CN108767086A - Led灯珠及其制作方法 - Google Patents
Led灯珠及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108767086A CN108767086A CN201810421810.2A CN201810421810A CN108767086A CN 108767086 A CN108767086 A CN 108767086A CN 201810421810 A CN201810421810 A CN 201810421810A CN 108767086 A CN108767086 A CN 108767086A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- lamp bead
- metal substrate
- line
- led lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 93
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 88
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 88
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 2
- 210000002189 macula lutea Anatomy 0.000 abstract description 8
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000011236 particulate material Substances 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 239000004425 Makrolon Substances 0.000 description 1
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012296 anti-solvent Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种LED灯珠及其制作方法，其中，LED灯珠的制作方法包括如下步骤：在金属基板的边缘形成透明侧墙，透明侧墙和金属基板形成碗形槽；在位于碗形槽内的金属基板的表面上设置LED晶片，LED晶片与金属基板电性连接；在碗形槽内形成封装胶层，其中，封装胶层覆盖LED晶片。上述LED灯珠的制作方法制得的LED灯珠，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，特别是涉及一种LED灯珠及其制作方法。
背景技术
背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED灯珠，通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)板上制成LED光源，再在该LED光源上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。
目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED光源上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入；另外由于直射型的LED光源在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。
发明内容
基于此，有必要针对目前的LED光源需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，造成物料、人工与设备的投入，且经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的技术问题，提供一种LED灯珠及其制作方法。
一种LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：在金属基板的边缘形成透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上设置LED晶片，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；在所述碗形槽内形成封装胶层，其中，所述封装胶层覆盖所述LED晶片。
在其中一个实施例中，所述LED灯珠的制作方法还包括如下步骤：在所述碗形槽内形成白色挡光胶层，其中，所述白色挡光胶层覆盖所述封装胶层。
在其中一个实施例中，所述封装胶层为透明胶层或荧光胶层。
在其中一个实施例中，所述封装胶层的表面低于所述透明侧墙的表面。
在其中一个实施例中，所述LED晶片为LED倒装晶片，所述LED倒装晶片通过导电胶层与所述金属基板电性连接。
在其中一个实施例中，所述LED晶片为LED倒装晶片，所述LED倒装晶片通过共晶焊接工艺与所述金属基板电性连接。
在其中一个实施例中，所述LED晶片为LED正装晶片，所述LED正装晶片通过键合线与所述金属基板电性连接。
一种LED灯珠，包括：支架、LED晶片和封装胶层；所述支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；所述LED晶片设置在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；所述封装胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述LED晶片上。
在其中一个实施例中，所述LED灯珠还包括白色挡光胶层，所述白色挡光胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述封装胶层上。
在其中一个实施例中，所述封装胶层的表面低于所述透明侧墙的表面。
上述LED灯珠及其制作方法，相对于传统的LED灯珠中，光线被支架不透明的侧面不断反射大部分从正面射出，通过在基板的边缘形成透明侧墙，以形成侧面为透明的支架，将LED晶片设置在碗形槽内并覆盖封装胶层以对LED晶片进行保护，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。
附图说明
图1为一个实施例中LED灯珠的制作方法的流程示意图；
图2A～图2D为图1所示的LED灯珠的制作方法制作过程中的各步骤的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
例如，一种LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：在金属基板的边缘形成透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上设置LED晶片，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；在所述碗形槽内形成封装胶层，其中，所述封装胶层覆盖所述LED晶片。
上述LED灯珠的制作方法制的LED灯珠，相对于传统的LED灯珠中，光线被支架不透明的侧面不断反射大部分从正面射出，通过在基板的边缘形成透明侧墙，以形成侧面为透明的支架，将LED晶片设置在碗形槽内并覆盖封装胶层以对LED晶片进行保护，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。
为了更好的理解本发明，请参阅图1，一种LED灯珠的制作方法，包括如下步骤：
S110：在金属基板的边缘形成透明侧墙，透明侧墙和金属基板围绕形成碗形槽。其中，金属基板与透明侧墙共同形成支架。进一步地，采用透明材料在金属基板的边缘沿金属基板的轴向延伸形成透明侧墙。进一步地，透明侧墙垂直于金属基板；例如，透明侧墙的至少一个墙面垂直于金属基板，例如，透明侧墙的两个墙面平行设置且均垂直于金属基板，又如，透明侧墙的一个墙面垂直于金属基板且另一个墙面与金属基板形成预设角度；例如，所述预设角度为65～90度；又如，所述预设角度为65～90度且不为90度。
请参阅图2A，其为一实施例的支架100的结构示意图，在金属基板110的边缘形成透明侧墙120，透明侧墙120和金属基板110围绕形成碗形槽101。其中，金属基板与透明侧墙共同形成支架100。
例如，金属基板由铜或铁等可导电的材料制成。例如，透明侧墙由透明材质的高分子聚合物形成。例如，高分子聚合物为PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)、PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)、PCT(Poly1,4-cyclohexylene dimethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲酯)、硅树脂及环氧树脂中的至少一种。
例如，在金属基板的边缘采用透明材质的高分子透明材料，通过注塑成型方式在金属基板的轴向延伸形成透明侧墙，透明侧墙和金属基板共同构成支架。例如，透明侧墙的内侧壁的形状为碗形，以使透明侧墙和金属基板围绕形成碗形槽，碗形槽的横截面积从邻近金属基板的底部到远离金属基板的表面逐渐增大。
S130：在位于碗形槽内的金属基板的表面上设置LED晶片，LED晶片与金属基板电性连接。
请参阅图2B，在位于碗形槽101内的金属基板110的表面上设置LED晶片200，LED晶片200与金属基板110电性连接。
通过将LED晶片和金属基板电性连接，当将金属基板焊接在PCB板上导电后，或者直接导电后，LED晶片则能够发光。例如，LED晶片设置在金属基板的中心位置处。这样，有利于LED灯珠发光均匀。
根据LED晶片的电极设置在LED晶片的出光面还是LED晶片的出光面的背面，LED晶片通常分为LED正装晶片和LED倒装晶片，其中，LED正装晶片的电极设置在LED晶片的出光面，LED倒装晶片的电极设置在LED晶片的出光面的背面。需要说明的是，为了发光需要，不管是LED正装晶片还是LED倒装晶片，LED晶片的出光面均需面向碗形槽的开口。
例如，LED晶片为LED倒装晶片，LED倒装晶片通过导电胶层与金属基板电性连接。具体地，在位于碗形槽内的金属基板上设置导电胶层，在导电胶层上设置LED倒装晶片。由于LED倒装晶片的电极设置在LED倒装晶片的出光面的背面，即LED倒装晶片的电极朝向金属基板设置，因此，通过在金属基板上设置导电胶层，LED倒装晶片设置在导光胶层上，即可使LED倒装晶片上的电极与金属基板电性连接。例如，导电胶为银胶或锡膏等。
例如，LED晶片为LED倒装晶片，LED倒装晶片通过共晶焊接工艺与金属基板电性连接。共晶焊线工艺不需要采用其它导电结构，只需要将LED倒装晶片的电极与金属基板的电极直接焊接在一起即可，减少了物料的使用。
例如，LED晶片为LED正装晶片，LED正装晶片通过键合线与金属基板电性连接。例如，键合线可为金线、合金线、铜线或铝线。具体地，在位于碗形槽内的金属基板的表面上设置LED晶片，将键合线的一端连接LED晶片的电极，将键合线的另一端连接金属基板，以使LED晶片与金属基板电性连接。
S150：在碗形槽内形成封装胶层，其中，封装胶层覆盖LED晶片。
请参阅图2C，在碗形槽101内形成封装胶层300，其中，封装胶层300覆盖LED晶片200。
通过在碗形槽内形成封装胶层，并使封装胶层覆盖LED晶片，能够对LED晶片进行保护，防止外界物体对LED晶片作用使LED晶片损伤，同时隔绝水汽，防止水汽等将LED晶片氧化，影响LED晶片的发光，同时，封装胶层还能够通过反射和折射的作用，使LED晶片发出的光线更加均匀。具体地，在碗形槽内填充封装胶水，将封装胶水固化后形成封装胶层。例如，将封装胶水加热固化后形成封装胶层。例如，封装胶层的表面低于透明侧墙的表面，即封装胶层远离金属基板的表面形成凹槽。具体地，封装胶层远离金属基板的表面朝向金属基板微凹形成凹槽。这样，封装胶层的表面为微凹结构，有利于LED灯珠获得更好的出光效果。
在实际应用中，根据光源颜色的需要，封装胶层可以选择具有不同效果的封装胶层。
例如，封装胶层为透明胶层。具体地，透明胶层由透明胶水固化形成。例如，透明胶水的材质可为环氧树脂、硅胶、硅树脂等。具体地，在碗形槽内填充透明胶水，将透明胶水固化后形成透明胶层。这样，LED晶片发出的光经过透明胶层后颜色不发生改变，此时LED灯珠最终可以获得与LED晶片发出的光一样颜色的光。
例如，封装胶层为荧光胶层。具体地，荧光胶层由荧光粉颗粒和透明胶水混合后固化形成。例如，透明胶水的材质可为环氧树脂、硅胶、硅树脂等。例如，荧光粉颗粒可为黄色荧光粉颗粒、红色荧光粉颗粒、绿色荧光粉颗粒或其混合物。例如，黄色荧光粉颗粒的可由硅酸盐、YAG、氮化物等制成，绿色荧光粉可由为SiAlON等制成，红色荧光粉颗粒可由为氮化物、硅酸盐、KSF、KGF等制成。
上述LED灯珠的制作方法所得的LED灯珠，相对于传统的LED灯珠中，光线被支架不透明的侧面不断反射大部分从正面射出，通过在基板的边缘形成透明侧墙，以形成侧面为透明的支架，将LED晶片设置在碗形槽内并覆盖封装胶层以对LED晶片进行保护，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。
在一个实施例中，为了增加漫反射作用，加强LED晶片发光的光学扩散效果，例如，封装胶层内均匀分布有扩散粉颗粒。这样，能够使LED晶片发出的光，经过封装胶层内均匀分布的扩散粉颗粒的作用，更加均匀的发射出来。例如，透明胶层内均匀分布有扩散粉颗粒。例如，荧光胶层内分布有扩散粉颗粒。由于扩散粉颗粒还具有抗沉淀的作用，荧光粉层内分布的扩散风颗粒，还具有防止荧光粉层内的荧光粉颗粒沉淀的作用，以确保荧光粉颗粒在荧光粉层内分散均匀。
在一个实施例中，为了进一步减小LED灯珠的正面出光，例如，LED灯珠的制作方法，还包括如下步骤：
在碗形槽内形成白色挡光胶层，其中，白色挡光胶层覆盖封装胶层。
请参阅图2D，在碗形槽101内形成白色挡光胶层400，其中，白色挡光胶层400覆盖封装胶层300。
由于在LED晶片的上方设置白色挡光胶层，阻挡LED晶片的正向出光，使LED晶片仅从侧面出光，进一步减少了LED灯珠的轴向光强，更进一步地减弱黄斑的问题，达到更加完美的出光效果。例如，白色挡光胶层远离金属基板的表面形成凹槽。具体地，白色挡光胶层远离金属基板的表面朝向金属基板微凹形成凹槽。这样，白色挡光胶层的表面为微凹结构，有利于LED灯珠获得更好的出光效果。
具体地，白色挡光胶层由透明胶水和白色颗粒物混合后固化形成。例如，透明胶水可为环氧树脂、硅胶、硅树脂等。例如，白色颗粒物为二氧化硅、二氧化钛、碳酸钙、氮化硼、硫酸钡等。
在一个实施例中，为了增加漫反射作用，加强LED晶片发光的光学扩散效果，例如，白色挡光胶层内均匀分布有扩散粉颗粒。这样，能够使LED晶片发出的光，经过白色挡光胶层内均匀分布的扩散粉颗粒的作用，更加均匀的发射出来。
本实施例还公开一种LED灯珠，其采用上述任一实施例的LED灯珠的制作方法制得。请参阅图2C，例如，LED灯珠包括：支架、LED晶片和封装胶层；支架包括金属基板以及围绕金属基板边缘设置的透明侧墙，透明侧墙和金属基板形成碗形槽；LED晶片设置在位于碗形槽内的金属基板的表面上，LED晶片与金属基板电性连接；封装胶层设置在碗形槽内且覆盖在LED晶片上。
上述LED灯珠，相对于传统的LED灯珠中，光线被支架不透明的侧面不断反射大部分从正面射出，通过在基板的边缘形成透明侧墙，以形成侧面为透明的支架，将LED晶片设置在碗形槽内并覆盖封装胶层以对LED晶片进行保护，当LED晶片发光时，光线可以从支架的侧面射出，增大了发光角度，且光线不再从支架的侧面反射到正面射出，减少了LED灯珠的轴向光强，避免了LED灯珠在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。
请参阅图2D，例如，LED灯珠还包括白色挡光胶层，白色挡光胶层设置在碗形槽内且覆盖在封装胶层上。
例如，封装胶层远离金属基板的表面形成凹槽。
例如，白色挡光胶层远离金属基板的表面形成凹槽。
例如，封装胶层包括透明胶层。
例如，封装胶层包括荧光胶层。
例如，LED晶片为LED倒装晶片，LED倒装晶片通过导电胶层与金属基板电性连接。
例如，LED晶片为LED倒装晶片，LED倒装晶片朝向金属基板的表面设置有金属电极，金属电极设置在金属基板上并与金属基板电性连接。
例如，LED晶片为LED正装晶片，LED正装晶片通过键合线与金属基板电性连接。
例如，LED晶片设置在金属基板的中心位置处。这样，有利于LED灯珠发光均匀。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED灯珠的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在金属基板的边缘形成透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；
在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上设置LED晶片，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；
在所述碗形槽内形成封装胶层，其中，所述封装胶层覆盖所述LED晶片。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述LED灯珠的制作方法还包括如下步骤：
在所述碗形槽内形成白色挡光胶层，其中，所述白色挡光胶层覆盖所述封装胶层。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述封装胶层为透明胶层或荧光胶层。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述封装胶层的表面低于所述透明侧墙的表面。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述LED晶片为LED倒装晶片，所述LED倒装晶片通过导电胶层与所述金属基板电性连接。
6.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述LED晶片为LED倒装晶片，所述LED倒装晶片通过共晶焊接工艺与所述金属基板电性连接。
7.根据权利要求1所述的LED灯珠的制作方法，其特征在于，所述LED晶片为LED正装晶片，所述LED正装晶片通过键合线与所述金属基板电性连接。
8.一种LED灯珠，其特征在于，包括：
支架，所述支架包括金属基板以及围绕所述金属基板边缘设置的透明侧墙，所述透明侧墙和所述金属基板形成碗形槽；
LED晶片，所述LED晶片设置在位于所述碗形槽内的所述金属基板的表面上，所述LED晶片与所述金属基板电性连接；
封装胶层，所述封装胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述LED晶片上。
9.根据权利要求8所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠还包括白色挡光胶层，所述白色挡光胶层设置在所述碗形槽内且覆盖在所述封装胶层上。
10.根据权利要求8所述的LED灯珠，其特征在于，所述封装胶层的表面低于所述透明侧墙的表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810421810.2A CN108767086A (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | Led灯珠及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810421810.2A CN108767086A (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | Led灯珠及其制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108767086A true CN108767086A (zh) | 2018-11-06 |
Family
ID=64009119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810421810.2A Pending CN108767086A (zh) | 2018-05-04 | 2018-05-04 | Led灯珠及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108767086A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110112277A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种发光二极管、背光模组及显示装置 |
| CN111341765A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种背光模组 |
| WO2022001048A1 (zh) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 惠州视维新技术有限公司 | 灯珠、背光模组及显示装置 |
| CN116646445A (zh) * | 2023-04-10 | 2023-08-25 | 深圳市华皓伟业光电有限公司 | 一种光学元件 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103427001A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-04 | 揭阳市利业光电有限公司 | 一种全方位发光led灯珠的制作方法 |
| CN203386799U (zh) * | 2013-08-09 | 2014-01-08 | 安徽盛烨电子有限公司 | 一种led带杯支架 |
| CN203415616U (zh) * | 2013-08-20 | 2014-01-29 | 揭阳市利业光电有限公司 | 一种全方位发光的led灯珠 |
| CN204009308U (zh) * | 2014-07-09 | 2014-12-10 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控式电泳显示设备 |
| CN104373897A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-02-25 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 一种led二次透镜和led灯 |
| CN104916627A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-16 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种手机拍照闪光灯 |
| CN104916763A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-16 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种芯片级封装led的封装方法 |
| CN207038552U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-02-23 | 中山市盈捷光电有限公司 | 一种全方位发光的led灯珠 |
| CN107731996A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-23 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | Led灯珠及其制备方法 |
| CN107845716A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-27 | 惠州雷通光电器件有限公司 | Led芯片封装结构及制备方法 |
| CN208208788U (zh) * | 2018-05-04 | 2018-12-07 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | Led灯珠 |
-
2018
- 2018-05-04 CN CN201810421810.2A patent/CN108767086A/zh active Pending
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203386799U (zh) * | 2013-08-09 | 2014-01-08 | 安徽盛烨电子有限公司 | 一种led带杯支架 |
| CN103427001A (zh) * | 2013-08-20 | 2013-12-04 | 揭阳市利业光电有限公司 | 一种全方位发光led灯珠的制作方法 |
| CN203415616U (zh) * | 2013-08-20 | 2014-01-29 | 揭阳市利业光电有限公司 | 一种全方位发光的led灯珠 |
| CN204009308U (zh) * | 2014-07-09 | 2014-12-10 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控式电泳显示设备 |
| CN104373897A (zh) * | 2014-11-25 | 2015-02-25 | 创维液晶器件(深圳)有限公司 | 一种led二次透镜和led灯 |
| CN104916627A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-16 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种手机拍照闪光灯 |
| CN104916763A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-09-16 | 广州市鸿利光电股份有限公司 | 一种芯片级封装led的封装方法 |
| CN207038552U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-02-23 | 中山市盈捷光电有限公司 | 一种全方位发光的led灯珠 |
| CN107731996A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-02-23 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | Led灯珠及其制备方法 |
| CN107845716A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-03-27 | 惠州雷通光电器件有限公司 | Led芯片封装结构及制备方法 |
| CN208208788U (zh) * | 2018-05-04 | 2018-12-07 | 惠州市华瑞光源科技有限公司 | Led灯珠 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111341765A (zh) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 深圳Tcl新技术有限公司 | 一种背光模组 |
| EP3902000A4 (en) * | 2018-12-18 | 2022-09-21 | Shenzhen TCL New Technology Co., Ltd | BACKLIGHT MODULE |
| CN110112277A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-09 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种发光二极管、背光模组及显示装置 |
| WO2022001048A1 (zh) * | 2020-06-30 | 2022-01-06 | 惠州视维新技术有限公司 | 灯珠、背光模组及显示装置 |
| CN116646445A (zh) * | 2023-04-10 | 2023-08-25 | 深圳市华皓伟业光电有限公司 | 一种光学元件 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208208788U (zh) | Led灯珠 | |
| CN108767086A (zh) | Led灯珠及其制作方法 | |
| KR101251821B1 (ko) | 발광 소자 패키지 | |
| CN102299246B (zh) | 发光器件 | |
| US20090039762A1 (en) | White led device comprising dual-mold and manufacturing method for the same | |
| CN104747944A (zh) | 照明装置以及光源装置 | |
| US10096749B2 (en) | Illumination light source, illumination apparatus, outdoor illumination apparatus, and vehicle headlight | |
| JP2004128424A (ja) | 白色発光装置 | |
| US11996504B2 (en) | Light-emitting device and method of manufacturing the same | |
| CN106992241A (zh) | Led灯条及led面光源模组 | |
| CN106486582A (zh) | 发光装置 | |
| JP5831013B2 (ja) | 発光装置の製造方法および発光装置 | |
| CN112599514A (zh) | 一种高品质全色彩半导体光源 | |
| CN105633248B (zh) | 一种led灯及其制备方法 | |
| KR100634305B1 (ko) | 발광 다이오드 및 이의 제조 방법 | |
| JP2002217459A (ja) | 発光ダイオード及び該発光ダイオードを光源として用いた液晶表示器のバックライト装置 | |
| CN202513204U (zh) | 一种白光表面贴装发光二极管封装结构 | |
| JP2007220737A (ja) | 発光装置 | |
| KR100585916B1 (ko) | 발광 다이오드 | |
| JP2007043074A (ja) | 照明装置 | |
| KR20140004505U (ko) | 광혼합식 발광 다이오드의 구조 | |
| CN106469775A (zh) | 发光二极管的结构 | |
| JP3806301B2 (ja) | 光源装置 | |
| CN107534076B (zh) | Led封装体、发光装置以及led封装体的制造方法 | |
| CN103296178A (zh) | 一种发光二极管组件及其封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 516000 No. 72 Huifeng 4th Road, Zhongkai High-tech Zone, Huizhou City, Guangdong Province (Factory Building) Applicant after: TCL Huarui Lighting Technology (Huizhou) Co., Ltd. Applicant after: Huarui photoelectric (Huizhou) Co. Ltd. Address before: 516000 Zhongkai hi tech Development Zone 19, Huizhou, Guangdong Applicant before: HUIZHOU HUARUI LIGHT SOURCE SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD. Applicant before: Huarui photoelectric (Huizhou) Co. Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |