CN104641733A - 焊膏供给装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种焊膏供给装置，其包括：第一室、第二室、瓶颈式连接部、第一挤压部、第二挤压部以及喷嘴部。第一室中接纳有焊膏，并且第一室具有与焊膏的移动方向相交的第一截面表面。第二室中接纳有焊膏，并且第二室具有与焊膏的移动方向相交的第二截面表面。瓶颈式连接部具有与焊膏的移动方向相交的第三截面表面，并且该第三截面表面比第一截面表面和第二截面表面更小，并且瓶颈式连接部连接第一室和第二室。第一挤压部将压力施加至接纳在第一室中的焊膏以使焊膏朝向第二室侧移动通过瓶颈式连接部。第二挤压部将压力施加至接纳在第二室中的焊膏以使焊膏朝向第一室侧移动通过瓶颈式连接部。喷嘴部被设置至瓶颈式连接部并且将经过瓶颈式连接部的焊膏喷射到外部。

Description

焊膏供给装置

技术领域

本发明涉及一种用于供给焊膏的装置，并且更加特别地涉及一种如下的用于供给焊膏的装置：该用于供给焊膏的装置安装至丝网印刷机并且将焊膏供给到掩模以使得能够将各种芯片安装至印刷电路板上。

背景技术

通常，熔融焊膏在要被作为例如计算机、家用电器等的电子器件的主要零件来安装的印刷电路板(PCB)上涂敷成具有某种图案，使得可将半导体芯片、电阻器芯片等小电子零件安装至印刷电路板。这种涂敷焊膏的过程通过被称为丝网印刷机的用于涂敷焊膏的装置来执行。丝网印刷机将焊膏以下述方式涂敷至印刷电路板的零件安装部，使得由挤压器将焊膏挤压穿过开口而供给至金属掩模上，从而在金属掩模上形成某种图案。

图1为示意性地示出了用于供给焊膏的常规装置的示例的视图。参照图1，安装至焊膏印刷机并将焊膏供给到掩模上的用于供给焊膏的装置包括室11、喷嘴13和气缸12，其中，室11填充有焊膏1，焊膏1通过喷嘴13被挤出，气缸12挤压填充在室11中的焊膏1。

当气缸12进行往复运动时，填充在室11中的焊膏1被增压，并且随着室11的内部压力增大，焊膏1通过喷嘴13被挤压到掩模上。

然而，传统的用于供给焊膏的装置具有下述问题：焊膏1的焊料颗粒和液体焊剂在经过预定时间段后在室11内部是分离的。当焊料颗粒和焊剂分离时，具有高百分比焊剂的变薄的焊膏1通过喷嘴13被挤出，并且因而有缺陷的焊膏1使电子零件有缺陷地安装至印刷电路板。

此外，传统的用于供给焊膏的装置在挤出焊膏1的过程中连续地供给焊膏1以便填补不足的量，使得室11始终由焊膏1填满。由于填满室11中的焊膏1在过程完成之后被丢弃，因此焊膏被浪费。

发明内容

技术问题

因此，本发明被构思以解决上述问题，本发明的方面提供了一种用于供给焊膏的装置，其中，填充在两个不同的室中的焊膏被交替地增压，并且因而通过增大的内部压力被挤压到掩模上，从而使得可以稳定地供给具有均匀质量的焊膏直到过程完成为止，并且甚至在过程完成之后仍可使要被丢弃的焊膏的剩余量最小化。

技术方案

根据本发明的一方面，用于供给焊膏的装置包括第一室、第二室、瓶颈式连接部、第一增压器、第二增压器以及喷嘴，其中，第一室填充有焊膏并且包括与焊膏的移动方向相交的第一横截面；第二室填充有焊膏并且包括相交的第二横截面；瓶颈式连接部包括与焊膏的移动方向相交的第三横截面并且该第三横截面比第一横截面和第二横截面更小，并且瓶颈式连接部连接第一室和第二室；第一增压器使填充在第一室中的焊膏增压并且使焊膏经由瓶颈式连接部朝向第二室移动；第二增压器使填充在第二室中的焊膏增压并且使焊膏经由瓶颈式连接部朝向第一室移动；喷嘴形成在瓶颈式连接部中并且将经由瓶颈式连接部移动的焊膏挤压到外部。

根据本发明的另一方面，用于供给焊膏的装置包括第一室、第二室、第一增压器、第二增压器、喷嘴以及控制器，其中，第一室填充有焊膏；第二室填充有焊膏并且与第一室连接；第一增压器使填充在第一室中的焊膏增压并且使焊膏朝向第二室移动；第二增压器使填充在第二室中的焊膏增压并且使焊膏朝向第一室移动；喷嘴形成在第一室与第二室之间，并且将从第一室和第二室中的一个室向另一个室移动的焊膏挤压到外部；控制器将第一增压器和第二增压器控制成在移动速度方面彼此不同。

根据本发明的又一方面，用于供给焊膏的装置包括室、瓶颈式连接部、增压器以及喷嘴，其中，室填充有焊膏并且由分隔壁分割成第一空间和第二空间；瓶颈式连接部形成在分隔壁与室的内壁之间，并且连接第一空间和第二空间；增压器使填充在第一空间中的焊膏增压以使得焊膏可以经由瓶颈式连接部朝向第二空间移动，或者增压器使填充在第二空间中的焊膏增压以使得焊膏可以经由瓶颈式连接部朝向第一空间移动；喷嘴形成在瓶颈式连接部中并且将经由瓶颈式连接部的焊膏挤压到外部。

有利效果

根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的装置可以稳定地供给具有均匀质量的焊膏直到过程完成为止，并且使印刷电路板由于焊膏的不均匀的黏度而产生的缺陷率最小化。

此外，根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的装置可以调节施加至通过瓶颈式连接部的焊膏的压力。

另外，根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的装置可以在不中断挤压过程的情况下补偿减小的焊膏的量。

附图说明

图1为示出了传统的用于供给焊膏的装置的示例的视图，

图2为示出了根据本发明的第一实施方式的用于供给焊膏的装置的视图，

图3为用于说明图2中的用于供给焊膏的装置的操作原理的视图，

图4为用于说明图2中的用于供给焊膏的装置的操作状态的视图，

图5为示出了根据本发明的第二实施方式的用于供给焊膏的装置的视图，

图6为示出了根据本发明的第三实施方式的用于供给焊膏的装置的视图，以及

图7为用于说明图6中的用于供给焊膏的装置的操作原理的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图来对根据本发明的用于供给焊膏的装置的实施方式进行描述。

图2为示出了根据本发明的第一实施方式的用于供给焊膏的装置的视图，图3为用于说明图2中的用于供给焊膏的装置的操作原理的视图，以及图4为用于说明图2中的用于供给焊膏的装置的操作状态的视图。

参照图2至图4，根据本发明的第一实施方式的用于供给焊膏的装置100包括第一室110、第二室120、瓶颈式连接部130、第一增压器140、第二增压器150、喷嘴160、关闭板171、关闭驱动器172、传感器180、储存器190、叶片101以及竖向驱动器，其中，根据本发明的第一实施方式的用于供给焊膏的装置100被安装至丝网印刷机并且将焊膏供给到掩模上，使得能够将各种芯片安装在印刷电路板上。

第一室110在内部填充有焊膏1并且具有与焊膏的移动方向相交的第一横截面111。第一室110可具有圆筒形的形状。

第二室120在内部填充有焊膏1并且具有与焊膏的移动方向相交的第二横截面121。第二室120的第二横截面121具有与第一室110的第一横截面111相同的面积。替代性地，第二横截面121和第一横截面111可具有互不相同的面积。第二室120也可具有圆筒形的形状。

在第一室110与第二室120之间形成瓶颈式连接部130，并且该瓶颈式连接部130连接第一室110和第二室120。瓶颈式连接部130具有与焊膏的移动方向相交的第三横截面131，并且该第三横截面131具有比第一横截面111和第二横截面121的面积更小的面积。

第一室110和第二室120可以通过插置于其间的瓶颈式连接部130以V形的形式联接。

第一增压器140使填充在第一室110中的焊膏1增压，并且包括第一增压板141和第一增压驱动器142。第一增压板141接触填充在第一室110中的焊膏1并在第一室110内往复运动。第一增压驱动器142联接至第一增压板141，并且驱动第一增压板141进行往复运动。第一增压驱动器142可通过其中气缸或马达联接至滚珠丝杠的结构来实现。该结构对于本领域技术人员而言是众所周知的，因此将省去对该结构的详细描述。

当第一增压器140使填充在第一室110中的焊膏1增压时，焊膏1经由瓶颈式连接部130朝向第二室120移动。

第二增压器150使填充在第二室120中的焊膏1增压，并且包括第二增压板151和第二增压驱动器152。第二增压板151接触填充在第二室120中的焊膏1，并且在第二室120内往复运动。第二增压驱动器152联接至第二增压板151，并且驱动第二增压板151进行往复运动。第二增压驱动器152也可通过其中气缸或马达联接至滚珠丝杠的结构来获得。

当第二增压器150使填充在第二室120中的焊膏1增压时，焊膏1经由瓶颈式连接部130朝向第一室110移动。

喷嘴160形成在瓶颈式连接部130中并将经由瓶颈式连接部130移动的焊膏1挤压到外部。喷嘴160向下形成为面向掩模M。

参照图3，根据本发明的第一实施方式的用于供给焊膏的装置100如下进行操作。

如图3的(a)所示，如果第一增压器140沿朝向瓶颈式连接部130的方向移动，则使填充在第一室110中的焊膏1增压，从而使得焊膏1可以朝向瓶颈式连接部130移动。由于瓶颈式连接部130的横截面变得更窄，因此瓶颈式连接部130中的摩擦力使流动速度减小并使压力增大。瓶颈式连接部130中增大的压力使焊膏1通过喷嘴160被挤出到掩模M。

如果第一室110中减小的焊膏1的体积等于通过喷嘴160挤出的焊膏1的量，则设置在第二室120中的第二增压器150不会远离瓶颈式连接部130移动。另一方面，如果第一室110中减小的焊膏1的体积大于通过喷嘴160挤出的焊膏1的量，则第二增压器150远离瓶颈式连接部130移动，并且未通过喷嘴160挤出的焊膏1经由瓶颈式连接部130朝向第二室120移动。

如图3的(b)所示，如果第二增压器150朝向瓶颈式连接部130移动，则使填充在第二室120中的焊膏1增压，从而使得焊膏1可以朝向瓶颈式连接部130移动。瓶颈式连接部130中增大的压力使焊膏1通过喷嘴160被挤出到掩模M。

如果第二室120中减小的焊膏1的体积等于通过喷嘴160挤出的焊膏1的量，则设置在第一室110中的第一增压器140不会远离瓶颈式连接部130移动。另一方面，如果第二室120中减小的焊膏1的体积大于通过喷嘴160挤出的焊膏1的量，则第一增压器140远离瓶颈式连接部130移动，并且未通过喷嘴160挤出的焊膏1经由瓶颈式连接部130朝向第一室110移动。

由于焊膏1在第一室110与第二室120之间往复运动，因此焊膏1的焊料颗粒和焊剂被充分地混合以使得焊料1可具有均匀的黏度。特别地，在开始挤压过程之前，喷嘴160是关闭的并且焊膏1在第一室110与第二室120之间往复运动持续预定时间段，从而使焊膏1具有均匀的黏度。如果在焊膏1的黏度均匀的情况下打开喷嘴160以开始挤压过程，则可以稳定地供给具有均匀黏度的焊膏1直到挤压过程完成为止。

关闭板171被安装至瓶颈式连接部130并部分地关闭瓶颈式连接部130。关闭驱动器172驱动关闭板171移动，从而使得能够调节由关闭板171所关闭的瓶颈式连接部130的面积。

由于瓶颈式连接部130的打开程度通过关闭板171来调节，因此可以控制施加至通过瓶颈式连接部130的焊膏1的压力。例如，如果关闭驱动器172驱动关闭板171向上移动，使得瓶颈式连接部130可打开相对较大的程度，则将相对较低的压力施加至通过瓶颈式连接部130的焊膏1。另一方面，如果关闭驱动器172驱动关闭板171向下移动，使得可相对略微地打开瓶颈式连接部130，则将相对较高的压力施加至通过瓶颈式连接部130的焊膏1。

关闭驱动器172可通过其中气缸或马达联接至滚珠丝杠的结构来实现。此结构对于本领域技术人员而言是显而易见的，因此将省去对该结构的详细描述。

传感器180安装在第一室110或者第二室120处并且对第一室110或第二室120中所填充的焊膏1的量进行感测。如果感测到填充在第一室110或第二室120中的焊膏1的量等于或小于预设的参考量，则传感器180向储存器190发送供给信号以使得可向第一室110或第二室120额外地供给焊膏1。

储存器190接收来自传感器180的供给信号，并且将焊膏1供给至第一室110或第二室120。因此，可以在不中断挤压过程的情况下补偿第一室110或第二室120中的减小的焊膏1的量。

叶片101由弹性材料制成并且在喷嘴160的两侧处从喷嘴160向下突出。当叶片101接触掩模M时，叶片101的端部部分朝向喷嘴160弯曲。当叶片101与掩模M分离时，叶片101的端部部分恢复到其初始状态。

竖向驱动器(未示出)驱动叶片101上下移动。竖向驱动器可被安装成以使第一室110、第二室120、第一增压器140、第二增压器150、瓶颈式连接部130和喷嘴160以及叶片101全部上下移动。

参照图4，当竖向驱动器驱动叶片101向下移动并接触掩模M时，叶片101的端部部分朝向喷嘴160弯曲，并且提起掩模M中剩余的焊膏1。然后，使用水平驱动器(未示出)来驱动叶片101水平地往复运动，从而将掩模M上剩余的焊膏1以及掩模M的开口内的焊膏1刮擦干净。然后，竖向驱动器驱动叶片101向上移动，从而将残余的焊膏1从掩模M移除。

图5为示出了根据本发明的第二实施方式的用于供给焊膏的装置的视图。由与图2至图4的附图标记相同的附图标记表示的图5的元件具有与图2至图4中示出的元件相同的结构与功能，因而将省去对其重复的详细描述。

参照图5，用于供给焊膏的装置200不包括瓶颈式连接部，而是包括将第一增压器和第二增压器控制成在移动速度方面彼此不同的控制器。用于供给焊膏的装置200包括第一室110、第二室120’、第一增压器140’、第二增压器150’、喷嘴160’、控制器230、关闭板171’、关闭驱动器172’、传感器180以及储存器190。

第一室110和第二室120’填充有焊膏1，并且第二室120’与第一室110连接。

第一增压器140’使填充在第一室110中的焊膏1增压以使得焊膏1可以朝向第二室120’移动，第二增压器150’使填充在第二室120’中的焊膏1增压以使得焊膏1可以朝向第一室110移动。

在第一室110与第二室120’之间形成了喷嘴160’，并且喷嘴160’将从第一室110和第二室120’中的一个室向另一个室移动的焊膏1挤压到外部。喷嘴160’向下形成为面向掩模M。

控制器230将第一增压器140’的移动速度控制成与第二增压器150’的移动速度不同。控制器230将第一增压器140’或第二增压器150’的向前移动速度和向后移动速度控制成彼此不同，从而将压力施加至填充在第一室110与第二室120’之间的焊膏1。

如果将第一增压器140’的向前移动速度控制成高于第二增压器150’的向后移动速度，并且第一增压器140’朝向第二室120’移动，则填充在第一室110中的焊膏1被增压并且因而朝向第二室120’移动。这时，施加至填充在第一室110与第二室120’之间的焊膏1的压力增大，并且增大的压力使焊膏1通过喷嘴160’被挤压至掩模M。

同样地，如果将第二增压器150’的向前移动速度控制成高于第一增压器140’的向后移动速度，并且第二增压器150’朝向第一室110移动，则填充在第二室120’中的焊膏1被增压并且因而朝向第一室110移动。这时，向填充在第一室110与第二室120’之间的焊膏1所施加的压力增大，并且增大的压力使焊膏1通过喷嘴160’被挤压至掩模M。

由于焊膏1在第一室110与第二室120’之间进行往复运动，因此使焊膏1的焊料颗粒和焊剂充分地混合以使得填充在第一室110和第二室120’中的焊膏1可以具有均匀的黏度。

关闭板171’安装在第一室110与第二室120’之间，并且关闭板171’部分地关闭焊膏1所通过的横截面。关闭驱动器172’驱动关闭板171’移动，使得可通过关闭板171’来调节焊膏1所通过的横截面。

图6为示出了根据本发明的第三实施方式的用于供给焊膏的装置的视图，以及图7为用于说明图6中的用于供给焊膏的装置的操作原理的视图。由与图2至图4的附图标记相同的附图标记表示的图6和图7的元件具有与图2至图4中示出的元件相同的结构与功能，并且因而将省去对其重复的详细描述。

参照图6和图7，用于供给焊膏的装置300包括室310、瓶颈式连接部330、增压器340和喷嘴360，在该用于供给焊膏的装置300中，单个室由分隔壁分割成两个空间。

室310填充有焊膏1并且由分隔壁311分割成空间312和第二空间313。如图6所示，室310可具有圆筒形的形状。

瓶颈式连接部330形成在分隔壁311与室310的内壁之间，并且瓶颈式连接部330连接第一空间312和第二空间313。瓶颈式连接部330与第一空间312和第二空间313相比具有与焊膏的移动方向相交的更窄的横截面。

增压器340包括旋转板341和旋转驱动器(未示出)，并且增压器340使填充在第一空间312或第二空间313中的焊膏1增压。

旋转板341在接触填充在第一空间312和第二空间313中的焊膏1的同时在室310内旋转。旋转驱动器(未示出)相对于设置在第一空间312与第二空间313之间的旋转轴线C驱动旋转板341。

如图7的(a)所示，如果旋转驱动器驱动旋转板341逆时针旋转，则填充在第一空间312中的焊膏1被增压并且经由瓶颈式连接部330朝向第二空间313移动。此外，如图7的(b)所示，如果旋转驱动器驱动旋转板341顺时针旋转，则填充在第二空间313中的焊膏1被增压并且经由瓶颈式连接部330朝向第一空间312移动。

由于瓶颈式连接部330的横截面变得较窄，因此瓶颈式连接部330中的摩擦力使压力增大。瓶颈式连接部330中的增大的压力使焊膏1通过喷嘴360被挤出至掩模M。

旋转驱动器可以通过气缸、电马达等来实现。该结构对于本领域的技术人员而言是显而易见的，因此将省去对该结构的详细描述。

喷嘴360形成在瓶颈式连接部330中并且将通过瓶颈式连接部330的焊膏1挤压到外部。喷嘴360向下形成为面向掩模M。

尽管未在图6中示出，但是用于供给焊膏的装置300还包括传感器、储存器、叶片、竖向驱动器。

传感器被安装在第一空间312或第二空间313处，并且对第一空间312或第二空间313中所填充的焊膏1的量进行感测。如果感测到填充在第一空间312或第二空间313中的焊膏1的量等于或小于预设的参考量，则传感器180向储存器发送供给信号以使得可将焊膏1额外地供给至第一空间312或第二空间313。

储存器接收供给信号并且将焊膏1供给至第一空间312或第二空间313。

根据本发明的本实施方式的用于供给焊膏的装置300的操作原理与图2中示出的用于供给焊膏的装置100基本相同，并且将省去对该操作原理的详细描述。

如上所述，根据本发明的实施方式，提供了一种用于供给焊膏的装置，其中，填充在两个不同的室中的焊膏被交替地增压并因而通过增大的内部压力而被挤压在掩模上，从而使得可以稳定地供给均匀质量的焊膏直到过程完成为止，并且甚至在完成过程之后可使丢弃的焊膏的剩余量最小化。

此外，根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的前述装置将关闭板实施成调节瓶颈式连接部的打开程度，从而在调节施加至通过瓶颈式连接部的焊膏的压力的方面产生影响。

另外，根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的前述装置感测填充的焊膏的量并且从外部额外地供给焊膏，从而在不中断挤压过程的情况下补偿减小的焊膏的量的方面产生影响。

尽管已经示出且描述了本发明的一些示例性实施方式，但是本领域技术人员将理解的是，在不背离本发明的原理和精神的情况下可以在这些实施方式中做出改变，本发明的范围由所附权利要求及其等同方案限定。

工业适用性

本发明提供了一种用于供给焊膏的装置，其能够稳定地供给具有均匀质量的焊膏直到过程完成为止，并且使印刷电路板由于焊膏的不均匀的黏度而产生的缺陷率最小化。

Claims (11)

1.一种用于供给焊膏的装置，包括：

第一室，所述第一室填充有焊膏并且包括与所述焊膏的移动方向相交的第一横截面；

第二室，所述第二室填充有焊膏并且包括与所述焊膏的所述移动方向相交的第二横截面；

瓶颈式连接部，所述瓶颈式连接部包括与所述焊膏的所述移动方向相交的第三横截面，所述第三横截面比所述第一横截面和所述第二横截面更小，并且所述瓶颈式连接部连接所述第一室和所述第二室；

第一增压器，所述第一增压器使填充在所述第一室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏经由所述瓶颈式连接部朝向所述第二室移动；

第二增压器，所述第二增压器使填充在所述第二室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏经由所述瓶颈式连接部朝向所述第一室移动；以及

喷嘴，所述喷嘴形成在所述瓶颈式连接部中并将经由所述瓶颈式连接部移动的所述焊膏挤压到外部。

2.根据权利要求1所述的用于供给焊膏的装置，还包括：

关闭板，所述关闭板被安装至所述瓶颈式连接部，并且所述关闭板部分地关闭所述瓶颈式连接部的横截面；以及

关闭驱动器，所述关闭驱动器驱动所述关闭板移动以使得能够调节由所述关闭板所关闭的所述瓶颈式连接部的面积。

3.一种用于供给焊膏的装置，包括：

填充有焊膏的第一室；

填充有焊膏并与所述第一室连接的第二室；

第一增压器，所述第一增压器使填充在所述第一室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏朝向所述第二室移动；

第二增压器，所述第二增压器使填充在所述第二室中的所述焊膏增压，并且使所述焊膏朝向所述第一室移动；

喷嘴，所述喷嘴形成在所述第一室与所述第二室之间，并且将从所述第一室和所述第二室中的一个室向另一室移动的焊膏挤压至外部；以及

控制器，所述控制器将所述第一增压器和所述第二增压器控制成在移动速度方面彼此不同。

4.根据权利要求3所述的用于供给焊膏的装置，还包括：

关闭板，所述关闭板安装在所述第一室与所述第二室之间，并且所述关闭板部分地关闭所述焊膏所通过的横截面；以及

关闭驱动器，所述关闭驱动器驱动所述关闭板移动，以使得能够通过所述关闭板来调节所述焊膏所通过的所述横截面。

5.根据权利要求1或3所述的用于供给焊膏的装置，还包括：

传感器，所述传感器被安装在所述第一室或所述第二室处，并且所述传感器感测填充在所述第一室或所述第二室中的所述焊膏的量。

6.根据权利要求5所述的用于供给焊膏的装置，其中，如果所述传感器感测到填充在所述第一室或所述第二室中的所述焊膏的量等于或小于预设的参考量，则所述传感器发送供给信号，并且

所述装置还包括储存器，所述存储器接收所述供给信号并将焊膏供给至所述第一室或所述第二室。

7.一种用于供给焊膏的装置，包括：

室，所述室填充有焊膏并且由分隔壁分割成第一空间和第二空间；

瓶颈式连接部，所述瓶颈式连接部形成在所述分隔壁与所述室的内壁之间，并且所述瓶颈式连接部连接所述第一空间和所述第二空间；

增压器，所述增压器使填充在所述第一空间中的所述焊膏增压，使得所述焊膏能够经由所述瓶颈式连接部朝向所述第二空间移动，或者所述增压器使填充在所述第二空间中的所述焊膏增压，使得所述焊膏能够经由所述瓶颈式连接部朝向所述第一空间移动；以及

喷嘴，所述喷嘴形成在所述瓶颈式连接部中，并且将经由所述瓶颈式连接部的所述焊膏挤压到外部。

8.根据权利要求7所述的用于供给焊膏的装置，其中，所述增压器包括：

旋转板，所述旋转板接触填充在所述第一空间和所述第二空间中的所述焊膏，并且所述旋转板在所述室内旋转；以及

旋转驱动器，所述旋转驱动器相对于设置在所述第一空间与所述第二空间之间的旋转轴线来驱动所述旋转板。

9.根据权利要求7所述的用于供给焊膏的装置，还包括传感器，所述传感器安装在所述第一空间或所述第二空间处并感测填充在所述第一空间或所述第二空间中的焊膏的量。

10.根据权利要求9所述的用于供给焊膏的装置，其中，如果所述传感器感测到填充在所述第一空间或所述第二空间中的焊膏的量等于或小于预设的参考量，则所述传感器发送供给信号，并且

所述装置还包括储存器，所述储存器接收所述供给信号并将焊膏供给至所述第一空间或所述第二空间。

11.根据权利要求1、3和7中的任一项所述的用于供给焊膏的装置，还包括：

叶片，所述叶片由弹性材料制成并且在所述喷嘴的两侧处从所述喷嘴向下突出，使得所述叶片的端部部分在所述叶片接触掩模时朝向所述喷嘴弯曲并且在所述叶片与所述掩模分离时还原；以及

竖向驱动器，所述竖向驱动器驱动所述叶片上下移动，

其中，当所述叶片向下移动并接触所述掩模时，所述叶片的所述端部部分朝向所述喷嘴弯曲，使得能够移除所述掩模上剩余的焊膏。