CN108608086B - 一种自动点膏状焊料的设备和方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种自动点膏状焊料的设备和方法，所述设备包括机架、工作台装置、定位调控装置、点膏状焊料装置和自动操控装置，所述方法包括将待点膏状焊料的产品固定在所述工作台装置的工作面板上，进行点膏状焊料操作区域的粗调节和微调节，确定出精确的点膏状焊料操作区域，进行产品表面确定位置的点膏状焊料操作。所述设备结构牢固、稳定，所述方法全程采用PLC操控系统进行自动化操作，定位简单精准，焊料用量稳定，能有效保证操作质量，节约成本，提高生产效率。

Description

一种自动点膏状焊料的设备和方法

技术领域：

本发明涉及一种自动点膏状焊料的设备和方法。具体涉及用于烘干架产品通过钎焊炉进行钎焊处理所需要的一种自动点膏状焊料的设备和方法。

背景技术：

随着市场经济的不断发展与人们生活水平的提高，烘干架产品采用传统的手工堆积焊料进行焊接的方式已经无法满足产品高品质的要求，目前烘干架产品采用通过钎焊炉进行钎焊的焊接处理，焊接位牢固、美观，能够满足产品质量要求及市场需求。

产品在通过钎焊炉进行焊接前需要先将膏状焊料点到需焊接位置，传统的点膏状焊料主要靠人工手工操作，手工操作点膏状焊料操作效率低下，且对焊料用量控制不稳定、位置精度差，当单件产品需点膏状焊料的位置较多时容易遗漏操作。

发明内容：

本发明针对以上所述问题缺陷，提供一种自动点膏状焊料的设备和方法，所述设备结构牢固、稳定，所述方法全程采用PLC操控系统进行自动化操作，定位灵活便捷，操作精准度高，焊料用量稳定，点膏状焊料操作自动同步，一次完成，能有效保证操作质量，节约成本，提高生产效率。

本发明所要解决的问题通过以下技术方案来实现：

一种自动点膏状焊料的设备，包括机架、工作台装置、定位调控装置、点膏状焊料装置和自动操控装置，其特征在于：

所述机架为三层结构的矩形框架结构，所述工作台装置位于机架的中间层框架上，所述定位调控装置位于于机架的最上层框架上，所述点膏状焊料装置固定安装在定位调控装置上，所述自动操控装置设于机架的一侧，通过线路连接并操控工作台装置、定位调控装置和点膏状焊料装置，从而实现点膏状焊料自动化操作；

所述工作台装置包括工作面板、限位壁、限位柱、至少一对可调节固定装置、平面移动装置、至少一对第一直线导轨，其中，所述限位壁为所述工作面板内侧的凸起壁，一对平行的所述第一直线导轨沿着垂直于所述限位壁的方向架设于所述机架的中间层的框架上，所述工作面板滑动连接于所述第一直线导轨上，所述限位柱设于所述工作面板垂直于所述第一直线导轨方向的一端，一对所述可调节固定装置设于所述工作面板的外侧，正对所述第一直线导轨上方，所述平面移动装置的一端固定在所述机架内侧的框架上，另一端为可移动端，与所述工作面板相连接；

所述定位调控装置包括至少一个伺服电机丝杆直线装置、第一横梁、第二横梁、一对第二直线导轨、上下移动装置、最低点限位装置、活动板和定位梁，其中，所述第一横梁和一对平行的所述第二直线导轨架设在所述机架最上层的框架上，所述第二横梁的两端跨设于所述一对第二直线导轨，所述伺服电机丝杆直线装置的一端固定在所述机架最上层的框架上，另一端为可移动端，与所述第二横梁的端部相连接，所述上下移动装置的一端横跨连接所述第一横梁与第二横梁，另一端为可移动端，与所述活动板相连接，所述最低点限位装置设于所述第一横梁与活动板上，所述定位梁设于活动板上，所述最低点限位装置用于限制活动板向下移动的最低点位置；

所述点膏状焊料装置包括固定卡扣、启闭装置、储料筒和点料口，其中，所述固定卡扣上设有V型定位卡槽和紧定螺丝孔，所述固定卡扣与启闭装置相连接，所述储料筒的一端连接启闭装置，另一端连接点料口，连接完成后将所述点膏状焊料装置固定于定位梁上，并结合所述V型定位卡槽进行位置微调操作。

所述自动操控装置至少包括PLC操控装置，由PLC操控系统和控制柜组成，通过PLC操控系统对水平移动距离、上下移动距离，操作过程、时长、焊料容量、点料速率进行精确设置，控制柜上设有开启按钮、关闭按钮、保护电器、压力表，从而保障点膏状焊料的设备正常运行，并实现自动化操作。

可选的，所述点膏状焊料装置的数量为单个或多个。

可选的，所述点膏状焊料装置上的启闭装置为独立的启闭装置，可独立对所述点膏状焊料装置进行启闭操作并控制焊料用量。

一种自动点膏状焊料的控制方法，包括以下步骤：

步骤a，将需要点膏状焊料的产品由机架的开口面放入工作面板，使产品的内侧紧密贴靠在限位壁上，产品一端靠紧限位柱，产品的外侧利用可调节固定装置根据产品规格进行夹紧固定，从而将待点膏状焊料的产品固定在工作面板上；

步骤b，进行点膏状焊料操作区域的粗调节，控制平面移动装置沿着垂直于限位壁方向的第一直线导轨将工作面板向内移动到初步确定的点膏状焊料操作区域；

步骤c，进行点膏状焊料操作区域的微调节，控制伺服电机丝杆直线装置沿着垂直于第二横梁方向的第二直线导轨向内直线移动，根据设定参数调控第二横梁与第一横梁之间的距离，与此同时，设于第二横梁上的上下移动装置、活动板与定位梁的位置随着第二横梁的移动进行同步移动，以此确定出精确的点膏状焊料操作区域；

步骤d，在确定出精确的点膏状焊料操作区域之后，控制上下移动装置带动活动板进行向下位置移动，与此同时，活动板上的定位梁以及固定在定位梁上的点膏状焊料装置随着活动板同步向下移动到靠近产品的位置，在向下移动的过程中，最低点限位装置限制活动板向下移动的最低点位置，以确保点料口不会因为触碰到产品表面而被损坏，即使得点料口接近但不接触产品表面，点料口与产品表面之间留有可调节的预定距离；

步骤e，通过自动操控装置控制点膏状焊料装置的启闭装置的开启，检测储料筒中的焊料容量，设定并控制点料口的点料速率，进行产品表面确定位置的点膏状焊料操作；

步骤f，点膏状焊料操作完毕后，进行部件移动归位和退出点膏状焊料操作区域的操作，具体包括：具体包括：通过自动操控装置，控制点膏状焊料装置的启闭装置的关闭，控制上下移动装置调控活动板进行向上移动归位，定位梁和点膏状焊料装置随着活动板同步向上移动归位，接着控制伺服电机丝杆直线装置沿着垂直于第二横梁方向的第二直线导轨向外直线移动，使第二横梁与第一横梁分开预定距离，与此同时，设于第二横梁上的上下移动装置、活动板与定位梁的位置随着第二横梁的移动进行同步移动，再控制平面移动装置沿着垂直于限位壁方向的第一直线导轨将工作面板向外移出操作区域，通过可调节固定装置松开产品，从而卸下产品；

整个点膏状焊料的操作过程通过PLC操控系统自动化控制完成。

本发明的有益效果是：本发明的机架结构牢固、稳定；工作台装置将需要点膏状焊料的产品夹紧固定并移动到操作区域，定位稳固，操作灵活便捷；定位调控装置调整确定操作区域，与产品所在区域对应一致，保证了点膏状焊料操作的精准度；点膏状焊料装置利用固定卡扣安装于定位梁上，位置可根据需求沿定位梁任意调整，使用数量亦可根据需求增加或减少，单个点膏状焊料装置上设有独立的启闭装置，可独立对点膏状焊料装置进行启闭操作并控制焊料用量，满足造型复杂且需点膏状焊料的产品需求；点膏状焊料操作全程通过PLC操控系统对操作运动、操作过程、时长进行精确设置，控制柜上的开启按钮、关闭按钮、保护电器、压力表有效保障了点膏状焊料的设备的正常运行，并实现自动化操作。

综上所述，本发明结构牢固、稳定，全程采用PLC操控系统进行自动化操作，定位灵活便捷，操作精准度高，焊料用量稳定，点膏状焊料操作自动同步，一次完成，能有效保证操作质量，节约成本，提高生产效率。

附图说明：

图1是本发明一种自动点膏状焊料的设备的实施方案的结构示意图；

图2是本发明的工作台装置的结构示意图；

图3是本发明的定位调控装置的结构示意图；

图4是本发明的点膏状焊料装置的结构示意图；

图中：机架1，工作台装置2，定位调控装置3，点膏状焊料装置4，自动操控装置5，工作面板21，限位壁22，限位柱23，可调节固定装置24，平面移动装置25，第一直线导轨26，伺服电机丝杆直线装置31，第一横梁32，第二横梁33，第二直线导轨34，上下移动装置35，最低点限位装置36，活动板37，定位梁38，固定卡扣 41，V型定位卡槽411，紧定螺丝孔412，启闭装置42，储料筒43，点料口44。

具体实施方式：

如图1所示，本发明所述的一种自动点膏状焊料的设备，其特征在于：由机架1、工作台装置2、定位调控装置3、点膏状焊料装置4、自动操控装置5组成；所述机架1为三层结构的矩形框架结构，所述工作台装置2位于机架1的中间层框架上，所述定位调控装置3 位于于机架1的最上层框架上，所述点膏状焊料装置4固定安装在定位调控装置3上，所述自动操控装置5至少包括可编程逻辑控制器 PLC，其设于机架1的一侧，通过线路连接并操控工作台装置2、定位调控装置3以及点膏状焊料装置4，从而实现点膏状焊料自动化操作，保证点膏状焊料的精度与质量，提高生产效率。

所述机架1，由钢板和框架立体组装固定而成，结构牢固稳定。

如图2所示，所述工作台装置2包括工作面板21、限位壁22、限位柱23、至少一对可调节固定装置24、平面移动装置25、至少一对第一直线导轨26，其中，限位壁22为工作面板21内侧的凸起壁，一对平行的第一直线导轨26沿着垂直于限位壁22的方向架设于机架 1中间层的框架上，工作面板21滑动连接于第一直线导轨26上，限位柱23设于工作面板21垂直于第一直线导轨26方向的一端，一对可调节固定装置24设于工作面板21的外侧，正对第一直线导轨26 上方，平面移动装置25的一端固定在机架1内侧的框架上，另一端为可移动端，与工作面板21相连接。当将待点膏状焊料的产品置于工作面板21时，产品一端靠紧限位柱23，内侧靠紧限位壁22，外侧利用可调节固定装置24根据产品规格进行夹紧固定，再利用平面移动装置25沿第一直线导轨26移动工作面板21到点膏状焊料操作区域。

如图3所示，所述定位调控装置3包括至少一个伺服电机丝杆直线装置31、第一横梁32、第二横梁33、一对第二直线导轨34、上下移动装置35、最低点限位装置36、活动板37和定位梁38，其中，第一横梁32和一对平行的第二直线导轨34架设在机架1最上层的框架上，第二横梁33的两端跨设于该一对第二直线导轨34，伺服电机丝杆直线装置31的一端固定在机架1最上层的框架上，另一端为可移动端，与第二横梁33的端部相连接，上下移动装置35的一端横跨连接第一横梁32与第二横梁33，另一端为可移动端，与活动板37 相连接，最低点限位装置36设于第一横梁32与活动板37上，定位梁38设于活动板37上。即，通过伺服电机丝杆直线装置31沿第二直线导轨34调控第二横梁33与第一横梁32之间的距离，与此同时，设于第二横梁33上的上下移动装置35、活动板37与定位梁38的位置随第二横梁33同步移动，以此确定点膏状焊料操作区域，上下移动装置35通过调控活动板37进行上下位置移动，设于活动板37上的定位梁38位置随活动板37同步移动，最低点限位装置36用于限制活动板37向下移动的最低点位置，以确保点料口44不会因为触碰到产品表面而被损坏。

如图4所示，所述点膏状焊料装置4包括固定卡扣41、启闭装置42、储料筒43和点料口44，其中，固定卡扣41上设有V型定位卡槽411和紧定螺丝孔412，固定卡扣41与启闭装置42相连接，储料筒43的一端连接启闭装置42，另一端连接点料口44，连接完成后，使点膏状焊料装置4的固定卡扣41上的V型定位卡槽411对准定位梁38，利用螺钉通过紧定螺丝孔412将点膏状焊料装置4固定于定位梁38上，并结合V型定位卡槽411进行位置微调操作，点膏状焊料装置4的位置可根据产品样式沿定位梁38进行移动调整并固定，数量亦可根据产品样式进行增加或减少。

所述自动操控装置5至少包括PLC操控装置，由PLC操控系统和控制柜组成，通过PLC操控系统对水平移动距离、上下移动距离，操作过程、时长、焊料容量、点料速率进行精确设置，控制柜上设有开启按钮、关闭按钮、保护电器、压力表，从而保障点膏状焊料的设备正常运行，并实现自动化操作。

本发明所述方法的操作过程包括以下步骤：

步骤1，将需要点膏状焊料的产品由机架1的开口面放入工作面板21，使产品的内侧紧密贴靠在限位壁22上，产品一端靠紧限位柱 23，产品的外侧利用可调节固定装置24根据产品规格进行夹紧固定，从而将待点膏状焊料的产品固定在工作面板21上；

步骤2，进行点膏状焊料操作区域的粗调节，控制平面移动装置 25沿着垂直于限位壁22方向的第一直线导轨26将工作面板21向内移动到初步确定的点膏状焊料操作区域；

步骤3，进行点膏状焊料操作区域的微调节，控制伺服电机丝杆直线装置31沿着垂直于第二横梁33方向的第二直线导轨34向内直线移动，根据设定参数调控第二横梁33与第一横梁32之间的距离，与此同时，设于第二横梁33上的上下移动装置35、活动板37与定位梁38的位置随着第二横梁33的移动进行同步移动，以此确定出精确的点膏状焊料操作区域；

步骤4，在确定出精确的点膏状焊料操作区域之后，控制上下移动装置35带动活动板37进行向下位置移动，与此同时，活动板37 上的定位梁38以及固定在定位梁38上的点膏状焊料装置4随着活动板37同步向下移动到靠近产品的位置，在向下移动的过程中，最低点限位装置36限制活动板37向下移动的最低点位置，以确保点料口 44不会因为触碰到产品表面而被损坏，即使得点料口44接近但不接触产品表面，点料口44与产品表面之间留有可调节的预定距离；

步骤5，通过自动操控装置5控制点膏状焊料装置4的启闭装置 42的开启，检测储料筒43中的焊料容量，设定并控制点料口44的点料速率，进行产品表面确定位置的点膏状焊料操作；

步骤6，点膏状焊料操作完毕后，进行部件移动归位和退出点膏状焊料操作区域的操作，具体包括：通过自动操控装置5，控制点膏状焊料装置4的启闭装置42的关闭，控制上下移动装置35调控活动板37进行向上移动归位，定位梁38和点膏状焊料装置4随着活动板37同步向上移动归位，接着控制伺服电机丝杆直线装置31沿着垂直于第二横梁33方向的第二直线导轨34向外直线移动，使第二横梁 33与第一横梁32分开预定距离，与此同时，设于第二横梁33上的上下移动装置35、活动板37与定位梁38的位置随着第二横梁33的移动进行同步移动，再控制平面移动装置25沿着垂直于限位壁22方向的第一直线导轨26将工作面板21向外移出操作区域，通过可调节固定装置24松开产品，从而卸下产品。

整个点膏状焊料的操作过程通过PLC操控系统自动化控制完成。

本发明的机架1为立体框架结构，结构牢固、稳定；工作台装置 2将需要点膏状焊料的产品夹紧固定并移动到操作区域，定位稳固，操作灵活便捷；定位调控装置3调整确定操作区域，与产品所在区域对应一致，保证了点膏状焊料操作的精准度；点膏状焊料装置4利用固定卡扣41安装于定位梁38上，位置可根据需求沿定位梁38任意调整，使用数量亦可根据需求增加或减少，可选的，单个点膏状焊料装置4上设有独立的启闭装置42，可独立对点膏状焊料装置4进行启闭操作并控制焊料用量，满足造型复杂且需点膏状焊料的产品需求；点膏状焊料操作全程通过PLC操控系统对操作运动、操作过程、时长进行精确设置，控制柜上的开启按钮、关闭按钮、保护电器、压力表有效保障了点膏状焊料的设备的正常运行，并实现自动化操作。

综上所述，本发明结构牢固、稳定，全程采用PLC操控系统进行自动化操作，定位灵活便捷，操作精准度高，焊料用量稳定，点膏状焊料操作自动同步，一次完成，能有效保证操作质量，节约成本，提高生产效率。

以上是对本发明主要特征及优点的阐述，但不受上述技术特征及方案的限制，在本发明的基础上做出的改进与变动，或受本发明的启发作出的与本发明近似、等效的方案，均落入本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种自动点膏状焊料的设备，包括机架、工作台装置、定位调控装置、点膏状焊料装置和自动操控装置，其特征在于：

所述机架为三层结构的矩形框架结构，所述工作台装置位于机架的中间层框架上，所述定位调控装置位于机架的最上层框架上，所述点膏状焊料装置固定安装在定位调控装置上，所述自动操控装置设于机架的一侧，通过线路连接并操控工作台装置、定位调控装置和点膏状焊料装置，从而实现点膏状焊料自动化操作；

所述工作台装置包括工作面板、限位壁、限位柱、至少一对可调节固定装置、平面移动装置、至少一对第一直线导轨，其中，所述限位壁为所述工作面板内侧的凸起壁，一对平行的所述第一直线导轨沿着垂直于所述限位壁的方向架设于所述机架的中间层的框架上，所述工作面板滑动连接于所述第一直线导轨上，所述限位柱设于所述工作面板垂直于所述第一直线导轨方向的一端，一对所述可调节固定装置设于所述工作面板的外侧，正对所述第一直线导轨上方，所述平面移动装置的一端固定在所述机架内侧的框架上，另一端为可移动端，与所述工作面板相连接；

所述定位调控装置包括至少一个伺服电机丝杆直线装置、第一横梁、第二横梁、一对第二直线导轨、上下移动装置、最低点限位装置、活动板和定位梁，其中，所述第一横梁和一对平行的所述第二直线导轨架设在所述机架最上层的框架上，所述第二横梁的两端跨设于所述一对第二直线导轨，所述伺服电机丝杆直线装置的一端固定在所述机架最上层的框架上，另一端为可移动端，与所述第二横梁的端部相连接，所述上下移动装置的一端横跨连接所述第一横梁与第二横梁，另一端为可移动端，与所述活动板相连接，所述最低点限位装置设于所述第一横梁与活动板上，所述定位梁设于活动板上，所述最低点限位装置用于限制活动板向下移动的最低点位置；

所述点膏状焊料装置包括固定卡扣、启闭装置、储料筒和点料口，其中，所述固定卡扣上设有V型定位卡槽和紧定螺丝孔，所述固定卡扣与启闭装置相连接，所述储料筒的一端连接启闭装置，另一端连接点料口，连接完成后将所述点膏状焊料装置固定于定位梁上，并结合所述V型定位卡槽进行位置微调操作。

2.根据权利要求1所述的自动点膏状焊料的设备，其特征在于：所述自动操控装置至少包括PLC操控装置，由PLC操控系统和控制柜组成，通过PLC操控系统对水平移动距离、上下移动距离，操作过程、时长、焊料容量、点料速率进行精确设置，控制柜上设有开启按钮、关闭按钮、保护电器、压力表，从而保障点膏状焊料的设备正常运行，并实现自动化操作。

3.根据权利要求1或2所述的自动点膏状焊料的设备，其特征在于：所述点膏状焊料装置的数量为单个或多个。

4.根据权利要求2所述的自动点膏状焊料的设备，其特征在于：所述点膏状焊料装置上的启闭装置为独立的启闭装置，可独立对所述点膏状焊料装置进行启闭操作并控制焊料用量。

5.一种自动点膏状焊料的控制方法，应用于如权利要求1-4任一项所述的自动点膏状焊料的设备，其特征在于包括以下步骤：

步骤a，将需要点膏状焊料的产品由机架的开口面放入工作面板，使产品的内侧紧密贴靠在限位壁上，产品一端靠紧限位柱，产品的外侧利用可调节固定装置根据产品规格进行夹紧固定，从而将待点膏状焊料的产品固定在工作面板上；

步骤b，进行点膏状焊料操作区域的粗调节，控制平面移动装置沿着垂直于限位壁方向的第一直线导轨将工作面板向内移动到初步确定的点膏状焊料操作区域；

步骤c，进行点膏状焊料操作区域的微调节，控制伺服电机丝杆直线装置沿着垂直于第二横梁方向的第二直线导轨向内直线移动，根据设定参数调控第二横梁与第一横梁之间的距离，与此同时，设于第二横梁上的上下移动装置、活动板与定位梁的位置随着第二横梁的移动进行同步移动，以此确定出精确的点膏状焊料操作区域；

步骤d，在确定出精确的点膏状焊料操作区域之后，控制上下移动装置带动活动板进行向下位置移动，与此同时，活动板上的定位梁以及固定在定位梁上的点膏状焊料装置随着活动板同步向下移动到靠近产品的位置，在向下移动的过程中，最低点限位装置限制活动板向下移动的最低点位置，以确保点料口不会因为触碰到产品表面而被损坏，即使得点料口接近但不接触产品表面，点料口与产品表面之间留有可调节的预定距离；

步骤e，通过自动操控装置控制点膏状焊料装置的启闭装置的开启，检测储料筒中的焊料容量，设定并控制点料口的点料速率，进行产品表面确定位置的点膏状焊料操作；

步骤f，点膏状焊料操作完毕后，进行部件移动归位和退出点膏状焊料操作区域的操作；

整个点膏状焊料的操作过程通过PLC操控系统自动化控制完成。

6.根据权利要求5所述的自动点膏状焊料的控制方法，其特征在于：所述步骤f中，进行部件移动归位和退出点膏状焊料操作区域的操作，具体包括：通过自动操控装置，控制点膏状焊料装置的启闭装置的关闭，控制上下移动装置调控活动板进行向上移动归位，定位梁和点膏状焊料装置随着活动板同步向上移动归位，接着控制伺服电机丝杆直线装置沿着垂直于第二横梁方向的第二直线导轨向外直线移动，使第二横梁与第一横梁分开预定距离，与此同时，设于第二横梁上的上下移动装置、活动板与定位梁的位置随着第二横梁的移动进行同步移动，再控制平面移动装置沿着垂直于限位壁方向的第一直线导轨将工作面板向外移出操作区域，通过可调节固定装置松开产品，从而卸下产品。