JP2015062226A - 側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】従来のような「発光源からの光は、予め製造された金属蓋の側面からの側面漏光の現象が依然として存在している」という不具合を解決するための側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光透過ユニットと光遮断ユニットとを備えた側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造において、光透過ユニットは、光透過樹脂体を含み、該光透過樹脂体は、発光ダイオードチップを被覆するように回路基板に設けられた第１の光透過部と、第１の光透過部から上へ突出し、かつ発光ダイオードチップに対応する少なくとも１つの第２の光透過部とを有し、第２の光透過部は、出光面を有する。光遮断ユニットは、第２の光透過部の出光面を露出させるように回路基板に設けられた光遮断樹脂体を含み、光遮断樹脂体は、第２の光透過部の出光面と面一である上表面を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法に関するものである。
近年、情報産業の発展が進んでおり、ユーザは、携帯型電子装置、例えばノートブックコンピュータまたは知能型携帯電話等を異なる環境下において使用する可能性がある。ノートブックコンピュータの場合、ユーザは、光が弱い環境下で、キーボードの押しボタンに表示された数字や文字をはっきり見ることができず、作業が困難となり、最悪の場合、押しボタンの表示を無理に識別するため、視力に損害を与えることがある。従来の技術において、特定の押しボタンに指示ライトを増設することにより、上記の問題を改善することができる。また、指示ライトの異なる発光配置により、このキーボードを使用したユーザは、入力されたコマンド、例えばアンテナ機能またはＣａｐｓ Ｌｏｃｋキーがオンまたはオフであるかを判断することができる。
従来の技術において、特定の押しボタンに指示ライトが増設されたキーボードの底板モジュールには、回路基板、発光源、予め製造された金属蓋が設けられている。発光源は、回路基板に設けられ、予め製造された金属蓋は、発光源及び回路基板を被覆している。また、予め製造された金属蓋上の発光源に対応する位置には第１の開口が開設されてもよい。押しボタンは、予め製造された金属蓋の上方に設けられ、押しボタンのキーキャップには第１の開口に対応する第２の開口が設けられている。これにより、発光源からの光は、予め製造された金属蓋の第１の開口及びキーキャップの第２の開口を通ることができ、ユーザは、観察することができる。しかしながら、従来の発光源からの光は、予め製造された金属蓋の側面からの側面漏光の現象が依然として存在している。
そこで、本発明は、従来のような「発光源からの光は、予め製造された金属蓋の側面からの側面漏光の現象が依然として存在している」という不具合を解決するための側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明の１つの実施例において、複数の発光ユニットが搭載基板に電気的に接続されるように複数の発光ユニットを搭載基板に設ける工程と、各光透過樹脂体の間に光遮断樹脂体収容空間が形成されるように、複数の発光ユニットをそれぞれ被覆する光透過樹脂体を搭載基板に複数形成する工程と、光遮断樹脂体収容空間に光遮断樹脂体を形成する工程と、搭載基板が切断されることで複数の発光ユニットをそれぞれ搭載するための回路基板が複数形成されるように、搭載基板及び光遮断樹脂体を切断することで、互いに分離した単一の発光ダイオードパッケージ構造を複数形成する工程と、を含むことを特徴とする側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法を提供する。
また、本発明の他の実施例において、複数の発光ユニットが搭載基板に電気的に接続される複数の発光ユニットを搭載基板に設ける工程と、複数の発光ユニットを被覆する光透過樹脂体を搭載基板に形成する工程と、光透過樹脂体を切断するとともに搭載基板を露出させることで、各発光ユニットの外部を被覆した光透過樹脂体を互いに分離させ、光遮断樹脂体収容空間を形成する工程と若しくは光遮断樹脂体収容空間を有するように搭載基板に搭載された各発光ダイオードに独立した光透過樹脂体を直接形成する工程と、光遮断樹脂体を光遮断樹脂体収容空間に形成する工程と、搭載基板が切断されることで複数の発光ユニットをそれぞれ搭載するための回路基板が複数形成されるように、搭載基板及び光遮断樹脂体を切断することで、互いに分離した単一の発光ダイオードパッケージ構造を複数形成する工程と、を含むことを特徴とする側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法を提供する。
また、本発明のさらに他の実施例において、回路基板を含む基板ユニットと、前記回路基板に電気的に接続されるように前記回路基板に設けられた少なくとも１つの発光ダイオードチップを含む発光ユニットと、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた光透過樹脂体を含む光透過ユニットであって、前記光透過樹脂体は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた第１の光透過部と、前記第１の光透過部から上へ突出し、かつ少なくとも１つの前記発光ダイオードチップに対応する少なくとも１つの第２の光透過部とを有し、少なくとも１つの前記第２の光透過部は、出光面と、前記出光面と前記第１の光透過部との間に接続された周囲表面とを有する光透過ユニットと、
少なくとも１つの第２の光透過部の前記出光面を露出させるように前記回路基板に設けられた光遮断樹脂体を含む光遮断ユニットであって、前記光遮断樹脂体は、前記第１の光透過部を被覆するとともに少なくとも１つの前記第２の光透過部の前記周囲表面を被覆する光遮断ユニットと、を含み、前記光遮断樹脂体は前記第２の光透過部の前記出光面と面一である上表面を有する、若しくは少なくとも１つの前記第２の光透過部の前記出光面は前記光遮断樹脂体の上表面よりも高い又は低いことを特徴とする側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造を提供する。
本発明の実施例に係る発光ダイオードパッケージ構造及びその製造方法によれば、「少なくとも１つの第２の光透過部の出光面を露出させるように回路基板に設けられた光遮断樹脂体」若しくは「複数の第２の光透過部のそれぞれの出光面を露出させるように回路基板に設けられた光遮断樹脂体」を構成することにより、本発明は、側面漏光を完全に防止する効果を奏することができる。
本発明の第１の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法のフロー図である。 本発明の第１の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法のステップＳ１００及びＳ１０２の正面模式図である。 本発明の第１の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法のステップＳ１０４の正面模式図である。 本発明の第１の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法のステップＳ１０４の平面模式図である。 本発明の第１の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の正面模式図である。 本発明の第２の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法のフロー図である。 本発明の第２の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法のステップＳ２００及びＳ２０２の正面模式図である。 本発明の第３の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の正面模式図である。 本発明の第４の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の出光面の直径がｄ５である場合の正面模式図である。 本発明の第４の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の出光面の直径がｄ５である場合の平面模式図である。 本発明の第４の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の出光面の直径がｄ６である場合の正面模式図である。 本発明の第４の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の出光面の直径がｄ６である場合の平面模式図である。 本発明の第５の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の正面模式図である。 本発明の第６の実施例の発光ダイオードパッケージ構造の正面模式図である。 本発明の第７の実施例の発光ダイオードパッケージ構造が所定のキーキャップの下方に設けられた平面模式図である。
［第１の実施例］
図１〜図４に示すように、本発明の第１の実施例は、側面漏光防止用の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造Ｚの製造方法を提供する。図１に示すフロー工程は、以下のステップを含む。
ステップＳ１００：図２に示すように、複数の発光ユニット２が搭載基板１’に電気的に接続されるように複数の発光ユニット２を搭載基板１’に設ける。例えば、発光ユニット２のそれぞれは、少なくとも１つの発光ダイオードチップ２０を含み、発光ダイオードチップ２０は、２つの導線（図示せず）により搭載基板１’に電気的に接続される。
ステップＳ１０２：図２に示すように、複数の発光ユニット２をそれぞれ被覆すると共に各光透過樹脂体の間には光遮断樹脂体収容空間Ｓが形成されるように、透明の樹脂体、蛍光粒子を有する樹脂体、若しくは拡散粒子を有する樹脂体から選択される光透過樹脂体３０を搭載基板１’に複数形成する。一つの例として、圧縮成形（Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）により、複数の発光ダイオードチップ２０をそれぞれ被覆するように搭載基板１’に複数の光透過樹脂体３０を同時に形成することができる。さらに詳しくは、各光透過樹脂体３のそれぞれは、発光ダイオードチップ２０を被覆するように搭載基板１’に設けられた第１の光透過部３０Ａと、第１の光透過部３０Ａから上へ突出し、かつ発光ダイオードチップ２０に対応する少なくとも１つの第２の光透過部３０Ｂとを有する。
ステップＳ１０４：図２及び図３Ａに示すように、光遮断樹脂体４０は、光遮断樹脂体収容空間Ｓに形成されている。一つの例として、光遮断樹脂体４０は、各々の２つの光透過樹脂体３０の間に充填されるが、光透過樹脂体３０のそれぞれの頂端を被覆していない光不透過性黒色樹脂体である。さらに詳しくは、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、第１の光透過部３０Ａは、発光ダイオードチップ２０を被覆するように搭載基板１’に設けられた第１の柱体であり、第２の光透過部３０Ｂは、第１の光透過部３０Ａから上へ一体に突出し、かつ発光ダイオードチップ２０の真上に位置する第２の柱体であってもよい。また、第２の光透過部３０Ｂの頂端３００は、発光ダイオードチップ２０の真上に位置する円形表面であり、第２の光透過部３０Ｂの直径ｄ２は、第１の光透過部３０Ａの直径ｄ１よりも小さい。また、この実施例において、光透過樹脂体３０の第１の光透過部３０Ａ及び第２の光透過部３０Ｂが円柱であることを例に説明したが、これに限定されるものではなく、必要に応じて変更することができる。
ステップＳ１０６：図３Ａ及び図４に示すように、搭載基板１’が切断されることで複数の発光ユニット２をそれぞれ搭載するための回路基板１０が複数形成されるように、図３ＡにおけるＸ−Ｘ切断線Ｌに沿って搭載基板１’及び光遮断樹脂体４０を切断することで、互いに分離した単一の発光ダイオードパッケージ構造Ｚを複数形成する。
上記のように、図４に示すように、上記ステップＳ１００〜ステップＳ１０６の製造プロセスにより、本発明の第１の実施例は、基板ユニット１と、発光ユニット２と、光透過ユニット３と、光遮断ユニット４とを備える側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造Ｚを提供することができる。基板ユニット１は、回路基板１０を含む。発光ユニット２は、回路基板１０に電気的に接続されるように回路基板１０に設けられた少なくとも１つの発光ダイオードチップ２０を含む。光透過ユニット３は、発光ダイオードチップ２０を被覆するように回路基板１０に設けられた光透過樹脂体３０を含み、光透過樹脂体３０は、発光ダイオードチップ２０を被覆するように回路基板１０に設けられた第１の光透過部３０Ａと、第１の光透過部３０Ａから上へ突出し、かつ発光ダイオードチップ２０に対応する少なくとも１つの第２の光透過部３０Ｂとを有し、第２の光透過部３０Ｂは、出光面３００Ｂと、出光面３００Ｂと第１の光透過部３０Ａとの間に接続された周囲表面３０１Ｂ（または囲繞表面）とを有する。光遮断ユニット４は、出光面３００Ｂを露出させるように回路基板１０に設けられた光遮断樹脂体４０を含み、光遮断樹脂体４０は、第１の光透過部３０Ａを被覆するとともに第２の光透過部３０Ｂの周囲表面３０１Ｂを被覆し、光遮断樹脂体４０は、第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂと面一である上表面４００を有する。他の応用において、第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂは、光遮断樹脂体４０の上表面４００よりも高い又は低いようにしてもよく、必要に応じて応用することができる。また、回路基板１０の周囲表面１００は、光遮断樹脂体４０の周囲表面４０１と互いに面一であってもよい。
［第２の実施例］
図５〜図６に示すように、本発明の第２の実施例は、側面漏光防止用の発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造Ｚの製造方法をさらに提供する。本実施例のステップＳ２００、ステップＳ２０６〜Ｓ２０８は、それぞれ上記実施例のステップＳ１００、ステップＳ１０４〜Ｓ１０６と同一であるため、ここでは詳しい説明を省略する。本実施例は、上記実施例と以下のステップで大きく異なっている。
ステップＳ２０２：図６に示すように、複数の発光ユニット２を被覆する光透過樹脂体３０を搭載基板１’に形成する。さらに詳しくは、光透過樹脂体３０は、透明の樹脂体、蛍光粒子を有する樹脂体、または拡散粒子を有する樹脂体である。光透過樹脂体３０は、発光ダイオードチップ２０を被覆するように搭載基板１’に設けられた第１の光透過部３０Ａと、第１の光透過部３０Ａから上へ突出し、かつ発光ダイオードチップ２０に対応する少なくとも１つの第２の光透過部３０Ｂとを有する。具体的には、圧縮成形（Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）により、各発光ダイオードチップ２０に対応すると共に第１の光透過部３０Ａに突出する第２の光透過部３０Ｂを有する複数の光透過樹脂体３０を同時に形成することができる。
ステップＳ２０４：図２及び図６に示すように、光透過樹脂体３０を切断し、搭載基板１’を露出させ、各発光ユニット２の外部に被覆された光透過樹脂体３０を互いに分離させることで、光遮断樹脂体収容空間Ｓを形成する。また、切断工程において、必要に応じて切断しようとする各２つの発光ユニットの外部を被覆した光透過樹脂体３０の幅を決定することができる。
［第３の実施例］
図７に示すように、本発明の第３の実施例は、基板ユニット１と、発光ユニット２と、光透過ユニット３と、光遮断ユニット４とを備えた側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造Ｚを提供することができる。図７と図４との比較から分かるように、本実施例は、上記実施例とは、「光透過ユニット３は、光透過樹脂体３０内に均一に分布する複数の蛍光粒子３１と光透過樹脂体３０内に均一に分布する複数の拡散粒子３２とをさらに含み、複数の拡散粒子３２は本発明の出光効率を増加するために用いられる」という点で大きく異なっている。言い換えれば、光透過ユニット３は、エポキシ樹脂またはシリカゲル等の封止樹脂体からなる光透過樹脂体３０と、複数の蛍光粒子３１と、複数の拡散粒子３２とが互いに混合されてなるものである。
［第４の実施例］
図８Ａ〜図９Ｂに示すように、本発明の第４の実施例は、基板ユニット１と、発光ユニット２と、光透過ユニット３と、光遮断ユニット４とを備えた側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造Ｚを提供することができる。本実施例は、上記実施例とは、「第２の光透過部３０Ｂの直径は第１の光透過部３０Ａから第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂの方向に向けて次第に縮小し、第２の光透過部３０Ｂの最大直径ｄ４は第１の光透過部３０Ａの直径ｄ３よりも小さく、第２の光透過部３０Ｂの最小直径（ｄ５、ｄ６）は光遮断樹脂体４０の上表面４００の第１の光透過部３０Ａに対する高さ（Ｈ１、Ｈ２）の変化に従って逆相の変更を行うことができる」という点で大きく異なっている。一つの例として、光遮断樹脂体４０の上表面４００の第１の光透過部３０Ａに対する高さが、研磨によりＨ１（図８Ａ参照）からＨ２（図９Ａ参照）に下げられた場合、第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂの直径は、ｄ５からｄ６に上げられることができる。言い換えれば、本実施例における第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂの直径（ｄ５、ｄ６）または幅は、一定ではなく、異なる必要に応じて変更または調整することができる。
また、他の応用において、第２の光透過部３０Ｂの直径は、第１の光透過部３０Ａから第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂの方向に向けて次第に拡大し、第２の光透過部３０Ｂの最大直径ｄ４は、第１の光透過部３０Ａの直径ｄ３よりも大きいようにしてもよい。また、第２の光透過部３０Ｂの直径は、第１の光透過部３０Ａの直径と同一であってもよい。言い換えれば、第１の光透過部３０Ａ及び第２の光透過部３０Ｂの直径寸法の変更を制御し、光遮断樹脂体４０の上表面４００の設置位置に合わせることにより、発光ユニット２の出光角度及び範囲を制御することができる。
［第５の実施例］
図１０に示すように、本発明の第５の実施例は、基板ユニット１と、発光ユニット２と、光透過ユニット３と、光遮断ユニット４とを備えた側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造Ｚを提供することができる。本実施例は、上記実施例とは、「発光ユニット２は、回路基板１０に電気的に接続されるように回路基板１０に設けられた複数の発光ダイオードチップ２０を含む」という点で大きく異なっている。従って、単一の発光ダイオードパッケージ構造Ｚのそれぞれは、回路基板１０と、回路基板１０に電気的に接続されるように回路基板１０に設けられた複数の発光ダイオードチップ２０と、複数の発光ダイオードチップ２０を被覆するように回路基板１０に設けられた光透過樹脂体３０（図に示すように第１の光透過部３０Ａと発光ダイオードチップ２０に対応する位置に上へ突設された第２の光透過部３０Ｂとを含んでもよい）と、光透過樹脂体３０の出光面３００Ｂを露出させるように回路基板１０に設けられた光遮断樹脂体４０とから構成されている。ちなみに、ＲＧＢディスプレイに適用された場合、光透過樹脂体３０に蛍光粒子を添加することにより白光を生成することができる。他の実施態様において、第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂは、光遮断樹脂体４０の上表面４００よりも高い又は低いようにしてもよい。
［第６の実施例］
図１１に示すように、本発明の第６の実施例は、基板ユニット１と、発光ユニット２と、光透過ユニット３と、光遮断ユニット４とを備えた側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造Ｚを提供することができる。本実施例は、上記実施例とは、「発光ユニット２は、回路基板１０に電気的に接続されるように回路基板１０に設けられた複数の発光ダイオードチップ２０を含む」という点で大きく異なっている。光透過ユニット３は、複数の発光ダイオードチップ２０を被覆するように回路基板１０に設けられた光透過樹脂体３０を含み、光透過樹脂体３０は、複数の発光ダイオードチップ２０を被覆するように回路基板１０に設けられた第１の光透過部３０Ａと、第１の光透過部３０Ａから上へ突出し複数の発光ダイオードチップ２０にそれぞれ対応する複数の第２の光透過部３０Ｂとを有し、第２の光透過部３０Ｂのそれぞれは、出光面３００Ｂと、出光面３００Ｂと第１の光透過部３０Ａとの間に接続された周囲表面３０１Ｂとを有する。光遮断ユニット４は、回路基板１０に設けられ、第２の光透過部３０Ｂのそれぞれの出光面３００Ｂを露出させるための光遮断樹脂体４０を含み、光遮断樹脂体４０は、第１の光透過部３０Ａを被覆するとともに第２の光透過部３０Ｂのそれぞれの周囲表面３０１Ｂを被覆し、光遮断樹脂体４０は、第２の光透過部３０Ｂのそれぞれの出光面３００Ｂと面一である上表面４００を有する。他の実施態様において、第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂは、光遮断樹脂体４０の上表面４００よりも高い又は低いようにしてもよい。
［第７の実施例］
図４及び図１２に示すように、本発明の第７の実施例は、所定のキーキャップＫに適用される発光ダイオードパッケージ構造Ｚを提供することができる。ここで、発光ダイオードパッケージ構造Ｚは、所定のキーキャップＫの下方に設けられ、所定のキーキャップＫは、第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂに対応する少なくとも１つの光透過開口Ｋ１００（例えば中実透明物または貫通された開口）を有する。一つの例として、所定のキーキャップＫは、キャップスロック（Ｃａｐｓ Ｌｏｃｋ）キー機能を有するキーキャップであってもよい。ユーザが所定のキーキャップＫを押圧した場合、発光ダイオードパッケージ構造Ｚは、発光ダイオードチップ２０からの光ビームを駆動し、所定のキーキャップＫの光透過開口Ｋ１００から投射することで、ユーザへの指示として提供することができる。従って、ユーザは、発光ダイオードチップ２０が所定のキーキャップＫの光透過開口Ｋ１００から投射した光ビームから、キャップスロックキー機能を有するキーキャップがオンであるかオフであるかを判断することができる。
［本発明の実施例の利用可能な効果］
上記のように、本発明は、本発明の実施例に係る発光ダイオードパッケージ構造Ｚ及びその製造方法によれば、「第２の光透過部３０Ｂの出光面３００Ｂを露出させるように回路基板１０に設けられた光遮断樹脂体４０”」若しくは「複数の第２の光透過部３０Ｂのそれぞれの出光面３００Ｂを露出させるように回路基板１０に設けられた光遮断樹脂体４０”」を構成することにより、本発明は、側面漏光を完全に防止する効果を奏することができる点に優れている。
Ｚ 発光ダイオードパッケージ構造
１’ 搭載基板
１ 基板ユニット
１０ 回路基板
１００ 周囲表面
２ 発光ユニット
２０ 発光ダイオードチップ
３ 光透過ユニット
３０ 光透過樹脂体
３００ 頂端
３０Ａ 第１の光透過部
３０Ｂ 第２の光透過部
３００Ｂ 出光面
３０１Ｂ 周囲表面
ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４、ｄ５、ｄ６ 直径
Ｈ１、Ｈ２ 高さ
３１ 蛍光粒子
３２ 拡散粒子
Ｓ 光遮断樹脂体収容空間
４ 光遮断ユニット
４０ 光遮断樹脂体
４００ 上表面
４０１ 周囲表面
Ｌ 切断線
Ｋ 所定のキーキャップ
Ｋ１００ 光透過開口

Claims (11)

  1. 複数の発光ユニットが搭載基板に電気的に接続されるように複数の発光ユニットを前記搭載基板に設ける工程と、
    各光透過樹脂体の間に光遮断樹脂体収容空間が形成されるように、前記複数の発光ユニットをそれぞれ被覆する光透過樹脂体を前記搭載基板に複数形成する工程と、
    前記光遮断樹脂体収容空間に光遮断樹脂体を形成する工程と、
    前記搭載基板が切断されることで前記複数の発光ユニットをそれぞれ搭載するための回路基板が複数形成されるように、前記搭載基板及び前記光遮断樹脂体を切断することで、互いに分離した単一の発光ダイオードパッケージ構造を複数形成する工程と、
    を含むことを特徴とする側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  2. 各前記発光ユニットのそれぞれは、少なくとも１つの発光ダイオードチップを含み、
    前記光透過樹脂体は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた第１の光透過部と、前記第１の光透過部から上へ突出し、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップに対応する少なくとも１つの第２の光透過部とを有し、
    前記第２の光透過部は、前記光透過樹脂体の頂端に形成された出光面と、前記出光面と前記第１の光透過部との間に接続された周囲表面とを有し、
    前記光遮断樹脂体は、上表面を有し、前記第１の光透過部を被覆するとともに少なくとも１つの前記第２の光透過部の前記周囲表面を被覆し、
    前記第２の光透過部の前記出光面は、前記光遮断樹脂体の前記上表面よりも高く、若しくは前記光遮断樹脂体の前記上表面よりも低く、若しくは前記光遮断樹脂体の前記上表面と面一であることを特徴とする請求項１に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  3. 前記第１の光透過部は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた第１の柱体であり、
    前記第２の光透過部は、前記第１の光透過部から上へ一体に突出し、対応する前記発光ダイオードチップの真上に位置する第２の柱体であり、
    前記第２の光透過部の前記出光面は、対応する前記発光ダイオードチップの真上に位置し前記第２の柱体の外形に応じて形成された表面であり、
    前記第２の光透過部の直径は、前記第１の光透過部から対応する前記出光面の方向に向けて次第に縮小又は拡大することを特徴とする請求項２に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  4. 前記回路基板は、周囲表面を有し、
    前記光遮断樹脂体は、周囲表面を有し、
    前記回路基板の前記周囲表面は、前記光遮断樹脂体の前記周囲表面と面一であり、
    前記光透過樹脂体は、透明の樹脂体若しくは内部に均一に分布する複数の蛍光粒子及び複数の拡散粒子を有する樹脂体であることを特徴とする請求項１に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  5. 複数の発光ユニットが搭載基板に電気的に接続されるように複数の発光ユニットを前記搭載基板に設ける工程と、
    前記複数の発光ユニットを被覆する光透過樹脂体を前記搭載基板に形成する工程と、
    前記光透過樹脂体を切断するとともに前記搭載基板を露出させ、前記各発光ユニットの外部を被覆した前記光透過樹脂体を互いに分離させることで、光遮断樹脂体収容空間を形成する工程と、
    光遮断樹脂体を前記光遮断樹脂体収容空間に形成する工程と、
    前記搭載基板が切断されることで前記複数の発光ユニットをそれぞれ搭載するための回路基板が複数形成されるように、前記搭載基板及び前記光遮断樹脂体を切断することで、互いに分離した単一の発光ダイオードパッケージ構造を複数形成する工程と、
    を含むことを特徴とする側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  6. 各前記発光ユニットのそれぞれは、少なくとも１つの発光ダイオードチップを含み、
    前記光透過樹脂体は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた第１の光透過部と、前記第１の光透過部から上へ突出し、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップに対応する少なくとも１つの第２の光透過部とを有し、
    前記第２の光透過部は、前記光透過樹脂体の頂端に形成された出光面と、前記出光面と前記第１の光透過部との間に接続された周囲表面とを有し、
    前記光遮断樹脂体は、上表面を有し、前記第１の光透過部を被覆するとともに少なくとも１つの前記第２の光透過部の前記周囲表面を被覆し、
    前記第２の光透過部の前記出光面は、前記上表面よりも高く、若しくは前記上表面よりも低く、若しくは前記上表面と面一であることを特徴とする請求項５に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  7. 前記第１の光透過部は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた第１の柱体であり、
    前記第２の光透過部は、前記第１の光透過部から上へ一体に突出し、対応する前記発光ダイオードチップの真上に位置する第２の柱体であり、
    前記第２の光透過部の前記出光面は、対応する前記発光ダイオードチップの真上に位置し前記第２の柱体の外形に応じて形成された表面であり、
    前記第２の光透過部の直径は、前記第１の光透過部から対応する前記出光面の方向に向けて次第に縮小又は拡大することを特徴とする請求項６に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  8. 前記回路基板は、周囲表面を有し、
    前記光遮断樹脂体は、周囲表面を有し、
    前記回路基板の前記周囲表面は、前記光遮断樹脂体の前記周囲表面と面一であり、
    前記光透過樹脂体は、透明の樹脂体若しくは内部に均一に分布する複数の蛍光粒子及び複数の拡散粒子とを有する樹脂体であることを特徴とする請求項５に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造の製造方法。
  9. 回路基板を含む基板ユニットと、
    前記回路基板に電気的に接続されるように前記回路基板に設けられた少なくとも１つの発光ダイオードチップを含む発光ユニットと、
    少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた光透過樹脂体を含む光透過ユニットであって、前記光透過樹脂体は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた第１の光透過部と、前記第１の光透過部から上へ突出し、かつ少なくとも１つの前記発光ダイオードチップに対応する少なくとも１つの第２の光透過部とを有し、少なくとも１つの前記第２の光透過部は、出光面と、前記出光面と前記第１の光透過部との間に接続された周囲表面とを有する光透過ユニットと、少なくとも１つの第２の光透過部の前記出光面を露出させるように前記回路基板に設けられた光遮断樹脂体を含む光遮断ユニットであって、前記光遮断樹脂体は、上表面を有し、前記第１の光透過部を被覆するとともに少なくとも１つの前記第２の光透過部の前記周囲表面を被覆し、前記第２の光透過部の前記出光面は、前記上表面よりも高く、若しくは前記上表面と面一である光遮断ユニットと、
    を含むことを特徴とする側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造。
  10. 前記第１の光透過部は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップを被覆するように前記回路基板に設けられた第１の柱体であり、
    少なくとも１つの前記第２の光透過部は、前記第１の光透過部から上へ一体に突出し、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップの真上に位置する第２の柱体であり、
    少なくとも１つの前記第２の光透過部の前記出光面は、少なくとも１つの前記発光ダイオードチップの真上に位置する表面であり、
    少なくとも１つの前記第２の光透過部の直径は、前記第１の光透過部から少なくとも１つの前記第２の光透過部の前記出光面の方向に向けて次第に縮小又は拡大することを特徴とする請求項９に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造。
  11. 前記回路基板は、周囲表面を有し、
    前記光遮断樹脂体は、前記上表面に接続された周囲表面を有し、
    前記回路基板の前記周囲表面は、前記光遮断樹脂体の前記周囲表面と面一であり、
    前記光透過ユニットは、前記光透過樹脂体内に均一に分布する複数の蛍光粒子及び複数の拡散粒子を含むことを特徴とする請求項９に記載の側面漏光防止用の発光ダイオードパッケージ構造。
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