KR20150090783A - 발광소자 어레이 유닛 - Google Patents
발광소자 어레이 유닛 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150090783A KR20150090783A KR1020140011791A KR20140011791A KR20150090783A KR 20150090783 A KR20150090783 A KR 20150090783A KR 1020140011791 A KR1020140011791 A KR 1020140011791A KR 20140011791 A KR20140011791 A KR 20140011791A KR 20150090783 A KR20150090783 A KR 20150090783A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- light
- molding
- substrate
- diffusion
- Prior art date
Links
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims description 25
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 14
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000002996 emotional effect Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
Abstract
본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛은 기판부, 상기 기판부 상에 배치되는 복수의 발광소자, 그리고 상기 기판부 및 상기 복수의 발광소자를 일체로 몰딩하며, 확산재를 포함하는 몰딩부를 포함한다.
Description
본 발명은 발광소자 어레이 유닛에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 다양한 전자 제품의 광원으로 널리 이용되고 있다. LED 기술의 발전에 따라, LED 패키지가 소형화, 박형화되고 있으며, 고효율화되고 있다.
이때, LED 칩의 상부에 렌즈 및 확산판을 추가하면, LED 칩으로부터 출력되는 빛을 확산시킬 수 있고, 광 효율을 개선할 수 있다. 다만, LED 칩 상에 렌즈 및 확산판을 추가하기 위하여, LED 칩이 배치된 기판, 렌즈 및 확산판을 결합할 필요가 있으며, 이를 위하여 기판, 렌즈 및 확산판에는 각각 체결 수단이 포함되어야 한다. 체결 수단을 이용하여 기판, 렌즈 및 확산판을 체결하는 경우, 조립 공정이 복잡해지며, 생산 비용이 높아지는 문제가 있다.
한편, LED 칩을 이용하는 조명 시장이 확대됨에 따라, 가격 경쟁력이 중요한 이슈가 되고 있다. LED 어레이 상에 배치되는 LED 칩의 개수를 줄임으로써 제조 비용을 절감하고자 하는 시도가 있으나, 격자 형상의 무라(lattice mura)가 발생하여 조명의 질을 낮추는 문제가 있다. 격자 형상의 무라를 줄이기 위하여 광학 부품을 추가할 수는 있으나, 이로 인하여 제조 비용이 더욱 상승하는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 발광소자 어레이 유닛을 제공하는 것이다.
본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛은 기판부, 상기 기판부 상에 배치되는 복수의 발광소자, 그리고 상기 기판부 및 상기 복수의 발광소자를 일체로 몰딩하며, 확산재를 포함하는 몰딩부를 포함한다.
상기 확산재는 몰딩재 내에 분산되는 입자(particle)을 포함하며, 상기 확산재의 굴절률(Refractive Index, RI)은 상기 몰딩재의 굴절률보다 높을 수 있다.
상기 몰딩재의 굴절률(RI)은 1.2 이상이고 1.6이하이며, 상기 확산재의 굴절률(Refraction Index, RI)은 1.6을 초과하고 2.3이하일 수 있다.
상기 몰딩재는 PC(Polycarbonate)계 수지, PMMA(Polymethylmethacrylate) 수지, 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 확산재는 TiO2 및 SiO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 확산재는 100,000 내지 300,000의 비중으로 상기 몰딩재 내에 분산될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 발광소자, 예를 들면 LED 칩으로부터 출력되는 빛의 광속을 증가시켜, 격자 형상의 무라(lattice mura)를 줄일 수 있다. 또한, 발광소자 상의 몰딩 부재가 렌즈 및 확산판을 대체함으로써, 렌즈 및 확산판을 추가하기 위한 체결 구조가 요구되지 않으며, 제조 비용을 절감할 수 있다.
또한, 발광소자 어레이 유닛을 슬림하게 구현할 수 있고, 감성 조명을 설계하기 위한 자유도를 확보할 수 있다. 또한, 발광소자와 렌즈 간의 에어 갭(air gap)으로 인하여 습기 또는 오염물이 유입되는 문제를 해소할 수 있으므로 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
도 1은 LED(Light Emitting Diode) 어레이(array)의 단면도의 일 예이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛의 단면도이다.
도 3은 도 1에서 예시하는 LED 어레이 구조에서의 광속 및 무라(mura)를 시뮬레이션한 도면이다.
도 4 내지 6은 도 2에서 예시하는 발광소자 어레이 구조에서의 광속 및 무라(mura)를 시뮬레이션한 도면이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함하는 백라이트 유닛을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛의 단면도이다.
도 3은 도 1에서 예시하는 LED 어레이 구조에서의 광속 및 무라(mura)를 시뮬레이션한 도면이다.
도 4 내지 6은 도 2에서 예시하는 발광소자 어레이 구조에서의 광속 및 무라(mura)를 시뮬레이션한 도면이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함하는 백라이트 유닛을 나타낸다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우 뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 LED(Light Emitting Diode) 어레이(array)의 단면도의 일 예이다.
도 1을 참조하면, LED 어레이(100)는 기판부(110), 기판부(110) 상에 배치되는 적어도 하나의 LED(Light Emitting Diode) 칩(120), LED 칩(120) 상에 배치되는 렌즈(130), 그리고 렌즈(130) 상에 배치되는 확산판(140)을 포함한다.
여기서, LED 칩(120)은 기판부(110)의 한 면에 본딩(bonding)될 수 있다. 기판부(110)는 리드 프레임(lead frame)과 혼용될 수 있다.
한편, 렌즈(130)는 돔 형상, 케이크 형상, 비구면 형상 등일 수 있으며, LED 칩(120)으로부터 출력되는 빛을 확산시킬 수 있다. 확산판(140)은 렌즈(130)로부터 이격되어 배치되며, LED 칩(120)으로부터 방출된 빛을 확산시켜 외부로 방출한다.
이와 같은 LED 어레이의 구조에 따르면 기판부(110), 렌즈(130) 및 확산판(140)을 결합하기 위한 체결 수단이 필요하므로, 구조가 복잡해 지고, 제조 비용이 상승하는 문제가 있다. 그리고, 빛을 출력하는 LED 칩(120)과 빛을 확산시키는 확산판(140) 간의 거리로 인하여 격자 상의 무라(lattice mura)가 발생하는 문제가 있다. 또한, 무라를 줄이기 위하여 기판부(110) 상에 LED 칩(120)을 좁은 간격으로 배열하면, LED 어레이의 제조 비용이 상승하는 문제가 있다.
본 발명의 한 실시예에 따르면, 기판 상에 배치된 복수의 발광소자가 일체로 몰딩된 발광소자 어레이 유닛을 제공하고자 한다. 이때, 몰딩부는 확산재를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 발광소자 어레이 유닛(200)은 기판부(210), 기판부(210) 상에 배치되는 복수의 발광소자, 예를 들면 복수의 LED 칩(220) 및 기판부(210)와 복수의 발광소자(220) 상에 배치되는 몰딩부(230)를 포함한다.
기판부(210)는 PCB(Printed Circuit Board) 또는 리드 프레임(lead frame)일 수 있다. 기판부(210)에는 발광소자(220)에 전원을 인가하기 위한 한 쌍의 전극 및 전극 라인이 형성될 수 있다.
복수의 발광소자(220)는 기판부(210)의 한 면에 본딩(bonding)될 수 있다. 발광소자(220)는 한 쌍의 전극을 포함하며, 양의 전극 및 음의 전극은 와이어를 통하여 기판부(210)에 연결될 수 있다.
몰딩부(230)는 기판부(210)와 복수의 발광소자(220)를 일체로 몰딩하며, 확산재를 포함한다. 확산재(236)는 몰딩재(234) 내에 분산되는 입자(particle)를 포함할 수 있다. 몰딩재(234)는 빛을 투과하는 물질을 포함하며, 확산재(236)는 빛을 확산시키는 물질을 포함할 수 있다.
이때, 확산재의 굴절률(Refractive Index, RI)은 몰딩재의 굴절률보다 높을 수 있다. 이에 따라, 발광소자(220)로부터 출력되는 빛은 몰딩재를 통하여 굴절된 후, 확산재를 통하여 더욱 높은 굴절률로 굴절될 수 있다. 이와 같이, 빛이 몰딩재와 확산재를 번갈아 통과하면서 다양한 굴절률로 굴절될 수 있어, 높은 확산 효과를 얻을 수 있다.
이때, 몰딩재의 굴절률(RI)은 1.2 이상이고 1.6 이하, 바람직하게는 1.4 이상이고 1.6 이하일 수 있다. 그리고, 확산재의 굴절률(RI)은 1.6을 초과하고 2.3 이하일 수 있다. 몰딩재의 굴절률과 확산재의 굴절률이 이와 같은 범위를 만족하면, 발광소자로부터 출력되는 빛은 투과 및 굴절을 반복하며 넓은 범위로 확산될 수 있다.
예를 들어, 몰딩재는 PC(Polycarbonate)계 수지, PMMA(Polymethylmethacrylate) 수지, 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
그리고, 확산재는, 예를 들어 SiO2 및 TiO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이때, 확산재는 100,000 내지 300,000의 비중으로 몰딩재 내에 분산될 수 있다. 확산재가 몰딩재 내에 100,000보다 낮은 비중으로 분산되면, 발광소자로부터 출력되는 빛의 확산 효과가 낮아질 수 있다. 그리고, 확산재가 몰딩재 내에 300,000보다 높은 비중으로 분산되면, 과도한 확산으로 인하여 빛이 몰딩부(230)를 벗어나기 어려워 지므로, 광효율이 오히려 낮아질 수 있다.
여기서, 몰딩부(230)의 상면(232)은 편평한 형상인 것으로 예시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 몰딩부(230)의 상면(232)은 다양한 형상으로 구현될 수 있다. 몰딩부(230)의 상면(232)을 다양한 형상으로 구현하면, 감성 조명의 효과를 얻을 수 있다.
도 3은 도 1에서 예시하는 LED 어레이 구조에서의 광속 및 무라(mura)를 시뮬레이션한 도면이고, 도 4 내지 6은 도 2에서 예시하는 발광소자 어레이 구조에서의 광속 및 무라(mura)를 시뮬레이션한 도면이다.
기판 상에 배치되는 발광소자의 개수 및 간격은 동일한 것을 가정하였으며, 도 3을 위한 시뮬레이션에서 광속을 측정한 위치와 도 4 내지 6을 위한 시뮬레이션에서 광속을 측정한 위치는 동일하게 설정되었다.
도 4 내지 6을 위한 시뮬레이션에서 확산재의 RI는 2이며, 확산재는 원형의 입자로써, 200,000의 비중으로 몰딩재 내에 분산되었다. 그리고, 도 4 내지 6을 위한 시뮬레이션에서 몰딩재의 RI는 각각 1.2, 1.4 및 1.6으로 설정되었다.
도 3을 참조하면, X 축 상의 광속 및 Y 축 상의 광속은 약 200 lm/W 인 것으로 나타난다.
그리고, 도 4 내지 도 6을 참조하면, X 축 상의 광속 및 Y 축 상의 광속은 대부분의 영역에서 도 3의 광속보다 높은 것으로 나타난다.
이와 같이, 도 1에서 예시하는 LED 어레이 구조의 광속에 비하여 도 2에서 예시하는 발광소자 어레이 구조의 광속이 높음을 알 수 있다.
또한, 도 4 내지 6에서는 도 3에 비하여 격자 형상의 무라(lattice mura)가 개선되었음을 알 수 있다.
이와 같이, 기판부(210) 및 발광소자(220)가 확산재를 포함하는 몰딩부(230)를 이용하여 일체로 몰딩되는 경우에는, 발광소자(120) 상에 렌즈(130)가 배치되고, 렌즈(130)와 이격되어 확산판(140)이 배치되는 경우와 달리, 발광소자(220)와 가까운 거리에서 빛이 확산되기 시작하므로, 격자 형상의 무라를 줄일 수 있다. 또한, 발광소자(220)로부터 출력된 빛은 굴절률이 서로 다른 확산재와 몰딩재를 통하여 투과 및 확산을 반복함으로써, 광속이 증가할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛은 각종 조명 장치, 평판 조명, 디스플레이 장치의 백라이트 유닛(Back Light Unit, BLU), UHD(Ultra High Definition) TV, 랩탑(laptop) 컴퓨터, 태블릿 PC, 카메라, 휴대 단말, 차량 등에 다양하게 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함하는 조명 장치를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 조명 장치(700)는 발광 모듈(710), 케이스(720) 및 연결 단자(730)를 포함한다.
발광 모듈(710)은 케이스(720)에 수용된다. 그리고, 연결 단자(730)는 케이스(720)에 연결되며, 외부 전원(미도시)을 발광 모듈(710)에 공급한다. 연결 단자(730)는 소켓 방식으로 외부 전원에 연결되는 것으로 예시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
발광 모듈(710)은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 조명 장치(700)는 케이스(720) 내에 수용되며, 발광 모듈(710)과 연결되는 히트 싱크를 더 포함할 수 있다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함하는 백라이트 유닛을 나타낸다.
도 8을 참조하면, 백라이트 유닛(800)은 도광판(810), 발광 모듈(820), 반사 부재(830) 및 바텀 커버(840)를 포함한다.
도광판(810)은 빛을 확산시켜 면광원화한다. 발광 모듈(820)은 백라이트 유닛이 설치되는 디스플레이 장치의 광원이며, 도광판(810)으로 빛을 제공한다. 발광 모듈(820)은 본 발명의 한 실시예에 따른 발광소자 어레이 유닛을 포함할 수 있다.
반사 부재(830)는 도광판(810)의 아래에 형성되며, 도광판(810)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 백라이트 유닛의 휘도를 향상시킬 수 있다.
바텀 커버(840)는 도광판(810), 발광 모듈(820) 및 반사 부재(830)를 수집한다. 이를 위하여, 바텀 커버(840)는 상면이 개구된 박스 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
200: 발광소자 어레이 유닛
210: 기판
220: 발광소자
230: 몰딩부
234: 몰딩재
236: 확산재
210: 기판
220: 발광소자
230: 몰딩부
234: 몰딩재
236: 확산재
Claims (5)
- 기판부,
상기 기판부 상에 배치되는 복수의 발광소자, 그리고
상기 기판부 및 상기 복수의 발광소자를 일체로 몰딩하며, 확산재를 포함하는 몰딩부
를 포함하는 발광소자 어레이 유닛. - 제1항에 있어서,
상기 확산재는 몰딩재 내에 분산되는 입자(particle)을 포함하며,
상기 확산재의 굴절률(Refractive Index, RI)은 상기 몰딩재의 굴절률보다 높은 발광소자 어레이 유닛. - 제2항에 있어서,
상기 몰딩재의 굴절률(RI)은 1.2 이상이고 1.6이하이며, 상기 확산재의 굴절률(Refraction Index, RI)은 1.6을 초과하고 2.3이하인 발광소자 어레이 유닛. - 제2항에 있어서,
상기 몰딩재는 PC(Polycarbonate)계 수지, PMMA(Polymethylmethacrylate) 수지, 에폭시계 수지 및 실리콘계 수지 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 확산재는 TiO2 및 SiO2 중 적어도 하나를 포함하는 발광소자 어레이 유닛. - 제2항에 있어서,
상기 확산재는 100,000 내지 300,000의 비중으로 상기 몰딩재 내에 분산되는 발광소자 어레이 유닛.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140011791A KR20150090783A (ko) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | 발광소자 어레이 유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140011791A KR20150090783A (ko) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | 발광소자 어레이 유닛 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150090783A true KR20150090783A (ko) | 2015-08-06 |
Family
ID=53885424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140011791A KR20150090783A (ko) | 2014-01-29 | 2014-01-29 | 발광소자 어레이 유닛 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20150090783A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023172007A1 (ko) * | 2022-03-06 | 2023-09-14 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광소자 및 디스플레이 장치 |
-
2014
- 2014-01-29 KR KR1020140011791A patent/KR20150090783A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023172007A1 (ko) * | 2022-03-06 | 2023-09-14 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광소자 및 디스플레이 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7946746B2 (en) | Surface light source device | |
| KR101064076B1 (ko) | 라이트 유닛 및 이를 구비한 표시장치 | |
| US20080231772A1 (en) | Flat panel display and fabrication method thereof | |
| JP2011109102A (ja) | 発光素子パッケージ | |
| TWI626771B (zh) | 發光二極體單元和薄型平面光源模組 | |
| JP2016224389A (ja) | レンズ、発光装置、及びバックライトモジュール | |
| US20140009903A1 (en) | Backlight module and keyboard using the same | |
| CN104698678A (zh) | 光通量控制构件、发光装置以及显示装置 | |
| KR20100108246A (ko) | 조명장치 | |
| KR102353715B1 (ko) | 양자점 필름 및 이를 포함하는 액정 표시 장치 | |
| CN104698677A (zh) | 光学元件和包括光学元件的发光装置 | |
| KR101873997B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명시스템 | |
| US9625635B2 (en) | Light source and backlight module | |
| US9086593B2 (en) | LED unit and display incoporating the same | |
| TWI636307B (zh) | 透鏡、發光裝置及背光模組 | |
| CN111916434A (zh) | 一种显示装置 | |
| KR20150090783A (ko) | 발광소자 어레이 유닛 | |
| CN217213395U (zh) | 背光模组、显示装置以及电子设备 | |
| US20150062964A1 (en) | Led module with light guiding plate | |
| TWI616687B (zh) | 擴光件及應用該擴光件之發光設備、顯示裝置和電子裝置 | |
| US20140177275A1 (en) | Led backlight module having reduced light leakage and increased light extraction efficiency | |
| KR101797596B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 시스템 | |
| KR20120130927A (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명시스템 | |
| KR101936238B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 라이트 유닛 | |
| KR20120124186A (ko) | 발광소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 시스템 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E90F | Notification of reason for final refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |