KR20140147693A - 열전도성 점착 시트 - Google Patents

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KR20140147693A
KR20140147693A KR20140070778A KR20140070778A KR20140147693A KR 20140147693 A KR20140147693 A KR 20140147693A KR 20140070778 A KR20140070778 A KR 20140070778A KR 20140070778 A KR20140070778 A KR 20140070778A KR 20140147693 A KR20140147693 A KR 20140147693A
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inorganic particles
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KR20140070778A
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쥰이치 나카야마
요시오 데라다
겐지 후루타
미도리 도죠
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

우수한 열전도성과 함께, 유연성이 우수한 점착 시트를 제공한다.
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A를 가지며, ASKER C 경도계로 구해지는 경도가 50 이하이고,
점착제층 A가, 신모스 경도가 3.1 미만인 무기 입자 A를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 40 체적％를 넘어 60 체적％ 이하의 비율로 함유하며, 또한, 신모스 경도가 3.1 이상인 무기 입자 B를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 5 체적％ 이상 20 체적％ 미만의 비율로 함유하는 것을 특징으로 한다.

Description

열전도성 점착 시트{THERMALLY-CONDUCTIVE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET}
본 발명은 열전도성과 전기 절연성을 더불어 갖는 점착 시트, 즉 전기 절연성을 갖는 열전도성 점착 시트에 관한 것이다.
종래부터, 전자 기기에는, 열전도 부재(예컨대 점착 시트 등)가 이용되고 있다. 전자 기기의 고집적화·고성능화에 따라, 전자 기기에 이용되는 열전도 부재에는, 열전도성과 전기 절연성이 요구되도록 되어 오고 있다. 이러한 점착 시트로서, 입자를 첨가한 점착 시트가 알려져 있다(특허문헌 1 및 2 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-27039호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2011-127053호 공보
전자 기기의 고집적화나 고성능화에 따라, 열전도 부재로서 이용되는 점착 시트에는, 높은 열전도성이 요구되도록 되어 오고 있다. 또한, 이러한 점착 시트가 전자 기기에 이용될 때에는, 이러한 점착 시트에는, 적용되는 부분의 요철에 추종하여, 공극을 매립하는 것이 요구되도록 되어 오고 있다. 즉, 유연성이 요구되도록 되어 오고 있다. 그러나, 입자를 첨가한 점착 시트에 있어서, 입자를 대량으로 첨가하면, 경도가 커져, 요철 추종성이 손상되어, 유연성의 점에서 문제를 발생시키는 경우가 있으며, 또한, 결과로서 열전도성의 저하를 발생시키는 경우가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, 우수한 열전도성과 함께, 유연성이 우수한 점착 시트를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 점착 시트의 ASKER C 경도를 특정한 값 이하로 하며, 점착 시트의 점착제층에 있어서, 신모스 경도가 특정한 값 미만인 무기 입자를 특정한 비율로 함유시키고, 또한 모스 경도가 특정한 값 이상인 무기 입자를 특정한 비율로 함유시키면, 우수한 열전도성과 함께, 우수한 유연성을 갖는 점착 시트를 얻을 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 점착제층 A를 가지며, ASKER C 경도계로 구해지는 경도가 50 이하이고,
점착제층 A가, 신모스 경도가 3.1 미만인 무기 입자 A를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 40 체적％를 넘어 60 체적％ 이하의 비율로 함유하며, 또한, 신모스 경도가 3.1 이상인 무기 입자 B를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 5 체적％ 이상 20 체적％ 미만의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 열전도성 점착 시트를 제공한다.
무기 입자 A는, 평균 입자 직경 x의 무기 입자 A1과 평균 입자 직경 y의 무기 입자 A2의 혼합물이며, x와 y의 관계가 식 (1) 및 식 (2)를 만족시키는 관계인 것이 바람직하다.
x>y (1)
10≤(x/y)≤60 (2)
상기 열전도성 점착 시트는, 열전도율이 1.5 W/mK 이상인 것이 바람직하다.
상기 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A만으로 구성되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 상기 열전도성 점착 시트가 이용되고 있는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 기기를 제공한다.
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 열전도성이 우수하며, 유연성이 우수하다.
도 1은 열 특성 평가 장치의 개략도이다.
도 2는 단차 흡수성을 평가할 때에 제작한 평가용의 구조물의 상면 개략도이다.
도 3은 단차 흡수성을 평가할 때에 제작한 평가용의 구조물의 단면 개략도이다.
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A를 가지며, ASKER C 경도계로 구해지는 경도가 50 이하이다. 점착제층 A는, 신모스 경도가 3.1 미만인 무기 입자 A를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 40 체적％를 넘어 60 체적％ 이하의 비율로 함유하며, 또한, 신모스 경도가 3.1 이상인 무기 입자 B를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 5 체적％ 이상 20 체적％ 미만의 비율로 함유한다. 또한, 본 명세서에서는, 「ASKER C 경도계로 구해지는 경도」를 「ASKER C 경도」라고 칭하는 경우 있다.
본 발명의 열전도성 점착 시트는, ASKER C 경도가 50 이하이다. 이 때문에, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 우수한 유연성을 가지며, 피착체의 단차나 요철 부분에 추종할 수 있어, 양호한 단차 흡수성을 갖는다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, ASKER C 경도가 50 이하이며, 우수한 유연성을 갖기 때문에, 간극(공기층)을 매립하여, 열전도성을 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서의 ASKER C 경도는, 50 이하인 한 특별히 한정되지 않지만, 45 이하가 보다 바람직하고, 더욱 바람직하게는 40 이하이다.
본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서의 열전도율은, 특별히 한정되지 않지만, 1.5 W/mK 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.6 W/mK 이상이다. 상기 열전도율이 1.5 W/mK 이상이면, 양호한 열전도성이 얻어져, 피착체(열의 발생원)에 점착 시트를 첩부하였을 때에 피착체로부터의 열을 효율적으로 전도시킬 수 있다. 이 때문에, 열에 의한 피착체의 손괴나 고장을 유효하게 억제할 수 있다.
본 발명의 열전도성 점착 시트의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 50 ㎛ 이상 5000 ㎛ 이하가 바람직하다. 그 상한은, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 500 ㎛ 이상이다. 또한, 그 하한은, 보다 바람직하게는 3000 ㎛ 이하, 더욱 보다 바람직하게는 2000 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 1000 ㎛ 이하이다.
본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서의 「시트」란, 「테이프」「시트」「필름」의 형상을 포함하는 개념이다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 그 사용 목적에 따른 형상으로 가공(예컨대, 펀칭 가공, 절단 가공 등)이 이루어져 있어도 좋다.
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착면을 하나 갖는 편면 점착 시트여도 좋고, 2개의 점착면 중, 점착면을 2개 갖는 양면 점착 시트여도 좋다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트에서는, 점착제층 A가 적어도 하나의 점착면을 제공한다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서, 이러한 점착면은, 박리 라이너에 의해 보호되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 기재를 갖는 점착 시트(기재를 갖는 점착 시트)여도 좋고, 기재를 갖지 않는 점착 시트(기재리스 점착 시트)여도 좋다.
보다 구체적으로는, 본 발명의 열전도성 점착 시트의 형태로서는, 예컨대, 기재의 양면측에 점착제층을 갖는 기재부 양면 점착 시트, 기재의 한쪽의 면측에 점착제층을 갖는 기재부 편면 점착 시트, 점착제층만으로 구성되는 기재리스 양면 점착 시트 등을 들 수 있다.
특히, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 보다 우수한 유연성을 얻는 점에서, 점착제층만으로 구성되는 기재리스 양면 점착 시트인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 유연성이 우수하기 때문에, 피착체의 단차나 요철 부분에 추종하여, 간극(공기층)을 매립하여, 열전도성을 보다 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 기재와 점착제층 사이에 마련되는 중간층, 점착제층 A 이외의 점착제층 등의 「그 밖의 층」을 가지고 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 롤형으로 권취된 형태로 형성되어 있어도 좋고, 시트가 적층된 형태로 형성되어 있어도 좋다.
(점착제층 A)
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A를 적어도 갖는다. 점착제층 A는, 베이스 폴리머, 무기 입자 A 및 무기 입자 B를 적어도 함유한다. 점착제층 A는, 접착성을 발휘하며, 전기 절연성을 갖는다. 점착제층 A는, 점착제 조성물에 의해 형성된다. 예컨대, 후술하는 아크릴계 점착제층 A는, 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성된다. 또한, 점착제 조성물은 점착제층의 형성을 위해 이용되는 조성물을 의미하며, 점착제를 형성하기 위해 이용되는 조성물의 의미를 포함하는 것으로 한다.
점착제층 A를 구성하는 점착제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 우레탄계 점착제, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 에폭시계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제, 불소계 점착제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내후성, 내열성, 기능, 비용이나 사용목적에 따른 점착제 설계가 용이한 점에서, 아크릴계 점착제가 바람직하다. 또한, 이들 점착제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
즉, 본 발명의 열전도성 점착 시트에서는, 점착제층 A가 아크릴계 점착제층인 것이 바람직하다. 또한, 본 명세서에서는, 아크릴계 점착제층인 점착제층 A를 「아크릴계 점착제층 A」라고 칭하는 경우가 있다.
아크릴계 점착제층 A는, 무기 입자 A 및 무기 입자 B와 함께, 베이스 폴리머로서의 아크릴계 폴리머를 함유한다. 아크릴계 점착제층 A 중의 아크릴계 폴리머의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 아크릴계 점착제층 A 전량(전체 체적, 100 체적％)에 대하여, 15 체적％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 20 체적％ 이상이다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머의 함유 비율의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 60 체적％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 55 체적％ 이하이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서, 아크릴계 모노머(분자 중에 (메타)아크릴로일기를 갖는 모노머)를 포함하는 폴리머이다. 상기 아크릴계 폴리머는, 구성 모노머 성분으로서, (메타)아크릴산알킬에스테르를 포함하는 폴리머인 것이 바람직하다. 또한, 아크릴계 폴리머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 예컨대, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산s-부틸, (메타)아크릴산t-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산이소펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실, (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실, (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실, (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실, (메타)아크릴산노나데실, (메타)아크릴산에이코실 등의, 알킬기의 탄소수가 1-20인 (메타)아크릴산C1-20알킬에스테르를 들 수 있다. 또한, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
그 중에서도, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 접착 특성의 밸런스를 취하기 쉽다고 하는 점에서, 알킬기의 탄소수가 2-12인 (메타)아크릴산C2-12알킬에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 알킬기의 탄소수가 4-9인 (메타)아크릴산C4-9알킬에스테르이다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 60 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 70 중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 80 중량％ 이상이다.
상기 아크릴계 폴리머는, 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르만을 포함하는 폴리머여도 좋지만, 필요에 따른 기능의 부여를 가능하게 하는 점, 점착제의 각종 특성이나 아크릴계 폴리머의 구조 등을 보다 적절하게 컨트롤하는 점에서, 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르와 함께, 공중합성 모노머를 포함하는 폴리머여도 좋다. 또한, 공중합성 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 공중합성 모노머로서는, 극성기 함유 모노머를 들 수 있다. 상기 극성기 함유 모노머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 카르복실기 함유 모노머, 질소 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 또한, 극성기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 카르복실기 함유 모노머는, 1분자 중에 카르복실기를 하나 이상 갖는 모노머이지만, 무수물의 형태여도 좋다. 상기 카르복실기 함유 모노머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다. 또한, 카르복실기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
특히, 상기 아크릴계 폴리머는, 구성하는 모노머 성분으로서, 카르복실기 함유 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 카르복실기 함유 모노머를 「실질적으로 포함하지 않는다」란, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분에 카르복실기 함유 모노머가 전혀 함유되지 않거나, 혹은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 카르복실기 함유 모노머의 비율이 0.1 중량％ 이하인 것을 말한다.
상기 아크릴계 점착제층이 무기 입자를 함유하는 경우, 상기 아크릴계 폴리머가 구성하는 모노머 성분으로서 카르복실기 함유 모노머를 포함하고 있으면, 무기 입자에 따라서는, 극성기 함유 모노머를 함유시킨 것에 따른 접착성 향상의 효과를 얻기 어려워지는 경우가 있고, 또한, 아크릴계 점착제층을 형성하는 조성물인 아크릴계 점착제 조성물의 유동성이 저하하여, 점착제층의 형성이 곤란해지는 경우가 있다. 이들 원인은 충분히 명백하게는 되어 있지 않지만, 카르복실기 함유 모노머의 카르복실기와, 무기 입자가 갖는 관능기(예컨대 수산기 등)가 반응하여, 아크릴계 점착제 조성물이 필요 이상으로 딱딱해지거나, 또한, 점착제층이 필요 이상으로 딱딱해져, 점착제층의 습윤성이 저하하기 때문이라고 추측된다.
공중합성 모노머로서 수산기 함유 모노머를 포함하고 있으면, 무기 입자의 분산성이 양호해지고, 또한, 아크릴계 점착제층에서 피착체에의 양호한 습윤성을 얻기 쉬워진다. 상기 수산기 함유 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산4-히드록시부틸, (메타)아크릴산6-히드록시헥실, (메타)아크릴산8-히드록시옥틸, (메타)아크릴산10-히드록시데실, (메타)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (메타)아크릴산히드록시에틸, (메타)아크릴산히드록시부틸이 바람직하다. 또한, 수산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
공중합성 모노머로서 질소 함유 모노머를 포함하고 있으면, 적절한 극성을 부여하여, 아크릴계 점착제층에서, 첩부 초기의 접착성, 접착 신뢰성 등의 양호한 접착 특성을 얻기 쉬워진다. 상기 질소 함유 모노머로서는, 예컨대, N-(2-히드록시에틸)(메타)아크릴아미드, N-(2-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(1-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(2-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드, N-(3-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드 등의 N-히드록시알킬(메타)아크릴아미드; N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일피롤리딘 등의 환형 (메타)아크릴아미드; (메타)아크릴아미드, N-치환 (메타)아크릴아미드 등의 비환형 (메타)아크릴아미드를 들 수 있다. 상기 N-치환 (메타)아크릴아미드로서는, N-에틸(메타)아크릴아미드, N-n-부틸(메타)아크릴아미드 등의 N-알킬(메타)아크릴아미드; N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메타)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메타)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.
또한, 상기 질소 함유 모노머로서는, 예컨대, N-비닐-2-피롤리돈(NVP), N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등의 N-비닐 환형 아미드; 아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트 등의 아미노기를 갖는 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 골격을 갖는 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머 등을 들 수 있다.
또한, 질소 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
그 중에서도, 상기 질소 함유 모노머로서는, N-히드록시알킬(메타)아크릴아미드, N-비닐 환형 아미드, 환형 (메타)아크릴아미드, N-치환 (메타)아크릴아미드가 바람직하고, 보다 바람직하게는 N-(2-히드록시에틸)(메타)아크릴아미드, N-비닐-2-피롤리돈, N-(메타)아크릴로일모르폴린, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드이다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 질소 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 1 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 중량％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 10 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 7 중량％ 이하이다.
상기 술폰산기 함유 모노머로서는, 예컨대, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메타)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메타)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다. 또한, 술폰산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 인산기 함유 모노머로서는, 예컨대, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다. 또한, 인산기 함유 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 극성기 함유 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 1 중량％ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 2 중량％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 30 중량％ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 25 중량％ 이하이다. 극성기 함유 모노머의 비율이 1 중량％ 이상이면, 높은 응집력을 얻어, 높은 유지력을 얻기 쉽게 되어, 바람직하다. 한편, 극성기 함유 모노머의 비율이 30 중량％ 이하이면, 응집력이 지나치게 높아져, 접착성이 저하하는 문제점의 발생을 억제할 수 있어, 바람직하다.
또한, 상기 공중합성 모노머로서는, 알콕시기를 갖는 모노머를 들 수 있다. 공중합성 모노머로서 알콕시기를 갖는 모노머를 포함하고 있으면, 아크릴계 점착제층의 습윤성을 향상시킬 수 있어, 피착체(열의 발생원)로부터의 열을 효율적으로 전도시킬 수 있다. 상기 알콕시기를 갖는 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산2-메톡시에틸, (메타)아크릴산3-메톡시프로필, (메타)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메타)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등을 들 수 있다. 또한, 알콕시기를 갖는 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 알콕시기를 갖는 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 3 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 중량％ 이상이며, 또한, 그 상한은, 20 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15 중량％ 이하이다.
또한, 상기 공중합성 모노머로서는, 다관능 모노머를 들 수 있다. 이러한 다관능 모노머에 의하면, 아크릴계 폴리머에 가교 구조를 도입할 수 있어, 점착제층의 응집력을 조정할 수 있다. 상기 다관능 모노머로서는, 예컨대, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 부탄디올디(메타)아크릴레이트, 등을 들 수 있다. 또한, 상기 관능 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 전체 모노머 성분(100 중량％)에 대한 상기 다관능 모노머의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 그 하한은, 0.01 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.02 중량％ 이상이며, 또한, 그 상한은, 2 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 중량％ 이하이다. 다관능 모노머의 비율이 0.01 중량％ 이상이면, 높은 응집력을 얻어, 높은 유지력을 얻기 쉽게 되어, 바람직하다. 한편, 다관능 모노머의 비율이 2 중량％ 이하이면, 응집력이 지나치게 높아져, 접착성이 저하하는 문제점의 발생을 억제할 수 있어, 바람직하다.
그 밖에도, 상기 공중합성 모노머로서는, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 모노머; 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기를 갖는 모노머; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의α-올레핀; 2-이소시아네이토에틸아크릴레이트, 2-이소시아네이토에틸메타크릴레이트 등의 이소시아네이트기를 갖는 모노머; 초산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트 등의 복소 고리를 갖는 (메타)아크릴산에스테르; 불소(메타)아크릴레이트 등의 할로겐 원자를 갖는 모노머; 3-메타크릴록시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 알콕시실릴기를 갖는 모노머; 실리콘(메타)아크릴레이트 등의 실록산 결합을 갖는 모노머; 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 보르닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트; 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산페녹시디에틸렌글리콜 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)는, 특별히 한정되지 않지만, 저탄성의 아크릴계 점착제층을 얻기 쉽게 되는 점, 단차 흡수성이 양호한 아크릴계 점착제층을 얻기 쉽게 되는 점에서, 그 상한은, -10℃ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -20℃ 이하이며, 또한, 그 하한은, -70℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 -65℃ 이상이다. 아크릴계 폴리머의 Tg는, 구성하는 모노머 성분의 조성이나 배합량을 선택함으로써, 조정할 수 있다. 여기서, 아크릴계 폴리머의 Tg란, 모노머 성분을 구성하는 각 모노머의 호모 폴리머의 Tg 및 상기 모노머의 중량분율(공중합 조성)에 기초하여 Fox의 식으로부터 구해지는 값을 말한다. 호모 폴리머의 Tg의 값은, 각종의 공지 자료(닛칸코교신분샤의 「점착 기술 핸드북」 등)로부터 얻을 수 있다.
상기 아크릴계 폴리머는, 상기 모노머 성분을 중합함으로써 얻을 수 있다. 중합 방법으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 용액 중합, 유화 중합, 괴상 중합, 광중합(활성 에너지선 중합) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 열이나 활성 에너지선(예컨대, α선, β선, γ선, 중성자선, 전자선 등의 전리성 방사선이나 자외선 등)을 이용하는 중합 방법이 바람직하고, 보다 바람직하게는 열중합 개시제나 광중합 개시제 등의 중합 개시제를 이용한, 열이나 활성 에너지선에 의한 중합 방법이 바람직하다. 특히, 상기 중합 방법으로서는, 중합 시간을 짧게 할 수 있는 이점 등으로부터, 광중합 개시제를 이용한 활성 에너지선(특히 자외선)에 의한 중합 방법이 바람직하다. 또한, 중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 광중합 개시제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 벤조인에테르계 광중합 개시제, 아세토페논계 광중합 개시제, α-케톨계 광중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제, 광활성 옥심계 광중합 개시제, 벤조인계 광중합 개시제, 벤질계 광중합 개시제, 벤조페논계 광중합 개시제, 케탈계 광중합 개시제, 티옥산톤계 광중합 개시제 등을 들 수 있다. 또한, 광중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 벤조인에테르계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 아니솔메틸에테르 등을 들 수 있다. 상기 아세토페논계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 2,2-디에톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-(t-부틸)디클로로아세토페논 등을 들 수 있다. 상기 α-케톨계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등을 들 수 있다. 상기 방향족 술포닐클로라이드계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등을 들 수 있다. 상기 광활성 옥심계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등을 들 수 있다. 상기 벤조인계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤조인 등을 들 수 있다. 상기 벤질계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤질 등을 들 수 있다. 상기 벤조페논계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등을 들 수 있다. 상기 케탈계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 벤질메틸케탈 등을 들 수 있다. 상기 티옥산톤계 광중합 개시제로서는, 예컨대, 티옥산톤, 2-클로로티옥산톤, 2-메틸티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤, 이소프로필티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤, 데실티옥산톤 등을 들 수 있다.
상기 광중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 100 중량부에 대하여, 그 하한은, 0.01 중량부 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.05 중량부 이상이며, 또한, 그 상한은, 5 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 중량부 이하이다.
광중합에 있어서, 활성 에너지선(특히 자외선)의 조사 에너지나 조사 시간 등은 특별히 한정되지 않는다. 광중합 개시제를 활성시켜, 모노머 성분의 반응을 발생시킬 수 있으면 좋다.
상기 열중합 개시제로서는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스-2-메틸부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산)디메틸, 4,4'-아조비스-4-시아노발레르산, 아조비스이소발레로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘)히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등의 아조계 중합 개시제; 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼말레에이트, t-부틸하이드로퍼옥사이드, 과산화수소 등의 과산화물계 중합 개시제; 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염; 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르빈산나트륨의 조합 등의 레독스계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 또한, 열중합 개시제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
열중합 개시제의 사용량은, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 종래, 중합 개시제로서 이용 가능한 범위에서 선택할 수 있다. 열을 이용하여 중합하는 경우, 예컨대, 모노머 성분 및 열중합 개시제를 적절한 용제(예컨대 톨루엔이나 초산에틸 등의 유기 용제)에 용해하고, 고온(예컨대, 20℃∼100℃(바람직하게는 40℃∼80℃))에서 반응시킴으로써, 아크릴계 폴리머를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서의 점착제층 A(아크릴계 점착제층 A 등)는, 신모스 경도가 3.1 미만인 무기 입자 A 및 신모스 경도가 3.1 이상인 무기 입자 B를 함유한다. 무기 입자 A 및 무기 입자 B는 열전도성 입자의 역할을 달성하기 때문에, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 우수한 열전도성을 갖는다. 또한, 무기 입자 A 및 무기 입자 B는 불연성을 발휘하기 때문에, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 양호한 난연성을 갖는다. 즉, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A에 무기 입자 A 및 무기 입자 B를 함유하기 때문에, 우수한 열전도성을 가지며, 점착 시트를 불타기 어렵게 할 수 있어, 점착 시트에서 불꽃이 확장되기 어렵게 할 수 있다. 즉, 양호한 난연성을 가질 수 있다.
본 발명의 열전도성 점착 시트가 갖는 점착제층 A에 있어서, 무기 입자 A의 함유량은, 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 40 체적％를 넘고 60 체적％ 이하이다. 무기 입자 A의 함유량은, 42 체적％를 넘는 것이 바람직하고, 45 체적％를 넘는 것이 보다 바람직하다. 또한, 무기 입자 A의 함유량은, 58 체적％ 이하인 것이 바람직하고, 57 체적％ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A가 무기 입자 A를 상기 비율로 함유하기 때문에, 신모스 경도가 큰 입자를 다량으로 함유하는 일은 없다. 이 때문에, 우수한 열전도성을 가지며, 유연성이 우수하다.
또한, 무기 입자 A는, 무기 입자 A가 평균 입자 직경 x의 무기 입자 A1과 평균 입자 직경 y의 무기 입자 A2의 혼합물이며, x와 y의 관계가 식 (1) 및 식 (2)를 만족시키는 관계인 것이 바람직하다.
x>y (1)
10≤(x/y)≤60 (2)
본 발명의 열전도성 점착 시트에 있어서, 점착제층 A에 함유되는 무기 입자 A가 식 (1)의 관계 및 식 (2)의 관계를 만족시키는 무기 입자 A1과 무기 입자 A2의 혼합물이면, 입자가 조밀하게 충전된 구조(작은 입자가 큰 입자의 간극에 충전된 구조)로 되기 때문에, 유연성을 보다 높은 레벨로 얻을 수 있다.
무기 입자로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 열전도성 입자를 들 수 있다. 또한, 신모스 경도가 3.1 미만인 무기 입자는 무기 입자 A로 분류되고, 또한, 신모스 경도가 3.1 이상인 무기 입자는 무기 입자 B로 분류된다. 예컨대, 후술하는 수산화알루미늄은 신모스 경도가 3.0이기 때문에 무기 입자 A로 분류된다. 또한, 후술하는 알루미나는 신모스 경도가 12.0이기 때문에 무기 입자 B로 분류되고, 후술하는 산화마그네슘은 신모스 경도가 6.0이기 때문에 무기 입자 B로 분류된다. 그 외에도, 후술하는 질화알루미늄은 신모스 경도가 11.0이기 때문에 무기 입자 B로 분류되고, 후술하는 질화규소는 신모스 경도가 10.0이기 때문에 무기 입자 B로 분류되며, 후술하는 탄화규소는 신모스 경도가 13.0이기 때문에 무기 입자 B로 분류되고, 후술하는 산화아연은 신모스 경도가 5.0이기 때문에 무기 입자 B로 분류된다.
이러한 열전도성 입자로서는, 예컨대, 수화 금속 화합물을 들 수 있다. 상기 수화 금속 화합물은, 분해 개시 온도가 150℃∼500℃의 범위에 있고, 일반식 MmOn·XH2O(M은 금속, m, n은 금속의 원자가에 따라 정해지는 1 이상의 정수, X는 함유 결정수를 나타내는 수)로 나타내는 화합물 또는 상기 화합물을 포함하는 복염이다. 또한, 수화 금속 화합물은, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 수화 금속 화합물로서는, 예컨대, 수산화알루미늄[Al2O3·3H2O; 또는 Al(OH)3], 베마이트[Al2O3·H2O; 또는 AlOOH], 수산화마그네슘[MgO·H2O; 또는 Mg(OH)2], 수산화칼슘[CaO·H2O; 또는 Ca(OH)2], 수산화아연[Zn(OH)2], 규산[H4SiO4; 또는 H2SiO3; 또는 H2Si2O5], 수산화철[Fe2O3·H2O 또는 2FeO(OH)], 수산화구리[Cu(OH)2], 수산화바륨[BaO·H2O; 또는 BaO·9H2O], 산화지르코늄 수화물[ZrO·nH2O], 산화주석 수화물[SnO·H2O], 염기성 탄산마그네슘[3MgCO3·Mg(OH)2·3H2O], 하이드로탈사이트[6MgO·Al2O3·H2O], 도오소나이트[Na2CO3·Al2O3·nH2O], 붕사[Na2O·B2O5·5H2O], 붕산아연[2ZnO·3B2O5·3.5H2O] 등을 들 수 있다. 더욱, 하이드로탈사이트, 붕사 등도 들 수 있다.
또한, 상기 수화 금속 화합물은, 일반의 시판품을 이용할 수 있다. 수산화알루미늄의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「하이질라이트 H-100-ME」(평균 입자 직경 75 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「하이질라이트 H-10」(평균 입자 직경 55 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「하이질라이트 H-31」(평균 입자 직경 18 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「하이질라이트 H-32」(평균 입자 직경 8 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「하이질라이트 H-42」(평균 입자 직경 1 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「B103ST」(평균 입자 직경 8 ㎛)(니혼케이킨조쿠사 제조), 상품명 「BE-033」(평균 입자 직경 3 ㎛)(니혼케이킨조쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 수산화마그네슘의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「KISUMA 5A」(평균 입자 직경 1 ㎛)(쿄와카가쿠코교사 제조) 등을 들 수 있다.
또한, 상기 열전도성 입자로서는, 예컨대, 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소, 질화갈륨 등의 금속 질화물; 산화알루미늄(알루미나), 산화마그네슘, 산화티탄, 산화아연, 산화주석, 산화구리, 산화니켈, 안티몬산 도프 산화주석 등의 금속 산화물을 들 수 있다. 덧붙여, 탄화규소, 이산화규소, 탄산칼슘, 티타늄산바륨, 티타늄산칼륨, 구리, 은, 금, 니켈, 알루미늄, 백금, 카본 블랙, 카본 튜브(카본 나노 튜브), 카본 파이버, 다이아몬드 등을 들 수 있다.
이러한 열전도성 입자는, 일반의 시판품을 이용할 수 있다. 질화붕소의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「HP-40」(미즈시마고킨테츠사 제조), 상품명 「PT620」(모멘티브사 제조) 등을 들 수 있다. 산화알루미늄의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「AS-50」(평균 입자 직경 9 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「AL-13KT」(평균 입자 직경 96 ㎛)(쇼와덴코사 제조), 상품명 「AL-47H」(평균 입자 직경 2 ㎛)(쇼와덴코사 제조) 등을 들 수 있다. 안티몬산 도프 주석의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「SN-100S」(이시하라산교사 제조), 상품명 「SN-100P」(이시하라산교사 제조), 상품명 「SN-100D(수분산품)」(이시하라산교사 제조) 등을 들 수 있다. 산화 티탄의 시판품으로서는, 예컨대, 상품명 「TTO 시리즈」(이시하라산교사 제조) 등을 들 수 있다. 산화아연의 시판품으로서는, 상품명 「SnO-310」(스미토모오사카시멘트사 제조), 상품명 「SnO-350」(스미토모오사카시멘트사 제조), 상품명 「SnO-410」(스미토모오사카시멘트사 제조) 등을 들 수 있다. 그 외에도, 우베마테리얼즈사 제조의 산화마그네슘(구형, 평균 입자 직경 50 ㎛) 등을 들 수 있다.
그 중에서도, 상기 열전도성 입자로서는, 열전도성, 난연성, 비용면에서, 수화 금속 화합물, 금속 산화물이 바람직하다. 즉, 상기 열전도성 입자는, 수화 금속 화합물 및 금속 산화물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 하나의 입자인 것이 바람직하다.
무기 입자의 형상은, 특별히 한정되지 않고, 벌크형, 바늘 형상, 판 형상, 층형이어도 좋다. 벌크 형상에는, 예컨대 구 형상, 직육면체 형상, 파쇄형 또는 이들의 이형 형상이 포함된다.
상기 무기 입자의 평균 입자 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 0.1 ㎛∼1000 ㎛가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.2 ㎛ 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.5 ㎛ 이상이다. 또한, 그 상한은, 200 ㎛ 이하이며, 더욱 바람직하게는 150 ㎛ 이하이다. 상기 평균 입자 직경이 1000 ㎛ 이하이면, 무기 입자의 크기가 점착제층 A의 두께보다 작아져, 점착제층 A의 두께가 변동되는 문제를 억제할 수 있어 바람직하다. 또한, 표면에 무기 입자가 돌출하지 않기 때문에, 양호한 점착 특성을 얻기 쉽게 되어, 바람직하다.
본 발명의 열전도성 점착 시트에서는, 보다 양호한 열전도성을 얻는 점에서, 점착제층 A는, 평균 입자 직경이 상이한 2종 이상의 무기 입자를 동시에 함유하는 것이 바람직하다. 즉, 무기 입자는, 평균 입자 직경이 작은 무기 입자와, 평균 입자 직경이 큰 무기 입자를 조합하여 이용하는 것이 바람직하다. 예컨대, 평균 입자 직경이 5 ㎛ 이상인 큰 무기 입자와 평균 입자 직경이 5 ㎛ 미만인 작은 무기 입자를 조합하여 이용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 평균 입자 직경의 크기가 상이한 무기 입자를 병용함으로써, 무기 입자의 분산성을 높일 수 있어, 점착제층 A에 많은 무기 입자를 충전할 수 있다. 또한, 무기 입자가 점착제층 A 내에 보다 최밀하게 충전되면, 무기 입자에 의한 열전도 패스가 구축되기 쉬워져, 열전도성이 보다 향상된다고 하는 효과가 있다.
평균 입자 직경이 작은 무기 입자와 평균 입자 직경이 큰 무기 입자를 조합하는 것에 대해서는, 보다 큰 열전도성을 얻는 점에서, 평균 입자 직경이 큰 무기 입자의 평균 입자 직경과 평균 입자 직경이 작은 무기 입자의 평균 입자 직경의 차가 20 ㎛ 이상(바람직하게는 40 ㎛ 이상)이 되는 조합이 바람직하다. 또한, 상기 차는, 3종 이상을 포함하는 경우, 가장 큰 평균 입자 직경을 갖는 것과, 가장 작은 평균 입자 직경을 갖는 것의 차이다.
또한, 평균 입자 직경이 작은 무기 입자와 평균 입자 직경이 큰 무기 입자를 조합하는 경우, 평균 입자 직경이 작은 무기 입자와 평균 입자 직경이 큰 무기 입자의 비율은, 특별히 한정되지 않지만, 보다 큰 열전도성을 얻는 점에서, 전자:후자(중량비)로 1:10∼10:1가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1:5∼5:1, 더욱 바람직하게는 1:2∼2:1이다.
점착제층 A 중의 무기 입자의 함유 비율(무기 입자 A의 함유 비율과 무기 입자 B의 함유 비율의 합계)은, 특별히 한정되지 않지만, 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여, 40 체적％ 이상 75 체적％ 이하인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 50 체적％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 55 체적％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 72 체적％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 70 체적％ 이하이다. 상기 무기 입자의 함유 비율이 40 체적％ 이상이면, 양호한 열전도성이나 양호한 난연성을 얻기 쉽게 되어, 바람직하다. 또한, 무기 입자의 함유 비율이 75 체적％ 이하이면, 가요성의 저하를 억제할 수 있고, 또한, 점착력이나 유지력의 저하를 억제할 수 있어, 바람직하다. 또한, 상기 함유 비율로 이용하고 있는 단위 「체적％」는, 무기 입자의 밀도를 이용하여, 단위 「중량％」로 환산할 수 있다.
또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트의 점착제층 A에는, 양호한 열전도성이나 양호한 난연성을 얻는 점에서, 무기 입자 A나 무기 입자 B 등의 무기 입자와 함께, 분산제가 함유되어 있는 것이 바람직하다. 점착제층 A가 분산제를 함유하고 있으면, 무기 입자의 응집이 생기는 일없이, 무기 입자를 안정적으로 분산된 상태로 함유할 수 있다. 이 때문에, 점착제층 A는, 분산제를 함유하고 있으면, 접착 특성을 유지하면서, 대량으로 무기 입자를 함유할 수 있다. 그러므로, 본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A가, 무기 입자 및 분산제의 양방을 함유하고 있으면, 양호한 열전도성이나 양호한 난연성을 보다 발휘하기 쉬워진다. 또한, 분산제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
그 중에서도, 상기 분산제로서는, 인산에스테르계 분산제가 바람직하다.
특히, 상기 인산에스테르계 분산제는, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제인 것이 바람직하다. 점착제층 A가 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 함유하고 있으면, 시간 경과로 점착 시트의 전기 절연성이 저하한다고 하는 문제의 발생을 억제할 수 있어, 우수한 전기 절연성을 얻기 쉬워지기 때문이다. 일반적으로, 점착 시트에 열전도성이나 전기 절연성의 부여를 목적으로 하여, 점착 시트의 점착제층 중에 입자를 함유시킨 경우, 시간 경과의 흡습에 의해, 입자로부터 불순물 이온이 점착제층 중에 용출하여, 점착 시트의 유전율이 커지는 경우가 있지만, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 함유하고 있으면, 유전율의 상승을 억제할 수 있다. 이것은, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제가 불순물 이온을 트랩하여, 불순물 이온의 이동 속도를 작게 하기 때문이라고 추측된다.
상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 하기의 화학식 (3)으로 나타내는 인산트리에스테르체를 적어도 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 하기의 화학식 (1)로 나타내는 인산모노에스테르체나 하기의 화학식 (2)로 나타내는 인산디에스테르체를 포함하고 있어도 좋다. 즉, 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 인산모노에스테르체, 인산디에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋고, 인산모노에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋으며, 인산디에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋고, 인산트리에스테르체만을 함유하는 인산에스테르계 분산제여도 좋다.
Figure pat00001
Figure pat00002
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상기 화학식 (1)∼(3)에 있어서, n은 1 이상의 플러스의 정수이며, R은 유기기이다. 또한, 화학식 (2) 및 화학식 (3)에 있어서, n 및 R은, 전부 동일하여도 좋고, 상이하여도 좋다.
R은, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 직쇄 또는 분기쇄형의 구조, 환형의 구조, 방향족 고리를 갖는 구조, 이들을 조합한 구조 등이어도 좋다. 보다 구체적으로는, 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 1∼20의 알킬기를 치환기로서 갖는 페닐기, 탄소수 7∼20의 아랄킬기를 치환기로서 갖는 페닐기 등을 들 수 있다.
상기 화학식 (1)∼(3)에 있어서, n은, 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 2∼20(보다 바람직하게는 2∼10)이다.
또한, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 상기 화학식 (1)∼(3)의 화합물의 괄호 내의 에틸렌옥시기의 일부 또는 전부를 프로필렌옥시기로 치환한 화합물을 함유하고 있어도 좋다.
상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제로서는, 예컨대, 폴리옥시알킬렌알킬페닐에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 폴리옥시알킬렌알킬에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 폴리옥시에틸렌스티렌화페닐에테르인산에스테르의 트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제 등을 들 수 있다.
상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제는, 일반의 시판품을 이용할 수 있다. 예컨대, 상품명 「플라이서프 A208F」(다이이치코교세이야쿠사 제조) 등을 들 수 있다. 또한, 상품명 「플라이서프 A208F」는, 인산모노에스테르체, 인산디에스테르체 및 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제이다.
점착제층 A 중의 분산제의 함유 비율은, 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 점착제층 A 중에 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 함유시키는 경우, 그 함유 비율(체적 기준)은, 특별히 한정되지 않지만, 무기 입자를 안정적으로 분산된 상태로 함유시키는 점, 시간 경과에서의 전기 절연성의 저하를 억제하는 점에서, 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여, 0.1 체적％ 이상 10 체적％ 이하인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.3 체적％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.5 체적％ 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 8.0 체적％ 이하이며, 더욱 바람직하게는 5.0 체적％ 이하이다. 또한, 상기 함유 비율에서 이용하고 있는 단위 「체적％」는, 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제의 밀도를 이용하여, 단위 「중량％」로 환산할 수 있다.
또한, 점착제층 A 중의 상기 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제의 함유량(중량 기준)은, 특별히 한정되지 않지만, 상기와 동일한 이유에 따라, 점착제층 A 중의 베이스 폴리머(예컨대, 아크릴계 점착제층 A인 경우의 상기 아크릴계 폴리머) 100 중량부에 대하여, 0.1 중량부∼10 중량부인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.5 중량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 1.0 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 8.0 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 5.0 중량부 이하이다.
점착제층 A는, 응집력 향상의 점에서, 가교제를 포함하고 있어도 좋다. 상기 가교제로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화멜라민계 가교제, 금속킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하다. 또한, 가교제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용된다.
상기 이소시아네이트계 가교제로서는, 예컨대, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수소 첨가 디페닐메탄디이소시아네이트, 테트라메틸크실릴렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐이소시아네이트, 및, 이들과 트리메틸올프로판 등의 폴리올의 어덕트체 등을 들 수 있다. 또한, 2-이소시아네이토에틸(메타)아크릴레이트 등의 「1분자 중에 적어도 하나 이상의 이소시아네이트기와, 하나 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물」도 들 수 있다.
또한, 상기 에폭시계 가교제로서는, 예컨대, 비스페놀 A, 에피클로로히드린형의 에폭시계 수지, 에틸렌글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 글리세린디글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 1,6-헥산디올글리시딜에테르, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 디글리시딜아닐린, 디아민글리시딜아민, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실릴렌디아민 및 1,3-비스(N,N'-디아민글리시딜아미노메틸)시클로헥산 등을 들 수 있다.
점착제층 A 중의 상기 가교제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 점착제층 A 중의 베이스 폴리머(예컨대, 아크릴계 점착제층 A인 경우의 상기 아크릴계 폴리머) 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부∼5 중량부가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.02 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 3 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 2 중량부 이하이다. 상기 가교제의 함유량이 0.01 중량부 이상이면, 응집성을 얻기 쉽게 되어, 바람직하다. 또한, 상기 가교제의 함유량이 5 중량부 이하이면, 가요성을 얻기 쉽게 되어, 바람직하다.
또한, 점착제층 A는, 접착성 향상의 점에서, 점착 부여 수지를 포함하고 있어도 좋다. 상기 점착 부여 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 석유계 수지, 테르펜계 수지, 쿠마론·인덴계 수지, 스티렌계 수지, 로진계 수지, 알킬페놀 수지, 크실렌 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 석유계 수지나 테르펜계 수지가 바람직하다. 또한, 점착 부여 수지는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
특히, 점착제층 A가 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물에 의해 형성되는 경우, 예컨대, 점착제층 A가 아크릴계 점착제층 A이며, 이 아크릴계 점착제층 A가 후술하는 모노머 혼합물 또는 그 부분 중합물을 적어도 함유하는 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성되는 경우, 저해 반응이 생기기 어려운 점에서, 수소 첨가형의 점착 부여 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 이러한 수소 첨가형의 점착 부여 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 상기 점착 부여 수지에 수소 첨가한 유도체 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 수소 첨가형 석유계 수지는 방향족계, 디시클로펜타디엔계, 지방족계, 방향족-디시클로펜타디엔 공중합계 등에서 선택할 수 있다. 또한, 수소 첨가형 테르펜계 수지는, 테르펜페놀 수지, 방향족 테르펜 수지 등에서 선택할 수 있다.
또한, 상기 점착 부여 수지는, 높은 응집력을 얻기 쉬운 점에서, 연화점이 80℃∼200℃(바람직하게는 100℃∼200℃)인 점착 부여 수지가 바람직하다.
점착제층 A 중의 상기 점착 부여 수지의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 점착제층 A 중의 베이스 폴리머(예컨대, 아크릴계 점착제층 A인 경우의 상기 아크릴계 폴리머) 100 중량부에 대하여, 1 중량부∼50 중량부가 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 2 중량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 3 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 40 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 30 중량부 이하이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 1 중량부 이상이면, 접착성 향상의 효과를 얻기 쉽게 되어, 바람직하다. 또한, 상기 점착 부여 수지의 함유량이 50 중량부 이하이면, 응집력의 저하를 억제할 수 있어, 바람직하다.
또한, 점착제층 A는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 아크릴계 올리고머를 함유하고 있어도 좋다. 아크릴계 올리고머는 점착 부여 성분으로서 기능하기 때문에, 접착성 향상을 도모할 수 있다.
또한, 점착제층 A는, 접착력이나 내구력의 향상의 점, 무기 입자와 베이스 폴리머(특히 아크릴계 폴리머)의 친화성 향상의 점에서, 실란 커플링제를 함유하고 있어도 좋다. 상기 실란 커플링제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기함유실란 커플링제; 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민 등의 아미노기 함유 실란 커플링제; 3-아크릴록시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴록시프로필트리에톡시실란 등의 (메타)아크릴기 함유 실란 커플링제; 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 상기 실란 커플링제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
점착제층 A 중의 상기 실란 커플링제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 점착제층 A 중의 베이스 폴리머(예컨대, 아크릴계 점착제층 A인 경우의 상기 아크릴계 폴리머) 100 중량부에 대하여, 0.01 중량부∼10 중량부인 것이 바람직하다. 그 하한은, 보다 바람직하게는 0.02 중량부 이상이며, 더욱 바람직하게는 0.05 중량부 이상이다. 또한, 그 상한은, 보다 바람직하게는 5 중량부 이하이며, 더욱 바람직하게는 2 중량부 이하이다. 상기 실란 커플링제의 함유량이 0.01 중량부 이상이면, 친화성 향상의 효과를 얻기 쉽게 되어, 바람직하다. 또한, 상기 실란 커플링제의 함유량이 10 중량부 이하이면, 실란 커플링제에 의한 열전도성의 저하라고 하는 문제가 생기기 어려워져, 바람직하다.
또한, 점착제층 A 중에는, 필요에 따라, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서, 가소제, 노화 방지제, 착색제(안료나 염료 등), 대전 방지제 등의 첨가제를 포함하고 있어도 좋다. 또한, 쿠션성의 향상이나 요철 추종성의 향상의 점에서, 기포를 포함하고 있어도 좋다.
점착제층 A는, 전술한 바와 같이, 점착제 조성물에 의해 형성된다. 예컨대, 아크릴계 점착제층 A는, 아크릴계 점착제 조성물에 의해 형성된다. 상기 점착제 조성물은, 어느 형태를 가지고 있어도 좋고, 예컨대, 에멀션형, 용제형(용액형), 활성 에너지선 경화형, 열 용융형(핫 멜트형) 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용제형의 점착제 조성물이나, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물이 바람직하다. 특히, 생산성, 환경면, 두께가 있는 점착제층을 얻기 쉬운 점에서, 상기 점착제 조성물은, 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물인 것이 바람직하다.
상기 용제형의 점착제 조성물은 베이스 폴리머를 적어도 함유하는 조성물인 것이 바람직하다. 또한, 상기 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물은, 베이스 폴리머를 형성하는 조성물인 모노머 혼합물 또는 그 부분 중합물을 적어도 함유하는 조성물인 것이 바람직하다. 또한, 상기 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물은, 모노머 혼합물의 부분 중합물과 함께, 모노머 성분을 포함하고 있어도 좋다. 본 명세서에 있어서, 「모노머 혼합물」은, 모노머 성분만인 혼합물을 의미하고, 하나의 모노머 성분만으로 구성되는 경우를 포함하는 것으로 한다.
특히, 점착제층 A가 아크릴계 점착제층 A인 경우, 양호한 열전도성, 양호한 난연성, 양호한 전기 절연성, 시간 경과에서의 전기 절연성 저하를 억제하는 점에서, 아크릴계 점착제층 A를 형성하는 아크릴계 점착제 조성물은, 용제형인 경우, 아크릴계 폴리머, 무기 입자 A, 무기 입자 B, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 적어도 함유하는 아크릴계 점착제 조성물인 것이 바람직하고, 또한, 활성 에너지선 경화형인 경우, 모노머 혼합물 또는 그 부분 중합물, 무기 입자 A, 무기 입자 B, 인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제를 적어도 함유하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 상기 아크릴계 점착제 조성물은, 생산성, 환경면, 두께가 있는 점착제층을 얻기 쉬운 점에서, 활성 에너지선 경화형의 아크릴계 점착제 조성물인 것이 바람직하다.
점착제층 A는, 상기 점착제 조성물로, 공지 내지 관용의 방법을 이용하여 형성된다. 예컨대, 점착제층 A는, 상기 점착제 조성물을 박리 라이너나 기재 등의 적당한 지지체 상에 도포하여, 점착제 조성물층을 형성하고, 다음에, 이 점착제 조성물층을 경화(예컨대, 열이나 활성 에너지선에 의한 경화)시킴으로써 형성되어도 좋다. 또한, 필요에 따라, 경화에 더하여, 더욱 가열 건조시켜도 좋다. 또한, 광중합 반응은 공기 중의 산소에 의해 저해되기 쉽기 때문에, 활성 에너지선에 의한 경화(광경화)는, 박리 라이너로 덮는 것이나 질소 분위기 하에서 반응시키는 것 등에 의해, 산소를 차단한 환경 하에서 행하는 것이 바람직하다.
특히, 점착제층 A는, 무기 입자 A나 무기 입자 B를 안정적으로 함유시키는 점에서는, 중합 개시제(상기 광중합 개시제나 상기 열중합 개시제, 특히 상기 광중합 개시제)를 함유하는 점착제 조성물에 의해, 열이나 활성 에너지선에 의한 경화 반응을 이용하여 형성되는 것이 바람직하다.
점착제층 A의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 유연성이나 단차 흡수성의 점, 접착 특성의 점, 열전도성이나 전기 절연성의 점에서, 큰 쪽이 바람직하다. 상기 두께의 하한은, 특별히 한정되지 않지만, 50 ㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 500 ㎛ 이상이다. 또한, 상기 두께의 상한은, 특별히 한정되지 않지만, 균일한 두께를 갖는 점착제층 A를 얻기 쉬운 작업성의 점에서, 5000 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 3000 ㎛ 이하, 더욱 보다 바람직하게는 2000 ㎛ 이하, 특히 바람직하게는 1000 ㎛ 이하이다. 또한, 점착제층 A는, 단층 구조여도 좋고, 적층 구조여도 좋다.
(기재)
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 전술한 바와 같이, 기재를 갖는 점착 시트여도 좋다. 상기 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 천, 부직포, 펠트, 네트 등의 섬유계 기재; 각종 종이 등의 종이계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 각종 수지에 의한 필름이나 시트 등의 플라스틱 기재; 발포 시트 등의 발포체; 이들의 적층체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 강도나 강인성, 전기 절연성의 점에서, 플라스틱 기재가 바람직하다. 또한, 상기 기재는, 1층으로 이루어지는 기재여도 좋고, 2층 이상의 적층 구조를 가지고 있어도 좋다.
상기 플라스틱 기재를 구성하는 재료로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리비닐알코올; 폴리염화비닐리덴; 폴리염화비닐; 염화비닐-초산비닐 공중합체; 폴리초산비닐; 폴리아미드; 폴리이미드; 셀룰로오스류; 불소계 수지; 폴리에테르; 폴리에테르아미드; 폴리에테르에테르케톤; 폴리페닐렌술피드; 폴리스티렌 등의 폴리스티렌계 수지; 폴리카보네이트; 폴리에테르술폰 등을 들 수 있다. 또한, 상기 재료는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
그 중에서도, 상기 플라스틱 기재를 구성하는 재료로서는, 강도, 취급성(핸들링성), 비용, 치수 안정성, 투묘력의 밸런스가 좋기 때문에, 폴리에스테르가 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)이다. 즉, 상기 기재는, 폴리에스테르 필름인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이다.
상기 기재는, 연신 처리(일축 연신 또는 이축 연신) 등에 의해 변형성이 제어되어 있어도 좋다.
또한, 상기 기재는, 필요에 따라, 표면 처리가 실시되어 있어도 좋다. 이러한 표면 처리로서는, 예컨대, 점착제층과의 밀착성을 높이기 위해, 관용의 표면 처리, 예컨대, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 따른 산화 처리 등; 점착제층과의 밀착성을 높이기 위한 프라이머 처리; 표면의 내찰상성(내찰과성)을 향상시키기 위한 하드코트 처리: 점착 시트가 롤형으로 권취됨으로써 점착면을 보호하는 경우에 있어서의 기재 배면에의 박리 처리 등을 들 수 있다.
상기 기재의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 취급성이나 열전도성의 점에서, 그 하한은 1 ㎛ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10 ㎛ 이상이며, 또한, 그 상한은, 100 ㎛ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 ㎛ 이하이다.
(박리 라이너)
본 발명의 열전도성 점착 시트의 점착면은, 박리 라이너에 의해 보호되어 있어도 좋다. 또한, 상기 박리 라이너는, 특별히 한정되지 않지만, 관용의 박리지, 저접착성 기재, 박리 라이너용 기재 중 적어도 한쪽의 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너 등을 들 수 있다.
상기 저접착성 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 불소계 폴리머(예컨대, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리불화비닐, 폴리불화비닐리덴, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 클로로플루오로에틸렌-불화비닐리덴 공중합체 등)로 이루어지는 저접착성 기재나, 무극성 폴리머(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 올레핀계 수지 등)로 이루어지는 저접착성 기재 등을 들 수 있다.
상기 박리 라이너용 기재 중 적어도 한쪽의 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너에 있어서의 박리 라이너용 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등 폴리에스테르 필름; 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등 올레핀계 수지 필름; 폴리염화비닐 필름; 폴리이미드 필름; 나일론 필름 등의 폴리아미드 필름; 레이온 필름 등의 플라스틱계 기재 필름(합성 수지 필름)을 들 수 있다. 또한, 상질지, 일본 종이, 크라프트지, 글라신지, 합성지, 탑코트지 등 종이계 기재도 들 수 있다. 또한, 이들을, 라미네이트나 공(共)압출 등에 의해, 복층화한 것(2층∼3층의 복합체) 등도 들 수 있다.
또한, 상기 박리 라이너용 기재 중 적어도 한쪽의 면에 박리 처리층이 형성되어 있는 박리 라이너에 있어서, 박리 처리층을 형성하는 박리 처리제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 실리콘계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제 등을 들 수 있다. 또한, 박리 처리제는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.
상기 박리 라이너의 두께나 형성 방법 등은, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 상기 박리 라이너의 두께는, 본 발명의 열전도성 점착 시트의 두께에는 포함되지 않는다.
[열전도성 점착 시트]
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 점착제층 A를 갖기 때문에, 우수한 열전도성을 가지며, 우수한 유연성을 갖는다. 또한, 양호한 난연성을 가지고, 양호한 전기 절연성을 갖는다.
본 발명의 열전도성 점착 시트의 제작 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 공지 내지 관용의 방법에 따라 제작되어도 좋다. 예컨대, 본 발명의 열전도성 점착 시트가 점착제층만으로 이루어지는 기재리스 점착 시트인 경우, 박리 라이너 상에, 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성함으로써, 제작된다. 또한, 본 발명의 열전도성 점착 시트가 점착제층과 기재를 적어도 갖는 기재를 갖는 점착 시트인 경우, 기재 중 적어도 한쪽의 면측에 상기 점착제 조성물에 의해 점착제층을 형성하는 것이나, 미리 제작해 둔 점착제층을 기재 중 적어도 한쪽의 측에 전사함으로써, 제작된다.
본 발명의 열전도성 점착 시트는, 전기 또는 전자 기기에 바람직하게 이용된다. 보다 구체적인 예의 일례로서, 전자 부품의 방열이나 절연 등에 이용하는 경우를 들 수 있다. 보다 상세하게는, IC, 콘덴서 등의 전자 부품을 본 발명의 열전도성 점착 시트에 의해 케이스나 히트 싱크에 고정하는 것을 들 수 있다.
[전기 또는 전자 기기]
본 발명의 전기 또는 전자 기기는, 상기 열전도성 점착 시트가 이용되고 있다. 상기 열전도성 점착 시트는 우수한 열전도성을 갖기 때문에, 본 발명의 전기 또는 전자 기기는, 사용에 의해 발생한 열을 효율적으로 방열할 수 있어, 열에 기인한 손괴나 고장이 생기기 어렵다. 이러한 전기 또는 전자 기기로서는, 예컨대, IC, 콘덴서 등의 전자 부품의 케이스나 히트 싱크에의 고정에 상기 열전도성 점착 시트가 이용되고 있는 전기 또는 전자 기기를 들 수 있다.
[실시예]
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것이 아니다.
(열전도율)
점착 시트에 대해서, 두께 방향에 있어서의 열전도율을, 도 1에 나타내는 열 특성 평가 장치를 이용하여 측정하였다. 도 1의 (a)는 열 특성 평가 장치의 정면 개략도이며, 도 1의 (b)는 열 특성 평가 장치의 측면 개략도이다. 또한, 측정 시에 박리 라이너는 제외되어 있다.
구체적으로는, 1변이 20 ㎜의 입방체가 되도록 형성된 알루미늄제(A5052, 열전도율: 140 W/m·K)의 한쌍의 블록(「로드」라고 칭하는 경우도 있음)(L) 사이에, 점착 시트(1)(폭: 20 ㎜, 길이: 20 ㎜)를 끼워, 한쌍의 블록(L)을 점착 시트(1)로 접합하였다.
그리고, 한쌍의 블록(L)이 상하가 되도록 발열체(히터 블록)(H)와 방열체(냉각수가 내부를 순환하도록 구성된 냉각 베이스판)(C) 사이에 배치하였다. 구체적으로는, 상측의 블록(L)의 위에 발열체(H)를 배치하고, 하측에 블록(L)의 아래에 방열체(C)를 배치하였다.
이때, 점착 시트(1)로 접합된 한쌍의 블록(L)은, 발열체(H) 및 방열체(C)를 관통하는 한쌍의 압력 조정용 나사(T) 사이에 위치하고 있다. 또한, 압력 조정용 나사(T)와 발열체(H) 사이에는 로드 셀(R)이 배치되어 있고, 압력 조정용 나사(T)를 조였을 때의 압력이 측정되도록 구성되어 있으며, 이러한 압력을 점착 시트(1)에 가해지는 압력으로서 이용하였다.
구체적으로는, 이 시험에 있어서, 압력 조정용 나사(T)를, 점착 시트(1)에 가해지는 압력이 25 N/㎠(250 ㎪)가 되도록 조였다.
또한, 하측의 블록(L) 및 점착 시트(1)를 방열체(C)측으로부터 관통하도록 접촉식 변위계의 3개의 프로브(P)(직경 1 ㎜)를 설치하였다. 이때, 프로브(P)의 상단부는, 상측의 블록(L)의 하면에 접촉한 상태로 되어 있어, 상하의 블록(L) 사이의 간격(점착 시트(1)의 두께)을 측정 가능하게 구성되어 있다.
발열체(H) 및 상하의 블록(L)에는 온도 센서(D)를 부착하였다. 구체적으로는, 발열체(H)의 1부분에 온도 센서(D)를 부착하고, 각 블록(L)의 5부분에 상하 방향으로 5 ㎜ 간격으로 온도 센서(D)를 각각 부착하였다.
측정은 우선 처음에, 압력 조정용 나사(T)를 조여, 점착 시트(1)에 압력을 가하고, 발열체(H)의 온도를 80℃로 설정하며, 방열체(C)에 20℃의 냉각수를 순환시켰다.
그리고, 발열체(H) 및 상하의 블록(L)의 온도가 안정된 후, 상하의 블록(L)의 온도를 각 온도 센서(D)에서 측정하여, 상하의 블록(L)의 열전도율(W/m·K)과 온도 구배로부터 점착 시트(1)를 통과하는 열류속을 산출하며, 상하의 블록(L)과 점착 시트(1)의 계면의 온도를 산출하였다. 그리고, 이들을 이용하여 압력에 있어서의 열전도율(W/m·K) 및 열저항(㎠·K/W)을, 하기의 열전도율 방정식(푸리에의 법칙)을 이용하여 산출하였다.
Q=-λgradT
R=L/λ
Q: 단위 면적당의 열류속
gradT: 온도 구배
L: 시트의 두께
λ: 열전도율
R: 열저항
(ASKER C 경도의 측정)
JIS K 7312(1996)에 준하여, 측정을 행하였다.
점착 시트를, 폭 50 ㎜, 길이 50 ㎜의 시트형으로 절단하였다. 이 절단한 점착 시트를 적층하여, 두께가 10 ㎜인 적층체를 얻어, 이 적층체를 평가용 샘플로 하였다. 이 평가용 샘플을 이용하여, 23℃, 50％ RH 분위기 하, ASKER C 경도계(코분시케이키사 제조)로 측정 샘플의 면방향으로 가압을 행하여, 가압면을 밀착시키고 나서 30초 후의 경도를 측정하였다. 이 경도를 ASKER C 경도로 하였다.
(모노머 혼합물의 부분 중합물의 조제예)
모노머 성분으로서, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 82 중량부, 아크릴산2-메톡시에틸(MEA): 12 중량부, N-비닐-2-피롤리돈(NVP): 5 중량부, 및, 히드록시에틸아크릴아미드(HEAA): 1 중량부를 포함하는 모노머 혼합물에, 광중합 개시제로서, 상품명 「이가큐어 184」(1-히드록시시클로헥실페닐케톤, BASF사 제조): 0.05 중량부, 및, 상품명 「이가큐어 651」(2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.05 중량부를 배합한 후, 점도(BH 점도계 No. 5 로터, 10 rpm, 측정 온도 30℃)가 약 20 Pa·s가 될 때까지 자외선을 조사하여, 일부의 모노머 성분이 중합한 조성물(모노머 혼합물의 부분 중합물, 시럽)을 제작하였다.
또한, 상기 조성물을, 「시럽」이라고 칭하는 경우가 있다.
(박리 라이너의 사용예)
박리 라이너로서, 편면에 박리 처리가 실시되어 있는 폴리에틸렌테레프탈레이트제 박리 라이너(상품명 「다이아호일 MRF38」, 미츠비시쥬시사 제조)를 사용하였다.
상기 박리 라이너를, 「박리 라이너 A」라고 칭하는 경우가 있다.
(실시예 1)
상기 시럽: 50 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 50 중량부, 광중합 개시제(상품명 「이가큐어 651」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.3 중량부, 다관능 모노머(가교 성분, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.1 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.0 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 1 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-42」, 쇼와덴코사 제조): 200 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 55 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 200 중량부, 및 무기 입자(알루미나, 신모스 경도 12.0, 평균 입자 직경 9 ㎛, 상품명 「AS-50」, 쇼와덴코사 제조): 125 중량부를 첨가하고, 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
상기 점착제 조성물을 이용하여, 2장의 박리 라이너 A의 박리 처리면 사이에 점착제 조성물층을 마련하여, 박리 라이너 A, 점착제 조성물층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.
다음에, 상기 시트의 양면으로부터, 조도: 5 mW/㎠의 자외선을 3분간 조사하여, 점착제 조성물층을 경화시켜, 두께가 1000 ㎛의 점착제층을 형성하였다. 그리고, 박리 라이너 A, 점착제층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.
(실시예 2)
상기 시럽: 50 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 50 중량부, 광중합 개시제(상품명 「이가큐어 651」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.3중량부, 다관능 모노머(가교 성분, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.1 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.0 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 3 ㎛, 상품명 「BE-033」, 니혼케이킨조쿠사 제조: 150 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 55 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 250 중량부, 및, 무기 입자(알루미나, 신모스 경도12.0, 평균 입자 직경: 2 ㎛, 상품명 「AL-47H」, 쇼와덴코사 제조): 125 중량부를 첨가하고, 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제 조성물층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.
다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.
(실시예 3)
상기 시럽: 50 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 50 중량부, 광중합 개시제(상품명 「이가큐어 651」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.3 중량부, 다관능 모노머(가교 성분, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.1 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.0 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 3 ㎛, 상품명 「BE-033」, 니혼케이킨조쿠사 제조): 150 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 55 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 250 중량부, 무기 입자(산화마그네슘(MgO), 신모스 경도 6.0, 평균 입자 직경 50 ㎛, 우베마테리얼즈사 제조): 200 중량부를 첨가하고, 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제 조성물층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.
다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.
(비교예 1)
상기 시럽: 50 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 50 중량부, 광중합 개시제(상품명 「이가큐어 651」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.3 중량부, 다관능 모노머(가교 성분, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.1 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.0 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 3 ㎛, 상품명 「BE-033」, 니혼케이킨조쿠사 제조): 120 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 55 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 120 중량부, 및, 무기 입자(알루미나, 신모스 경도 12.0, 평균 입자 직경: 2 ㎛, 상품명 「AL-47H」, 쇼와덴코사 제조): 240 중량부를 첨가하고, 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제 조성물층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.
다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.
(비교예 2)
상기 시럽: 50 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 50 중량부, 광중합 개시제(상품명 「이가큐어 651」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.3 중량부, 다관능 모노머(가교 성분, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.1 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.0 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 18 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-31」, 쇼와덴코사 제조): 200 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 55 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조): 200 중량부, 및, 무기 입자(알루미나, 신모스 경도 12.0, 평균 입자 직경: 2 ㎛, 상품명 「AL-47H」, 쇼와덴코사 제조): 125 중량부를 첨가하고, 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제 조성물층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.
다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.
(비교예 3)
상기 시럽: 50 중량부에, 아크릴산2-에틸헥실(2EHA): 50 중량부, 광중합 개시제(상품명 「이가큐어 651」, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, BASF사 제조): 0.3 중량부, 다관능 모노머(가교 성분, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 상품명 「KAYARAD DPHA-40H」, 니혼카야쿠사 제조): 0.1 중량부, 분산제(인산트리에스테르체를 함유하는 인산에스테르계 분산제, 상품명 「플라이서프 A208F」, 다이이치코교세이야쿠사 제조): 2.0 중량부, 무기 입자(수산화알루미늄, 신모스 경도 3.0, 평균 입자 직경 8 ㎛, 상품명 「하이질라이트 H-32」, 쇼와덴코사 제조): 400 중량부, 및, 무기 입자(알루미나, 신모스 경도 12.0, 평균 입자 직경 9 ㎛, 상품명 「AS-50」, 쇼와덴코사 제조): 125 중량부를 첨가하고, 혼합하여, 점착제 조성물을 얻었다.
상기 점착제 조성물을 이용하여, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제 조성물층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 시트를 얻었다.
다음에, 상기 시트로부터, 실시예 1과 동일하게 하여, 박리 라이너 A, 점착제층, 박리 라이너 A의 순으로 적층되어 있는 구조를 갖는 점착 시트를 얻었다.
(평가)
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 시트에 대해서, 열전도성, 단차 흡수성 및 난연성을 평가하였다.
(열전도성)
상기 점착 시트의 열전도율이 1.5 W/mK 이상인 경우를 「양호(○)」라고 평가하고, 상기 점착 시트의 열전도율이 1.5 W/mK 미만인 경우를 「불량(×)」이라고 평가하였다.
또한, 상기 점착 시트의 열전도율이 1.5 W/mK 미만이면, 피착체(열의 발생원)로부터의 열을 효율적으로 전도시킬 수 없어, 피착체에 따라서는, 피착체의 손괴나 고장을 발생시키는 경우가 있다.
(단차 흡수성)
점착 시트를, 길이 100 ㎜, 폭 20 ㎜의 시트형으로 절단하여, 측정 샘플로 하였다.
알루미늄판(시트형의 알루미늄판)을, 아크릴판 상에 고정하여, 높이가 0.5 ㎜인 단차를 제작하였다.
다음에, 아크릴판에 고정한 알루미늄판의 길이 방향과 측정 샘플의 길이 방향이 직교하여, 측정 샘플의 길이 방향의 1변의 단부와 알루미늄판의 폭방향의 1변의 단부가 중합되도록, 알루미늄판을 고정한 아크릴판에, 측정 샘플을 접합하였다(도 2 및 도 3 참조). 이때의 접합 조건은, 2 ㎏ 롤러, 1왕복이었다. 다음에, 23℃, 50％ RH의 환경 하에서 1시간 방치하여, 평가용의 구조물을 얻었다.
또한, 단차 흡수성을 평가할 때에 제작한 평가용의 구조물을 나타내는 개략도를 도 2에 나타낸다. 도 2에 있어서, 도면 부호 (6)은 아크릴판이며, (7)은 알루미늄판이고, (8)은 측정 샘플(점착 시트)이며, (9)는 단차 부분이다.
얻어진 평가용의 구조물에 있어서의 단차 부분에서의 부유 거리(단차단으로부터 시트 접착점까지의 거리, 도 3의 거리(a)에 상당)를 측정하였다. 또한, 도 3은 단차 흡수성을 평가할 때에 제작한 평가용의 구조물의 단면 개략도(A-A'선 단면 개략도)이다. 도 3에 있어서, 도면 부호 (6)은 아크릴판이며, (7)은 알루미늄판이고, (8)은 측정 샘플(점착 시트)이며, (9)는 단차 부분이다.
그리고, 단차 흡수성을 하기 기준으로 평가하였다.
평가 기준
양호(○): 부유 거리가 2.0 ㎜ 이하인 경우
불량(×): 부유 거리가 2.0 ㎜보다 큰 경우
(난연성)
점착 시트를 폭 12.7 ㎜, 길이 127 ㎜의 크기로 컷트하고, 양면의 박리 필름을 박리하여 각각 5개의 시험편을 얻었다. 시험편의 일단을 수직으로 유지하여 현수하였다. 버너의 불꽃을 자유단에 최초에 10초간 대고, 불꽃으로부터 분리한 후, 더욱 10초간 불꽃을 대었다. 얻어진 각 시트를 이하의 평가 기준에 따라, V-0의 합격 여부를 평가하였다.
(1) 각 시험편의 함계 유염 연소 시간(최초의 불꽃을 댄 후의 연소 시간과, 2회째의 불꽃을 댄 후의 연소 시간의 합계)이 10초 이내이다.
(2) 각 시험편 5개의 함계 유염 연소 시간의 총계가 50초 이내이다.
(3) 2회째에 불꽃을 댄 후의 각 시험편의 유염 연소 시간 및 무연 연소 시간이 30초 이내이다.
(4) 어느 하나의 시험편으로부터 연소 적하물이 낙하하여 아래에 배치된 솜에 착화하지 않는다.
(5) 시험편은 모두 그 현수 부분까지 다 타지 않는다.
합격(○): 상기한 (1)∼(5)를 만족시키는 평가 항목수가 3개 이상이다.
불합격(×): 상기한 (1)∼(5)를 만족시키는 평가 항목수가 3개 미만이다.
Figure pat00004
표 1에서 이용한 약호는 이하와 같다.
2EHA: 2-에틸헥실아크릴레이트
H-42: 무기 입자(수산화알루미늄, 상품명 「하이질라이트 H-42」, 쇼와덴코사 제조)
BE-033: 무기 입자(수산화알루미늄, 상품명 「BE-033」, 니혼케이킨조쿠사 제조)
H-31: 무기 입자(수산화알루미늄, 상품명 「하이질라이트 H-31」, 쇼와덴코사 제조)
H-32: 무기 입자(수산화알루미늄, 상품명 「하이질라이트 H-32」, 쇼와덴코사 제조)
H-10: 무기 입자(수산화알루미늄, 상품명 「하이질라이트 H-10」, 쇼와덴코사 제조)
AS-50: 무기 입자(알루미나, 상품명 「AS-50」, 쇼와덴코사 제조)
AL47H: 무기 입자(알루미나, 상품명 「AL-47H」, 쇼와덴코사 제조)
MgO: 무기 입자(산화마그네슘, 우베마테리얼즈사 제조)
표 1의 「첨가량[체적％]」은, 이하의 밀도를 이용하여 산출하였다.
수산화알루미늄: 2.4 g/㎤
알루미나: 4.0 g/㎤
산화마그네슘: 3.4 g/㎤
기타: 1.0 g/㎤
표 1의 「X/Y」는, 신모스 경도가 3.1 미만인 무기 입자를 2종류 이용한 경우에 있어서, 평균 입자 직경이 큰 쪽의 무기 입자와 평균 입자 직경이 작은 쪽의 무기 입자로 구별하여, 평균 입자 직경이 큰 쪽의 무기 입자의 평균 입자 직경을 x로 하고, 평균 입자 직경이 작은 쪽의 무기 입자의 평균 입자 직경을 y로 한 경우 에 있어서의(x/y)(평균 입자 직경비)에 상당한다.
1 점착 시트
2 온도계
3 접촉식 변위계
C 방열체
D 온도 센서
H 발열체(히터 블록)
L 블록(로드)
P 프로브
R 로드 셀
T 압력 조정용 나사
6 아크릴판
7 알루미늄판
8 측정 샘플(점착 시트)
9 단차 부분
a 부유 거리

Claims (5)

  1. 점착제층 A를 가지며, ASKER C 경도계로 구해지는 경도가 50 이하이고,
    점착제층 A가, 신모스 경도가 3.1 미만인 무기 입자 A를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 40 체적％를 넘어 60 체적％ 이하의 비율로 함유하며, 또한, 신모스 경도가 3.1 이상인 무기 입자 B를 점착제층 A의 전체 체적(100 체적％)에 대하여 5 체적％ 이상 20 체적％ 미만의 비율로 함유하는 것을 특징으로 하는 열전도성 점착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 무기 입자 A가 평균 입자 직경 x의 무기 입자 A1과 평균 입자 직경 y의 무기 입자 A2의 혼합물이며, x와 y의 관계가 식 (1) 및 식 (2)를 만족시키는 관계인, 열전도성 점착 시트.
    x>y (1)
    10≤(x/y)≤60 (2)
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열전도율이 1.5 W/mK 이상인 열전도성 점착 시트.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 점착제층 A만으로 구성되는 열전도성 점착 시트.
  5. 제1항에 기재된 열전도성 점착 시트가 이용되고 있는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 기기.
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