JP2015508509A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015508509A5 JP2015508509A5 JP2014547757A JP2014547757A JP2015508509A5 JP 2015508509 A5 JP2015508509 A5 JP 2015508509A5 JP 2014547757 A JP2014547757 A JP 2014547757A JP 2014547757 A JP2014547757 A JP 2014547757A JP 2015508509 A5 JP2015508509 A5 JP 2015508509A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- optoelectronic module
- members
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003287 optical Effects 0.000 claims 17
- 230000003595 spectral Effects 0.000 claims 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Description
前述した実施形態の1つまたは複数と組合わせることができる一実施形態において、検出部材は、スペーサ部材によって囲まれ、発光部材は、スペーサ部材によって囲まれる。これにより、光電子モジュール内に光の望ましくない入射または光電子モジュールから外へ光の望ましくない出射を抑制することができる。
前述した実施形態の1つまたは複数と組合わせることができる方法の一実施形態において、方法は、検出部材が配置された基板部材の一方側と反対する基板部材の他方側に半田ボールを設けて基板ウエハを準備するステップ(e)を含む。
Claims (21)
- 基板部材と、
前記基板部材に搭載された少なくとも2つの発光部材と、
前記基板部材に搭載された少なくとも1つの検出部材と、
少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの光学部材と、
前記基板部材と前記光学部材との間に配置された少なくとも1つのスペーサ部材とを含み、
前記少なくとも2つの発光部材は、それぞれの仕様に関して名目上異なる、光電子モジュール。 - 前記少なくとも2つの発光部材は、スペクトル上異なる発光特性を有する、請求項1に記載の光電子モジュール。
- 前記少なくとも2つの発光部材のうち第1発光部材は、前記少なくとも2つの発光部材のうちの第2発光部材よりも、
青スペクトル領域においてより多い量の光、および
黄スペクトル領域においてより小さい量の光、
のうちの少なくとも1つを有する光を出射するように構築されかつ構成される、請求項2に記載の光電子モジュール。 - 前記少なくとも2つの発光部材のうち少なくとも第1発光部材および第2発光部材は、これら2つの発光部材の相対発光強度を変化させることによって色温度が変化する白色光の放射を生成または模擬するための異なるスペクトル出射特性を有する、請求項2または請求項3に記載の光電子モジュール。
- 前記少なくとも2つの発光部材のうちの前記第1発光部材は、前記第2発光部材よりも低い色温度を有する実質的に白色光を出射する、請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 3つ、4つまたは5つの発光部材を備え、それらの一部またはすべてが、異なるスペクトル組成の光を出射する、請求項2から請求項5のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記光学部材は、少なくとも1つの不透明部と、前記少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの透明部とを含む、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記基板部材は、印刷回路基板である、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記少なくとも1つの検出部材は、色に敏感である、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記少なくとも2つの発光部材は、フラッシュ光源である、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の光電子モジュールを数多く含む電化製品であって、
前記電化製品は、基板ウエハと、光学ウエハと、スペーサウエハとを含み、
前記基板ウエハは、数多くの基板部材を含み、
前記光学ウエハは、数多くの光学部材を含み、
前記スペーサウエハは、数多くのスペーサ部材を含む、電化製品。 - 電子機器であって、
請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の少なくとも1つの光電子モジュールと、前記少なくとも2つの発光部材と前記少なくとも1つの検出部材とに操作可能に接続された処理装置とを含む、電子機器。 - 前記処理装置は、前記検出部材からの信号を受信し、前記信号に依存して前記発光部材を制御するように構築されかつ構成されている、請求項12に記載の電子機器。
- 基板部材と、
前記基板部材に搭載された少なくとも2つの発光部材と、
前記基板部材に搭載された少なくとも1つの検出部材と、
少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの光学部材と、
前記基板部材と前記光学部材との間に配置された少なくとも1つのスペーサ部材とを含み、
前記少なくとも1つの受動光学部品は、前記少なくとも2つの発光部材のうち第1発光部材に割当てられた1つのレンズと、前記少なくとも2つの発光部材のうち第2発光部材に割当てられた他のレンズとを含み、
前記1つのレンズと前記第1発光部材とは、前記第1発光部材からの出射光が前記1つのレンズの少なくとも主要部を横断するように配置され、
前記他のレンズと前記第2発光部材とは、前記第2発光部材からの出射光が前記他のレンズの少なくとも主要部を実質的に横断するように配置され、
前記第1発光部材によって出射され、前記1つのレンズを通って光電子モジュールから離れて行く光の光強度分布と、前記第2発光部材によって出射され、前記他のレンズを通って光電子モジュールから離れて行く光の光強度分布とは、異なる、光電子モジュール。 - 前記光強度分布は、角度光強度分布である、請求項14に記載の光電子モジュール。
- 前記1つのレンズおよび前記他のレンズは、1つのレンズの2つの異なる部分として具現化される、請求項14または請求項15に記載の光電子モジュール。
- 前記光学部材は、少なくとも1つの不透明部と、前記少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの透明部とを含む、請求項14から請求項16のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記基板部材は、印刷回路基板である、請求項14から請求項17のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 前記少なくとも2つの発光部材は、フラッシュ光源である、請求項14から請求項18のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
- 請求項14から請求項19のいずれか1項に記載の光電子モジュールを数多く含む電化製品であって、
前記電化製品は、基板ウエハと、光学ウエハと、スペーサウエハとを含み、
前記基板ウエハは、数多くの基板部材を含み、
前記光学ウエハは、数多くの光学部材を含み、
前記スペーサウエハは、数多くのスペーサ部材を含む、電化製品。 - 電子機器であって、
請求項14から請求項19のいずれか1項に記載の少なくとも1つの光電子モジュールと、前記少なくとも2つの発光部材と前記少なくとも1つの検出部材とに操作可能に接続された処理装置とを含む、電子機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161579293P | 2011-12-22 | 2011-12-22 | |
US61/579,293 | 2011-12-22 | ||
PCT/EP2012/005223 WO2013091829A1 (en) | 2011-12-22 | 2012-12-18 | Opto-electronic modules, in particular flash modules, and method for manufacturing the same |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015508509A JP2015508509A (ja) | 2015-03-19 |
JP2015508509A5 true JP2015508509A5 (ja) | 2016-02-12 |
JP6338533B2 JP6338533B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=47563330
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014547757A Active JP6338533B2 (ja) | 2011-12-22 | 2012-12-18 | 光電子モジュール、特にフラッシュモジュールおよびそれらの製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10431571B2 (ja) |
EP (1) | EP2795674B1 (ja) |
JP (1) | JP6338533B2 (ja) |
KR (1) | KR102177372B1 (ja) |
CN (1) | CN104106135B (ja) |
SG (2) | SG10201605065QA (ja) |
TW (1) | TWI590415B (ja) |
WO (1) | WO2013091829A1 (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI481496B (zh) * | 2007-12-19 | 2015-04-21 | Heptagon Micro Optics Pte Ltd | 製造光學元件的方法 |
DE102011113483B4 (de) * | 2011-09-13 | 2023-10-19 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verfahren zum Herstellen einer Mehrzahl von optoelektronischen Bauelementen und optoelektronisches Bauelement |
KR101888447B1 (ko) * | 2012-05-22 | 2018-08-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 패널의 제조 방법 |
WO2014098768A1 (en) * | 2012-12-20 | 2014-06-26 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic modules with masking feature for reducing the visibility of interior components |
CN104123179A (zh) | 2013-04-29 | 2014-10-29 | 敦南科技股份有限公司 | 中断控制方法及其电子系统 |
TWI527166B (zh) * | 2013-07-25 | 2016-03-21 | The package structure of the optical module | |
US9496247B2 (en) * | 2013-08-26 | 2016-11-15 | Optiz, Inc. | Integrated camera module and method of making same |
KR102138510B1 (ko) * | 2013-08-27 | 2020-07-28 | 엘지전자 주식회사 | 근접 터치 기능을 구비한 전자 장치 및 그 제어 방법 |
US9746349B2 (en) * | 2013-09-02 | 2017-08-29 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Opto-electronic module including a non-transparent separation member between a light emitting element and a light detecting element |
WO2015088442A1 (en) * | 2013-12-10 | 2015-06-18 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Wafer-level optical modules and methods for manufacturing the same |
EP2955759B1 (en) | 2014-06-11 | 2018-09-05 | ams AG | Semiconductor device comprising an emitter of radiation and a photosensor and appertaining production method |
US9711552B2 (en) * | 2014-08-19 | 2017-07-18 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules |
KR102309671B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2021-10-07 | 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 | 발광 소자 패키지 및 조명 장치 |
US9606308B2 (en) | 2015-02-27 | 2017-03-28 | International Business Machines Corporation | Three dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow |
CN104916627B (zh) * | 2015-05-29 | 2019-05-03 | 鸿利智汇集团股份有限公司 | 一种手机拍照闪光灯 |
TWM523122U (zh) * | 2015-05-29 | 2016-06-01 | 高準精密工業股份有限公司 | 閃光燈裝置 |
US20170047362A1 (en) | 2015-08-13 | 2017-02-16 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Optoelectronic module with customizable spacers |
WO2017073776A1 (ja) * | 2015-10-29 | 2017-05-04 | 京セラ株式会社 | 光照射装置および光照射システム |
TWI713173B (zh) | 2016-01-20 | 2020-12-11 | 新加坡商海特根微光學公司 | 具有流體可滲透通道的光電模組及其製造方法 |
KR102473668B1 (ko) | 2016-03-02 | 2022-12-01 | 삼성전자주식회사 | 발광 소자 실장 기판 및 이를 이용한 발광 패키지 |
JP2017175004A (ja) | 2016-03-24 | 2017-09-28 | ソニー株式会社 | チップサイズパッケージ、製造方法、電子機器、および内視鏡 |
WO2017176213A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. | Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture |
US10551596B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-02-04 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optical and optoelectronic assemblies including micro-spacers, and methods of manufacturing the same |
US10461066B2 (en) * | 2016-06-29 | 2019-10-29 | Maxim Integrated Products, Inc. | Structure and method for hybrid optical package with glass top cover |
US10429321B2 (en) * | 2016-08-29 | 2019-10-01 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus for high-speed imaging sensor data transfer |
JP2018060989A (ja) * | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 日本特殊陶業株式会社 | 枠体部材、発光装置、およびこれらの製造方法 |
JP2018085368A (ja) * | 2016-11-21 | 2018-05-31 | 日本特殊陶業株式会社 | 蓋部材、該蓋部材を用いた発光装置、およびこれらの製造方法 |
CN106764558A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 东莞中之光电股份有限公司 | 一种csp照明闪光模组生产工艺 |
CN118117024A (zh) * | 2017-03-21 | 2024-05-31 | Lg 伊诺特有限公司 | 半导体元件封装和自动聚焦装置 |
DE102017109079B4 (de) * | 2017-04-27 | 2024-02-22 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement und Bauteil mit solch einem Bauelement |
CN107845627B (zh) * | 2017-09-29 | 2020-02-18 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 多接近度检测光传感器 |
FR3073120A1 (fr) * | 2017-11-02 | 2019-05-03 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Capot d'encapsulation pour boitier electronique |
FR3075465B1 (fr) | 2017-12-15 | 2020-03-27 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Couvercle de boitier de circuit electronique |
FR3075467B1 (fr) * | 2017-12-15 | 2020-03-27 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Couvercle de boitier de circuit electronique |
FR3075466B1 (fr) | 2017-12-15 | 2020-05-29 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Couvercle de boitier de circuit electronique |
WO2019132777A1 (en) * | 2017-12-27 | 2019-07-04 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Optoelectronic modules and methods for operating the same |
CN108364909B (zh) * | 2018-01-19 | 2021-01-26 | 西安中为光电科技有限公司 | 一种具有发射和接收光信号功能的芯片及其制作方法 |
JP7185020B2 (ja) * | 2018-08-24 | 2022-12-06 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 回路基板アセンブリおよびその半製品、投光器、撮像モジュールおよびそれらの使用 |
CN109887421A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-06-14 | 李宗杰 | 距离传感器放置于电子显示器下的应用 |
JP6951644B2 (ja) | 2019-04-23 | 2021-10-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光モジュール及びその製造方法 |
JP7558777B2 (ja) | 2020-12-02 | 2024-10-01 | シャープ福山レーザー株式会社 | 画像表示素子 |
JP7381903B2 (ja) * | 2021-03-31 | 2023-11-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11953722B2 (en) * | 2021-06-02 | 2024-04-09 | Luminar Technologies, Inc. | Protective mask for an optical receiver |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6550949B1 (en) * | 1996-06-13 | 2003-04-22 | Gentex Corporation | Systems and components for enhancing rear vision from a vehicle |
JP4050802B2 (ja) * | 1996-08-02 | 2008-02-20 | シチズン電子株式会社 | カラー表示装置 |
US20080136955A1 (en) * | 1996-09-27 | 2008-06-12 | Tessera North America. | Integrated camera and associated methods |
US5912872A (en) | 1996-09-27 | 1999-06-15 | Digital Optics Corporation | Integrated optical apparatus providing separated beams on a detector and associated methods |
JP4288553B2 (ja) | 2000-07-25 | 2009-07-01 | 富士フイルム株式会社 | カメラのストロボ装置 |
US20030021004A1 (en) | 2000-12-19 | 2003-01-30 | Cunningham Shawn Jay | Method for fabricating a through-wafer optical MEMS device having an anti-reflective coating |
US6617795B2 (en) | 2001-07-26 | 2003-09-09 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Multichip LED package with in-package quantitative and spectral sensing capability and digital signal output |
JP4750983B2 (ja) * | 2001-09-21 | 2011-08-17 | シチズン電子株式会社 | 双方向光伝送デバイス |
US6764158B2 (en) | 2001-10-02 | 2004-07-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Compact optical sensing system |
US7224856B2 (en) * | 2001-10-23 | 2007-05-29 | Digital Optics Corporation | Wafer based optical chassis and associated methods |
US7002546B1 (en) * | 2002-05-15 | 2006-02-21 | Rockwell Collins, Inc. | Luminance and chromaticity control of an LCD backlight |
JP4504662B2 (ja) * | 2003-04-09 | 2010-07-14 | シチズン電子株式会社 | Ledランプ |
US7667766B2 (en) | 2003-12-18 | 2010-02-23 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Adjustable spectrum flash lighting for image acquisition |
JP2005241340A (ja) | 2004-02-25 | 2005-09-08 | Sharp Corp | マルチ測距装置 |
EP1569276A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-08-31 | Heptagon OY | Micro-optics on optoelectronics |
JP2006038572A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Sharp Corp | 反射型エンコーダおよびこの反射型エンコーダを用いた電子機器 |
JP2006049657A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Citizen Electronics Co Ltd | Ledランプ |
US7474294B2 (en) * | 2004-09-07 | 2009-01-06 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Use of a plurality of light sensors to regulate a direct-firing backlight for a display |
US7679672B2 (en) * | 2004-10-14 | 2010-03-16 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Electronic flash, imaging device and method for producing a flash of light having a wavelength spectrum in the visible range and the infrared range using a fluorescent material |
US7259853B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-08-21 | Xerox Corporation | Systems and methods for augmenting spectral range of an LED spectrophotometer |
JP4955953B2 (ja) | 2005-07-28 | 2012-06-20 | シャープ株式会社 | 光半導体装置および電子機器 |
US7385178B2 (en) * | 2005-10-26 | 2008-06-10 | Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd | Reflective encoders with various emitter-detector configurations |
US7646974B2 (en) | 2006-09-22 | 2010-01-12 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Color adjustment for camera |
EP2017890B1 (en) | 2007-06-07 | 2015-10-07 | Cfg S.A. | White-light LED-based device |
PL3051586T3 (pl) | 2007-10-09 | 2018-08-31 | Philips Lighting North America Corporation | Zintegrowana oprawa oświetleniowa do oświetlenia ogólnego oparta na diodach led |
US20110031510A1 (en) | 2007-11-27 | 2011-02-10 | Heptagon Oy | Encapsulated lens stack |
TW200937642A (en) | 2007-12-19 | 2009-09-01 | Heptagon Oy | Wafer stack, integrated optical device and method for fabricating the same |
TWI478808B (zh) | 2007-12-19 | 2015-04-01 | Heptagon Micro Optics Pte Ltd | 製造光學元件的方法 |
TWI505703B (zh) | 2007-12-19 | 2015-10-21 | Heptagon Micro Optics Pte Ltd | 光學模組,晶圓等級的封裝及其製造方法 |
TW201000819A (en) | 2008-06-30 | 2010-01-01 | Create Electronic Optical Co Ltd | LED illumination device |
US8324602B2 (en) * | 2009-04-14 | 2012-12-04 | Intersil Americas Inc. | Optical sensors that reduce specular reflections |
US20120008318A1 (en) | 2009-04-27 | 2012-01-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lighting apparatus |
EP2672299B1 (en) * | 2009-05-25 | 2015-01-07 | LG Innotek Co., Ltd. | Gap member, lens and lighting device having the same |
US8779361B2 (en) | 2009-06-30 | 2014-07-15 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical proximity sensor package with molded infrared light rejection barrier and infrared pass components |
US8143608B2 (en) * | 2009-09-10 | 2012-03-27 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Package-on-package (POP) optical proximity sensor |
US9293667B2 (en) * | 2010-08-19 | 2016-03-22 | Soraa, Inc. | System and method for selected pump LEDs with multiple phosphors |
JP2011204397A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Sony Corp | 照明装置 |
US8866064B2 (en) * | 2011-07-26 | 2014-10-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Multi-directional proximity sensor |
TWI567953B (zh) * | 2011-12-20 | 2017-01-21 | 新加坡恒立私人有限公司 | 光電模組及包含該模組之裝置 |
-
2012
- 2012-12-18 JP JP2014547757A patent/JP6338533B2/ja active Active
- 2012-12-18 CN CN201280063999.3A patent/CN104106135B/zh active Active
- 2012-12-18 WO PCT/EP2012/005223 patent/WO2013091829A1/en active Application Filing
- 2012-12-18 SG SG10201605065QA patent/SG10201605065QA/en unknown
- 2012-12-18 US US14/367,352 patent/US10431571B2/en active Active
- 2012-12-18 KR KR1020147018646A patent/KR102177372B1/ko active IP Right Grant
- 2012-12-18 EP EP12816240.1A patent/EP2795674B1/en active Active
- 2012-12-18 SG SG11201403240UA patent/SG11201403240UA/en unknown
- 2012-12-21 TW TW101148994A patent/TWI590415B/zh active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015508509A5 (ja) | ||
JP2015096878A5 (ja) | ||
WO2015017834A3 (en) | A light collection and projection system | |
WO2015119979A3 (en) | Vcsel array for a depth camera | |
WO2011097576A3 (en) | Led light module | |
WO2014117704A3 (zh) | 一种led光源系统和led照明装置 | |
TWI393839B (ja) | ||
EA201491207A1 (ru) | Освещающее остекление для транспортного средства | |
RU2011115099A (ru) | Светоизлучающее устройство | |
WO2010144213A3 (en) | Integrated circuit light emission device, module and fabrication process | |
EP2672168A3 (en) | Lighting apparatus | |
TW201613124A (en) | Optical sensing module and method of manufacturing the same | |
WO2012129580A3 (de) | Leiterplattenelement mit wenigstens einer led | |
PH12020550609A1 (en) | Lighting apparatus having mount substrate for led lighting | |
PL433637A1 (pl) | Moduł sterylizacyjny | |
RU2016116037A (ru) | Оптический изолятор для изоляции печатной платы | |
JP5944349B2 (ja) | 発光ダイオードの蛍光体位置把握装置、発光ダイオードの蛍光体位置把握装置を備える部品実装器、発光ダイオードの蛍光体位置把握方法及びレンズ取り付け方法 | |
US9285265B2 (en) | Integrated module having multiple light emitters or sensors for televisions and other appliances | |
JP2013128052A (ja) | 発光装置及びそれを用いた照明器具 | |
JP2015110148A5 (ja) | ||
WO2013099145A1 (ja) | 発光モジュールおよび車両用灯具 | |
KR20170003750U (ko) | 솔리드 스테이트 드라이브 모듈 | |
CN103363361A (zh) | 光源发光模组 | |
JP5629630B2 (ja) | 光半導体装置 | |
JP2015173698A5 (ja) |