CN104916627B - 一种手机拍照闪光灯 - Google Patents
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Abstract
一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜。采用芯片级封装LED作为光源，使得闪光灯体积小，闪光灯光通量大，闪光灯的出光均匀，能够调节闪光灯色温，以提升拍照质量。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明领域，尤其是一种手机拍照闪光灯。
背景技术
当人们使用相机或者摄像机进行拍摄时，经常会处在夜间或者环境光线效果不好的条件下，由此通常需要配备辅助器材来增强灯光效果，而闪光灯作为一种常见的光线补强装置，已被广泛应用于摄影艺术中。随着用户对摄影效果要求的提高，对摄影器材中闪光灯的要求也相应提高。现有手机闪光灯一般采用LED作为光源，这种单颗LED作为闪光灯光源的光通量和色温均不能调节，不能根据现场的环境调节不同的满足需要的光通量和色温，而色温低则容易导致拍摄的照片出现严重的偏色，达不到理想的灯光要求，从而影响了摄影的质量。为了解决闪光灯单芯片光源的不足，人们开发了一种双闪闪光灯，即闪光灯的光源具有两颗LED，该两颗LED独立分开，二者独立封装，而且分别对应有透镜。该种双闪闪光灯具有亮度较高，但是由于是独立封装，光线通过各自的透镜后再进行混光，因此其混光的效果不太理想；另外，由于两个独立封装的LED以及透镜所占用的空间较大。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种手机拍照闪光灯，闪光灯体积小，闪光灯光通量大，闪光灯的出光均匀，能够调节闪光灯色温，以提升拍照质量。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜。本发明将多个芯片级封装白光LED封装在一起并共用一个透镜，LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源具有不同色温的LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；采用芯片级封装的多颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
作为改进，所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED、驱动高色温芯片级封装白光LED的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED和驱动低色温芯片级封装白光LED的低色温驱动电路；所述高色温芯片级封装白光LED包括第一LED芯片，所述第一LED芯片的顶面设有第一荧光胶层，第一LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层；所述低色温芯片级封装白光LED包括第二LED芯片，所述第二LED芯片的顶面设有第二荧光胶层，第二LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层。
作为改进，所述第一挡光胶层与第一LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层；所述第二挡光胶层与第二LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层。
作为改进，所述第一挡光胶层的内侧面设有反光层，所述第二挡光胶层的内侧面设有反光层。
作为改进，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000K。
作为改进，每颗芯片级封装白光LED的色温的范围为2000~10000K，
作为改进，第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装芯片。
作为改进，所述透镜为菲涅尔透镜。
作为改进，所述LED光源与透镜之间设有扩散层，扩散层有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、本发明高色温芯片级封装白光LED和低色温芯片级封装白光LED均为单面出光，两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；
2、由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；
3、采用芯片级封装的两颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
附图说明
图1为实施例1闪光灯结构示意图。
图2为实施例2闪光灯结构示意图。
图3为实施例3闪光灯结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
本发明提供一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜1。所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每个芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜。每颗芯片级封装白光LED的色温为2000~10000K。多颗芯片级封装白光LED将色温为2000~10000K分成多个色温区。以下实施例将LED光源包括两种色温的芯片级封装白光LED进行说明。多种色温的芯片级封装白光LED只是在芯片级封装白光LED的数量和色温范围上不同。
实施例1
如图1所示，一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜1。所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED 3、驱动高色温芯片级封装白光LED 3的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED 4和驱动低色温芯片级封装白光LED 4的低色温驱动电路。所述高色温芯片级封装白光LED 3包括第一LED芯片31，所述第一LED芯片31的顶面设有第一荧光胶层32，第一LED芯片31的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层33；所述低色温芯片级封装白光LED 4包括第二LED芯片41，所述第二LED芯片41的顶面设有第二荧光胶层42，第二LED芯片41的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层43。第一LED芯片31和第二LED芯片41均为倒装芯片，芯片的底面设有电极，且第一LED芯片31和第二LED芯片41集成在同一块电路板2上。其中，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000K。本实施例中，高色温芯片级封装白光LED 3的色温为6500K，低色温芯片级封装白光LED 4的色温为2700K。高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4共用一个透镜1，所述透镜1为菲涅尔透镜1。
所述LED光源与透镜之间设有扩散层5，扩散层5为在透明胶内掺杂扩散粉所形成，透明胶将两颗LED包裹，使其形成一个封装结构，扩散层5有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。另外需要指出的是，扩散层5也可以是采用扩散板来代替。
本发明高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4均为单面出光，两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜1配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；采用芯片级封装的两颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜1，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
实施例2
如图2所示，一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜1。所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED 3、驱动高色温芯片级封装白光LED 3的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED 4和驱动低色温芯片级封装白光LED 4的低色温驱动电路。所述高色温芯片级封装白光LED 3包括第一LED芯片31，所述第一LED芯片31的顶面设有第一荧光胶层32，第一LED芯片31的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层33；所述低色温芯片级封装白光LED 4包括第二LED芯片41，所述第二LED芯片41的顶面设有第二荧光胶层42，第二LED芯片41的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层43。所述第一挡光胶层33与第一LED芯片31的侧面之间还设有一层荧光胶层34；所述第二挡光胶层43与第二LED芯片41的侧面之间还设有一层荧光胶层44。为了增加出光量，所述第一挡光胶层33的内侧面设有反光层，所述第二挡光胶层43的内侧面设有反光层。第一LED芯片31和第二LED芯片41均为倒装芯片，芯片的底面设有电极，且第一LED芯片31和第二LED芯片41集成在同一块电路板2上。其中，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000K。本实施例中，高色温芯片级封装白光LED 3的色温为6500K，低色温芯片级封装白光LED 4的色温为2700K。高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4共用一个透镜1，所述透镜1为菲涅尔透镜1。
所述LED光源与透镜之间设有扩散层5，扩散层5为在透明胶内掺杂扩散粉所形成，透明胶将两颗LED包裹，使其形成一个封装结构，扩散层5有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。另外需要指出的是，扩散层5也可以是采用扩散板来代替。
本发明高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4均为单面出光，两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜1配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；采用芯片级封装的两颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜1，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
实施例3
如图3所示，一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜1。所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED 3、驱动高色温芯片级封装白光LED 3的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED 4和驱动低色温芯片级封装白光LED 4的低色温驱动电路。所述高色温芯片级封装白光LED 3包括第一LED芯片31和包裹第一LED芯片31的第一荧光胶层32；所述低色温芯片级封装白光LED 4包括第二LED芯片41和包裹第二LED芯片41的第二荧光胶层42。第一LED芯片31和第二LED芯片41均为倒装芯片，芯片的底面设有电极，且第一LED芯片31和第二LED芯片41集成在同一块电路板2上。其中，高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000K。本实施例中，高色温芯片级封装白光LED 3的色温为6500K，低色温芯片级封装白光LED 4的色温为2700K。高色温芯片级封装白光LED 3和低色温芯片级封装白光LED 4共用一个透镜1，所述透镜1为菲涅尔透镜1。
所述LED光源与透镜之间设有扩散层5，扩散层5为在透明胶内掺杂扩散粉所形成，透明胶将两颗LED包裹，使其形成一个封装结构，扩散层5有助于多颗LED出光后的混光，使闪光灯的出光更均匀。另外需要指出的是，扩散层5也可以是采用扩散板来代替。
两LED芯片通过激发各自的荧光胶产生不同色温的白光，两股不同色温的白光在传播过程进行混光，最后通过透镜1配光后射出，从而能够达到较好的出光效果，混光比较均匀；由于LED光源就有不同色温的两颗LED，而且分别对应不同的控制电路，可以通过改变不同色温的比例来达到调节闪光灯色温的目的；采用芯片级封装的两颗白光LED能够封装在一个LED光源内，并且共用一个透镜1，所以闪光灯的体积可以做得更小，便于集成到手机上。
Claims (7)
1.一种手机拍照闪光灯，包括LED光源和与所述LED光源配合的透镜，其特征在于：所述LED光源包括两颗以上的芯片级封装白光LED，每颗芯片级封装白光LED的色温不同，每颗芯片级封装白光LED具有独立的驱动电路，所有的芯片级封装白光LED共用一个透镜；
所述LED光源包括高色温芯片级封装白光LED、驱动高色温芯片级封装白光LED的高色温驱动电路、低色温芯片级封装白光LED和驱动低色温芯片级封装白光LED的低色温驱动电路；所述高色温芯片级封装白光LED包括第一LED芯片，所述第一LED芯片的顶面设有第一荧光胶层，第一LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第一挡光胶层；所述低色温芯片级封装白光LED包括第二LED芯片，所述第二LED芯片的顶面设有第二荧光胶层，第二LED芯片的四个侧面设有阻止芯片侧面出光的第二挡光胶层；所述LED光源与透镜之间设有扩散层，扩散层为在透明胶内掺杂扩散粉所形成，透明胶将两颗以上的芯片级封装白光LED包裹，使其形成一个封装结构。
2.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于：所述第一挡光胶层与第一LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层；所述第二挡光胶层与第二LED芯片的侧面之间还设有一层荧光胶层。
3.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于：所述第一挡光胶层的内侧面设有反光层，所述第二挡光胶层的内侧面设有反光层。
4.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于：高色温芯片级封装白光LED的色温为4000~10000K，低色温芯片级封装白光LED的色温为2000~4000K。
5.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于：每颗芯片级封装白光LED的色温的范围为2000~10000K。
6.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于：第一LED芯片和第二LED芯片均为倒装芯片。
7.根据权利要求1所述的一种手机拍照闪光灯，其特征在于：所述透镜为菲涅尔透镜。
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Families Citing this family (16)
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|---|---|---|---|---|
| CN105242456A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-01-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 光源组件及背光模组 |
| CN105590928B (zh) * | 2016-01-15 | 2018-12-28 | 珠海格力电器股份有限公司 | Led封装结构及封装方法 |
| CN107068839A (zh) * | 2017-02-16 | 2017-08-18 | 安徽芯瑞达科技股份有限公司 | 一种微小化多色发光csp芯片制作方法 |
| CN111433668A (zh) * | 2017-10-11 | 2020-07-17 | 深圳传音通讯有限公司 | 柔光灯带、显示模组及移动终端 |
| CN109728153A (zh) * | 2017-10-30 | 2019-05-07 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 | 芯片级封装led光源及其制作方法 |
| CN108150920A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-12 | 匀加速科技有限公司 | 手机补光灯 |
| CN108156279A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-12 | 匀加速科技有限公司 | 手机降温补光一体装置 |
| CN108150923A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-12 | 匀加速科技有限公司 | 手机外置降温补光灯 |
| CN108150921A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-12 | 匀加速科技有限公司 | 手机外置补光灯 |
| CN108124040A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-05 | 匀加速科技有限公司 | 手机补光灯 |
| CN108150922A (zh) * | 2017-12-18 | 2018-06-12 | 匀加速科技有限公司 | 手机外置补光灯 |
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| CN108767086A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-11-06 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | Led灯珠及其制作方法 |
| CN113740976B (zh) * | 2020-05-29 | 2023-04-21 | Oppo广东移动通信有限公司 | 光学模组及电子设备 |
| CN112034665B (zh) * | 2020-09-15 | 2022-05-17 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 闪光灯组件及电子设备 |
| CN112186324A (zh) * | 2020-09-16 | 2021-01-05 | 珠海格力电器股份有限公司 | 用于终端设备的天线组件和终端设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7463825B2 (en) * | 2005-10-10 | 2008-12-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Camera flash with improved color balance |
| CN102779814A (zh) * | 2011-05-09 | 2012-11-14 | 光芯科技股份有限公司 | 可发出白光的发光元件及其混光方法 |
| CN104106135A (zh) * | 2011-12-22 | 2014-10-15 | 新加坡恒立私人有限公司 | 光电模块、尤其是闪光灯模块及其制造方法 |
-
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7463825B2 (en) * | 2005-10-10 | 2008-12-09 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Camera flash with improved color balance |
| CN102779814A (zh) * | 2011-05-09 | 2012-11-14 | 光芯科技股份有限公司 | 可发出白光的发光元件及其混光方法 |
| CN104106135A (zh) * | 2011-12-22 | 2014-10-15 | 新加坡恒立私人有限公司 | 光电模块、尤其是闪光灯模块及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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