JP2015169794A - 光モジュール及び光変調装置 - Google Patents

Abstract

【課題】工数の増加を抑止しつつ高精度な光結合を実現すること。【解決手段】光を伝送する光ファイバに接続される光モジュールは、基板と、所定の波長の光を透過させる材料から成形されて前記光ファイバの端部を収納し、当該材料を透過する光を照射することによって硬化する固定剤によって前記基板上に固定されるフェルールと、前記基板上に配置され、前記フェルールに収納された前記光ファイバの端部から出射される光を変調する半導体チップとを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、光モジュール及び光変調装置に関する。

近年、光伝送システムにおいては、例えばＤＰ−ＱＰＳＫ（Dual Polarization Differential Quadrature Phase Shift Keying）方式などの光位相変調方式が注目されている。ＤＰ−ＱＰＳＫ方式は、伝送時の劣化が少なく、大容量を実現することができる方式であり、ＯＩＦ（Optical Internetworking Forum）による標準化も進められている。

このような光位相変調方式を採用する光変調器には、半導体チップを用いて変調を行うものがある。半導体チップを用いる光変調器は、例えばニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）などの強誘電体結晶を用いる光変調器と比較して、小型化することが可能である一方で、光ファイバと半導体チップとの正確な光結合が求められる。

すなわち、シングルモードの光ファイバのビーム径は例えば１０μｍ程度であるのに対し、半導体チップに入射するビーム径は例えば１〜２μｍ程度となる。このため、光ファイバと半導体チップの相対的な位置がずれていると、光結合の精度が低下し、結合損が大きくなる。具体的には、例えば図９に示すように、光ファイバと半導体チップの位置ずれ量が０であれば結合損も０であるのに対し、位置ずれ量が例えば０．３μｍ程度となると、−１ｄＢの結合損が発生する。

このように、半導体チップを用いた光変調器では、高精度な光結合が求められることから、光ファイバの位置を正確に固定することが望ましい。具体的には、例えば光ファイバをハンダで固定する際に、レーザマイクロメータを用いて光ファイバの位置を測定し、光ファイバを正確な位置に固定することなどが検討されている。

特開２００４−１５７２０８号公報

しかしながら、ハンダは、少なくとも１００℃以上の融点を有するため、光ファイバ固定時に融解して凝固するハンダの温度は、例えば室温で稼働する光変調器の稼働環境の温度と大きく異なっている。このため、ハンダの熱膨張による体積変化に伴い、光変調器の稼働時には、ハンダで固定された光ファイバの位置が変動してしまう。具体的には、ハンダが凝固した後冷却される過程で収縮し、光変調器の稼働環境においては、ハンダによって固定された光ファイバの位置がずれてしまうことがある。

そこで、ハンダを用いて光ファイバを固定する場合には、光ファイバを固定する過程でハンダの熱膨張による位置の変動を測定した後、再度ハンダを融解させて光ファイバの位置を調整するなどの方法が採られる。このように、ハンダを用いて光ファイバを固定し、光ファイバと半導体チップを高精度に光結合させるためには、工数が増加するという問題がある。

開示の技術は、かかる点に鑑みてなされたものであって、工数の増加を抑止しつつ高精度な光結合を実現することができる光モジュール及び光変調装置を提供することを目的とする。

本願が開示する光モジュールは、１つの態様において、光を伝送する光ファイバに接続される光モジュールであって、基板と、所定の波長の光を透過させる材料から成形されて前記光ファイバの端部を収納し、当該材料を透過する光を照射することによって硬化する固定剤によって前記基板上に固定されるフェルールと、前記基板上に配置され、前記フェルールに収納された前記光ファイバの端部から出射される光を変調する半導体チップとを有する。

本願が開示する光モジュール及び光変調装置の１つの態様によれば、工数の増加を抑止しつつ高精度な光結合を実現することができるという効果を奏する。

図１は、一実施の形態に係る光変調器の構成を示す図である。 図２は、一実施の形態に係る基板上の構成を示す斜視図である。 図３は、一実施の形態に係る基板上の構成を示す側面図である。 図４は、一実施の形態に係る温度制御器の構成を示すブロック図である。 図５は、一実施の形態に係るフェルールの構成の一例を示す図である。 図６は、一実施の形態に係るフェルールの構成の他の一例を示す図である。 図７は、一実施の形態に係るフェルールの構成のさらに他の一例を示す図である。 図８は、一実施の形態に係る基板の構成の一例を示す図である。 図９は、位置ずれ量と結合損の関係の一例を示す図である。

以下、本願が開示する光モジュール及び光変調装置の一実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。

図１は、一実施の形態に係る光変調器１００の構成を示す図である。図１に示す光変調器１００は、光ファイバ１１０ａ、１１０ｂに接続される。そして、光変調器１００は、フェルール１２０ａ、１２０ｂ、レンズ１３０、光変調チップ１４０、マイクロレンズアレイ（Microlens Array：以下「ＭＬＡ」と略記する）１５０、偏波結合部１６０、レンズ１７０及び基板１８０を有する。

フェルール１２０ａ、１２０ｂは、それぞれ光ファイバ１１０ａ、１１０ｂの先端を収納し、光ファイバ１１０ａ、１１０ｂの位置を固定する。図１に示す光変調器１００においては、光ファイバ１１０ａ及びフェルール１２０ａから信号光が入力され、フェルール１２０ｂ及び光ファイバ１１０ｂから信号光が出力される。

また、フェルール１２０ａは、所定の波長の光を照射されると硬化する接着剤によって、基板１８０に接着されている。そして、フェルール１２０ａは、接着剤を硬化させる波長の光が透過する材料から成形されている。フェルール１２０ａについては、後に詳述する。

レンズ１３０は、フェルール１２０ａに収納された光ファイバ１１０ａの先端から出射される信号光を集光して、得られた光ビームを光変調チップ１４０へ入力する。レンズ１３０の倍率は、光ファイバ１１０ａのモードフィールド径と光変調チップ１４０に入射する光ビームのビーム径との差異を吸収して接続損失を低減するために、例えば５〜１０倍となっている。したがって、レンズ１３０によって、光ファイバ１１０ａの先端から出射するビーム径１０μｍ程度の光ビームがビーム径１〜２μｍ程度の光ビームに変換される。

光変調チップ１４０は、半導体材料から形成され、レンズ１３０から入力される光ビームを２つに分岐し、それぞれの光ビームに電気信号を重畳する。そして、光変調チップ１４０は、２つの光ビームをＭＬＡ１５０を介して偏波結合部１６０へ出力する。また、光変調チップ１４０は、電気信号が重畳された２つの光ビーム以外にも、光変調チップ１４０の動作を監視するための監視用の光ビームを出力する。

ＭＬＡ１５０は、光変調チップ１４０によって電気信号が重畳された光ビームを平行光に変換し、偏波結合部１６０へ向けて出力する。すなわち、ＭＬＡ１５０は、２つの併進する光ビームを偏波結合部１６０へ出力する。ＭＬＡ１５０が出力する２つの光ビームの偏波方向は同一である。

偏波結合部１６０は、ＭＬＡ１５０から出力される２つの光ビームを合成し、偏波方向が直交する２つの偏波を含む光ビームを出力する。すなわち、偏波結合部１６０は、ＭＬＡ１５０から出力される一方の光ビームの偏波方向を回転させた後、他方の光ビームと合成し、得られた１つの光ビームを出力する。

レンズ１７０は、偏波結合部１６０から出力される光ビームをフェルール１２０ｂに収納された光ファイバ１１０ｂの先端に照射する。

基板１８０は、フェルール１２０ａ、レンズ１３０、光変調チップ１４０及びＭＬＡ１５０を搭載する。そして、後述するように、基板１８０は、温度制御器によって温度が一定に保たれており、搭載された各部品の位置が温度変化によって変動することを抑止している。

図２は、一実施の形態に係る基板１８０上の構成を示す斜視図である。図２に示すように、基板１８０は、温度制御器１９０の上に配置されている。そして、基板１８０上には、フェルール１２０ａ、レンズ１３０、光変調チップ１４０及びＭＬＡ１５０が搭載されている。

光変調チップ１４０は、基板１８０の台状に盛り上がった部分に配置されており、光変調に用いられる光ビームは、光ファイバ１１０ａ側の面から入射する。この光ビームのビーム径は、例えば１〜２μｍ程度であるため、光変調チップ１４０はニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）などの強誘電体結晶と比較して小型であり、光変調器１００を小型化することが可能となっている。

一方で、光ファイバ１１０ａと光変調チップ１４０の高精度な光結合が求められるが、本実施の形態においては、光変調チップ１４０が基板１８０上に配置された後に、フェルール１２０ａ及びレンズ１３０が基板１８０上に接着される。これにより、光変調チップ１４０の位置に合わせて光ファイバ１１０ａの位置が最適に調整され、光ファイバ１１０ａと光変調チップ１４０を高精度に光結合させることができる。

以下、フェルール１２０ａの構造及び接着方法について、具体的に説明する。

フェルール１２０ａは、波長が例えば３６０ｎｍ程度の紫外光（Ultraviolet：ＵＶ）が透過する硼珪酸ガラスなどの材料から成形されており、内部に光ファイバ１１０ａの先端を収納する。そして、フェルール１２０ａのレンズ１３０側の面（以下「前面」という）は、光ファイバ１１０ａの端面とともに研磨され、面一になっている。このとき、光ファイバ１１０ａから出射した光が反射して光ファイバ１１０ａ内に戻ることを防止するため、フェルール１２０ａの前面と光ファイバ１１０ａの端面とを斜めに研磨し、光ビームの出射方向が光ファイバ１１０ａの延伸方向と異なるようにしても良い。この場合には、レンズ１３０は、光軸が光ビームの出射方向と略平行となるように配置される。具体的には、レンズ１３０の光軸と光ビームの出射方向とがなす角度が±３度以内であることが好ましい。

フェルール１２０ａは、ＵＶを照射されることによって硬化するＵＶ接着剤によって基板１８０に接着されている。換言すれば、フェルール１２０ａは、ＵＶ接着層２１０によって規定される位置に固定され、光ファイバ１１０ａと光変調チップ１４０の高精度な光結合を実現している。上述したように、フェルール１２０ａがＵＶを透過させる材料から成形されているため、フェルール１２０ａを基板１８０に接着する際には、接着面とは反対側からＵＶを照射してＵＶ接着剤を硬化させることができる。すなわち、接着面にＵＶ接着剤が塗布されたフェルール１２０ａを光変調チップ１４０の位置に合わせて配置し、フェルール１２０ａの上方からＵＶを照射すると、ＵＶはフェルール１２０ａを透過して接着面のＵＶ接着剤を硬化させる。この結果、ＵＶ接着層２１０の上にフェルール１２０ａが固定される。

このとき、接着面に塗布されるＵＶ接着剤の量を調節することにより、ＵＶ接着層２１０の高さを調節することができ、結果として、フェルール１２０ａの高さを高精度に調整することができる。また、ＵＶ接着剤は、ＵＶが照射されることによって硬化するため、フェルール１２０ａの接着時に熱を加える必要がなく、熱膨張による体積変化の影響を考慮する必要がない。すなわち、フェルール１２０ａの接着時と光変調器１００の稼働時とでＵＶ接着層２１０の温度が大きく異なることがないため、一度ＵＶを照射してフェルール１２０ａを固定すれば、高精度な光結合を実現することができる。

さらに、本実施の形態においては、図３に示すように基板１８０の下に温度制御器１９０が接触している。すなわち、基板１８０のフェルール１２０ａなどの部品を搭載する面の裏面には、温度制御器１９０が接触している。そして、温度制御器１９０によって、基板１８０の温度が一定に保たれている。このため、ＵＶ接着層２１０の温度も一定に保たれ、ＵＶ接着層２１０の膨張や収縮が発生せず、フェルール１２０ａの位置ずれを最小限に抑制することができる。

図４は、一実施の形態に係る温度制御器１９０の構成を示すブロック図である。図4に示すように、温度制御器１９０は、温度記憶部１９１、温度検出部１９２、比較部１９３及び温度調節部１９４を有する。

温度記憶部１９１は、例えば管理者などが基板１８０の温度として指定する指定温度を記憶する。温度検出部１９２は、例えば白金及びサーミスタなどの温度によって抵抗値が変化する抵抗体を有し、基板１８０の温度を監視して検出された温度を比較部１９３へ通知する。比較部１９３は、温度記憶部１９１によって記憶された指定温度と温度検出部１９２から通知された温度とを比較し、比較の結果に応じて、温度調節部１９４に基板１８０の温度を調節させる。温度調節部１９４は、例えば抵抗発熱体及びペルチェ素子などの発熱又は冷却が可能な素子を有し、比較部１９３からの指示に従って、基板１８０の温度を上昇させたり低下させたりする。

このように構成された温度制御器１９０によって、基板１８０の温度が温度記憶部１９１によって記憶された指定温度より高い場合には、基板１８０が冷却される一方、基板１８０の温度が指定温度より低い場合には、基板１８０が加熱される。結果として、基板１８０の温度が指定温度と等しい温度に収束し、一定に保たれる。

次いで、一実施の形態に係るフェルール１２０ａの構成について、具体的に例を挙げながら説明する。図５〜７は、一実施の形態に係るフェルール１２０ａの構成の具体例を示す図である。

上述したように、フェルール１２０ａは、ＵＶを透過させる材料から成形されており、フェルール１２０ａを基板１８０に接着する際には、接着面に塗布されたＵＶ接着剤にフェルール１２０ａを介してＵＶを照射する。この結果、フェルール１２０ａと基板１８０の間には、ＵＶ接着層２１０が形成され、ＵＶ接着層２１０の厚みに応じてフェルール１２０ａの高さ方向の位置が規定される。このとき、フェルール１２０ａの接着面に塗布されたＵＶ接着剤の量によっては、ＵＶ接着剤が接着面からはみ出すことがある。そして、ＵＶ接着剤のはみ出す量が多い場合には、はみ出したＵＶ接着剤がフェルール１２０ａの側面に沿って上昇し、例えば光ファイバ１１０ａの端面を覆ってしまうことなどが考えられる。

そこで、本実施の形態においては、接着面からはみ出したＵＶ接着剤の影響を抑止する構造をフェルール１２０ａに設けておくのが好ましい。一例としては、例えば図５に示すように、フェルール１２０ａに突出部１２２を設けて、接着面からはみ出したＵＶ接着剤の上昇を妨げるようにしても良い。すなわち、図５の左図に示すように、フェルール１２０ａの前面１２１には、光ファイバ１１０ａの端面１１１が露出するが、この端面１１１よりも基板１８０に近い位置に突出部１２２を設ける。これにより、フェルール１２０ａの接着時に接着面からはみ出して前面１２１を上昇するＵＶ接着剤が突出部１２２によって塞き止められる。結果として、光ファイバ１１０ａの端面１１１がＵＶ接着剤によって覆われることがなく、光ファイバ１１０ａからの光ビームの出射が妨げられることがない。

また、突出部１２２は、図５の右図に示すように、フェルール１２０ａの側面１２３まで連続していても良く、フェルール１２０ａの周囲を囲んでいても良い。これにより、突出部１２２よりも上方にまでＵＶ接着剤が上昇することがなく、接着面からはみ出したＵＶ接着剤が他の部品と干渉することなどを防止することができる。

他の一例としては、例えば図６に示すように、フェルール１２０ａに溝部１２４を設けて、接着面からはみ出したＵＶ接着剤の上昇を妨げるようにしても良い。すなわち、図６の左図に示すように、フェルール１２０ａの前面１２１に露出する光ファイバ１１０ａの端面１１１よりも基板１８０に近い位置に窪んだ溝部１２４を設ける。これにより、フェルール１２０ａの接着時に接着面からはみ出して前面１２１を上昇するＵＶ接着剤が溝部１２４によって塞き止められる。結果として、光ファイバ１１０ａの端面１１１がＵＶ接着剤によって覆われることがなく、光ファイバ１１０ａからの光ビームの出射が妨げられることがない。

また、溝部１２４は、図６の右図に示すように、フェルール１２０ａの側面１２３まで連続していても良く、フェルール１２０ａの周囲を囲んでいても良い。これにより、溝部１２４よりも上方にまでＵＶ接着剤が上昇することがなく、接着面からはみ出したＵＶ接着剤が他の部品と干渉することなどを防止することができる。

さらに他の一例としては、例えば図７に示すように、フェルール１２０ａを台座１２５の上に設けて、台座１２５が基板１８０に接着されるようにしても良い。すなわち、図７の左図及び右図に示すように、フェルール１２０ａの底面よりも広い面積を有する台座１２５の上にフェルール１２０ａを設け、台座１２５を基板１８０に接着する。これにより、台座１２５を基板１８０に接着する際に接着面からはみ出したＵＶ接着剤は、フェルール１２０ａまで到達しない。結果として、光ファイバ１１０ａの端面１１１がＵＶ接着剤によって覆われることがなく、光ファイバ１１０ａからの光ビームの出射が妨げられることがない。

なお、当然ながら、台座１２５は、フェルール１２０ａと同様にＵＶを透過させる材料から成形されており、台座１２５を基板１８０に接着する際には、フェルール１２０ａ及び台座１２５の上方からＵＶが照射される。また、台座１２５は、フェルール１２０ａと一体成形されていても良い。

このように、フェルール１２０ａは、接着面からはみ出したＵＶ接着剤が側面を上昇して光ファイバ１１０ａの端面１１１を覆ってしまうことを防止する構造を有している。ところで、ＵＶ接着剤が接着面からはみ出すのは、接着面に過剰な量のＵＶ接着剤が塗布されることによっている。そこで、接着面に適切な量のＵＶ接着剤を供給するための構造を基板１８０に設けても良い。

具体的には、図８に示すように、基板１８０は、接着剤貯留部１８１、案内溝１８２及び接着剤供給部１８３を有する。

接着剤貯留部１８１は、基板１８０の部品が配置されない位置を陥没させて形成された凹部であり、内部にＵＶ接着剤を貯留する。ＵＶ接着剤は、ＵＶによって硬化される前段階においては比較的粘度が高い液体状であるため、接着剤貯留部１８１に貯留することが可能である。

案内溝１８２は、接着剤貯留部１８１及び接着剤供給部１８３を接続する細長い溝であり、接着剤貯留部１８１に貯留されたＵＶ接着剤を接着剤供給部１８３へ案内する。

接着剤供給部１８３は、図中破線で示すフェルール１２０ａの接着位置を陥没させて形成された凹部であり、案内溝１８２によって案内されるＵＶ接着剤をフェルール１２０ａの底面に供給する。

このように構成された基板１８０にフェルール１２０ａを接着する際には、まずフェルール１２０ａの底面に接着剤供給部１８３へ案内されたＵＶ接着剤を付着させる。そして、フェルール１２０ａの位置を調整しつつ、フェルール１２０ａの底面を基板１８０から離間させていく。このとき、ＵＶ接着剤の凝集力と毛細管現象により、フェルール１２０ａの底面と基板１８０の間を満たす量のＵＶ接着剤が接着剤貯留部１８１から案内溝１８２を移動し、接着剤供給部１８３から供給される。したがって、フェルール１２０ａの底面と基板１８０の間の距離に応じた適切な量のＵＶ接着剤が接着剤供給部１８３から供給され、ＵＶ接着剤が過度に接着面からはみ出すことを防止することができる。

以上のように、本実施の形態によれば、光ファイバの先端を収納するフェルールをＵＶを透過させる材料で成形し、ＵＶを照射することによって硬化するＵＶ接着剤を用いてフェルールを光変調チップと同じ基板に接着する。このため、フェルールの接着時と光変調器との稼働時とで接着層の熱膨張による体積変化が小さく、フェルールの位置が変動することがない。したがって、一度ＵＶを照射してフェルールを固定すれば、フェルールに収納された光ファイバの先端と光変調チップの位置ずれが発生することがなく、工数の増加を抑止しつつ高精度な光結合を実現することができる。

なお、上記一実施の形態においては、フェルール１２０ａがＵＶ接着剤によって基板１８０に接着されるものとしたが、レンズ１３０及びＭＬＡ１５０などもＵＶ接着剤によって基板１８０に接着しても良い。この場合には、図５〜７に示した突出部１２２、溝部１２４又は台座１２５と同様の構造をレンズ１３０やＭＬＡ１５０に設けても良い。また、図８に示したＵＶ接着剤を供給する構造をレンズ１３０やＭＬＡ１５０のために設けても良い。

また、上記一実施の形態においては、ＵＶを照射することによって硬化するＵＶ接着剤を用いるものとしたが、熱を加えることによっても硬化するＵＶ接着剤を用いても良い。ＵＶ照射又は加熱によって硬化するＵＶ接着剤を用いることにより、最初にＵＶ照射によってフェルール１２０ａの位置を固定した後、十分にＵＶが照射されない部分のＵＶ接着剤を加熱によって硬化させることができる。

さらに、フェルール１２０ａの接着に用いられる接着剤はＵＶ接着剤に限定されず、ＵＶ以外の光を照射することによって硬化する光硬化樹脂を用いた他の光硬化固定剤を用いても良い。この場合には、フェルール１２０ａは、光硬化固定剤を硬化させるための光を透過させる材料から成形される。

１１０ａ、１１０ｂ 光ファイバ
１２０ａ、１２０ｂ フェルール
１２１ 前面
１２２ 突出部
１２３ 側面
１２４ 溝部
１２５ 台座
１３０、１７０ レンズ
１４０ 光変調チップ
１５０ ＭＬＡ
１６０ 偏波結合部
１８０ 基板
１８１ 接着剤貯留部
１８２ 案内溝
１８３ 接着剤供給部
１９０ 温度制御器
１９１ 温度記憶部
１９２ 温度検出部
１９３ 比較部
１９４ 温度調節部
２１０ ＵＶ接着層

Claims (9)

1. 光を伝送する光ファイバに接続される光モジュールであって、
   基板と、
   所定の波長の光を透過させる材料から成形されて前記光ファイバの端部を収納し、当該材料を透過する光を照射することによって硬化する固定剤によって前記基板上に固定されるフェルールと、
   前記基板上に配置され、前記フェルールに収納された前記光ファイバの端部から出射される光を変調する半導体チップと
   を有することを特徴とする光モジュール。
2. 前記光ファイバの端部から出射される光を集光して前記半導体チップに入射させる第１のレンズと、
   前記半導体チップから出射される光を平行光に変換する第２のレンズとをさらに有し、
   前記基板は、
   前記第１のレンズ及び前記第２のレンズを搭載する
   ことを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
3. 前記第１のレンズ及び前記第２のレンズの少なくともいずれか一方は、前記フェルールを前記基板上に固定する固定剤と同一の固定剤によって前記基板上に固定されることを特徴とする請求項２記載の光モジュール。
4. 前記基板の温度を一定に保つ温度制御器をさらに有し、
   前記温度制御器は、
   前記基板の温度を検出する検出部と、
   前記検出部によって検出された温度と所定の温度とを比較する比較部と、
   前記比較部による比較の結果に応じて、前記基板の温度を調節する調節部と
   を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
5. 前記フェルールは、
   前記光ファイバの端面が露出する面を有し、当該面において露出する前記光ファイバの端面よりも前記基板に近い位置に、前記面から突出する突出部を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
6. 前記フェルールは、
   前記光ファイバの端面が露出する面を有し、当該面において露出する前記光ファイバの端面よりも前記基板に近い位置に、前記面より窪んだ溝部を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
7. 前記フェルールは、
   当該フェルールの底面よりも広い面積を有する台座上に設置され、当該台座を介して前記基板上に固定されることを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
8. 前記基板は、
   部品が配置されない位置を陥没させて形成された第１の凹部と、
   前記フェルールが配置される位置を陥没させて形成された第２の凹部と、
   前記第１の凹部と前記第２の凹部とを接続する細長形状の溝部と
   を有することを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
9. 光を伝送する第１の光ファイバ及び第２の光ファイバに接続される光変調装置であって、
   基板と、
   所定の波長の光を透過させる材料から成形されて前記第１の光ファイバの端部を収納し、当該材料を透過する光を照射することによって硬化する固定剤によって前記基板上に固定される第１のフェルールと、
   前記基板上に配置され、前記第１のフェルールに収納された前記第１の光ファイバの端部から出射される光を変調する半導体チップと、
   前記半導体チップによって変調されて得られた複数の光ビームを合成する合成部と、
   前記合成部によって合成された光ビームが入射する位置に前記第２の光ファイバの端部を収納する第２のフェルールと
   を有することを特徴とする光変調装置。

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