TW201536890A - 散熱黏結帶用黏結劑組合物及散熱黏結帶 - Google Patents

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Abstract

本發明是關於一種包含(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic acid ester)類光固化樹脂、熱傳導性填充劑及苯並三唑(benzotriazole)類化合物的散熱黏結帶用黏結劑組合物。

Description

散熱黏結帶用黏結劑組合物及散熱黏結帶
本發明是關於一種散熱黏結帶用黏結劑組合物及散熱黏結帶。
普遍地，以電腦、可擕式個人終端、通信器等電子產品而言，由於無法使其系統內部產生的過多的熱量向外部擴散，從而存在著殘像問題，並在系統穩定性方面具有嚴重的擔憂。這種熱量縮短產品的壽命或引起故障、操作失靈，嚴重時，還引起爆炸及火災。尤其，近年來需求量逐漸增加的電漿顯示板(PDP)、液晶顯示器(LCD)等的清晰度、色相度等下降，從而降低產品的可靠性和穩定性。因此，在系統內部中產生的熱量需要向外部散出或其本身需要被冷卻。
多次試圖過用於有效控制這種熱量的方法，其中之一為使用借助熱傳遞及熱分散效果來具有散熱功能的黏結帶。
本發明的一實施例提供一種金屬腐蝕性被抑制的散熱黏結帶用黏結劑組合物。
本發明的另一實施例提供一種由該黏結劑組合物製備的散熱黏結帶。
本發明的一實施例提供一種包含(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂、熱傳導性填充劑及苯並三唑類化合物的散熱黏結帶用黏結劑組合物。
在本發明的一實施例中，該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂 可以為(甲基)丙烯酸酯類單體及含有官能團的交聯單體的共聚物。
在本發明的一實施例中，該含有官能團的交聯單體可以為含有羥基(hydroxyl group)的交聯單體。
在本發明的一實施例中，該含有羥基的交聯單體例如可包含選自由2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylate)、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxypropyl(meth)acrylate)、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯(4-hydroxybutyl(meth)acrylate)、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯(6-hydroxyhexyl(meth)acrylate)、8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯(8-hydroxyoctyl(meth)acrylate)、2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxy ethylene glycol(meth)acrylate)、2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxy propylene glycol(meth)acrylate)及其組合所組成之群組中的一種。
在本發明的一實施例中，該含有羥基的交聯單體在組成該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂的單體成分中以0.1至50重量百分比的含量比進行聚合。
在本發明的一實施例中，該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂可不包含羧基(carboxyl group)。
在本發明的一實施例中，該(甲基)丙烯酸酯類單體例如可包含選自由(甲基)丙烯酸甲酯(methyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸乙酯(ethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正丙酯(n-propyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異丙酯(isopropyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正丁酯(n-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸叔丁酯(t-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸仲丁酯(sec-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯(2-ethyl-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正辛酯(n-octyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異辛酯(isooctyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異冰片酯(isobornyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異壬酯(isononyl(meth)acrylate)及其組合所組成之群組中的一種。
在本發明的一實施例中，該苯並三唑類化合物例如可包含選自由辛基3-3(叔丁基-4-羥基-5-(5-氯代-2H-苯並三唑-2-基-苯基)丙酸酯(octyl3-3(tert-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazole-2-yl_phenyl)propionate)、2-乙基己基3-[3-(5-氯代苯並三唑-2-基)-4-羥基-5-叔丁基-苯基]丙酸酯(2-ethylhexyl3-[3-(5-chloro benzotriazole-2-yl)-4-hydroxy-5-tert-butyl-phenyl]propanoate)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-6-dodecyl-4-methylphenol)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-對甲酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-p-cresol)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-4，6-二叔戊基苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-4，6-ditert-pentyl phenol)、2-(2-羥基苯基)-苯並三唑(2-(2-hydroxyphenyl)-benzotriazole)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-4，6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-4，6-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenol)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1，1，3，3-四甲基丁基)-苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-6-(1-methyl-1-phenylethyl)-4-(1，1，3，3-tetramethylbutyl)-phenol)及其組合所組成之群組中的至少一種。
在本發明的一實施例中，相對於100重量份的該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂，可包含0.1至5.0重量份的該苯並三唑類化合物。
在本發明的一實施例中，該熱傳導性填充劑可以為包含選自由金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物及其組合所組成之群組中的至少一種無機填充劑。
在本發明的一實施例中，相對於100重量份的該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂，可包含50至300重量份的該熱傳導性填充劑。
在本發明的一實施例中，由該散熱黏結帶用黏結劑組合物製備的黏結帶之導熱係數可以為0.5至1.0W/mK。
在本發明的一實施例中，該散熱黏結帶用黏結劑組合物更可包含光引發劑及固化劑。
在本發明的一實施例中，該光引發劑可包含選自由安息香(benzoin)類引發劑、羥基酮(hydroxyketone)類引發劑、氨基酮 (aminoketone)類引發劑、己內醯胺(caprolactam)類引發劑及其組合所組成之群組中的一種。
在本發明的一實施例中，該散熱黏結帶用黏結劑組合物更可包含添加劑，該添加劑包含選自由填充劑、表面活性劑、增黏劑、偶聯劑、抗靜電劑、染料、顏料、防紫外線劑、抗氧化劑、加工油及其組合所組成之群組中的一種。
本發明的另一實施例提供一種由該黏結劑組合物製備的散熱黏結帶。
當與金屬相接觸時，由該散熱黏結帶用黏結劑組合物製備的散熱黏結帶的腐蝕金屬作用顯著被抑制。
以下，對本發明的實施例進行詳細說明。但這僅用作為例示而提出，本發明並不局限於此，本發明僅根據後述的申請專利範圍來定義。
本發明的一實施例提供一種包含(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂、熱傳導性填充劑及苯並三唑類化合物的散熱黏結帶用黏結劑組合物。
該散熱黏結帶用黏結劑組合物為用於製備散熱黏結帶的黏結劑組合物，散熱黏結帶作為組裝發光二極體(LED)之類的顯示器等電子設備時所使用的接合材料，是在需要散熱性能的情況下可使用的熱介面材料(TIM，thermal interface materials)。
以下，對該散熱黏結帶用黏結劑組合物的各個成分進行具體說明。
該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂可以為(甲基)丙烯酸酯類單體及含有官能團的交聯單體之共聚物。
該(甲基)丙烯酸酯類單體例如可以為(甲基)丙烯酸烷基酯(alkyl(meth)acrylate)，但本發明並不局限於此。該(甲基)丙烯酸 烷基酯的烷基可以為線性或分支型C1-C14烷基，具體可以為C1-C8烷基。
該(甲基)丙烯酸酯類單體具體可包含選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異壬酯及其組合所組成之群組中的一種。
該含有官能團的交聯單體是指在分子結構內包含共聚合性官能團的單體。
該含有官能團的交聯單體例如可以為含有羥基的單體。藉由將該含有官能團的交聯單體的官能團作為羥基而不是羧基，可防止該散熱黏結帶對金屬引起腐蝕問題。
例如，發光二極體用散熱黏結帶引起Ag之類的金屬電極之腐蝕，從而有可能成為問題，但由該散熱黏結帶用黏結劑組合物製備的散熱黏結帶可有效防止這種電極腐蝕問題。
該含有羥基的交聯單體可以為在組成該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂的單體成分中以約0.1至約50重量百分比的含量比進行聚合而成的。由散熱黏結帶用黏結劑組合物製備的散熱黏結帶能夠更加有效地得到金屬腐蝕抑制效果，該散熱黏結帶用黏結劑組合物包含以上述含量比進行聚合的(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂。
該含有官能團的交聯單體具體可包含選自由2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯、2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯及其組合所組成之群組中的一種。
如上所述，該散熱黏結帶用黏結劑組合物包含苯並三唑類化合物。該散熱黏結帶用黏結劑組合物包含該苯並三唑類化合物，從而能夠更加有效地發揮金屬腐蝕抑制效果。
該苯並三唑類化合物由該含有官能團的交聯單體與從含有 羥基的交聯單體聚合的該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂一同使用，從而能夠更有效發揮金屬腐蝕抑制效果。這是因為，在該苯並三唑類化合物與羧酸(carboxylic Acid)相接的情況下發生反應，因而在此情況下，黏結力有可能達不到預期效果，還對紫外線(UV)固化產生影響，從而難以進行固化。與此相反，在該含有官能團的交聯單體為含有羥基的交聯單體的情況下，與該苯並三唑類化合物的反應性低，因而能夠解決這種問題。
在本發明的一實施例中，該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂有可能實質上不包含羧基。
該苯並三唑類化合物例如可包含辛基3-3(叔丁基-4-羥基-5-(5-氯代-2H-苯並三唑-2-基_苯基)丙酸酯、2-乙基己基3-[3-(5-氯代苯並三唑-2-基)-4-羥基-5-叔丁基-苯基]丙酸酯、2-(2H-苯並三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、2-(2H-苯並三唑-2-基)-對甲酚、2-(2H-苯並三唑-2-基)-4，6-二叔戊基苯酚、2-(2-羥基苯基)-苯並三唑、2-(2H-苯並三唑-2-基)-4，6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚、2-(2H-苯並三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1，1，3，3-四甲基丁基)-苯酚及它們的組合。
該苯並三唑類化合物作為可在商業上得到的化合物，可例舉為巴斯夫(BASF)公司的Tinuvin-P、Tinuvin-326、Tinuvin-327、Tinuvin-328、Tinuvin-329等商品。
相對於100重量份的該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂，該散熱黏結帶用黏結劑組合物可包含約0.1至約5.0重量份的該苯並三唑類化合物，具體地，可包含約0.1至約1.0重量份。該散熱黏結帶用黏結劑組合物以上述範圍內的含量使用該苯並三唑類化合物，從而既能夠有效實現由此製備的散熱黏結帶的金屬腐蝕抑制效果，又能夠一同優異地維持與紫外線相關的穩定性。若以超過上述範圍的方式過量使用該苯並三唑類化合物，則由於苯並三唑類化合物的紫外線抗氧化效果，當借助紫外線固化製備黏結帶時，會捕獲很多自由基，從而具有黏結帶的物性向不希望的方向改變的擔憂，並且，當進行光固化時，苯並三唑類化合物與光引發劑以競爭方式吸收紫外線，因而有可能降低固化效率。
如上所述，該散熱黏結帶用黏結劑組合物包含熱傳導性填充 劑。該散熱黏結帶用黏結劑組合物包含熱傳導性填充劑，能夠以可賦予散熱功能的方式提高導熱係數。
例如，由該散熱黏結帶用黏結劑組合物製備之散熱黏結帶的導熱係數可以為約0.5至約1.0W/mK。以具有上述範圍的導熱係數的方式實現的散熱黏結帶的散熱效果可在發光二極體之類的電子設備內的高溫工作環境下呈現優異。
該熱傳導性填充劑可添加於(甲基)丙烯酸酯類單體和含有極性官能團的單體來與熱傳導性一同賦予阻燃性。這是因為該熱傳導性填充劑減小可燃燒之共聚物的含量，並改變共聚物的熱傳導性、物理性質、黏度等。並且，在熱傳導性填充劑中使用氫氧化鎂(magnesium hydroxide)或氫氧化鋁(aluminum hydroxide)之類的無機界，從而當與共聚物發生反應時，可借助吸收能量的吸熱反應，來生成作為不燃物質的H2O及CO2，進而發揮物理阻燃效果。
相對於100重量份的該(甲基)丙烯酸酯類單體，可包含約50重量份至約300重量份的該熱傳導性填充劑。該熱傳導性填充劑的含量維持上述範圍，使得由該散熱黏結帶用黏結劑組合物製備的散熱黏結帶具有可實現散熱效果的導熱係數。
該熱傳導性填充劑的平均粒徑為約1微米(μm)至約200μm，具體地，可以為約10μm至約180μm。該熱傳導性填充劑的平均粒徑維持上述範圍，使得由該散熱黏結帶用黏結劑組合物製備的散熱黏結帶具有可實現散熱效果的導熱係數。
該熱傳導性填充劑例如可以為包含選自由金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物及其組合所組成之群組中的至少一種無機界熱傳導性填充劑。具體地，該無機界熱傳導性填充劑可包含氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、碳化矽、氮化鋁、氮化硼、氮化矽、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化矽等。
更具體地，作為該無機界熱傳導性填充劑，使用氫氧化鋁或氫氧化鎂的情況下，該黏結劑組合物燃燒時的生煙量非常小，從而可有利於環境方面，並確保卓越的阻燃性。由於該氫氧化鋁的分解溫度低(約200 ℃)，因而當黏結劑組合物的加工溫度低時適合，當加工溫度高時，可使用分解溫度相對高(約320℃)的氫氧化鎂。進而，該氫氧化鎂在使用奈米大小的粒子時，即使添加量少，也可確保優異的阻燃性。
在該散熱黏結帶用黏結劑組合物中，在該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂中還添加光引發劑、固化劑等，除此之外，為了形成光固化物，可根據用途不受限制地添加公知的添加劑。例如，作為該添加劑，可包含填充劑、表面活性劑、增黏劑、偶聯劑、抗靜電劑、染料、顏料、防紫外線劑、抗氧化劑、加工油等或它們的組合。
該光引發劑及該固化劑可不受限制地使用在光固化性組合物中所使用之公知的物質。
該光引發劑可包含選自由安息香(benzoin)類引發劑、羥基酮(hydroxyketone)類引發劑、氨基酮(aminoketone)類引發劑、己內醯胺(caprolactam)類引發劑及其組合所組成之群組中的一種。
具體地，該固化劑可以為二丙烯酸酯(diacrylate)類交聯劑，例如，可包含己二醇二丙烯酸酯(hexanediol diacrylate)、乙二醇二丙烯酸酯(ethylene glycol diacrylate)、二乙二醇二丙烯酸酯(diethylene glycol diacrylate)、三乙二醇二丙烯酸酯(triethylene glycol diacrylate)、丙二醇二丙烯酸酯(propylene glycol diacrylate)、二丙二醇二丙烯酸酯(dipropylene glycol diacrylate)、三丙烯二丙烯酸酯(tripropylene diacrylate)等或它們的組合。該固化劑也可不受限制地使用公知的物質，且在商業上可得到。較佳地，相對於100重量份的該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂，可使用約0.01至約5重量份的該固化劑，具體地，可使用約0.1至約0.5重量份。在該交聯劑的使用量小於約0.01重量份的情況下，有可能存在著對凝聚力或耐候性帶來壞影響的問題，相反，使用量大於約5重量份的情況下，有可能存在著降低初期黏結力及黏結物性的問題。
並且，該散熱黏結帶用黏結劑組合物更可根據用途包含在光固化性組合物中所使用的公知的添加劑。例如，該黏結劑組合物更可包含添加劑，該添加劑包含選自由填充劑、表面活性劑、增黏劑、偶聯劑、抗靜電劑、染料、顏料、防紫外線劑、抗氧化劑、加工油及其組合所組成之 群組中的一種。
本發明的另一實施例提供一種由該散熱黏結帶用黏結劑組合物製備的散熱黏結帶。可藉由使該黏結劑組合物光固化來製備黏結帶，具體地，可在基材或離型膜上塗敷該黏結劑組合物之後，進行光固化來製備。
該散熱黏結帶可使用為熱介面材料(TIM，thermal interface materials)，具體地，能夠以如液晶顯示裝置內的發光二極體光源、電子元件內的散熱板等用於附著及固定散熱的電子部件的用途來適用。
例如，該散熱黏結帶可用於附著液晶顯示裝置內的發光二極體背光組件。在發光二極體背光組件為安裝於下部的液晶顯示裝置的情況下，該散熱黏結帶可作為將發光二極體背光元件附著於液晶顯示裝置的底面之下部蓋(cover bottom)的媒介而使用。
作為其他例，該散熱黏結帶為了將散熱板附著於IC晶片上部，可介於IC晶片和散熱板之間。
以下，記載本發明的實施例及比較例。但以下實施例僅屬於本發明的一實施例，本發明並不局限於以下實施例。
實施例
實施例1
將95重量份的2-EHA(2-丙烯酸乙基己酯(2-ethylhexyl acrylate))及5重量份的作為含有官能團的交聯單體的HEA(2-丙烯酸羥乙酯(2-hydroxyethyl acrylate)放入1升的玻璃反應器中並進行熱聚合，從而取得了黏度為350cP的丙烯酸類光固化樹脂糖漿。相對於100重量份之所取得的丙烯酸類光固化樹脂糖漿，添加0.5重量份的作為光引發劑之a，a-甲氧基-a-羥基苯乙酮(a，a-methoxy-a-hydroxyacetophenone)(豔佳固(Igacure)651，巴斯夫(BASF)公司)、0.35重量份的作為交聯劑的1，6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，1，6-hexanediol diacrylate)後，充分地進行攪拌。在此，作為熱傳導性填充劑，還添加100重量份的平均直徑為70μm的氫氧化鋁粉末(H-100，昭和電工(Showa Denko))、0.5重量份的苯並三唑類化合物(Tinuvin 328)後進行攪拌，直到充分均勻為止，從而製 備了散熱黏結帶用黏結劑組合物。接著，利用真空泵來將該散熱黏結帶用黏結劑組合物進行減壓脫泡。接著，利用微巴來使該散熱黏結帶用黏結劑組合物塗敷/固化在離型紙上，從而製備了厚度為200μm的黏結片。並且，利用紫外線燈來將其照射5分鐘，從而製備了散熱黏結帶的試片。
實施例2
除了使80重量份的2-EHA(2-丙烯酸乙基己酯)及20重量份的作為含有官能團之交聯單體的HEA(2-丙烯酸羥乙酯)聚合來取得丙烯酸類光固化樹脂糖漿而使用之外，以與實施例1相同的方法製備了丙烯酸泡沫黏結帶。
比較例1
除了不使用苯並三唑類化合物(Tinuvin 328)之外，以與實施例1相同的方法製備了丙烯酸泡沫黏結帶。
比較例2
除了作為熱傳導性填充劑不使用氫氧化鋁粉末(H-100，昭和電工(Showa Denko))之外，以與實施例1相同的方法製備了丙烯酸泡沫黏結帶。
評價
實驗例1
準備實施例1、實驗例2、比較例1及比較例2的20cm2的散熱黏結帶試片，各放入完全被密封的30ml的玻璃小瓶，並在其中放入發光二極體電池。在120℃的烘箱中放置一周之後，確認發光二極體電極的變色來評價是否發生腐蝕，並將結果記載於下表1中。
從上述表1的結果可以確認到與未使用苯並三唑類化合物的比較例1不同，實施例1-實施例2的散熱黏結帶的腐蝕抑制效果顯著。
實驗例2
將實施例1、實施例2、比較例1及比較例2的散熱黏結帶試片各以60mm×120mm的大小切割之後，利用京都電子工業(株)的迅速導熱係數測定儀QTM-500來測定導熱係數，並記載於下表2中。
從上述表2的結果可以確認到與實施例1-實施例2相比，不包含熱傳導性填充劑的比較例2之導熱係數變低。
雖然本發明已用較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (16)

  1. 一種散熱黏結帶用黏結劑組合物，包含(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylic acid ester)類光固化樹脂、熱傳導性填充劑及苯並三唑(benzotriazole)類化合物
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂為(甲基)丙烯酸酯類單體及含有官能團的交聯單體的共聚物。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該含有官能團的交聯單體為含有羥基(hydroxyl group)的交聯單體。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該含有羥基的交聯單體包含選自由2-羥基乙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxyethyl(meth)acrylate)、2-羥基丙基(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxypropyl(meth)acrylate)、4-羥基丁基(甲基)丙烯酸酯(4-hydroxybutyl(meth)acrylate)、6-羥基己基(甲基)丙烯酸酯(6-hydroxyhexyl(meth)acrylate)、8-羥基辛基(甲基)丙烯酸酯(8-hydroxyoctyl(meth)acrylate)、2-羥基乙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxy ethylene glycol(meth)acrylate)、2-羥基丙二醇(甲基)丙烯酸酯(2-hydroxy propylene glycol(meth)acrylate)及其組合所組成之群組中的一種。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該含有羥基的交聯單體在組成該(甲基)丙烯酸 酯類光固化樹脂的單體成分中以0.1至50重量百分比的含量比進行聚合。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂不包含羧基(carboxyl group)。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該(甲基)丙烯酸酯類單體包含選自由(甲基)丙烯酸甲酯(methyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸乙酯(ethyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正丙酯(n-propyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異丙酯(isopropyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正丁酯(n-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸叔丁酯(t-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸仲丁酯(sec-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸戊酯(pentyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯(2-ethyl-butyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸正辛酯(n-octyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異辛酯(isooctyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異冰片酯(isobornyl(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸異壬酯(isononyl(meth)acrylate)及其組合所組成之群組中的一種。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該苯並三唑類化合物包含選自由辛基3-3(叔丁基-4-羥基-5-(5-氯代-2H-苯並三唑-2-基_苯基)丙酸酯 (octyl3-3(tert-butyl-4-hydroxy-5-(5-chloro-2H-benzotriazole-2-yl_phenyl)propionate)、2-乙基己基3-[3-(5-氯代苯並三唑-2-基)-4-羥基-5-叔丁基-苯基]丙酸酯(2-ethylhexyl3-[3-(5-chloro benzotriazole-2-yl)-4-hydroxy-5-tert-butyl-phenyl]propanoate)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-6-dodecyl-4-methylphenol)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-對甲酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-p-cresol)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-4，6-二叔戊基苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-4，6-ditert-pentyl phenol)、2-(2-羥基苯基)-苯並三唑(2-(2-hydroxyphenyl)-benzotriazole)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-4，6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-4，6-bis(1-methyl-1-phenylethyl)phenol)、2-(2H-苯並三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1，1，3，3-四甲基丁基)-苯酚(2-(2H-benzotriazole-2-yl)-6-(1-methyl-1-phenylethyl)-4-(1，1，3，3-tetramethylbutyl)-phenol)及其組合所組成之群組中的至少一種。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中相對於100重量份的該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂，包含0.1至5.0重量份的該苯並三唑類化合物。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該熱傳導性填充劑為包含選自由金屬氧化物、金 屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硼化物及其組合所組成之群組中的至少一種無機填充劑。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中相對於100重量份的該(甲基)丙烯酸酯類光固化樹脂，包含50至300重量份的該熱傳導性填充劑。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中由散熱黏結帶用黏結劑組合物製備之黏結帶的導熱係數為0.5至1.0W/mK。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中更包含光引發劑及固化劑。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中該光引發劑包含選自由安息香(benzoin)類引發劑、羥基酮(hydroxyketone)類引發劑、氨基酮(aminoketone)類引發劑、己內醯胺(caprolactam)類引發劑及其組合所組成之群組中的一種。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物，其中更包含添加劑，該添加劑包含選自由填充劑、表面活性劑、增黏劑、偶聯劑、抗靜電劑、染料、顏料、防紫外線劑、抗氧化劑、加工油及其組合所組成之群組中的一種。
  16. 一種散熱黏結帶，由申請專利範圍第1至15項中任一項所述之散熱黏結帶用黏結劑組合物製備。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102076122B1 (ko) * 2016-03-16 2020-02-12 주식회사 엘지화학 내열성이 우수한 점착제 조성물 및 점착제
JP6676429B2 (ja) * 2016-03-23 2020-04-08 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
KR102332416B1 (ko) * 2019-11-29 2021-11-30 주식회사 피톡 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6218481A (ja) * 1985-07-16 1987-01-27 Nissan Chem Ind Ltd 導電性塗料組成物
JP2001279196A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Sliontec Corp 無基材熱伝導性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2003213230A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Asahi Glass Co Ltd 保護フィルム
JP5101862B2 (ja) * 2006-10-31 2012-12-19 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー シート形成性単量体組成物、熱伝導性シート及びその製法
KR20080062440A (ko) * 2006-12-29 2008-07-03 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를 이용한반도체 소자
KR101047925B1 (ko) * 2007-04-19 2011-07-08 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
JP2008297399A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Polymatech Co Ltd 熱伝導性接着剤組成物及び接着方法
US20090229809A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Device capable of thermally cooling while electrically insulating
JP5455362B2 (ja) * 2008-12-25 2014-03-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物およびこれを用いた光学部材
KR101125266B1 (ko) * 2010-02-17 2012-03-21 그린스타 주식회사 열전도성이 우수한 점착제를 포함하는 방열시트
JP5812754B2 (ja) * 2011-02-11 2015-11-17 日東電工株式会社 難燃性熱伝導性粘着シート
JP5897839B2 (ja) * 2011-07-29 2016-03-30 日東電工株式会社 半導体装置
JP6165754B2 (ja) * 2011-11-02 2017-07-19 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電子部品用接着剤
JP5948075B2 (ja) * 2012-02-15 2016-07-06 株式会社寺岡製作所 粘着シート及びその製造方法、接着用シート、光硬化型接着剤組成物並びに光学用部材
JP2013194072A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Nitto Denko Corp 耐火性粘着テープ
JP2014025028A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート

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