|
WO2013035204A1
(ja)
*
|
2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
電子装置用組成物
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WO2013035205A1
(ja)
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2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
アンダーフィル用組成物
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JP5435520B1
(ja)
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|
2013-03-29 |
2014-03-05 |
古河電気工業株式会社 |
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
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KR20160114049A
(ko)
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2014-01-29 |
2016-10-04 |
히타치가세이가부시끼가이샤 |
접착제 조성물, 접착제 조성물로부터 얻어지는 수지 경화물, 접착제 조성물을 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 고체 촬상 소자
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JP6477504B2
(ja)
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2014-01-29 |
2019-03-06 |
日立化成株式会社 |
接着剤組成物、接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、及び固体撮像素子
|
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KR102272146B1
(ko)
|
2014-01-29 |
2021-07-01 |
쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 |
수지 조성물, 수지 조성물을 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 고체 촬상 소자
|
|
WO2015123824A1
(en)
*
|
2014-02-19 |
2015-08-27 |
Ablestik (Shanghai) Ltd. |
Curable resin composition for sealing liquid crystal
|
|
KR101828644B1
(ko)
*
|
2014-03-25 |
2018-02-14 |
주식회사 엘지화학 |
방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프
|
|
CN104134615A
(zh)
*
|
2014-07-31 |
2014-11-05 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
铜铜键合的方法
|
|
CN106661390B
(zh)
*
|
2014-08-29 |
2020-08-07 |
古河电气工业株式会社 |
马来酰亚胺膜
|
|
CN104232014B
(zh)
*
|
2014-09-15 |
2016-02-03 |
东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
一种底部填充胶
|
|
JP6459402B2
(ja)
*
|
2014-10-31 |
2019-01-30 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
|
JP6398619B2
(ja)
*
|
2014-10-31 |
2018-10-03 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
|
DE102015000120A1
(de)
*
|
2015-01-07 |
2016-07-07 |
Merck Patent Gmbh |
Elektronisches Bauelement
|
|
JP6517588B2
(ja)
*
|
2015-05-27 |
2019-05-22 |
デクセリアルズ株式会社 |
熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
|
|
JP2017103289A
(ja)
*
|
2015-11-30 |
2017-06-08 |
日立化成株式会社 |
半導体用接着剤、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
|
|
JP6791626B2
(ja)
*
|
2015-12-14 |
2020-11-25 |
デクセリアルズ株式会社 |
熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
|
|
JP6707856B2
(ja)
*
|
2015-12-22 |
2020-06-10 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置
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|
JP6638380B2
(ja)
*
|
2015-12-22 |
2020-01-29 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
|
|
JP6631238B2
(ja)
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|
2015-12-22 |
2020-01-15 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
|
JP2017179176A
(ja)
*
|
2016-03-31 |
2017-10-05 |
ナミックス株式会社 |
フィルム状半導体封止剤、および半導体装置
|
|
CN109312140B
(zh)
|
2016-05-31 |
2022-03-29 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
树脂组合物、层叠体、带有树脂组合物层的半导体晶圆、带有树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置
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JP7054061B2
(ja)
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2016-05-31 |
2022-04-13 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板及び半導体装置
|
|
JP6706995B2
(ja)
*
|
2016-08-05 |
2020-06-10 |
三井化学東セロ株式会社 |
アンダーフィル用絶縁フィルム
|
|
CN106590502A
(zh)
*
|
2016-12-02 |
2017-04-26 |
陈佩珊 |
用于粘结不同材料的粘合剂组合物
|
|
WO2018129686A1
(en)
*
|
2017-01-12 |
2018-07-19 |
Henkel Ag & Co. Kgaa |
Radiation curable sealant composition
|
|
KR101872375B1
(ko)
*
|
2017-02-13 |
2018-06-29 |
주식회사 로보스타 |
파티클 제거 방법 및 그 장치
|
|
US10444101B2
(en)
*
|
2017-03-06 |
2019-10-15 |
Seiko Epson Corporation |
Sensor device, force detection device, and robot
|
|
JP7126129B2
(ja)
*
|
2017-03-07 |
2022-08-26 |
パナソニックＩｐマネジメント株式会社 |
アンダーフィル用熱硬化性組成物及び半導体装置
|
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KR102563013B1
(ko)
*
|
2017-03-17 |
2023-08-04 |
헨켈 아게 운트 코. 카게아아 |
다층 물품에 대한 워크라이프 개선 및 그의 제조 및 사용 방법
|
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WO2018212215A1
(ja)
*
|
2017-05-16 |
2018-11-22 |
デクセリアルズ株式会社 |
アンダーフィル材、アンダーフィルフィルム、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
|
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JP6920723B2
(ja)
|
2017-07-14 |
2021-08-18 |
ナミックス株式会社 |
加圧実装用ｎｃｆ
|
|
JP7066350B2
(ja)
*
|
2017-08-03 |
2022-05-13 |
三井化学東セロ株式会社 |
生産性に優れたギャングボンディングプロセス用アンダーフィル絶縁フィルム
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CN112004845B
(zh)
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2018-04-26 |
2022-05-31 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、基板和半导体装置
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JP7256967B2
(ja)
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2018-04-26 |
2023-04-13 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
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JP7253151B2
(ja)
|
2018-04-26 |
2023-04-06 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
|
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JP6597845B2
(ja)
*
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2018-06-25 |
2019-10-30 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
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CN112437797A
(zh)
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2018-07-24 |
2021-03-02 |
汉高股份有限及两合公司 |
阻燃粘合剂组合物
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JP2020107754A
(ja)
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2018-12-27 |
2020-07-09 |
東京応化工業株式会社 |
電子部品の製造方法、及びキット
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JP7110090B2
(ja)
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2018-12-28 |
2022-08-01 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理方法および基板処理システム
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JP7515787B2
(ja)
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2019-06-28 |
2024-07-16 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
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KR20220030921A
(ko)
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2019-06-28 |
2022-03-11 |
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 |
필름, 적층체, 필름층이 형성된 반도체 웨이퍼, 필름층이 형성된 반도체 탑재용 기판, 및 반도체 장치
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CN114127192B
(zh)
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2019-06-28 |
2025-02-18 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
薄膜、层叠体、带薄膜层的半导体晶圆、带薄膜层的半导体搭载用基板、及半导体装置
|
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JP7406336B2
(ja)
*
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2019-10-11 |
2023-12-27 |
三星電子株式会社 |
半導体装置の製造方法
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JP6844680B2
(ja)
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2019-12-12 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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JP6844685B2
(ja)
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2019-12-26 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
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WO2021152934A1
(ja)
*
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2020-01-29 |
2021-08-05 |
株式会社村田製作所 |
電極付き受動部品及び電極付き受動部品の集合体
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GB2593754B
(en)
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2020-04-01 |
2022-12-28 |
Henkel Ag & Co Kgaa |
Redox curable compositions and methods of manufacture thereof
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FR3113771B1
(fr)
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2020-08-27 |
2022-10-21 |
Commissariat Energie Atomique |
Procédé de fabrication d'un substrat-poignée destiné au collage temporaire d'un substrat.
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CN114316872B
(zh)
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2020-09-29 |
2023-09-05 |
上海飞凯材料科技股份有限公司 |
一种临时粘合剂及其应用和应用方法
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CN113427839A
(zh)
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2021-08-26 |
2021-09-24 |
金石(天津)科技发展有限公司 |
复合膜袋及其制备方法
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