KR20080056931A

KR20080056931A - 점착성 방열 폼 시트의 제조방법 및 이로부터 형성된점착성 방열 폼 시트

Info

Publication number: KR20080056931A
Application number: KR1020060130132A
Authority: KR
Inventors: 이병수; 송민석; 유승민; 이근희; 김장순
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2006-12-19
Filing date: 2006-12-19
Publication date: 2008-06-24
Also published as: KR101269178B1

Abstract

본 발명은 각종 전자제품에 점착되어 열을 방출하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법 및 이로부터 형성된 점착성 방열 폼 시트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 점착성 방열 폼 시트의 제조방법은 (S1) 경화형 단량체를 포함하는 도포액을 준비하는 단계; (S2) 상기 도포액에 Mg(OH)₂를 첨가하여 분산시키는 단계; 및 (S3) 상기 (S2) 단계의 결과물을 기재에 도포한 후 열을 가하여 상기 Mg(OH)₂를 가수분해시키고, 경화형 단량체를 경화시키는 단계를 포함한다. 본 발명에 따라 Mg(OH)₂를 가수분해시켜 형성한 방열 폼 시트는 간단하고 경제적으로 제조되며, 전자제품에 점착면적 및 결합력이 향상되어 효과적인 열전도 및 방열이 가능하다. 또한, Mg(OH)₂의 가수분해물로서 생성된 MgO가 기포들 내부에 존재하여 시트에 내화성을 부여한다.

Description

점착성 방열 폼 시트의 제조방법 및 이로부터 형성된 점착성 방열 폼 시트{A MANUFACTURNG METHOD OF ADHESIVE FOAM TYPED HEAT-RADIATION SHEET AND A ADHESIVE FOAM TYPED HEAT-RADIATION SHEET FORMED THEREFROM}

명세서 내에 통합되어 있고 명세서의 일부를 구성하는 첨부도면은 발명의 현재의 바람직한 실시예를 예시하며, 다음의 바람직한 실시예의 상세한 설명과 함께 본 발명의 원리를 설명하는 역할을 할 것이다.

도 1은 본 발명의 바람직한 제조방법에 따라 기재 위에 형성된 점착성 방열 폼 시트의 개략적인 단면도이다.

본 발명은 각종 전자제품에 점착되어 열을 방출하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법 및 이로부터 형성된 점착성 방열 폼 시트에 관한 것이다.

일반적으로, 컴퓨터, 휴대용 개인 단말기, 통신기 등의 전자제품은 그 시스템 내부에서 발생한 과도한 열에너지를 외부로 확산시키지 못하여, 잔상 문제 등 시스템 안정성에 심각한 불안정성을 내재하고 있다. 또한, 열에너지를 제품 외부로 방출시키지 못하는 경우 제품의 수명이 단축되거나, 제품의 고장이나 오동작을 유 발하며, 심한 경우에는 폭발 및 화재의 원인을 제공하기도 한다. 특히 최근 그 수요가 증가되고 있는 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), LCD 모니터 등은 발생된 열에 의해 선명도나 색상도가 저하되어, 제품에 대한 신뢰성과 안정성에 타격을 주고 있다. 따라서 전자제품의 시스템 내부에서 발생할 열에너지는 외부로 방출되거나 자체적으로 냉각시켜 해소해야 한다.

전자제품의 열을 방출하는 통상적인 방법으로서 히트싱크 또는 방열팬을 설치하는 방법이 사용되었다. 그러나 히트싱크의 경우 전자제품에서 나오는 열량보다 히트싱크가 방출할 수 있는 열량이 작아 효율이 매우 낮다. 이에 따라 히트싱크와 함께 방열팬을 동시에 설치하여 히트싱크의 열을 강제로 배출시키는 방법도 사용되고 있다. 그러나, 방열팬은 사용시 소음과 진동이 발생하고, 무엇보다 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 노트북 컴퓨터, 휴대용 개인단말기 등 과 같이 경량화와 슬림(Slim)화가 요구되고 있는 제품에는 적용할 수 없다는 문제점이 있다.

또한, 경량화와 슬림화가 요구되는 제품에 이용될 수 있는 방법으로서, 아크릴계 수지 또는 실리콘계 수지에 열전도성 필러를 혼합하고, 이를 전자제품의 발열체에 코팅하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이러한 방열 코팅층은 전자제품에 직접 코팅하여 적용해야 하는 번거로움이 있다.

한편, 대한민국 공개특허공보 제10-2001-0078953호에는 전자제품의 발열체에 면 접촉시켜 적용하는 방열시트가 개시되어 있다. 그러나, 이러한 방열시트를 전자제품에 적층시 발열체와의 결합이 견고하지 못하고, 무엇보다 접촉 면적이 작아 효과적인 열전도 및 방열 기능을 수행하지 못하는 문제점이 있다.

본 발명의 제1 목적은 전술한 문제점을 해결하여, 전자제품에 점착면적 및 결합력이 향상되어 효과적인 열전도 및 방열이 가능한 점착성 방열 폼 시트를 간단하고 경제적으로 제조할 수 있는 방법 및 이로부터 형성된 점착성 방열 폼 시트를 제공하는데 있다.

본 발명의 제2 목적은 전술한 제1 목적 외에, 시트의 내화성이 동시에 부여된 점착성 방열 폼 시트의 제조방법 및 이로부터 형성된 점착성 방열 폼 시트를 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 점착성 방열 폼 시트의 제조방법은 (S1) 경화형 단량체를 포함하는 도포액을 준비하는 단계; (S2) 상기 도포액에 Mg(OH)₂를 첨가하여 분산시키는 단계; 및 (S3) 상기 (S2) 단계의 결과물을 기재에 도포한 후 열을 가하여 상기 Mg(OH)₂를 가수분해시키고, 경화형 단량체를 경화시키는 단계를 포함한다. 본 발명에 따라 Mg(OH)₂를 가수분해시켜 형성한 방열 폼 시트는 전자제품에 점착면적 및 결합력이 향상되어 효과적인 열전도 및 방열이 가능하다.

Mg(OH)₂를 가수분해시켜 형성한 점착성 방열 폼 시트는 베이스 수지로 된 시트 및 상기 시트 내부에 다수의 기포들이 형성된 방열 폼 시트로서, 다수의 기포들 내부는 Mg(OH)₂의 가수분해물인 MgO 미립자들을 포함하게 된다. 함유된 MgO 미립자들은 방열 폼 시트에 내화성을 부여한다.

본 발명의 따른 점착성 방열 폼 시트의 제조방법에 있어서, 경화형 단량체는 탄소수가 1 내지 12인 알킬기 함유 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와 같은 아크릴계 단량체인 것이 바람직하고, 아크릴계 단량체를 포함한 도포액에는 공중합이 가능한 극성 단량체를 더 첨가하는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명의 따른 점착성 방열 폼 시트의 제조방법에 있어서, 도포액에는 열전도성 필러를 더 첨가하는 것이 바람직하고, (S1) 단계 후에 경화형 단량체를 부분중합시켜 도포액의 점도를 1,000 내지 10,000 cps로 조절하여 도포액의 시트 성형성을 향상시키는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

통상적으로 Mg(OH)₂는 벽지 등의 건축 내장재에 난연성을 부여하기 위하여 사용된다(일본공개특허 제2003-25517호, 제1999-100456호, 2000-95889호 등 참조). 그런데, Mg(OH)₂는 100°C 이상의 열을 가하면 가수분해되어 물을 발생시키고, 그 가수분해물로서 MgO 미립자가 생성된다.

본 발명자들은 이러한 Mg(OH)₂의 특성에 주목하고, 점착성 방열 폼 시트 제조시 Mg(OH)₂를 첨가하고 열을 가하여 이를 가수분해시켜 본 발명의 점착성 방열 폼 시트를 제조하였다. 즉, Mg(OH)₂의 가수분해에 의해 발생한 물은 열에 의해 수증기로 배출되면서 시트 내에 기포를 생성시키고, Mg(OH)₂의 가수분해물인 MgO는 기포들 내부에 잔존하여 시트에 내화성을 부여한다.

본 발명의 점착성 방열 폼 시트의 바람직한 제조방법을 예시하면 다음과 같으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

먼저, 경화형 단량체를 포함하는 도포액을 준비한다(S1 단계). 경화형 단량체에는 열경화형 단량체 및 광경화형 단량체가 모두 포함된다.　이러한 경화형 단량체로는 경화형 단량체의 경화 수지가 자체적인 점착성을 갖는지 여부에 관계없이 사용 가능하나, 바람직하게는 별도의 점착제 층 코팅공정 없이 전자제품에 용이하게 부착될 수 있는 시트를 제조할 수 있도록 자체 점착성을 갖는 것이면 좋다.

이러한 경화성 단량체로는 아크릴계 단량체를 사용하는 것이 바람직한데, 아크릴계 단량체로는 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 예시할 수 있고, 이 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체를 더 첨가하여 공중합시키는 것이 바람직하다.　 이때, 극성 단량체는 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 100중량부에 대하여 1 ~ 20중량부가 공중합된 것이 바람직하다.　 이와 같은 공중합 아크릴계 단량체가 경화된 수지는 자체 점착성이 우수하여 피착물과의 접착력이 좋으며, 열전도성도 향상시키는 효과가 있다.

상기 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체로는, 예를 들어 부틸 (메타)아크릴레이트, 헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들을 각각 단독으로 또는 이들 중 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.　 또한, 전술한 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체로는, 예를 들어 (메타)아크릴산, 말레인산, 푸마르산 등과 같이 카르복실기를 가지는 단량체나, 아크릴아미드, N-비닐피롤리돈, 및 N-비닐카프로락탐 등과 같이 질소를 가지는 단량체 등을 각각 단독으로 또는 이들 중 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이와 같은 극성 단량체는 최종 경화된 수지에 높은 응집력을 부여하고 접착력을 향상시키는 작용을 한다.

또한, 경화형 단량체를 포함하는 도포액에는 경화형 단량체의 종류에 따라 열개시제 및/또는 광개시제가 더 포함될 수 있다.　 이때, 열개시제 또는 광개시제의 양에 따라 경화형 단량체의 중합 정도를 조절할 수 있다.　아울러, 도포액에는 열개시제 및 광개시제가 모두 포함되어 듀얼 경화(dual curing)가 가능하게 조성될 수 있다. 이때, 초기에는 광경화가 실시되고 나중에는 열경화가 차례로 실시될 수 있다.

열개시제 및 광개시제는 경화형 단량체 100중량부에 대하여 0.01 ~ 10중량부를 사용하는 것이 바람직하다.　 경화형 단량체로서 아크릴계 단량체를 사용하는 경우, 특별히 한정하는 것은 아니지만 열개시제로는 아민계, 벤조일 퍼옥시드와 같은 과산화물계, 아조비스이소부틸로니트릴 등을 사용할 수 있으며, 광개시제로는 알파-하이드록시아세토페논, 1-하이드록시싸이클로헥실페닐 케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 잔톤, 벤즈알데히드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4'-디메톡시 벤조페논, 4,4'-디아미노벤조페논, 벤조인 프로필 에테르, 벤조인 에틸에테르, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-히드록시-2-메틸 프로판-1-온, 티옥잔톤 등을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 도포액에는 가교제를 더 첨가할 수 있다.　 이러한 가교제의 첨가량에 따라 시트의 점착 특성을 조절할 수 있다.　가교제로는 경화형 단량체 100중량부에 대하여 0.01 ~ 10중량부를 사용하는 것이 바람직하다.　 경화형 단량체로서 아크릴계 단량체를 사용하는 경우, 특별히 한정하는 것은 아니지만 다관능성 아크릴레이트, 1,2-에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,12-도데칸디올아크릴레이트 등을 각각 단독으로 또는 이들을 2종 이상 혼합하여 가교제로 사용할 수 있다.

도포액은 액상, 페이스트상, 고점도의 반죽상 등, 기재에 도포할 수 있는 모든 상태를 포함한다.

본 발명에 따른 점착성 방열 폼 시트의 제조방법에 있어서, 전술한 (S1) 단 계 후에는 경화형 단량체, 예를 들어 탄소수 1~12개의 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체를 부분중합시켜, 도포액의 점도를 1,000 내지 10,000 cps로 조절하는 것이 바람직하다. 전술한 범위의 적절한 점도를 갖는 도포액을 이용하면 시트의 성형성이 향상된다.

이어서, 준비된 도포액에 Mg(OH)₂를 첨가하여 분산시킨다(S2 단계).

Mg(OH)₂는 발포제의 역할을 수행하게 되는데, 그 첨가량은 경화형 단량체 총 중량을 기준으로 0.01 내지 50 중량%인 것이 바람직하다.

또한, 전술한 도포액에는 열전도성 필러를 더 첨가하는 것이 바람직하다. 이러한 열전도성 필러는 방열 시트에 첨가되는 통상적인 열전도성 필러라면 모두 사용이 가능한데, 예를 들어 1 nm ~ 200μm의 입경을 갖는 금속(알루미늄, 니켈 또는 이들의 합금 등) 입자, 세라믹(탄화붕소 등) 입자, 고분자 성형체 입자, 카본블랙, 카본 파이버, 아세틸렌 블랙 등을 각각 단독으로 또는 이들을 혼합하여 사용할 수 있다. 열전도성 필러의 첨가량은 예를 들어 경화형 단량체 총 중량을 기준으로 0.05 내지 500 중량% 첨가할 수 있다.

아울러, 전술한 (S1) 및 (S2) 단계의 도포액에는 필요에 따라 Mg(OH)₂ 외의 발포제, 안료, 산화방지제, 안정제, 분산제, 소포제, 증점제, 가소제, 점착성 부여 수지, 실란 결합제, 광택제 등의 첨가제를 더 첨가할 수 있다. 이러한 발포제로는 예를 들어, p,p'-옥시비스(벤젠술포닐하이드라지드), 벤젠술로닐하이드라지드, 톨로엔술포닐하이드라지드 등의 술포닐하이드라지드, 아조디카르본아미드(ADCA), 아 조비스이소프틸로니트릴 등의 아조화합물, N,N'-디니트로소펜타메틸렌테트라민, N,N'-디메틸-N,N'-디니트로소테레트탈아미드 등의 니트로소화합물 등과 같은 유기 발포제, 중탄산나트륨, 중탄산암모늄 등과 같은 무기 발포제를 예시할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

그런 다음, (S2) 단계의 결과물을 기재에 도포한 후 열을 가하여 상기 Mg(OH)₂를 가수분해시키고, 경화형 단량체를 경화시킨다(S3 단계).

Mg(OH)₂가 분산된 도포액을 기재 표면에 소정 두께로 도포한 후 100°C 이상의 열을 가하게 되면, Mg(OH)₂는 물과 MgO 미립자로 가수분해된다. 발생된 물은 도포액에 가해진 열에 의해 수증기로 배출되면서 시트 내에 기포를 생성시키고, Mg(OH)₂의 가수분해물인 MgO는 생성된 기포들 내부에 잔존하여 시트에 내화성을 부여하게 된다. 이 과정에서 도포된 경화형 단량체 역시 UV 조사 또는 바람직하게는 열에 의해 경화되면서 방열 폼 시트가 완성된다.

Mg(OH)₂가 분산된 도포액의 도포 대상체인 기재로는 PET 필름 등 도포액을 도포하여 시트를 제조할 수 있는 것이라면 모두 사용할 수 있으며, 기재에 시트가 부착된 상태 그대로 또는 시트를 탈착하여 전자제품의 방열시트로 사용할 수 있다. 또한 열전도성이 우수한 금속 시트에 Mg(OH)₂가 분산된 도포액을 도포하여, 방열 폼 시트와 금속 시트가 결합된 형태 그대로, 방열시트로서 사용할 수 있다.

도 1은 전술한 방법으로 제조된 본 발명의 점착성 방열 폼 시트(10)의 개략 적인 단면도이다. 기재(7)의 일면에 형성된 점착성 방열 폼 시트(10)는 베이스 수지로 된 시트(1) 및 상기 시트(1) 내부에 다수의 기포(3)들이 형성된 방열 폼 시트(10)로서, 다수의 기포(3)들 내부는 Mg(OH)₂의 가수분해물인 MgO 미립자(4)들을 포함하게 된다. Mg(OH)₂의 가수분해에 의해 발생한 수증기가 배출되므로서 생성된 시트(10) 내의 기포들은 시트(10)에 점착성과 쿠션성을 부여한다. 특히 표면에 형성된 기포들은 비교적 사이즈가 커서 쿠션성이 커져 발열체에 대한 점착력이 더욱 향상되며, 전자제품 발열체와의 접촉면적도 증가된다. 이에 따라, 두께 방향 및 수평방향으로 효과적인 열전달 및 방열이 가능하게 된다.

베이스 수지로는 전술한 경화형 단량체가 경화된 수지가 바람직하나, 그 내부에 분산된 Mg(OH)₂의 가수분해에 의해 기포가 형성되어 점착성 방열 폼 시트로 제조될 수 있는 것이라면 모두 사용이 가능하다. 예를 들어, 베이스 수지로는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지, 천연고무(natural rubber), 부타디엔 고무(butadiene rubber), 이소프렌 고무(isoprene rubber), 에틸렌 프로필렌 고무(ethylene propylene rubber), 니트릴 고무(nitrile rubber), 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(acrylonitrile butadiene rubber), 이소부틸렌 이소프렌 고무(isobutylene isoprene rubber), 실리콘 고무(silicone rubber) 등이 각각 단독으로 또는 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.

본 발명의 점착성 방열 폼 시트의 두께는 특별히 한정되지 않으나 50um 내지 1000um인 것이 바람직하다. 두께가 너무 얇으면 효과적인 방열시트로서 역할을 수 행하기 어려우며, 두께가 너무 두꺼우면 전자제품에 실제 적용하기 어렵고 경제성 또한 저하된다.

이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예 들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.

<실시예 1>

2-에틸 헥실 아크릴레이트 96중량부와, 극성 모노머 아크릴산 4중량부를 1리터 유리 반응기에서 부분중합시켜 점도 3,500cps인 시럽을 얻었다.　 얻어진 시럽 100중량부에 대해 열개시제로서 벤조일퍼옥사이드(BPO) 0.7중량부, 가교제로서 1,6-헥산 디올 디아크릴레이트(HDDA) 0.7중량부를 첨가하고 혼합한 후, 충분히 교반하여 도포액을 준비하였다.　여기에 열전도성 필러로서 평균 입경이 20 um인 구상의 AlOH₂ 분말을 도포액의 100vol%가 되도록 혼합한 다음, 충분히 균일해질 때까지 교반하였다.　 이어서, Mg(OH)₂ 5중량부를 넣고 교반한 다음, 진공펌프를 이용하여 감압 탈포하였다. 그런 다음, 마이크로 바를 이용하여 Mg(OH)₂가 분산된 도포액을PET 필름 상에 1㎜의 두께로 코팅하였고, 그 결과물을 120°C 오븐에서 7분 동안 방치하여 본 실시예에 따른 시편을 얻었다.

<실시예 2>

발포제로서, Mg(OH)₂를 15중량부로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

<실시예 3>

발포제로서, Mg(OH)₂를 20중량부로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

<실시예 4>

발포제로서, Mg(OH)₂를 25중량부로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

<비교예 1>

발포제로서, Mg(OH)₂를 혼합하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하였다.

이상의 실시예 및 비교예에 따른 시트의 성분 및 함량을 하기 표 1에 요약하였다.

구분	Mg(OH)₂함량
실시예 1	5 중량부
실시예 2	15 중량부
실시예 3	20 중량부
실시예 4	25 중량부
비교예 1	없음

전술한 실시예 및 비교예에 따른 시트 시편에 대하여 다음과 같이 물성을 평가하였다.

1.접착력 시험

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 시트에 대하여 알루미늄판에 대한 180도 방향의 접착력을 JISZ1541에 근거하여 측정하였다.　 이때, 방치시간은 상온에서 30분이었다.　측정 결과는 하기 표 2에 나타내었다.

2. 열전도도 시험

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 시트를 약 60mm x 120mm 의 크기로 절단하고, 이 시편의 열전도도를 쿄토전자 공업㈜에서 제조된 신속 열전도율 측정기 QTM-500을 사용하여 측정하였다.　 측정 결과는 하기 표 2에 나타내었다.

3. 시트의 접착면적의 측정

먼저, 상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 시트를 150mm X 200mm의 크기로 절단하였다. 그리고 알루미늄 기재 위에 절단된 시트를 라미네이션 시킨 후에 시트 위에 두께 3mm 유리판을 올려놓은 다음, 유리판 위에 2.9kg의 하중을 지닌 추를 두개 올려 놓았다. 이때, 알루미늄 기재에는 100um 정도의 돌기를 7개 붙인 후, 이 돌기가 시트와 맞닿도록 하여 테스트를 실시하였다. 추를 올려놓은 후 1분 30초가 경과한 후에, 유리판과 시트가 부착된 면적을 디지털 카메라로 찍은 후 이미지를 분석하여 측정하였다.

	접착력(g/in)	접착면적	열전도도(W/mK)
실시예 1	850	70%	0.44
실시예 2	756	75%	0.43
실시예 3	765	75%	0.43
실시예 4	740	80%	0.41
비교예 1	770	66%	0.45

표 2의 결과를 참조하면, 실시예의 점착성 방열 폼 시트가 비교예 1보다 접착면적이 월등히 향상됨을 알 수 있다. 이때, 열전도율은 실시예의 점착성 방열 폼 시트가 다소 작게 나타나고 있으나, 이는 시트 자체의 열전도율의 측정결과이다. 따라서, 실제 전자제품에 적용 시에는 접착면적이 훨씬 넓음에 따라 두께 및 수평방향으로 열전도 및 분산이 효율적으로 진행되므로, 비교예보다 더 우수한 열전도율을 갖는다.

한편, 실시예 1내지 4를 비교해 보면, Mg(OH)₂의 함량이 클수록 접착면적이 향상됨을 알 수 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따라 Mg(OH)₂를 가수분해시켜 형성한 점착성 방열 폼 시트는 간단하고 경제적으로 제조될 수 있다.

본 발명에 따른 점착성 방열 폼 시트는 표면에 형성된 기포들로 인하여 발열체와 견고하게 점착하고, 전자제품 발열체와의 접촉면적도 증가된다. 이에 따라, 두께 방향 및 수평방향으로 효과적으로 열이 전달 및 분산되어 우수한 방열효과를 갖는다.

또한, 본 발명의 점착성 방열 폼 시트는 일반적인 전자제품은 물론 플라즈마 디스플레이 패널 등과 같이 슬림화가 요구되는 제품에 유용하게 적용할 수 있다.

Claims

(S1) 경화형 단량체를 포함하는 도포액을 준비하는 단계;

(S2) 상기 도포액에 Mg(OH)₂를 첨가하여 분산시키는 단계; 및

(S3) 상기 (S2) 단계의 결과물을 기재에 도포한 후 열을 가하여 상기 Mg(OH)₂를 가수분해시키고, 경화형 단량체를 경화시키는 단계를 포함하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 경화형 단량체는 아크릴계 단량체인 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
제2항에 있어서,

상기 아크릴계 단량체는 탄소수가 1 내지 12인 알킬기 함유 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체인 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
제3항에 있어서,

상기 아크릴계 단량체는 탄소수가 1 내지 12인 알킬기 함유 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체를 도포액에 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 Mg(OH)₂의 첨가량은 경화형 단량체 총 중량을 기준으로 0.01 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 도포액에 열전도성 필러를 더 첨가하는 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
제6항에 있어서,

상기 열전도성 필러의 첨가량은 경화형 단량체 총 중량을 기준으로 0.05 내지 500 중량%인 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
제1항에 있어서,

상기 (S1) 단계 후에, 경화형 단량체를 부분중합시켜 도포액의 점도를 1,000 내지 10,000 cps로 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트의 제조방법.
베이스 수지로 된 시트 및 상기 시트 내부에 다수의 기포들이 형성된 방열 폼 시트에 있어서,

상기 다수의 기포들 내부에는 Mg(OH)₂의 가수분해물인 MgO 미립자들이 포함된 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트.
제9항에 있어서,

상기 베이스 수지는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지, 천연고무(natural rubber), 부타디엔 고무(butadiene rubber), 이소프렌 고무(isoprene rubber), 에틸렌 프로필렌 고무(ethylene propylene rubber), 니트릴 고무(nitrile rubber), 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(acrylonitrile butadiene rubber), 이소부틸렌 이소프렌 고무(isobutylene isoprene rubber), 실리콘 고무(silicone rubber) 및 이들 중 2종 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트.
제9항에 있어서,

열전도성 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트.
제11항에 있어서,

상기 열전도성 필러의 함량은 베이스 수지 총 중량을 기준으로 0.05 내지 500 중량%인 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트.
제9항에 있어서,

상기 점착성 방열 폼 시트의 두께는 50um 내지 1000um인 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트.
제9항에 있어서,

상기 점착성 방열 폼 시트의 일면에 적층된 금속 시트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 점착성 방열 폼 시트.