WO2021157454A1 - 光学装置および光学部品 - Google Patents

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WO2021157454A1
WO2021157454A1 PCT/JP2021/002905 JP2021002905W WO2021157454A1 WO 2021157454 A1 WO2021157454 A1 WO 2021157454A1 JP 2021002905 W JP2021002905 W JP 2021002905W WO 2021157454 A1 WO2021157454 A1 WO 2021157454A1
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optical
adhesive
optical device
light
mirror
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PCT/JP2021/002905
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French (fr)
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悠介 稲葉
拓也 古川
一樹 山岡
良 尾坪
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古河電気工業株式会社
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Publication date
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B17/00—Systems with reflecting surfaces, with or without refracting elements
    • G02B17/004—Systems comprising a plurality of reflections between two or more surfaces, e.g. cells, resonators
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings

Definitions

  • the present invention relates to an optical device and an optical component.
  • Patent Document 1 an optical device including a substrate and an optical component such as a lens bonded to the substrate by an ultraviolet curable adhesive is known.
  • one of the problems of the present invention is to obtain a new configuration in which a better bonded state can be easily obtained in, for example, an optical device in which an optical component is bonded to a base by a photocurable adhesive.
  • the optical device of the present invention has, for example, a base having a mounting surface, an optical element portion, and a first bonded surface to be bonded to the mounting surface via a photocurable first adhesive.
  • An optical component having a support portion that supports the element portion and an optical opening that is adjacent to the first surface to be bonded and is provided with an optical opening that allows light to pass through to cure the first adhesive. Be prepared.
  • the support portion may include a highly transmissive portion that transmits the light as the optical opening portion and a low transmissive portion that transmits the light lower than the highly transmissive portion.
  • the optical opening may include a recess recessed in a direction along the first surface to be adhered.
  • the optical device may include a mirror that reflects the light toward the first adhesive.
  • the optical device may include a mirror adjacent to the first adhesive as the mirror.
  • the optical device may include, as the mirror, a mirror that reflects the light toward the first adhesive through the optical opening.
  • the optical device may include a mirror provided on the mounting surface as the mirror.
  • the optical device may include, as the mirror, a mirror provided adjacent to the optical opening.
  • the optical device may include a component different from the optical component mounted on the mounting surface, and may include a mirror provided on the other component as the mirror.
  • the optical device may include a case for accommodating the base and the optical components, and may include a mirror provided on the inner surface of the case as the mirror.
  • the optical device may include, as the mirror, two mirrors provided with the optical opening interposed therebetween.
  • the optical device may have a plurality of support portions in which the support portion is aligned in a direction intersecting the mounting surface and adhered to each other.
  • the optical device may include a mirror that reflects light that cures the second adhesive, and the second adhesive that adheres the plurality of support portions is a photocurable adhesive.
  • the optical component may be a lens array having a plurality of lens units in parallel as the optical element unit.
  • the optical device of the present invention has, for example, a base having a mounting surface, an optical element portion, and a first bonded surface to be bonded to the mounting surface via a photocurable first adhesive. It includes an optical component having a support portion that supports the optical element portion, and a mirror that reflects light for curing the first adhesive toward the first adhesive.
  • the optical device may include a transmissive member that transmits the light toward the first adhesive, in addition to the optical component.
  • the optical component of the present invention has, for example, an optical element portion and a first adhered surface to be adhered to the mounting surface of the base via an adhesive to support the optical element portion, and the first adhered surface.
  • a support portion provided adjacent to the surface and provided with an optical opening through which light that cures the adhesive can pass is provided.
  • the support portion may include a highly transmissive portion that transmits the light as the optical opening portion and a low transmissive portion that transmits the light lower than the highly transmissive portion.
  • the optical opening may include a recess recessed in a direction along the first surface to be adhered.
  • the support portion may have a plurality of support portions that are aligned in a direction intersecting the mounting surface and adhered to each other.
  • an optical device in which an optical component is bonded on a mounting surface of a base by a photocurable adhesive, it is possible to obtain a new configuration in which a better bonded state can be easily obtained.
  • FIG. 1 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the first embodiment.
  • FIG. 2 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the first modification.
  • FIG. 3 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the second modification.
  • FIG. 4 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the third modification.
  • FIG. 5 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the fourth modification.
  • FIG. 6 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the fifth modification.
  • FIG. 7 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the sixth modification.
  • FIG. 8 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the seventh modification.
  • FIG. 9 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the eighth modification.
  • FIG. 10 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the ninth modification.
  • FIG. 11 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the tenth modification.
  • FIG. 12 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the eleventh modification.
  • FIG. 13 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the twelfth modification.
  • FIG. 14 is an exemplary and schematic side view of the optical device of the thirteenth modification.
  • FIG. 15 is an exemplary and schematic side view showing the internal configuration of the optical device of the second embodiment.
  • the X direction is represented by an arrow X
  • the Y direction is represented by an arrow Y
  • the Z direction is represented by an arrow Z.
  • the X, Y, and Z directions intersect and are orthogonal to each other.
  • the X direction and the Y direction are also referred to as an extension direction of the mounting surface
  • the Z direction may be referred to as a height direction, a thickness direction, an arrangement direction of support portions, or a direction orthogonal to the mounting surface (normal direction).
  • FIG. 1 is a side view of the optical device 100A of the present embodiment. As shown in FIG. 1, the optical device 100A includes a substrate 10 and an optical component 20A.
  • the substrate 10 extends so as to intersect the Z direction. In this embodiment, the substrate 10 extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction. Further, the substrate 10 has a base surface 10a. The base surface 10a has a planar shape and extends so as to intersect the Z direction. In this embodiment, the base surface 10a extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction.
  • the substrate 10 is made of, for example, a metal material or a ceramic material.
  • the substrate 10 is an example of a base, and the base surface 10a is an example of a mounting surface.
  • the optical component 20A includes an optical element portion 21 and a support portion 220.
  • the optical element unit 21 is a portion that optically acts on light such as laser light.
  • the optical element unit 21 is, for example, a lens such as a convex lens.
  • the optical element unit 21 is not limited to this, and may be, for example, another lens such as a concave lens, or an optical element different from a lens such as a prism or a mirror.
  • the light passes through the optical element unit 21 in the X direction.
  • the support portion 220 supports the optical element portion 21.
  • the support portion 220 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the support portion 220 has a bottom surface 220a, a top surface 220b, and a side surface 220c.
  • the bottom surface 220a has a quadrangular shape and a flat shape, and extends so as to intersect the Z direction. In the present embodiment, the bottom surface 220a extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction.
  • the bottom surface 220a faces the base surface 10a of the substrate 10.
  • the first adhesive layer 23 is interposed between the base surface 10a and the bottom surface 220a.
  • the first adhesive layer 23 adheres the base surface 10a and the bottom surface 220a.
  • the bottom surface 220a is adhered to the base surface 10a via the first adhesive layer 23.
  • the base surface 10a is an example of a mounting surface
  • the bottom surface 220a is an example of a first surface to be adhered.
  • the first adhesive layer 23 is a photocurable adhesive such as an ultraviolet curable adhesive.
  • the first adhesive layer 23 may be an adhesive that is cured by light different from ultraviolet rays such as visible light.
  • the first adhesive layer 23 is an example of the first adhesive.
  • the top surface 220b has a quadrangular shape and a flat shape, and extends so as to intersect the Z direction. In this embodiment, the top surface 220b extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction.
  • the support portion 220 has two side surfaces 220c1 and two side surfaces 220c2 as side surfaces 220c.
  • the two side surfaces 220c1 are located at the end in the X direction and the end in the opposite direction in the X direction.
  • the side surface 220c1 has a quadrangular shape and a planar shape, respectively, and extends so as to intersect the X direction.
  • the side surface 220c1 extends in the Y and Z directions and is orthogonal to the X direction.
  • the two side surfaces 220c2 orthogonal to the two side surfaces 220c1 are located at the end in the Y direction and the end in the opposite direction in the Y direction.
  • the side surfaces 220c2 have quadrangular and planar shapes, respectively, and extend so as to intersect the Y direction.
  • the side surface 220c2 extends in the X and Z directions and is orthogonal to the Y direction.
  • the support portion 220 includes a first support portion 221 and a second support portion 222, and a second adhesive layer 223.
  • the first support site 221 and the second support site 222 are examples of support sites.
  • the first support portion 221 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the first support portion 221 has a bottom surface 220a, a part of the side surface 220c, and a top surface 221a.
  • the top surface 221a has a quadrangular shape and a flat shape, and extends so as to intersect the Z direction. In this embodiment, the top surface 221a extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction.
  • the second support portion 222 has a rectangular parallelepiped shape.
  • the second support portion 222 has a top surface 220b, a part of the side surface 220c, and a bottom surface 222a.
  • the bottom surface 222a has a quadrangular shape and a flat shape, and extends so as to intersect the Z direction. In the present embodiment, the bottom surface 222a extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction.
  • the top surface 221a of the first support portion 221 and the bottom surface 222a of the second support portion 222 face in the Z direction.
  • a second adhesive layer 223 is interposed between the top surface 221a and the bottom surface 222a.
  • the second adhesive layer 223 adheres the top surface 221a and the bottom surface 222a. That is, the first support portion 221 and the second support portion 222 are arranged in the Z direction, that is, in the direction intersecting and orthogonal to the base surface 10a, and are bonded by the second adhesive layer 223.
  • the second adhesive layer 223 may be an adhesive having no photocurability, or may be a photocurable adhesive like the first adhesive layer 23.
  • the second adhesive layer 223 may be an adhesive that is cured by light other than ultraviolet rays such as visible light.
  • the second adhesive layer 223 is an example of the second adhesive.
  • the first support portion 221 and the second support portion 222 may be bonded by a bonding method different from adhesion, such as welding or mechanical bonding.
  • the optical component 20A having the support portion 220 and the optical element portion 21 in which the first support portion 221 and the second support portion 222 are integrated by the second adhesive layer 223 is the first adhesive layer 23. It is mounted on the base surface 10a via. After the position and orientation of the optical component 20A are adjusted before the first adhesive layer 23 is cured, the first adhesive layer 23 is irradiated with the curing light CL to cure the first adhesive layer 23. NS.
  • the second support portion 222 and the optical element portion 21 are integrally molded of the same material.
  • the second support portion 222 and the optical element portion 21 are made of, for example, silicon. Therefore, when the light CL capable of curing the first adhesive layer 23 (hereinafter, simply referred to as the curing light CL) is ultraviolet light or visible light, the cured light CL is the second support portion 222 and the optical element portion 21. Is difficult to penetrate.
  • the curing light CL is emitted from an optical head (not shown) located away from the base surface 10a in the Z direction, between an inclination direction with respect to the base surface 10a, that is, a direction opposite to the Z direction and a direction opposite to the Y direction or the Y direction. Irradiated in the tilt direction.
  • the first support portion 221 is made of, for example, glass or acrylic. Therefore, when the curing light CL is ultraviolet light or visible light, the curing light CL easily passes through the first support portion 221. That is, the first support portion 221 has a higher light transmittance (transmittance) than the second support portion 222, in other words, the second support portion 222 has a higher light transmittance than the first support portion 221. (Transparency) is low.
  • the first support site 221 is an example of a highly permeable site
  • the second support site 222 is an example of a low permeable site.
  • the first support portion 221 may also be referred to as a transparent portion, and the second support portion 222 may also be referred to as an opaque portion. Further, the first support portion 221 can be said to be an optical opening for the curing light CL provided in the support portion 220.
  • the first support portion 221 includes a bottom surface 220a. In other words, the first support portion 221 is adjacent to the bottom surface 220a. Therefore, as shown in FIG. 1, a part of the cured light CL can pass through the first support portion 221 and reach the first adhesive layer 23.
  • the optical component 20A has an optical element portion 21 and a support portion 220. Further, the support portion 220 is provided with a first support portion 221 (optical opening) adjacent to the bottom surface 220a (first surface to be adhered).
  • the cured light CL can pass through the first support portion 221 and reach the first adhesive layer 23 (first adhesive). Therefore, the curing light CL is applied to a wider range of the first adhesive layer 23 as compared with the configuration in which the supporting portion 220 does not have the first supporting portion 221 and has only the second supporting portion 222 in which the curing light CL is difficult to transmit. It is possible to irradiate, and by extension, the adhesive strength of the first adhesive layer 23 is likely to increase.
  • the support portion 220 transmits, for example, a first support portion 221 (highly transmissive portion) that transmits the curing light CL as an optical opening and a curing light CL that is more transmitted than the first support portion 221. It has a second support site 222 (low transmittance) having low property (permeability).
  • a support portion 220 provided with an optical opening adjacent to the bottom surface 220a (first surface to be adhered) has a first support portion 221 and a second support portion 222. It can be realized as a relatively simple configuration.
  • the support portions 220 are arranged in the Z direction (direction intersecting with the base surface 10a (mounting surface)) and adhered to each other, for example, the first support portion 221 and the second support portion 222 (plurality of supports). Site).
  • a support portion 220 having a plurality of portions having different light transmission can be realized as a relatively simple configuration.
  • FIG. 2 is a side view of the optical device 100B of the first modification. As shown in FIG. 2, the optical device 100B includes a substrate 10 and an optical component 20B.
  • the optical component 20B is mounted on the metallized layer 31 provided on the base surface 10a of the substrate 10 via the first adhesive layer 23.
  • the metallize layer 31 is provided on the base surface 10a.
  • the metallized layer 31 extends along the base surface 10a and extends across the Z direction. In the present embodiment, the metallized layer 31 extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction.
  • the metallized layer 31 is made of a metal material such as copper or a copper alloy, and is configured so that the cured light CL can be reflected on the surface thereof. Further, the metallized layer 31 can be formed by, for example, sputtering, vapor deposition, or the like.
  • the first adhesive layer 23 is adjacent to the metallized layer 31.
  • the metallized layer 31 is adjacent to the first adhesive layer 23 in the direction opposite to the Z direction. That is, the metallized layer 31 is adjacent to the first adhesive layer 23 in the direction opposite to the optical head (not shown) that emits the cured light CL. Therefore, a part of the cured light CL reflected by the metallized layer 31 can reach the first adhesive layer 23.
  • the metallized layer 31 projects to the outside of the first adhesive layer 23 along the base surface 10a. Further, the metallized layer 31 is provided adjacent to the first support portion 221. Therefore, as shown in FIG. 2, a part of the cured light CL reflected by the metallize layer 31 enters the first support portion 221 and passes through the first support portion 221 to be second-bonded. Layer 223 can be reached. Further, the cured light CL that has passed through the first adhesive layer 23 without being absorbed by the first adhesive layer 23, that is, the remaining cured light CL is reflected by the metallize layer 31 and re-enters the first adhesive layer 23. Further, it may reach the second adhesive layer 223 by passing through the first adhesive layer 23 and the first support portion 221. In the following, the cured light CL that has entered the first adhesive layer 23 or the second adhesive layer 223 and remains without being absorbed is referred to as residual light.
  • the optical device 100B includes a metallized layer 31 (mirror) that reflects light toward the first adhesive layer 23 (first adhesive).
  • the optical device 100B includes a metallize layer 31 adjacent to the first adhesive layer 23.
  • the curing light CL is more easily reached by the first adhesive layer 23 than in the case where the metallized layer 31 is not present, and by extension, the first adhesive layer 23 is more easily cured. Advantages such as more reliable curing or an increased range of hardening can be obtained.
  • the metallize layer 31 is provided on the base surface 10a (mounting surface).
  • the metallize layer 31 can be provided more easily or more reliably.
  • the second adhesive layer 223 (second adhesive) is a photocurable adhesive
  • the optical component 20B is a metallized layer 31 (mirror) that reflects light toward the second adhesive layer 223. ) Is provided.
  • the curing light CL is more easily reached by the second adhesive layer 223 than in the case where the metallized layer 31 is not present, and by extension, the second adhesive layer 223 is more easily cured. Advantages such as more reliable curing or an increased range of hardening can be obtained.
  • the metallize layer 31 is provided adjacent to the first support portion 221 (optical opening).
  • the cured light CL reflected by the metallized layer 31 can pass through the first support portion 221 and reach the second adhesive layer 223, and the cured light CL is second-bonded.
  • the layer 223 makes it easier to reach, and thus has the advantage that the second adhesive layer 223 is more easily cured, is more reliably cured, or the range of hardening is increased.
  • FIG. 3 is a side view of the optical device 100C of the second modification.
  • the optical device 100C includes a substrate 10, an optical component 20B having the same configuration as that of the first modification, and a component 41.
  • the component 41 is mounted on the base surface 10a.
  • the component 41 may be an optical component or a non-optical component.
  • Part 41 is an example of another part.
  • the component 41 has a side surface 41a facing the optical component 20B.
  • a metallize layer 32 that reflects the curing light CL is provided on the side surface 41a.
  • the metallized layer 32 has a quadrangular shape and a planar shape, and extends so as to intersect the Y direction. In this embodiment, the metallized layer 32 extends in the X and Z directions and is orthogonal to the Y direction.
  • the metallized layer 32 can be made of the same material as the metallized layer 31, and can be made by the same manufacturing method as the metallized layer 31.
  • the component 41 provided with the metallized layer 32 on the side surface 41a is mounted on the base surface 10a. In this modification, the metallized layer 32 is provided on the side surface 41a, but the present invention is not limited to this, and the metallized layer 32 may be provided in another place such as the top surface of the component 41.
  • the metallized layer 32 faces the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 223. Therefore, as shown in FIG. 3, a part of the cured light CL reflected by the metallize layer 32 can reach the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 223. At this time, a part of the cured light CL passes through the first support portion 221 and reaches the first adhesive layer 23. That is, the metallized layer 32 reflects the curing light CL so as to go toward the first adhesive layer 23 via the first support portion 221.
  • the metallize layer 32 also faces the metallize layer 31. Therefore, as shown in FIG. 3, a part of the cured light CL reflected by the metallize layer 32 is further reflected by the metallize layer 31 and enters the first support portion 221 to enter the first support portion 221. Can reach the second adhesive layer 223.
  • the optical device 100C includes a component 41 (another component) mounted on the base surface 10a, and the component 41 is provided with a metallize layer 32 (mirror). ..
  • the cured light CL is more easily reached by the first adhesive layer 23 or the second adhesive layer 223 than in the case where the metallized layer 32 is not present, and by extension, the first adhesive layer 23 or the first adhesive layer 23 or the first adhesive layer 223.
  • Advantages such as easier curing of the adhesive layer 223, more reliable curing, and an increased range of hardening can be obtained.
  • the metallizing layer 32 may be arranged at a more suitable position by using the component 41 mounted on the base surface 10a.
  • the metallized layer 32 reflects the cured light CL so as to go toward the first adhesive layer 23 via the first support portion 221 (optical opening).
  • the cured light CL is more easily reached by the first adhesive layer 23, and thus the first adhesive layer 23 is more easily reached than the case where the metallized layer 32 and the first support portion 221 are not present.
  • advantages such as easier curing, more reliable curing, and an increased range of hardening.
  • the other component provided with the metallize layer 32 may be, for example, a case (wall) for accommodating the optical device 100C, a component attached to the case, or a component not mounted on the substrate 10. ..
  • FIG. 4 is a side view of the optical device 100D of the third modification.
  • the optical device 100D includes a substrate 10 and an optical component 20D.
  • the optical component 20D of this modified example includes a metallized layer 33 that reflects the cured light CL adjacent to the second adhesive layer 223.
  • the metallized layer 33 is adjacent to the second adhesive layer 223 in the direction opposite to the Z direction.
  • the metallized layer 33 is provided between the second adhesive layer 223 and the first support portion 221. Therefore, a part of the cured light CL reflected by the metallized layer 33 is incident on the second adhesive layer 223.
  • the metallized layer 33 can be made of the same material as the metallized layer 31, and can be made by the same manufacturing method as the metallized layer 33.
  • the first support portion 221 provided with the metallized layer 32 on the top surface 221a and the second support portion 222 are joined via the second adhesive layer 223.
  • the second adhesive layer 223 is more easily cured, more reliably cured, or the range of hardening is increased as compared with the case where the metallized layer 33 is not present. You can get the advantage.
  • FIG. 5 is a side view of the optical device 100E of the fourth modification.
  • the optical device 100E of the present modification includes a substrate 10, an optical component 20D having the same configuration as the third modification, and a component 41 having the same configuration as the second modification.
  • the same effect as the third modification by the metallize layer 33 and the same effect as the second modification by the metallize layer 32 provided on the component 41 can be obtained.
  • FIG. 6 is a side view of the optical device 100F of the fifth modification.
  • the optical device 100F of the present modification has the same configuration as that of the second modification, the substrate 10 having the metallized layer 31 on the base surface 10a, the optical component 20F having the metallized layer 34 reflecting the cured light CL, and the optical component 20F. It is provided with a component 41 having the above.
  • the metallized layer 34 has a quadrangular shape and a planar shape, and extends so as to intersect the Z direction. In this embodiment, the metallized layer 34 extends in the X and Y directions and is orthogonal to the Z direction.
  • the metallized layer 34 can be made of the same material as the metallized layer 31, and can be made by the same manufacturing method as the metallized layer 31.
  • the metallized layer 34 is adjacent to the second adhesive layer 223.
  • the metallized layer 34 is adjacent to the second adhesive layer 223 in the Z direction.
  • the metallized layer 34 is located on the opposite side of the first support portion 221 and the second adhesive layer 223 from the metallized layer 31. Therefore, the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 223 sandwich the first support portion 221 in the Z direction, and the metallize layer 31 and the metallize layer 34 are the first adhesive layer 23, the second adhesive layer 223, and the first.
  • the support portion 221 is sandwiched in the Z direction.
  • the optical device 100F includes a metallize layer 31 and a metallize layer 34 provided so as to sandwich the first support portion 221.
  • the cured light CL and the residual light are repeatedly reflected by the metallized layers 31 and 34 and passed through the first support portion 221 while repeatedly adhering to the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 23. It is possible to reach a portion of the layer 223 that is farther from the side surface 220c1 of the optical component 20F. Therefore, for example, there are advantages that the first adhesive layer 23 or the second adhesive layer 223 is more easily cured, is more reliably cured, or the range of hardening is increased.
  • the optical component 20F integrated with the second support portion 222 may be mounted on the base surface 10a of the substrate 10.
  • the optical component 20F in which the first support portion 221 and the second support portion 222 are integrated in advance via the second adhesive layer 223 is mounted on the base surface 10a of the substrate 10, it is metallized.
  • the positions of the layer 33 and the second adhesive layer 223 may be exchanged. That is, the metallized layer 33 may be provided so as to be in contact with the first support portion 221 as an optical opening.
  • FIG. 7 is a side view of the optical device 100G of the sixth modification.
  • the optical component 20G of the present modification has a first support portion 221G as a low transmission portion instead of the first support portion 221 as a high transmission portion of the optical component 20D of the third modification.
  • the optical component 20G is provided with a metallize layer 33 that reflects the cured light CL adjacent to the second adhesive layer 223, as in the third modification. Therefore, for example, the curing light CL is more easily reached by the second adhesive layer 223, and as a result, the second adhesive layer 223 is more easily cured or more reliably cured than in the case where the metallized layer 33 is not present. Or, the advantage that the harder range is increased can be obtained.
  • a first support portion 221 having a metallized layer 34 provided via a non-photocurable first adhesive layer 23 is mounted on the base surface 10a of the substrate 10, and light is applied on the metallized layer 34.
  • the second support portion 222 may be adhered via the curable second adhesive layer 223.
  • the cured light CL emitted from an optical head (not shown) separated from the base surface 10a in the Z direction is closer to the base surface 10a due to being blocked by the optical component 20G or other components (not shown). It becomes difficult to reach.
  • the second adhesive layer 223, which requires irradiation with the curing light CL can be further separated from the base surface 10a, so that, for example, the optical component 20G can be more easily placed on the base surface 10a.
  • the advantage is that it can be implemented more reliably.
  • FIG. 8 is a side view of the optical device 100H of the seventh modification.
  • the optical component 20H of this modification has a first support portion 221H as a low transmission portion instead of the first support portion 221 as a high transmission portion of the optical component 20A of the first embodiment.
  • the component 41 having the metallized layer 32 is mounted on the base surface 10a.
  • the metallized layer 32 faces the second adhesive layer 223. Therefore, as shown in FIG. 8, a part of the cured light CL reflected by the metallize layer 32 can reach the second adhesive layer 223.
  • FIG. 9 is a side view of the optical device 100I of the eighth modification.
  • the optical device 100I of the present modification includes the optical component 20G of the sixth modification instead of the optical component 20H of the optical device 100H of the seventh modification.
  • the same effect as the sixth modification by the metallize layer 34 adjacent to the photocurable second adhesive layer 223 and the second modification by the metallize layer 32 provided on the component 41 are obtained.
  • FIG. 10 is a side view of the optical device 100J of the ninth modification.
  • the optical device 100J of the present modification example includes an optical component 20J as an array lens in place of the optical component 20F of the optical device 100F of the fifth modification example.
  • the support portion 220 has a plurality of optical element portions 21 as lens portions at intervals in the Y direction. Even with such a configuration, the same effect as that of the fifth modification can be obtained.
  • FIG. 11 is a side view of the optical device 100K of the tenth modification.
  • the support portion 220 of the optical component 20K of this modification is provided with two recesses 224K as optical openings.
  • Each of the recesses 224K is recessed in the Y direction or the opposite direction in the Y direction along the base surface 10a from the end portion of the side surface 220c2 of the support portion 220 close to the base surface 10a, in other words, the end portion in the opposite direction in the Z direction.
  • the height of the recess 224K in the Z direction is substantially constant.
  • the support portion 220 with the recess 224K as an optical opening, it is possible to prevent the curing light CL from being blocked by the support portion 220 at the portion where the recess 224K is provided. Therefore, the cured light CL is more easily reached by the first adhesive layer 23, and as a result, the first adhesive layer 23 is more easily cured, more reliably cured, or the range of hardening is increased. You can get advantages such as
  • FIG. 12 is a side view of the optical device 100L of the eleventh modification.
  • the support portion 220 of the optical component 20L of this modification is provided with a recess 224L in place of the recess 224K of the tenth modification.
  • the height of the recess 224L in the Z direction gradually decreases as the distance from the side surface 220c2 of the support portion 220 increases. Even with such a configuration, it is possible to suppress the curing light CL from being blocked by the support portion 220 at the portion where the recess 224L is provided, so that the same effect as that of the tenth modification can be obtained.
  • FIG. 13 is a side view of the optical device 100M of the twelfth modification.
  • a mirror surface region 51a1 is provided on the inner surface 51a of the side wall 51 of the case 50 instead of the metallized layer 32 and the component 41 of the optical device 100C of the second modification. Similar to the metallized layer 32, the mirror surface region 51a1 can reflect the cured light CL toward the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 223.
  • the mirror surface region 51a1 can be realized relatively easily by partially mirror-processing a part of the inner surface 51a of the side wall 51.
  • the mirror surface region 51a1 is an example of a mirror.
  • the optical device 100P of the present modification includes a substrate 10 and an optical component 20A having the same configuration as that of the first embodiment, and a component 41P (another component).
  • the component 41P is made of a material that transmits the cured light CL, such as glass or acrylic. Therefore, the cured light CL can pass through the component 41P and reach the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 223. According to such a configuration, for example, the cured light CL may more easily reach the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 223.
  • Part 41P is an example of a transparent member.
  • the entire component 41P is made of a material that transmits the curing light CL, but the present invention is not limited to this, and at least a part of the component 41P may transmit the curing light CL.
  • the component 41P is, for example, a case (wall) for accommodating the optical device 100P, a component such as a window member attached to the case or other components, a component not mounted on the substrate 10, or the like. You may.
  • the optical device 100P is configured such that the cured light CL reaches the first adhesive layer 23 and the second adhesive layer 223 via at least one of the metallized layers 31 to 34 and the component 41P. May be good.
  • the layout of the metallizing layers 31 to 34 and the component 41P, the number of the metallizing layers 31 to 34 through which the curing light CL passes, the order in which the curing light CL passes through the metallizing layers 31 to 34 and the component 41P, and the like are various. Can be set to.
  • FIG. 15 is a side view showing the internal configuration of the optical device 100N.
  • the optical device 100N includes a case 110, a base 120 housed in the case 110, a waveguide element 131, a lens 132, a light emitting element 141, a lens 142, an optical isolator 151, and a beam splitter. It is equipped with 152.
  • the base 120 functions as a base of the optical component, and adjusts the temperature of the optical component by heating or cooling the optical component.
  • the base 120 may also be referred to as a Perche module or a thermoelectric module.
  • the light emitting element 141 which is an optical functional element, is, for example, a tunable laser element.
  • the light emitting element 141 is mounted on the upper surface 120a of the base 120 via the carrier 143.
  • the carrier 143 is made of an insulating material having high thermal conductivity, and transfers the heat generated by the light emitting element 141 to the base 120.
  • the carrier 143 may also be referred to as a submount.
  • the light emitting element 141 outputs the laser beam toward the lens 142.
  • the wavelength of the laser light is, for example, 900 nm or more and 1650 nm or less, which is suitable as a wavelength for optical communication.
  • the lens 142 is attached to the carrier 143.
  • the lens 142 collimates the laser beam from the light emitting element 141 by exerting an action due to the refractive index.
  • the laser beam output from the lens 142 is input to the optical isolator 151.
  • the optical isolator 151 includes a magnet 151a and an optical element portion 151b including a magneto-optical element and a polarizing plate.
  • the optical isolator 151 polarizes the laser light from the optical element unit 151b and exerts a magneto-optical effect on the laser light from the optical element unit 151b.
  • the laser beam output from the optical isolator 151 is input to the beam splitter 152.
  • the optical isolator 151 blocks the light from the beam splitter 152 from passing toward the light emitting element 141.
  • the beam splitter 152 outputs the laser beam from the optical isolator 151 to the outside of the optical device 100N, and splits the laser beam from the optical isolator 151 and inputs it to a monitor (not shown).
  • the light emitting element 141 outputs a rear laser beam having a relatively weak power toward the side opposite to the lens 142.
  • the lens 132 collects the rear laser beam and outputs it to the waveguide element 131.
  • the waveguide element 131 is, for example, a planar light wave circuit element, and includes a ring filter whose transmission characteristics change periodically with respect to wavelength.
  • the waveguide element 131 divides the rear laser beam, waveguides one of them to output to a monitor (not shown), and transmits the other to a monitor (not shown).
  • the lenses 132 and 142 can be configured as an optical component 20A having a first support portion 221, a second support portion 222, and an optical element portion 21 as in the first embodiment.
  • the base 120 and the carrier 143 are examples of the base.
  • the lenses 132 and 142 may be configured as the optical components 20B to 20L of the first to twelfth modifications.
  • the present invention can be applied to an optical device of a type different from the optical device disclosed in the embodiments and modifications.
  • the present invention can be used for optical devices and optical components.
  • Substrate 10a Base surface (mounting surface) 20A to 20L ... Optical component 21 ... Optical element part 23 ... First adhesive layer (first adhesive) 31 ... Metallized layer (mirror) 32 ... Metallized layer (mirror) 33 ... Metallized layer (mirror) 34 ... Metallized layer (mirror) 41 ... Parts (another part) 41P ... Parts (transparent member) 41a ... Side surface 50 ... Case 51 ... Side wall 51a ... Inner surface 51a1 ... Mirror surface area (mirror) 100A-100N, 100P ... Optical device 110 ... Case 120 ... Base 120a ... Top surface 131 ... Waveguide element 132 ...
  • Lens 141 Light emitting element 142 ... Lens 143 ... Carrier (base) 151 ... Optical isolator 151a ... Magnet 151b ... Optical element part 152 ... Beam splitter 220 ... Support part 220a ... Bottom surface (first surface to be adhered) 220b ... Top surface 220c ... Side surface 220c1 ... Side surface 220c2 ... Side surface 221 ... First support site (high transmission site, optical opening) 221G, 221H ... First support site (low transmission site) 221a ... Top surface 222 ... Second support site (low transmission site) 222a ... Bottom surface 223 ... Second adhesive layer (second adhesive) 224K, 224L ... Recess (optical opening) CL ... Curing light X ... Direction Y ... Direction Z ... Direction (direction intersecting the mounting surface)

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Abstract

光学装置は、例えば、実装面を有したベースと、光学素子部と、実装面に光硬化性の第一接着剤を介して接着される第一被接着面を有し光学素子部を支持した支持部と、を有し、第一被接着面と隣接して第一接着剤を硬化させる光を通過可能な光学的開口部が設けられた、光学部品と、を備える。

Description

光学装置および光学部品
　本発明は、光学装置および光学部品に関する。
　従来、基板と、当該基板上に紫外線硬化性接着剤によって接着されたレンズのような光学部品と、を備えた光学装置が、知られている（特許文献１）。
特開２０１７－０９８３３５号公報
　しかしながら、レンズとして、例えば、シリコンレンズを有する光学装置にあっては、シリコンが紫外線を通さないため、当該シリコンレンズによって紫外線が遮られ、紫外線硬化性接着剤に紫外線を十分に照射することができず、接着し難くなる虞がある。
　そこで、本発明の課題の一つは、例えば、光硬化性接着剤によって光学部品がベースに接着された光学装置において、より良好な接着状態が得られやすい新規な構成を得ること、である。
　本発明の光学装置は、例えば、実装面を有したベースと、光学素子部と、前記実装面に光硬化性の第一接着剤を介して接着される第一被接着面を有し前記光学素子部を支持した支持部と、を有し、前記第一被接着面と隣接して前記第一接着剤を硬化させる光を通過可能な光学的開口部が設けられた、光学部品と、を備える。
　前記光学装置では、前記支持部は、前記光学的開口部として前記光を透過する高透過部位と、当該高透過部位よりも前記光の透過性が低い低透過部位と、含んでもよい。
　前記光学装置では、前記光学的開口部は、前記第一被接着面に沿う方向に凹む凹部を含んでもよい。
　前記光学装置は、前記第一接着剤に向けて前記光を反射するミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記ミラーとして、前記第一接着剤と隣接したミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記ミラーとして、前記光学的開口部を介して前記第一接着剤に向かうよう前記光を反射するミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記ミラーとして、前記実装面上に設けられたミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記ミラーとして、前記光学的開口部に隣接して設けられたミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記実装面上に実装された前記光学部品とは別の部品を備えるとともに、前記ミラーとして、前記別の部品に設けられたミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記ベースおよび前記光学部品を収容するケースを備えるとともに、前記ミラーとして、前記ケースの内面に設けられたミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記ミラーとして、前記光学的開口部を挟んで設けられた二つのミラーを備えてもよい。
　前記光学装置は、前記支持部は、前記実装面と交差する方向に並び互いに接着された複数の支持部位を有してもよい。
　前記光学装置は、前記複数の支持部位を接着する第二接着剤は光硬化性の接着剤であり、前記第二接着剤を硬化させる光を反射するミラーを備えてもよい。
　前記光学装置では、前記光学部品は、前記光学素子部として並列な複数のレンズ部を有した、レンズアレイであってもよい。
　また、本発明の光学装置は、例えば、実装面を有したベースと、光学素子部と、前記実装面に光硬化性の第一接着剤を介して接着される第一被接着面を有し前記光学素子部を支持した支持部と、を有した、光学部品と、前記第一接着剤を硬化する光を当該第一接着剤に向けて反射するミラーと、を備える。
　前記光学装置は、前記光学部品とは別に、前記第一接着剤に向かう前記光を透過する透過部材を備えてもよい。
　また、本発明の光学部品は、例えば、光学素子部と、ベースの実装面に接着剤を介して接着される第一被接着面を有し前記光学素子部を支持し、前記第一被接着面と隣接して前記接着剤を硬化させる光を通過可能な光学的開口部が設けられた支持部と、を備える。
　前記光学部品では、前記支持部は、前記光学的開口部として前記光を透過する高透過部位と、当該高透過部位よりも前記光の透過性が低い低透過部位と、を含んでもよい。
　前記光学部品では、前記光学的開口部は、前記第一被接着面に沿う方向に凹む凹部を含んでもよい。
　前記光学部品では、前記支持部は、前記実装面と交差する方向に並び互いに接着された複数の支持部位を有してもよい。
　本発明によれば、例えば、光硬化性接着剤によって光学部品がベースの実装面上に接着された光学装置において、より良好な接着状態が得られやすい新規な構成を得ることができる。
図１は、第１実施形態の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図２は、第１変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図３は、第２変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図４は、第３変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図５は、第４変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図６は、第５変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図７は、第６変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図８は、第７変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図９は、第８変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図１０は、第９変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図１１は、第１０変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図１２は、第１１変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図１３は、第１２変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図１４は、第１３変形例の光学装置の例示的かつ模式的な側面図である。 図１５は、第２実施形態の光学装置の内部構成を示す例示的かつ模式的な側面図である。
　以下、本発明の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態および変形例の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態および変形例に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
　以下に示される実施形態および変形例は、同様の構成を備えている。よって、各実施形態および変形例の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。
　本明細書において、序数は、部品や部位等を区別するために便宜上付与されており、優先順位や順番を示すものではない。
　また、各図において、Ｘ方向を矢印Ｘで表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに互いに直交している。Ｘ方向およびＹ方向は、実装面の延び方向とも称され、Ｚ方向は、高さ方向、厚さ方向、支持部位の並び方向、あるいは実装面の直交方向（法線方向）とも称されうる。
［第１実施形態］
　図１は、本実施形態の光学装置１００Ａの側面図である。図１に示されるように、光学装置１００Ａは、基板１０と、光学部品２０Ａと、を備えている。
　基板１０は、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、基板１０は、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。また、基板１０は、ベース面１０ａを有している。ベース面１０ａは、平面状の形状を有し、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、ベース面１０ａは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。基板１０は、例えば、金属材料やセラミック材料によって作られる。基板１０は、ベースの一例であり、ベース面１０ａは、実装面の一例である。
　光学部品２０Ａは、光学素子部２１と、支持部２２０と、を備えている。
　光学素子部２１は、例えば、レーザ光のような光に光学的に作用する部位である。本実施形態では、光学素子部２１は、一例として、凸レンズのようなレンズである。ただし、光学素子部２１は、これには限定されず、例えば、凹レンズのような他のレンズであってもよいし、プリズムやミラーのようなレンズとは異なる光学素子であってもよい。本実施形態では、光は、光学素子部２１をＸ方向に透過する。
　支持部２２０は、光学素子部２１を支持する。支持部２２０は、直方体状の形状を有している。支持部２２０は、底面２２０ａと、頂面２２０ｂと、側面２２０ｃと、を有している。
　底面２２０ａは、四角形状および平面状の形状を有し、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、底面２２０ａは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。
　底面２２０ａは、基板１０のベース面１０ａと面している。ベース面１０ａと底面２２０ａとの間には、第一接着層２３が介在している。
　第一接着層２３は、ベース面１０ａと底面２２０ａとを接着している。言い換えると、底面２２０ａは、第一接着層２３を介して、ベース面１０ａに接着されている。ベース面１０ａは、実装面の一例であり、底面２２０ａは、第一被接着面の一例である。
　第一接着層２３は、例えば、紫外線硬化性の接着剤のような、光硬化性の接着剤である。なお、第一接着層２３は、可視光のような紫外線とは異なる光により硬化する接着剤であってもよい。第一接着層２３は、第一接着剤の一例である。
　頂面２２０ｂは、四角形状および平面状の形状を有し、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、頂面２２０ｂは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。
　また、支持部２２０は、側面２２０ｃとして、二つの側面２２０ｃ１と、二つの側面２２０ｃ２と、を有している。
　二つの側面２２０ｃ１は、Ｘ方向の端部およびＸ方向の反対方向の端部に、位置されている。側面２２０ｃ１は、それぞれ、四角形状および平面状の形状を有し、Ｘ方向と交差して広がっている。本実施形態では、側面２２０ｃ１は、Ｙ方向およびＺ方向に延びるとともに、Ｘ方向と直交している。
　二つの側面２２０ｃ１と直交する二つの側面２２０ｃ２は、Ｙ方向の端部およびＹ方向の反対方向の端部に、位置されている。側面２２０ｃ２は、それぞれ、四角形状および平面状の形状を有し、Ｙ方向と交差して広がっている。本実施形態では、側面２２０ｃ２は、Ｘ方向およびＺ方向に延びるとともに、Ｙ方向と直交している。
　また、支持部２２０は、第一支持部位２２１と、第二支持部位２２２と、第二接着層２２３と、を備えている。第一支持部位２２１および第二支持部位２２２は、支持部位の一例である。
　第一支持部位２２１は、直方体状の形状を有している。第一支持部位２２１は、底面２２０ａと、側面２２０ｃの一部と、頂面２２１ａと、を有している。
　頂面２２１ａは、四角形状および平面状の形状を有し、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、頂面２２１ａは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。
　第二支持部位２２２は、直方体状の形状を有している。第二支持部位２２２は、頂面２２０ｂと、側面２２０ｃの一部と、底面２２２ａと、を有している。
　底面２２２ａは、四角形状および平面状の形状を有し、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、底面２２２ａは、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。
　第一支持部位２２１の頂面２２１ａと、第二支持部位２２２の底面２２２ａとは、Ｚ方向に面している。頂面２２１ａと底面２２２ａとの間には、第二接着層２２３が介在している。第二接着層２２３は、頂面２２１ａと底面２２２ａとを接着している。すなわち、第一支持部位２２１および第二支持部位２２２は、Ｚ方向、すなわちベース面１０ａと交差しかつ直交する方向に並び、第二接着層２２３によって接着されている。
　第二接着層２２３は、光硬化性を有しない接着剤であってもよいし、第一接着層２３と同様に、光硬化性の接着剤であってもよい。光硬化性の接着剤である場合、第二接着層２２３は、可視光のような紫外線以外の光により硬化する接着剤であってもよい。第二接着層２２３は、第二接着剤の一例である。なお、第一支持部位２２１と第二支持部位２２２とは、例えば、溶着や機械的な結合のような、接着とは異なる結合方式によって結合されてもよい。
　本実施形態では、第一支持部位２２１と第二支持部位２２２とが第二接着層２２３によって一体化された支持部２２０と光学素子部２１とを有した光学部品２０Ａが、第一接着層２３を介してベース面１０ａ上に実装される。第一接着層２３が硬化する前の状態で、光学部品２０Ａの位置や姿勢の調整が行われた後、第一接着層２３に硬化光ＣＬが照射され、当該第一接着層２３が硬化される。
　また、本実施形態では、第二支持部位２２２および光学素子部２１は、同じ材料によって、一体に成形されている。第二支持部位２２２および光学素子部２１は、例えば、シリコンによって作られている。このため、第一接着層２３を硬化させうる光ＣＬ（以下、単に硬化光ＣＬと称する）が紫外光あるいは可視光である場合、当該硬化光ＣＬは、第二支持部位２２２および光学素子部２１を透過し難い。硬化光ＣＬは、ベース面１０ａからＺ方向に離れて位置された不図示の光学ヘッドから、ベース面１０ａに対する傾斜方向、すなわちＺ方向の反対方向とＹ方向またはＹ方向の反対方向との間の傾斜方向に、照射される。
　他方、本実施形態では、第一支持部位２２１は、例えば、ガラスやアクリルによって作られている。このため、硬化光ＣＬが紫外光あるいは可視光である場合、当該硬化光ＣＬは、第一支持部位２２１を透過し易い。すなわち、第一支持部位２２１は、第二支持部位２２２よりも当該光の透過性（透過率）が高く、言い換えると、第二支持部位２２２は、第一支持部位２２１よりも当該光の透過性（透過率）が低い。第一支持部位２２１は、高透過部位の一例であり、第二支持部位２２２は、低透過部位の一例である。第一支持部位２２１は、透明部とも称され、第二支持部位２２２は、不透明部とも称されうる。また、第一支持部位２２１は、支持部２２０に設けられた硬化光ＣＬに対する光学的開口部と言うことができる。
　また、第一支持部位２２１は、底面２２０ａを含んでいる。言い換えると、第一支持部位２２１は、底面２２０ａと隣接している。このため、図１に示されるように、硬化光ＣＬの一部は、第一支持部位２２１を透過して、第一接着層２３に到達することができる。
　以上、説明したように、本実施形態では、光学部品２０Ａは、光学素子部２１と、支持部２２０とを有している。また、支持部２２０には、底面２２０ａ（第一被接着面）と隣接した第一支持部位２２１（光学的開口部）が設けられている。
　このような構成によれば、硬化光ＣＬが、第一支持部位２２１を透過して第一接着層２３（第一接着剤）に到達することができる。よって、支持部２２０が第一支持部位２２１を有さず硬化光ＣＬが透過し難い第二支持部位２２２のみを有した構成に比べて、第一接着層２３のより広い範囲に硬化光ＣＬを照射することができ、ひいては、第一接着層２３による接着強度がより高まり易い。
　また、本実施形態では、支持部２２０は、例えば、光学的開口部として硬化光ＣＬを透過する第一支持部位２２１（高透過部位）と、当該第一支持部位２２１よりも硬化光ＣＬの透過性（透過率）が低い第二支持部位２２２（低透過部位）と、を有している。
　このような構成によれば、例えば、底面２２０ａ（第一被接着面）と隣接した光学的開口部が設けられた支持部２２０を、第一支持部位２２１と第二支持部位２２２とを有した比較的簡単な構成として、実現することができる。
　また、本実施形態では、支持部２２０は、例えば、Ｚ方向（ベース面１０ａ（実装面）と交差する方向）に並び互いに接着された第一支持部位２２１および第二支持部位２２２（複数の支持部位）を有する。
　このような構成によれば、例えば、光透過性の異なる複数の部位を有する支持部２２０を、比較的簡素な構成として、実現することができる。
［第１変形例］
　図２は、第１変形例の光学装置１００Ｂの側面図である。図２に示されるように、光学装置１００Ｂは、基板１０と、光学部品２０Ｂと、を備えている。
　ただし、本実施形態では、光学部品２０Ｂは、基板１０のベース面１０ａ上に設けられたメタライズ層３１上に第一接着層２３を介して実装されている。メタライズ層３１は、ベース面１０ａ上に設けられている。メタライズ層３１は、ベース面１０ａに沿って延びており、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、メタライズ層３１は、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。
　メタライズ層３１は、例えば、銅や銅合金のような金属材料で作られており、その表面において、硬化光ＣＬを反射することができるよう、構成されている。また、メタライズ層３１は、例えば、スパッタや蒸着等によって、作られうる。
　第一接着層２３は、メタライズ層３１と隣接している。言い換えると、メタライズ層３１は、第一接着層２３に対してＺ方向の反対方向に隣接している。すなわち、メタライズ層３１は、第一接着層２３に対して硬化光ＣＬを出射する光学ヘッド（不図示）とは反対方向に隣接している。よって、メタライズ層３１で反射された硬化光ＣＬの一部は、第一接着層２３へ到達することができる。
　また、本実施形態では、メタライズ層３１は、ベース面１０ａに沿って第一接着層２３の外側に張り出している。さらに、メタライズ層３１は、第一支持部位２２１と隣接して設けられている。このため、図２に示されるように、メタライズ層３１で反射された硬化光ＣＬの一部は、第一支持部位２２１内へ進入し、当該第一支持部位２２１を通過して、第二接着層２２３へ到達することができる。また、第一接着層２３で吸収されずに当該第一接着層２３を透過した硬化光ＣＬ、すなわち残存した硬化光ＣＬが、メタライズ層３１で反射され、第一接着層２３に再度進入したり、さらに第一接着層２３および第一支持部位２２１を通過して第二接着層２２３へ到達したりする場合もある。なお、以下では、第一接着層２３または第二接着層２２３へ進入し、吸収されずに残った硬化光ＣＬを、残存光と称する。
　以上、説明したように、本変形例では、光学装置１００Ｂは、第一接着層２３（第一接着剤）に向けて光を反射するメタライズ層３１（ミラー）を備えている。
　また、本変形例では、光学装置１００Ｂは、第一接着層２３と隣接したメタライズ層３１を備えている。
　このような構成によれば、例えば、メタライズ層３１が無い場合に比べて、硬化光ＣＬが第一接着層２３により到達しやすくなり、ひいては、第一接着層２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
　また、本変形例では、メタライズ層３１は、ベース面１０ａ（実装面）上に設けられている。
　このような構成によれば、例えば、メタライズ層３１をより容易にあるいはより確実に設けることができる。
　また、本変形例では、第二接着層２２３（第二接着剤）は、光硬化性接着剤であり、光学部品２０Ｂは、第二接着層２２３に向けて光を反射するメタライズ層３１（ミラー）を備えている。
　このような構成によれば、例えば、メタライズ層３１が無い場合に比べて、硬化光ＣＬが第二接着層２２３により到達しやすくなり、ひいては、第二接着層２２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
　また、本変形例では、メタライズ層３１は、第一支持部位２２１（光学的開口部）に隣接して設けられている。
　このような構成によれば、例えば、メタライズ層３１で反射された硬化光ＣＬは、第一支持部位２２１を通過して第二接着層２２３に到達することができ、硬化光ＣＬが第二接着層２２３により到達しやすくなり、ひいては、第二接着層２２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
［第２変形例］
　図３は、第２変形例の光学装置１００Ｃの側面図である。図３に示されるように、光学装置１００Ｃは、基板１０と、第１変形例と同様の構成を有した光学部品２０Ｂと、部品４１と、を備えている。
　部品４１は、ベース面１０ａ上に実装されている。部品４１は、光学部品であってもよいし、光学部品ではない部品であってもよい。部品４１は、別の部品の一例である。
　部品４１は、光学部品２０Ｂを向いた側面４１ａを有している。側面４１ａ上には、硬化光ＣＬを反射するメタライズ層３２が設けられている。メタライズ層３２は、四角形状および平面状の形状を有し、Ｙ方向と交差して広がっている。本実施形態では、メタライズ層３２は、Ｘ方向およびＺ方向に延びるとともに、Ｙ方向と直交している。メタライズ層３２は、メタライズ層３１と同様の材料で作られうるとともに、メタライズ層３１と同様の製造方法で作られうる。側面４１ａ上にメタライズ層３２が設けられた部品４１が、ベース面１０ａ上に実装される。なお、本変形例では、メタライズ層３２は、側面４１ａ上に設けられたが、これには限定されず、例えば、部品４１の頂面のような別の場所に設けられてもよい。
　メタライズ層３２は、第一接着層２３および第二接着層２２３と面している。このため、図３に示されるように、メタライズ層３２で反射された硬化光ＣＬの一部は、第一接着層２３および第二接着層２２３に到達することができる。この際、硬化光ＣＬの一部は、第一支持部位２２１を通過して、第一接着層２３へ到達する。すなわち、メタライズ層３２は、第一支持部位２２１を介して第一接着層２３へ向かうよう、硬化光ＣＬを反射している。
　また、メタライズ層３２は、メタライズ層３１とも面している。このため、図３に示されるように、メタライズ層３２で反射された硬化光ＣＬの一部は、さらにメタライズ層３１で反射し、第一支持部位２２１内へ進入し、当該第一支持部位２２１を通過して、第二接着層２２３へ到達することができる。
　以上、説明したように、本変形例では、光学装置１００Ｃは、ベース面１０ａ上に実装された部品４１（別の部品）を備え、当該部品４１にメタライズ層３２（ミラー）が設けられている。
　このような構成によれば、例えば、メタライズ層３２が無い場合に比べて、硬化光ＣＬが第一接着層２３または第二接着層２２３により到達しやすくなり、ひいては、第一接着層２３または第二接着層２２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。また、ベース面１０ａ上に実装される部品４１を利用して、より好適な位置にメタライズ層３２を配置することができる場合がある。
　また、本変形例では、メタライズ層３２は、第一支持部位２２１（光学的開口部）を介して第一接着層２３へ向かうよう、硬化光ＣＬを反射する。
　このような構成によれば、例えば、硬化光ＣＬが第一接着層２３により到達しやすくなり、ひいては、メタライズ層３２および第一支持部位２２１が無い場合に比べて、第一接着層２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
　なお、メタライズ層３２が設けられる別の部品は、例えば、光学装置１００Ｃを収容するケース（の壁）や、当該ケースに取り付けられた部品、あるいは基板１０に実装されていない部品であってもよい。
［第３変形例］
　図４は、第３変形例の光学装置１００Ｄの側面図である。図４に示されるように、光学装置１００Ｄは、基板１０と、光学部品２０Ｄと、を備えている。
　図４に示されるように、本変形例の光学部品２０Ｄは、第二接着層２２３と隣接して、硬化光ＣＬを反射するメタライズ層３３を備えている。メタライズ層３３は、第二接着層２２３に対してＺ方向の反対方向に隣接している。言い換えると、メタライズ層３３は、第二接着層２２３と第一支持部位２２１との間に設けられている。よって、メタライズ層３３で反射された硬化光ＣＬの一部は、第二接着層２２３内に入射する。メタライズ層３３は、メタライズ層３１と同様の材料で作られうるとともに、メタライズ層３３と同様の製造方法で作られうる。頂面２２１ａ上にメタライズ層３２が設けられた第一支持部位２２１と第二支持部位２２２とが第二接着層２２３を介して接合される。
　このような構成によれば、例えば、メタライズ層３３が無い場合に比べて、第二接着層２２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
［第４変形例］
　図５は、第４変形例の光学装置１００Ｅの側面図である。本変形例の光学装置１００Ｅは、基板１０と、第３変形例と同様の構成を有した光学部品２０Ｄと、第２変形例と同様の構成を有した部品４１と、を備えている。
　このような構成によれば、例えば、メタライズ層３３による第３変形例と同様の効果と、部品４１に設けられたメタライズ層３２による第２変形例と同様の効果と、を得ることができる。
［第５変形例］
　図６は、第５変形例の光学装置１００Ｆの側面図である。本変形例の光学装置１００Ｆは、ベース面１０ａ上にメタライズ層３１が設けられた基板１０と、硬化光ＣＬを反射するメタライズ層３４を有した光学部品２０Ｆと、第２変形例と同様の構成を有した部品４１と、を備えている。
　メタライズ層３４は、四角形状および平面状の形状を有し、Ｚ方向と交差して広がっている。本実施形態では、メタライズ層３４は、Ｘ方向およびＹ方向に延びるとともに、Ｚ方向と直交している。メタライズ層３４は、メタライズ層３１と同様の材料で作られうるとともに、メタライズ層３１と同様の製造方法で作られうる。
　メタライズ層３４は、第二接着層２２３と隣接している。ただし、本変形例では、メタライズ層３４は、第二接着層２２３に対してＺ方向に隣接している。言い換えると、メタライズ層３４は、第一支持部位２２１および第二接着層２２３に対してメタライズ層３１とは反対側に位置されている。よって、第一接着層２３および第二接着層２２３が第一支持部位２２１をＺ方向に挟み、さらに、メタライズ層３１およびメタライズ層３４が第一接着層２３、第二接着層２２３、および第一支持部位２２１をＺ方向に挟んでいる。
　以上、説明したように、本変形例では、光学装置１００Ｆは、第一支持部位２２１を挟んで設けられたメタライズ層３１およびメタライズ層３４を備えている。
　このような構成によれば、例えば、硬化光ＣＬおよび残存光は、メタライズ層３１，３４での反射と、第一支持部位２２１内の通過とを繰り返しながら、第一接着層２３および第二接着層２２３のうち、光学部品２０Ｆの側面２２０ｃ１からより離れた部位に到達することができる。よって、例えば、第一接着層２３または第二接着層２２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
　また、本変形例にあっては、メタライズ層３１，３２，３４で反射した硬化光ＣＬが第一接着層２３に届き易くなるため、予め第二接着層２２３を介して第一支持部位２２１と第二支持部位２２２とが一体化された光学部品２０Ｆを、基板１０のベース面１０ａ上に実装してもよい。
　さらに、予め第二接着層２２３を介して第一支持部位２２１と第二支持部位２２２とが一体化された光学部品２０Ｆを、基板１０のベース面１０ａ上に実装する場合にあっては、メタライズ層３３と第二接着層２２３との位置を入れ替えてもよい。すなわち、メタライズ層３３が、光学的開口部としての第一支持部位２２１と接するように設けられてもよい。
［第６変形例］
　図７は、第６変形例の光学装置１００Ｇの側面図である。本変形例の光学部品２０Ｇは、第３変形例の光学部品２０Ｄの高透過部位としての第一支持部位２２１に替えて、低透過部位としての第一支持部位２２１Ｇを有している。
　ただし、本変形例でも、光学部品２０Ｇは、第３変形例と同様に、第二接着層２２３と隣接して、硬化光ＣＬを反射するメタライズ層３３を備えている。したがって、例えば、硬化光ＣＬが第二接着層２２３により到達しやすくなり、ひいては、メタライズ層３３が無い場合に比べて、第二接着層２２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
　また、この場合、基板１０のベース面１０ａ上に光硬化性ではない第一接着層２３を介してメタライズ層３４が設けられた第一支持部位２２１を実装し、当該メタライズ層３４上に、光硬化性の第二接着層２２３を介して第二支持部位２２２を接着してもよい。一般に、ベース面１０ａからＺ方向に離れた光学ヘッド（不図示）から出射される硬化光ＣＬは、光学部品２０Ｇや他の部品（不図示）に遮られるなどにより、ベース面１０ａに近い位置ほど到達し難くなる。この点、本変形例によれば、硬化光ＣＬの照射が必要な第二接着層２２３を、ベース面１０ａからより遠ざけることができるので、例えば、光学部品２０Ｇをベース面１０ａ上により容易にあるいはより確実に実装できるという利点が得られる。
［第７変形例］
　図８は、第７変形例の光学装置１００Ｈの側面図である。本変形例の光学部品２０Ｈは、第１実施形態の光学部品２０Ａの高透過部位としての第一支持部位２２１に替えて、低透過部位としての第一支持部位２２１Ｈを有している。
　また、本変形例では、第３変形例と同様に、ベース面１０ａ上に、メタライズ層３２を有した部品４１が実装されている。メタライズ層３２は、第二接着層２２３と面している。このため、図８に示されるように、メタライズ層３２で反射された硬化光ＣＬの一部は、第二接着層２２３に到達することができる。
　このような構成によれば、例えば、光硬化性の第二接着層２２３がベース面１０ａから離れて位置されることによる第６変形例と同様の効果と、メタライズ層３２によって得られる第２変形例と同様の効果と、を得ることができる。
［第８変形例］
　図９は、第８変形例の光学装置１００Ｉの側面図である。本変形例の光学装置１００Ｉは、第７変形例の光学装置１００Ｈの光学部品２０Ｈに替えて第６変形例の光学部品２０Ｇを備えている。
　このような構成によれば、例えば、光硬化性の第二接着層２２３と隣接したメタライズ層３４による第６変形例と同様の効果と、部品４１に設けられたメタライズ層３２による第２変形例と同様の効果と、を得ることができる。
［第９変形例］
　図１０は、第９変形例の光学装置１００Ｊの側面図である。本変形例の光学装置１００Ｊは、第５変形例の光学装置１００Ｆの光学部品２０Ｆに替えてアレイレンズとしての光学部品２０Ｊを備えている。
　支持部２２０は、Ｙ方向に間隔をあけてレンズ部としての複数の光学素子部２１を有している。このような構成にあっても、第５変形例と同様の効果を得ることができる。
［第１０変形例］
　図１１は、第１０変形例の光学装置１００Ｋの側面図である。本変形例の光学部品２０Ｋの支持部２２０には、光学的開口部として、二つの凹部２２４Ｋが設けられている。凹部２２４Ｋは、それぞれ、支持部２２０の側面２２０ｃ２のベース面１０ａに近い端部、言い換えるとＺ方向の反対方向の端部から、ベース面１０ａに沿ってＹ方向またはＹ方向の反対方向に凹んでいる。本変形例では、凹部２２４ＫのＺ方向の高さは略一定である。
　このような構成によれば、例えば、支持部２２０に光学的開口部としての凹部２２４Ｋが設けられることにより、凹部２２４Ｋが設けられた部位において支持部２２０によって硬化光ＣＬが遮られるのを抑制することができるため、硬化光ＣＬが第一接着層２３により到達しやすくなり、ひいては、第一接着層２３がより硬化しやすくなったり、より確実に硬化したり、あるいはより硬くなる範囲が増大したり、といった利点が得られる。
［第１１変形例］
　図１２は、第１１変形例の光学装置１００Ｌの側面図である。本変形例の光学部品２０Ｌの支持部２２０には、第１０変形例の凹部２２４Ｋに替えて、凹部２２４Ｌが設けられている。凹部２２４ＬのＺ方向の高さは、支持部２２０の側面２２０ｃ２から離れるにつれて徐々に低くなる。このような構成によっても、凹部２２４Ｌが設けられた部位において支持部２２０によって硬化光ＣＬが遮られるのを抑制することができるため、第１０変形例と同様の効果が得られる。
［第１２変形例］
　図１３は、第１２変形例の光学装置１００Ｍの側面図である。本変形例の光学装置１００Ｍでは、第２変形例の光学装置１００Ｃのメタライズ層３２および部品４１に替えて、ケース５０の側壁５１の内面５１ａに、鏡面領域５１ａ１が設けられている。鏡面領域５１ａ１は、メタライズ層３２と同様に、硬化光ＣＬを、第一接着層２３および第二接着層２２３に向けて反射することができる。鏡面領域５１ａ１は、側壁５１の内面５１ａの一部を部分的に鏡面加工することにより、比較的容易に実現することができる。鏡面領域５１ａ１は、ミラーの一例である。
［第１３変形例］
　第１３変形例の光学装置１００Ｐの側面図である。図１４に示されるように、本変形例の光学装置１００Ｐは、第１実施形態と同様の構成を有した基板１０および光学部品２０Ａと、部品４１Ｐ（別の部品）とを備えている。
　ただし、本変形例では、部品４１Ｐは、例えば、ガラスやアクリルのような、硬化光ＣＬを透過する材料で作られている。したがって、硬化光ＣＬは、部品４１Ｐを透過して、第一接着層２３や第二接着層２２３に到達することができる。このような構成によれば、例えば、硬化光ＣＬがより第一接着層２３や第二接着層２２３に到達しやすくなる場合がある。部品４１Ｐは、透過部材の一例である。なお、本変形例では、部品４１Ｐの全体が硬化光ＣＬを透過する材料で作られているが、これには限定されず、部品４１Ｐのうち少なくとも一部が硬化光ＣＬを透過すればよい。また、部品４１Ｐは、例えば、光学装置１００Ｐを収容するケース（の壁）や、当該ケースや他の部品に取り付けられた窓部材のような部品、あるいは基板１０に実装されていない部品等であってもよい。また、図示しないが、光学装置１００Ｐは、硬化光ＣＬがメタライズ層３１～３４のうち少なくとも一つと部品４１Ｐとを経由して第一接着層２３や第二接着層２２３に到達するよう構成されてもよい。この場合、メタライズ層３１～３４および部品４１Ｐのレイアウトや、硬化光ＣＬが経由するメタライズ層３１～３４の数、硬化光ＣＬがメタライズ層３１～３４と部品４１Ｐとを経由する順番等は、種々に設定されうる。
［第２実施形態］
　図１５は、光学装置１００Ｎの内部構成を示す側面図である。図１５に示されるように、光学装置１００Ｎは、ケース１１０と、当該ケース１１０内に収容されたベース１２０、導波路素子１３１、レンズ１３２、発光素子１４１、レンズ１４２、光アイソレータ１５１、およびビームスプリッタ１５２を、備えている。
　ベース１２０は、光学部品の土台として機能するとともに、光学部品を加熱したり冷却したりすることにより、当該光学部品の温度調整を行う。ベース１２０は、ペルチェモジュールや、熱電モジュールとも称されうる。
　光機能素子である発光素子１４１は、例えば、波長可変レーザ素子である。発光素子１４１は、キャリア１４３を介してベース１２０の上面１２０ａ上に実装されている。キャリア１４３は、熱伝導性が高い絶縁性の材料によって作られ、発光素子１４１が発生する熱をベース１２０に伝達する。キャリア１４３は、サブマウントとも称されうる。
　発光素子１４１は、レーザ光をレンズ１４２に向けて出力する。レーザ光の波長は、例えば、光通信の波長として好適な９００ｎｍ以上１６５０ｎｍ以下である。
　レンズ１４２は、キャリア１４３に取り付けられている。レンズ１４２は、発光素子１４１からのレーザ光に、屈折率による作用を及ぼしてコリメートする。レンズ１４２から出力されたレーザ光は、光アイソレータ１５１に入力される。
　光アイソレータ１５１は、磁石１５１ａと、磁気光学素子および偏光板を含む光学素子部１５１ｂと、を有している。光アイソレータ１５１は、光学素子部１５１ｂからのレーザ光を偏光するとともに、光学素子部１５１ｂからのレーザ光に、磁気光学作用を及ぼす。光アイソレータ１５１から出力されたレーザ光は、ビームスプリッタ１５２に入力される。光アイソレータ１５１は、ビームスプリッタ１５２からの光が発光素子１４１に向けて通過するのを阻止する。
　ビームスプリッタ１５２は、光アイソレータ１５１からのレーザ光を光学装置１００Ｎ外に出力するとともに、光アイソレータ１５１からのレーザ光を分光して不図示のモニタに入力する。
　また、発光素子１４１は、レンズ１４２とは反対側に向けて、比較的パワーが弱い後方レーザ光を出力する。レンズ１３２は、後方レーザ光を集光し、導波路素子１３１に出力する。
　導波路素子１３１は、例えば、平面光波回路素子であり、波長に対して透過特性が周期的に変化するリングフィルタを備えている。導波路素子１３１は、後方レーザ光を分割し、一方を導波して不図示のモニタに出力し、他方を、リングフィルタを透過させて不図示のモニタに出力する。
　このような構成において、レンズ１３２，１４２は、上記第１実施形態のような第一支持部位２２１、第二支持部位２２２、および光学素子部２１を有した光学部品２０Ａとして構成されうる。また、ベース１２０およびキャリア１４３は、ベースの一例である。なお、レンズ１３２，１４２は、上記第１～第１２変形例の光学部品２０Ｂ～２０Ｌとして構成されてもよい。
　よって、本実施形態によっても、光学部品２０Ａ～２０Ｌによる第１実施形態および第１～第１２変形例と同様の効果を得ることができる。
　以上、本発明の実施形態および変形例が例示されたが、上記実施形態および変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態および変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
　例えば、本発明は、実施形態や変形例に開示された光学装置とは異なる形式の光学装置にも適用することができる。
　本発明は、光学装置および光学部品に利用することができる。
１０…基板
１０ａ…ベース面（実装面）
２０Ａ～２０Ｌ…光学部品
２１…光学素子部
２３…第一接着層（第一接着剤）
３１…メタライズ層（ミラー）
３２…メタライズ層（ミラー）
３３…メタライズ層（ミラー）
３４…メタライズ層（ミラー）
４１…部品（別の部品）
４１Ｐ…部品（透過部材）
４１ａ…側面
５０…ケース
５１…側壁
５１ａ…内面
５１ａ１…鏡面領域（ミラー）
１００Ａ～１００Ｎ，１００Ｐ…光学装置
１１０…ケース
１２０…ベース
１２０ａ…上面
１３１…導波路素子
１３２…レンズ
１４１…発光素子
１４２…レンズ
１４３…キャリア（ベース）
１５１…光アイソレータ
１５１ａ…磁石
１５１ｂ…光学素子部
１５２…ビームスプリッタ
２２０…支持部
２２０ａ…底面（第一被接着面）
２２０ｂ…頂面
２２０ｃ…側面
２２０ｃ１…側面
２２０ｃ２…側面
２２１…第一支持部位（高透過部位、光学的開口部）
２２１Ｇ，２２１Ｈ…第一支持部位（低透過部位）
２２１ａ…頂面
２２２…第二支持部位（低透過部位）
２２２ａ…底面
２２３…第二接着層（第二接着剤）
２２４Ｋ，２２４Ｌ…凹部（光学的開口部）
ＣＬ…硬化光
Ｘ…方向
Ｙ…方向
Ｚ…方向（実装面と交差する方向）

Claims (20)

  1. 　実装面を有したベースと、
    　光学素子部と、前記実装面に光硬化性の第一接着剤を介して接着される第一被接着面を有し前記光学素子部を支持した支持部と、を有し、前記第一被接着面と隣接して前記第一接着剤を硬化させる光を通過可能な光学的開口部が設けられた、光学部品と、
    　を備えた、光学装置。
  2. 　前記支持部は、前記光学的開口部として前記光を透過する高透過部位と、当該高透過部位よりも前記光の透過性が低い低透過部位と、含む、請求項１に記載の光学装置。
  3. 　前記光学的開口部は、前記第一被接着面に沿う方向に凹む凹部を含む、請求項１に記載の光学装置。
  4. 　前記第一接着剤に向けて前記光を反射するミラーを備えた、請求項１～３のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  5. 　前記ミラーとして、前記第一接着剤と隣接したミラーを備えた、請求項４に記載の光学装置。
  6. 　前記ミラーとして、前記光学的開口部を介して前記第一接着剤に向かうよう前記光を反射するミラーを備えた、請求項４または５に記載の光学装置。
  7. 　前記実装面上に設けられたミラーを備えた、請求項４～６のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  8. 　前記ミラーとして、前記光学的開口部に隣接して設けられたミラーを備えた、請求項４～７のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  9. 　前記実装面上に実装された前記光学部品とは別の部品を備えるとともに、
    　前記ミラーとして、前記別の部品に設けられたミラーを備えた、請求項４～８のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  10. 　前記ベースおよび前記光学部品を収容するケースを備えるとともに、
    　前記ミラーとして、前記ケースの内面に設けられたミラーを備えた、請求項４～９のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  11. 　前記ミラーとして、前記光学的開口部を挟んで設けられた二つのミラーを備えた、請求項４～１０のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  12. 　前記支持部は、前記実装面と交差する方向に並び互いに接着された複数の支持部位を有した、請求項１～１１のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  13. 　前記複数の支持部位を接着する第二接着剤は光硬化性の接着剤であり、
    　前記第二接着剤を硬化させる光を反射するミラーを備えた、請求項１２に記載の光学装置。
  14. 　前記光学部品は、前記光学素子部として並列な複数のレンズ部を有した、レンズアレイである、請求項１～１３のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  15. 　実装面を有したベースと、
    　光学素子部と、前記実装面に光硬化性の第一接着剤を介して接着される第一被接着面を有し前記光学素子部を支持した支持部と、を有した、光学部品と、
    　第一接着剤を硬化させる光を当該第一接着剤に向けて反射するミラーと、
    　を備えた、光学装置。
  16. 　前記光学部品とは別に、前記第一接着剤に向かう前記光を透過する透過部材を備えた、請求項１～１５のうちいずれか一つに記載の光学装置。
  17. 　光学素子部と、
    　ベースの実装面に第一接着剤を介して接着される第一被接着面を有し前記光学素子部を支持し、前記第一被接着面と隣接して前記第一接着剤を硬化させる光を通過可能な光学的開口部が設けられた支持部と、
    　を備えた光学部品。
  18. 　前記支持部は、前記光学的開口部として前記光を透過する高透過部位と、当該高透過部位よりも前記光の透過性が低い低透過部位と、含む、請求項１７に記載の光学部品。
  19. 　前記光学的開口部は、前記第一被接着面に沿う方向に凹む凹部を含む、請求項１７に記載の光学部品。
  20. 　前記支持部は、前記実装面と交差する方向に並び互いに接着された複数の支持部位を有した、請求項１７～１９のうちいずれか一つに記載の光学部品。
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