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前述した実施形態の1つまたは複数と組合わせることができる一実施形態において、検出部材は、スペーサ部材によって囲まれ、発光部材は、スペーサ部材によって囲まれる。これにより、光電子モジュール内に光の望ましくない入射または光電子モジュールから外へ光の望ましくない出射を抑制することができる。
前述した実施形態の1つまたは複数と組合わせることができる方法の一実施形態において、方法は、検出部材が配置された基板部材の一方側と反対する基板部材の他方側に半田ボールを設けて基板ウエハを準備するステップ(e)を含む。

Claims (21)

  1. 基板部材と、
    前記基板部材に搭載された少なくともつの発光部材と、
    前記基板部材に搭載された少なくとも1つの検出部材と、
    少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの光学部材と、
    前記基板部材と前記光学部材との間に配置された少なくとも1つのスペーサ部材とを含み、
    前記少なくとも2つの発光部材は、それぞれの仕様に関して名目上異なる、光電子モジュール。
  2. 前記少なくとも2つの発光部材は、スペクトル上異なる発光特性を有する、請求項1に記載の光電子モジュール。
  3. 前記少なくとも2つの発光部材のうち第1発光部材は、前記少なくとも2つの発光部材のうちの第2発光部材よりも、
    青スペクトル領域においてより多い量の光、および
    黄スペクトル領域においてより小さい量の光、
    のうちの少なくとも1つを有する光を出射するように構築されかつ構成される、請求項2に記載の光電子モジュール。
  4. 前記少なくとも2つの発光部材のうち少なくとも第1発光部材および第2発光部材は、これら2つの発光部材の相対発光強度を変化させることによって色温度が変化する白色光の放射を生成または模擬するための異なるスペクトル出射特性を有する、請求項2または請求項3に記載の光電子モジュール。
  5. 前記少なくとも2つの発光部材のうちの前記第1発光部材は、前記第2発光部材よりも低い色温度を有する実質的に白色光を出射する、請求項から請求項4のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  6. 3つ、4つまたは5つの発光部材を備え、それらの一部またはすべてが、異なるスペクトル組成の光を出射する、請求項から請求項5のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  7. 前記光学部材は、少なくとも1つの不透明部と、前記少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの透明部とを含む、請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  8. 前記基板部材は、印刷回路基板である、請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  9. 前記少なくとも1つの検出部材は、色に敏感である、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  10. 前記少なくとも2つの発光部材は、フラッシュ光源である、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  11. 請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の光電子モジュールを数多く含む電化製品であって、
    前記電化製品は、基板ウエハと、光学ウエハと、スペーサウエハとを含み、
    前記基板ウエハは、数多くの基板部材を含み、
    前記光学ウエハは、数多くの光学部材を含み、
    前記スペーサウエハは、数多くのスペーサ部材を含む、電化製品。
  12. 電子機器であって、
    請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の少なくとも1つの光電子モジュールと、前記少なくとも2つの発光部材と前記少なくとも1つの検出部材とに操作可能に接続された処理装置とを含む、電子機器。
  13. 前記処理装置は、前記検出部材からの信号を受信し、前記信号に依存して前記発光部材を制御するように構築されかつ構成されている、請求項12に記載の電子機器。
  14. 基板部材と、
    前記基板部材に搭載された少なくとも2つの発光部材と、
    前記基板部材に搭載された少なくとも1つの検出部材と、
    少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの光学部材と、
    前記基板部材と前記光学部材との間に配置された少なくとも1つのスペーサ部材とを含み、
    前記少なくとも1つの受動光学部品は、前記少なくとも2つの発光部材のうち第1発光部材に割当てられた1つのレンズと、前記少なくとも2つの発光部材のうち第2発光部材に割当てられた他のレンズとを含み、
    前記1つのレンズと前記第1発光部材とは、前記第1発光部材からの出射光が前記1つのレンズの少なくとも主要部を横断するように配置され、
    前記他のレンズと前記第2発光部材とは、前記第2発光部材からの出射光が前記他のレンズの少なくとも主要部を実質的に横断するように配置され、
    前記第1発光部材によって出射され、前記1つのレンズを通って光電子モジュールから離れて行く光の光強度分布と、前記第2発光部材によって出射され、前記他のレンズを通って光電子モジュールから離れて行く光の光強度分布とは、異なる、光電子モジュール。
  15. 前記光強度分布は、角度光強度分布である、請求項14に記載の光電子モジュール。
  16. 前記1つのレンズおよび前記他のレンズは、1つのレンズの2つの異なる部分として具現化される、請求項14または請求項15に記載の光電子モジュール。
  17. 前記光学部材は、少なくとも1つの不透明部と、前記少なくとも1つの受動光学部品を備える少なくとも1つの透明部とを含む、請求項14から請求項16のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  18. 前記基板部材は、印刷回路基板である、請求項14から請求項17のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  19. 前記少なくとも2つの発光部材は、フラッシュ光源である、請求項14から請求項18のいずれか1項に記載の光電子モジュール。
  20. 請求項14から請求項19のいずれか1項に記載の光電子モジュールを数多く含む電化製品であって、
    前記電化製品は、基板ウエハと、光学ウエハと、スペーサウエハとを含み、
    前記基板ウエハは、数多くの基板部材を含み、
    前記光学ウエハは、数多くの光学部材を含み、
    前記スペーサウエハは、数多くのスペーサ部材を含む、電化製品。
  21. 電子機器であって、
    請求項14から請求項19のいずれか1項に記載の少なくとも1つの光電子モジュールと、前記少なくとも2つの発光部材と前記少なくとも1つの検出部材とに操作可能に接続された処理装置とを含む、電子機器。
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