CN105593327A - 散热粘结带用粘结剂组合物及散热粘结带 - Google Patents

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Abstract

本发明提供包含(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂、热传导性填充剂及苯并三唑类化合物的散热粘结带用粘结剂组合物。

Description

散热粘结带用粘结剂组合物及散热粘结带
技术领域
本发明涉及散热粘结带用粘结剂组合物及散热粘结带。
背景技术
通常，就计算机、便携式个人终端、通信器等电子产品而言，由于无法使其系统内部产生的过多的热量向外部扩散，从而存在残像问题，并在系统稳定性方面具有严重的担忧。这种热量缩短产品的寿命或引起故障、操作失灵，严重时，还引起爆炸及火灾。尤其，最近需求量逐渐增加的等离子显示板(PDP)、液晶显示器(LCD)等的清晰度、色相度等下降，从而降低产品的可靠性和稳定性。因此，在系统内部中产生的热量需要向外部散出或其本身需要被冷却。
多次试图过用于有效控制这种热量的方法，其中之一为使用借助热传递及热分散效果来具有散热功能的粘结带。
发明内容
技术问题
本发明的一实例提供金属腐蚀性被抑制的散热粘结带用粘结剂组合物。
本发明的另一实例提供由上述粘结剂组合物制备的散热粘结带。
解决问题的手段
在本发明的一实例中，提供包含(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂、热传导性填充剂及苯并三唑类化合物的散热粘结带用粘结剂组合物。
上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂可以为(甲基)丙烯酸酯类单体及含有官能团的交联单体的共聚物。
上述含有官能团的交联单体可以为含有羟基的交联单体。
上述含有羟基的交联单体例如可包含选自由2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯及它们的组合组成的组中的一种。
上述含有羟基的交联单体在组成上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂的单体成分中以0.1至50重量百分比的含量比进行聚合。
上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂可不包含羧基。
上述(甲基)丙烯酸酯类单体例如可包含选自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸异壬酯及它们的组合组成的组中的一种。
上述苯并三唑类化合物例如可包含选自由辛基3-3(叔丁基-4-羟基-5-(5-氯代-2H-苯并三唑-2-基_苯基)丙酸酯、2-乙基己基3-[3-(5-氯代苯并三唑-2-基)-4-羟基-5-叔丁基-苯基]丙酸酯、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚、2-(2-羟基苯基)-苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯酚及它们的组合组成的组中的至少一种。
相对于100重量份的上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂，可包含0.1至5.0重量份的上述苯并三唑类化合物。
上述热传导性填充剂可以为包含选自由金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物及它们的组合组成的组中的至少一种的无机填充剂。
相对于100重量份的上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂，可包含50至300重量份的上述热传导性填充剂。
由上述散热粘结带用粘结剂组合物制备的粘结带的导热系数可以为0.5至1.0W/mK。
上述散热粘结带用粘结剂组合物还可包含光引发剂及固化剂。
上述光引发剂可包含选自由安息香类引发剂、羟基酮类引发剂、氨基酮类引发剂、己内酰胺类引发剂及它们的组合组成的组中的一种。
上述散热粘结带用粘结剂组合物还可包含添加剂，上述添加剂包含选自由填充剂、表面活性剂、增粘剂、偶联剂、抗静电剂、染料、颜料、防紫外线剂、抗氧化剂、加工油及它们的组合组成的组中的一种。
在本发明的另一实例中，提供由上述粘结剂组合物制备的散热粘结带。
发明的效果
当与金属相接触时，由上述散热粘结带用粘结剂组合物制备的散热粘结带的腐蚀金属作用显著被抑制。
具体实施方式
以下，对本发明的实例进行详细说明。但这仅用于例示，本发明并不局限于此，本发明仅根据后述的发明要求保护范围来定义。
在本发明的一实例中，提供包含(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂、热传导性填充剂及苯并三唑类化合物的散热粘结带用粘结剂组合物。
上述散热粘结带用粘结剂组合物为用于制备散热粘结带的粘结剂组合物，散热粘结带作为组装发光二极管(LED)之类的显示器等电子设备时所使用的接合材料，是在需要散热性能的情况下可使用的热界面材料(TIM，thermalinterfacematerials)。
以下，对上述散热粘结带用粘结剂组合物的各个成分进行具体说明。
上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂可以为(甲基)丙烯酸酯类单体及含有官能团的交联单体的共聚物。
上述(甲基)丙烯酸酯类单体例如可以为(甲基)丙烯酸烷基酯，但并不局限于此。上述(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基可以为线性或分支型C1-C14烷基，具体可以为C1-C8烷基。
上述(甲基)丙烯酸酯类单体具体可包含选自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸异壬酯及它们的组合组成的组中的一种。
上述含有官能团的交联单体是指在分子结构内包含共聚合性官能团的单体。
上述含有官能团的交联单体例如可以为含有羟基的单体。通过将上述含有官能团的交联单体的官能团作为羟基而不是羧基，可防止上述散热粘结带对金属引起腐蚀问题。
例如，发光二极管用散热粘结带引起Ag之类的金属电极的腐蚀，从而有可能成为问题，但由上述散热粘结带用粘结剂组合物制备的散热粘结带可有效防止这种电极腐蚀问题。
上述含有羟基的交联单体可以为在组成上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂的单体成分中以约0.1至约50重量百分比的含量比进行聚合而成的。由散热粘结带用粘结剂组合物制备的散热粘结带能够更加有效地得到金属腐蚀抑制效果，上述散热粘结带用粘结剂组合物包含以上述含量比进行聚合的(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂。
上述含有官能团的交联单体具体可包含选自由2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯及它们的组合组成的组中的一种。
如上所述，上述散热粘结带用粘结剂组合物包含苯并三唑类化合物。上述散热粘结带用粘结剂组合物包含上述苯并三唑类化合物，从而能够更加有效地发挥金属腐蚀抑制效果。
上述苯并三唑类化合物由上述含有官能团的交联单体与从含有羟基的交联单体聚合的上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂一同使用，从而能够更有效发挥金属腐蚀抑制效果。这是因为，在上述苯并三唑类化合物与羧酸相接的情况下发生反应，因而在此情况下，粘结力有可能达不到预期效果，还对紫外线(UV)固化产生影响，从而难以进行固化。与此相反，在上述含有官能团的交联单体为含有羟基的交联单体的情况下，与上述苯并三唑类化合物的反应性低，因而能够解决这种问题。
在一实例中，上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂有可能实质上不包含羧基。
上述苯并三唑类化合物例如可包含辛基3-3(叔丁基-4-羟基-5-(5-氯代-2H-苯并三唑-2-基_苯基)丙酸酯、2-乙基己基3-[3-(5-氯代苯并三唑-2-基)-4-羟基-5-叔丁基-苯基]丙酸酯、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚、2-(2-羟基苯基)-苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯酚及它们的组合。
上述苯并三唑类化合物作为可在商业上得到的化合物，可例举巴斯夫(BASF)公司的Tinuvin-P、Tinuvin-326、Tinuvin-327、Tinuvin-328、Tinuvin-329等商品。
相对于100重量份的上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂，上述散热粘结带用粘结剂组合物可包含约0.1至约5.0重量份的上述苯并三唑类化合物，具体地，可包含约0.1至约1.0重量份。上述散热粘结带用粘结剂组合物以上述范围内的含量使用上述苯并三唑类化合物，从而既能够有效实现由此制备的散热粘结带的金属腐蚀抑制效果，又能够一同优秀地维持与紫外线相关的稳定性。若以超过上述范围的方式过量使用上述苯并三唑类化合物，则由于苯并三唑类化合物的紫外线抗氧化效果，当借助紫外线固化制备粘结带时，会捕获很多自由基，从而具有粘结带的物性向不希望的方向改变的担忧，并且，当进行光固化时，苯并三唑类化合物与光引发剂以竞争方式吸收紫外线，因而有可能降低固化效率。
如上所述，上述散热粘结带用粘结剂组合物包含热传导性填充剂。上述散热粘结带用粘结剂组合物包含热传导性填充剂，能够以可赋予散热功能的方式提高导热系数。
例如，由上述散热粘结带用粘结剂组合物制备的散热粘结带的导热系数可以为约0.5至约1.0W/mK。以具有上述范围的导热系数的方式实现的散热粘结带的散热效果可在发光二极管之类的电子设备内的高温工作环境下呈现优秀。
上述热传导性填充剂可添加于(甲基)丙烯酸酯类单体和含有极性官能团的单体来与热传导性一同赋予阻燃性。这是因为上述热传导性填充剂减小可燃烧的共聚物的含量，并改变共聚物的热传导性、物理性质、粘度等。并且，在热传导性填充剂中使用氢氧化镁或氢氧化铝之类的无机界，从而当与共聚物发生反应时，可借助吸收能量的吸热反应，来生成作为不燃物质的H2O及CO2，进而发挥物理阻燃效果。
相对于100重量份的上述(甲基)丙烯酸酯类单体，可包含约50重量份至约300重量份的上述热传导性填充剂。上述热传导性填充剂的含量维持上述范围，使得由上述散热粘结带用粘结剂组合物制备的散热粘结带具有可实现散热效果的导热系数。
上述热传导性填充剂的平均粒径为约1μm至约200μm，具体地，可以为约10μm至约180μm。上述热传导性填充剂的平均粒径维持上述范围，使得由上述散热粘结带用粘结剂组合物制备的散热粘结带具有可实现散热效果的导热系数。
上述热传导性填充剂例如可以为包含选自由金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物及它们的组合组成的组中的至少一种的无机界热传导性填充剂。具体地，上述无机界热传导性填充剂可包含氧化铝、氧化镁、氧化锌、碳化硅、氮化铝、氮化硼、氮化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化硅等。
更具体地，作为上述无机界热传导性填充剂，使用氢氧化铝或氢氧化镁的情况下，上述粘结剂组合物燃烧时的生烟量非常小，从而可有利于环境方面，并确保卓越的阻燃性。由于上述氢氧化铝的分解温度低(约200℃)，因而当粘结剂组合物的加工温度低时适合，当加工温度高时，可使用分解温度相对高(约320℃)的氢氧化镁。进而，上述氢氧化镁在使用纳米大小的粒子时，即使添加量少，也可确保优秀的阻燃性。
在上述散热粘结带用粘结剂组合物中，在上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂中还添加光引发剂、固化剂等，除此之外，为了形成光固化物，可根据用途不受限制地添加公知的添加剂。例如，作为上述添加剂，可包含填充剂、表面活性剂、增粘剂、偶联剂、抗静电剂、染料、颜料、防紫外线剂、抗氧化剂、加工油等或它们的组合。
上述光引发剂及固化剂可不受限制地使用在光固化性组合物中所使用的公知的物质。
上述光引发剂可包含选自由安息香类引发剂、羟基酮类引发剂、氨基酮类引发剂、己内酰胺类引发剂及它们的组合组成的组中的一种。
具体地，上述固化剂可以为二丙烯酸酯类交联剂，例如，可包含己二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、丙二醇二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三丙烯二丙烯酸酯等或它们的组合。上述固化剂也可不受限制地使用公知的物质，且在商业上可得到。优选地，相对于100重量份的上述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂，可使用约0.01至约5重量份的上述固化剂，具体地，可使用约0.1至约0.5重量份。在上述交联剂的使用量小于约0.01重量份的情况下，有可能存在对凝聚力或耐候性带来坏影响的问题，相反，使用量大于约5重量份的情况下，有可能存在降低初期粘结力及粘结物性的问题。
上述散热粘结带用粘结剂组合物还可根据用途包含在光固化性组合物中所使用的公知的添加剂。例如，上述粘结剂组合物还可包含添加剂，上述添加剂包含选自由填充剂、表面活性剂、增粘剂、偶联剂、抗静电剂、染料、颜料、防紫外线剂、抗氧化剂、加工油及它们的组合组成的组中的一种。
在本发明的另一实例中，提供由上述散热粘结带用粘结剂组合物制备的散热粘结带。可通过使上述粘结剂组合物光固化来制备粘结带，具体地，可在基材或离型膜上涂敷上述粘结剂组合物之后，进行光固化来制备。
上述散热粘结带可使用为热界面材料，具体地，能够以如液晶显示装置内的发光二极管光源、电子元件内的散热板等用于附着及固定散热的电子部件的用途来适用。
例如，上述散热粘结带可用于附着液晶显示装置内的发光二极管背光组件。在发光二极管背光组件为安装于下部的液晶显示装置的情况下，上述散热粘结带可作为将发光二极管背光组件附着于液晶显示装置的底面的下部盖(coverbottom)的媒介而使用。
作为其他例，上述散热粘结带为了将散热板附着于IC芯片上部，可介于IC芯片和散热板之间。
以下，记载本发明的实施例及比较例。但以下实施例仅属于本发明的一实施例，本发明并不局限于以下实施例。
实施例
实施例1
将95重量份的2-EHA(丙烯酸-2-乙基己酯)及5重量份的作为含有官能团的交联单体的HEA(2-丙烯酸羟乙酯(2-hydroxyethylacrylate)放入1升的玻璃反应器中并进行热聚合，从而取得了粘度为350cP的丙烯酸类光固化树脂糖浆。相对于100重量份的所取得的丙烯酸类光固化树脂糖浆，添加0.5重量份的作为光引发剂的a,a-甲氧基-a-羟基苯乙酮(a,a-methoxy-a-hydroxyacetophenone)(艳佳固(Igacure)651，巴斯夫(BASF)公司)、0.35重量份的作为交联剂的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA，1,6-hexanedioldiacrylate)后，充分地进行搅拌。在此，作为热传导性填充剂，还添加100重量份的平均直径为70μm的氢氧化铝粉末(H-100，昭和电工(ShowaDenko))、0.5重量份的苯并三唑类化合物(Tinuvin328)后进行搅拌，直到充分均匀为止，从而制备了散热粘结带用粘结剂组合物。接着，利用真空泵来将上述散热粘结带用粘结剂组合物进行减压脱泡。接着，利用微巴来使上述散热粘结带用粘结剂组合物涂敷/固化在离型纸上，从而制备了厚度为200μm的粘结片。并且，利用紫外线灯来将其照射5分钟，从而制备了散热粘结带的试片。
实施例2
除了使80重量份的丙烯酸-2-乙基己酯及20重量份的作为含有官能团的交联单体的2-丙烯酸羟乙酯聚合来取得丙烯酸类光固化树脂糖浆而使用之外，以与实施例1相同的方法制备了丙烯酸泡沫粘结带。
比较例1
除了不使用苯并三唑类化合物(Tinuvin328)之外，以与实施例1相同的方法制备了丙烯酸泡沫粘结带。
比较例2
除了作为热传导性填充剂不使用氢氧化铝粉末(H-100，昭和电工(ShowaDenko))之外，以与实施例1相同的方法制备了丙烯酸泡沫粘结带。
评价
实验例1
准备实施例1、实验例2、比较例1及比较例2的20cm2的散热粘结带试片，分别放入完全被密封的30ml的玻璃小瓶，并在其中放入发光二极管电池。在120℃的烘箱中放置一周之后，确认发光二极管电极的变色来评价是否发生腐蚀，并将结果记载于下列表1中。
表1
区分 是否发生腐蚀
实施例1 未发生
实施例2 未发生
比较例1 发生
比较例2 未发生
从上述表1的结果可以确认到与未使用苯并三唑类化合物的比较例1不同，实施例1-实施例2的散热粘结带的腐蚀抑制效果显著。
实验例2
将实施例1、实施例2、比较例1及比较例2的散热粘结带试片分别以60mm×120mm的大小切割之后，利用京都电子工业(株)的迅速导热系数测定仪QTM-500来测定导热系数，并记载于下列表2中。
表2
区分 导热系数(W/mK)
实施例1 0.57
实施例2 0.56
比较例1 0.56
比较例2 0.32
从上述表2的结果可以确认到与实施例1-实施例2相比，不包含热传导性填充剂的的比较例2的导热系数变低。
以上，对本发明的优选实施例进行了详细说明，但本发明的发明要求保护范围并不局限于此，由本发明所属技术领域的普通技术人员利用以下发明要求保护范围中定义的本发明的基本概念来进行的各种变形和改良形态也属于本发明的发明要求保护范围。

Claims (16)

1.一种散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，包含(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂、热传导性填充剂及苯并三唑类化合物。
2.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂为(甲基)丙烯酸酯类单体及含有官能团的交联单体的共聚物。
3.根据权利要求2所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述含有官能团的交联单体为含有羟基的交联单体。
4.根据权利要求3所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述含有羟基的交联单体包含选自由2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯、6-羟基己基(甲基)丙烯酸酯、8-羟基辛基(甲基)丙烯酸酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯及它们的组合组成的组中的一种。
5.根据权利要求3所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述含有羟基的交联单体在组成所述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂的单体成分中以0.1至50重量百分比的含量比进行聚合。
6.根据权利要求3所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂不包含羧基。
7.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯类单体包含选自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸异壬酯及它们的组合组成的组中的一种。
8.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述苯并三唑类化合物包含选自由辛基3-3(叔丁基-4-羟基-5-(5-氯代-2H-苯并三唑-2-基_苯基)丙酸酯、2-乙基己基3-[3-(5-氯代苯并三唑-2-基)-4-羟基-5-叔丁基-苯基]丙酸酯、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-对甲酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔戊基苯酚、2-(2-羟基苯基)-苯并三唑、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-苯酚及它们的组合组成的组中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂，包含0.1至5.0重量份的所述苯并三唑类化合物。
10.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述热传导性填充剂为包含选自由金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属硼化物及它们的组合组成的组中的至少一种的无机填充剂。
11.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的所述(甲基)丙烯酸酯类光固化树脂，包含50至300重量份的所述热传导性填充剂。
12.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，由散热粘结带用粘结剂组合物制备的粘结带的导热系数为0.5至1.0W/mK。
13.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，还包含光引发剂及固化剂。
14.根据权利要求13所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，所述光引发剂包含选自由安息香类引发剂、羟基酮类引发剂、氨基酮类引发剂、己内酰胺类引发剂及它们的组合组成的组中的一种。
15.根据权利要求1所述的散热粘结带用粘结剂组合物，其特征在于，还包含添加剂，所述添加剂包含选自由填充剂、表面活性剂、增粘剂、偶联剂、抗静电剂、染料、颜料、防紫外线剂、抗氧化剂、加工油及它们的组合组成的组中的一种。
16.一种散热粘结带，其特征在于，由权利要求1至15中任一项所述的散热粘结带用粘结剂组合物制备。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102076122B1 (ko) * 2016-03-16 2020-02-12 주식회사 엘지화학 내열성이 우수한 점착제 조성물 및 점착제
JP6676429B2 (ja) * 2016-03-23 2020-04-08 リンテック株式会社 粘着性組成物、粘着剤、粘着シートおよび表示体
KR102332416B1 (ko) * 2019-11-29 2021-11-30 주식회사 피톡 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101314700A (zh) * 2007-05-30 2008-12-03 保力马科技株式会社 热传导性粘合剂组合物及粘合方法
CN101528845A (zh) * 2006-10-31 2009-09-09 3M创新有限公司 可形成片的单体组合物、导热片以及导热片的制备方法
CN102216408A (zh) * 2008-12-25 2011-10-12 第一毛织株式会社 粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的光学元件
CN103347971A (zh) * 2011-02-11 2013-10-09 日东电工株式会社 阻燃性热传导性粘合片

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6218481A (ja) * 1985-07-16 1987-01-27 Nissan Chem Ind Ltd 導電性塗料組成物
JP2001279196A (ja) * 2000-03-30 2001-10-10 Sliontec Corp 無基材熱伝導性粘着テープ・シート及びその製造方法
JP2003213230A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Asahi Glass Co Ltd 保護フィルム
KR20080062440A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물　및 이를 이용한반도체 소자
KR101047925B1 (ko) * 2007-04-19 2011-07-08 주식회사 엘지화학 아크릴계 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
US20090229809A1 (en) 2008-03-14 2009-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Device capable of thermally cooling while electrically insulating
KR101125266B1 (ko) * 2010-02-17 2012-03-21 그린스타 주식회사 열전도성이 우수한 점착제를 포함하는 방열시트
JP5897839B2 (ja) * 2011-07-29 2016-03-30 日東電工株式会社 半導体装置
CN104039913B (zh) 2011-11-02 2017-08-22 汉高知识产权控股有限责任公司 用于电子部件的粘合剂
JP5948075B2 (ja) * 2012-02-15 2016-07-06 株式会社寺岡製作所 粘着シート及びその製造方法、接着用シート、光硬化型接着剤組成物並びに光学用部材
JP2013194072A (ja) * 2012-03-16 2013-09-30 Nitto Denko Corp 耐火性粘着テープ
JP2014025028A (ja) * 2012-07-30 2014-02-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性粘着シート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101528845A (zh) * 2006-10-31 2009-09-09 3M创新有限公司 可形成片的单体组合物、导热片以及导热片的制备方法
CN101314700A (zh) * 2007-05-30 2008-12-03 保力马科技株式会社 热传导性粘合剂组合物及粘合方法
CN102216408A (zh) * 2008-12-25 2011-10-12 第一毛织株式会社 粘合剂组合物和使用该粘合剂组合物的光学元件
CN103347971A (zh) * 2011-02-11 2013-10-09 日东电工株式会社 阻燃性热传导性粘合片

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