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(ja)
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2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
アンダーフィル用組成物
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WO2013035204A1
(ja)
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2011-09-09 |
2013-03-14 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
電子装置用組成物
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JP5435520B1
(ja)
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古河電気工業株式会社 |
有機電子デバイス用素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
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TWI660023B
(zh)
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2014-01-29 |
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Hitachi Chemical Company, Ltd. |
樹脂組成物、使用樹脂組成物之半導體裝置的製造方法、及固態成像元件
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(zh)
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2014-01-29 |
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日立化成株式会社 |
粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件
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2014-01-29 |
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히타치가세이가부시끼가이샤 |
접착제 조성물, 접착제 조성물로부터 얻어지는 수지 경화물, 접착제 조성물을 사용한 반도체 장치의 제조 방법, 및 고체 촬상 소자
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Curable resin composition for sealing liquid crystal
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주식회사 엘지화학 |
방열 점착 테이프용 점착제 조성물 및 방열 점착 테이프
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铜铜键合的方法
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2014-08-29 |
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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 |
말레이미드 필름
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东莞市新懿电子材料技术有限公司 |
一种底部填充胶
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日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
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日立化成株式会社 |
半導体用接着剤、半導体装置、及び半導体装置の製造方法
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デクセリアルズ株式会社 |
熱硬化性接着シート、及び半導体装置の製造方法
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日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
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日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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2015-12-22 |
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日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置の製造方法、及び電子部品装置
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Resin composition, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device
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アンダーフィル用絶縁フィルム
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用于粘结不同材料的粘合剂组合物
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Radiation curable sealant composition
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파티클 제거 방법 및 그 장치
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アンダーフィル用熱硬化性組成物及び半導体装置
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다층 물품에 대한 워크라이프 개선 및 그의 제조 및 사용 방법
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(ja)
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2017-05-16 |
2022-10-17 |
デクセリアルズ株式会社 |
アンダーフィル材、アンダーフィルフィルム、及びこれを用いた半導体装置の製造方法
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2017-07-14 |
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ナミックス株式会社 |
加圧実装用ｎｃｆ
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三井化学東セロ株式会社 |
生産性に優れたギャングボンディングプロセス用アンダーフィル絶縁フィルム
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(zh)
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2018-04-26 |
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日商三菱瓦斯化學股份有限公司 |
樹脂組成物、疊層體、附樹脂組成物層之半導體晶圓、附樹脂組成物層之半導體搭載用基板、以及半導體裝置
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(ja)
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2018-04-26 |
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三菱瓦斯化学株式会社 |
樹脂組成物、積層体、樹脂組成物層付き半導体ウェハ、樹脂組成物層付き半導体搭載用基板、及び半導体装置
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CN112004889B
(zh)
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2018-04-26 |
2022-12-09 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
树脂组合物、层叠体、带树脂组合物层的半导体晶圆、带树脂组合物层的半导体搭载用基板和半导体装置
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JP6597845B2
(ja)
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2018-06-25 |
2019-10-30 |
日立化成株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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JP7295939B2
(ja)
*
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2018-07-24 |
2023-06-21 |
ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン |
難燃性接着剤組成物
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(ja)
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2018-12-27 |
2020-07-09 |
東京応化工業株式会社 |
電子部品の製造方法、及びキット
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2018-12-28 |
2022-08-01 |
東京エレクトロン株式会社 |
基板処理方法および基板処理システム
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2019-06-28 |
2022-12-01 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Resin composition, resin sheet, laminate, semiconductor wafer with resin composition layer, substrate for mounting semiconductor with resin composition layer, and semiconductor device
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CN114127180B
(zh)
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2019-06-28 |
2023-06-09 |
三菱瓦斯化学株式会社 |
薄膜、层叠体、带薄膜层的半导体晶圆、带薄膜层的半导体搭载用基板和半导体装置
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EP3991968A4
(en)
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2019-06-28 |
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Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
FILM, MULTILAYER BODY, SEMICONDUCTOR WAFER WITH FILM LAYER, SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR WITH FILM LAYER, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
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US12195566B2
(en)
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2019-06-28 |
2025-01-14 |
Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. |
Film, laminate, semiconductor wafer with film layer, substrate for mounting semiconductor with film layer, and semiconductor device
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JP7406336B2
(ja)
*
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2019-10-11 |
2023-12-27 |
三星電子株式会社 |
半導体装置の製造方法
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(ja)
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2019-12-12 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材、先供給型アンダーフィル材の硬化物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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JP6844685B2
(ja)
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2019-12-26 |
2021-03-17 |
昭和電工マテリアルズ株式会社 |
先供給型アンダーフィル材及びその硬化物、並びに電子部品装置及びその製造方法
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CN114051647B
(zh)
*
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2020-01-29 |
2023-02-03 |
株式会社村田制作所 |
带电极的无源部件和带电极的无源部件的集合体
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GB2593754B
(en)
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2020-04-01 |
2022-12-28 |
Henkel Ag & Co Kgaa |
Redox curable compositions and methods of manufacture thereof
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FR3113771B1
(fr)
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2020-08-27 |
2022-10-21 |
Commissariat Energie Atomique |
Procédé de fabrication d'un substrat-poignée destiné au collage temporaire d'un substrat.
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CN114316872B
(zh)
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2020-09-29 |
2023-09-05 |
上海飞凯材料科技股份有限公司 |
一种临时粘合剂及其应用和应用方法
|
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CN113427839A
(zh)
*
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2021-08-26 |
2021-09-24 |
金石(天津)科技发展有限公司 |
复合膜袋及其制备方法
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