KR101828644B1 - 방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프 - Google Patents

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Abstract

(메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지, 열전도성 필러, 벤조트리아졸계 화합물을 포함하는 방열 점착 테이프용 점착제 조성물이 제공된다.

Description

방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프{ADHESIVE COMPOSITION FOR HEAT RADIATION ADHESIVE TAPE AND HEAT RADIATION ADHESIVE TAPE}
방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프에 관한 것이다.
일반적으로 컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 통신기 등의 전자제품은 그 시스템 내부에서 발생한 과도한 열을 외부로 확산시키지 못해 잔상문제 및 시스템 안정성에 심각한 우려를 내재하고 있다. 이러한 열은 제품의 수명을 단축하거나 고장, 오동작을 유발하며, 심한 경우에는 폭발 및 화재의 원인을 제공하기도 한다. 특히 최근 그 수요가 증가되고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), LCD 모니터 등에게는 선명도, 색상도 등을 떨어뜨려 제품에 대한 신뢰성과 안정성을 저하시키고 있다. 따라서 시스템 내부에서 발생한 열은 외부로 방출되거나 자체 냉각 되어져야 한다.
이러한 열을 효율적으로 제어하기 위한 방법들이 많이 시도되었으며, 그 중 하나가 열전달 및 열분산 효과에 의해 방열 기능을 갖는 점착 테이프를 사용하는 것이다.
본 발명의 일 구현예는 금속 부식성이 억제된 방열 점착 테이프용 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 구현예는 상기 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프를 제공한다.
본 발명의 일 구현예에서, (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지, 열전도성 필러, 벤조트리아졸계 화합물을 포함하는 방열 점착 테이프용 점착제 조성물을 제공한다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 및 관능기 함유 가교성 모노머의 공중합 폴리머일 수 있다.
상기 관능기 함유 가교성 모노머가 히드록실기 함유 가교성 모노머일 수 있다.
상기 히드록실기 함유 가교성 모노머는, 예를 들어, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 히드록실기 함유 가교성 모노머가 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 구성하는 모노머 성분 중 0.1 내지 50 중량%의 함량비로 중합될 수 있다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 카르복실기를 포함하지 않을 수 있다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는, 예를 들어, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 벤조트리아졸계 화합물은, 예를 들어, 옥틸 3-3(터트-부틸-4-히드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일_페닐)프로피오네이트, 2-에틸헥실 3-[3-(5-클로로벤조트리아졸-2-일)-4-히드록시-5-터트-부틸-페닐]프로파노에이트, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(도데실)-4-메틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-p-크레졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-디터트페틸페놀, 2-(2-히드록시페닐)-벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 벤조트리아졸계 화합물은 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부 대비하여 0.1 내지 5.0 중량부로 포함될 수 있다.
상기 열전도성 필러는 산화금속, 수산화금속, 질화금속, 탄화금속, 붕화금속 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기 필러일 수 있다.
상기 열전도성 필러는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부 대비하여 50 내지 300 중량부로 포함될 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 점착 테이프의 열전도도가 0.5 내지 1.0 W/mK일 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 광개시제 및 경화제를 더 포함할 수 있다.
상기 광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제, 카프로락탐계 개시제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 필러, 계면활성제, 점착부여제, 커플링제, 대전방지제, 염료, 안료, 자외선차단제, 항산화제, 가공유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프를 제공한다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프는 금속에 접촉시 금속을 부식하는 작용이 현저하게 억제된다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 일 구현예에서, (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지, 열전도성 필러, 벤조트리아졸계 화합물을 포함하는 방열 점착 테이프용 점착제 조성물을 제공한다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 방열 점착 테이프를 제조하기 위한 점착제 조성물로서, 방열 점착 테이프는 LED와 같은 디스플레이 등 전자기기 조립시 사용되는 접합 재료로서, 방열 성능을 요구하는 경우에 사용될 수 있는 TIM (thermal interface materials)이다.
이하, 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물의 각 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 및 관능기 함유 가교성 모노머의 공중합 폴리머일 수 있다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르 모노머는, 예를 들어, 알킬(메타)아크릴레이트일 수 있고, 이에 한정되지 않는다. 상기 알킬(메타)아크릴레이트의 알킬은 선형 또는 분지형 C1-C14 알킬일 수 있고, 구체적으로 C1-C8 알킬일 수 있다.
상기 (메타)아크릴산 에스테르 모노머는, 구체적으로, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 관능기 함유 가교성 모노머는, 분자 구조 내에 공중합성 관능기를 포함하는 모노머를 의미한다.
상기 관능기 함유 가교성 모노머는, 예를 들어, 히드록시기 함유 모노머일 수 있다. 상기 관능기 함유 가교성 모노머의 관능기를 카르복실기가 아닌 히드록실기로 하여 상기 방열 점착 테이프가 금속에 대하여 부식성 문제를 초래하는 것을 방지할 수 있다.
예를 들어, LED용 방열 점착 테이프는 Ag와 같은 금속 전극의 부식을 초래하여 문제가 될 수 있는데, 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프는 이러한 전극 부식 문제를 효과적으로 방지할 수 있다.
상기 히드록실기 함유 가교성 모노머가 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 구성하는 모노머 성분 중 약 0.1 내지 약 50 중량%의 함량비로 중합된 것일 수 있다. 상기 함량비로 중합된 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 포함하는 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프는 보다 효과적으로 금속에 대한 부식 억제 효과를 얻을 수 있다.
상기 관능기 함유 가교성 모노머는, 구체적으로, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 등과 같은 히드록시기 함유 단량체 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 전술한 바와 같이 벤조트리아졸계 화합물을 포함한다. 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 상기 벤조트리아졸계 화합물을 포함함으로써 금속 부식 억제 효과를 더욱 효과적으로 발휘할 수 있다.
상기 벤조트리아졸계 화합물은 상기 관능기 함유 가교성 모노머가 히드록실기 함유 가교성 모노머로부터 중합된 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지와 함께 사용되어 금속 부식 억제 효과를 더욱 효과적으로 발휘할 수 있다. 만약, 상기 벤조트리아졸계 화합물이 카르복실산과 접하게 될 경우, 반응하기 때문에, 이 경우, 점착력이 기대에 미치지 못할 수 있고, UV 경화에도 영향을 주어 경화를 어렵게 할 수 있기 때문이다. 이에 반해, 상기 관능기 함유 가교성 모노머가 히드록실기 함유 가교성 모노머일 경우, 상기 벤조트리아졸계 화합물과 반응성이 낮기 때문에 이러한 문제점이 해결될 수 있다.
일 구현예에서, 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 카르복실기를 실질적으로 함유하지 않을 수 있다.
상기 벤조트리아졸계 화합물은, 예를 들면, 옥틸 3-3(터트-부틸-4-히드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일_페닐)프로피오네이트, 2-에틸헥실 3-[3-(5-클로로벤조트리아졸-2-일)-4-히드록시-5-터트-부틸-페닐]프로파노에이트, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(도데실)-4-메틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-p-크레졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-디터트페틸페놀, 2-(2-히드록시페닐)-벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 등, 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 벤조트리아졸계 화합물은 상업적으로 입수 가능한 화합물로서, (BASF)사의 Tinuvin-P, Tinuvin-326, Tinuvin-327, Tinuvin-328, Tinuvin-329 등의 상품을 예로 들 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 상기 벤조트리아졸계 화합물을 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부 대비하여 약 0.1 내지 약 5.0 중량부, 구체적으로, 약 0.1 내지 약 1.0 중량부로 포함할 수 있다. 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물이 상기 벤조트리아졸계 화합물을 상기 범위 내의 함량으로 사용함으로써 이로써 제조되는 방열 점착 테이프의 금속 부식 억제 효과를 효과적으로 달성하면서도, UV에 대한 안정성도 함께 우수하게 유지할 수 있다. 상기 벤조트리아졸계 화합물을 상기 범위 초과하여 과량 사용하게 되면, 벤조트리아졸계 화합물의 자외선 산화방지 효과로 인하여 UV 경화에 의해 점착 테이프 제조시 많은 라디칼을 포획하게 되어 점착 테이프의 물성이 원치 않는 방향으로 바뀔 우려가 있고, 또한, 광경화시 벤조트리아졸계 화합물이 광개시제와 경쟁적으로 UV흡수를 하기 때문에 경화 효율을 저하시킬 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 전술한 바와 같이 열전도성 필러를 포함한다. 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 열전도성 필러를 포함하여 방열 기능이 부여될 수 있도록 열전도도를 높일 수 있다.
예를 들어, 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프의 열전도도가 약 0.5 내지 약 1.0 W/mK일 수 있다. 상기 범위의 열전도도를 갖도록 구현된 방열 점착 테이프는 LED와 같은 전자기기 내의 고온 작동 환경에서 방열 효과가 우수하다.
상기 열전도성 필러는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머와 극성 관능기 함유 모노머에 첨가되어 열전도성과 함께 난연성을 부여할 수 있다. 상기 열전도성 필러는 연소할 수 있는 공중합체의 함량을 줄여주고, 공중합체의 열전도성과 물리적 성질, 점도 등을 변화시키기 때문이다. 또한 열전도성 필러 중에서 수산화 마그네슘이나 수산화 알루미늄과 같은 무기계를 사용함으로써 공중합체와의 반응시 에너지를 흡수하는 흡열반응으로 불연성 물질인 H2O 및 CO2를 생성하여 물리적 난연 효과를 발휘할 수 있다.
상기 열전도성 필러는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 100 중량부에 대해서 약 50 중량부 내지 약 300 중량부를 포함할 수 있다. 상기 열전도성 필러의 함량이 상기 범위를 유지함으로써 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프가 방열 효과를 구현할 수 있는 열전도도를 가지게 한다.
상기 열전도성 필러는 평균 입자 직경이 약 1㎛ 내지 약 200㎛, 구체적으로는 약 10㎛ 내지 약 180㎛를 포함할 수 있다. 상기 열전도성 필러의 평균입자직경이 상기 범위를 유지함으로써 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프가 방열 효과를 구현할 수 있는 열전도도를 가지게 한다.
상기 열전도성 필러는, 예를 들어, 산화금속, 수산화금속, 질화금속, 탄화금속, 붕화금속 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기계 열전도성 필러일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기계 열전도성 필러는 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 탄화규소, 질화알루미늄, 질화붕소, 질화규소, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 산화규소 등을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 열전도성 무기필러로서 수산화알루미늄 또는 수산화마그네슘을 사용하는 경우 상기 점착제 조성물의 연소시 연기발생량이 매우 작아 환경측면에서 유리하며, 탁월한 난연성을 확보할 수 있다. 상기 수산화알루미늄은 분해온도가 약 200°C로 낮기 때문에 점착제 조성물의 가공온도가 낮을 때 적합하며, 가공온도가 높을 때에는 분해온도가 약 320°C로 상대적으로 높은 수산화마그네슘을 사용할 수 있다. 나아가, 상기 수산화마그네슘은 나노크기의 입자를 사용할 때 첨가량이 적더라도 우수한 난연성을 확보할 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지에 광개시제, 경화제 등을 더 첨가하고, 그 밖에도 광경화물을 형성하기 위해 공지된 첨가제를 용도에 맞추어 제한 없이 첨가할 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제로서, 필러, 계면활성제, 점착부여제, 커플링제, 대전방지제, 염료, 안료, 자외선차단제, 항산화제, 가공유 등 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.
상기 광개시제 및 경화제는 광경화성 조성물에 사용되는 공지된 물질이 제한없이 사용될 수 있다.
상기 광개시제는, 예를 들어, 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제 카프로락탐 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함할 수 있다.
상기 경화제는 구체적으로 디아크릴레이트계 가교제일 수 있고, 예를 들어, 헥산디올디아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌디아크릴레이트 등 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 경화제 역시 공지된 물질이 제한 없이 사용될 수 있고, 상업적으로 입수 가능하다. 상기 경화제는 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부에 대하여 약 0.01 내지 약 5 중량부, 구체적으로는 약 0.1 내지 약 0.5 중량부로 사용되는 것이 바람직하다. 상기 가교제의 사용량이 약 0.01 중량부 미만으로 사용되는 경우, 응집력 또는 내후성에 악영향을 미치게 되는 문제점이 있을 수 있고, 반대로 약 5 중량부를 초과하여 사용되는 경우, 초기 점착력 및 점착 물성의 저하를 가져오게 되는 문제점이 있을 수 있다.
상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물은 또한, 광경화성 조성물에 사용되는 공지된 첨가제를 용도에 맞게 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제 조성물은 필러, 계면활성제, 점착부여제, 커플링제, 대전방지제, 염료, 안료, 자외선차단제, 항산화제, 가공유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프를 제공한다. 상기 점착제 조성물을 광경화하여 점착 테이프를 제조할 수 있고, 구체적으로, 기재 또는 이형 필름 상에 상기 점착제 조성물을 도포한 뒤, 광경화하여 제조할 수 있다.
상기 방열 점착 테이프는 TIM (thermal interface materials)으로 사용될 수 있고, 구체적으로, 액정표시장치 내의 LED 광원, 전자소자 내의 방열판 등과 같이 열을 방출하는 전자 부품을 부착 및 고정하기 위한 용도로 적용될 수 있다.
예를 들어, 상기 방열 점착 테이프는 액정표시장치 내의 LED 백라이트 조립체를 부착하기 위해 사용될 수 있다. LED 백라이트 조립체가 하부에 장착되는 액정표시장치의 경우, 상기 방열 점착 테이프는 LED 백라이트 조립체를 액정표시장치의 바닥면의 하부 커버 (cover bottom)에 부착하는 매개로서 사용될 수 있다.
다른 예를 들어, 상기 방열 점착 테이프는 IC 칩 상부에 방열판을 부착하기 위해 IC 칩과 방열판 사이에 개재될 수 있다.
이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러한 하기한 실시예는 본 발명의 일 실시예일뿐 본 발명이 하기한 실시예에 한정되는 것은 아니다.
( 실시예 )
실시예 1
2-EHA(에틸헥실아크릴레이트) 95 중량부 및 관능기 함유 가교성 모노머로서 HEA(2-히드록시에틸아크릴레이트) 5 중량부를 1 리터 유리 반응기에 넣고 열중합시켜 점도 350cP의 아크릴계 광경화성 수지 시럽을 얻었다. 얻어진 아크릴계 광경화성 수지 시럽 100 중량부에 대해 광개시제로서 a,a-메톡시-a-히드록시아세토페논 (Igacure 651, BASF사) 0.5 중량부, 가교제로서 1,6-헥산디올디아크릴레이트 (HDDA) 0.35 중량부를 혼합한 후 충분히 교반하였다. 여기에 열전도성 필러로서 평균 직경이 70㎛인 수산화알루미늄 분말(H-100, Showa Denko) 100 중량부를 더 첨가하고, 벤조트리아졸계 화합물 (Tinuvin 328) 0.5 중량부를 첨가하여 충분히 균일해질 때까지 교반하여 방열 점착 테이프용 점착제 조성물을 제조하였다. 이어서, 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물을 진공 펌프를 이용하여 감압 탈포하였다. 계속하여, 마이크로 바를 이용하여 상기 방열 점착 테이프용 점착제 조성물을 이형지 상에 코팅/경화시켜 200㎛ 두께의 점착 시트를 제조하였다. 그리고, 이를 UV 램프를 이용하여 5분간 조사하여 방열 점착 테이프의 시편을 제조하였다.
실시예 2
2-EHA(에틸헥실아크릴레이트) 80 중량부 및 관능기 함유 가교성 모노머로서 HEA(2-히드록시에틸아크릴레이트) 20 중량부를 중합하여 아크릴계 광경화성 수지 시럽을 얻어서 사용한 점을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 아크릴 폼 점착 테이프를 제조하였다.
비교예 1
벤조트리아졸계 화합물 (Tinuvin 328)을 사용하지 않은 점을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방법으로 아크릴 폼 점착 테이프를 제조하였다.
평가
실험예 1
실시예 1-2 및 비교예 1의 방열 점착 테이프 시편 20cm2를 준비하고, 각각 완벽하게 밀봉되는 30ml 유리 바이알에 넣고 여기에 LED 셀을 넣었다. 120℃ 오븐에서 일주일 동안 방치한 뒤, LED 전극의 변색을 확인하여 부식 발생 여부를 평가하였고, 하기 표 1에 결과를 기재하였다.
구분 부식 여부
실시예 1 발생하지 않음
실시예 2 발생하지 않음
비교예 1 발생함
상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1-2의 방열 점착 테이프는 벤조트리아졸계 화합물을 사용하지 않은 비교예 1과 달리 부식 억제 효과가 뛰어남을 확인할 수 있었다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.

Claims (16)

  1. (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지, 열전도성 필러, 벤조트리아졸계 화합물을 포함하고,
    상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머 및 히드록실기 함유 가교성 모노머의 공중합 폴리머이고,
    상기 열전도성 필러의 함량은 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부 대비하여 50 내지 300 중량부이고,
    상기 벤조트리아졸계 화합물의 함량은 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지 100 중량부 대비하여 0.1 내지 5.0 중량부인 방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 히드록실기 함유 가교성 모노머가 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 히드록실기 함유 가교성 모노머가 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지를 구성하는 모노머 성분 중 0.1 내지 50 중량%의 함량비로 중합된
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴산 에스테르계 광경화성 수지는 카르복실기를 포함하지 않는
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 (메타)아크릴산 에스테르계 모노머는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 벤조트리아졸계 화합물은 옥틸 3-3(터트-부틸-4-히드록시-5-(5-클로로-2H-벤조트리아졸-2-일_페닐)프로피오네이트, 2-에틸헥실 3-[3-(5-클로로벤조트리아졸-2-일)-4-히드록시-5-터트-부틸-페닐]프로파노에이트, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(도데실)-4-메틸페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-p-크레졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-디터트페틸페놀, 2-(2-히드록시페닐)-벤조트리아졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐에틸)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-6-(1-메틸-1-페닐에틸)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열전도성 필러는 산화금속, 수산화금속, 질화금속, 탄화금속, 붕화금속 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나를 포함하는 무기 필러인
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  11. 삭제
  12. 제1항에 있어서,
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물로부터 제조된 점착 테이프의 열전도도가 0.5 내지 1.0 W/mK인
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    광개시제 및 경화제를 더 포함하는
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 광개시제는 벤조인계 개시제, 히드록시 케톤계 개시제, 아미노 케톤계 개시제, 카프로락탐계 개시제 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  15. 제1항에 있어서,
    필러, 계면활성제, 점착부여제, 커플링제, 대전방지제, 염료, 안료, 자외선차단제, 항산화제, 가공유 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나를 포함하는 첨가제를 더 포함하는
    방열 점착 테이프용 점착제 조성물.
  16. 제1항, 제4항 내지 제8항, 제10항, 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 점착제 조성물로부터 제조된 방열 점착 테이프.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102076122B1 (ko) * 2016-03-16 2020-02-12 주식회사 엘지화학 내열성이 우수한 점착제 조성물 및 점착제
JP6676429B2 (ja) * 2016-03-23 2020-04-08 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
KR102332416B1 (ko) * 2019-11-29 2021-11-30 주식회사 피톡 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6218481A (ja) * 1985-07-16 1987-01-27 Nissan Chem Ind Ltd 導電性塗料組成物
JP2001279196A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Sliontec Corp 無基材熱伝導性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2003213230A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Asahi Glass Co Ltd 保護フィルム
JP5101862B2 (ja) * 2006-10-31 2012-12-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー シート形成性単量体組成物、熱伝導性シート及びその製法
KR20080062440A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를 이용한반도체 소자
KR101047925B1 (ko) * 2007-04-19 2011-07-08 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
JP2008297399A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着剤組成物及び接着方法
US20090229809A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Device capable of thermally cooling while electrically insulating
JP5455362B2 (ja) * 2008-12-25 2014-03-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物およびこれを用いた光学部材
KR101125266B1 (ko) * 2010-02-17 2012-03-21 그린스타 주식회사 열전도성이 우수한 점착제를 포함하는 방열시트
JP5812754B2 (ja) 2011-02-11 2015-11-17 日東電工株式会社 難燃性熱伝導性粘着シート
JP5897839B2 (ja) * 2011-07-29 2016-03-30 日東電工株式会社 半導体装置
CN104039913B (zh) 2011-11-02 2017-08-22 汉高知识产权控股有限责任公司 用于电子部件的粘合剂
JP5948075B2 (ja) * 2012-02-15 2016-07-06 株式会社寺岡製作所 粘着シート及びその製造方法、接着用シート、光硬化型接着剤組成物並びに光学用部材
JP2013194072A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Nitto Denko Corp 耐火性粘着テープ
JP2014025028A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート

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