JP2017028255A - 気密封止用キャップおよび電子部品収納パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板の表面上に形成されたNiめっき層と、前記Niめっき層の上に形成されたAuめっき層とを有する電子部品収納パッケージに用いる気密封止用キャップにおいて、前記Auめっき層は他の部材との接合領域を有し、前記接合領域の表面元素分析によるAu含有割合を1.0質量%〜13.0質量%とする。
【選択図】図2
Description
前記接合領域の表面上にAu−Sn系合金の半田層を有することが好ましい。
前記接合領域の内側に酸化領域を有することが好ましい。
すなわち本発明の電子部品収納パッケージは、本発明のいずれかの気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とが、半田により接合されていることを特徴とする。
前記半田がAu−Sn系合金であることが好ましい。
本発明のパッケージの構成例を図4に示す。図4に示すパッケージ10は、図5に示すように、キャップ1と、内部に電子部品30が収納されたケース20とが、半田層5’を介して接合され、内部が気密封止されている。この構成例では、キャップ1は、図3に示すものと同形態である。また、ケース20は、アルミナなどの絶縁性材料を用いて形成されたセラミック基板21と、アルミナなどの絶縁性材料を用いて形成された環状のセラミック枠体22とを含み、セラミック基板21の平面と、セラミック枠体22による外周壁とが、電子部品30を収納する空間を構成している。また、環状のセラミック枠体22の上面には、タングステン層23が設けられている。タングステン層23の上面には、Ni−Co系合金層24が設けられている。Ni−Co系合金層24の上面には、AuまたはAu合金を用いて形成されたAu層25(図5参照)が設けられている。また、電子部品30は、例えば水晶振動子であって、ケース20の前記空間内において、バンプ31を介してセラミック基板21の上に配置されている。
図1に示す構成を参照し、Auめっき層4の接合領域S1のSEM−EDX(表面元素分析)によるAu含有割合が種々異なるキャップ1を作製し、接合領域S1から逸脱して外側あるいは内側へ向かう溶融半田の濡れ拡がり状態の評価を実施した。かかるSEM−EDXでは、日立ハイテクノロジーズ社製のSEM(型式:S−3400N)に付属する堀場製作所製のEDX(型式:Emax xact)を用いて、加速電圧を15kV、ワーキングディスタンスを10mm、収集係数率を2〜3kpcsに設定し、被検体となるキャップ1の接合領域S1(全表面にAuめっき層4を有するキャップ1の場合はその中心部分でもよい)を500倍に拡大した概ね180μm×250μmの領域を面分析し、得られた値を検出値とした。なお、簡便のため、実施例1の説明についても各図に示す各部品の呼称や番号を引用する。
実施例1で作製した図1に示す構成を有するグループ1〜4(本発明例)の無半田キャップに対して図3を参照して酸化領域S2を形成し、接合領域S1を内側に外れた接合領域S1の近傍(以下、単に「接合領域S1の内側」という。)に酸化領域S2を備える無半田キャップを作製した。なお、簡便のため、実施例2の説明についても各図に示す各部品の呼称や番号を引用する。
Claims (6)
- 金属板の表面上に形成されたNiめっき層と、前記Niめっき層の上に形成されたAuめっき層とを有する電子部品収納パッケージに用いる気密封止用キャップであって、
前記Auめっき層は他の部材との接合領域を有し、前記接合領域は表面元素分析によるAu含有割合が1.0質量%〜13.0質量%である、気密封止用キャップ。 - 前記接合領域は表面元素分析によるAu含有割合が6.0質量%〜10.0質量%である、請求項1に記載の気密封止用キャップ。
- 前記接合領域の表面上にAu−Sn系合金の半田層を有する、請求項1または2に記載の気密封止用キャップ。
- 前記接合領域の内側に酸化領域を有する、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の気密封止用キャップ。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の気密封止用キャップと、内部に電子部品が収納された電子部品収納部材とが、半田により接合されている、電子部品収納パッケージ。
- 前記半田がAu−Sn系合金である、請求項5に記載の電子部品収納パッケージ。
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