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WO2013035205A1
(ja)
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2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
アンダーフィル用組成物
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WO2013035204A1
(ja)
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2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
電子装置用組成物
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JP5435520B1
(ja)
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2013-03-29 |
2014-03-05 |
古河電気工業株式会社 |
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
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CN105934488A
(zh)
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2014-01-29 |
2016-09-07 |
日立化成株式会社 |
粘接剂组合物、由粘接剂组合物得到的树脂固化物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件
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US9920227B2
(en)
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2014-01-29 |
2018-03-20 |
Hitachi Chemical Company, Ltd. |
Resin composition, method for manufacturing semiconductor device using resin composition, and solid-state imaging element
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KR20160114048A
(ko)
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2014-01-29 |
2016-10-04 |
히타치가세이가부시끼가이샤 |
접착제 조성물, 접착제 조성물을 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 고체 촬상 소자
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JP6556743B2
(ja)
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2014-02-19 |
2019-08-07 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ |
液晶シーリング用の硬化性樹脂組成物
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KR101828644B1
(ko)
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2014-03-25 |
2018-02-14 |
주식회사 엘지화학 |
방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프
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CN104134615A
(zh)
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2014-07-31 |
2014-11-05 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
铜铜键合的方法
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CN106661390B
(zh)
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2014-08-29 |
2020-08-07 |
古河电气工业株式会社 |
马来酰亚胺膜
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CN104232014B
(zh)
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2014-09-15 |
2016-02-03 |
东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
一种底部填充胶
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JP6459402B2
(ja)
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2014-10-31 |
2019-01-30 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
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JP6398619B2
(ja)
*
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2014-10-31 |
2018-10-03 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
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DE102015000120A1
(de)
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2015-01-07 |
2016-07-07 |
Merck Patent Gmbh |
Elektronisches Bauelement
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JP6517588B2
(ja)
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2015-05-27 |
2019-05-22 |
デクセリアルズ株式会社 |
熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
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JP2017103289A
(ja)
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2015-11-30 |
2017-06-08 |
日立化成株式会社 |
半導体用接着剤、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
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JP6791626B2
(ja)
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2015-12-14 |
2020-11-25 |
デクセリアルズ株式会社 |
熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
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JP6638380B2
(ja)
*
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2015-12-22 |
2020-01-29 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
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JP6707856B2
(ja)
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2015-12-22 |
2020-06-10 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置
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JP6631238B2
(ja)
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2015-12-22 |
2020-01-15 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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JP2017179176A
(ja)
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2016-03-31 |
2017-10-05 |
ナミックス株式会社 |
フィルム状半導体封止剤、および半導体装置
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WO2017209044A1
(ja)
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2016-05-31 |
2017-12-07 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板及び半導体装置
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EP3466992B1
(en)
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2016-05-31 |
2020-07-08 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device
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JP6706995B2
(ja)
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2016-08-05 |
2020-06-10 |
三井化学東セロ株式会社 |
アンダーフィル用絶縁フィルム
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CN106590502A
(zh)
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2016-12-02 |
2017-04-26 |
陈佩珊 |
用于粘结不同材料的粘合剂组合物
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KR20190103351A
(ko)
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2017-01-12 |
2019-09-04 |
헨켈 아게 운트 코. 카게아아 |
방사선 경화성 실란트 조성물
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KR101872375B1
(ko)
*
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2017-02-13 |
2018-06-29 |
주식회사 로보스타 |
파티클 제거 방법 및 그 장치
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US10444101B2
(en)
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2017-03-06 |
2019-10-15 |
Seiko Epson Corporation |
Sensor device, force detection device, and robot
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US11195769B2
(en)
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2017-03-07 |
2021-12-07 |
Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. |
Thermosetting composition for use as underfill material, and semiconductor device
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TWI752195B
(zh)
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2017-03-17 |
2022-01-11 |
德商漢高股份有限及兩合公司 |
含有至少一底填膜的多層物件之工作壽命之改良及其製造方法與用途
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WO2018212215A1
(ja)
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2017-05-16 |
2018-11-22 |
デクセリアルズ株式会社 |
アンダーフィル材、アンダーフィルフィルム、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
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JP6920723B2
(ja)
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2017-07-14 |
2021-08-18 |
ナミックス株式会社 |
加圧実装用ｎｃｆ
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JP7066350B2
(ja)
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2017-08-03 |
2022-05-13 |
三井化学東セロ株式会社 |
生産性に優れたギャングボンディングプロセス用アンダーフィル絶縁フィルム
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US11935803B2
(en)
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2018-04-26 |
2024-03-19 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer and semiconductor device
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KR20210002451A
(ko)
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2018-04-26 |
2021-01-08 |
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 |
수지 조성물, 적층체, 수지 조성물층이 형성된 반도체 웨이퍼, 수지 조성물층이 형성된 반도체 탑재용 기판, 및 반도체 장치
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EP3786233B1
(en)
*
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2018-04-26 |
2025-04-23 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer and semiconductor device
|
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JP6597845B2
(ja)
*
|
2018-06-25 |
2019-10-30 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
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WO2020019703A1
(en)
*
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2018-07-24 |
2020-01-30 |
Henkel Ag & Co. Kgaa |
Flame retardant adhesive composition
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JP2020107754A
(ja)
*
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2018-12-27 |
2020-07-09 |
東京応化工業株式会社 |
電子部品の製造方法、及びキット
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JP7110090B2
(ja)
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2018-12-28 |
2022-08-01 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理方法および基板処理システム
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EP3991968A4
(en)
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2019-06-28 |
2023-07-12 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
FILM, MULTILAYER BODY, SEMICONDUCTOR WAFER WITH FILM LAYER, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WITH FILM LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
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CN114144467B
(zh)
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2019-06-28 |
2023-05-23 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
树脂组合物、树脂片、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、基板和半导体装置
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JP7515787B2
(ja)
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2019-06-28 |
2024-07-16 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
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JP7565016B2
(ja)
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2019-06-28 |
2024-10-10 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
|
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JP7406336B2
(ja)
*
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2019-10-11 |
2023-12-27 |
三星電子株式会社 |
半導体装置の製造方法
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JP6844680B2
(ja)
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2019-12-12 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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JP6844685B2
(ja)
*
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2019-12-26 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
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CN114051647B
(zh)
*
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2020-01-29 |
2023-02-03 |
株式会社村田制作所 |
带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体
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GB2593754B
(en)
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2020-04-01 |
2022-12-28 |
Henkel Ag & Co Kgaa |
Redox curable compositions and methods of manufacture thereof
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FR3113771B1
(fr)
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2020-08-27 |
2022-10-21 |
Commissariat Energie Atomique |
Procédé de fabrication d'un substrat-poignée destiné au collage temporaire d'un substrat.
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CN114316872B
(zh)
|
2020-09-29 |
2023-09-05 |
上海飞凯材料科技股份有限公司 |
一种临时粘合剂及其应用和应用方法
|
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CN113427839A
(zh)
*
|
2021-08-26 |
2021-09-24 |
金石(天津)科技发展有限公司 |
复合膜袋及其制备方法
|
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WO2026050296A1
(en)
*
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2024-08-26 |
2026-03-05 |
Henkel Ag & Co. Kgaa |
B-stage thermally conductive adhesive
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