JP2002250846A - 光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置 - Google Patents

光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置

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Akihiro Murata
昭浩 村田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ファイバの取り扱いに優れて、位置精度が
高い光モジュール及びその製造方法並びに光伝達装置を
提供することにある。 【解決手段】 光モジュールの製造方法は、光素子１０
を光学的部分１２が形成された面を向けて基板２０に搭
載し、基板２０を介して、光ファイバ３０を光学的部分
１２に対して位置合わせすることを含み、光ファイバ３
０の端部には、光学的部分１２を向く端面を避けて、位
置合わせ用のピン４０が設けられ、ピン４０を、光素子
１０に対して相対的位置が取り付けられた穴３６に取り
付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュール及び
その製造方法並びに光伝達装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】近年、情報通信が高速化・大容量化の傾
向にあり、光通信の開発が進んでいる。一般に、光通信
では、電気信号を光信号に変換し、光信号を光ファイバ
で送信し、受信した光信号を電気信号に変換する。電気
信号と光信号との変換は光素子によって行われる。ま
た、光素子がプラットフォームに搭載されてなる光モジ
ュールが知られている。
【０００３】従来の光モジュールでは、光素子と光ファ
イバとの位置合わせが難しかった。例えば、プラットフ
ォームに形成されたＶ溝を利用して光ファイバの位置を
合わせていたが、光ファイバが取り扱いにくく、高精度
の位置合わせを行うことは難しかった。
【０００４】本発明は、この問題点を解決するためのも
のであり、その目的は、光ファイバの取り扱いに優れ
て、位置精度が高い光モジュール及びその製造方法並び
に光伝達装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る光モ
ジュールの製造方法は、光素子を光学的部分が形成され
た面を向けて基板に搭載し、前記基板を介して、光導波
路を前記光学的部分に対向させるとともに位置合わせす
ることを含み、前記光導波路の端部には、前記光学的部
分を向く端面を避けて、位置合わせ用のガイド部が設け
られ、前記ガイド部を、前記光素子に対して相対的位置
が決められた被ガイド部に取り付ける。
【０００６】本発明によれば、光導波路の端部に設けら
れたガイド部を使用して、光導波路を光素子に対して位
置合わせする。これによれば、ガイド部を被ガイド部に
取り付けることによって、光導波路の位置合わせが行え
るので、光導波路の取り扱いに優れる。そのため、光導
波路を、高い位置精度で光素子に対して位置合わせする
ことができる。
【０００７】（２）この光モジュールの製造方法におい
て、前記ガイド部は、前記光導波路の端面よりも、前記
光導波路の軸方向に突出するピンであり、前記被ガイド
部は、前記基板に形成された穴であり、前記ピンを、前
記基板に形成された前記穴に挿通してもよい。
【０００８】これによれば、ピンを基板の穴に挿通する
ことによって、光導波路を位置合わせする。ピンは光導
波路の軸方向に突出するので、ピンを基板の穴に挿通す
ることによって、光導波路の軸方向に垂直な平面での位
置を決定することができる。
【０００９】（３）この光モジュールの製造方法におい
て、前記基板には、前記光素子が搭載された面とは反対
の面に支持部材が設けられ、前記ガイド部は、前記光導
波路の端部の周面を覆うように設けられ、前記被ガイド
部は、前記支持部材に形成された穴であり、前記ガイド
部を、前記支持部材に形成された前記穴に嵌め合わせて
もよい。
【００１０】これによれば、光導波路の端部の周面を覆
うように設けられたガイド部を、支持部材の穴に嵌め合
わせることによって、光導波路を位置合わせする。ガイ
ド部を穴に嵌めるだけなので、容易に光導波路を位置合
わせすることができる。
【００１１】（４）この光モジュールの製造方法におい
て、前記光導波路を位置合わせする前に、前記光学的部
分の前記光導波路と対向すべき側にレンズ部を設けるこ
とをさらに含んでもよい。
【００１２】これによって、光素子と光導波路との光強
度分布を一致させることができる。
【００１３】（５）この光モジュールの製造方法におい
て、前記基板に電子部品を搭載することをさらに含んで
もよい。
【００１４】（６）この光モジュールの製造方法におい
て、前記電子部品を前記光素子に積層してもよい。
【００１５】これによって、基板の平面面積を有効に使
用することができる。また、電子部品と光素子とを電気
的に接続するための配線の長さを短くすることができ
る。
【００１６】（７）本発明に係る光モジュールは、上記
光モジュールの製造方法から製造されてなる。
【００１７】（８）本発明に係る光モジュールは、基板
と、前記基板に光学的部分が形成された面を向けて搭載
された光素子と、前記基板を介して、前記光学的部分に
端面を向けて配置された光導波路と、前記光導波路の端
部に、前記光学的部分を向く端面を避けて設けられた位
置合わせ用のガイド部と、前記光素子に対して相対的位
置が決められ、前記ガイド部が取り付けられた被ガイド
部と、を含む。
【００１８】本発明によれば、光導波路の端部に設けら
れたガイド部が使用されて、光導波路は光素子に対して
位置合わせされる。これによれば、ガイド部が被ガイド
部に取り付けられて、光導波路が位置合わせされるの
で、光導波路の取り扱いに優れる。また、光素子は基板
に搭載されているので、光導波路の端面と光学的部分と
の距離を小さくすることができる。したがって、光導波
路が高い位置精度で光素子に対して位置合わせされた光
モジュールを提供することができる。
【００１９】（９）この光モジュールにおいて、前記ガ
イド部は、前記光導波路の端面よりも、前記光導波路の
軸方向に突出するピンを含み、前記被ガイド部は、前記
基板に形成された穴であり、前記ピンは、前記基板に形
成された穴に挿通されてもよい。
【００２０】これによれば、ピンで、光素子と光導波路
との相対的位置が決められる。
【００２１】（１０）この光モジュールにおいて、前記
基板に設けられた支持部材をさらに含んでもよい。
【００２２】これによって、例えば、基板の機械的強度
を強くすることができる。
【００２３】（１１）この光モジュールにおいて、前記
基板の前記光素子が搭載された面とは反対の面に設けら
れた支持部材をさらに含み、前記被ガイド部は、前記支
持部材に形成された穴であり、前記ガイド部は、前記光
導波路の端部の周面を覆うように設けられ、前記支持部
材に形成された前記穴に嵌め合わされてもよい。
【００２４】これによれば、ガイド部が支持部材の穴に
嵌め合わされることで、光素子と光導波路との相対的位
置が決められる。
【００２５】（１２）この光モジュールにおいて、前記
支持部材は、前記基板よりも熱膨張しにくい材料からな
るものであってもよい。
【００２６】これによれば、温度変化による基板の膨張
又は収縮を抑えることができる。したがって、光導波路
は、基板に搭載された光素子に対して、正確に位置合わ
せされる。
【００２７】（１３）この光モジュールにおいて、前記
光学的部分と前記光導波路との間に設けられたレンズ部
をさらに含んでもよい。
【００２８】これによって、光素子と光導波路との光強
度分布を一致させることができる。
【００２９】（１４）この光モジュールにおいて、前記
支持部材は、少なくとも前記光学的部分と前記光導波路
との間に設けられ、前記光学的部分の上方にレンズ部を
有してもよい。
【００３０】これによって、部品点数を少なくしてコス
トを削減することができる。
【００３１】（１５）この光モジュールにおいて、前記
基板に搭載された電子部品をさらに含んでもよい。
【００３２】（１６）この光モジュールにおいて、前記
電子部品は、前記光素子に積層されてもよい。
【００３３】これによって、基板の平面面積を有効に使
用することができる。また、電子部品と光素子とを電気
的に接続するための配線の長さを短くすることができ
る。
【００３４】（１７）本発明に係る光伝達装置は、第１
及び第２の基板と、前記第１の基板に発光部が形成され
た面を向けて搭載された発光素子と、前記第２の基板に
受光部が形成された面を向けて搭載された受光素子と、
前記第１の基板を介して前記発光部に一方の端面を向け
て配置され、前記第２の基板を介して前記受光部に他方
の端面を向けて配置された光導波路と、前記光導波路の
端部に、その端面を避けて設けられた位置合わせ用のガ
イド部と、前記発光素子又は前記受光素子に対して相対
的位置が決められ、前記ガイド部が取り付けられた被ガ
イド部と、を含む。
【００３５】本発明によれば、光導波路の端部に設けら
れたガイド部が使用されて、光導波路は発光素子又は受
光素子に対して位置合わせされる。これによれば、ガイ
ド部が被ガイド部に取り付けられて、光導波路が位置合
わせされるので、光導波路の取り扱いに優れる。また、
発光素子又は受光素子は基板に搭載されているので、光
導波路の端面と発光部又は受光部との距離を小さくする
ことができる。したがって、光導波路が高い位置精度で
位置合わせされた光伝達装置を提供することができる。
【００３６】（１８）この光伝達装置において、前記受
光素子に接続されるプラグと、前記発光素子に接続され
るプラグと、をさらに含んでもよい。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。ただし、本発明は、
以下の実施の形態に限定されるものではない。
【００３８】（第１の実施の形態）図１及び図２は、本
発明を適用した第１の実施の形態に係る光モジュール及
びその製造方法を示す図である。この光モジュールは、
光素子１０と、基板２０と、光ファイバ３０と、を含
む。光ファイバ３０の端部には、ガイド部が設けられて
いる。本実施の形態では、ガイド部はピン４０である。
なお、光ファイバ３０は光導波路の一例である。
【００３９】光素子１０は、発光素子であっても受光素
子であってもよい。発光素子の一例として面発光素子、
特に面発光レーザを適用することができる。面発光レー
ザなどの面発光素子は、基板に対して垂直方向に光を発
する。光素子１０は、光学的部分１２を有する。光素子
１０が発光素子であるときは、光学的部分１２は発光部
であり、光素子１０が受光素子であるときは、光学的部
分１２は受光部である。
【００４０】光素子１０は、光ファイバ３０との相対的
な位置が固定された状態となっている。詳しくは、光素
子１０の光学的部分１２と、光ファイバ３０の先端面と
の相対的な位置が固定されていることが好ましい。具体
的には、光学的部分１２が光ファイバ３０の先端面を向
いた状態となっている。
【００４１】光素子１０は、少なくとも１つ（一般的に
は２つ又はそれ以上）の電極を有する。例えば、光学的
部分１２が形成された面に、第１の電極１４が設けられ
ていてもよい。光素子１０には、第１の電極１４が形成
された面に、ダミー電極１８を形成してもよい。ダミー
電極１８は、第１の電極１４と同じ材料で形成してもよ
いが、光素子１０の内部には電気的に接続されていない
ものである。ダミー電極１８を第１の電極１４と同じ厚
みで形成することで、複数の接合面が同じ高さで形成さ
れるので、光素子１０を安定して支持することができ
る。特に、第１の電極１４又はダミー電極１８を直線で
結ぶと多角形を描くように、これらを配置することが好
ましい。こうすることで、光素子１０を３点以上の箇所
で安定して支持することができる。
【００４２】第１の電極１４が設けられた面とは別の面
に、第２の電極１６が設けられていてもよい。光素子１
０が面発光レーザなどの半導体レーザであるときは、第
１の電極１４が設けられた面とは反対側の面に第２の電
極１６が設けられてもよい。
【００４３】光素子１０は、基板２０に搭載されてい
る。基板２０は、樹脂などで形成されてもよく、例え
ば、ポリイミド樹脂などの材料からなるフレキシブル基
板であってもよい。基板２０は、薄いフィルム状のテー
プであってもよい。基板２０は、図示しないが３次元的
に複数の面を有してもよい。詳しくは、基板２０は、複
数の面を有するように折り曲げられてもよい。その場
合、光素子１０は、いずれかの面に搭載される。なお、
基板２０は、樹脂以外の絶縁体、導電体又は半導体であ
ってもよい。基板２０の厚みは限定されないが、例えば
２５μｍ〜５ｍｍ程度であってもよい。
【００４４】基板２０には、導電層２２が形成されてい
る。導電層２２は、光素子１０と電気的に接続されてお
り、必要に応じて、配線パターンになっていてもよい。
導電層２２は、スパッタ、エッチング又はメッキ処理な
どで形成することができる。
【００４５】基板２０には、光素子１０の光学的部分１
２に対応する領域を含む領域に、穴２４が形成されてい
る。穴２４は、基板２０を貫通して形成されている。そ
して、光素子１０は、光学的部分１２を基板２０の穴２
４に向けて、基板２０に搭載されている。穴２４によっ
て、光素子１０の光学的部分１２と、光ファイバ３０の
端面と、の間の光の透過を可能にすることができる。
【００４６】基板２０には、光素子１０の光学的部分１
２の外側の領域に、穴３６が形成されている。穴３６
は、位置合わせ用のガイド部（ピン４０）に取り付けら
れる被ガイド部である。穴３６は、複数形成されること
が好ましい。穴３６は、挿通されたガイド部（ピン４
０）を固定できる大きさの径を有する。
【００４７】光素子１０は、外部との電気的な接続を図
るために、少なくとも１つのバンプ２６を有してもよ
い。例えば、光学的部分１２が形成された面に、光素子
２０と外部の電気的な接続を図るバンプ２６が設けられ
ていてもよい。例えば、バンプ２６は、第１の電極１４
及びダミー電極１８に設けられてもよい。バンプ２６
は、光学的部分１２よりも突出していてもよいが、突出
していなくてもよい。バンプ２６を高く形成すれば、基
板２０が極めて薄くても、光ファイバ３０の端面が光学
的部分１２に接触することを防止することができる。バ
ンプ２６は、金又はハンダなどの導電性ボールで形成し
てもよい。
【００４８】なお、光素子１０と導電層２２との電気的
接続には、バンプ２６の他に、ワイヤ２８又は導電ペー
ストなどを使用して行ってもよい。例えば、光素子１０
における基板２０とは反対の面を向く第２の電極１８
と、導電層２２をワイヤ２８によって電気的に接続して
もよい。
【００４９】光ファイバ３０は、コア３２とこれを同心
円状に囲むクラッド３４とを含むもので、コア３２とク
ラッド３４との境界で光が反射されて、コア３２内に光
が閉じこめられて伝搬するものである。光ファイバ３０
は、ガラス又はプラスチックなどの材料で形成されても
よい。また、コア３２及びクラッド３４で異なる材料を
使用してもよい。なお、クラッド３４の周囲は、特に端
部を除く部分で、ジャケットによって保護されることが
多い。
【００５０】光ファイバ３０の端面（コア３２及びクラ
ッド３４の端面）は、光素子１０の光学的部分１２を向
いている。そして、光ファイバ３０の端面を避けて、端
部にはガイド部（ピン４０）が設けられている。ガイド
部（ピン４０）は、光ファイバ３０を、光素子１０の光
学的部分１２に位置合わせするときに使用される。ガイ
ド部（ピン４０）によって、１つの光ファイバ３０を位
置合わせしてもよく、複数の光ファイバ３０を同時に位
置合わせしてもよい。
【００５１】図１に示すように、ピン４０は、光ファイ
バ３０の端面よりも、光ファイバ３０の軸方向に突出し
ている。このピン４０で、光素子１０と光ファイバ３０
との相対的位置が決められている。ピン４０（ガイド
部）は、基板２０に設けられた穴３６（被ガイド部）に
挿通される。詳しくは、ピン４０は、穴３６を介して基
板２０を貫通している。１つの穴３６に、１つのピン４
０が挿通されることが好ましい。ピン４０は、同時に位
置合わせされる一つ又は複数の光ファイバ３０に対し
て、２つ以上設けられることが好ましい。これによっ
て、光ファイバ３０を、その軸方向に垂直な平面での位
置を固定することができる。
【００５２】光ファイバ３０の端部には、ピン４０を光
ファイバ３０に固定する固定部４２が設けられている。
固定部４２は、光ファイバ３０の端面を避けて、端部の
周面を覆うように設けられてもよい。固定部４２は、１
つの光ファイバ３０に１つ設けられてもよく、あるいは
複数の光ファイバ３０に１つ設けられてもよい。複数の
光ファイバ３０に設けられる場合、各光ファイバ３０
は、同一平面上であって軸方向が互いに平行になるよう
に並んで配置されてもよい。その場合、ピン４０は、複
数の光ファイバ３０の両方の外側にそれぞれ配置されて
もよい。固定部４２は、セラミックなどで形成されても
よい。固定部４２は、フェルールと称してもよい。ま
た、各光ファイバ３０の端部に周面を覆うように部材が
設けられ、それらの複数の光ファイバ３０がまとめて１
つの固定部４２に装着されてもよい。
【００５３】なお、図１に示す例では、ガイド部として
ピン４０を示したが、本実施の形態は、これに限定され
るものではない。例えば、固定部４２における光ファイ
バ３０の端面側の面から、光ファイバ３０の軸方向に突
出する部分を、位置合わせ用のガイド部としてもよい。
すなわち、ガイド部が固定部４２の一部として構成され
てもよい。その場合、被ガイド部である基板２０の穴３
６は、ガイド部が取り付けられることが可能な形状で構
成される。
【００５４】光素子１０の光学的部分１２と、光ファイ
バ３０の端面と、の両方に密着して光透過性樹脂３８が
設けられてもよい。光透過性樹脂３８は、光素子１０で
使用される光を透過するものである。すなわち、光透過
性樹脂３８は、光素子１０が発光素子であれば出射する
光を透過し、光素子１０が受光素子であれば入射する光
を透過する。光透過性樹脂３８によって、光学的部分１
２と光ファイバ３０との間に空気が介在しないので、光
伝達のロスが少なくなる。光透過性樹脂３８の屈折率
は、光ファイバ３０のコア３２の屈折率とほぼ等しくて
もよい。なお、光透過性樹脂３８は、光素子１０の基板
２０に対する実装部を覆うように設ければ、アンダーフ
ィル材として使用することもできる。
【００５５】本実施の形態における光モジュールによれ
ば、光導波路（光ファイバ３０）の端部に設けられたガ
イド部（ピン４０）が使用されて、光導波路は光素子１
０に対して位置合わせされる。これによれば、ガイド部
が被ガイド部（基板２０の穴３６）に取り付けられて、
光導波路が位置合わせされるので、光導波路の取り扱い
に優れる。また、光素子１０は基板２０に搭載されてい
るので、光導波路の端面と光学的部分１２との距離を小
さくすることができる。したがって、光導波路が高い位
置精度で光素子１０に対して位置合わせされた光モジュ
ールを提供することができる。
【００５６】本実施の形態に係る光モジュールは、上述
のように構成されており、以下その製造方法について説
明する。
【００５７】まず、光素子１０及び基板２０を用意す
る。光素子１０は、光学的部分１２、第１の電極１４及
びダミー電極１８を有する面を、基板２０に向けて搭載
する。その場合、光学的部分１２を基板２０に形成され
た穴２４に向ける。すなわち、基板２０の反対の面に光
学的部分１２を露出させる。
【００５８】光素子１０の各電極を、基板２０の導電層
２２に電気的に接続する。接続手段は、バンプ２６、ワ
イヤ２８又は異方性導電材料を含む導電ペーストを使用
してもよい。その場合、光素子１０を加熱して、基板２
０に搭載する。
【００５９】次に、光ファイバ３０を、光学的部分１２
に対して位置合わせして取り付ける。光ファイバ３０
は、その端部にガイド部が設けられている。図２に示す
例では、ガイド部はピン４０である。ピン４０は、光フ
ァイバ３０の端面よりも、光ファイバ３０の軸方向に突
出している。また、ピン４０は、光ファイバ３０の端部
の周面に設けられた固定部４２に接続されている。そし
て、ピン４０によって、光ファイバ３０を、基板２０の
光素子１０が搭載された面とは反対側から、穴２４によ
って露出する光学的部分１２に位置合わせする。
【００６０】図２に示す例では、光ファイバ３０の端部
に設けられた複数のピン４０を、基板２０の複数の穴３
６（被ガイド部）に挿通する。詳しくは、光ファイバ３
０のコア３２と、光学的部分１２と、の互いの中心軸が
一致するような位置で、それぞれのピン４０をいずれか
の穴３６に挿通する。ピン４０は光ファイバ３０の軸方
向に突出するので、ピン４０を穴３６に挿通することに
よって、光ファイバ３０をその軸方向に垂直な平面上の
位置に固定することができる。
【００６１】光ファイバ３０の軸方向は、固定部４２に
おける光ファイバ３０の端面の周囲の面を、基板２０に
接触させることで位置合わせしてもよい。基板２０に
は、光学的部分１２を含む領域に穴２４が形成されてい
るので、光学的部分１２と光ファイバ３０との光路は確
保される。また、基板２０がポリイミドテープなどで極
めて薄く形成されても、光素子１０と基板２０との間に
バンプ２６を設けることで、光ファイバ３０を光学的部
分１２に接触することを妨げることができる。
【００６２】光ファイバ３０を取り付けた後、必要があ
れば、光素子１０の光学的部分１２と、光ファイバ３０
の端面との間に光透過性樹脂３８を設けてもよい。光透
過性樹脂３８は、光素子１０の基板２０を向く面を覆う
ように設けてもよい。光透過性樹脂３８を光ファイバ３
０の端面に密着して設けて、光ファイバ３０の位置を接
着固定してもよい。
【００６３】あるいは、光透過性樹脂３８を、光ファイ
バ３０を位置合わせする前に設けてもよい。その場合、
光透過性樹脂３８は、光素子１０を基板２０に搭載する
前に設けてもよく、搭載した後に設けてもよい。
【００６４】光ファイバ３０を位置合わせする前に、光
学的部分１２を向いて配置する端面を研磨することが好
ましい。この工程は、光ファイバ３０に固定部４２を装
着した状態で行う。詳しくは、固定部４２における光学
的部分１２に向けて配置する面を研磨することによっ
て、光ファイバ３０の端面を、固定部４２の端面と面一
にする。これによれば、固定部４２の端面を研磨すれ
ば、光ファイバ３０の端面を研磨することになるので、
工程を容易に行える。そして、その後の工程で、光ファ
イバ３０の固定部４２をそのまま使用して、ピン４０で
位置合わせを行えばよい。
【００６５】本実施の形態に係る光モジュールの製造方
法によれば、光導波路（光ファイバ３０）の端部に設け
られたガイド部（ピン４０）を使用して、光導波路を光
素子１０に対して位置合わせする。これによれば、ガイ
ド部を被ガイド部（基板２０の穴３６）に取り付けるこ
とによって、光導波路を位置合わせできるので、光導波
路の取り扱いに優れる。そのため、光導波路を、高い位
置精度で光素子１０に対して位置合わせすることができ
る。
【００６６】（第２の実施の形態）図３は、本発明を適
用した第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。以下に示す例では、その他の実施の形態で説明す
る内容を可能な限り適用することができる。なお、以下
に示す実施の形態では、上述の実施の形態で説明した内
容と重複する部分は省略する。
【００６７】この光モジュールは、基板２０に設けられ
た支持部材５０をさらに含む。支持部材５０は、基板２
０の光素子１０が搭載された面とは反対の面に設けられ
ている。支持部材５０は、基板２０の全面又は一部の面
に設けられる。その形状は、基板２０の平面形状とほぼ
等しい形状をなしてもよい。そして、基板２０の穴２４
に連通して、支持部材５０に穴５２が形成されることが
好ましい。すなわち、基板２０の穴２４と、支持部材５
０の穴５２と、によって光モジュール３０の端面と光学
的部分１２との光路が確保されるようにする。
【００６８】支持部材５０は、基板２０を機械的に補強
するものであってもよい。支持部材５０は、基板２０よ
りも熱膨張しにくい材料からなることが好ましい。これ
によって、例えば、ポリイミド樹脂を基板２０の材料と
しても、支持部材５０によって基板２０の温度変化によ
る膨張又は収縮を抑えることができる。そのため、光素
子１０を搭載するときに熱を加えた場合でも、基板２０
が膨張しにくいようにすることができる。したがって、
基板２０に形成したピンを挿通する穴３６の位置ずれを
防止して、光ファイバ３０を高精度に位置合わせするこ
とができる。
【００６９】支持部材５０は、ＳＵＳ、銅、アルミニウ
ムなどの金属又はプラスチックなどで形成してもよい。
また、支持部材５０の厚みは限定されないが、例えば、
２０μｍ〜５ｍｍ程度であってもよい。
【００７０】また、支持部材５０は、電磁場を遮蔽する
シールドとして使用してもよく、あるいは導電部材で形
成した場合に、導電層２２と接続してグランドとして使
用することもできる。
【００７１】本実施の形態における光モジュールによれ
ば、支持部材５０が基板２０に設けられているので、基
板２０の膨張又は収縮が抑えられ、光ファイバ３０が高
精度に位置合わせされる。また、支持部材５０によっ
て、基板２０の機械的強度を向上させることができ、さ
らには、基板２０を、シールド又はグランドとしても活
用することができる。したがって、高信頼性の光モジュ
ールを提供することができる。
【００７２】なお、本実施の形態における光モジュール
の製造方法は、基板２０に支持部材５０を設けることを
除いて、上述の実施の形態で示した内容を適用すること
ができる。
【００７３】（第３の実施の形態）図４は、本発明を適
用した第３の実施の形態に係る光モジュールを示す図で
ある。以下に示す例では、その他の実施の形態で説明す
る内容を可能な限り適用することができる。
【００７４】この光モジュールは、レンズ６０をさらに
含む。レンズ６０は、光素子１０の光学的部分１２と、
光ファイバ３０の端面と、の間に設けられている。レン
ズ６０は、光透過性樹脂３８によって、光素子１０及び
基板２０に接着してもよい。
【００７５】レンズ６０は、光学的部分１２と、光ファ
イバ３０のコア３２との光強度分布を一致させるために
使用する。特に光ファイバ３０としてプラスチックファ
イバを使用した場合には、コア３２の径が大きいので、
受光素子の側にレンズ６０を設けることが好ましい。
【００７６】基板２０に支持部材５０が設けられる場合
には、支持部材５０の穴５２にレンズ部６０を嵌めても
よい。例えば、レンズ部６０が球状をなす場合、図４に
示すように、支持部材５０にレンズ部６０の径とほぼ等
しい縦横幅及び奥行きを有する穴５２を形成して、その
穴５２にレンズ部６０を嵌めてもよい。こうすること
で、レンズ部６０を改めて位置合わせすることなく、光
学的部分１２に対する相対的位置を決定することができ
る。
【００７７】また、例えば、基板２０に２つ以上の光素
子１０が１列に並んで搭載される場合に、穴５２を細長
く形成して、その細長い穴５２に２つ以上のレンズ６０
を並べて嵌め込んでもよい。その場合、各レンズ６０の
径を、各光学的部分１２同士のピッチと、をほぼ等しく
することが好ましい。これによって、支持部材５０に形
成した細長い穴５２に、複数のレンズ６０を嵌めるだけ
で、光素子１０と光ファイバ３０との間に、容易に位置
合わせすることができる。なお、穴５２に２つ以上のレ
ンズ６０を嵌める場合に、穴５２の形状は細長い形状で
なくてもよく、光学的部分１２の配置に応じた形状であ
ればよい。
【００７８】図５は、第３の実施の形態の変形例に係る
光モジュールを示す図である。本変形例では、支持部材
５４は、少なくとも光学的部分１２と光ファイバ３０と
の間に設けられており、光学的部分１２の上方にレンズ
部６２を有する。すなわち、支持部材５４に予めレンズ
部６２が固定されてもよい。これによって、部品点数を
少なくしてコストを削減することができる。
【００７９】本実施の形態における光モジュールの製造
方法は、光ファイバ３０を位置合わせする前に、光学的
部分１２の上方にレンズ部６０を設けることを除いて、
上述の実施の形態で示した内容を適用することができ
る。
【００８０】また、図５に示す変形例に係る光モジュー
ルの製造方法は、基板２０にレンズ部６２を有する支持
部材５４を設けることを除いて、上述の実施の形態で示
した内容を適用することができる。
【００８１】（第４の実施の形態）図６〜図１０（Ｃ）
は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る光モジュ
ール及びその製造方法を示す図である。以下に示す例で
は、その他の実施の形態で説明する内容を可能な限り適
用することができる。
【００８２】図６に示すように、この光モジュールは、
電子部品７０をさらに含む。電子部品７０は、導電層２
２に電気的に接続されて、基板２０に搭載されている。
電子部品７０として、抵抗器、コンデンサ、コイル、発
信器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、
ボリューム、ヒューズ、ヒートシンク、ペルチェ素子又
はヒートパイプなどを用いてもよい。電子部品７０は、
電極が形成された面を基板２０に向けて、ハンダなどで
導電層２２と電気的に接続する表面実装型であってもよ
い。あるいは、電極であるピンを基板２０に形成された
スルーホールに挿入する挿入実装型であってもよい。
【００８３】電子部品７０は、光素子１０に積層されて
もよい。その場合、電子部品７０は、光素子１０の面に
表面実装される。詳しくは、光素子１０の第２の電極１
６に対向するように電子部品７０の電極７２を配置す
る。両者の電気的接続には、バンプ、ワイヤ又は導電ペ
ーストなどを使用してもよい。電子部品７０を光素子１
０に積層させることによって、基板２０の平面面積を有
効に使うことができる。したがって、基板２０の平面面
積を小さくすることができ、高密度かつ小型の光モジュ
ールを提供することができる。
【００８４】例えば、図６に示す電子部品７０は、コン
デンサであってもよい。コンデンサを光素子１０に積層
する場合、コンデンサとして垂直型のものを使用するこ
とが好ましい。これにより、コンデンサを安定な状態で
光素子１０上に載せることができる。
【００８５】図６に示す例では、光素子１０とコンデン
サは、導電テープ８０（例えば導電箔）を介して電気的
に接続されている。詳しくは、光素子１０の光学的部分
１２とは反対の面に形成された第２の電極１６と、コン
デンサの電極７２と、の間に導電テープ８０の一方の端
部が挟み込まれている。そして、導電テープ８０の他方
の端部は、基板２０の導電層２２に電気的に接続されて
いる。導電テープ８０は、導電層２２のうち電源側に接
続されてもよい。また、コンデンサの光素子１０とは反
対の面には電極７４が形成され、電極７４には導電テー
プ８２が電気的に接続されてもよい。導電テープ８２
は、基板２０の導電層２２と電気的に接続されている。
導電テープ８２は、導電層２２のうちグランド側に接続
されてもよい。
【００８６】図７は、上述の図６に示す光モジュールの
等価回路を示す図である。詳しくは、光素子１０として
発光素子を使用する場合の等価回路である。この回路構
造によれば、電流制御部７６の電流の変化によって生じ
るノイズを、コンデンサ（電子部品７０）に伝播させる
ことによって、電源７８に伝播しにくくすることができ
る。このことは、コンデンサが、光素子１０の電源７８
に接続される第２の電極１６に近接して設けられる場合
において顕著である。これによって、ノイズによって電
源７８の電圧値が変動することを防止できる。したがっ
て、電圧を一定の値で光素子１０に印加することができ
るので、光素子１０の誤作動をなくして、高信頼性の光
モジュールを提供することができる。なお、この形態に
よる効果は、光素子１０が受光素子である場合でも同様
である。
【００８７】その他の形態は、第１の実施の形態で説明
した内容を適用することができ、光モジュール３０は、
ピン４０で光素子１０と相対的位置が決定されている。
【００８８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本実施の形
態における光モジュールの製造方法を示す図である。図
８（Ａ）に示すように、光素子１０を基板２０に搭載し
た後、電子部品７０（図示する例ではコンデンサ）を光
素子１０に積層する。電子部品７０には、予め各電極７
２、７４に電気的に接続する導電テープ８０、８２を設
けておく。両者の接続は、導電接着剤などを溶融及び硬
化させて行えばよい。そして、図８（Ｂ）に示すよう
に、電子部品７０を光素子１０上に搭載して、両者を導
電テープ８０を介して電気的に接続する。それとほぼ同
時に、各導電テープ８０、８２を基板２０の導電層２２
に電気的に接続する。
【００８９】これらの工程は、光ファイバ３０を光素子
１０に対して位置合わせする前に行ってもよく、あるい
は位置合わせした後に行ってもよい。図８（Ａ）及び図
８（Ｂ）では、ピン４０を挿入するための被ガイド部と
しての穴３６（図６参照）は省略してある。なお、図示
する例に示す製造方法は、一例であり、例えば導電テー
プ８０を先に光素子１０に設けた後に、電子部品７０及
び他の導電テープ８２を設けてもよい。
【００９０】（第１変形例）図９（Ａ）及び図９（Ｂ）
は、本実施の形態における第１変形例を示す図である。
本変形例では、上述の導電テープ８０、８２に替えて、
導電フレーム８４、８６を使用する。導電フレーム８
４、８６は、金属からなるリードであってもよく、基板
２０に形成された穴８８に挿入して導電層２２に電気的
に接続される。電子部品７０と導電フレーム８４、８６
は、導電ペースト（例えば銀ペースト）などで電気的に
接続してもよい。その他の形態は、上述の内容を適用す
ることができる。
【００９１】（第２変形例）図１０（Ａ）〜図１０
（Ｃ）は、本実施の形態における第２変形例を示す図で
ある。本変形例では、ワイヤ９０、９２によって、電子
部品７０及び光素子１０を、基板２０の導電層２２に電
気的に接続している。ワイヤ９０、９２は、半導体装置
の製造に使用されるワイヤボンダによって、ボンディン
グしてもよい。その場合、熱、圧力、超音波振動のう
ち、少なくとも１つによってボンディングする。ワイヤ
９０、９２は、金やアルミニウムなどで形成してもよ
い。
【００９２】まず、図１０（Ａ）に示すように、光素子
１０を基板２０に搭載した後、光素子１０の光学的部分
１２とは反対の面に形成された第２の電極１６と、基板
２０の導電層２２と、をワイヤ９０を介して電気的に接
続する。ワイヤボンディングするときに、予め第２の電
極１６又は導電層２２にボンディングパッドを設けても
よい。これによって、ボンディングしやすくすることが
できる。
【００９３】次に、図１０（Ｂ）に示すように、光素子
１０に電子部品７０を積層する。電子部品７０は、ワイ
ヤ９０がボンディングされた部分を避けて光素子１０に
搭載してもよいが、図示するようにワイヤ９０の部分を
覆うように搭載してもよい。その場合、ワイヤ９０が断
線しないように、光素子１０上に導電ペースト９２（例
えば銀ペースト）を設けることが好ましい。
【００９４】その後、図１０（Ｃ）に示すように、電子
部品７０の他の電極７４と、基板２０の導電層２２と、
をワイヤ９４を介して電気的に接続する。ワイヤボンデ
ィングの形態は、上述の通りである。
【００９５】なお、基板２０に複数の電子部品を搭載す
る場合、これまでに記載の導電テープ、導電フレーム、
ワイヤなどを組み合せて、各電子部品を基板２０の導電
層２２に電気的に接続してもよい。
【００９６】（第５の実施の形態）図１１及び図１２
は、本発明を適用した第５の実施の形態に係る光モジュ
ール及びその等価回路を示す図である。以下に示す例で
は、その他の実施の形態で説明する内容を可能な限り適
用することができる。
【００９７】図１１に示すように、この光モジュールで
は、複数の電子部品７０、１００が設けられている。電
子部品１００として、上述の電子部品７０について説明
した内容と同様のものを使用してもよい。図１１に示す
例では、電子部品７０はコンデンサであり、電子部品１
００はコイルである。
【００９８】コンデンサ（電子部品７０）は、上述の実
施の形態で示した通り、光素子１０に積層されている。
そして、コンデンサの両方の電極７２、７４は、導電テ
ープ１０６、１０８を介して、基板２０の導電層２２に
電気的に接続されている。一方、コイル（電子部品１０
０）は、一方の端部がコンデンサ及び光素子１０の間に
挟まれた導電テープ１０６の他方の端部と、基板２０の
導電層２２と、の間に設けられる。詳しくは、コイルの
電極１０２は、基板２０の導電層２２に電気的に接続さ
れ、電極１０２とは反対の面の電極１０４は、導電テー
プ１０６に電気的に接続されている。そして、この光モ
ジュールは、基板２０の導電層２２からコイルを介し
て、光素子１０に電源電圧が印加される。
【００９９】図１２は、上述の図１１に示す光モジュー
ルの等価回路を示す図である。詳しくは、光素子１０と
して発光素子を使用する場合の等価回路である。この回
路構造によれば、電流制御部７６の電流の変化によって
生じるノイズを、コイルで遮断することによって、電源
７８に伝播することを防止できる。また、図示するよう
に、電流制御部７６と電源７８とを別のグランドに接続
することによって、電流制御部７６の電流の変化により
グランドから反射されて生じるノイズが、電源７８に伝
播することを防止できる。したがって、電圧を一定の値
で光素子１０に印加することができるので、光素子１０
の誤作動をなくして、高信頼性の光モジュールを提供す
ることができる。なお、この形態による効果は、光素子
１０が受光素子である場合でも同様である。
【０１００】（第６の実施の形態）図１３は、本発明を
適用した第６の実施の形態に係る光モジュールを示す図
である。この光モジュールでは、ヒートシンク１１０が
設けられており、その他の形態は、上述の実施の形態
（図１１に示す形態）と同様である。以下に示す例で
は、その他の実施の形態で説明する内容を可能な限り適
用することができる。
【０１０１】図１３に示すように、ヒートシンク１１０
は、電子部品１００（図１３ではコイル）上に搭載され
ている。詳しくは、ヒートシンク１１０は、導電テープ
１０６を介して、電子部品１００に積層されている。こ
れによって、ヒートシンク１１０に伝達される各部分
（光素子１０など）の熱を放熱することによって、それ
らを冷却することができる。また、ヒートシンク１１０
は、光素子１０に近接して設けられているので、光素子
１０を効率良く冷却することができる。ヒートシンク１
１０は、図示しない接着剤によってコイルに接着され
る。その場合、接着剤は、比較的熱伝導性が高いもので
あることが好ましい。
【０１０２】（第７の実施の形態）図１４は、本発明を
適用した第７の実施の形態に係る光モジュールを示す図
である。以下に示す例では、その他の実施の形態で説明
する内容を可能な限り適用することができる。
【０１０３】この光モジュールでは、光素子１０に電子
部品７０（図１４ではコンデンサ）が搭載され、その上
に電子部品１００（図１４ではコイル）が搭載されてい
る。すなわち、光素子１０に各電子部品７０、１００が
積層されている。
【０１０４】コンデンサ（電子部品７０）は光素子１０
上に搭載され、光素子１０とは反対の面に形成された電
極７４が、導電テープ１１２によって基板２０の導電層
２２に電気的に接続されている。また、光素子１０とコ
ンデンサの間には、導電テープ１１４の一方の端部が挟
まれ、その他方の端部が電子部品１００の電極１０４に
電気的に接続されている。導電テープ１１４の他方の端
部は、コンデンサ及びコイル（電子部品１００）間に挟
まれてもよい。その場合、導電テープ１１４は、コイル
上に設けられた絶縁部材１１８の上に設けられる。そし
て、コイルの基板２０を向く側とは反対の面に形成され
た電極１０２は、導電テープ１１６を介して、基板２０
の導電層２２に電気的に接続される。
【０１０５】これによれば、光素子１０に複数の電子部
品７０、１００を積層させるので、基板２０の平面面積
をより有効に使うことができる。また、光素子１０とし
て発光素子を使用する場合には、上述の形態の等価回路
として、図１２に示す内容を適用することができ、上述
に示した効果を得ることができる。
【０１０６】なお、本実施の形態では、複数の電子部品
を光素子１０に積層できればよく、その形態は上述のも
のに限定されない。また、各電子部品又は光素子１０の
電気的接続として、ワイヤ又は導電ペーストなどを使用
してもよい。
【０１０７】（第８の実施の形態）図１５及び図１６
は、本発明を適用した第８の実施の形態に係る光モジュ
ール及びその製造方法を示す図である。以下に示す例で
は、その他の実施の形態で説明する内容を可能な可能な
限り適用することができる。
【０１０８】この光モジュールは、光素子１０と、基板
２０と、光ファイバ３０と、を含み、光ファイバ３０の
端部にはガイド部４４が設けられている。ガイド部４４
は、光ファイバ３０を光学的部分１２に位置合わせする
ときに使用される。
【０１０９】ガイド部４４は、光ファイバ３０の端面を
避けて、端部の周面を覆って設けられている。ガイド部
４４は、１つの光ファイバ３０に１つ設けられてもよ
く、あるいは複数の光ファイバ３０に１つ設けられても
よい。複数の光ファイバ３０に設けられる場合、各光フ
ァイバ３０は、同一平面であって軸方向が互いに平行に
なるように並んで配置されてもよい。ガイド部４４は、
セラミックなどで形成されてもよい。ガイド部４４は、
フェルールと称してもよい。また、各光ファイバ３０の
端部に部材（例えばフェルールと称してもよい）が設け
られ、それらの複数の光ファイバ３０がまとめてガイド
部４４に嵌め込まれてもよい。ガイド部４４における光
素子１０を向く側の面は、平らな面であり、光ファイバ
３０の端面と面一となっていてもよい。また、ガイド部
４４の光素子１０を向く面は、円形、矩形又はその他の
多角形であってもよい。
【０１１０】基板２０には、支持部材５６が設けられて
いる。支持部材５６は、基板２０の光素子１０が搭載さ
れた面とは反対の面に設けられている。支持部材５６
は、基板２０の全面又は一部の面に設けられる。その形
状は、基板２０の平面形状とほぼ等しい形状をなしても
よい。支持部材５６は、ＳＵＳ、銅、アルミニウム又は
プラスチックなどで形成してもよい。また、支持部材５
６が基板２０よりも熱膨張しにくい材料で形成されれ
ば、基板２０の温度変化による膨張又は収縮を抑えるこ
とができる。なお、支持部材５６をグランド又はシール
ドとして使用してもよく、その他の形態は、上述の実施
の形態で説明した内容を適用することができる。
【０１１１】支持部材５６には、穴５８が形成されてい
る。穴５８は、位置合わせ用のガイド４４に取り付けら
れる被ガイド部である。支持部材５６の穴５８は、光素
子１０の光学的部分１２に対応する領域を含む領域に形
成され、基板２０の穴２４に連通している。そして、支
持部材５６の穴５８に、光ファイバ３０を中心に有する
ガイド部４４が嵌め合わされている。支持部材５６の穴
５８は、ガイド部４４及び光ファイバ３０とを合わせた
端面と、ほぼ等しい外形を有することが好ましい。これ
によって、支持部材５６の穴５８に、ガイド部４４を隙
間なく嵌めることができるので、正確な位置で簡単に光
ファイバ３０が位置合わせされる。支持部材５６の厚さ
は、限定されないが、少なくとも光ファイバ３０の軸方
向に垂直な平面において、光ファイバ３０を所定の位置
に固定できる程度の厚さを有する。
【０１１２】また、支持部材５６の穴５８の径は、基板
２０の穴２４の径よりも大きいことが好ましい。これに
よって、光ファイバ３０の軸方向の位置合わせにおい
て、図１５に示すように、基板２０をストッパとして使
用することができるので位置合わせがしやすい。
【０１１３】本実施の形態における光モジュールによれ
ば、支持部材５６が基板２０に設けられているので、基
板２０の膨張又は収縮が抑えられ、光ファイバ３０が高
精度に位置合わせされる。また、光素子１０は基板２０
に搭載されているので、光ファイバ３０の端面と光学的
部分１２との距離を小さくすることができる。
【０１１４】図１６は、本実施の形態に係る光モジュー
ルの製造方法を示す図である。光素子１０を基板２０に
搭載した後、光ファイバ３０を光素子１０の光学的部分
１２に対して位置合わせする。基板２０には、穴５８を
有する支持部材５６が設けられており、光ファイバ３０
のガイド部４４をその穴５８に嵌め合わせる。基板２０
に複数の光素子１０が搭載されている場合、複数の光フ
ァイバ３０が挿入された１つのガイド部４４を、支持部
材５６の穴５８に嵌めて、複数の光ファイバ３０を同時
に位置合わせしてもよい。
【０１１５】本実施の形態に係る光モジュールの製造方
法によれば、光ファイバ３０の端部の周面を覆うように
設けられたガイド部４４を、支持部材５６の穴５８に嵌
め合わせることによって、光ファイバ３０を位置合わせ
する。ガイド部４４を穴５８に嵌めるだけなので、容易
に光ファイバ３０を位置合わせすることができる。
【０１１６】（第９の実施の形態）図１７は、本発明を
適用した第９の実施の形態に係る光伝達装置を示す図で
ある。光伝達装置２００は、上述の光モジュールの形態
を含み、光ファイバ３０の各端面に光学的部分１２を向
けて光素子１０が設けられている。詳しくは、光ファイ
バ３０の一方の端面には、発光部を向けて発光素子が設
けられ、他方の端面には、受光部を向けて受光素子が設
けられている。そして、発光素子は第１の基板に搭載さ
れ、受光素子は第２の基板に搭載されており、上述のガ
イド部が被ガイド部に取り付けられることで、光ファイ
バ３０と光素子１０（発光素子又は受光素子）とが位置
合わせされている。
【０１１７】光伝達装置２００は、コンピュータ、ディ
スプレイ、記憶装置、プリンタ等の電子機器２０２を相
互に接続するものである。電子機器２０２は、情報通信
機器であってもよい。光伝達装置２００は、ケーブル２
０４の両端にプラグ２０６が設けられたものであっても
よい。ケーブル２０４は、１つ又は複数（少なくとも一
つ）の光ファイバ３０を含む。プラグ２０６は、図１に
示す基板２０を内蔵してもよいし、この基板２０がプラ
グ２０６であってもよい。プラグ２０６は、半導体チッ
プを内蔵してもよい。
【０１１８】一方の電子機器２０２から出力された電気
信号は、発光素子である光素子１０によって光信号に変
換される。光信号は光ファイバ３０を伝わり、他方の光
素子１０に入力される。この光素子２０は、受光素子で
あり、入力された光信号が電気信号に変換される。電気
信号は、他方の電子機器２０２に入力される。こうし
て、本実施の形態に係る光伝達装置２００によれば、光
信号によって、電子機器２０２の情報伝達を行うことが
できる。
【０１１９】（第１０の実施の形態）図１８は、本発明
を適用した第１０の実施の形態に係る光伝達装置の使用
形態を示す図である。光伝達装置２１２は、電子機器２
１０間を接続する。電子機器２１０として、液晶表示モ
ニター又はディジタル対応のＣＲＴ（金融、通信販売、
医療、教育の分野で使用されることがある。）、液晶プ
ロジェクタ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、
ディジタルＴＶ、小売店のレジ（ＰＯＳ（Point of Sal
e Scanning）用）、ビデオ、チューナー、ゲーム装置、
プリンター等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第２の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第３の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第３の実施の形態の
変形例に係る光モジュールを示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第４の実施の形態に
係る光モジュールを示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第４の実施の形態に
係る光モジュールを説明する回路図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、本発明を適用し
た第４の実施の形態に係る光モジュール及びその製造方
法を示す図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、本発明を適用し
た第４の実施の形態の第１変形例に係る光モジュール及
びその製造方法を示す図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、本発明を適
用した第４の実施の形態の第２変形例に係る光モジュー
ル及びその製造方法を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係る光モジュールを示す図である。
【図１２】図１２は、本発明を適用した第５の実施の形
態に係る光モジュールを説明する回路図である。
【図１３】図１３は、本発明を適用した第６の実施の形
態に係る光モジュールを示す図である。
【図１４】図１４は、本発明を適用した第７の実施の形
態に係る光モジュールを説明する回路図である。
【図１５】図１５は、本発明を適用した第８の実施の形
態に係る光モジュールを示す図である。
【図１６】図１６は、本発明を適用した第８の実施の形
態に係る光モジュールの製造方法を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明を適用した第９の実施の形
態に係る光伝達装置を示す図である。
【図１８】図１８は、本発明を適用した第１０の実施の
形態に係る光伝達装置の使用形態を示す図である。
【符号の説明】
１０ 光素子 １２ 光学的部分 ２０ 基板 ３０ 光ファイバ ３６ 穴 ４０ ピン ４４ ガイド部 ５０ 支持部材 ５２ 穴 ５４ 支持部材 ５６ 支持部材 ５８ 穴 ６０ レンズ部 ６２ レンズ部 ７０ 電子部品 １００ 電子部品 １１０ ヒートシンク ２００ 光伝達装置 ２０６ プラグ ２１２ 光伝達装置

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光素子を光学的部分が形成された面を向
    けて基板に搭載し、前記基板を介して、光導波路を前記
    光学的部分に対向させるとともに位置合わせすることを
    含み、 前記光導波路の端部には、前記光学的部分を向く端面を
    避けて、位置合わせ用のガイド部が設けられ、 前記ガイド部を、前記光素子に対して相対的位置が決め
    られた被ガイド部に取り付ける光モジュールの製造方
    法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の光モジュールの製造方法
    において、 前記ガイド部は、前記光導波路の端面よりも、前記光導
    波路の軸方向に突出するピンであり、 前記被ガイド部は、前記基板に形成された穴であり、 前記ピンを、前記基板に形成された前記穴に挿通する光
    モジュールの製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の光モジュールの製造方法
    において、 前記基板には、前記光素子が搭載された面とは反対の面
    に支持部材が設けられ、 前記ガイド部は、前記光導波路の端部の周面を覆うよう
    に設けられ、 前記被ガイド部は、前記支持部材に形成された穴であ
    り、 前記ガイド部を、前記支持部材に形成された前記穴に嵌
    め合わせる光モジュールの製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
    の光モジュールの製造方法において、 前記光導波路を位置合わせする前に、前記光学的部分の
    前記光導波路と対向すべき側にレンズ部を設けることを
    さらに含む光モジュールの製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
    の光モジュールの製造方法において、 前記基板に電子部品を搭載することをさらに含む光モジ
    ュールの製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項５記載の光モジュールの製造方法
    において、 前記電子部品を前記光素子に積層する光モジュールの製
    造方法。
  7. 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
    の光モジュールの製造方法によって製造されてなる光モ
    ジュール。
  8. 【請求項８】 基板と、 前記基板に光学的部分が形成された面を向けて搭載され
    た光素子と、 前記基板を介して、前記光学的部分に端面を向けて配置
    された光導波路と、 前記光導波路の端部に、前記光学的部分を向く端面を避
    けて設けられた位置合わせ用のガイド部と、 前記光素子に対して相対的位置が決められ、前記ガイド
    部が取り付けられた被ガイド部と、 を含む光モジュール。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の光モジュールにおいて、 前記ガイド部は、前記光導波路の端面よりも、前記光導
    波路の軸方向に突出するピンを含み、 前記被ガイド部は、前記基板に形成された穴であり、 前記ピンは、前記基板に形成された穴に挿通されてなる
    光モジュール。
  10. 【請求項１０】 請求項８又は請求項９に記載の光モジ
    ュールにおいて、 前記基板に設けられた支持部材をさらに含む光モジュー
    ル。
  11. 【請求項１１】 請求項８記載の光モジュールにおい
    て、 前記基板の前記光素子が搭載された面とは反対の面に設
    けられた支持部材をさらに含み、 前記被ガイド部は、前記支持部材に形成された穴であ
    り、 前記ガイド部は、前記光導波路の端部の周面を覆うよう
    に設けられ、前記支持部材に形成された前記穴に嵌め合
    わされてなる光モジュール。
  12. 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１に記載の光
    モジュールにおいて、 前記支持部材は、前記基板よりも熱膨張しにくい材料か
    らなる光モジュール。
  13. 【請求項１３】 請求項８から請求項１２のいずれかに
    記載の光モジュールにおいて、 前記光学的部分と前記光導波路との間に設けられたレン
    ズ部をさらに含む光モジュール。
  14. 【請求項１４】 請求項１０記載の光モジュールにおい
    て、 前記支持部材は、少なくとも前記光学的部分と前記光導
    波路との間に設けられ、前記光学的部分の上方にレンズ
    部を有する光モジュール。
  15. 【請求項１５】 請求項８から請求項１４のいずれかに
    記載の光モジュールにおいて、 前記基板に搭載された電子部品をさらに含む光モジュー
    ル。
  16. 【請求項１６】 請求項１５記載の光モジュールにおい
    て、 前記電子部品は、前記光素子に積層されてなる光モジュ
    ール。
  17. 【請求項１７】 第１及び第２の基板と、 前記第１の基板に発光部が形成された面を向けて搭載さ
    れた発光素子と、 前記第２の基板に受光部が形成された面を向けて搭載さ
    れた受光素子と、 前記第１の基板を介して前記発光部に一方の端面を向け
    て配置され、前記第２の基板を介して前記受光部に他方
    の端面を向けて配置された光導波路と、 前記光導波路の端部に、その端面を避けて設けられた位
    置合わせ用のガイド部と、 前記発光素子又は前記受光素子に対して相対的位置が決
    められ、前記ガイド部が取り付けられた被ガイド部と、 を含む光伝達装置。
  18. 【請求項１８】 請求項１７記載の光伝達装置におい
    て、 前記受光素子に接続されるプラグと、 前記発光素子に接続されるプラグと、 をさらに含む光伝達装置。
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