JP2015195264A - ダイボンドフィルム、ダイシングシート付きダイボンドフィルム、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 波長1065nmにおける光線透過率が80%以上であるダイボンドフィルム。
【選択図】図1
Description
ダイボンドフィルムで保持された状態で半導体ウエハに改質領域を形成でき、そのまま、破断させることができるため、分割予定ライン以外の箇所で、割れや欠けが発生することを抑制することができる。
前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率が50%以上であることが好ましい。
ダイシングシート付きダイボンドフィルムで保持された状態で半導体ウエハに改質領域を形成でき、そのまま、破断させることができるため、分割予定ライン以外の箇所で、割れや欠けが発生することを抑制することができる。特に、薄型の半導体チップを得る場合であっても、割れや欠けが発生することを抑制することができる。
また、ダイシングシートとダイボンドフィルムとが予め積層されているため、ダイボンドフィルムにダイシングシートを貼り合わせる工程を設ける必要がない。
前記に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
半導体ウエハの裏面に、前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムを貼り合わせる工程Aと、
前記ダイシングシート付きダイボンドフィルム側から前記半導体ウエハにレーザー光を照射して、前記半導体ウエハの分割予定ライン上に改質領域を形成する工程Bと、
前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムに引張張力を加えることにより、前記半導体ウエハと前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムを構成するダイボンドフィルムとを前記分割予定ラインにて破断し、半導体チップを形成する工程Cと
を有することを特徴とする。
また、ダイシングシート付きダイボンドフィルムを用いており、ダイシングシートとダイボンドフィルムとが予め積層されているため、ダイボンドフィルムにダイシングシートを貼り合わせる工程を設ける必要がない。
本発明の一実施形態に係るダイボンドフィルム、及び、ダイシングシート付きダイボンドフィルムについて、以下に説明する。本実施形態に係るダイボンドフィルムは、以下に説明するダイシングシート付きダイボンドフィルムにおいて、ダイシングシートが貼り合わせられていない状態のものを挙げることができる。従って、以下では、ダイシングシート付きダイボンドフィルムについて説明し、ダイボンドフィルムについては、その中で説明することとする。図1は、本発明の一実施形態に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムを示す断面模式図である。
ダイボンドフィルム16で保持された状態で半導体ウエハに改質領域を形成でき、そのまま、破断させることができるため、分割予定ライン以外の箇所で、割れや欠けが発生することを抑制することができる。
また、ダイボンドフィルム16の波長1065nmにおける光線透過率は、高いほど好ましいが、例えば、100%以下とすることができる。
ダイボンドフィルム16の波長1065nmにおける光線透過率は、ダイボンドフィルム16を構成する材料によりコントロールすることができる。例えば、ダイボンドフィルム16を構成する熱可塑性樹脂の種類や含有量、熱硬化性樹脂の種類や含有量、フィラーの平均粒径や含有量を適宜選択することによりコントロールすることができる。
<光線透過率測定条件>
測定装置: 紫外可視近赤外分光光度計V−670DS(日本分光株式会社製)
波長走査速度: 2000nm/分
測定範囲: 300〜1200nm
積分球ユニット: ISN−723
スポット径: 1cm角
前記引張破断応力は、ダイボンドフィルム16を構成する材料によりコントロールすることができる。例えば、ダイボンドフィルム16を構成する熱可塑性樹脂の種類や含有量、熱硬化性樹脂の種類や含有量、フィラーの平均粒径や含有量を適宜選択することによりコントロールすることができる。
前記引張破断伸度は、ダイボンドフィルム16を構成する材料によりコントロールすることができる。例えば、ダイボンドフィルム16を構成する熱可塑性樹脂の種類や含有量、熱硬化性樹脂の種類や含有量、フィラーの平均粒径や含有量を適宜選択することによりコントロールすることができる。
ダイボンドフィルム16の損失正接tanδのピーク温度は、ダイボンドフィルム16を構成する材料によりコントロールすることができる。例えば、ダイボンドフィルム16を構成する熱可塑性樹脂の種類や含有量、熱硬化性樹脂の種類や含有量を適宜選択することによりコントロールすることができる。
また、前記軟化点は、高いほど好ましいが、例えば、100℃以下とすることができる。
なお、本明細書において、軟化点は、JIS K 5902およびJIS K 2207に規定する軟化点試験方法(環球法)に基づいて測定された値として定義される。具体的には、試料をできるだけ低温ですみやかに融解し、これを平らな金属板の上に置いた環の中に、泡ができないように注意して満たす。冷えたのち、少し加熱した小刀で環の上端を含む平面から盛り上がった部分を切り去る。次に、径85mm以上、高さ127mm以上のガラス容器(加熱浴)の中に支持器(環台)を入れ、グリセリンを深さ90mm以上となるまで注ぐ。次に、鋼球(径9.5mm、重量3.5g)と、試料を満たした環とを互いに接触しないようにしてグリセリン中に浸し、グリセリンの温度を20℃±5℃に15分間保つ。次に、環中の試料の表面の中央に鋼球をのせ、これを支持器の上の定位置に置く。次に、環の上端からグリセリン面までの距離を50mmに保ち、温度計を置き、温度計の水銀球の中心の位置を環の中心と同じ高さとし、容器を加熱する。加熱に用いるブンゼンバーナーの炎は、容器の底の中心と縁との中間にあたるようにし、加熱を均等にする。なお、加熱が始まってから40℃に達したのちの浴温の上昇する割合は、毎分5.0±0.5℃でなければならない。試料がしだいに軟化して環から流れ落ち、ついに底板に接触したときの温度を読み、これを軟化点とする。軟化点の測定は、同時に2個以上行い、その平均値を採用する。
前記割合は、多い方がこと好ましいが、例えば100重量%以下とすることができる。
また、基材12の波長1065nmにおける光線透過率は、高いほど好ましいが、例えば、100%以下とすることができる。
基材の波長1065nmにおける光線透過率は、ダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率と同様の方法による。
前記割合は、多い方が好ましいが、例えば、100重量%以下とすることができる。
なお、ダイシングシート全体を覆うようにダイボンドフィルムをダイシングシートに積層する場合には、ダイボンドフィルムの外周部分にウエハリングを固定することができる。
また、粘着剤層14の波長1065nmにおける光線透過率は、高いほど好ましいが、例えば、100%以下とすることができる。
粘着剤層の波長1065nmにおける光線透過率は、ダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率と同様の方法による。
ダイシングシート付きダイボンドフィルム10の波長1065nmにおける光線透過率が50%以上であると、半導体ウエハにダイシングシート付きダイボンドフィルム10を貼り付けた後に、ダイシングシート付きダイボンドフィルム10側からレーザー光を照射して、半導体ウエハの分割予定ライン上に好適に改質領域を形成することができる。
ダイシングシート付きダイボンドフィルム10の波長1065nmにおける光線透過率を50%以上とする方法としては、基材12として波長1065nmにおける光線透過率が一定以上あるものを選択し、粘着剤14として波長1065nmにおける光線透過率が一定以上あるものを選択し、且つ、ダイボンドフィルム16として波長1065nmにおける光線透過率が一定以上あるものを選択する方法が挙げられる。
また、ダイシングシート付きダイボンドフィルム10の波長1065nmにおける光線透過率は、高いほど好ましいが、例えば、100%以下とすることができる。
ダイシングシート付きダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率は、ダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率と同様の方法による。
先ず、基材12は、従来公知の製膜方法により製膜することができる。当該製膜方法としては、例えばカレンダー製膜法、有機溶媒中でのキャスティング法、密閉系でのインフレーション押出法、Tダイ押出法、共押出し法、ドライラミネート法等が例示できる。
先ず、ダイボンドフィルム16の形成材料である接着剤組成物溶液を作製する。当該接着剤組成物溶液には、前述の通り、前記樹脂や、その他必要に応じて各種の添加剤等が配合されている。
次に、半導体装置の製造方法について説明する。
以下では、ダイシングシート付きダイボンドフィルム10を用いた半導体装置の製造方法について説明する。しかしながら、本発明では、ダイシングシート付きダイボンドフィルム10を用いずにダイボンドフィルム16を用いて半導体装置を製造することもできる。この場合、ダイボンドフィルム16に、ダイシングシート11を貼り合わせて、ダイシングシート付きダイボンドフィルム10とする工程を行なえば、その後は、ダイシングシート付きダイボンドフィルム10を用いた半導体装置の製造方法と同様とすることができる。そこで、以下では、図2〜図8を参照しつつ、ダイシングシート付きダイボンドフィルム10を用いた半導体装置の製造方法について説明することとする。
なお、ダイボンドフィルム16に、ダイシングシート11を貼り合わせる工程は、レーザー光を照射して、半導体ウエハの分割予定ライン上に改質領域を形成する工程(工程B)の前でも後であってもよいが、前の方が好ましい。
<レーザー光照射条件>
(A)レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10−8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz以下
パルス幅 1μs以下
出力 1mJ以下
レーザー光品質 TEM00
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 100倍以下
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 100%以下
(C)半導体基板が載置される裁置台の移動速度 280mm/秒以下
なお、レーザー光を照射して分割予定ライン上に改質領域4Lを形成する方法については、特許第3408805号公報や、特開2003−338567号公報に詳述されているので、ここでの詳細な説明は省略することとする。
(実施例1)
下記(a)〜(d)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度23重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)エチルアクリレート、ブチルアクリレート、及び、アクリロニトリルを主モノマーとするアクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス(株)社製、商品名:SG−700AS、各主モノマーの含有量:エチルアクリレート38重量%、ブチルアクリレート40重量%、アクリロニトリル17重量%)
70部
(b)エポキシ樹脂(DIC社製、製品名:HP−7200L)
26部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)社製、製品名:MEH−7800H、軟化点:84℃)
24部
(d)フィラー(アドマテックス社製、製品名:YA010C−SM1、平均粒径:0.01μm)
20部
下記(a)〜(d)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度23重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)エチルアクリレート、ブチルアクリレート、及び、アクリロニトリルを主モノマーとするアクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス(株)社製、商品名:SG−P3、各主モノマーの含有量:エチルアクリレート30重量%、ブチルアクリレート39重量%、アクリロニトリル28重量%)
55部
(b)エポキシ樹脂(DIC社製、製品名:HP−4700)
26部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)社製、製品名:MEH−7800−4L、軟化点:60℃)
24部
(d)フィラー(アドマテックス社製、製品名:SO−E5、平均粒径:0.5μm)
30部
下記(a)〜(d)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度23重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)ブチルアクリレート、及び、アクリロニトリルを主モノマーとするアクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス(株)社製、商品名:SG−700AS、各主モノマーの含有量:エチルアクリレート38重量%、ブチルアクリレート40重量%、アクリロニトリル17重量%)
170部
(b)エポキシ樹脂(DIC社製、製品名:HP−7200L)
26部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)社製、製品名:MEH−7800H、軟化点:84℃)
24部
(d)フィラー(アドマテックス社製、製品名:SO−E5、平均粒径:1.5μm)
175部
下記(a)〜(d)をメチルエチルケトンに溶解させ、濃度23重量%の接着剤組成物溶液を得た。
(a)エチルアクリレート、ブチルアクリレート、及び、アクリロニトリルを主モノマーとするアクリル酸エステル共重合体(ナガセケムテックス(株)社製、商品名:SG−700AS、各主モノマーの含有量:エチルアクリレート38重量%、ブチルアクリレート40重量%、アクリロニトリル17重量%)
50部
(b)エポキシ樹脂(DIC社製、製品名:HP−7200L)
54部
(c)フェノール樹脂(明和化成(株)社製、製品名:MEH−8000H、軟化点:−15℃未満)
56部
(d)フィラー(アドマテックス社製、製品名:SO−E3、平均粒径:0.5μm)
5部
実施例、及び、比較例に係るダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率を測定した。具体的には、実施例、及び、比較例に係るダイボンドフィルム(厚さ:20μm)を下記の条件にて測定し、1065nmでの光線透過率(%)を求めた。結果を表1に示す。
<光線透過率測定条件>
測定装置: 紫外可視近赤外分光光度計V−670DS(日本分光株式会社製)
波長走査速度: 2000nm/分
測定範囲: 300〜1200nm
積分球ユニット: ISN−723
スポット径: 1cm角
実施例、及び、比較例に係るダイボンドフィルムの−15℃での引張破断応力を測定した。具体的には、実施例、比較例のダイボンドフィルムについて、厚みが200μmとなるように積層し、それぞれ初期長さ40mm、幅10mmの短冊状の測定片となる様に切断した。次に、オートグラフ(島津製作所社製)を用いて引張速度50mm/分、チャック間距離10mmの条件下で、−15℃における引張破断応力を測定した。結果を表1に示す。
実施例、及び、比較例に係るダイボンドフィルムの−15℃での引張破断伸度を測定した。具体的には、実施例、比較例のダイボンドフィルムについて、それぞれ初期長さ40mm、幅10mmの短冊状の測定片となる様に切断した。次に、オートグラフ(島津製作所社製)を用いて引張速度50mm/分、チャック間距離10mmの条件下で、−15℃における引張破断伸度を測定した。結果を表1に示す。
実施例、及び、比較例に係るダイボンドフィルムの損失正接tanδのピーク温度を測定した。具体的には、実施例、比較例のダイボンドフィルムについて、それぞれ厚さ200μmに積層し、幅10mm、長さ40mmを測定サンプルとした。次に、動的粘弾性測定装置(RSA(III)、レオメトリックサイエンティフィック社製)を用いて、−50〜300℃での貯蔵弾性率(E’)及び損失弾性率(E”)を、チャック間距離22.5mm、周波数1Hz、昇温速度10℃/分の条件下にて測定した。また、貯蔵弾性率(E’)及び損失弾性率(E”)より、以下の計算式により損失正接tanδを算出した。
損失正接tanδ=E”/E’
算出した損失正接(tanδ)を温度に対してプロットすることによって損失正接曲線を作成し、ピーク温度を得た。結果を表1に示す。
(実施例1)
実施例1に係るダイシングシートAを下記のようにして準備した。
このアクリル系ポリマーAに2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)10部を加え、空気気流中で50℃にて48時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーA’を得た。
次に、アクリル系ポリマーA’100部に対し、光重合開始剤(商品名「イルガキュア651」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)4部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
前記で調製した粘着剤溶液を、PET剥離ライナーのシリコーン処理を施した面上に塗布し、120℃で2分間加熱架橋して、厚さ20μmの粘着剤層前駆体を形成した。次いで、ポリプロピレン層(厚さ40μm)とポリエチレン層(厚さ40μm)の2層構造を有する厚さ80μmの基材フィルムを準備し、当該粘着剤前駆体表面にポリプロピレン層を貼り合わせ面として基材フィルムを貼り合わせた。粘着剤層前駆体の半導体ウェハ貼り付け部分(直径200mm)に相当する部分(直径220mm)にのみ紫外線を500mJ照射して、粘着剤層を形成した。これにより、実施例1に係るダイシングシートAを得た。
実施例2に係るダイシングシートBを下記のようにして準備した。
このアクリル系ポリマーBに2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)8部を加え、空気気流中で50℃にて48時間、付加反応処理をし、アクリル系ポリマーB’を得た。
次に、アクリル系ポリマーB’100部に対し、イソシアネート系架橋剤(商品名「コロネートL」、日本ポリウレタン(株)製)1部、及び、光重合開始剤(商品名「イルガキュア651」、チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)4部を加えて、粘着剤溶液を作製した。
前記で調製した粘着剤溶液を、PET剥離ライナーのシリコーン処理を施した面上に塗布し、120℃で2分間加熱架橋して、厚さ30μmの粘着剤層前駆体を形成した。次いで、ポリプロピレン層(厚さ40μm)とポリエチレン層(厚さ40μm)の2層構造を有する厚さ80μmの基材フィルムを準備し、当該粘着剤前駆体表面にポリプロピレン層を貼り合わせ面として基材フィルムを貼り合わせた。その後、50℃にて24時間保存をした。粘着剤層前駆体の半導体ウェハ貼り付け部分(直径200mm)に相当する部分(直径220mm)にのみ紫外線を500mJ照射して、粘着剤層を形成した。これにより、実施例2に係るダイシングシートBを得た。
比較例1に係るダイシングシートとして、実施例1と同様のダイシングシートAを準備した。
比較例2に係るダイシングシートとして、実施例2と同様のダイシングシートBを準備した。
(実施例1)
ダイボンドフィルムAと、ダイシングシートAとを貼り合わせて、実施例1に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムAとした。貼り合わせ条件は、40℃、10mm/秒、線圧30kgf/cmとした。
ダイボンドフィルムBと、ダイシングシートBとを貼り合わせて、実施例2に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムBとした。貼り合わせ条件は、40℃、10mm/秒、線圧30kgf/cmとした。
ダイボンドフィルムCと、ダイシングシートAとを貼り合わせて、比較例1に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムCとした。貼り合わせ条件は、40℃、10mm/秒、線圧30kgf/cmとした。
ダイボンドフィルムDと、ダイシングシートBとを貼り合わせて、比較例2に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムDとした。貼り合わせ条件は、40℃、10mm/秒、線圧30kgf/cmとした。
実施例、及び、比較例に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率を測定した。具体的には、実施例、及び、比較例に係るダイシングシート付きダイボンドフィルム(厚さ:実施例1、及び、比較例1は、120μm、実施例2、及び、比較例2は、130μm)を下記の条件にて測定し、1065nmでの光線透過率(%)を求めた。結果を表1に示す。
<光線透過率測定条件>
測定装置: 紫外可視近赤外分光光度計V−670DS(日本分光株式会社製)
波長走査速度: 2000nm/分
測定範囲: 300〜1200nm
積分球ユニット: ISN−723
スポット径: 1cm角
半導体ウエハ(直径:12インチ、厚さ:750μm)をバックグランドテープ(日東電工社製、製品名:UB−3102D)に貼り付けた。貼り付け条件は、50℃、10mm/秒、線圧30kgf/cmとした。
次に、半導体ウエハのバックグランドテープが貼り付けられた面とは反対側の面に、実施例、及び、比較例に係るダイシングシート付きダイボンドフィルムを貼り付けた。貼り付け条件は、60℃、10mm/秒、線圧30kgf/cmとした。
次に、レーザー加工装置として株式会社東京精密製、ML300−Integrationを用いて、ダイシングシート付きダイボンドフィルム側から半導体ウエハの内部に集光点を合わせ、格子状(10mm×10mm)の分割予定ラインに沿ってレーザー光を照射し、半導体ウエハの内部に改質領域を形成した。また、レーザー光照射条件は、下記のようにして行った。その後、エキスパンドを行なった。エキスパンド条件は、−15℃、エキスパンド速度200mm/秒、エキスパンド量15mmとした。この試験を各実施例、比較例に対して10回行なった。エキスパンド後に、目視にて、分割予定ライン以外の箇所でウエハに割れが確認された回数をカウントした。結果を表1に示す。
(A)レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10−8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz
パルス幅 30ns
出力 20μJ/パルス
レーザー光品質 TEM00 40
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 50倍
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 60%
(C)半導体基板が載置される裁置台の移動速度 100mm/秒
11 ダイシングシート
12 基材
14 粘着剤層
16 ダイボンドフィルム
4 半導体ウエハ
5 半導体チップ
6 被着体
7 ボンディングワイヤー
8 封止樹脂
Claims (12)
- 波長1065nmにおける光線透過率が80%以上であることを特徴とするダイボンドフィルム。
- ダイシングシート上に請求項1に記載のダイボンドフィルムが設けられたダイシングシート付きダイボンドフィルムであって、
前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムの波長1065nmにおける光線透過率が50%以上であることを特徴とするダイシングシート付きダイボンドフィルム。 - 前記ダイボンドフィルムの−15℃での引張破断応力が50N/mm2以下であることを特徴とする請求項2のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムの−15℃での引張破断伸度が30%以下であることを特徴とする請求項2又は3に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムは、軟化点が−15℃以上であるフェノール樹脂を含有することを特徴とする請求項2〜4のいずれか1に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムの損失正接tanδのピーク温度が−15℃以上50℃未満であることを特徴とする請求項2〜5のいずれか1に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイボンドフィルムは、アルキルアクリレート、又は、アルキルメタクリレートを50重量%以上の割合で含むモノマー原料を重合して得られるアクリル系共重合体を含有することを特徴とする請求項2〜6のいずれか1に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。
- 前記ダイシングシートは、基材と粘着剤層とから構成されており、
前記粘着剤層は、アルキルアクリレート、又は、アルキルメタクリレートを50重量%以上の割合で含むモノマー原料を重合して得られるアクリル系共重合体を含有することを特徴とする請求項2〜7のいずれか1に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルム。 - 請求項1に記載のダイボンドフィルム、又は、請求項2〜8のいずれか1に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルムを用いて製造されたことを特徴とする半導体装置。
- 請求項2〜9のいずれか1に記載のダイシングシート付きダイボンドフィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
半導体ウエハの裏面に、前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムを貼り合わせる工程Aと、
前記ダイシングシート付きダイボンドフィルム側から前記半導体ウエハにレーザー光を照射して、前記半導体ウエハの分割予定ライン上に改質領域を形成する工程Bと、
前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムに引張張力を加えることにより、前記半導体ウエハと前記ダイシングシート付きダイボンドフィルムを構成するダイボンドフィルムとを前記分割予定ラインにて破断し、半導体チップを形成する工程Cとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体ウエハの表面にバックグラインドテープを貼り付ける工程A−1と、
前記バックグラインドテープの保持下で前記半導体ウエハの裏面研削を行なう工程A−2とを有し、
前記工程A−1、及び、前記工程A−2の後に、前記工程A〜前記工程Cを行なうことを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記工程Bの後に、前記バックグラインドテープを前記半導体ウエハから剥離する工程B−1を有し、
前記工程B−1の後に、前記工程Cを行なうことを特徴とする請求項11に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (4)
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