JP2015073027A - 気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 - Google Patents
気密封止用キャップ、電子部品収納用パッケージおよび気密封止用キャップの製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】この気密封止用キャップ1は、基材2と、基材2の表面2a上に形成されたNiメッキ層3と、Niメッキ層3の表面3a上に形成されたAuメッキ層4とを備える。基材2の表面2aは、半田を介して電子部品収納部材20が接合される半田領域S3と、半田領域S3の内側にあり半田領域S3に隣接しないメッキ領域S4と、半田領域S3の内側にあり半田領域S3に隣接する酸化領域S2と、半田領域S3の外側にあり半田領域S3に隣接する酸化領域S1とに区分され、酸化領域S1およびS2ではNiメッキ層3が露出して酸化されている。
【選択図】図2
Description
まず、図1〜図4を参照して、本発明の第1実施形態による電子部品収納用パッケージ100の構造について説明する。
次に、図8および図9を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態に加えて、気密封止用キャップ201の酸化領域S2aにおいて、角部1aに対応する領域に突出領域S2bを設けた例について説明する。
2 基材
3 Niメッキ層(第1メッキ層)
4 Auメッキ層(第2メッキ層)
10 電子部品
20 電子部品収納部材
100 電子部品収納用パッケージ
S1 酸化領域(第4領域)
S2、S2a 酸化領域(第3領域)
S2b 突出領域
S3、S3a 半田領域(第1領域)
S4 メッキ領域(第2領域)
Claims (10)
- 電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用キャップであって、
基材と、前記基材の表面上に形成された第1メッキ層と、前記第1メッキ層の表面上に形成された第2メッキ層とを備え、
平面視において、前記基材の表面は、半田を介して前記電子部品収納部材が接合される第1領域と、前記第1領域の内側にあり前記第1領域に隣接しない第2領域と、前記第1領域の内側にあり前記第1領域に隣接する第3領域と、前記第1領域の外側にあり前記第1領域に隣接する第4領域とに区分され、
前記第3領域および前記第4領域では前記第1メッキ層が露出して酸化されている、気密封止用キャップ。 - 前記第1領域および前記第4領域は、平面視において、リング状に形成されており、
リング状の前記第4領域における外周縁と内周縁との離間距離は、リング状の前記第1領域における外周縁と内周縁との離間距離よりも小さい、請求項1に記載の気密封止用キャップ。 - 前記第3領域および前記第4領域は、平面視において、リング状に形成されており、
リング状の前記第4領域における外周縁と内周縁との離間距離は、リング状の前記第3領域における外周縁と内周縁との離間距離よりも小さい、請求項1または2に記載の気密封止用キャップ。 - 前記第1領域および前記第3領域は、平面視において、リング状に形成されており、
リング状の前記第3領域における外周縁と内周縁との離間距離は、リング状の前記第1領域における外周縁と内周縁との離間距離よりも大きい、請求項1〜3のいずれか1項に記載の気密封止用キャップ。 - 前記第1領域の内側の領域のうち、前記第2領域が占める平面積は、前記第3領域が占める平面積よりも大きい、請求項1〜4のいずれか1項に記載の気密封止用キャップ。
- 平面視において、前記基材は四角形状を有し、前記第3領域はリング状に形成されており、
前記第3領域の前記基材の角部に対応する領域には、前記角部に向かって突出する突出領域が形成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の気密封止用キャップ。 - 前記第1メッキ層は、Niメッキ層であり、
前記第2メッキ層は、Auメッキ層である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の気密封止用キャップ。 - 前記第1領域の前記第2メッキ層の表面上に、Au−Sn合金からなる前記半田が配置される、請求項7に記載の気密封止用キャップ。
- 請求項1乃至8のいずれか1項に記載の気密封止用キャップと、前記気密封止用キャップにより封止され、電子部品を収納する電子部品収納部材とを備える、電子部品収納用パッケージ。
- 電子部品を収納するための電子部品収納部材を含む電子部品収納用パッケージに用いられる気密封止用キャップの製造方法であって、
基材を準備する工程と、
前記基材の表面上に第1メッキ層を形成する工程と、
前記第1メッキ層の表面上に第2メッキ層を形成する工程と、
半田を介して前記電子部品収納部材が接合される第1領域の内側の領域のうち、前記第1領域とは隣接しない第2領域の前記第2メッキ層を残しながら、前記第1領域に隣接する第3領域の前記第2メッキ層をレーザを用いて除去し、前記第1領域の外側の第4領域の前記第2メッキ層をレーザを用いて除去することによって、前記第3領域および前記第4領域の前記第1メッキ層の表面を露出させるとともに、露出した前記第1メッキ層の表面を酸化させる工程とを備える、気密封止用キャップの製造方法。
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