RU2011115099A - Светоизлучающее устройство - Google Patents

Светоизлучающее устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2011115099A
RU2011115099A RU2011115099/07A RU2011115099A RU2011115099A RU 2011115099 A RU2011115099 A RU 2011115099A RU 2011115099/07 A RU2011115099/07 A RU 2011115099/07A RU 2011115099 A RU2011115099 A RU 2011115099A RU 2011115099 A RU2011115099 A RU 2011115099A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
led
light emitting
emitting device
electrically conductive
Prior art date
Application number
RU2011115099/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2518198C2 (ru
Inventor
М. ВАН ЭЛМПТ Роб Ф. (NL)
М. ВАН ЭЛМПТ Роб Ф.
КОНИНГ Нилс ДЕ (NL)
КОНИНГ Нилс ДЕ
Ян П. ЯКОБС (NL)
Ян П. ЯКОБС
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl), Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. (Nl)
Publication of RU2011115099A publication Critical patent/RU2011115099A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2518198C2 publication Critical patent/RU2518198C2/ru

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60—Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/505—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of reflectors
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/76—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section
    • F21V29/767—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical parallel planar fins or blades, e.g. with comb-like cross-section the planes containing the fins or blades having directions perpendicular to the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

1. Светоизлучающее устройство (1), содержащее: ! печатную плату, PCB, (6), изготовленную из стеклоэпоксида и имеющую, по меньшей мере, один электропроводящий и теплопроводящий участок (4); ! светодиод (LED) (2) для излучения света, причем светодиод термически соединен с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4) посредством, по меньшей мере, одного контакта светодиода (2); и ! элемент (5) отведения тепла для рассеивания тепла, генерируемого светодиодом (2), причем элемент (5) отведения тепла термически соединен с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4), при этом светодиод (2) и элемент (5) отведения тепла установлены на одной стороне печатной платы (6); ! а тепло, выделяемое светодиодом (2), передается вдоль пути теплопередачи, проходящего от светодиода (2) через, по меньшей мере, один контакт и, по меньшей мере, один электропроводящий и теплопроводящий участок (4) к элементу (5) отведения тепла. ! 2. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором упомянутый контакт является электрическим контактом (31, 32), электрически соединяющим светодиод (2) с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4). ! 3. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором упомянутый контакт является элементом (33) теплопередачи. ! 4. Светоизлучающее устройство по любому из пп.1-3, в котором светодиод (2) содержит множество контактов, включающих в себя, по меньшей мере, один электрический контакт (31, 32) и, по меньшей мере, один элемент (33) теплопередачи. ! 5. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, один электропроводящий и теплопроводящий участок (4) предусмотрен на той же стороне пе�

Claims (12)

1. Светоизлучающее устройство (1), содержащее:
печатную плату, PCB, (6), изготовленную из стеклоэпоксида и имеющую, по меньшей мере, один электропроводящий и теплопроводящий участок (4);
светодиод (LED) (2) для излучения света, причем светодиод термически соединен с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4) посредством, по меньшей мере, одного контакта светодиода (2); и
элемент (5) отведения тепла для рассеивания тепла, генерируемого светодиодом (2), причем элемент (5) отведения тепла термически соединен с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4), при этом светодиод (2) и элемент (5) отведения тепла установлены на одной стороне печатной платы (6);
а тепло, выделяемое светодиодом (2), передается вдоль пути теплопередачи, проходящего от светодиода (2) через, по меньшей мере, один контакт и, по меньшей мере, один электропроводящий и теплопроводящий участок (4) к элементу (5) отведения тепла.
2. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором упомянутый контакт является электрическим контактом (31, 32), электрически соединяющим светодиод (2) с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4).
3. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором упомянутый контакт является элементом (33) теплопередачи.
4. Светоизлучающее устройство по любому из пп.1-3, в котором светодиод (2) содержит множество контактов, включающих в себя, по меньшей мере, один электрический контакт (31, 32) и, по меньшей мере, один элемент (33) теплопередачи.
5. Светоизлучающее устройство по п.1, в котором, по меньшей мере, один электропроводящий и теплопроводящий участок (4) предусмотрен на той же стороне печатной платы (6).
6. Светоизлучающее устройство по любому из пп.1-3, дополнительно содержащее схему (7) управления, причем схема (7) управления и светодиод (2) установлены на разных сторонах печатной платы (6).
7. Светоизлучающее устройство по п.6, в котором схема (7) управления, по меньшей мере, частично встроена в защитный материал (8).
8. Светоизлучающее устройство по любому из пп.1-3, в котором элемент (5) отведения тепла выполнен с возможностью размещения в нем оптического элемента (11).
9. Светоизлучающее устройство по любому из пп.1-3, содержащее:
множество светодиодов, причем каждый светодиод (2) термически соединен с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4), по меньшей мере, одним контактом и
элемент (5) отведения тепла для рассеивания тепла от упомянутого множества светодиодов.
10. Светоизлучающее устройство по любому из пп.1-3, содержащее множество светодиодов, причем каждый светодиод (2) термически соединен с, по меньшей мере, одним электропроводящим и теплопроводящим участком (4) посредством, по меньшей мере, одного контакта и множество элементов отведения тепла для рассеивания тепла, генерируемого множеством светодиодов, причем тепло от, по меньшей мере, одного из множества светодиодов, передается вдоль пути теплопередачи, проходящего от, по меньшей мере, одного из множества светодиодов к, по меньшей мере, одному из множества элементов отведения тепла.
11. Светоизлучающее устройство по любому из пп.1-3, в котором элемент (5) отведения тепла установлен на, по меньшей мере, одном электропроводящем и теплопроводящем участке (4), используя, по меньшей мере, одно из припоя или клея.
12. Светоизлучающее устройство по п.6, в котором элемент (5) отведения тепла установлен так, что схема (7) управления электромагнитно экранирована от светодиода (2).
RU2011115099/07A 2008-09-16 2009-09-09 Светоизлучающее устройство RU2518198C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08164417.1 2008-09-16
EP08164417 2008-09-16
PCT/IB2009/053947 WO2010032169A1 (en) 2008-09-16 2009-09-09 Light-emitting arrangement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011115099A true RU2011115099A (ru) 2012-10-27
RU2518198C2 RU2518198C2 (ru) 2014-06-10

Family

ID=41334468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011115099/07A RU2518198C2 (ru) 2008-09-16 2009-09-09 Светоизлучающее устройство

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20110180819A1 (ru)
EP (1) EP2337986A1 (ru)
JP (1) JP2012503306A (ru)
KR (1) KR20110063833A (ru)
CN (1) CN102159873A (ru)
RU (1) RU2518198C2 (ru)
TW (1) TW201017049A (ru)
WO (1) WO2010032169A1 (ru)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2479142A (en) 2010-03-30 2011-10-05 Optovate Ltd Illumination Apparatus
JP5627932B2 (ja) * 2010-06-05 2014-11-19 交和電気産業株式会社 集魚装置
JP5658496B2 (ja) * 2010-07-08 2015-01-28 交和電気産業株式会社 集魚装置
JP2012094611A (ja) 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 照明装置
CN103261786B (zh) * 2010-12-15 2018-06-05 飞利浦照明控股有限公司 照明装置和组装该照明装置的方法
WO2012080916A1 (en) 2010-12-15 2012-06-21 Koninklijke Philips Electronics N.V. An illumination apparatus and a method of assembling the illumination apparatus
WO2012156870A1 (en) 2011-05-13 2012-11-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Fastening element for clamping sheets
US9006770B2 (en) * 2011-05-18 2015-04-14 Tsmc Solid State Lighting Ltd. Light emitting diode carrier
RU2645147C2 (ru) * 2012-03-08 2018-02-15 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства
US9614128B2 (en) * 2012-05-23 2017-04-04 Koninklijke Philips N.V. Surface mountable semiconductor device
US9136293B2 (en) * 2012-09-07 2015-09-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Methods and apparatus for sensor module
WO2014192920A1 (ja) * 2013-05-31 2014-12-04 株式会社アイ・ライティング・システム 照明器具
CN104251417A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 展晶科技(深圳)有限公司 光源模组
KR101584294B1 (ko) * 2013-12-24 2016-01-11 한국해양대학교 산학협력단 극지환경용 선박 led 등기구
DE102014213388A1 (de) * 2014-07-09 2016-01-14 Osram Gmbh Halbleiterlampe
JP6290518B1 (ja) * 2015-02-05 2018-03-07 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ Ｌｅｄモジュール及び封着方法
DE102015104641A1 (de) * 2015-03-26 2016-09-29 At & S Austria Technologie & Systemtechnik Ag Träger mit passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement
US20170292690A1 (en) * 2016-04-06 2017-10-12 General Electric Company Heat dissipating reflectors for led luminaires
AT518872B1 (de) * 2016-07-06 2018-02-15 Zkw Group Gmbh Bestückung von thermisch hochleistungsfähigen Bauteilen zu Wärmespreizung
DE102017116932B4 (de) 2017-07-26 2019-06-27 Ledvance Gmbh Leuchtvorrichtung mit Linse und Verfahren zu dessen Herstellung
US20230304655A1 (en) * 2020-08-13 2023-09-28 Lumileds Llc Electronic device, light emitting device and method for manufacturing an electronic device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1260634A2 (ru) * 1984-11-05 1986-09-30 Научно-Исследовательский И Экспериментальный Институт Автотракторного Электрооборудования И Автоприборов Противотуманна фара
US6793374B2 (en) * 1998-09-17 2004-09-21 Simon H. A. Begemann LED lamp
US6318886B1 (en) * 2000-02-11 2001-11-20 Whelen Engineering Company High flux led assembly
JP2001338505A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 照明装置
US6599768B1 (en) * 2002-08-20 2003-07-29 United Epitaxy Co., Ltd. Surface mounting method for high power light emitting diode
US20040188696A1 (en) * 2003-03-28 2004-09-30 Gelcore, Llc LED power package
EP1627437B1 (en) * 2003-05-26 2016-03-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting device
CN100391017C (zh) * 2003-05-26 2008-05-28 松下电工株式会社 发光器件
JP4360858B2 (ja) * 2003-07-29 2009-11-11 シチズン電子株式会社 表面実装型ｌｅｄ及びそれを用いた発光装置
JP4534463B2 (ja) * 2003-10-30 2010-09-01 日亜化学工業株式会社 Ｌｅｄユニット
JP2006049443A (ja) * 2004-08-02 2006-02-16 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置及びその実装構造
US20060098440A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 David Allen Solid state lighting device with improved thermal management, improved power management, adjustable intensity, and interchangable lenses
US7806574B2 (en) * 2006-04-16 2010-10-05 Albeo Technologies, Inc. Thermal management of LED-based lighting systems
JP2008147513A (ja) * 2006-12-12 2008-06-26 Sanyo Electric Co Ltd 発光装置
ITGE20070073A1 (it) * 2007-07-31 2009-02-01 Giorgio Gai Elemento radiante per pannelli luminosi e pannello luminoso realizzato con detto elemento radiante

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010032169A1 (en) 2010-03-25
KR20110063833A (ko) 2011-06-14
JP2012503306A (ja) 2012-02-02
RU2518198C2 (ru) 2014-06-10
CN102159873A (zh) 2011-08-17
US20110180819A1 (en) 2011-07-28
TW201017049A (en) 2010-05-01
EP2337986A1 (en) 2011-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2011115099A (ru) Светоизлучающее устройство
JP2012503306A5 (ru)
TW200630710A (en) A light emitting diode backlight package background of the invention
US20100033976A1 (en) Heat dissipation module for light emitting diode
EA201491207A1 (ru) Освещающее остекление для транспортного средства
TW200736755A (en) Heat dissipation structure of backlight module
TW200505058A (en) Integrated light-emitting diode system
JP4969332B2 (ja) 基板及び照明装置
RU2009134481A (ru) Устройство подсветки и устройство плоского дисплея, использующее его
US9453617B2 (en) LED light device with improved thermal and optical characteristics
US9046252B2 (en) LED lamp
ATE537405T1 (de) Led-lampe mit wärmeabfuhrvorrichtung
KR20110060476A (ko) 발광다이오드 모듈
TW200740187A (en) Light-emitting unit, illumination device and image reading device
US8585247B2 (en) Lighting device
EP2306067A3 (en) Light source module
RU2014140609A (ru) Светоизлучающее устройство и способ изготовления светоизлучающего устройства
EP2226842A1 (en) Thermal conduction structure for heat generating components
US20110019415A1 (en) Heat dissipating module of light emitting diode
KR101191566B1 (ko) 엘이디 조명기기
EP2848102A1 (en) Mounting support for solid-state light radiation sources and light source therefor
KR100940985B1 (ko) 발광 다이오드 조명 모듈
WO2013084251A1 (en) Led luminaire
KR20090102952A (ko) 비대칭 ｌｅｄ 패키지를 채택한 백라이트 모듈
JP5328468B2 (ja) 固体発光装置、固体発光素子ユニット及び照明器具

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150910