JP2015222739A - 搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】トレー80を段積みした状態で把持するチャッキング装置20を備え、チャッキング装置20がトレー80を把持した状態でトレー80を搬送する天井搬送車10を、チャッキング装置20が、トレー80を把持する把持部21と、把持部21により把持するトレー80を検出するセンサ23と、を備え、把持部21が、センサ23による検出に基づいてトレー80に対する把持動作が制御されるとともに、トレー80における積み重ねのズレ補正及びズレ防止を行うように構成する。
【選択図】図1
Description
図1に示すように、天井搬送車10は、半導体基板等のワーク81に対して所定の処理を行う複数の処理装置(図示せず)に、ワーク81を搬送するためのものである。天井搬送車10は、ワーク81が収納された複数個のトレー80(「被搬送体」の一例)を段積みした状態で把持し、把持した状態で搬送する。
図1に示すように、天井搬送車10は、設備の天井90近くに設けられた走行レール91に対して吊下げられた状態で取り付けられ、走行レール91に沿って移動可能に構成されている。天井搬送車10は、移動車11と、昇降駆動部12と、チャッキング装置20(「把持手段」の一例)と、から主に構成されている。
チャッキング装置20は、段積みされたトレー80を把持する装置であり、昇降駆動部12に取り付けられる。チャッキング装置20は、段積みされた最下段のトレー80の底部からトレー80を包み込む(掬う)ように、トレー80を把持する。チャッキング装置20は、トレー80を把持する把持部21と、把持部21を駆動する駆動部22と、トレー80を検出するセンサ23(「検出部」の一例)と、から主に構成されている。
図1から図3に示すように、把持部21は、チャッキング装置20の上下方向に延設され、段積みされた最下段のトレー80の底部からトレー80を包み込む(掬う)ようにトレー80を搬送可能に保持する部分、すなわち、トレー80を把持する部分である。把持部21は、上下方向に延設される複数(図1では3本)のチャック縦材(チャック縦材24・25・26)により構成され、複数のチャック縦材によってトレー80を把持する。なお、把持部21を3本のチャック縦材(チャック縦材24・25・26)により構成することで、トレー80の重量が各チャック縦材(チャック縦材24・25・26)の受け部分(受け部分28・30)に確実に乗り、トレー80をより安定して把持することができる。
また、アーム部分27がトレー80の角部に当接することで、収納口82から飛び出そうとするワーク81をトレー80の内部へ押し込むことが可能となるため、トレー80内におけるワーク81のズレ補正及びズレ防止が可能となる。
図1及び図3に示すように、駆動部22は、把持部21の各チャック縦材24・25・26を移動させるものであり、把持部21の上部に設けられる。駆動部22は、モータ31・32と、スライド部材40・41・42と、から主に構成されている。
第1軸33はボールねじにより形成され、途中に挿通される第1ナット部材34及び第2ナット部材35の部分で逆方向にネジが切られている。すなわち、第1軸33は、第1軸33を回動させた際に、第1ナット部材34及び第2ナット部材35が第1軸33上で互いに接近し或いは離間するように形成される。
第2軸36には第3軸37が接続され、第2軸36が回動することで第3軸37が回動する。
第3軸37はボールねじにより形成され、途中に挿通される第3ナット部材38及び第4ナット部材39の部分で逆方向にネジが切られている。すなわち、第3軸37は、第3軸37を回動させた際に、第3ナット部材38及び第4ナット部材39が第3軸37上で互いに接近し或いは離間するように形成される。
図1及び図3に示すように、センサ23は、各チャック縦材24・25・26の下端部(受け部分28側)に設けられ、把持部21により把持されるトレー80を検出する。センサ23の検出結果は検出信号として図示しない制御部に送信される。そして、制御部は、センサ23からの検出信号に基づいて、トレー80に対する各チャック縦材24・25・26の把持動作を制御する。
センサ23は、静電容量型近接センサにより構成される。なお、センサ23の方式は、静電容量型のセンサに限定されるものではなく、トレー80の材質、色等によって方式を選択するため、例えば、光学式或いは直接接触式のセンサであっても構わない。また、センサ23は、各チャック縦材24・25・26の下端部に設けられているが、これに限定されるものではなく、段積みされたトレー80が検出可能な位置であれば、例えば、各チャック縦材24・25・26の中央部或いは上端部に設けても構わない。
次に、各チャック縦材24・25・26の把持動作について説明する。
図4(a)に示すように、天井搬送車10においては、まず、各チャック縦材24・25・26を段積みされたトレー80の長手方向と直交する方向(矢印C方向、トレー80の幅方向)に移動させてトレー80の長手方向の側板を把持し、次に、図4(b)に示すように、第1チャック縦材24及び第2チャック縦材25をトレー80の長手方向(矢印D方向)に移動させてトレー80の幅方向の側板を把持する。すなわち、天井搬送車10においては、第1チャック縦材24及び第2チャック縦材25は、トレー80に対する移動方向を2方向に段階的に変化させながら、トレー80の角部を把持する。これは、図4(d)に示すように、第1チャック縦材24及び第2チャック縦材25を第3チャック縦材26の移動に合わせて一段階で移動させると、トレー80の形状或いは大きさによって、第1チャック縦材24及び第2チャック縦材25がトレー80に引っ掛かり、トレー80を把持することができない場合があるためである(図4(e)参照)。このように、第1チャック縦材24及び第2チャック縦材25を二段階に分けて移動させることにより、形状或いは大きさの異なるトレー80が混在した場合であっても、各チャック縦材24・25・26がトレー80に引っ掛かることなく、把持部21によりトレー80を把持することができる。具体的には、以下のように動作する。
次に、天井搬送車10におけるトレー80の積み重ねのズレ補正について説明する。
図5(a)及び(d)に示すように、天井搬送車10により搬送されるトレー80は、それぞれがトレー80の長手方向或いは幅方向(長手方向と直交する方向)にズレた状態で段積みされる場合がある。このような場合、天井搬送車10においては、図5(a)に示すように、まず、各チャック縦材24・25・26をトレー80の幅方向(矢印D方向)に移動させることにより、トレー80の幅方向におけるトレー80のズレを補正する。具体的には、図5(b)に示すように、各チャック縦材24・25・26をトレー80の長手方向の側面に当接させながら、各チャック縦材24・25・26を矢印D方向に移動させる。これにより、ズレた状態のトレー80が矢印D方向に押され、段積みされたトレー80の幅方向におけるズレが補正される。
20 チャッキング装置(把持手段)
21 把持部
23 センサ(検出部)
23a 第1センサ(第1検出部)
23b 第2センサ(第2検出部)
80 トレー(被搬送体、搬送容器)
81 ワーク
82 収納口
Claims (5)
- 被搬送体を段積みした状態で把持する把持手段を備え、前記把持手段が前記被搬送体を把持した状態で前記被搬送体を搬送する搬送装置であって、
前記把持手段は、
前記被搬送体を把持する把持部と、
前記把持部により把持する被搬送体を検出する検出部と、
を備え、
前記把持部は、前記検出部による検出に基づいて前記被搬送体に対する把持動作が制御されるとともに、前記被搬送体における積み重ねのズレ補正及びズレ防止を行うこと
を特徴とする搬送装置。 - 前記把持部は、前記被搬送体の側面に当接して前記被搬送体を把持することにより、前記被搬送体における積み重ねのズレ補正及びズレ防止を行うこと
を特徴とする請求項1に記載の搬送装置。 - 前記把持部は、前記被搬送体に対する移動方向を段階的に変化させることにより前記被搬送体を把持すること
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の搬送装置。 - 前記検出部は、前記被搬送体の一方の側面を検出する第1検出部と、前記被搬送体の他方の側面を検出する第2検出部と、から構成されること
を特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の搬送装置。 - 前記被搬送体はワークを収納する搬送容器であり、
前記把持部は、前記搬送容器における前記ワークの収納口を覆うように前記搬送容器を把持することにより前記搬送容器に収納されているワークの飛び出しを防止すること
を特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の搬送装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014105739A JP6191544B2 (ja) | 2014-05-22 | 2014-05-22 | 搬送装置 |
KR1020150048998A KR102314337B1 (ko) | 2014-05-22 | 2015-04-07 | 반송장치 |
TW104111719A TWI627119B (zh) | 2014-05-22 | 2015-04-13 | 搬運裝置 |
US14/715,853 US9457479B2 (en) | 2014-05-22 | 2015-05-19 | Transport device |
CN201510261022.8A CN105083978B (zh) | 2014-05-22 | 2015-05-21 | 搬运装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014105739A JP6191544B2 (ja) | 2014-05-22 | 2014-05-22 | 搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015222739A true JP2015222739A (ja) | 2015-12-10 |
JP6191544B2 JP6191544B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=54555416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014105739A Active JP6191544B2 (ja) | 2014-05-22 | 2014-05-22 | 搬送装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9457479B2 (ja) |
JP (1) | JP6191544B2 (ja) |
KR (1) | KR102314337B1 (ja) |
CN (1) | CN105083978B (ja) |
TW (1) | TWI627119B (ja) |
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TWI627119B (zh) | 2018-06-21 |
JP6191544B2 (ja) | 2017-09-06 |
TW201544426A (zh) | 2015-12-01 |
CN105083978A (zh) | 2015-11-25 |
CN105083978B (zh) | 2019-05-17 |
US20150336279A1 (en) | 2015-11-26 |
KR102314337B1 (ko) | 2021-10-19 |
US9457479B2 (en) | 2016-10-04 |
KR20150135067A (ko) | 2015-12-02 |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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