JP6233044B2 - 可撓性回路基板 - Google Patents
可撓性回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6233044B2 JP6233044B2 JP2014009457A JP2014009457A JP6233044B2 JP 6233044 B2 JP6233044 B2 JP 6233044B2 JP 2014009457 A JP2014009457 A JP 2014009457A JP 2014009457 A JP2014009457 A JP 2014009457A JP 6233044 B2 JP6233044 B2 JP 6233044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- circuit board
- flexible circuit
- ground pattern
- insulating base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
次に、本発明の実施形態を図面と共に説明する。図1の平面図に示すように、本発明が適用された可撓性回路基板の一例としてのFPC(フレキシブルプリント基板)1は、例えばポリイミド等の樹脂フィルムからなる透明又は半透明の可撓性絶縁ベース材(以下、単にベース材という。)3の片面(以下、表面という。)に配線パターン5を備え、ベース材3の他面(以下、裏面という。)に接地パターン7を備えている。なお、FPC1は、図1に破線で示す折り線Lで折り曲げて使用されるものである。
このように、本実施形態のFPC1は、ベース材3における折り線L両端の端縁部分に、そのベース材3の面に沿って、金属薄板が面状に残された集中部9を有している。このため、少なくともその集中部9では、金属薄板の材料的特性により、ベース材3の復元力に抗してFPC1を折り曲げられた状態に形状維持するのが容易になる。FPC1では、そのような集中部9が、ベース材3の折り線L両端の端縁部に設けられているので、そのFPC1を折り線Lで折り曲げられた状態に形状維持するのが容易になる。
なお、本発明は前記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、接地パターンの網目は、矩形に限定されるものではなく、菱形や六角形,三角形等であってもよい。また、接地パターンは、次のように金属薄板に空隙部としての穴を開けただけの構成であってもよい。
7,57…接地パターン 7A,57A…空隙部 9,59…集中部
L…折り線
Claims (2)
- 可撓性絶縁ベース材の一方の面に配線パターンを備えると共に、前記可撓性絶縁ベース材の他方の面に接地パターンを備え、予め設定された折り線で折り曲げられる可撓性回路基板であって、
前記可撓性絶縁ベース材の前記折り線両端の端縁部分に、前記可撓性絶縁ベース材の面に沿って、他の部分よりも金属が集中した線材又は板材からなる集中部を、
備え、
前記接地パターンは、離散的に円形の空隙部を有する金属薄板によって構成され、
前記集中部は、前記金属薄板の前記空隙部が他の部分よりも密度が低い部分によって構成されて前記接地パターンの他の部分と導通することを特徴とする可撓性回路基板。 - 前記集中部は、その集中部を備えた可撓性回路基板の外部から目視可能なことを特徴とする請求項1に記載の可撓性回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014009457A JP6233044B2 (ja) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | 可撓性回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014009457A JP6233044B2 (ja) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | 可撓性回路基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015138876A JP2015138876A (ja) | 2015-07-30 |
JP6233044B2 true JP6233044B2 (ja) | 2017-11-22 |
Family
ID=53769680
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014009457A Active JP6233044B2 (ja) | 2014-01-22 | 2014-01-22 | 可撓性回路基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6233044B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9847306B2 (en) | 2016-03-16 | 2017-12-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Circuit board having a ground layer including a plurality of polygonal openings |
JP7338576B2 (ja) | 2020-07-08 | 2023-09-05 | 株式会社デンソー | フレキシブル基板 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08213722A (ja) * | 1995-02-08 | 1996-08-20 | Alps Electric Co Ltd | フィルムキャリア |
JP2005183536A (ja) * | 2003-12-17 | 2005-07-07 | Seiko Epson Corp | フレキシブル配線基板、電気光学装置及び電子機器 |
JP4437051B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2010-03-24 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
JP5310421B2 (ja) * | 2009-09-11 | 2013-10-09 | 株式会社村田製作所 | フレキシブル配線基板の製造方法 |
JP5584086B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2014-09-03 | パナソニック株式会社 | 電子機器 |
-
2014
- 2014-01-22 JP JP2014009457A patent/JP6233044B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015138876A (ja) | 2015-07-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016031499A5 (ja) | ||
JP2007140271A5 (ja) | ||
JP6448391B2 (ja) | 表示モジュール | |
JP2018124503A5 (ja) | 電子機器 | |
JP2018063971A5 (ja) | 印刷回路基板及び画像形成装置 | |
JP2010050298A5 (ja) | ||
JP2015079911A5 (ja) | 車両電子装置 | |
JP2012129443A5 (ja) | ||
JP6233044B2 (ja) | 可撓性回路基板 | |
JP2016059043A5 (ja) | ||
JP6466680B2 (ja) | 回路付サスペンション基板 | |
WO2019220965A1 (ja) | シャント抵抗器およびシャント抵抗器の実装構造 | |
JP6396707B2 (ja) | 静電サージ防止構造 | |
JP2018063677A5 (ja) | ||
JP2012084590A (ja) | 配線回路基板及びこれを用いた車両用灯具 | |
US9706657B2 (en) | Flexible substrate and electronic apparatus equipped with same | |
JP6236892B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2015530731A5 (ja) | ||
JP5968266B2 (ja) | 表示装置 | |
JP6635803B2 (ja) | 配線構造および前記配線構造を有するプリント配線基板 | |
JP2015076463A5 (ja) | ||
JP2010145181A5 (ja) | ||
JP2020181903A5 (ja) | ||
JP2016197178A (ja) | 表示装置 | |
JP6131702B2 (ja) | フレキシブル配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160310 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170228 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170420 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171009 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6233044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |