JP7480609B2 - 光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、光モジュール及び光モジュールの製造方法に関する。

特許文献１には、半導体レーザに対向する第１レンズと光ファイバに対向する第２レンズとを用いて、半導体レーザと光ファイバとを光学的に結合する光モジュールが開示されている。

特開平１０－１５３７２４号公報

光モジュールに実装される半導体レーザ等の光半導体素子には、光変調器チップのように光導波路が設けられるものがあり、光導波路での光の伝搬性能を向上させるため、光導波路のコア径（ＭＦＤ）を小さくすることが望まれている。一方、光変調器チップの光導波路のコア径を小さくすると、出射端の開口数（ＮＡ）が大きくなり、光変調器チップとコリメートレンズ（第１レンズ）との間の空間で光変調器チップの端面から出射されるビームが広がってしまい、レンズの蹴られ、即ちビームの一部がレンズの有効範囲（有効径）の外に外れてしまうことがある。その結果、光変調器チップから出射されたビームが光ファイバ等の光学素子に入射するまでの間に例えば２～３ｄＢ以上の光パワーのロスが発生し得る。それにより、光変調器チップの挿入損失が増大してしまう虞がある。

本開示は、光半導体素子を光学素子に光結合する際の接続損失を低減することができる、光モジュール及び光モジュールの製造方法を提供することを目的とする。

本開示は、光モジュールを提供する。この光モジュールは、基板と、基板上に配置されたキャリアと、入出射面を有し、当該入出射面から光を出射する又は当該入出射面に光を入射するように構成され、キャリア上に実装された光半導体素子と、第１レンズ面と当該第１レンズ面の反対側に位置する第２レンズ面とを有し、光半導体素子の入出射面に第１レンズ面が対向するように基板上に配置されたレンズ部品と、光半導体素子とレンズ部品の第１レンズ面との間に配置された光透過性樹脂と、を備える。光透過性樹脂は、光半導体素子の入出射面とレンズ部品の第１レンズ面との間において光半導体素子の光路を少なくとも包含するように設けられている。

本開示は、基板と、キャリアと、入出射面を有し入出射面から光を出射する又は入出射面に光を入射するように構成された光半導体素子と、第１レンズ面及び当該第１レンズ面の反対側に位置する第２レンズ面を有するレンズ部品と、を備える光モジュールの製造方法を提供する。この光モジュールの製造方法は、キャリアを介して基板上に配置された光半導体素子の入出射面とレンズ部品の第１レンズ面とが対向するように、光半導体素子とレンズ部品との位置決めを行う工程と、光半導体素子の入出射面からの出射光をコリメート光にする若しくは当該出射光の光結合効率が最大値あるいは所定の値になるように、又は、光半導体素子の入出射面への入射光の光結合効率が最大値あるいは所定の値になるように、レンズ部品を調芯する工程と、調芯が為された位置から光半導体素子の光軸に沿ってレンズ部品を光半導体素子から離れるようにオフセットする工程と、オフセットされたレンズ部品と光半導体素子との間に、光硬化及び熱硬化の少なくとも一方が可能なジェル状の光透過性樹脂を充填する工程と、光透過性樹脂に対して光硬化及び熱硬化の少なくとも一方を行い、レンズ部品と光半導体素子との間に充填されたジェル状の光透過性樹脂を固化する工程と、を備える。充填する工程では、ジェル状の光透過性樹脂が固化された際に光半導体素子の入出射面とレンズ部品の第１レンズ面との間において当該光透過性樹脂が光半導体素子の光路を少なくとも包含するように、ジェル状の光透過性樹脂が充填される。

本開示の一態様によれば、光半導体素子を光学素子に光結合する際の接続損失を低減することができる。

図１は、一実施形態に係る光モジュールの内部構造を示す斜視図である。 図２は、図１の一部を拡大して示す平面図である。 図３は、図１に示す光モジュールにおける光接続構造を模式的に示した断面図である。 図４は、図３に示す光モジュールの光接続構造の組立方法を示すフローチャートである。 図５の（ａ）は、レンズ部品の調芯工程を示す図であり、図５の（ｂ）は、レンズ部品のオフセット工程を示す図である。 図６の（ａ）は、比較例に係る光接続構造を模式的に示した断面図であり、図６の（ｂ）は、本実施形態に係る光接続構造を模式的に示した断面図である。 図７の（ａ）は、図６の（ａ）に示す比較例に係る光接続構造を用いて光変調器チップと光ファイバとを光結合した場合のビーム光路を示す図であり、図７の（ｂ）は、図６の（ｂ）に示す本実施形態に係る光接続構造を用いて光変調器チップと光ファイバとを光結合した場合のビーム光路を示す図である。 図８の（ａ）は、図６の（ａ）に示す光接続構造を含む光モジュールでのビーム光路を上下方向で視た場合の図であり、図８の（ｂ）は、図６の（ａ）に示す光接続構造を含む光モジュールでの光路を横方向で視た場合の図である。 図９の（ａ）は、図６の（ａ）に示す比較例の光接続構造でのビーム光路の広がりを示す図であり、図９の（ｂ）は、図６の（ｂ）に示す本実施形態に係る光接続構造でのビーム光路の広がりを示す図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に、本開示の実施形態を列記して説明する。本開示の一実施形態に係る光モジュールは、基板と、基板上に配置されたキャリアと、入出射面を有し、当該入出射面から光を出射する又は当該入出射面に光を入射するように構成され、キャリア上に実装された光半導体素子と、第１レンズ面と当該第１レンズ面の反対側に位置する第２レンズ面とを有し、光半導体素子の入出射面に第１レンズ面が対向するように基板上に配置されたレンズ部品と、光半導体素子とレンズ部品の第１レンズ面との間に配置された光透過性樹脂と、を備える。光透過性樹脂は、光半導体素子の入出射面とレンズ部品の第１レンズ面との間において光半導体素子の光路を少なくとも包含するように設けられている。

この光モジュールでは、光半導体素子とレンズ部品との間に光透過性樹脂を配置し、この光透過性樹脂が光半導体素子の入出射面とレンズ部品の第１レンズ面との間において光半導体素子の光路を少なくとも包含するように構成されている。このように従来、空間であった領域に光透過性樹脂を設けることにより、光半導体素子の入出射面からの出射光の広がりを抑制して、レンズの蹴られによる光パワーのロスを低減することができる。すなわち、光半導体素子からの出射光が対向するレンズ部品の有効範囲（有効径）内に確実に入り、出射光の一部がレンズ部品の有効範囲外に外れないようにして、レンズ部品を通した光学素子との光結合効率を高めることが可能となる。また、光半導体素子の入出射面に光を入射する場合でも同様に光結合効率を高めることが可能となる。更に、出射光等の入出射面での広がりを抑えることができるため、レンズ部品の小型化及び光モジュールの小型化を図ることも可能となる。なお、「入出射面」は、光半導体素子に光を入射する入射面又は光半導体素子から光を出射する出射面を意味する。「入出射面」は、光半導体素子の外部と光半導体素子との間の境界に位置する。

一実施形態として、レンズ部品の屈折率は光透過性樹脂の屈折率より大きくてもよい。この態様によれば、光透過性樹脂を光半導体素子とレンズ部品との間に配置した場合でも、レンズ部品としての機能を確実に果たすことが可能となり、例えば、光半導体素子からレンズ部品に入射されたビームを所望のコリメート光に変換することができる。

一実施形態として、レンズ部品の屈折率が３より大きくてもよい。レンズ部品と隣接する光透過性樹脂との屈折率の差が小さくなるとレンズ部品の機能が低減してしまう場合もあるが、本態様によれば、レンズ部品の屈折率と光透過性樹脂の屈折率との差を大きくして、レンズ部品としての機能をより確実に果たすことが可能となる。

一実施形態として、光透過性樹脂の屈折率が１．１より大きくてもよい。光半導体素子の入出射面とレンズ部品との間が空気（屈折率は1.000292）の場合、光半導体素子の入出射面からの出射光等が広がりやすいが、光透過性樹脂の屈折率を１．１より大きくすることにより、光半導体素子の光導波路のコアの実効的な開口数（ＮＡ）を低減し、光半導体素子から出射されるビームの広がり角を小さくすることが可能となる。この実施形態において、光透過性樹脂の屈折率が１．３以上１．６以下であってもよい。又は、光透過性樹脂はシリコーン樹脂であってもよい。シリコーン樹脂であれば、光透過性及び屈折率の点で優れており、実用度を高めることが可能となる。

一実施形態として、光透過性樹脂は、波長１．２６μｍ以上１．６３μｍ以下の光を透過率７０％以上で透過させることが可能な樹脂であってもよい。この態様によれば、光半導体素子の入出射面とレンズ部品との間が空隙（空気）だった場合に比べて、光半導体素子からの出射光又は光半導体素子への入射光に対して光透過性樹脂によって生じる光結合損失を抑制することが可能である。この実施形態において、光透過性樹脂は、波長１．２６μｍ以上１．６３μｍ以下の光を透過率９０％以上で透過させることが可能な樹脂であることがより好ましい。このような樹脂の一例として、シリコーン樹脂を用いることができる。

一実施形態として、光透過性樹脂は、光半導体素子とレンズ部品との間に設けられ、入出射面を起点として光半導体素子の光軸に対する角度が－１５度から＋１５度までの範囲で第１レンズ面に向けて放射状に広がる領域を少なくとも包含してもよい。この態様によれば、光半導体素子からの出射光等の広がりをより一層確実に抑制して、光結合効率を高めることが可能となる。

一実施形態として、光透過性樹脂がキャリア及びレンズ部品の間にそれぞれに接触するように充填されると共に、光半導体素子をキャリアへ実装した面とは逆側の面であって入出射面と交差する方向に広がる光半導体素子の表面の少なくとも一部を光透過性樹脂が覆ってもよい。この態様によれば、光半導体素子が実装されるキャリアとレンズ部品との間の空隙にも光透過性樹脂が充填され、また、光半導体素子の入出射面の上方も光透過性樹脂に覆われることになり、光半導体素子の入出射面と第１レンズ面との間に配置された光透過性樹脂を長期且つ確実に維持することができる。その結果、長期に亘って高い光結合効率を維持した光モジュールを具現化することが可能となる。なお、他の構成により、長期に亘って光結合効率が高い光モジュールを具現化してももちろんよい。

一実施形態として、光半導体素子は、レンズ部品の中心軸と光半導体素子の光軸とが一致するようにキャリア上に配置されていてもよい。この態様によれば、レンズ部品を介して光半導体素子と光ファイバ等の光学素子との光結合効率をより高くできる。

本開示の一実施形態に係る光モジュールの製造方法は、基板と、キャリアと、入出射面を有し入出射面から光を出射する又は入出射面に光を入射するように構成された光半導体素子と、第１レンズ面及び当該第１レンズ面の反対側に位置する第２レンズ面を有するレンズ部品と、を備える光モジュールの製造方法に関する。この光モジュールの製造方法は、キャリアを介して基板上に配置された光半導体素子の入出射面とレンズ部品の第１レンズ面とが対向するように、光半導体素子とレンズ部品との位置決めを行う工程と、光半導体素子の入出射面からの出射光をコリメート光にする若しくは当該出射光の光結合効率が最大値あるいは所定の値になるように、又は、光半導体素子の入出射面への入射光の光結合効率が最大値あるいは所定の値になるように、レンズ部品を調芯する工程と、調芯が為された位置から光半導体素子の光軸に沿ってレンズ部品を光半導体素子から離れるようにオフセットする工程と、オフセットされたレンズ部品と光半導体素子との間に、光硬化及び熱硬化の少なくとも一方が可能なジェル状の光透過性樹脂を充填する工程と、光透過性樹脂に対して光硬化及び熱硬化の少なくとも一方を行い、レンズ部品と光半導体素子との間に充填されたジェル状の光透過性樹脂を固化する工程と、を備える。充填する工程では、ジェル状の光透過性樹脂が固化された際に光半導体素子の入出射面とレンズ部品の第１レンズ面との間において当該光透過性樹脂が光半導体素子の光路を少なくとも包含するように、ジェル状の光透過性樹脂が充填される。この製造方法によれば、光半導体素子とレンズ部品との間に光透過性樹脂を配置して光結合効率を高めた光モジュールを容易に製造することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態に係る光モジュールの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、一実施形態に係る光モジュール１の内部構造を示す斜視図である。図２は、図１の一部を拡大して示す平面図である。光モジュール１は、例えば、直方体状の筐体２と、円柱状の光結合部３とを備える発光モジュール（ＴＯＳＡ；Transmitter Optical Subassembly）である。光結合部３は、例えば、フランジを有する。光モジュール１は、筐体２内に、例えば、Ｎ個（Ｎは２以上の整数）の発光素子１１から１４、キャリア１５、Ｎ個の第１レンズ部品１６から１９、キャリア２０、Ｎ個の受光素子（フォトダイオード、ＰＤ）２１から２４、Ｎ個の第２レンズ部品２６から２９、及び合波光学系３０を備える。一例では、光モジュール１は、４チャネル（Ｎ＝４）の発光モジュールである。Ｎ個の発光素子１１から１４、第１レンズ部品１６から１９、キャリア２０、第２レンズ部品２６から２９、合波光学系３０、及び光学部品３５は、筐体２の内部に設けられた基板７の平坦な主面上に配置されている。なお、Ｎ個の発光素子１１から１４は、基板７上に配置されたキャリア１５上に実装されている。

また、筐体２はフィードスルー２Ｂを有する。フィードスルー２Ｂは、Ｚ方向における筐体２の後壁を貫通している。筐体２の外側のフィードスルー２Ｂの部分には、外部機器との電気的な接続の為の複数の端子３９が、Ｚ方向と交差するＸ方向に並んで設けられている。筐体２の内側のフィードスルー２Ｂの部分には、複数の端子３８、及びコプレーナ線路を構成するＮ本の信号線路３７が設けられている。Ｎ本の信号線路３７及び複数の端子３８は、それぞれ対応する端子３９と電気的に接続されている。

光モジュール１では、光源として機能するＮ個の発光素子１１から１４が各々独立して駆動され、Ｎ個の発光素子１１から１４が個別に信号光を出力する。Ｎ個の発光素子１１から１４への駆動信号は、例えば、光モジュール１の外部からフィードスルー２Ｂを介して提供される。信号光は、駆動信号に応じて変調された光である。Ｎ個の発光素子１１から１４は、例えば半導体レーザを含む光変調器チップ等の光半導体素子であり、光導波路を構成する変調部を有している。なお、Ｎ個の発光素子１１から１４は、光変調器を含まず、半導体レーザから放射される光の光強度が駆動信号によって変調されることによって信号光が生成されてもよい。例えば、光モジュール１が４チャネルの発光モジュールである場合、Ｎ個の発光素子１１から１４から出力されるＮ個の信号光は、それぞれ互いに異なる中心波長（ピーク波長）を有する。第１レンズ部品１６から１９は、それぞれＮ個の発光素子１１から１４と光学的に結合されている。Ｎ個の発光素子１１から１４から出力された信号光は、それぞれ第１レンズ部品１６から１９に入力する。

キャリア２０は、信号光の各光軸と交差する方向を長手方向として延びる直方体状の部材であり、Ｚ方向において第１レンズ部品１６から１９と第２レンズ部品２６から２９との間に配置されている。キャリア２０は、信号光のＺ方向を向いた各光軸に対して傾斜する誘電体多層膜（ビームスプリッタ）を内部に有しており、この誘電体多層膜を信号光が通過する際に、信号光の各一部を分岐する。

ＰＤ２１から２４は、一つのキャリア２０の主面上に搭載され、誘電体多層膜によって分岐された信号光の各一部を受光することにより、信号光の光強度を検出する。ＰＤ２１から２４は、それらの裏面とキャリア２０の主面とが互いに対向するように、キャリア２０上に実装されている。ＰＤ２１から２４は、誘電体多層膜によって分岐された信号光の一部を、それぞれの裏面において受ける。ＰＤ２１から２４は、例えば、裏面入射型のホトダイオードである。第２レンズ部品２６から２９は、キャリア２０を挟んで第１レンズ部品１６から１９と光学的に結合されている。第１レンズ部品１６から１９から出力された信号光は、キャリア２０を通過し、ビームウエストを形成したのち、再び拡がりつつ光学部品３５に入力する。光学部品３５は、キャリア２０を通過した信号光を透過し、第２レンズ部品２６から２９以降の反射点からの戻り光を遮断する。光学部品３５を通過した信号光は、第２レンズ部品２６から２９にそれぞれ入力する。光学部品３５は、例えば、光アイソレータを含む光学部品である。例えば、光モジュール１が４チャネルの発光モジュールである場合、光学部品３５は、４個の光アイソレータを含み、第１レンズ部品１６から１９から入力する４個の信号光のそれぞれの戻り光を遮断するように構成されていてもよい。

合波光学系３０は、第２レンズ部品２６から２９と光学的に結合され、第２レンズ部品２６から２９から入力する信号光を互いに合波する。図１に示されるように、合波光学系３０は、第１ＷＤＭフィルタ３１、第２ＷＤＭフィルタ３２、ミラー３３、及び偏波合成器３４を含む。ミラー３３は、第２レンズ部品２８及び２９と光学的に結合されている。ミラー３３の光反射面は、第２レンズ部品２８及び２９の光軸上に位置し、これらの光軸に対して傾斜している。第１ＷＤＭフィルタ３１は、第２レンズ部品２７と光学的に結合されている。第１ＷＤＭフィルタ３１の波長選択面は、第２レンズ部品２７の光軸上に位置し、該光軸に対して傾斜している。第１ＷＤＭフィルタ３１は、第２レンズ部品２７からの信号光を透過させるとともに、ミラー３３によって反射された信号光を反射する。これにより、第２レンズ部品２９からの信号光、及び第２レンズ部品２７からの光路が互いに一致し、これらの信号光が互いに合波される。なお、第１ＷＤＭフィルタ３１に入力する信号光が、波長選択面を透過するか、波長選択面によって反射されるかは、信号光の有する波長に応じて決まる。第２レンズ部品２７からの信号光と第２レンズ部品２９からの信号光のそれぞれの中心波長（ピーク波長）が互いに異なっていることで、第１ＷＤＭフィルタ３１によって２個の信号光の合波が行われる。

第２ＷＤＭフィルタ３２は、第２レンズ部品２６と光学的に結合されている。第２ＷＤＭフィルタ３２の波長選択面は、第２レンズ部品２６の光軸上に位置し、該光軸に対して傾斜している。第２ＷＤＭフィルタ３２は、第２レンズ部品２６からの信号光を透過させるとともに、ミラー３３によって反射された、第２レンズ部品２８からの信号光を反射する。これにより、第２レンズ部品２８からの信号光の光路と、第２レンズ部品２６からの信号光の光路とが互いに一致し、これらの信号光が互いに合波される。なお、第２ＷＤＭフィルタ３２に入力する信号光が、波長選択面を透過するか、波長選択面によって反射されるかは、信号光の有する波長に応じて決まる。第２レンズ部品２６からの信号光と第２レンズ部品２８からの信号光のそれぞれの中心波長（ピーク波長）が互いに異なっていることで、第２ＷＤＭフィルタ３２によって２個の信号光の合波が行われる。偏波合成器３４は、光透過性の板状の部材である。偏波合成器３４は、第１ＷＤＭフィルタ３１を通過して合波された信号光と、第２ＷＤＭフィルタ３２を通過して合波された信号光とを合波する。この合波された信号光は、筐体２のＸＹ平面に平行な前壁に設けられた窓を介して筐体２外に出力される。

光結合部３は、レンズ３６及びファイバスタブを有する同軸モジュールである。なお、図１において、光結合部３は、ＹＺ断面にて示されている。レンズ３６は、合波光学系３０と光学的に結合される。ファイバスタブは、光学素子である光ファイバを保持する。レンズ３６は、偏波合成器３４から出力される信号光を集光して光ファイバの端面に導く。光結合部３は、この信号光の光軸に対して調芯されたのち、筐体２の前壁に溶接により固定される。光結合部３の調芯は、例えば、光結合部をＸＹ平面に平行な方向あるいはＺ方向に移動させて光ファイバに入射する信号光の光強度が最大値あるいは所定の値となるように行われる。これにより、Ｎ個の発光素子１１から１４から出射されたビームが光ファイバに光学的に結合されるようになる。なお、光結合部３は、外部からの光を遮断する光アイソレータを更に有してもよい。

次に、図３を参照して、光モジュール１におけるＮ個の発光素子１１から１４と第１レンズ部品１６から１９との各光接続構造について、詳細に説明する。図３は、図１に示す光モジュールにおける光接続構造の一例を模式的に示した断面図である。以下では、図３を参照して、発光素子１１と第１レンズ部品１６との光接続構造について説明するが、発光素子１２と第１レンズ部品１７との光接続構造、発光素子１３と第１レンズ部品１８との光接続構造、発光素子１４と第１レンズ部品１９との光接続構造も同様であり、説明は省略する。

図３に示されるように、光モジュール１の光接続構造は、基板７、発光素子１１、キャリア１５、第１レンズ部品１６、固定樹脂４０、及び光透過性樹脂４５を有している。基板７は、例えば、セラミック材料によって構成された基板である。基板７は、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ：アルミナ）を含む。基板７の上にはキャリア１５が配置されている。

発光素子１１は、端面１１ａ（入出射面）を有し、端面１１ａから第１レンズ部品１６に向けて信号光（ビーム光路Ｌ２）を出射する（図６の（ｂ）を参照）。発光素子１１は、第１レンズ部品１６の中心軸と発光素子１１の光軸とが一致するように、キャリア１５上に実装されている。発光素子１１は、例えば単一の半導体レーザを含む変調器チップである。なお、発光素子１１は、半導体レーザダイオードのみを含んでいてもよい。発光素子１１は、例えば、単一の端面発光半導体レーザである。

第１レンズ部品１６は、発光素子１１から出射された信号光をコリメート光に変換するためのレンズであり、第１レンズ面１６ａ及び逆側の第２レンズ面１６ｂを含む。第１レンズ部品１６は、例えば、単一の光学レンズである。第１レンズ面１６ａは、発光素子１１に対向した面であり、一例として平面状のレンズ面である。第２レンズ面１６ｂは、第２レンズ部品２６に向いており、光学部品３５を介して第２レンズ部品２６と光結合する。第２レンズ面１６ｂは、一例として凸レンズ面である。第１レンズ部品１６は、更に底面１６ｃを有している。底面１６ｃは、第１レンズ面１６ａ及び第２レンズ面１６ｂに直交（交差）する面であり、基板７の表面と平行である。第１レンズ部品１６は、底面１６ｃが基板７の表面と平行な状態で固定樹脂４０により基板７上に固定されている。第１レンズ面１６ａには後述する光透過性樹脂４５が塗布される。発光素子１１と第１レンズ部品１６との間の距離が短い場合、第１レンズ面１６ａが凸レンズ面であると発光素子１１と第１レンズ部品１６との間が狭くなると、その間に充填される光透過性樹脂４５に、す（気泡）や隙間等が生じる虞がある。従って、第１レンズ面１６ａは、平面状のレンズ面であることが好ましい。

また、第１レンズ部品１６は、高屈折率ガラスから構成されており、例えば、ＴａＦ３（屈折率ｎ＝１．８）又はより屈折率の高いシリコン（Ｓｉ）レンズ（屈折率ｎ＝３．２）である。第１レンズ部品１６の屈折率は、発光素子１１との間に設けられる光透過性樹脂４５の屈折率よりも大きいことが好ましく、例えば１．６以上であり、より好ましくは、３．０以上である。例えば、Ｓｉレンズの屈折率ｎは３．４であってもよい。

固定樹脂４０は、第１レンズ部品１６を基板７に対して固定するための接着性樹脂である。固定樹脂４０は、例えば光硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂である。固定樹脂４０は、発光素子１１から放射されるビームの光軸と第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａの中心軸とが一致するように、第１レンズ部品１６を基板７上に固定する。なお、第１レンズ面１６ａの中心軸と第２レンズ面１６ｂの中心軸とは一致しており、固定樹脂４０によって固定されることにより、発光素子１１から放射されるビームの光軸と第２レンズ面１６ｂの中心軸とも一致する。より詳細には、例えば、第１レンズ部品１６の上面を吸着コレット等で吸着して第１レンズ部品１６を保持した状態で、互いに対向する第１レンズ部品１６の底面と基板７の主面との間に固定樹脂を塗布し、発光素子１１に対して光軸方向および光軸と垂直な方向に移動させて発光素子１１から放射されるビームの光軸と第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａの中心軸とが一致するように調芯を行い、光（紫外線）照射および加熱（熱キュア）により固定樹脂４０を硬化させて第１レンズ部品１６を固定する。なお、組立方法の詳細については後述する。

光透過性樹脂４５は、発光素子１１及びキャリア１５と第１レンズ部品１６との間の空間に配置される透明樹脂である。光透過性樹脂４５は、例えば波長１．２６μｍ以上１．６３μｍ以下の光を透過可能な樹脂であり、その透過率は例えば７０％以上であり、より好ましくは９０％以上である。光透過性樹脂４５は、ＵＶ光のような光によって硬化する光硬化性、及び、熱キュアによって硬化する熱硬化性を有する樹脂であることが好ましく、一例としてシリコーン樹脂である。光硬化性を有することにより、光接続構造の組立ての際にジェル状の光透過性樹脂を充填する場合、第１レンズ部品１６の第２レンズ面１６ｂ等にジェル状の光透過性樹脂が回り込んでしまうといったことが防止される。なお、光透過性樹脂４５は、このようなジェル状の光透過性樹脂が硬化した硬化物である。

光透過性樹脂４５は、その屈折率が１．１以上であり、より具体的には、その屈折率が１．３以上１．６以下であってもよい。光透過性樹脂４５の屈折率が空気の屈折率より大きいことにより、発光素子１１の導波路の端面１１ａでの実効的な開口数（ＮＡ）を低減して、発光素子１１の放射角を小さなものとすることができる。なお、光透過性樹脂４５の屈折率は、１．８以上２．０以下であってもよい。

光透過性樹脂４５は、上述したように発光素子１１の端面１１ａから第１レンズ部品１６へ向かう発光素子１１から出射される信号光のビーム光路Ｌ２（図６の（ｂ）を参照）を少なくとも包含するように設けられている。一例として、光透過性樹脂４５は、発光素子１１と第１レンズ部品１６との間であって、端面１１ａを起点として発光素子１１の光軸に対する角度が－１５度から＋１５度までの範囲で第１レンズ面１６ａに向けて放射状に広がる領域を少なくとも包含する。

光透過性樹脂４５は、更に、発光素子１１をその上に実装するキャリア１５と第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａとの間にも充填されている。この場合、光透過性樹脂４５は、固定樹脂４０にも接触する。また、光透過性樹脂４５は、発光素子１１のキャリア１５への実装面１１ｂとは逆の表面１１ｃの少なくとも一部（第１レンズ部品１６に近い側の表面１１ｃ）を覆うように配置されている。なお、光透過性樹脂４５は、第１レンズ面１６ａの全体を覆うように配置されていてもよいが、第２レンズ面１６ｂは覆わない程度であることが好ましい。但し、光透過性樹脂４５は、隣接する第１レンズ部品１７等との間には、ある程度入り込んでもよい。なお、第１レンズ部品１６から１９を１個ずつ固定して行くとき、例えば、第１レンズ部品１６に使用された光透過性樹脂４５が、その隣の第１レンズ部品１７の底面にまで広がって第１レンズ部品１７の固定樹脂４０による固定に影響しないように第１レンズ部品１６のレンズが並ぶ方向への光透過性樹脂４５の広がりを抑制することが好ましい。

次に、上述した光モジュール１の光接続構造の組立方法について、図４及び図５の（ａ）及び（ｂ）を参照して説明する。図４は、光モジュール１の光接続構造の組立方法を示すフロー図である。図５の（ａ）は、レンズ部品の調芯工程を示す図であり、図５の（ｂ）は、レンズ部品のオフセット工程を示す図である。組立方法の前段として、まず、キャリア１５を介して基板７上に配置された発光素子１１の端面１１ａと第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａとが所定距離を離れて対向するように、発光素子１１と第１レンズ部品１６との位置決めを行う。

上記の前段の準備が完了すると、まず、図４及び図５の（ａ）に示すように、コリメータレンズである第１レンズ部品１６のアクティブ調芯を行う（ステップＳ１）。具体的には、光変調器チップである発光素子１１の電極に所定のバイアス電圧を掛けて、発光素子１１からビーム（ＣＷ光）を出射させながら第１レンズ部品１６を発光素子１１の光軸Ｇ（Ｚ方向）に沿って移動させて、第１レンズ部品１６から出射されるビームを第１レンズ部品１６から離れた位置で受光する。そして、例えば、この受光した光パワーが最大となる位置、即ち光結合効率が最大となる位置に、第１レンズ部品１６の位置を調整する。この調芯の際、第１レンズ部品１６で受光して出力されるビームがコリメート光になるように第１レンズ部品１６の位置を調整してもよい。

ステップＳ１での第１レンズ部品１６の移動は、第１レンズ部品１６の上面を吸着コレット等で把持して行うことができる。一例では、ステップＳ１のコリメータレンズの調芯による発光素子１１と第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａとの距離ｄ１は８０μｍ以上１２０μｍ以下になる。光軸Ｇに沿った移動による調芯の他、基板７の上面に平行な方向（Ｘ方向）の調芯及び基板７の上面に対して垂直な方向（Ｙ方向）の調芯を行ってもよい。基板７の上面に垂直な方向への調芯により、発光素子１１からの出射光の光軸Ｇと第１レンズ部品１６の中心軸（光軸）とが一致するようになる。

続いて、図４及び図５の（ｂ）に示すように、第１レンズ部品１６を、上記のステップＳ１の調芯が為された位置から光軸Ｇに沿って発光素子１１から離れる方向に移動し、その位置をオフセットさせる（ステップＳ２）。このオフセットは、後述するステップＳ４で充填するジェル状の光透過性樹脂の屈折率によって第１レンズ部品１６の焦点距離が変わるので、そのための処理である。オフセット量は、充填する光透過性樹脂の屈折率やレンズの光学設計等により定まる値であり、当業者が適宜定めることが可能な値である。例えば、オフセット量は、光透過性樹脂４５の屈折率が大きくなると、大きくなる。一例では、硬化された光透過性樹脂の屈折率が１．５の場合、オフセット量（発光素子１１から第１レンズ部品１６が遠ざかる量）は７０μｍとすることができる。例えば、この場合、第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａとの距離ｄ１を８０μｍとしたとき、図５の（ｂ）に示す離間距離ｄ２は、１５０μｍになる。

続いて、所定のオフセットがされた第１レンズ部品１６をその位置に保持し、固定樹脂４０となる接着剤（樹脂）により、第１レンズ部品１６を基板７の上面（主面）に固定する。具体的には、オフセットされた第１レンズ部品１６の底面１６ｃと基板７の上面との間に熱硬化性且つＵＶ硬化性を有する接着剤を導入し、当該接着剤に対してＵＶ照射（光照射）を行って第１レンズ部品１６を基板７に対して仮固定する。その後、固定用の接着剤に対して熱キュアを行って硬化させることにより、第１レンズ部品１６を基板７の上面に本固定する。

続いて、第１レンズ部品１６が基板７に固定されると、ディスペンサー等を用いて、発光素子１１及びキャリア１５と第１レンズ部品１６との間にジェル状のシリコーン樹脂等の光透過性樹脂を充填する（ステップＳ４）。充填される光透過性樹脂は、上述したように、例えば硬化した際、波長１．２６μｍ以上１．６３μｍ以下の光を透過率７０％以上で透過させる樹脂であり、熱硬化性且つＵＶ硬化性を有するジェル状の透明樹脂である。この光透過性樹脂は、ステップＳ４で充填される際、下端側は固定樹脂４０に接する位置から上端側は発光素子１１の上面の一部を覆う位置までポッティングされる。即ち、発光素子１１から出射される信号光が第１レンズ部品１６で蹴られて、信号光の一部がレンズの有効範囲（有効径）の外に外れてしまわないように十分な量を発光素子１１と第１レンズ部品１６との間の空隙に充填する。なお、光透過性樹脂４５を発光素子１１と第１レンズ部品１６との間に充填するときに、す（気泡）や隙間等ができないように粘度が比較的小さい樹脂材料を光透過性樹脂として用いることが好ましい。

続いて、発光素子１１及びキャリア１５と第１レンズ部品１６との間に十分な量の光透過性樹脂４５が充填されると、光透過性樹脂に対してまずはＵＶ照射を行い、仮固定する。その後、熱キュアを行って光透過性樹脂を更に硬化して本固定する（ステップＳ５）。これにより、図３に示す光接続構造の組立てが完了する。なお、発光素子１２と第１レンズ部品１７との光接続構造、発光素子１３と第１レンズ部品１８との光接続構造、発光素子１４と第１レンズ部品１９との光接続構造も同様の方法により組み立てられる。その後、その他の光学部品等を基板７上に設置して、筐体２に取り付け、図１に示す光モジュール１が作製される。

ここで、上述した構成を有する光モジュール１の光接続構造による作用効果について、比較例に係る光接続構造と比較して、詳細に説明する。図６の（ａ）は、比較例に係る光接続構造を模式的に示した断面図であり、図６の（ｂ）は、図３に示す光接続構造を模式的に示した断面図である。図７の（ａ）は、図６の（ａ）に示す比較例に係る光接続構造を用いて光変調器チップと光ファイバとを光結合した場合の光路を示す図であり、図７の（ｂ）は、図６の（ｂ）に示す本実施形態に係る光接続構造を用いて光変調器チップと光ファイバとを光結合した場合の光路を示す図である。図８の（ａ）は、図６の（ａ）に示す光接続構造を含む光モジュールでのビーム光路の上下方向（Ｙ方向）の広がりを示す図であり、図８の（ｂ）は、図６の（ａ）に示す光接続構造を含む光モジュールでのビーム光路の横方向（Ｘ方向）の広がりを示す図である。図９の（ａ）は、図６の（ａ）に示す比較例の光接続構造での上下方向での光路の広がりを示す図であり、図９の（ｂ）は、図６の（ｂ）に示す本実施形態に係る光接続構造の上下方向での光路の広がりを示す図である。なお、以下では、発光素子１１と第１レンズ部品１６との光接続構造を例にとってその作用効果を説明するが、発光素子１２と第１レンズ部品１７との光接続構造、発光素子１３と第１レンズ部品１８との光接続構造、発光素子１４と第１レンズ部品１９との光接続構造における作用効果も同様である。

図６の（ａ）に示すように、比較例の光モジュール１０１の光接続構造は、基板７、光変調器チップである発光素子１１、キャリア１５、固定樹脂４０、及び、第１レンズ部品１１６を有している。第１レンズ部品１１６は、発光素子１１に対向する第１レンズ面１１６ａと反対側の第２レンズ面１１６ｂとを有する。第１レンズ面１１６ａ及び第２レンズ面１１６ｂは共に凸レンズである。なお、比較例の光接続構造には、発光素子１１と第１レンズ部品１１６との間に、光透過性樹脂４５が設けられておらず、空隙となっている。

比較例に係る光モジュール１０１及びその光接続構造では、図７の（ａ）、図８の（ａ）及び（ｂ）、並びに、図９の（ａ）に示すように、発光素子１１の端面１１ａから第１レンズ部品１６（コリメートレンズ）に向けて出射される信号光のビーム光路Ｌ１が広がってしまう。これは次の理由による。例えば、発光素子１１の導波路のコア径（ＭＦＤ）が１．０μｍの場合、基板７の平面方向（主面と平行な方向）における開口数ＮＡｘは０．３５であり端面１１ａからの信号光のビーム光路Ｌ１はそれほど広がらないものの（図８の（ｂ）を参照）、基板７に垂直な方向（上下方向）における開口数ＮＡｙは０．７９となり発光素子１１の端面１１ａから出射される信号光のビーム光路Ｌ１が広がってしまう（図８の（ａ）を参照）。このため、基板７に垂直な方向において、端面１１ａから出射される信号光の放射角（１／ｅ^２）は４５度前後となる。この場合、図９の（ａ）に示すように、信号光の一部のビームＫ１、Ｋ２、Ｋ３及びＫ４が第１レンズ部品１６によって蹴られてしまい、即ち、第１レンズ部品１６の有効径内に入射されない現象が生じてしまい、その部分で光損失が発生してしまう。その結果、光モジュールに外から取り付けられる光ファイバ等の光学素子と発光素子１１との間の光結合効率が低下してしまう。光モジュール１、１０１の性能としては、光損失を低減して光結合効率を高めることが好ましい。

これに対し、本実施形態に係る光接続構造では、発光素子１１の端面１１ａと第１レンズ部品１６との間に光透過性樹脂４５を配置し、この光透過性樹脂４５が発光素子１１の端面１１ａと第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａとの間において発光素子１１からの信号光のビーム光路Ｌ２を少なくとも包含するように構成されている。このように従来、空間であった領域に光透過性樹脂４５を設けることにより、発光素子１１の端面１１ａからの出射光の上下方向の広がりを抑制して、レンズの蹴られによる光パワーのロスを低減することができる。すなわち、発光素子１１からの出射光が第１レンズ部品１６の有効範囲（有効径）内に確実に入り、出射光の一部が第１レンズ部品１６の有効範囲外とならないようにして、第１レンズ部品１６や光学素子である光ファイバとの光結合効率を高めることが可能となる。

より具体的には、本実施形態では、光透過性樹脂４５として、空気の屈折率よりも大きい屈折率１．３以上１．６以下（例えば１．５前後）のシリコーン樹脂を用い、シリコーン樹脂を発光素子１１の端面１１ａ、即ち導波路の端部に充填しているため、発光素子１１から出射されるビームの広がり角がｓｉｎ^－１（ＮＡ／１．５）である２７．８度まで小さくすることができる。これは、変調器チップである発光素子１１から出射された信号光が第１レンズ部品１６まで空気中を伝搬するときの発光素子１１側の開口数をＮＡとし、光透過性樹脂４５の屈折率をｎとした場合に、発光素子１１の端面１１ａでの実効的な開口数がＮＡ／ｎとなることに起因する。すなわち、基板７に垂直な方向における開口数ＮＡｙである０．７９を、光透過性樹脂４５のポッティングにより実効的な開口数ＮＡｙとして０．４６７まで低減することができる。これにより、本実施形態に係る光接続構造によれば、図６の（ｂ）、図７の（ｂ）及び図９の（ｂ）に示すように、発光素子１１から出射される信号光のビーム光路Ｌ２の広がりを低減して、レンズによる蹴られを防止することができる。その結果、発光素子１１から出射されるビームの全量を第１レンズ部品１６であるコリメートレンズに入射させ、光結合効率を高めることが可能となる。なお、本実施形態に係る光接続構造では、基板７の平面方向（Ｘ方向）と基板７に垂直な方向（Ｙ方向）について、同じ割合で開口数ＮＡを小さくするため、発光素子１１から出射される信号光のビーム形状は維持される。

以上、本実施形態に係る光モジュール１では、発光素子１１と第１レンズ部品１６との間に光透過性樹脂４５を配置し、光透過性樹脂４５が発光素子１１の端面１４ａと第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａとの間において発光素子１１のビーム光路Ｌ２を少なくとも包含するように構成されている。このように従来、空間であった領域に光透過性樹脂４５を設けることにより、光半導体素子である発光素子１１の端面１４ａからの出射光の広がりを抑制して、レンズの蹴られによる光パワーのロスを低減することができる。すなわち、発光素子１１からの出射光が対向する第１レンズ部品１６の有効範囲（有効径）内に確実に入り、出射光の一部がレンズ部品の有効範囲外に外れないようにして、第１レンズ部品１６を通した光学素子との光結合効率を高めることが可能となる。本実施形態によれば、出射光等の端面での広がりを抑えることができるため、レンズ部品の小型化及び光モジュールの小型化を図ることも可能となる。

また、本実施形態では、第１レンズ部品１６の屈折率は、光透過性樹脂４５の屈折率より大きい。第１レンズ部品１６の屈折率が光透過性樹脂４５よりも小さいとレンズとしての機能を十分に果たすことができないが、この構成によれば、レンズ部品としての機能をより確実に果たすことが可能となる。

また、本実施形態では、第１レンズ部品１６の屈折率が３より大きくてもよい。第１レンズ部品１６から１９と隣接する光透過性樹脂４５との屈折率の差が小さくなるとレンズ部品の機能が低減してしまう場合もあるが、本構成によれば、レンズ部品の屈折率と光透過性樹脂の屈折率との差を大きくでき、レンズ部品としての機能をより確実に果たすことが可能となる。

また、本実施形態では、光透過性樹脂４５の屈折率は１．１より大きい。発光素子１１の端面と第１レンズ部品１６との間が空気（屈折率ｎは1.000292）の場合、発光素子１１の端面からの出射光等が広がってしまいやすいが、光透過性樹脂４５の屈折率を１．１より大きくすることにより、発光素子から出射される光の広がりを低減することが可能となる。光透過性樹脂４５の屈折率が１．３以上１．６以下であってもよい。若しくは、光透過性樹脂４５はシリコーン樹脂であってもよい。シリコーン樹脂であれば、光透過性及び屈折率の点で優れており、実用度を高めることが可能となる。

また、本実施形態では、光透過性樹脂４５は、波長１．２６μｍ以上１．６３μｍ以下の光を透過率７０％以上、より好ましくは９０％以上で透過させることが可能な樹脂である。これにより、発光素子１１の端面と第１レンズ部品１６との間が空隙だった場合に比べて、発光素子からの出射光に対する光透過性樹脂４５による光結合損失を抑制することが可能である。

また、本実施形態では、光透過性樹脂４５は、発光素子１１と第１レンズ部品１６との間であって、発光素子１１の端面を起点として発光素子１１の光軸に対する角度が－１５度から＋１５度までの範囲で第１レンズ面に向けて放射状に広がる領域を少なくとも包含している。この構成によれば、発光素子１１からの出射光等の広がりをより一層確実に抑制して、光結合効率を高めることが可能となる。

また、本実施形態では、光透過性樹脂４５がキャリア１５と第１レンズ部品１６との間の領域に充填されると共に、発光素子１１をキャリア１５への実装面１１ｂとは逆側の面であって端面１１ａと交差する方向に広がる表面１１ｃの少なくとも一部を光透過性樹脂４５が覆っている。この構成によれば、発光素子１１の端面１４ａ等と第１レンズ部品１６の第１レンズ面１６ａ等との間に配置された光透過性樹脂４５を長期且つ確実に維持することができる。その結果、長期に亘って高い光結合効率を維持した光モジュール１を具現化できる。

また、本実施形態では、発光素子１１は、第１レンズ部品１６の中心軸と発光素子１１の光軸とが一致するようにキャリア１５上に配置されている。この構成によれば、第１レンズ部品１６を介して発光素子１１と光ファイバ等の光学素子との光結合効率をより高くできる。

なお、上記において、発光素子１１と第１レンズ部品１６との光接続構造を例にとってその作用効果の詳細について種々説明したが、発光素子１２と第１レンズ部品１７との光接続構造、発光素子１３と第１レンズ部品１８との光接続構造、発光素子１４と第１レンズ部品１９との光接続構造においても同様の作用効果が得られることは当業者には明らかであり、その説明は省略する。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明してきたが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な実施形態に適用することができる。例えば上記の実施形態では、光モジュール１が複数の発光素子を含む構成を例示したが、発光素子の数はこれに限定されるものではなく、導波路を有する光半導体素子として１つの発光素子を含む光モジュールであってもよい。また、光半導体素子としては、変調部でない導波路を含む発光素子（ＬＤ）であってもよいし、導波路を含む受光素子（ＰＤ）であってもよいし、ＭＭＩ（Multi-Mode Interference）チップであってもよい。

光半導体素子が受光素子の場合には、外部から第１レンズ部品に入射した信号光が光透過性樹脂４５を介して光半導体素子である受光素子の受光面（入出射面）に入射される構成となる。なお、受光素子の受光面は、例えば、第１レンズ部品から入射する信号光の光軸に対してほぼ垂直となるように、受光素子はキャリア１５に固定される。例えば、受光素子は、受光面が第１レンズ部品のキャリアの側面に第１レンズ面と対向するように固定される。この場合、上記と同様に、光透過性樹脂４５により、第１レンズ部品１６から１９によって受光素子の受光面に確実に信号光を集光することが可能となる。また、受光素子を含む光接続構造の組立て方法では、図４に示すステップＳ１のアクティブ調芯において、外部の光学素子である光ファイバ等からの信号光を第１レンズ部品１６等を介して受光素子の受光面に入射させながら第１レンズ部品１６を受光素子の光軸（Ｚ方向）に沿って移動させる。そして、受光素子で受光した光パワーが最大となる位置、即ち光結合効率が最大となる位置に、第１レンズ部品１６の位置を調整する。その他の工程（オフセット工程等）は上述した発光素子を含む光接続構造の組立て方法と同様である。

１…光モジュール
２…筐体
２Ｂ…フィードスルー
３…光結合部
７…基板
１１,１２，１３，１４…発光素子（光半導体素子）
１１ａ…端面（入出射面）
１１ｂ…実装面
１１ｃ…表面
１５…キャリア
１６，１７，１８，１９…第１レンズ部品
１６ａ…第１レンズ面
１６ｂ…第２レンズ面
１６ｃ…底面
２０…キャリア
２１，２２，２３，２４…受光素子
２６，２７，２８，２９…第２レンズ部品
３０…合波光学系
３１…第１ＷＤＭフィルタ
３２…第２ＷＤＭフィルタ
３３…ミラー
３４…偏波合成器
３５…光学部品
３６…レンズ
３７…信号線路
３８，３９…端子
４０…固定樹脂
４５…光透過性樹脂
１０１…光モジュール
１１６…第１レンズ部品
１１６ａ…第１レンズ面
１１６ｂ…第２レンズ面
ｄ１，ｄ２…距離
Ｆ…光ファイバ
Ｇ…光軸
Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４…ビーム
Ｌ１，Ｌ２…ビーム光路。

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板上に配置されたキャリアと、
   入出射面を有し、前記入出射面から光を出射又は前記入出射面に光を入射するように構成され、前記キャリア上に実装された光半導体素子と、
   第１レンズ面と前記第１レンズ面の反対側に位置する第２レンズ面とを有し、前記光半導体素子の前記入出射面に前記第１レンズ面が対向するように前記基板上に配置されたレンズ部品と、
   前記光半導体素子と前記レンズ部品の前記第１レンズ面との間に配置された光透過性樹脂と、を備え、
   前記光透過性樹脂は、前記光半導体素子の前記入出射面と前記レンズ部品の前記第１レンズ面との間において前記光半導体素子の光路を少なくとも包含するように設けられ、
   前記レンズ部品の屈折率は、前記光透過性樹脂の屈折率より大きい、光モジュール。
2. 前記レンズ部品の屈折率が３より大きい、
   請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記光透過性樹脂の屈折率が１．１より大きい、
   請求項１または請求項２に記載の光モジュール。
4. 前記光透過性樹脂の屈折率が１．３以上１．６以下である、
   請求項３に記載の光モジュール。
5. 前記光透過性樹脂は、シリコーン樹脂である、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光モジュール。
6. 前記光透過性樹脂は、波長１．２６μｍ以上１．６３μｍ以下の光を透過率７０％以上で透過させることが可能な樹脂である、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光モジュール。
7. 前記光透過性樹脂は、前記光半導体素子と前記レンズ部品との間に設けられ、前記入出射面を起点として前記光半導体素子の光軸に対する角度が－１５度から＋１５度までの範囲で前記第１レンズ面に向けて放射状に広がる領域を少なくとも包含する、
   請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の光モジュール。
8. 前記光透過性樹脂が前記キャリア及び前記レンズ部品の間にそれぞれに接触するように充填されると共に、前記光半導体素子を前記キャリアへ実装した面とは逆側の面であって前記入出射面と交差する方向に広がる前記光半導体素子の表面の少なくとも一部を前記光透過性樹脂が覆う、
   請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の光モジュール。
9. 前記光半導体素子は、前記レンズ部品の中心軸と前記光半導体素子の光軸とが一致するように前記キャリア上に配置されている、
   請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の光モジュール。
10. 基板と、キャリアと、入出射面を有し前記入出射面から光を出射する又は前記入出射面に光を入射するように構成された光半導体素子と、第１レンズ面及び当該第１レンズ面の反対側に位置する第２レンズ面を有するレンズ部品と、を備える光モジュールの製造方法であって、
    前記キャリアを介して前記基板上に配置された前記光半導体素子の入出射面と前記レンズ部品の前記第１レンズ面とが対向するように、前記光半導体素子と前記レンズ部品との位置決めを行う工程と、
    前記光半導体素子の前記入出射面からの出射光をコリメート光にする若しくは当該出射光の光結合効率が最大値あるいは所定の値になるように、又は、前記光半導体素子の前記入出射面への入射光の光結合効率が最大値あるいは所定の値になるように、前記レンズ部品を調芯する工程と、
    前記調芯が為された位置から前記光半導体素子の光軸に沿って前記レンズ部品を前記光半導体素子から離れるようにオフセットする工程と、
    前記オフセットされたレンズ部品と前記光半導体素子との間に、光硬化及び熱硬化の少なくとも一方が可能なジェル状の光透過性樹脂を充填する工程と、
    前記光透過性樹脂に対して光硬化及び熱硬化の少なくとも一方を行い、前記レンズ部品と前記光半導体素子との間に充填された前記ジェル状の光透過性樹脂を固化する工程と、を備え、
    前記充填する工程では、前記ジェル状の光透過性樹脂が固化された際に前記光半導体素子の前記入出射面と前記レンズ部品の前記第１レンズ面との間において当該光透過性樹脂が前記光半導体素子の光路を少なくとも包含するように、前記ジェル状の光透過性樹脂が充填される、光モジュールの製造方法。

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