JP2011119699A - 半導体レーザ装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体レーザ装置100は、半導体レーザ素子101と、半導体レーザ素子が載置される支持体102と、を有する半導体レーザ装置であって、半導体レーザ素子は、発光面に熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物104を介して透光性部材103が接合されていることを特徴とする。これによって、光集塵による出力低下が抑制可能な半導体レーザ装置とすることができる。
【選択図】図1A
Description
本実施の形態の半導体レーザ装置100を、図面を用いて説明する。図1Aは、半導体レーザ装置100を示す斜視図であり、図1Bは図1AのA−A’断面における断面図である。
熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物(以下、単に「ケイ素含有樹脂組成物」とも称する)は、半導体レーザ素子の発光面を保護し、更に透光性部材と接合させるための接着剤として用いるものであり、流動性の高い液状又はゾル状のケイ素含有樹脂組成物を主剤として各種溶剤や添加物を混合した原料混合物(以下、単に「原料混合物」とも称する)を、半導体レーザ素子の発光面と透光性部材との間に設けた後、加熱によって硬化された硬化物である。
透光性部材は、熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物を介して半導体レーザ素子の出射面(発光面)に接合されているものであり、半導体レーザ素子から出射されるレーザ光が透過可能な部材からなる。
本発明において、半導体レーザ素子は、半導体基板や絶縁性基板などの成長基板上に半導体層が形成された構造や、その成長基板を剥離させたもの、或いは成長基板を剥離された後に成長基板とは異なる基板を半導体層に貼り合わせた構造のものを用いることができ、これらに正負電極が形成されてレーザ構造を形成しているものである。レーザ構造としては、積層された半導体層の端面を出射面(発光面)とするレーザ構造(ファブリペロー型)のものを用いており、図1Aでは端面に一対の共振面を形成しこれによって導波路が1つ形成された半導体レーザ素子を用いている。また、積層された半導体層の上面を発光面とする面発光レーザや、分布帰還型レーザなども用いることができる。
支持体は、半導体レーザ素子を半田などの接着部材を用いて接合して載置させるためのものであり、図1A、図1Bに示すように、半導体レーザ素子101が載置可能な上面を有し、更に半導体レーザ素子101と導通可能な導電部材を有するものを用いることができる。また、図1A等では、後述の基体上に支持体を載置しているが、基体を用いずに、支持体上に半導体レーザ素子と透光性部材とを載置してもよい。この場合、これらが載置可能な上面を有する大きさとするのが好ましい。
基体は、支持体及び透光性部材を載置させるための部材であり、それらが載置可能な面積を有する上面を有していればよい。具体的な材料としては、支持体と同様の材料をあげることができ、特に、同じ材料を用いるのが好ましい。また、支持体上に透光性部材を載置させる場合、この基体は省略することができる。
101、201・・・半導体レーザ素子
101a・・・p側半導体層
101b・・・発光層(導波路領域)
101c・・・n側半導体層
102、202・・・支持体
103、203・・・透光性部材
104、204・・・熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物(原料混合物/硬化物)
105、205・・・基体
106・・・導電性ワイヤ
207・・・接着部材
Claims (6)
- 半導体レーザ素子と、
該半導体レーザ素子が載置される支持体と、
を有する半導体レーザ装置であって、
前記半導体レーザ素子は、発光面に熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物を介して透光性部材が接合されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 前記熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物は、ポリシロキサン、ポリシラザンのうちの少なくとも1つを含む請求項1記載の半導体レーザ装置。
- 前記支持体及び前記透光性部材は、基体上に載置され、
前記透光性部材は、熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物を介して、前記支持体の側面にも延在している請求項1乃至請求項2記載の半導体レーザ装置。 - 前記支持体は、接着部材を介して前記基体上に載置され、
前記接着部材は、前記透光性部材と対向する支持体の側面から離間する位置に設けられる請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。 - 前記半導体レーザ素子の発光面は、前記支持体の側面よりも突出している請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
- 前記熱硬化性ケイ素含有樹脂組成物は、前記半導体レーザ素子の上面及び/又は側面にも設けられる請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体レーザ装置。
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