JP2015138876A - 可撓性回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】FPC1の接地パターン7は、ベース材3の裏面に積層された金属薄板(例えば銅板)をエッチングして矩形の網目状の空隙部7Aをマトリックス状に形成することにより、網状のパターンとして形成されている。また、そのエッチング時に、折り線Lの両端におけるベース材3の端縁部分には、前記金属薄板が矩形の面状に(いわゆるベタに)残されることによって、板材からなる集中部9が形成されている。集中部9では、金属薄板の材料的特性により、ベース材3の復元力に抗してFPC1を折り線Lで折り曲げられた状態に形状維持するのが容易になる。
【選択図】図1
Description
次に、本発明の実施形態を図面と共に説明する。図1の平面図に示すように、本発明が適用された可撓性回路基板の一例としてのFPC(フレキシブルプリント基板)1は、例えばポリイミド等の樹脂フィルムからなる透明又は半透明の可撓性絶縁ベース材(以下、単にベース材という。)3の片面(以下、表面という。)に配線パターン5を備え、ベース材3の他面(以下、裏面という。)に接地パターン7を備えている。なお、FPC1は、図1に破線で示す折り線Lで折り曲げて使用されるものである。
このように、本実施形態のFPC1は、ベース材3における折り線L両端の端縁部分に、そのベース材3の面に沿って、金属薄板が面状に残された集中部9を有している。このため、少なくともその集中部9では、金属薄板の材料的特性により、ベース材3の復元力に抗してFPC1を折り曲げられた状態に形状維持するのが容易になる。FPC1では、そのような集中部9が、ベース材3の折り線L両端の端縁部に設けられているので、そのFPC1を折り線Lで折り曲げられた状態に形状維持するのが容易になる。
なお、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、接地パターンの網目は、矩形に限定されるものではなく、菱形や六角形,三角形等であってもよい。また、接地パターンは、次のように金属薄板に空隙部としての穴を開けただけの構成であってもよい。
7,57…接地パターン 7A,57A…空隙部 9,59…集中部
L…折り線
Claims (5)
- 可撓性絶縁ベース材の一方の面に配線パターンを備えると共に、前記可撓性絶縁ベース材の他方の面に接地パターンを備え、予め設定された折り線で折り曲げられる可撓性回路基板であって、
前記可撓性絶縁ベース材の前記折り線両端の端縁部分に、前記可撓性絶縁ベース材の面に沿って、他の部分よりも金属が集中した線材又は板材からなる集中部を、
備えたことを特徴とする可撓性回路基板。 - 前記接地パターンは、離散的に空隙部を有する金属薄板によって構成され、前記集中部は、前記金属薄板の前記空隙部が他の部分よりも少ない部分によって構成されて前記接地パターンの他の部分と導通したことを特徴とする請求項1に記載の可撓性回路基板。
- 前記接地パターンは、前記金属薄板に網目状の前記空隙部が規則的に配置された網状に構成され、
前記集中部は、前記空隙部が存在しない板状に構成されたことを特徴とする請求項2に記載の可撓性回路基板。 - 前記接地パターンは、前記金属薄板に円形の前記空隙部を離散的に形成して構成され、
前記集中部は、前記空隙部の密度が低い部分によって構成されたことを特徴とする請求項2に記載の可撓性回路基板。 - 前記集中部は、その集中部を備えた可撓性回路基板の外部から目視可能なことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の可撓性回路基板。
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