KR20160122741A - 액정 밀봉용 경화성 수지 조성물 - Google Patents

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텅팡 왕
친 리
다웨이 천
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헨켈 아게 운트 코. 카게아아
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Abstract

말레이미드 수지, 에폭시 수지, 열적 자유 라디칼 개시제, 및 잠재성 에폭시 경화제를 포함하는 액정 밀봉용 경화성 수지 조성물. 보다 특히, 수지 조성물은 자외선 (UV) 방사 및 열의 조합으로 경화될 수 있어, 차광 영역에서 양호한 경화성, 탁월한 접착 강도 및 높은 신뢰성을 갖는 경화 생성물이 수득된다.

Description

액정 밀봉용 경화성 수지 조성물 {CURABLE RESIN COMPOSITION FOR SEALING LIQUID CRYSTAL}
본 발명은 액정 밀봉용 경화성 수지 조성물 및 액정 디스플레이 제조 방법에서의 경화성 수지 조성물의 용도에 관한 것이다.
경량 및 고화질의 특징을 갖는 액정 디스플레이 (LCD) 패널은, 핸드폰 및 TV 를 포함한 각종 장치에 대한 디스플레이 패널로서 널리 사용되어 왔다. 통상적으로, LCD 패널의 제조 공정은 "진공-주입" 공정이라고 불리고, 이는 전극을 갖는 유리 기판 상에 열-경화성 실란트 조성물을 적용하고, 반대편에 마주하고 있는 유리 기판과 서로 결합하고, 수득물을 열 압축 및 경화하여 셀을 형성하고, 진공 하에서 액정을 셀 내로 주입한 다음, 주입 후 주입구를 밀봉하는 것을 포함한다.
상기 기재된 통상적인 공정은, 열-경화시 열 변형으로 인한 셀 갭 (cell gap) 변형의 문제점을 갖는다. 또한, 최근 핸드폰용 소형 LCD 패널 및 TV 용 대형 LCD 패널을 포함한 LCD 패널의 수요가 증가하면서, 진공-주입 공정이 매우 시간-소모적이며, 이는 대량 생산에 불리하다는 것이 알려졌다.
상기 언급된 문제점을 해결하기 위해, 액정 적하 (one-drop-filling, ODF) 공정이 제안되었다. ODF 는 진공 조건 하에서, 전극 패턴 및 배향막 (alignment film) 을 갖는 기판 상에 실란트를 적용하고, 실란트가 적용되어 있는 기판 상에 액정을 적하하고, 진공 하에서 반대편에 마주하고 있는 기판과 서로 결합한 다음, 진공을 해제하고, 자외선 (UV) 방사 또는 UV + 열로 실란트를 경화하여 LCD 셀을 제조하는 것을 포함한다.
ODF 공정에서 사용되는 실란트는 통상적으로 UV 경화성 또는 대안적으로 UV 및 열 경화성이다. UV 경화성 실란트는 주요 성분으로서 UV-경화성 아크릴계 수지를 사용하는 반면, UV 및 열 경화성 실란트는 주요 성분으로서 부분 아크릴레이트화 에폭시 수지를 사용한다. UV + 열 경화성 실란트를 사용하는 경우, 제 1 단계에서 UV-방사가 수행되어 기판을 신속하게 고정시키고, 이어서 실란트의 경화를 완결하기 위해 열경화된다. 이러한 유형의 실란트는, UV 경화성 실란트에 비해 보다 높은 신뢰성을 제공한다고 고려되기 때문에, 이러한 방법은 최근 LCD 패널의 주요 제조 방법이었다.
통상적으로 유리 기판은, 복합 금속 와이어링이며, 실란트 패턴과 겹치기 때문에 일부 차광 영역 (light-shielded area) 또는 그림자 영역이 유도되는 전극 패턴을 갖는다. 차광 영역에 위치하는 실란트가 완전 경화될 수 없는 경우, 이어서 후속 열 경화 공정에서 액정이 실란트 내로 쉽게 침투되거나 또는 열 조건 하에서 경화되지 않은 수지 조성물이 액정을 오염시킬 수 있다. 상기 언급된 두 시나리오 모두는 LCD 패널의 디스플레이 품질의 상당한 감소를 야기한다. 고화질의 디스플레이에 대한 수요가 증가하면서, 금속 와이어링이 보다 더욱 복잡해지고, 이에 따라 차광 영역이 또한 보다 넓어지고 있어, 이는 차광 영역 하에서의 양호한 경화 성능에 대한 강한 요구를 불러일으킨다.
또한, LCD 의 개발은 "슬림 보더 (slim border)" 또는 "내로우 베젤 (narrow bazel)" 디자인의 방향으로 더 나아간다. 이러한 목표를 달성하기 위한 몇몇 방법 중, 한 가지는 좁은 폭의 밀봉제를 사용하는 것이다. 하지만, 보다 얇은 라인의 실란트는 보다 많은 과제를 발생시키는데, 이는 빛으로 커버된 영역뿐 아니라 차광 영역에서의 LCD 패널의 품질을 보장하기 위해서는, 경화된 실란트가 매우 높은 접착 강도 및 신뢰성을 가져야 하기 때문이다.
에폭시-아크릴레이트 혼성 경화성 조성물에 대한 차광 영역에서의 경화성 문제를 해결하기 위한 몇몇의 시도가 존재하였다. 예를 들어, US20070096056 에는, 에폭시-아크릴레이트 혼성 경화성 조성물의 그림자 경화성을 개선하기 위한 사슬 이동제로서의 티올 화합물의 용도가 제안되어 있다. 하지만, 티올 화합물과 에폭시 경화제, 예컨대 이미다졸 또는 아민의 조합은, 에폭시와 티올의 반응을 가속화시킬 수 있고, 따라서 실온에서의 점도 안정성 문제가 발생된다.
CN101617267 에는, 차광 영역에서의 경화성을 증가시킬 수 있어 양호한 밀봉 품질을 유도하는, 에폭시-아크릴레이트 혼성 경화성 조성물 중의 열적 라디칼 중합 개시제 및 티올 사슬 이동제 둘 모두의 용도가 개시되어 있다. 하지만, 실란트의 라인 폭이 감소함에 따라, 경화된 실란트의 접착 강도 및 신뢰성이 액정 디스플레이 패널의 신뢰성을 반드시 보장한다고 할 수 없다.
반면, 1960 년대부터, 비스말레이미드 수지는 이의 높은 성능, 예컨대 낮은 수분 흡수, 고도의 가교 구조, 높은 화학적 저항성 및 높은 기계적 안정성으로 공지되어 있다. 이러한 이점은, 비스말레이미드를 접착제 적용에 널리 적용되도록 한다.
말레이미드 화합물을 함유하는 접착제가 광개시제 없이 경화될 수 있다는 것이 공지되어 있다. JP2002338946 에는 실란트 조성물과 (메트)아크릴레이트 올리고머 및 말레이미드 유도체가 개시되어 있고, JP200334708 에는 말레이미드 개질된 에폭시 화합물을 포함하는 수지 조성물이 개시되어 있다. 이러한 특허 출원서 모두는, ODF LCD 어셈블리 공정에서의 적용이 아니라, 액정 실란트 또는 유기 성분 실란트의 접착력 및 습기 저항성을 다루는 것으로 의도된다. JP20052015 에는, 낮은 액정 오염 및 높은 접착 강도를 갖는 것으로 알려진, 비스페놀 S 구조로부터 유도된 특정 말레이미드 화합물을 갖는 실란트 조성물이 제안되어 있다.
또한, CN101676315 에는, 말레이미드 화합물을 함유하는 실란트가 광개시제를 제거하는 이점을 갖는다고 제안되어 있다. 광개시제를 갖는 통상의 에폭시-아크릴레이트 혼성 조성물과 비교해볼 때, 이러한 광개시제가 없는 시스템은 액정 상에 잔류하는 광개시제의 부정적인 효과를 감소시킬 수 있어, 디스플레이 품질을 보장할 수 있다. 하지만, 이러한 광개시제가 없는 시스템은 차광 영역에서 완전 경화되지 않을 수 있기 때문에, 액정 오염 또는 신뢰성 문제와 같은 일부 잠재적인 문제를 야기하는 것으로 알려졌다.
본 발명은, 차광 영역 경화 문제를 해결하기 위한 열적 자유 라디칼 개시제 및 말레이미드 수지의 조합을 제공한다. 이의 결과로, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은 말레이미드 수지, 열적 자유 라디칼 개시제, 에폭시 수지, 및 잠재성 에폭시 경화제를 포함하고, 상기 조성물은 UV 및 열의 조합으로 경화가능하고, 따라서 차광 영역에서 양호한 경화성, 탁월한 접착 강도 및 높은 신뢰성을 갖는, ODF LCD 어셈블리 공정에 특히 적합한 경화 제품을 유도한다.
도 1 은, 접착 강도 및 신뢰성 시험에서 샘플이 산화 인듐 주석 유리 상에 어떻게 위치하고 있는지를 예시한다.
발명의 요약
본 발명은,
a)
Figure pct00001

Figure pct00002

Figure pct00003

Figure pct00004

및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 말레이미드 수지;
b) 유기 퍼옥시드 및 유기 아조 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 열적 자유 라디칼 개시제; c) 에폭시 수지; 및 d) 잠재성 에폭시 경화제
를 포함하는 경화성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명은 또한, 액정용 밀봉제로서 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물의 용도를 제공한다.
또한, 본 발명은, 1) 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물을, 제 1 기판의 표면 주변부의 밀봉 영역 상에 적용하는 단계; 2) 제 1 기판의 표면의 상기 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역 상에 액정을 적하하는 단계; 3) 제 1 기판 상에 제 2 기판을 덮어씌우는 단계; 4) UV 경화하는 단계; 및 5) 열 경화하는 단계를 포함하는, 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법을 포함한다.
하기에, 본 발명이 보다 상세하게 기재된다. 기재된 각각의 측면은, 명백하게 그 반대로 제시되지 않는 한, 임의의 기타 측면 또는 측면들과 조합될 수 있다. 특히, 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 제시된 임의의 특징은 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 제시된 임의의 기타 특징 또는 특징들과 조합될 수 있다.
본 발명의 맥락에서, 사용된 용어는 문맥에서 달리 언급되지 않는 한, 하기 정의에 따라 이해된다.
본원에 사용된 바, 단일 형태의 표현은, 문맥에서 명백하게 달리 언급되지 않는 한, 단일 및 복수의 지시 대상을 모두 포함한다.
본원에 사용된 바, 용어 "포함하는", "포함하다" 및 "~ 로 이루어진" 은, "포함되는", "포함되다" 또는 "함유하는", "함유하다" 와 동의어이고, 포괄적이거나 또는 확장 가능하며, 언급되지 않은 부가적인 부재, 요소 또는 방법 단계를 배제하지 않는다.
수치의 종료점의 기재는, 기재된 종료점뿐 아니라, 해당 범위 내에 포함되는 모든 수 및 분수를 포함한다.
본 명세서의 인용된 모든 참조는, 이의 전문이 본원에 참조로서 포함된다.
달리 정의되지 않는 한, 기술적 및 과학적 용어를 포함한, 본 발명의 개시에 사용된 모든 용어는, 본 발명에 속하는 당업자에게 통상적으로 이해되는 의미를 갖는다. 추가적인 지침으로, 용어 정의는 본 발명의 교시를 보다 잘 이해하도록 하기 위해 포함된 것이다.
본 발명에 따른 액정 밀봉용 경화성 수지 조성물은 말레이미드 수지, 열적 자유 라디칼 개시제, 에폭시 수지, 잠재성 에폭시 경화제, 및 임의로 기타 성분을 포함한다.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은 차광 영역에서 양호한 경화성, 탁월한 접착 강도 및 높은 신뢰성, 특히 액정 적하 방식의 액정 디스플레이 어셈블리 공정에서의 요건인 차광 영역 경화성 및 신뢰성을 갖는 제품으로 경화될 수 있다.
말레이미드 수지
본 발명에 따른 액정 밀봉용 경화성 수지 조성물은 특정 말레이미드 수지를 포함한다.
양호한 가공성을 제공하기 위해, 말레이미드 수지는 바람직하게는 실온 (25℃) 에서 액체이다. 하지만, 말레이미드 수지가 수지 조성물 중의 기타 성분과 액체 상태로 혼합될 수 있다면, 말레이미드 수지는 또한 고체일 수 있다.
일반적인 말레이미드 수지는 하기 구조를 갖는다:
Figure pct00005
[식 중, n 은 1 내지 3 이고, Xl 은 지방족 또는 방향족 기이다]. 예시된 X1 엔티티는 폴리(부타디엔), 폴리(카르보네이트), 폴리(우레탄), 폴리(에테르), 폴리(에스테르), 단순 탄화수소, 및 카르보닐, 카르복실, 아미드, 카르바메이트, 우레아, 에스테르, 또는 에테르와 같은 관능기를 함유하는 단순 탄화수소를 포함한다.
하지만, 단순 탄화수소 사슬(들)을 갖는 말레이미드 수지는, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물 중 일부 에폭시 수지와 상용성 문제를 가질 수 있기 때문에, 보다 양호한 상용성을 갖는 바람직한 말레이미드 수지는 하기 일반 구조를 포함한다:
Figure pct00006
[식 중, C36 은 탄소수 36 의 선형 또는 분지형 탄화수소 사슬 (시클릭 모이어티 포함 또는 미포함) 이다].
본 발명에 적합하게 사용되는 말레이미드 수지는 하기 구조 및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다:
Figure pct00007
Figure pct00008
Figure pct00009
Figure pct00010
.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 식 III, IV, V, VI 및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 말레이미드 수지를 포함한다.
말레이미드 수지 III-VI 은 보다 극성이기 때문에, 기타 성분, 특히 본 발명에 사용되는 에폭시 수지와 상용성이 보다 우수하다. 또한, 극성의 증가는 기판에 대한 접착성을 개선시킨다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은 말레이미드 수지 III 을 포함한다.
본 발명에 있어서, 선택된 말레이미드 수지는, UV-방사시 UV 경화성 부분의 기능을 제공할 뿐 아니라 높은 온도 및 습도 하에서의 양호한 접착성 및 높은 신뢰성을 제공한다.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 바람직하게는 총 조성물의 10 중량% 내지 90 중량%, 바람직하게는 20 중량% 내지 80 중량%, 및 가장 바람직하게는 30 중량% 내지 60 중량% 의 말레이미드 수지를 포함한다.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물 중 이상적인 말레이미드 수지의 양은, 조성물의 비용을 매우 높게 증가시키지 않으면서, UV 경화 중 적절한 고정을 제공하는 양이다.
열적 자유 라디칼 개시제
본 발명에 따른 액정 밀봉용 경화성 수지 조성물은 열적 자유 라디칼 개시제를 포함한다.
열적 자유 라디칼 개시제는, 열 활성화된 경우 자유 라디칼을 방출 및 분해할 수 있어, 차광 영역에서 말레이미드 수지의 가교 반응을 개시하는 화합물이다.
본 발명에 따른 액정 밀봉용 경화성 수지 조성물은, 유기 퍼옥시드 및 유기 아조 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 열적 자유 라디칼 개시제를 포함한다.
적합한 열적 자유 라디칼 개시제는, 예를 들어 당업계에 공지되어 있는 유기 퍼옥시드 및 아조 화합물을 포함한다. 예에는: 아조 자유 라디칼 개시제, 예컨대 AIBN (아조디이소부티로니트릴), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-에틸프로피오네이트), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴), 1,11-아조비스(시클로헥산-1-카르보니트릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피온아미드]; 디알킬 퍼옥시드 자유 라디칼 개시제, 예컨대 1,1-디-(부틸퍼옥시-3,3,5-트리메틸 시클로헥산); 알킬 퍼에스테르 자유 라디칼 개시제, 예컨대 TBPEH (t-부틸 퍼-2-에틸헥사노에이트); 디아실 퍼옥시드 자유 라디칼 개시제, 예컨대 벤조일 퍼옥시드; 퍼옥시디카르보네이트 라디칼 개시제, 예컨대 에틸 헥실 퍼카르보네이트; 케톤 퍼옥시드 개시제, 예컨대 메틸 에틸 케톤 퍼옥시드, 비스(t-부틸 퍼옥시드) 디이소프로필벤젠, t-부틸퍼벤조에이트, t-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, 및 이의 조합이 포함된다.
유기 퍼옥시드 자유 라디칼 개시제의 추가 예에는: 디라우로일 퍼옥시드, 2,2-디(4,4-디(tert-부틸퍼옥시)시클로헥실)프로판, 디(tert-부틸퍼옥시이소프로필) 벤젠, 디(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카르보네이트, 디세틸퍼옥시디카르보네이트, 디미리스틸퍼옥시디카르보네이트, 2,3-디메틸-2,3-디페닐부탄, 디큐밀 퍼옥시드, 디벤조일 퍼옥시드, 디이소프로필퍼옥시디카르보네이트, tert-부틸 모노퍼옥시말레에이트, 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산, tert-부틸퍼옥시 2-에틸헥실 카르보네이트, tert-아밀 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, tert-아밀 퍼옥시피발레이트, tert-아밀퍼옥시 2-에틸헥실 카르보네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시) 헥산 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시) hexpe-3, 디(3-메톡시부틸)퍼옥시디카르보네이트, 디이소부티릴 퍼옥시드, tert-부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 (Trigonox 21 S), 1,1 -디(tert-부틸퍼옥시)시클로헥산, tert-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸 퍼옥시피발레이트, tert-부틸 퍼옥시네오헵타노에이트, tert-부틸 퍼옥시디에틸아세테이트, 1,1-디(tert-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 3,6,9-트리에틸-3,6,9-트리메틸-1,4,7-트리퍼옥소난, 디(3,5,5-트리메틸헥사노일) 퍼옥시드, tert-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시네오데카노에이트, tert-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노에이트, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, 디-tert-부틸 퍼옥시드, tert-부틸퍼옥시 이소프로필 카르보네이트, tert-부틸 퍼옥시벤조에이트, 디(2-에틸헥실) 퍼옥시디카르보네이트, tert-부틸 퍼옥시아세테이트, 이소프로필쿠밀히드로퍼옥시드, 및 tert-부틸 쿠밀 퍼옥시드가 포함된다.
본 발명에 적합하게 사용되는 시판용 열적 자유 라디칼 개시제는, 예를 들어 AkzoNobel Polymer Chemicals 에서 제조된 Perkadox 16, 디(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카르보네이트이다.
보다 빠른 분해 속도를 갖는 열적 자유 라디칼 개시제가 바람직한데, 이는 통상의 경화 온도 (80-130℃) 에서 자유 라디칼이 보다 용이하게 생성되고, 보다 빠른 경화 속도가 제공될 수 있어, 액체 수지 및 액정 사이의 접촉 시간이 단축될 수 있고, 따라서 액정 오염이 감소되기 때문이다. 반면, 개시제의 분해 속도가 너무 빠른 경우, 이는 실온에서 점도 안정성에 영향을 줄 수 있기 때문에 실란트의 작동 수명이 감소된다.
특정 온도에서 개시제의 분해 속도를 나타내는 편리한 방법은, 이의 반감기, 즉 원래 존재하는 퍼옥시드의 절반으로 분해되는데 요구되는 시간에 관하여 나타내는 것이다. 상이한 개시제의 반응성을 비교하기 위해, 각각의 개시제가 10 시간의 반감기 (T1/2) 를 갖는 온도를 사용한다. 10 h T1/2 온도는, 10 시간 후 열적 자유 라디칼 개시제가 원래 존재하는 열적 자유 라디칼 개시제의 절반으로 분해되는 온도로서 정의된다. 가장 반응성이 우수한 (가장 빠른) 개시제는, 가장 낮은 10 h T1/2 온도를 갖는 것일 수 있다.
본 발명에서, 30-80℃ 의 10 h T1/2 온도를 갖는 열적 자유 라디칼 개시제가 바람직하고, 40-70℃ 의 10 h T1/2 온도를 갖는 것이 보다 바람직하다.
조성물의 점도 안정성 및 반응성의 균형을 유지하기 위해, 경화성 수지 조성물 중 열적 자유 라디칼 개시제의 수준은, 바람직하게는 총 조성물 중 말레이미드 수지의 0.01 중량% 내지 5 중량% 및 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3 중량%, 가장 바람직하게는 0.5 중량% 내지 2 중량% 이다.
조성물이 매우 많은 양의 열적 자유 라디칼 개시제를 포함하는 경우, 이는 액정에 부정적인 영향을 줄 수 있다.
에폭시 수지
접착 강도 및 신뢰성을 포함한 밀봉 성능을 추가로 강화하기 위해, 경화성 수지 조성물에서 에폭시 수지가 사용된다. 본 발명의 에폭시 수지 성분은, 비제한적으로, 방향족 글리시딜 에테르, 지방족 글리시딜 에테르, 지방족 글리시딜 에스테르, 지환족 글리시딜 에테르, 지환족 글리시딜 에스테르, 지환족 에폭시 수지 및 이의 혼합물을 포함하는 임의의 통상 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
40℃ 이상의 용융점을 갖는 하나 이상의 고체 에폭시 수지가 바람직하다. 고체 에폭시 수지의 혼입은, 선택된 고체 에폭시 수지에 따라 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물의 점도를 액정 적하 방식의 LCD 실란트에서 요구되는 150 내지 450 Pa.s (25℃, 15 s-1 에서 측정됨, 상세 방법은 하기 실시예 섹션에 기재되어 있음) 의 수준으로 조정하면서, 실란트의 개선된 성능, 예컨대 보다 높은 유리 전이 온도, 또는 보다 높은 가요성, 또는 보다 높은 접착 강도를 갖도록 하는 것이 중요하다. 액정 적하 방식의 LCD 실란트의 점도가 150 Pa.s 미만인 경우, 진공 조건 하에서 실란트가 액정과 접촉할 때, 실란트의 습윤 강도 (wet strength) 가 충분하지 않아 라인 형태의 변형 또는 액정 침투가 야기된다. 반면, 점도가 450 Pa.s 초과인 경우, 실란트의 디스펜스능력 (dispensability) 이 영향을 받고, 디스펜싱 (dispensing) 속도도 영향을 받는다.
나아가, 고체 에폭시 수지의 수 평균 분자량은 바람직하게는 500 내지 3000 g/mol 범위에 존재한다. 수-평균 분자량이 이러한 범위 내에 존재하는 경우, 고체 에폭시 수지는 액정에서 낮은 용해성 및 확산성을 나타내며; 수득된 액정 디스플레이 패널이 탁월한 디스플레이 특징을 나타내도록 하고; 및 말레이미드 수지와의 양호한 상용성을 갖는다. 에폭시 수지의 수 평균 분자량은, 폴리스티렌 표준을 사용하여 겔 투과 크로마토그래피 (GPC) 에 의해 측정될 수 있다.
40℃ 이상의 용융점을 갖는 고체 에폭시 수지의 특정 예에는, 방향족 디올, 예컨대 비스페놀 A, 비스페놀 S 및 비스페놀 F 의, 에피클로로히드린과의 반응에 의해 수득된 방향족 다가 글리시딜에테르 화합물, 또는 상기 디올을 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜 및 알킬렌 글리콜로 개질시킴으로써 수득된 개질된 디올; 페놀 또는 크레졸로부터 유래된 노볼락 수지의, 에피클로로히드린과 포름알데히드와의 반응에 의해 수득된 노볼락-유형 다가 글리시딜에테르 화합물, 또는 폴리페놀, 예컨대 폴리알케닐페놀 및 이의 공중합체; 및 자일릴렌 페놀성 수지의 글리시딜에테르 화합물이 포함된다.
보다 바람직하게는, 용융점이 40℃ 이상인 경우, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 트리페놀메탄 에폭시 수지, 트리페놀에탄 에폭시 수지, 트리스페놀 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지 및 바이페닐 에폭시 수지가 본 발명에서 사용될 수 있다.
본 발명에 적합하게 사용되는 시판용 고체 에폭시 수지에는, 예를 들어 Momentive Specialty Chemicals Inc. 에서 제조된, 103-115℃ 의 용융점 및 2870 g/mol 의 분자량을 갖는, 비스페놀 A 및 에피클로로히드린으로부터 제조된 Epikote1007, 및 Dow Chemical 사에서 제조된, 75-85℃ 의 용융점 및 1050 g/mol 의 분자량을 갖는, 비스페놀 A 및 에피클로로히드린으로부터 제조된 DER661 이 있다.
공정에 관해, 바람직한 것은 고체 에폭시 수지가 먼저 액체 에폭시 수지에 용해되어, 에폭시 수지 혼합물을 수득한 다음, 경화성 조성물 중 기타 성분과 혼합하는 것이다. 이는 때때로 고체 에폭시 수지가 말레이미드 수지 내로 직접 용해되는 것이 용이하지 않기 때문에 바람직하다.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 바람직하게는 총 조성물의 1 중량% 내지 40 중량%, 바람직하게는 2 중량% 내지 30 중량%, 및 가장 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 의 고체 에폭시 수지를 포함한다.
이상적인 고체 에폭시 수지 수준은, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물에서의 점도 조절을 제공한다. 경화성 수지 조성물이 매우 높은 수준의 고체 에폭시 수지를 갖는 경우, 조성물의 점도가 너무 높아서 액정을 밀봉하는데 성공적으로 사용될 수 없다.
하나 이상의 에폭시 수지가 사용되는 경우, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 바람직하게는 총 조성물의 10 중량% 내지 80 중량%, 바람직하게는 20 중량% 내지 80 중량%, 및 가장 바람직하게는 30 중량% 내지 60 중량% 의 에폭시 수지를 포함한다. 이상적인 에폭시 수지 수준은, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물에서의 접착 강도 및 신뢰성의 강화를 제공한다.
잠재성 에폭시 경화제
잠재성 에폭시 경화제는, 열이 적용된 경우에 에폭시 수지 부분을 경화하기 위해 사용된다. 적합한 잠재성 에폭시 경화제는 시판용 잠재성 에폭시 경화제로부터 수득될 수 있고, 단독으로 사용되거나 또는 둘 이상의 잠재성 에폭시 경화제의 조합으로 사용된다.
본 발명에 바람직하게 사용되는 잠재성 에폭시 경화제에는, 아민계 화합물, 미세-분말 유형 개질된 아민 및 개질된 이미다졸계 화합물이 포함된다. 아민계 잠재성 경화제의 예에는, 디시안디아미드, 아디프산 디히드라지드, 옥살산 디히드라지드, 말론산 디히드라지드, 숙신산 디히드라지드, 글루타르산 디히드라지드, 수베르산 디히드라지드, 아젤라익산 디히드라지드, 세바스산 디히드라지드, 및 프탈산 디히드라지드와 같은 히드라지드가 포함된다. 개질된 아민 및 개질된 이미다졸계 화합물에는, 아민 화합물 (또는 아민 부가물) 코어의 표면이 개질된 아민 생성물의 쉘로 코팅 (표면 부가 등) 된 코어-쉘 유형 및 에폭시 수지와 코어-쉘 유형 경화제의 블렌드로서의 마스터-배치 (master-batch) 유형 강화제가 포함된다. 이러한 유형의 잠재성 에폭시 경화제는, 양호한 점도 안정성을 갖는 블렌드를 제공할 수 있고, 상대적으로 보다 낮은 온도 (80-130℃) 에서 경화될 수 있다.
시판용 잠재성 에폭시 경화제의 예에는, 비제한적으로: Adeka Hardener EH-4357S (개질된-아민-유형), Adeka Hardener EH- 4357PK (개질된-아민-유형), Adeka Hardener EH-4380S (특정 혼성-유형), Fujicure FXR- 1081 (개질된-아민-유형), Fujicure FXR-1020 (개질된-아민-유형), Sunmide LH-210 (개질된-이미다졸-유형), Sunmide LH-2102 (개질된-이미다졸-유형), Sunmide LH-2100 (개질된-이미다졸-유형), Ajicure PN-23 (개질된-이미다졸-유형), Ajicure PN-F (개질된-이미다졸-유형), Ajicure PN-23J (개질된-이미다졸-유형), Ajicure PN-31 (개질된-이미다졸-유형), Ajicure PN-31J (개질된-이미다졸-유형), Novacure HX-3722 (마스터-배치 유형), Novacure HX-3742 (마스터-배치 유형), Novacure HX-3613 (마스터-배치 유형) 등이 포함된다.
본 발명에 적합하게 사용되는 시판용 잠재성 에폭시 경화제는, 예를 들어 ADEKA 사에서 제조된 EH-4357S (개질된-아민-유형) 및 Asahi Kasei Chemicals 사에서 제조된 HX3932HP (마이크로캡슐-유형 이미다졸) 이다.
50℃ 내지 110℃ 의 용융점, 특히 60℃ 내지 80℃ 의 용융점을 갖는 잠재성 에폭시 경화제가 바람직하다. 40℃ 미만의 용융점을 갖는 것은, 불량한 점도 안정성의 문제점을 갖고, 120℃ 초과의 용융점을 갖는 것은, 열적 경화에 보다 긴 시간이 소요되어 보다 높은 추세로 액정 오염이 야기된다.
경화성 수지 조성물에 사용된 잠재성 에폭시 경화제의 양은, 잠재성 경화제의 유형 및 경화성 수지 조성물 중 함유된 에폭시 수지에서의 에폭시 양에 따라 적절하게 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 바람직하게는 총 조성물의 1 중량% 내지 40 중량%, 바람직하게는 3 중량% 내지 30 중량%, 및 가장 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 의 잠재성 에폭시 경화제를 포함한다.
임의적 성분
경화성 수지 조성물은 임의로, 필요에 따라, 광중합 반응이 가능한 성분, 예컨대 비닐 에테르 화합물 또는 (메트)아크릴레이트 화합물을 추가로 함유할 수 있다. 또한, 경화성 수지 조성물은 유동성, 디스펜싱 또는 프린팅 특성, 저장 특성, 경화 특성 및 경화 후 물리적 특성과 같은 특성을 개선하거나 또는 개질하기 위한 첨가제, 수지 성분 등을 추가로 포함할 수 있다.
조성물에 함유될 수 있는 성분은, 필요에 따라, 예를 들어 유기 또는 무기 충전제, 틱소트로피제 (thixotropic agent), 실란 커플링제, 희석제, 개질제, 착색제, 예컨대 안료 및 염료, 계면활성제, 보존제-안정화제, 가소제, 윤활제, 소포제, 레벨링제 등을 포함하지만; 이들에 제한되지는 않는다. 특히, 조성물은 바람직하게는 유기 또는 무기 충전제, 틱소트로피제, 및 실란 커플링제로 이루어진 군으로부터 선택되는 첨가제를 포함한다.
충전제는, 비제한적으로, 실리카, 규조토, 알루미나, 산화아연, 산화철, 산화마그네슘, 산화주석, 산화티타늄, 수산화마그네슘, 수산화알루미늄, 탄산마그네슘, 황산바륨, 석고, 규산칼슘, 탈크, 유리 비드, 견운모 활성화 백토, 벤토나이트, 질화알루미늄, 질화규소 등과 같은 무기 충전제; 폴리 메틸 메타크릴레이트, 폴리 에틸 메타크릴레이트, 폴리 프로필 메타크릴레이트, 폴리 부틸 메타크릴레이트, 부틸아크릴레이트-메타크릴산-메틸 메타크릴레이트 공중합체, 폴리 아크릴로니트릴, 폴리스티렌, 폴리 부타디엔, 폴리 펜타디엔, 폴리 이소프렌, 폴리 이소프로필렌 등과 같은 유기 충전제를 포함한다. 이들은 단독으로 또는 이의 조합으로 사용될 수 있다.
틱소트로피제는, 비제한적으로, 탈크, 실리카 흄 (fume silica), 극세 표면-처리된 탄산칼슘, 미립자 알루미나, 플레이트형 알루미나; 층상 화합물, 예컨대 몬모릴로나이트, 침골 (spicular) 화합물, 예컨대 알루미늄 보레이트 휘스커 (whisker) 등을 포함한다. 이 중에서, 탈크, 실리카 흄 및 미세 알루미나가 바람직하다.
실란 커플링제는, 비제한적으로, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡실실란 등을 포함한다.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 예를 들어 삼중 롤 밀 및 교반 블레이드를 갖는 교반기와 같은 혼합기로 상기 언급된 각각의 성분을 혼합함으로써 수득될 수 있다. 상기 조성물은, 1.5s-1 의 전단 속도 (시험 방법은 하기 실시예 섹션에 보다 상세하게 기재되어 있음) 에서, 점도가 150 내지 450 Pa.s (25℃ 에서) 인 주위 온도에서 액체이고, 이는 상기 조성물에 용이한 디스펜싱 특성을 부여한다.
심지어 임의의 광개시제 없이도, 경화성 수지 조성물에서의 말레이미드 수지 성분은, 1,000-5,000 mJ/cm2 의 방사 에너지로, 바람직하게는 2,000-3,000 mJ/cm2 의 방사 에너지로의 UV-방사시 경화성을 제공한다. 한편, 경화성 수지 조성물에서의 열적 자유 라디칼 개시제, 에폭시 수지, 및 잠재성 경화제 성분은, 30 분 내지 3 시간, 통상적으로 1 시간의 가열 시간으로, 80 내지 130℃, 바람직하게는 100 내지 120℃ 의 온도 범위 내에서 가열시 경화성을 제공한다.
이러한 경우에, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은 UV-방사를 통해 일시적으로 경화되어 위치를 고정시키는 것을 가능하게 하고, 이어서 차광 영역을 포함하는 가열을 통해 최종적으로 경화된다. 따라서, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 액정 적하 공정으로 액정을 밀봉하기에 적합하다.
또한, 본 발명은 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정 층을 갖는 액정 디스플레이를 액정 적하 공정으로 제조하는 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방법은 하기 단계를 포함한다:
(a) 본 발명에 기재되어 있는 경화성 수지 조성물을, 제 1 기판의 표면 주변부의 밀봉 영역에 적용하는 단계;
(b) 제 1 기판의 표면의 상기 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역 상에 액정을 적하하는 단계;
(c) 제 1 기판 상에 제 2 기판을 덮어씌우는 단계;
(d) 경화성 조성물에 UV-방사함으로써 일시적 고정을 수행하는 단계, 및
(e) 경화성 조성물을 가열함으로써 최종 고정을 수행하는 단계.
본 발명에 사용되는 제 1 기판 및 제 2 기판은 통상적으로 투명한 유리 기판이다. 일반적으로, 투명 전극, 활성 매트릭스 성분 (예컨대, 박막 트랜지스터 TFT), 배향막(들), 컬러 필터 등은, 2 개의 기판의 반대 면 중 하나 이상에서 형성된다. 이러한 구조는 LCD 의 유형에 따라 변경될 수 있다. 본 발명에 따른 제조 방법은 임의 유형의 LCD 에서 적용되는 것으로 간주될 수 있다.
단계 (a) 에서, 경화성 수지 조성물을 프레임 형태로 기판 둘레를 래핑 (lap) 하기 위하여, 제 1 기판의 표면 주변부에 적용한다. 경화성 수지 조성물이 프레임 형태로 적용된 영역을 밀봉 영역으로서 지칭한다. 경화성 수지 조성물은, 스크린 프린팅 (screen printing) 및 디스펜싱과 같은 공지된 방법에 의해 적용될 수 있다.
단계 (b) 에서, 액정을 이어서 제 1 기판의 표면 상에 프레임 형태로 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역에 적하한다. 이러한 단계는 바람직하게는 감압 하에서 수행된다.
단계 (c) 에서, 상기 제 2 기판을 이어서 상기 제 1 기판 상에 놓고, 단계 (d) 에서 UV-방사한다. UV-방사에 의해, 경화성 수지 조성물은 일시적으로 경화되고, 핸들링에 의한 변위가 발생하지 않는 수준으로의 강도를 나타냄으로써 2 개의 기판이 일시적으로 고정된다. 일반적으로, 방사시간은 바람직하게는 짧고, 예를 들어 5 분 이하, 바람직하게는 3 분 이하, 보다 바람직하게는 1 분 이하이다.
단계 (e) 에서, 경화성 수지 조성물의 가열은, 경화성 수지 조성물이 최종 경화 강도에 도달하도록 함으로써 2 개의 기판을 최종적으로 고정시킨다. 단계 (e) 중의 열 경화는 일반적으로 80 내지 130℃ 의 온도, 바람직하게는 100 내지 120℃ 의 온도에서, 30 분 내지 3 시간, 통상적으로 1 시간의 가열 시간으로 가열된다.
상기 언급된 공정에 의해, LCD 패널의 주요 부분이 완성된다.
본 발명에 사용되는 경화성 수지 조성물은 또한, 변위가 없는 정밀한 어셈블링이 필수적인 액정 적하 공정 이외의 기타 적용에 사용될 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서 본딩 (image sensor bonding) 적용.
본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은, 차광 영역에서 양호한 경화성 및 탁월한 접착 강도 및 신뢰성을 제공한다.
실시예
표 1 (값의 단위는 wt% 로 제시됨)
Figure pct00011
Henkel 사에서 제조된 BMI-4
Figure pct00012
Henkel 사에서 제조된 X-BMI
Figure pct00013
AkzoNobel Polymer Chemicals 에서 제조된, 10hr.-T1/2 = 40.8℃, 디(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카르보네이트, Perkadox 16.
Dainippon Ink & Chemicals, Inc 에서 제조된, 비스페놀 A 유형 에폭시, EPICLON 850S.
Momentive Specialty Chemicals Inc 에서 제조된, 비스페놀 A 및 에피클로로히드린으로부터 제조된, mp=103-115℃, 분자량 2870, Epikote1007.
Dow Chemical 에서 제조된, 비스페놀 A 및 에피클로로히드린으로부터 제조된, mp=75-85℃; 분자량 1050, DER661.
ADEKA 사에서 제조된, 개질된 아민, EH-4357S (추가로 미세 분말로 분쇄됨).
Asahi Kasei Chemicals 사에서 제조된, 마이크로캡슐-유형 이미다졸, HX3932HP.
Cytec Industries Inc. 에서 제조된, 에폭시 기재 비스페놀-A 의 아크릴레이트 에스테르, Ebecryl 3700.
BASF 에서 제조된 Irgacure 651.
Admatechs Co. Ltd. 에서 제조된, 평균 입자 크기 0.5 ㎛, 실리카, SO-E2.
Ganz Chemical Co.,Ltd. 에서 제조된, 평균 입자 크기 0.3 ㎛, 부틸아크릴레이트-메타크릴산-메틸메타크릴레이트 공중합체, ZEFIAC F351.
Evonik Industries 에서 제조된 Aerosil R805.
표 1 에 열거된 물질을, 교반기 및 이어서 삼중 롤 밀러로 충분하게 혼합하여 경화성 수지 조성물을 수득하였다: 하기 기재된 시험 방법을 사용하여 샘플을 시험하였다.
시험 방법
점도 및 점도 안정성
25℃ 에서, 15s-1 의 전단 속도에서의 유동계 (TA, AR2000 ex) 로 수지 조성물의 초기 점도를 측정하였다. 불투명 폴리에틸렌 병에 10 그램의 수지 조성물을 충전하고, 단단히 밀봉한 다음, 25℃ 에서 7 일 동안 저장한 후, 15s-1 의 전단 속도에서 점도 값을 재측정하였다. 초기 점도 및 7 일 후의 점도 증가 (초기 점도에 대한) 를 표 2 에 제시하였다. 25% 미만의 점도 증가율은 양호한 저장 안정성을 나타내는 반면, 25% 초과의 점도 증가율은 불량한 저장 안정성을 나타낸다.
고온 및 고습도 하에서 저장한 후 접착 강도 및 접착 신뢰성
총 조성물의 1 wt% 의 5 ㎛ 스페이서 (spacer) 를 수지 조성물에 첨가하고, 이어서 이를 50 mm x 50 mm x 0.7 mm 의 ITO (산화 인듐 주석) 유리에 디스펜스 (Asymtek 사용) 하여, 각각 20 mm 의 길이 및 약 0.7 mm 의 직경을 갖는 두 교차 선 (도 1 에 나타난 바와 같음) 을 형성하였다. 유사한 카운터 (counter) ITO 유리를 십자형으로 겹쳐 결합시키고, 로딩 하에서 고정하고, 3000 mJ/cm2 의 노출 에너지로의 자외선 (UV) 방열기 (Fusion UV, D 램프 이용) 를 사용하여 광-경화를 수행한 다음, 60 분 동안 120℃ 의 오븐에서 시편을 열처리하였다. 상부 유리를 몰드 내에 고정시키고, 1.27 mm/s 의 압축 속도로의, 금속 컬럼 (직경 2 mm, 도 1 에 나타난 바와 같음) 으로 하부 유리 상에 압축시킴으로써 (Instron 시험기 사용) 수득한 시편을 시험하였다. 가장 높은 압축 강도 값을 기록하고, 라인 폭을 압축 강도로 나눈 것을 접착 강도 (N/mm) 로서 지칭하였다.
접착 강도에 대한 시험 시편
접착력 시편을 상기 기재된 것과 동일한 방식으로 제조하고, 5 일 (120 시간) 동안 60℃ 의 온도 및 90% 의 습도의 고온 및 고습한 챔버에 저장한 다음, 상기 기재된 것과 동일한 시험 방법을 사용하여 접착 강도를 시험하였다. 고온 및 고습도 저장 전의 접착 강도에 대한 접착 강도의 유지율이 50% 초과이면, 고온 및 고습도 저장 후의 접착 신뢰성이 양호하다는 것을 나타내고; 유지율이 50% 미만이면 고온 및 고습도 저장 후의 접착 신뢰성이 불량하다는 것을 나타낸다.
C=C 의 반응 비
1 그램의 수지 조성물을 두께 1mm 의 유리판에 적용하여, 약 4 mm 의 직경을 갖는 돔 형태를 형성하여 시편을 제조하였다. 시편을 3000 mJ/cm2 의 UV 광선 (Fusion UV 로, D lamp 이용) 으로 방사한 다음, 60 분 동안 120℃ 의 오븐에서 열처리하였다 (UV 및 열 샘플로서 기록함). 비교로서, 동일한 수지 조성물을 갖는 시편을, 60 분 동안 120℃ 에서 열 단독으로 경화하였다 (열 샘플로서 기록함). 경화 공정 전 및 후에, FT-IR 분광분석법을 이용하여 시편을 분석하였다. 말레이미드 수지 또는 아크릴레이트 수지 (비교예 1 에서만) 중 C=C 의 반응 비를, 말레이미드 (690 cm-1) 또는 아크릴기 (1405 cm-1) 및 참조 피크 영역 (2950 cm-1) 으로 지정된 피크 영역으로부터 산출하였다.
액정 밀봉 성능 평가
총 조성물의 1 wt% 의 5 ㎛ 스페이서를 수지 조성물에 첨가하였다. 이어서, 2 mg 의 수득한 조성물을 유리 기판 (20 mm x 70 mm) 의 표면의 주변부에 직사각형 형태로 디스펜싱 (Asymtek 사용) 하였다. 이후, 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역 상에 7 mg 의 액정을 적하하고, 진공에서 탈기시킨 다음, 제 1 기판 상에 제 2 유리 기판을 덮어씌웠다. 두 유리 기판을 부착한 후, 진공을 해제하여 시편을 수득하였다. 이어서, 시편을 3000 mJ/cm2 의 UV 광선 (Fusion UV 로, D lamp 이용) 으로 방사하였다. UV 방사 후, UV-방사에 의한 일시적 고정 품질을 수동으로 평가하였다. 유리 기판을 수동으로 변이할 수 없는 경우, UV 고정력을 "양호함" 으로서 기록하고; 유리 기판을 수동으로 용이하게 변이할 수 있는 경우, "불량함" 으로서 기록하였다.
액정 적하 공정으로 모방 LCD 셀 (mimic LCD cell) 을 완성하기 위해, UV 방사 후 이어서 시편을 60 분 동안 120℃ 의 오븐에서 열처리하였다. 수득한 모방 LCD 셀을 현미경으로 관찰하여, 밀봉 형태 유지 및 액정 누출과 같은 밀봉 성능을 확인하였다. 밀봉 형태가 양호하게 유지되고 액정 누출이 없는 경우, 밀봉 성능을 "양호함" 으로서 기록하고, 액정 누출이 존재하는 경우, 이를 "불량함" 으로서 기록하였다.
시험 결과를 표 2 에 제시하였다.
표 2 시험 결과
Figure pct00014
* X-BMI 는 비교예 3 의 에폭시 수지와 상용가능하지 않음.
표 2 의 결과로부터 나타난 것과 같이, 모든 실시예 (1-3) 는 150-450 Pa.s 범위의 점도를 나타냈을 뿐 아니라 양호한 점도 안정성을 보였다. 열적 자유 라디칼 개시제가 사용되는 경우에도, 개시제 유형 및 비가 적절하게 선택된다면, 점도 안정성이 보장될 수 있다는 것을 확인하였다. 하지만, 비교예 3 에서, X-BMI 는 액체 에폭시 및 고체 에폭시 수지 혼합물과 상용불가능한데, 이는 대체로 X-BMI 의 긴 탄화수소 사슬 및 낮은 극성으로 인한 것으로 확인되었다.
모든 실시예 (1-3) 에서의 C=C 반응 비는, C=C 가 UV + 열 조건 또는 심지어 열 단독 조건 하에서도 전적으로 경화될 수 있다는 것을 나타냈다. 심지어 차광 영역에서 UV 방사하지 않는 경우에도, 말레이미드 수지 중의 C=C 가 가열시 추가로 가교되어 액정 오염의 위험을 감소시킬 수 있다고 추정될 수 있다. 반면, 비교예 1 및 2 는, 열 단독 조건 하에서 훨씬 낮은 C=C 반응 비를 보이는데, 이는 기판 상의 차광 영역에서 수지가 경화되지 않을 가능성이 높다는 것을 의미한다.
통상적인 에폭시 아크릴레이트 혼성 혼합물 조성물인 비교예 1 과 비교해볼 때, 말레이미드 에폭시 혼성 조성물을 갖는 실시예 1-3 모두는, 고온 및 고습도 하에서 저장된 후, 매우 높은 접착 강도뿐 아니라 양호한 접착 신뢰성을 보인다는 것을 확인할 수 있다. 본 발명에 개시되어 있는 조성물이, LCD 패널의 품질 보장을 위해 높은 접착 강도 및 신뢰성를 갖는 보다 가는 라인의 실란트가 요구되는, 최근 디자인된 "슬림 보더" (또는 내로우 베젤) LCD 에서 보다 이점을 갖는다는 것으로 추정될 수 있다.
실시예 1 및 비교예 2 를 비교해볼 때, 조성물에서의 유일한 차이점은 개시제 유형이다. 열적 개시제를 갖는 실시예 1 은, 비교예 2 에 비해 보다 높은 접착 강도 (25.6 대 16.4) 를 갖는데, 이는 열적 개시제에 의해 생성된 자유 라디칼이 열 경화 공정에서 보다 양호한 가교 구조를 제공할 수 있다는 것으로부터 추정될 수 있다. 따라서, 본 발명에서, 높은 접착 강도뿐 아니라 차광 영역 경화성을 보장하기 위해, 열적 개시제가 제공된다. 반면, 비교예 3 은 X-BMI 및 에폭시 수지의 상용불가능성으로 인해 매우 낮은 접착 강도를 보였다. 따라서, 수지 조합을 선택하는 경우에 상용성은 매우 중요하다.
액정 밀봉 성능에 관해, 표 2 에 제시된 것과 같이, 모든 샘플 (실시예 1-3 포함) 은, UV 방사 후 만족스러운 고정력 및 열에 의한 최종 고정 후 양호한 밀봉 상태를 나타냈다. 이는, 배경 기술에 개시되어 있는 것과 같이, 임의의 광개시제 없이 말레이미드-에폭시 조성물에 의해 일시적 고정이 달성될 수 있다는 것을 또 다시 입증하는 것이다.

Claims (14)

  1. a)
    Figure pct00015

    Figure pct00016

    Figure pct00017

    Figure pct00018

    및 이의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 말레이미드 수지;
    b) 유기 퍼옥시드 및 유기 아조 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 열적 자유 라디칼 개시제;
    c) 에폭시 수지; 및
    d) 잠재성 에폭시 경화제
    를 포함하는 경화성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 조성물이, 총 조성물의 10 중량% 내지 90 중량%, 바람직하게는 20 중량% 내지 80 중량% 및 보다 바람직하게는 30 중량% 내지 60 중량% 의 말레이미드 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 열적 자유 라디칼 개시제가, 30-80℃ 에서 10 시간 반감기 (10 h T1/2) 온도를 갖고, 보다 바람직하게는 40-70℃ 에서 10 h T1/2 온도를 갖고, 이때 10 h T1/2 온도는 10 시간 후, 열적 자유 라디칼 개시제가 원래 존재하는 열적 자유 라디칼 개시제의 절반으로 분해되는 온도로서 정의되는 경화성 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이, 말레이미드 수지의 0.01 중량% 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.1 중량% 내지 3 중량%, 및 가장 바람직하게는 0.5 중량% 내지 2 중량% 의 열적 자유 라디칼 개시제를 포함하는 경화성 수지 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 에폭시 수지가, 폴리스티렌 표준을 사용하여 겔 투과 크로마토그래피 (gel permeation chromatography, GPC) 에 의해 측정된, 500 내지 3000 g/mol 의 수 평균 분자량을 갖는 고체 에폭시 수지인 경화성 수지 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이, 총 조성물의 10 중량% 내지 80 중량%, 바람직하게는 20 중량% 내지 80 중량%, 및 가장 바람직하게는 30 중량% 내지 60 중량% 의 에폭시 수지를 포함하는 경화성 수지 조성물.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 잠재성 에폭시 경화제가, 바람직하게는 50℃ 내지 110℃, 및 가장 바람직하게는 60℃ 내지 80℃ 의 용융점을 갖는 경화성 수지 조성물.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이, 총 조성물의 1 중량% 내지 40 중량%, 바람직하게는 3 중량% 내지 30 중량%, 및 가장 바람직하게는 5 중량% 내지 20 중량% 의 잠재성 에폭시 경화제를 포함하는 경화성 수지 조성물.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 비제한적으로 비닐 에테르 화합물 또는 (메트)아크릴레이트 화합물, 유기 또는 무기 충전제, 틱소트로피제 (thixotropic agent), 실란 커플링제, 희석제, 개질제, 착색제, 계면활성제, 보존제-안정화제, 가소제, 윤활제, 소포제, 레벨링제를 포함하는, 첨가제, 수지 성분 등으로 이루어진 목록으로부터 선택되는 성분을 추가로 포함하는 경화성 수지 조성물.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, 바람직하게는 유기 또는 무기 충전제, 틱소트로피제, 및 실란 커플링제를 포함하는 경화성 수지 조성물.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조성물이, 명세서에 기재되어 있는 방법에 따라 유동계 TA, AR2000 ex 로 측정시 점도가 25℃ 15 s-1 에서 150 내지 450 Pas, 바람직하게는 25℃ 15 s-1 에서 200 내지 400 Pas, 가장 바람직하게는 25℃ 15 s-1 에서 250 내지 350 Pas 인 경화성 수지 조성물.
  12. 액정 밀봉용, 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 경화성 수지 조성물의 용도.
  13. 제 1 기판 및 제 2 기판 사이에 액정 층을 갖는 액정 디스플레이의 제조 방법으로서,
    1) 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 경화성 수지 조성물을, 제 1 기판의 표면 주변부의 밀봉 영역에 적용하는 단계;
    2) 제 1 기판의 표면의 상기 밀봉 영역에 의해 둘러싸인 중앙 영역 상에 액정을 적하하는 단계;
    3) 제 1 기판 상에 제 2 기판을 덮어씌우는 단계;
    4) UV 경화하는 단계; 및
    5) 열 경화하는 단계
    를 포함하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 경화가 80℃ 내지 130℃, 바람직하게는 100℃ 내지 120℃ 의 온도에서 수행되는 방법.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105116629A (zh) * 2015-09-16 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种封框胶组合物、显示面板及其制备方法、显示装置
WO2017061303A1 (ja) * 2015-10-09 2017-04-13 積水化学工業株式会社 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
CN108139637A (zh) * 2016-05-13 2018-06-08 积水化学工业株式会社 液晶显示元件用密封剂、上下导通材料和液晶显示元件
JP2019522239A (ja) * 2016-07-08 2019-08-08 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンＨｅｎｋｅｌ ＡＧ ＆ Ｃｏ． ＫＧａＡ 液晶表示装置の製造方法およびそれに使用される硬化性樹脂組成物
JP7007196B2 (ja) * 2016-09-29 2022-01-24 積水化学工業株式会社 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP2018070668A (ja) * 2016-10-24 2018-05-10 信越化学工業株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
CN109196414B (zh) * 2016-12-20 2022-09-02 积水化学工业株式会社 液晶显示元件用密封剂、上下导通材料和液晶显示元件
WO2018129686A1 (en) * 2017-01-12 2018-07-19 Henkel Ag & Co. Kgaa Radiation curable sealant composition
WO2018201428A1 (en) * 2017-05-05 2018-11-08 Henkel Ag & Co. Kgaa Thermally curable sealant composition and use thereof
JP7195779B2 (ja) 2018-06-22 2022-12-26 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶パネル、電気光学装置および液晶パネルの製造方法
WO2020168201A1 (en) * 2019-02-15 2020-08-20 Ohio State Innovation Foundation Single-component adhesive compositions
CN114106742B (zh) * 2021-11-01 2023-03-14 苏州润邦半导体材料科技有限公司 一种高粘度液晶封框胶

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4816531A (en) * 1987-02-05 1989-03-28 Shell Oil Company Bismaleimide resin composition containing epoxy resin and a phenolic curing agent therefor
JP2870903B2 (ja) * 1989-12-26 1999-03-17 三井化学株式会社 半導体封止用樹脂組成物
US20060116476A1 (en) * 2004-12-01 2006-06-01 3M Innovative Properties Company Hybrid thermosetting composition
US20060223937A1 (en) * 2005-04-04 2006-10-05 Herr Donald E Radiation curable cycloaliphatic barrier sealants
EP1911579A1 (en) * 2006-10-04 2008-04-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and thin semicondutor device
JP5592081B2 (ja) * 2008-06-13 2014-09-17 ヘンケル コーポレイション 液晶滴下工法用シール剤および液晶表示装置の製造方法
CN103781870B (zh) * 2011-09-15 2015-12-16 汉高股份有限及两合公司 密封剂组合物
JP6165754B2 (ja) * 2011-11-02 2017-07-19 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 電子部品用接着剤

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