09-18 | 솔더 페이스트 공급장치 |
KR10-2012-0103419 | 2012-09-18 | ||
PCT/KR2013/007448 WO2014046387A1 (ko) | 2012-09-18 | 2013-08-20 | 솔더 페이스트 공급장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015529397A true JP2015529397A (ja) | 2015-10-05 |
Family
ID=47563730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015531000A Ceased JP2015529397A (ja) | 2012-09-18 | 2013-08-20 | ソルダーペースト供給装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015529397A (ja) |
KR (1) | KR101196284B1 (ja) |
CN (1) | CN104641733A (ja) |
WO (1) | WO2014046387A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3292935A1 (en) | 2016-09-13 | 2018-03-14 | Unimate Robotica, S.L. | Device adapted to dosing pastry substances |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102104405B1 (ko) * | 2013-10-25 | 2020-04-24 | 한화정밀기계 주식회사 | 솔더 페이스트 프린팅 방법 |
KR101699356B1 (ko) * | 2014-07-16 | 2017-01-24 | 이동주 | 프린트용 용액 공급장치 |
KR101658406B1 (ko) | 2015-06-02 | 2016-09-30 | 고형래 | 솔더 페이스트 균일밀도공급장치 |
CN105298948A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-02-03 | 侯如升 | 一种高频加热机气流加压器 |
KR101920818B1 (ko) | 2017-02-28 | 2018-11-21 | 한화에어로스페이스 주식회사 | 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법 |
CN109551073B (zh) * | 2017-09-26 | 2020-10-23 | 天津梦祥原科技有限公司 | 一种led芯片锡焊装置 |
CN108608086B (zh) * | 2018-04-24 | 2019-11-12 | 江西艾芬达暖通科技股份有限公司 | 一种自动点膏状焊料的设备和方法 |
KR102051499B1 (ko) | 2018-05-10 | 2019-12-03 | 한화정밀기계 주식회사 | 솔더 용기의 자동 공급 장치 및 방법 |
KR102100515B1 (ko) | 2019-03-20 | 2020-04-13 | 고혜영 | 세척성이 향상된 솔더 페이스트 균일밀도공급장치 |
KR20210055222A (ko) | 2019-11-07 | 2021-05-17 | 고혜영 | 진공유닛이 형성된 솔더 페이스트 공급장치 및 이를 통한 솔더페이스트의 덤핑방법 |
KR102324270B1 (ko) | 2020-08-04 | 2021-11-10 | 주식회사 삼우 퍼스트 | 점성유체 공급용 스퀴지모듈 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001300389A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性材料塗布方法及び装置 |
JP2004034138A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 金属吐出装置 |
JP2008001035A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Denso Corp | スクリーン印刷装置及びその印刷方法 |
JP2009241286A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 印刷装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR910008086Y1 (ko) * | 1989-11-27 | 1991-10-12 | 삼성전기 주식회사 | 페이스트탱크를 부착한 스크린 프린트용해드 |
SE465756B (sv) | 1990-03-02 | 1991-10-28 | Qenico Ab | Anordning foer flaeckvis applicering av loedpasta, lim, e d, paa ett substrat |
US6772937B2 (en) * | 2000-04-24 | 2004-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for applying viscous material |
CN1349856A (zh) * | 2000-10-19 | 2002-05-22 | 上海华薪工贸有限公司 | 复合型喷雾泵 |
JP2003011323A (ja) | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Hitachi Industries Co Ltd | 圧入ヘッドを備えた印刷機 |
KR20110004223A (ko) * | 2009-07-06 | 2011-01-13 | 이익주 | 도전성 페이스트 압출장치 |
-
2012
- 2012-09-18 KR KR1020120103419A patent/KR101196284B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-08-20 JP JP2015531000A patent/JP2015529397A/ja not_active Ceased
- 2013-08-20 CN CN201380048605.1A patent/CN104641733A/zh active Pending
- 2013-08-20 WO PCT/KR2013/007448 patent/WO2014046387A1/ko active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001300389A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性材料塗布方法及び装置 |
JP2004034138A (ja) * | 2002-07-08 | 2004-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | 金属吐出装置 |
JP2008001035A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Denso Corp | スクリーン印刷装置及びその印刷方法 |
JP2009241286A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Yamaha Motor Co Ltd | 印刷装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3292935A1 (en) | 2016-09-13 | 2018-03-14 | Unimate Robotica, S.L. | Device adapted to dosing pastry substances |
WO2018050614A1 (en) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | Unimate Robótica, S.L. | Device adapted to dosing pasty substances |
US11090748B2 (en) | 2016-09-13 | 2021-08-17 | Unimate Robotica, S.L. | Device adapted to dosing pasty substances |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104641733A (zh) | 2015-05-20 |
WO2014046387A1 (ko) | 2014-03-27 |
KR101196284B1 (ko) | 2012-11-06 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160225 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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