JP2015522686A5 - - Google Patents

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  1. エポキシ樹脂成分と、フェノールノボラック成分から成るエポキシ硬化剤と、任意成分としてエピスルフィド樹脂、オキサジン、オキサゾリン、シアネートエステル、マレイミド、ナジイミド、イタコンイミド、およびそれらの組合せから成る群より選択される追加の成分との組合せを含む熱硬化性樹脂マトリックスと、
    ブロックコポリマーと、
    シリカフィラーと、
    任意成分として触媒および促進剤と
    を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
    前記ブロックコポリマーが、ポリスチレン、1,4−ポリブタジエン、およびシンジオタクティックポリ(メチルメタクリレート)から作製されるコポリマー、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリブチルアクリレート−ブロックポリメチルメタクリレートコポリマー、およびそれらの組合せから選択される両親媒性のものであり、
    前記シリカフィラーが、組成物の50〜90重量%を構成する、熱硬化性樹脂組成物。
  2. 硬化したとき、室温における20GPa以下の範囲の貯蔵弾性率と、10ppm以下のCTEα1と、複数のTgとを示す、請求項1に記載の組成物。
  3. 複数のTgが−70℃〜−30℃のTg1および50℃〜150℃のTg2を含む、請求項2に記載の組成物。
  4. ブロックコポリマーが5〜40重量%の量で存在する、請求項1に記載の組成物。
  5. シリカフィラーが組成物の70〜90重量%を構成する、請求項1に記載の組成物。
  6. 薄化シリコンウェハと接触して処理された請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む、封止された薄化シリコンウェハ。
  7. 25μm〜300μmの厚さの薄化シリコンウェハを提供する工程と、
    請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物をシリコンウェハ上に成型し、封止されたウェハを形成する工程と、
    封止されたウェハを熱硬化し、硬化したウェハを形成する工程と、
    硬化したウェハを室温に冷却する工程と、
    を含む液体圧縮成型される薄化シリコンウェハの反り耐性を改善する方法。
  8. 成型が110℃〜130℃の温度で実施され、熱硬化が110℃〜150℃の温度で実施される、請求項7に記載の方法。
  9. ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ビスフェノールE、ビフェニル、またはそれらの組合せから作製されるエポキシ樹脂成分、フェノールノボラック成分、任意成分としてエポキシ反応稀釈剤、任意成分として脂環式エポキシ、および任意成分としてエピスルフィド樹脂、オキサジン、オキサゾリン、シアネートエステル、マレイミド、ナジイミド、イタコンイミド、およびそれらの組合せから成る群より選択される追加の成分から成る熱硬化性樹脂マトリックスと、
    ブロックコポリマーと、
    シリカフィラーと、
    任意成分として触媒および促進剤と
    を含む液体圧縮成型組成物であって、
    前記ブロックコポリマーが、ポリスチレン、1,4−ポリブタジエン、およびシンジオタクティックポリ(メチルメタクリレート)から作製されるコポリマー、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリブチルアクリレート−ブロックポリメチルメタクリレートコポリマー、およびそれらの組合せから選択される両親媒性のものであり、
    前記シリカフィラーが、組成物の50〜90重量%を構成する、液体圧縮成型組成物。
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