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WO2013035205A1
(ja)
*
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2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
アンダーフィル用組成物
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WO2013035204A1
(ja)
*
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2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
電子装置用組成物
|
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JP5435520B1
(ja)
*
|
2013-03-29 |
2014-03-05 |
古河電気工業株式会社 |
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
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CN105934478B
(zh)
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2014-01-29 |
2020-01-14 |
日立化成株式会社 |
树脂组合物、使用了树脂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件
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CN105934491B
(zh)
|
2014-01-29 |
2018-04-24 |
日立化成株式会社 |
粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件
|
|
CN105934488A
(zh)
*
|
2014-01-29 |
2016-09-07 |
日立化成株式会社 |
粘接剂组合物、由粘接剂组合物得到的树脂固化物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件
|
|
CN106062075B
(zh)
*
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2014-02-19 |
2019-11-01 |
汉高股份有限及两合公司 |
用于密封液晶的可固化树脂组合物
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KR101828644B1
(ko)
*
|
2014-03-25 |
2018-02-14 |
주식회사 엘지화학 |
방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프
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|
CN104134615A
(zh)
*
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2014-07-31 |
2014-11-05 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
铜铜键合的方法
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EP3187555B1
(en)
*
|
2014-08-29 |
2023-08-23 |
Furukawa Electric Co., Ltd. |
Maleimide film
|
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CN104232014B
(zh)
*
|
2014-09-15 |
2016-02-03 |
东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
一种底部填充胶
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JP6398619B2
(ja)
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|
2014-10-31 |
2018-10-03 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
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JP6459402B2
(ja)
*
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2014-10-31 |
2019-01-30 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
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DE102015000120A1
(de)
*
|
2015-01-07 |
2016-07-07 |
Merck Patent Gmbh |
Elektronisches Bauelement
|
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JP6517588B2
(ja)
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|
2015-05-27 |
2019-05-22 |
デクセリアルズ株式会社 |
熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
|
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US20180340056A1
(en)
|
2015-08-28 |
2018-11-29 |
Hitachi Chemical Company, Ltd. |
Buffer sheet composition and buffer sheet
|
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JP2017103289A
(ja)
*
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2015-11-30 |
2017-06-08 |
日立化成株式会社 |
半導体用接着剤、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
|
|
JP6791626B2
(ja)
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2015-12-14 |
2020-11-25 |
デクセリアルズ株式会社 |
熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
|
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JP6631238B2
(ja)
*
|
2015-12-22 |
2020-01-15 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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JP6707856B2
(ja)
*
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2015-12-22 |
2020-06-10 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置
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JP6638380B2
(ja)
*
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2015-12-22 |
2020-01-29 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
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JP2017179176A
(ja)
*
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2016-03-31 |
2017-10-05 |
ナミックス株式会社 |
フィルム状半導体封止剤、および半導体装置
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EP3466992B1
(en)
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2016-05-31 |
2020-07-08 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device
|
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KR102411758B1
(ko)
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2016-05-31 |
2022-06-22 |
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 |
수지 조성물, 적층체, 수지 조성물층이 부착된 반도체 웨이퍼, 수지 조성물층이 부착된 반도체 탑재용 기판 및 반도체 장치
|
|
JP6706995B2
(ja)
*
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2016-08-05 |
2020-06-10 |
三井化学東セロ株式会社 |
アンダーフィル用絶縁フィルム
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CN106590502A
(zh)
*
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2016-12-02 |
2017-04-26 |
陈佩珊 |
用于粘结不同材料的粘合剂组合物
|
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CN110191922A
(zh)
*
|
2017-01-12 |
2019-08-30 |
汉高股份有限及两合公司 |
辐射固化性密封剂组合物
|
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KR101872375B1
(ko)
*
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2017-02-13 |
2018-06-29 |
주식회사 로보스타 |
파티클 제거 방법 및 그 장치
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US10444101B2
(en)
*
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2017-03-06 |
2019-10-15 |
Seiko Epson Corporation |
Sensor device, force detection device, and robot
|
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CN110382565A
(zh)
*
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2017-03-07 |
2019-10-25 |
松下知识产权经营株式会社 |
用作底部填充材料的热固性组合物和半导体装置
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WO2018170373A1
(en)
*
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2017-03-17 |
2018-09-20 |
Henkel Ag & Co. Kgaa |
Worklife improvement for multilayer articles and methods for the preparation and use thereof
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JP7154037B2
(ja)
*
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2017-05-16 |
2022-10-17 |
デクセリアルズ株式会社 |
アンダーフィル材、アンダーフィルフィルム、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
|
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JP6920723B2
(ja)
|
2017-07-14 |
2021-08-18 |
ナミックス株式会社 |
加圧実装用ｎｃｆ
|
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JP7066350B2
(ja)
*
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2017-08-03 |
2022-05-13 |
三井化学東セロ株式会社 |
生産性に優れたギャングボンディングプロセス用アンダーフィル絶縁フィルム
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JP7344471B2
(ja)
|
2018-04-26 |
2023-09-14 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
|
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US20210147680A1
(en)
|
2018-04-26 |
2021-05-20 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device
|
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TWI801565B
(zh)
*
|
2018-04-26 |
2023-05-11 |
日商三菱瓦斯化學股份有限公司 |
樹脂組成物、疊層體、附樹脂組成物層之半導體晶圓、附樹脂組成物層之半導體搭載用基板、以及半導體裝置
|
|
JP6597845B2
(ja)
*
|
2018-06-25 |
2019-10-30 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
|
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EP3827060A4
(en)
*
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2018-07-24 |
2022-07-27 |
Henkel AG & Co. KGaA |
FLAME RETARDANT ADHESIVE COMPOSITION
|
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JP2020107754A
(ja)
*
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2018-12-27 |
2020-07-09 |
東京応化工業株式会社 |
電子部品の製造方法、及びキット
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JP7110090B2
(ja)
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2018-12-28 |
2022-08-01 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理方法および基板処理システム
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WO2020262588A1
(ja)
|
2019-06-28 |
2020-12-30 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
|
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KR102887439B1
(ko)
|
2019-06-28 |
2025-11-18 |
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 |
수지 조성물, 수지 시트, 적층체, 수지 조성물층 부착 반도체 웨이퍼, 수지 조성물층 부착 반도체 탑재용 기판, 및 반도체 장치
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CN114127192B
(zh)
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2019-06-28 |
2025-02-18 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
薄膜、层叠体、带薄膜层的半导体晶圆、带薄膜层的半导体搭载用基板、及半导体装置
|
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JP7515787B2
(ja)
|
2019-06-28 |
2024-07-16 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
フィルム、積層体、フィルム層付き半導体ウェハ、フィルム層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
|
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JP7406336B2
(ja)
*
|
2019-10-11 |
2023-12-27 |
三星電子株式会社 |
半導体装置の製造方法
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JP6844680B2
(ja)
*
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2019-12-12 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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JP6844685B2
(ja)
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2019-12-26 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
|
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WO2021152934A1
(ja)
|
2020-01-29 |
2021-08-05 |
株式会社村田製作所 |
電極付き受動部品及び電極付き受動部品の集合体
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GB2593754B
(en)
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2020-04-01 |
2022-12-28 |
Henkel Ag & Co Kgaa |
Redox curable compositions and methods of manufacture thereof
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FR3113771B1
(fr)
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2020-08-27 |
2022-10-21 |
Commissariat Energie Atomique |
Procédé de fabrication d'un substrat-poignée destiné au collage temporaire d'un substrat.
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CN114316872B
(zh)
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2020-09-29 |
2023-09-05 |
上海飞凯材料科技股份有限公司 |
一种临时粘合剂及其应用和应用方法
|
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CN113427839A
(zh)
*
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2021-08-26 |
2021-09-24 |
金石(天津)科技发展有限公司 |
复合膜袋及其制备方法
|
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TW202611264A
(zh)
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2024-08-26 |
2026-03-16 |
德商漢高股份有限及兩合公司 |
B階段的熱導黏著劑
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