JP2008277055A

JP2008277055A - 光源装置

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Publication number: JP2008277055A
Application number: JP2007117523A
Authority: JP
Inventors: Koji Takaku; 浩二田角; Yoshinobu Suehiro; 好伸末広
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2007-04-26
Filing date: 2007-04-26
Publication date: 2008-11-13

Abstract

【課題】発光素子が的確に保護され、大量生産に適しており、かつ、放熱性に優れた光源装置を提供する。
【解決手段】ＬＥＤ素子１１１、このＬＥＤ素子１１１が搭載され電極パターンが形成される搭載基板１１２及び搭載基板１１２上にてＬＥＤ素子１１１を封止するガラス封止部１１３を有する複数の発光体１１０と、各発光体１１０へ電力を供給するための複数の導電板１２１，１２２及び各導電板の間に設けられる絶縁部材１２３を有する板状体１２０と、を備え、板状体１２０は各導電板１２１，１２２及び絶縁部材１２３により形成され所定方向へ延びる端面１２０ａを含み、各電極パターンが各導電板１２１，１２２のいずれかと電気的に接続されるよう端面１２０ａに各発光体１１０を所定方向へ並んで実装されるようにした。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の発光体が所定方向へ並んで配置される光源装置に関する。

従来から、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）等の発光素子をガラスエポキシ基板に搭載し、発光素子をガラスエポキシ基板上にてエポキシ系等の樹脂封止材で封止した光源装置が知られている。しかしながら、この光源装置では、発光素子にて生じる熱に起因して、樹脂封止材が劣化により黄変して光量が経時的に低下したり、ガラスエポキシ基板と樹脂封止材とが剥離して電気的不具合を生ずるといった問題点がある。特に、小サイズのパッケージでは、基板と封止材の接合面積が小さくなるため、実装時の環境温度や発光素子の自発熱による基板と封止材の剥離が問題となりやすい。

このような問題点を解決すべく、発光素子をシリコン樹脂で封止した光源装置が提案されている。この光源装置では、エポキシ樹脂に比して封止材が劣化し難くなるが、シリコン樹脂は封止時に充填するための枠が必要であり小型とし難い。また、シリコン樹脂自体が劣化しなくとも、発光素子の熱及び光により枠が劣化し、装置から取り出される光量が低下する。

また、複数の発光素子を用いた光源装置として、２枚の導電板の間に絶縁板を挟み、一方の導電板の端面にＬＥＤチップを直接搭載し、ＬＥＤチップの上面に形成されている電極と他方の導電板とをワイヤにより電気的に接続するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この光源装置では、ＬＥＤチップ及びワイヤは封止されておらず、導電板を外側から覆う一対の反射板と、シリンドリカルレンズとにより、ＬＥＤチップ及びワイヤが隠蔽されるようになっている。
特開２００１−１７７１５７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の光源装置では、発光素子が封止材により封止されていないため、発光素子を物理的及び電気的に的確に保護することができない。従って、光源装置の製造時や取り扱い時に、発光素子が損傷したり電気的不具合が生じやすく、信頼性が低いものとなっている。さらに、発光素子が封止材により封止されていないため、発光素子内で発した光が、光吸収率の高い発光素子間に閉じ込められ、発光効率が低いものとなる。
また、一方の導電板の端面にＬＥＤチップを直接搭載しているため、ＬＥＤチップを所期の位置に搭載することが困難である。これに加え、特許文献１に記載の光源装置は、ＬＥＤチップの電極と他方の導電板とをワイヤにより接続する作業も困難であり、他方の導電板にワイヤボンディングするスペースが必要となるため薄型とすることが困難である。従って、製造時に高い精度が要求されるとともに製造工数が嵩み、大量生産に適していない。
さらに、ＬＥＤチップにて生じた熱は、ＬＥＤチップが搭載されている一方の導電板に伝わるものの、他方の導電板は一方の導電板と絶縁板を介しているため、他方の導電板へ効率良く熱を伝えることができず、放熱性に関して改善の余地が残されている。

本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発光素子が的確に保護され、大量生産に適しており、かつ、放熱性に優れた光源装置を提供することにある。

前記目的を達成するため、本発明では、発光素子、一面に前記発光素子が搭載され他面に一対の電極が形成される搭載基板、及び、前記搭載基板の一面上で前記発光素子を封止するガラス封止部を有する複数の発光体と、前記各発光体へ電力を供給するための複数の導電板、及び、前記各導電板の間に設けられる絶縁部材を有し、前記各導電板及び前記絶縁部材により形成され所定方向へ延びる端面を含み、前記各電極が前記各導電板のいずれかと電気的に接続されるよう前記端面に前記各発光体を前記所定方向へ並んで実装する板状体と、を備える光源装置が提供される。

この光源装置によれば、発光体と板状体とを別個に作製して、板状体の端面に発光体の搭載基板の他面を接続して製造することができる。すなわち、発光素子が既に封止されている発光体を板状体に接続すればよく、発光素子を導電板の端面に直接搭載する場合に比して、発光体の板状体への搭載が格段が容易である。
また、搭載基板の他面に一対の電極が既に形成されている発光体が板状体に接続されるので、板状体の端面にワイヤを直接接続する場合に比して、発光体と板状体との電気的接続を簡単かつ確実に行うことができる。
さらに、各発光体についてみると、一対の電極がそれぞれ別個の導電板に接続されることから、使用時に発光体から生じた熱を２つの導電板へ放散することができる。すなわち、発光素子が１つの導電板に搭載される場合に比して、放熱性能が格段に向上する。

また、板状体の端面に複数の発光体が並んで実装されているので、各導電板に通電すると装置全体として線状に発光する。また、板状体の端面に各発光体を搭載しているので、装置全体を板状体の厚さ方向について薄型とすることができる。

また、上記光源装置において、前記発光素子と、前記ガラス封止部における前記搭載基板の前記一面上の外縁部と、の距離が０．５ｍｍ以内であり、前記搭載基板及び前記ガラス封止部は、１０×１０^−６℃未満の熱膨張率の部材からなることが好ましい。

また、上記光源装置において、前記各発光体は、前記板状体の厚さ方向について、前記板状体と同じ寸法又は前記板状体より小さい寸法に形成されることが好ましい。

この光源装置によれば、各発光体が板状体から厚さ方向外側に大きく突出しないことから、光源装置の取り扱い時に各発光体が他物品等に引っ掛かるようなことはないし、装置全体の外観をすっきりしたものとできる。

また、上記光源装置において、前記絶縁部材は板状に形成され、前記導電板は、前記絶縁部材の厚さ方向外側に一対に配置されることが好ましい。

この光源装置によれば、板状体を板状の絶縁部材及び導電板を含む積層体として構成できるので、板状体の製造が簡単容易である。また、板状の絶縁部材を利用して一対の導電板を離隔させることができ、各導電板の絶縁を的確に行いつつ、各導電板を互いに正確に位置決めすることができる。

また、上記光源装置において、前記各発光体の前記搭載基板は、他面に放熱パターンが形成され、前記板状体は、一対の前記導電板の間に、前記放熱パターンと接続される放熱板を有する構成とすることができる。

この光源装置によれば、各電極パターンを介し導電板を利用した放熱作用に加え、放熱パターンを介し放熱板を利用した放熱作用をも得ることができ、放熱性能がさらに向上する。また、板状体を板状の絶縁部材、導電板及び放熱板を含む積層体として構成できるので、板状体の製造が簡単容易である。

また、上記光源装置において、前記各発光体の前記搭載基板は、一面に複数の前記発光素子が搭載されるようにしてもよい。

この光源装置によれば、使用時に発光体にて複数の発光素子で熱が発生することになるが、前述のように放熱性能が向上していることから、複数の発光素子が搭載されていても支障が生じるようなことはない。

また、上記光源装置において、前記板状体は、厚さ方向外側から前記導電板を覆う絶縁性の保護膜を有する構成とすることができる。

この光源装置によれば、保護膜により導電板が覆われることから、板状体が導電性の外部物品と接触して短絡したり損傷することを防止することができる。

また、上記光源装置において、前記各発光体は、互いに直列に接続される構成とすることができる。

この光源装置によれば、各導電板へ通電した際に、各発光体に流れる電流が等しくなる。これにより、各発光体の発光素子の駆動電圧が個体ごとにばらついたとしても、各発光体に流れる電流が等しいことから、各発光体の相対的な光量を所期の状態とすることができる。例えば、各発光体が同じ仕様である場合は、各発光体の発光時の光量を等しくすることができる。

本発明によれば、発光素子が的確に保護され、大量生産に適しており、かつ、放熱性に優れたものとできる。

図１から図５は本発明の第１の実施形態を示し、図１は光源装置の外観斜視図である。

図１に示すように、この光源装置１００は、複数の発光体１１０が、板状体１２０の端面１２０ａに並んで実装されている。本実施形態においては、各発光体１１０は直方体状に形成され、板状体１２０は一定の厚さ寸法Ｄ及び幅寸法Ｗで長手寸法Ｌだけ延びるよう形成されている。本実施形態においては、厚さ寸法Ｄは０．９ｍｍであり、幅寸法Ｗは５．０ｍｍであり、長手寸法Ｌは５５ｍｍである。そして、板状体１２０における所定方向へ延びる２つの端面１２０ａ，１２０ｂのうち、一方の端面１２０ａに各発光体１１０が所定間隔で実装されている。

図２は、光源装置の一部正面図である。
図２に示すように、各発光体１１０は、端面１２０ａの延在方向に等間隔に並んでいる。本実施形態においては、各発光体１１０は、ＬＥＤ素子１１１同士の間隔Ｉが５．０ｍｍとなるよう並べられている。

図３は光源装置の側面図である。
図３に示すように、各発光体１１０は、板状体１２０の厚さ方向について、板状体１２０と同じ寸法に形成されている。各発光体１１０は、ＬＥＤ素子１１１と、上面にＬＥＤ素子１１１が搭載される搭載基板１１２と、搭載基板１１２の上面上でＬＥＤ素子１１１を封止するガラス封止部１１３と、を有している。搭載基板１１２の下面には一対の電極パターン１１２ａが形成されている。

板状体１２０は、各発光体１１０へ電力を供給するための第１導電板１２１及び第２導電板１２２と、第１導電板１２１と第２導電板１２２の間に設けられる絶縁部材１２３と、を有している。本実施形態においては、絶縁部材１２３は板状に形成され、各導電板１２１，１２２が絶縁部材１２３の厚さ方向外側に一対に配置されている。図２に示すように、各発光体１１０の２つの電極パターン１１２ａは、板状体１２０の厚さ方向に離隔して形成されており、それぞれ接続材１３０により第１導電板１２１及び第２導電板１２２と電気的に接続される。本実施形態においては、接続材１３０は金-すず(Ａｕ−Ｓｎ)合金からなる。尚、接続材１３０として、各種はんだ材を用いてもよい。

各導電板１２１，１２２は、銅（Ｃｕ）からなり、厚さ寸法が０．３ｍｍ、幅方向寸法が５．０ｍｍである。ここで、各導電板１２１，１２２の材質は任意であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、真鍮（(Ｚｎ,Ｃｕ)_５(ＣＯ_３)_２(ＯＨ)_６）等であってもよい。
また、絶縁部材１２３は、ポリイミドを母材とし表面にシリコン系の接着剤が塗布された両面テープが用いられる。絶縁部材１２３の材質は任意であり、例えば、フィラーを含有させたエポキシ系の接着剤を用いてもよい。絶縁部材１２３は、厚さ寸法が０．３ｍｍ、幅方向寸法が５．０ｍｍであり、側面視にて各導電板１２１，１２２と幅方向端部が一致し、各導電板１２１，１２２とともに板状体１２０の端面１２０ａ，１２０ｂを形成している。

図４は、発光体の模式断面図である。
図４に示すように、発光体１１０は、ＧａＮ系半導体材料を有し青色光を発するフリップチップ型のＬＥＤ素子１１１と、ＬＥＤ素子１１１が搭載される搭載基板１１２と、搭載基板１１２に形成されタングステン（Ｗ）−ニッケル（Ｎｉ）−金（Ａｕ）で構成される回路パターン１１４と、ＬＥＤ素子１１１を封止するとともに搭載基板１１２と接着されるガラス封止部１１３とを有する。

発光素子としてのＬＥＤ素子１１１は、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）からなる成長基板の表面に、III族窒化物系半導体をエピタキシャル成長させることにより、バッファ層と、ｎ型層と、ＭＱＷ層と、ｐ型層とがこの順で形成されている。このＬＥＤ素子１１１は、７００℃以上でエピタキシャル成長され、その耐熱温度は６００℃以上であり、低融点の熱融着ガラスを用いた封止加工における加工温度に対して安定である。また、ＬＥＤ素子１１１は、ｐ型層の表面に設けられるｐ側電極と、ｐ側電極上に形成されるｐ側パッド電極と、を有するとともに、ｐ型層からｎ型層にわたって一部をエッチングすることにより露出したｎ型層に形成されるｎ側電極を有する。ｐ側パッド電極とｎ側電極には、それぞれＡｕバンプ１１１ａが形成される。

ＬＥＤ素子１１１は、厚さ１００μｍで３４６μｍ角に形成されており、熱膨張率は７×１０^−６／℃である。ここで、ＬＥＤ素子１１１のＧａＮ層の熱膨張率は５×１０^−６／℃であるが、大部分を占めるサファイアからなる成長基板の熱膨張率が７×１０^−６／℃であるため、ＬＥＤ素子１１１本体の熱膨張率は成長基板の熱膨張率と同等となっている。尚、各図においてはＬＥＤ素子１１１の各部の構成を明確にするために実寸と異なるサイズで各部を示している。

ガラス封止部１１３は、ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ｎｂ_２Ｏ_５−Ｎａ_２Ｏ−Ｌｉ_２Ｏ系の熱融着ガラスからなる。尚、ガラスの組成はこれに限定されるものではなく、例えば、熱融着ガラスは、Ｌｉ_２Ｏを含有していなくてもよいし、任意成分としてＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２等を含んでいてもよい。図３に示すように、ガラス封止部１１３は、搭載基板１１２上に直方体状に形成され、厚さが０．５ｍｍとなっている。ガラス封止部１１３の側面は、ホットプレス加工によって搭載基板１１２と接着された板ガラスが、搭載基板１１２とともにダイサー(dicer)でカットされることにより形成される。また、ガラス封止部１１３の上面は、ホットプレス加工によって搭載基板１１２と接着された板ガラスの一面である。この熱融着ガラスは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が４９０℃で、屈伏点（Ａｔ）が５２０℃であり、ＬＥＤ素子１１１のエピタキシャル成長層の形成温度よりも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が十分に低くなっている。本実施形態においては、エピタキシャル成長層の形成温度よりも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が２００℃以上低くなっている。また、熱融着ガラスの１００℃〜３００℃における熱膨張率（α）は６×１０^−６／℃である。熱膨張率（α）は、ガラス転移温度（Ｔｇ）を超えるとこれより大きな数値となる。これにより、熱融着ガラスは約６００℃で搭載基板１１２と接着し、ホットプレス加工が可能となっている。また、ガラス封止部１１３の熱融着ガラスの屈折率は１．７である。

尚、熱融着ガラスの組成は、ガラス転移温度（Ｔｇ）がＬＥＤ素子２の耐熱温度よりも低く、熱膨張率（α）が搭載基板１１２と同等であれば任意である。ガラス転移温度が比較的低く、熱膨張率が比較的小さいガラスとしては、例えば、ＺｎＯ−ＳｉＯ_２−Ｒ_２Ｏ系（ＲはＬｉ、Ｎａ、Ｋ等のＩ族の元素から選ばれる少なくとも１種）のガラス、リン酸系のガラス及び鉛ガラスが挙げられる。これらのガラスでは、ＺｎＯ−ＳｉＯ_２−Ｒ_２Ｏ系のガラスが、リン酸系のガラスに比して耐湿性が良好で、鉛ガラスのように環境的な問題が生じることがないので好適である。

ここで、熱融着ガラスとは加熱により溶融状態又は軟化状態として成形したガラスであり、ゾルゲル法により成形されるガラスと異なる。ゾルゲルガラスでは成形時の体積変化が大きいのでクラックが生じやすくガラスによる厚膜を形成することが困難であるところ、熱融着ガラスはこの問題点を回避することができる。また、ゾルゲルガラスでは細孔を生じるので気密性を損なうことがあるが、熱融着ガラスはこの問題点を生じることもなく、ＬＥＤ素子１１１の封止を的確に行うことができる。

また、熱融着ガラスは、一般に、樹脂において高粘度といわれるレベルより、桁違いに高い粘度で加工される。さらに、ガラスの場合には、屈伏点を数十℃超えても粘度が一般の樹脂封止レベルまで低くはならない。また、一般の樹脂成型時レベルの粘度にしようとすると、ＬＥＤ素子の結晶成長温度を超える温度を要するもの、あるいは金型に付着するものとなり、封止・成形加工が困難になる。このため、１０^４ポアズ以上で加工することが好ましい。

搭載基板１１２は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）の多結晶焼結材料からなり、厚さ０．２５ｍｍで１．０ｍｍ角に形成されており、熱膨張率αが７×１０^−６／℃である。図３に示すように、搭載基板１１２の回路パターン１１４は、搭載基板１１２の一面に形成されＬＥＤ素子１１１と電気的に接続される表面パターン１１４ａと、搭載基板１１２の他面に形成され外部端子と接続可能な電極パターン１１２ａと、を有している。表面パターン１１４ａ及び電極パターン１１２ａは、搭載基板１１２の表面に形成されたＷ層１１４ｂと、Ｗ層１１４ｂの表面を覆う薄膜状のＮｉ層１１４ｃと、Ｎｉ層１１４ｃの表面を覆う薄膜状のＡｕ層１１４ｄと、を含んでいる。表面パターン１１４ａと電極パターン１１２ａは、搭載基板１１２を厚さ方向に貫通するビアホールに設けられＷからなるビアパターン１１４ｅにより電気的に接続されている。

図５は、発光体の下面図である。
図５に示すように、一対の電極パターン１１２ａは、それぞれ長方形状を呈し、搭載基板１１２の下面に互いに間隔をおいて形成されている。各電極パターン１１２ａの短辺寸法は、各導電板１１２ａ，１１２ｂの厚さ寸法と等しく、０．３ｍｍとなっている。各電極パターン１１２ａの短辺はそれぞれ搭載基板１１２の外縁から０．１ｍｍの距離であり、各電極パターン１１２ａの長辺寸法は０．８ｍｍとなっている。また、各電極パターン１１２ａの内側の長辺同士は板状の絶縁部材１２３の厚さ寸法と等しい距離だけ離隔しており、各電極パターン１１２ａ同士の距離は０．３ｍｍとなっている。各電極パターン１１２ａの外側の長辺はそれぞれ搭載基板１１２の外縁から０．１ｍｍの距離となっている。

以上のように構成された光源装置１００では、各導電板１２１，１２２に通電すると、板状体１２０の端面１２０ａに並んだ各発光体１１０が発光し、装置全体として線状に発光することとなる。この光源装置１００では、板状体１２０の端面１２０ａに各発光体１１０を搭載しているので、装置全体を板状体１２０の厚さ方向について薄型とすることができる。

また、ＬＥＤ素子１１１がガラスにより封止されているので、ガラス封止部１１３を樹脂等に比して劣化し難いものとすることができるし、ＬＥＤ素子１１１並びに電気的接続部位を的確に保護することができる。特に、ガラス封止部１１３にＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２−Ｎｂ_２Ｏ_５−Ｎａ_２Ｏ−Ｌｉ_２Ｏ系の熱融着ガラスを用いたので、ガラス封止部１１３の安定性及び耐候性を良好とすることができる。

また、ＬＥＤ素子１１はフリップ実装されているので、ワイヤボンディングのように、ＬＥＤ素子１１１以外の箇所へボンディングのエリアを設ける必要はない。さらに、封止材をガラスとしているので、シリコン樹脂のように充填するための枠を設ける必要もない。この結果、ＬＥＤ素子１１１と、ガラス封止部１１３の側面との距離を０．５ｍｍ以下として、小型の発光体１１０とすることができる。ここで、本実施形態においてはガラス封止部１１３が直方体状に形成された例を示しているが、ガラス封止部１１３は直方体状に限定されるものではない。ガラス封止部１１３の形状によらず、要は、ＬＥＤ素子１１と、ガラス封止部１１３における搭載基板１１２の一面上の外縁部と、の距離が０．５ｍｍ以内であれば、小型の発光体１１０とすることができる。

そして、ガラス封止部１１３と搭載基板１１２とは、樹脂と比較して熱膨張係数が１／１０程度で１０×１０^−６／℃未満の低熱膨張率部材である。これに加え、ガラス封止部１１３と搭載基板１１２とは、互いに同等の熱膨張率部材であることから、接合面積が小さくても、接合部の剥離が生じないものとできる。

このため、この小型の発光体１１０は、発光体１１０のはんだ（例えばＡｕ−Ｓｎ等）を用いた実装時の周囲環境温度や、ＬＥＤ素子１１１の自発熱によって加熱された場合であっても、ガラス封止部１１３と搭載基板１１２の剥離や断線により不点灯が生じないものとできる。特に、発光体１１０はガラス封止パッケージであることから、従来の樹脂封止パッケージよりも定格を拡張した通電電流とすることが可能であり、ＬＥＤ素子１１１の自発熱が従来よりも大きくなる場合があるので、ガラス封止部１１３と搭載基板１１２の剥離や断線の防止に効果的である。また、各導電板１２１，１２２を比較的小型として装置全体をコンパクトな設計とし、各導電板１２１，１２２の放熱性能が装置にて生じる熱に対して余裕がない場合であっても、接合部の剥離や断線による不点灯が生じないものとできる。

また、板状体１２０を板状の絶縁部材１２３及び各導電板１２１，１２２を含む積層体として構成できるので、板状体１２０の製造が簡単容易である。また、板状の絶縁部材１２３を利用して一対の導電板１２１，１２２を離隔させることができ、各導電板１２１，１２２の絶縁を的確に行いつつ、各導電板１２１，１２２を互いに正確に位置決めすることができる。

また、光源装置１００によれば、発光体１１０と板状体１２０とを別個に作製して、板状体１２０の端面１２０ａに発光体１１０の搭載基板１１２の他面を接続して製造される。すなわち、ＬＥＤ素子１１１が既に封止されている発光体１１０を板状体１２０に接続すればよく、ＬＥＤ素子を導電板の端面に直接搭載する場合に比して、発光体１１０の板状体１２０への搭載が格段が容易である。

特に、板状体１２０の厚さ方向について、各発光体１１０と板状体１２０の寸法が等しいことから、板状体１２０に対する各発光体１１０の位置決めを簡単に行うことができる。また、各発光体１１０が板状体１２０から厚さ方向外側に大きく突出しないことから、光源装置１００の取り扱い時に各発光体１１０が他物品等に引っ掛かるようなことはないし、装置全体の外観をすっきりしたものとできる。尚、各発光体１１０が、板状体１２０の厚さ方向について、板状体１２０より小さい寸法に形成されていてもよい。

また、搭載基板１１２の他面に一対の電極パターン１１２ａが既に形成されている発光体１１０が板状体１２０に接続されるので、板状体の端面にワイヤを直接接続する場合に比して、発光体１１０と板状体１２０との電気的接続を簡単かつ確実に行うことができる。

さらに、各発光体１１０についてみると、一対の電極パターン１１２ａがそれぞれ別個の導電板１２１，１２２に接続されることから、使用時に発光体１１０から生じた熱を２つの導電板１２１，１２２へ直接的に放散することができる。すなわち、ＬＥＤ素子が１つの導電板に搭載される場合に比して、放熱性能が格段に向上する。

図６及び図７は第１の実施形態の変形例を示し、図６は光源装置の正面図である。尚、以下の説明においては、既述した要素と同一の要素には同一符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
図６に示すように、この光源装置２００は、板状体２２０の厚さ方向外側に一対の保護膜２２４を設けた点で第１の実施形態と構成を異にしている。各保護膜２２４は、第１導電板１２１及び第２導電板１２２の厚さ方向外側を被覆するよう形成される。保護膜２２４は、例えば、各導電板１２１，１２２にアクリル樹脂等のコーティングを施すことにより形成することができる。各保護膜２２４は、板状体２２０の長手方向の一端に、各導電板１２１，１２２を露出させる開口部２２４ａが形成されている。

図７は光源装置の側面図である。
図７に示すように、板状体２２０の端面２２０ａ，２２０ｂは、各導電板１２１，１２２、絶縁部材１２３に加えて各保護膜２２４によって形成されている。この光源装置２００によれば、各保護膜２２４により各導電板１２１，１２２が覆われることから、板状体２２０が導電性の外部物品と接触して短絡したり損傷することを防止することができる。また、開口部２２４ａを通じて各導電板１２１，１２２が露出するので、この露出部分を利用して外部電源と各導電板１２１，１２２とを電気的に接続することができる。

図８から図１１は本発明の第２の実施形態を示し、図８は光源装置の正面図である。尚、以下の説明においては、既述した要素と同一の要素には同一符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

図８に示すように、この光源装置３００は、複数の発光体３１０が、板状体３２０の端面３２０ａに並んで実装されている。本実施形態においては、各発光体３１０は直方体状に形成され、板状体３２０は一定の厚さ寸法Ｄ及び高さ寸法Ｈで長手寸法Ｌだけ延びるよう形成されている。そして、板状体３２０における所定方向へ延びる２つの端面３２０ａ，３２０ｂのうち、一方の端面３２０ａに各発光体３１０が所定間隔で実装されている。

図９は光源装置の側面図である。
図９に示すように、各発光体３１０は、板状体３２０の厚さ方向について、板状体３２０とほぼ同じ寸法に形成されている。各発光体３１０は、複数のＬＥＤ素子１１１と、上面に各ＬＥＤ素子１１１が搭載される搭載基板３１２と、搭載基板３１２の上面上で各ＬＥＤ素子１１１を封止するガラス封止部３１３と、を有している。搭載基板３１２の下面には、一対の電極パターン３１２ａと、放熱パターン３１２ｂと、が形成されている。

板状体３２０は、各発光体３１０へ電力を供給するための第１導電板３２１及び第２導電板３２２と、第１導電板３２１と第２導電板３２２の間に設けられる絶縁部材１２３及び放熱板３２５と、を有している。本実施形態においては、板状の絶縁部材１２３が２つ設けられ、各絶縁部材１２３により放熱板３２５が挟まれるようになっている。そして、各導電板３２１，３２２が各絶縁部材１２３及び放熱板３２５の厚さ方向外側に一対に配置されている。図９に示すように、各発光体３１０の２つの電極パターン３１２ａは、板状体３２０の厚さ方向に離隔して形成されており、それぞれ接続材３３０により第１導電板３２１及び第２導電板３２２と電気的に接続される。また、放熱パターン３１２ｂは、各電極パターン３１２ａの間に形成されており、接続材３３０により放熱板３２５と接続される。本実施形態においては、接続材３３０は金-すず(Ａｕ−Ｓｎ)合金からなる。尚、接続材３３０として、各種はんだ材を用いてもよい。

各導電板３２１，３２２は、銅（Ｃｕ）からなり、厚さ寸法が０．５ｍｍ、幅方向寸法が５．０ｍｍである。また、放熱板３２５は、銅（Ｃｕ）からなり、厚さ寸法が０．９ｍｍ、幅方向寸法が５．０ｍｍである。ここで、各導電板３２１，３２２及び放熱板３２５の材質は任意であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、真鍮（(Ｚｎ,Ｃｕ)_５(ＣＯ_３)_２(ＯＨ)_６）等であってもよい。尚、各絶縁部材１２３は、板状体３２０に２つ設けられている点を除いては、第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。本実施形態においては、各導電板３２１，３２２、各絶縁部材１２３及び放熱板３２５により、板状体３２０の端面３２０ａ，３２０ｂを形成している。

図１０は、発光体の模式断面図である。
図１０に示すように、発光体３１０は、複数のＬＥＤ素子１１１と、各ＬＥＤ素子１１１が搭載される搭載基板３１２と、搭載基板３１２に形成されタングステン（Ｗ）−ニッケル（Ｎｉ）−金（Ａｕ）で構成される回路パターン３１４と、各ＬＥＤ素子１１１を封止するとともに搭載基板３１２と接着されるガラス封止部３１３とを有する。また、各ＬＥＤ素子１１１と搭載基板３１２との間には、ガラスがまわりこまない中空部３１５が形成されている。

各ＬＥＤ素子１１１は縦横について３個×３個の配列で並べられ、合計９個のＬＥＤ素子１１１が１つの搭載基板３１２に搭載されている。各ＬＥＤ素子１１１は、互いの縦横間の距離が６００μｍとなっている。尚、ＬＥＤ素子１１１の構成は、第１の実施形態と同様であるので、ここでは説明を省略する。

ガラス封止部３１３は、搭載基板３１２上に直方体状に形成され、厚さが０．５ｍｍとなっている。ガラス封止部３１３の組成及び性状については、第１の実施形態のガラス封止部１１３と同様である。

搭載基板３１２は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）の多結晶焼結材料からなり、厚さ０．２５ｍｍで２．７ｍｍ角に形成されており、熱膨張率αが７×１０^−６／℃である。図８に示すように、搭載基板３１２の回路パターン３１４は、搭載基板３１２の一面に形成され各ＬＥＤ素子１１１と電気的に接続される表面パターン３１４ａと、搭載基板３１２の他面に形成され外部端子と接続可能な電極パターン３１２ａと、を有している。各ＬＥＤ素子１１１は、表面パターン３１４ａにより電気的に直列に接続されている。表面パターン３１４ａ及び電極パターン３１２ａは、搭載基板３１２の表面に形成されたＷ層１１４ｄと、Ｗ層１１４ｄの表面を覆う薄膜状のＮｉ層１１４ｃと、Ｎｉ層１１４ｃの表面を覆う薄膜状のＡｕ層１１４ｄと、を含んでいる。表面パターン３１４ａと電極パターン３１２ａは、搭載基板３１２を厚さ方向に貫通するビアホールに設けられＷからなるビアパターン３１４ｅにより電気的に接続されている。

図１１は、発光体の下面図である。
図１１に示すように、一対の電極パターン３１２ａと放熱パターン３１２ｂは、それぞれ長方形状を呈し、搭載基板３１２の下面に互いに間隔をおいて形成されている。各電極パターン３１２ａの短辺寸法は、各導電板３２１，３２２の厚さ寸法と等しく、０．５ｍｍとなっている。また、放熱パターン３１２ｂの短辺寸法は、放熱板３２５の厚さ寸法と等しく、０．９ｍｍとなっている。各電極パターン３１２ａ及び放熱パターン３１２ｂの短辺はそれぞれ搭載基板３１２の外縁から０．１ｍｍの距離であり、各電極パターン３１２ａの長辺寸法は２．５ｍｍとなっている。また、各電極パターン３１２ａの内側の長辺と、放熱パターン３１２ｂの長辺とは、板状の各絶縁部材２２３の厚さ寸法と等しい距離だけ離隔しており、各電極パターン３１２ａと放熱パターン３１２ｂの距離は０．３ｍｍとなっている。各電極パターン３１２ａの外側の長辺はそれぞれ搭載基板３１２の外縁から０．１ｍｍの距離となっている。

以上のように構成された光源装置３００によれば、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができることは勿論、各電極パターン３１２ａを介し各導電板３２１，３２２を利用した放熱作用に加え、放熱パターン３１２ｂを介し放熱板３２５を利用した放熱作用をも得ることができ、放熱性能がさらに向上する。この光源装置３００では、使用時に各発光体３１０にて複数のＬＥＤ素子１１１で熱が発生することになるが、このように放熱性能が向上していることから、複数のＬＥＤ素子１１１が搭載されていても支障が生じるようなことはなく、実用に際して極めて有利である。

また、板状体３２０を板状の各絶縁部材２２３、各導電板３２１，３２２及び放熱板３２５を含む積層体として構成できるので、板状体３２０の製造が簡単容易である。また、板状の各絶縁部材１２３を利用して各導電板３２１，３２２及び放熱板３２５を離隔させることができ、各導電板３２１，３２２の絶縁を的確に行いつつ、各導電板３２１，３２２及び放熱板３２５を互いに正確に位置決めすることができる。

図１２から図１４は本発明の第３の実施形態を示し、図１２は光源装置の正面図である。尚、以下の説明においては、既述した要素と同一の要素には同一符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

図１２に示すように、この光源装置４００は、複数の発光体１１０が、板状体４２０の端面４２０ａに並んで実装されている。本実施形態の発光体１１０は、端面４２０ａに向きを変えて搭載されている点を除いては、第１の実施形態と同様の構成である。板状体４２０における所定方向へ延びる２つの端面４２０ａ，４２０ｂのうち、一方の端面４２０ａに各発光体１１０が所定間隔で実装されている。

図１２に示すように、板状体４２０は、各発光体１１０へ電力を供給するために端部導電板４２１及び中間部導電板４２２を有している。端部導電板４２１は長手方向両端に配置され、中間部導電板４２２は長手方向中央側に長手方向へ並んで複数配置される。また、板状体４２０は、端部導電板４２１と中間部導電部４２２の間と、各中間部導電部４２２の間と、に設けられる絶縁部材４２３を有している。このように、本実施形態においては、各端部導電板４２１及び各中間部導電板４２２が、絶縁部材４２３を介して長手方向へ並べられている。

図１２に示すように、各発光体１１０の２つの電極パターン１１２ａは、板状体４２０の長手方向に離隔して形成されており、それぞれ接続材４３０により端部導電板４２１又は中間部導電板４２２と電気的に接続される。すなわち、各発光体１１１により隣り合う各導電板４２１，４２２が電気的に接続され、各発光体１１１は互いに直列に接続されている。本実施形態においては、接続材４３０は金-すず(Ａｕ−Ｓｎ)合金からなる。尚、接続材４３０として、各種はんだ材を用いてもよい。

各端部導電板４２１及び各中間部導電板４２２は、銅（Ｃｕ）からなり、厚さ寸法が１．０ｍｍ、幅方向寸法が５．０ｍｍである。また、各端部導電板４２１の長手方向寸法は２．５ｍｍであり、各中間部導電板４２２の長手方向寸法４．７ｍｍとなっている。ここで、各導電板４２１，４２２の材質は任意であり、例えば、鉄（Ｆｅ）、真鍮（(Ｚｎ,Ｃｕ)_５(ＣＯ_３)_２(ＯＨ)_６）等であってもよい。

各絶縁部材４２３は、ガラスフリットからなり、各端部導電板４２１及び各中間部導電板４２２の幅方向へ延びる端面に封着されている。各絶縁部材４２３の長手方向寸法は０．３ｍｍである。尚、絶縁部材４２３の材質は任意であり、例えば、フィラーを含有させたエポキシ系の接着剤、ポリイミドを母材とし表面にシリコン系の接着剤が塗布された両面テープ等を用いてもよい。本実施形態においては、各導電板４２１，４２２及び各絶縁部材４２３により、板状体４２０の端面４２０ａ，４２０ｂを形成している。

図１３は光源装置の側面図である。
図１３に示すように、各発光体１１０は、板状体４２０の厚さ方向について、板状体４２０と同じ寸法に形成されている。

図１４は、発光体の下面図である。
図１４に示すように、発光体１１０の各電極パターン１１２ａの形状は、第１の実施形態と同様である。本実施形態においては、発光体１１０が搭載される向きが第１の実施形態と異なっており、各電極パターン１１２ａの内側の長辺同士は絶縁部材４２３の長手方向寸法と等しい距離だけ離隔することとなる。

以上のように構成された光源装置４００では、各端部導電板４２１に電圧を印加し各導電板４２１，４２２に通電すると、板状体４２０の端面４２０ａに並んだ各発光体１１０が発光し、装置全体として線状に発光することとなる。この光源装置４００でも、板状体４２０の端面４２０ａに各発光体１１０を搭載しているので、装置全体を板状体４２０の厚さ方向について薄型とすることができる。

また、絶縁部材４２３を利用して各導電板４２１，４２２を離隔させることができ、各導電板４２１，４２２の絶縁を的確に行いつつ、各導電板４２１，４２２を互いに正確に位置決めすることができる。

また、板状体４２０の厚さ方向について、各発光体１１０と板状体４２０の寸法が等しいことから、板状体４２０に対する各発光体１１０の位置決めを簡単に行うことができる。また、各発光体１１０が板状体４２０から厚さ方向外側に突出しないことから、光源装置４００の取り扱い時に各発光体１１０が他物品等に引っ掛かるようなことはないし、装置全体の外観をすっきりしたものとできる。

また、この光源装置４００によれば、各発光体１１０が直列に接続されているので、各導電板４２１，４２２へ通電した際に、各発光体１１０に流れる電流が等しくなる。これにより、各発光体１１０のＬＥＤ素子１１１の駆動電圧が個体ごとにばらついたとしても、各発光体１１０に流れる電流が等しく、各発光体１１１が同じ仕様であるので、各発光体１１０の発光時の光量を等しくすることができる。従って、板状体４２０の長手方向にわたって均一な発光状態が実現される。

図１５から図１７は本発明の第４の実施形態の変形例を示し、図１５は光源装置の正面図である。尚、以下の説明においては、既述した要素と同一の要素には同一符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

この光源装置５００は、各端部導電板５２１及び中間部導電板５２２の厚さ寸法を小さくし、板状体５２０の厚さ方向外側に一対の補強板５２６を設けた点で第３の実施形態と構成を異にしている。図１５に示すように、板状体５２０の厚さ方向外側には補強板５２６が配置され、各導電板５２１，５２２及び絶縁部材５２３が隠蔽されている。

図１６は光源装置の側面図である。
図１６に示すように、各補強板５２６は、各導電板５２１，５２２及び各絶縁部材５２３を、接着部材５２７を介して板状体５２０の長手方向について外側から被覆するよう配置される。各補強板５２６は、例えば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）等のセラミック材やアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）等の金属を用いることができる。また、各接着部材５２７は、絶縁性の材料であり、例えば、フィラーを含有させたエポキシ系の接着剤、ポリイミドを母材とし表面にシリコン系の接着剤が塗布された両面テープ等が用いられる。本実施形態においても、各発光体１１０は、板状体５２０の厚さ方向について、板状体５２０と同じ寸法に形成されている。

図１７は板状体の上面図である。
図１７に示すように、各導電板５２１，５２２、各接着部材５２６及び各補強板５２７の厚さの合計が、発光体１１０の寸法と等しくなっている。本実施形態においては、発光体１１０及び板状体５２０の厚さ方向の寸法が１．０ｍｍであり、各導電板５２１，５２２の厚さ寸法が０．５ｍｍであり、各接着部材５２６の厚さ寸法が０．０５ｍｍであり、各補強板５２７の厚さ寸法が０．２ｍｍとなっている。

以上のように構成された光源装置５００では、第３の実施形態の作用効果に加え、各補強板５２７を設けたことにより、板状体５２０の長手方向についての曲げ方向の剛性が格段に向上する。また、各補強板５２７により各導電板５２１，５２２が覆われることから、板状体５２０が導電性の外部物品と接触して短絡したり損傷することを防止することができる。

図１８から図２２は本発明の第５の実施形態の変形例を示し、図１８は光源装置の正面図である。第５の実施形態の板状体は、第１の実施形態と同様に一対の導電板により絶縁部材を挟む構成であるが、各導電板に絶縁のためのスリットを形成して各発光体が直列に接続されるようにした点で第１の実施形態と構成を異にしている。尚、以下の説明においては、既述した要素と同一の要素には同一符号を付し、重複する説明を適宜省略する。

この光源装置６００の板状体６２０は、各発光体１１０へ電力を供給するための第１導電板６２１及び第２導電板６２２と、第１導電板６２１と第２導電板６２２の間に設けられる絶縁部材１２３と、を有し、各導電板６２１，６２２及び絶縁部材１２３により端面６２０ａ，６２０ｂが形成されている。図１８に示すように、各導電板６２１，６２２に、幅方向へ延びるスリット６２１ａ，６２２ａが、各発光体１１０の中間に長手方向について互いに違いに設けられている。

図１９は、光源装置の上面図である。
図１９に示すように、本実施形態においても、絶縁部材１２３は板状に形成され、各導電板６２１，６２２が絶縁部材１２３の厚さ方向外側に一対に配置されている。各導電板６２１，６２２は、各発光体１１０の中間にて互い違いに絶縁されることから、各発光体１１０が直列に接続されることとなる。

次に、板状体６２０の製造方法を、図２０から図２２を参照して説明する。図２０は、板状体の製造に用いられる部材を示し、（ａ）が第１導電板の側面図、（ｂ）が絶縁部材の側面図、（ｃ）が第２導電板の側面図である。

図２０（ａ）に示すように、板状体６２０の端面６２０ｂの一部をなす第１導電板６２１の端面と間隔をおいて、長手方向へ延びる延在部６２１ｂを第１導電板６２１に予め形成しておく。この延在部６２１ｂは、スリット６２１ａが長手方向に所定の間隔で形成されている第１導電板６２１の本体部分と、複数の連結部６２１ｃを介して連結されている。本実施形態においては、本体部分と延在部６２１ｂとを離隔させる離隔用隙間６２１ｄと、スリット６２１ａとが連続的に形成されている。図２０（ａ）に示すように、各連結部６２１ｃは長手方向について各スリット６２１ａと互い違いとなるように形成され、第１導電板６２１の本体部分は各スリット６２１ａにより分断されているものの、第１導電板６２１は各連結部６２１ｃ及び延在部６２１ｂにより一体に形成された平板となっている。この第１導電板６２１は、例えば、プレス加工、エッチング加工等により作製される。

また、図２０（ｂ）に示すように、第１導電板６２１及び第２導電板６２２の本体部分と幅寸法が等しい絶縁部材１２３を用意する。

さらに、図２０（ｃ）に示すように、板状体６２０の端面６２０ｂの一部をなす第２導電板６２２の端面と間隔をおいて、長手方向へ延びる延在部６２２ｂを第２導電板６２２に予め形成しておく。この延在部６２２ｂは、スリット６２２ａが長手方向に所定の間隔で形成されている第２導電板６２２の本体部分と、複数の連結部６２２ｃを介して連結されている。本実施形態においては、本体部分と延在部６２２ｂとを離隔させる離隔用隙間６２２ｄと、スリット６２２ａとが連続的に形成されている。図２０（ｃ）に示すように、各連結部６２２ｃは長手方向について各スリット６２２ａと互い違いとなるように形成されており、第２導電板６２２の本体部分は各スリット６２２ａにより分断されているものの、第２導電板６２２は各連結部６２２ｃ及び延在部６２２ｂにより一体に形成された平板となっている。この第２導電板６２２は、例えば、プレス加工、エッチング加工等により作製される。

図２１は、各導電板を絶縁部材に接着した状態を示す板状体の側面図である。
図２１に示すように、各導電板６２１，６２２の本体部分を、各スリット６２１ａ，６２２ａが互い違いとなるようにし、幅方向を揃えて絶縁部材１２３に接着する。このとき、各導電板６２１，６２２は、各延在部６２１ｂ，６２２ｂを把持等して取り扱えばよい。

図２２は各導電板の延在部及び各連結部を切り落とした状態の板状体を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
図２２（ａ）に示すように、各延在部６２１ｂ，６２２ｂ及び各連結部６２１ｃ，６２２ｃを切り落とすことで板状体６２０が完成する。これにより、図２２（ｂ）に示すように、板状体６２０を互い違いに絶縁されるよう形成することができる。

以上のように構成された光源装置６００では、第１の実施形態の作用効果に加え、各発光体１１０が直列に接続されているので、各導電板６２１，６２２へ通電した際に、各発光体１１０に流れる電流が等しくなる。これにより、各発光体１１０のＬＥＤ素子１１１の駆動電圧が個体ごとにばらついたとしても、各発光体１１０に流れる電流が等しく、各発光体１１１が同じ仕様であるので、各発光体１１０の発光時の光量を等しくすることができる。従って、板状体６２０の長手方向にわたって均一な発光状態が実現される。

尚、第６の実施形態では、製造過程において、各連結部６２１ｃ，６２２ｃが各スリット６２１ａ，６２２ａと互い違いに形成されたものを示したが、例えば、図２３に示すように、各連結部６２１ｃ，６２２ｃが各スリット６２１ａ，６２２ａと長手方向両側に隣接して形成されたものであってよい。これによれば、図２３（ａ）及び（ｃ）に示すように、各スリット６２１ａ，６２２ａと、離隔用隙間６２１ｄ，６２２ｄとが独立して形成されるので、各導電板６２１，６２２に比較的高い剛性が付与される。そして、図２４に示すように、各導電板６２１，６２２を絶縁部材１２３に接着する際の位置決めが容易となるし、図２５（ａ）に示すように各連結部６２１ｃ，６２２ｃ及び延在部６２１ｂ，６２２ｂを切り落とす加工が容易となる。これによっても、図２５（ｂ）に示すように、板状体６２０を互い違いに絶縁されるよう形成することができる。

また、第１から第６の実施形態では、ＧａＮ系半導体材料からなるＬＥＤ素子１１１を用いた発光体１１０，３１０について説明したが、ＬＥＤ素子はＧａＮ系のＬＥＤ素子１１１に限定されず、例えばＺｎＳｅ系やＳｉＣ系のように他の半導体材料からなる発光素子であってもよく、また、発光波長についても任意である。

また、第１から第６の実施形態において、ガラス封止部１１３，３１３にＬＥＤ素子１１１から出射した光の一部を波長変換する蛍光体を含有させてもよい。青色に発光するＬＥＤ素子１１１を用いた場合、青色光により励起されると黄色領域にピーク波長を有する黄色光を発する黄色蛍光体を含有させると、白色の発光状態を実現することができる。黄色蛍光体としては、ＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）、珪酸塩蛍光体等や、ＹＡＧと珪酸塩蛍光体を所定の割合で混合したものを用いることができる。

また、第１から第６の実施形態においては、搭載基板１１２がアルミナからなるものを示したが、例えば、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等のようなアルミナ以外のセラミックから構成するようにしてもよい。また、搭載基板１１２として、例えばＷ−Ｃｕ基板を用いてもよい。

また、第１から第６の実施形態においては、発光素子としてＬＥＤ素子１１１を用いた発光装置を説明したが、発光素子はＬＥＤ素子に限定されるものではない。また、発光体１１０の搭載個数や、板状体１２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０の寸法、形状等についても任意であるし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。

本発明の第１の実施形態を示す光源装置の外観斜視図である。光源装置の一部正面図である。光源装置の側面図である。発光体の模式断面図である。発光体の下面図である。第１の実施形態の変形例を示す光源装置の正面図である。第１の実施形態の変形例を示す光源装置の側面図である。本発明の第２の実施形態を示す光源装置の正面図である。光源装置の側面図である。発光体の模式断面図である。発光体の下面図である。本発明の第３の実施形態を示す光源装置の正面図である。光源装置の側面図である。発光体の下面図である。本発明の第４の実施形態の変形例を示す光源装置の正面図である。光源装置の側面図である。板状体の上面図である。本発明の第５の実施形態の変形例を示す光源装置の正面図である。光源装置の上面図である。板状体の製造に用いられる部材を示し、（ａ）が第１導電板の側面図、（ｂ）が絶縁部材の側面図、（ｃ）が第２導電板の側面図である。各導電板を絶縁部材に接着した状態を示す板状体の側面図である。各導電板の延在部及び各連結部を切り落とした状態の板状体を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。変形例を示すものであって、板状体の製造に用いられる部材を示し、（ａ）が第１導電板の側面図、（ｂ）が絶縁部材の側面図、（ｃ）が第２導電板の側面図である。変形例を示すものであって、各導電板を絶縁部材に接着した状態を示す板状体の側面図である。変形例を示すものであって、各導電板の延在部及び各連結部を切り落とした状態の板状体を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。

符号の説明

１００光源装置
１１０発光体
１１１ＬＥＤ素子
１１２搭載基板
１１２ａ電極パターン
１１３ガラス封止部
１１４回路パターン
１１４ａ表面パターン
１１４ｂＷ層
１１４ｃＮｉ層
１１４ｄＡｕ層
１２０板状体
１２０ａ端面
１２１第１導電板
１２２第２導電板
１２３絶縁部材
１３０接続材
２００光源装置
２２０板状体
２２０ａ端面
２２４保護膜
３００光源装置
３０１発光装置
３１０発光体
３１２搭載基板
３１２ａ電極パターン
３１２ｂ放熱パターン
３１３ガラス封止部
３１４回路パターン
３１４ａ表面パターン
３１４ｅビアパターン
３２０板状体
３２０ａ端面
３２１第１導電板
３２２第２導電板
３２５放熱板
３３０接続材
３３０ｂ端面
４００光源装置
４２０板状体
４２０ａ端面
４２０ｂ端面
４２１端部導電板
４２２中間部導電板
４２３絶縁部材
４３０接続材
５００光源装置
５２０板状体
５２０ａ端面
５２０ｂ端面
５２１端部導電板
５２２中間部導電板
５２３絶縁部材
５２６補強板
５２７接着部材
５３０接続材
６００光源装置
６２０板状体
６２０ａ端面
６２０ｂ端面
６２１第１導電板
６２１ａスリット
６２１ｂ延在部
６２１ｃ連結部
６２１ｄ離隔用隙間
６２２第２導電板
６２２ａスリット
６２２ｂ延在部
６２１ｃ連結部
６２１ｄ離隔用隙間

Claims

発光素子、一面に前記発光素子が搭載され他面に一対の電極パターンが形成される搭載基板、及び、前記搭載基板の一面上で前記発光素子を封止するガラス封止部を有する複数の発光体と、
前記各発光体へ電力を供給するための複数の導電板、及び、前記各導電板の間に設けられる絶縁部材を有し、前記各導電板及び前記絶縁部材により形成され所定方向へ延びる端面を含み、前記各電極パターンが前記各導電板のいずれかと電気的に接続されるよう前記端面に前記各発光体を前記所定方向へ並んで実装する板状体と、を備える光源装置。
前記発光素子と、前記ガラス封止部における前記搭載基板の前記一面上の外縁部と、の距離が０．５ｍｍ以内であり、
前記搭載基板及び前記ガラス封止部は、１０×１０^−６℃未満の熱膨張率の部材からなる請求項１に記載の光源装置。
前記各発光体は、前記板状体の厚さ方向について、前記板状体と同じ寸法又は前記板状体より小さい寸法に形成される請求項２に記載の光源装置。
前記絶縁部材は板状に形成され、
前記導電板は、前記絶縁部材の厚さ方向外側に一対に配置される請求項３に記載の光源装置。
前記各発光体の前記搭載基板は、他面に放熱パターンが形成され、
前記板状体は、一対の前記導電板の間に、前記放熱パターンと接続される放熱板を有する請求項４に記載の光源装置。
前記各発光体の前記搭載基板は、一面に複数の前記発光素子が搭載される請求項５に記載の光源装置。
前記板状体は、厚さ方向外側から前記導電板を覆う絶縁性の保護膜を有する請求項４に記載の光源装置。
前記各発光体は、互いに直列に接続される請求項３に記載の光源装置。