CN203260628U - 发光二极管封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管封装结构，其包括：基板单元、发光单元、透光单元及遮光单元。基板单元包括基板本体。发光单元包括至少设置在基板本体上且电性连接于基板本体的发光二极管芯片。透光单元包括设置在基板本体上且包覆发光二极管芯片的透光胶体。透光胶体具有设置在基板本体上且包覆发光二极管芯片的第一透光部及至少一从第一透光部向上凸出且对应于发光二极管芯片的第二透光部，且第二透光部具有出光面。遮光单元包括设置在基板本体上以用于裸露第二透光部的出光面的遮光胶体，且遮光胶体具有与第二透光部的出光面齐平的上表面。本实用新型的发光二极管封装结构，可解决已知“发光源所发出的光线仍然会从预制的金属盖侧面产生侧漏光现象”的缺陷。

Description

发光二极管封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管封装结构，尤指一种用于防止侧漏光的发光二极管封装结构。
背景技术
近年来，由于信息产业发展迅速，使用者可能在不同环境下使用可携式电子装置，例如笔记型电脑或智能型手机等。对于笔记型电脑而言，于光线较弱的环境下，使用者可能看不清楚键盘按键上所标示的数字及文字而造成操作困难，严重者甚至可能因勉强辨识按键标示而使使用者视力受损。于现有技术中，于特定按键上增设指示灯号可改善上述问题。此外，通过指示灯号不同的发光配置，可令使用此键盘的使用者知道所输入的指令是否被开启或关闭，例如天线功能或Caps Lock键的开启或关闭。
于现有技术中，于特定按键上增设指示灯号的键盘的底板模块具有电路板、发光源、预制的金属盖。发光源设置于电路板上，并且预制的金属盖覆盖发光源及电路板，此外，预制的金属盖上对应发光源的位置可开设有一第一开孔。按键设置于预制的金属盖上方，并且按键的键帽上具有对应于第一开孔的第二开孔。藉此，发光源所发出的光线可穿过预制的金属盖的第一开孔及键帽的第二开孔，以让使用者可观察的到。然而，已知发光源所发出的光线仍然会从预制的金属盖的侧面产生侧漏光现象。
实用新型内容
本实用新型实施例在于提供一种发光二极管封装结构，其可解决已知“发光源所发出的光线仍然会从预制的金属盖的侧面产生侧漏光现象”的缺陷。
本实用新型其中一实施例所提供的一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一透光单元及一遮光单元。所述基板单元包括一基板本体。所述发光单元包括设置在所述基板本体上的至少一发光二极管芯片。所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有一出光面。所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述出光面裸露的遮光胶体。
进一步地，所述透光胶体具有一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一透光部及从所述第一透光部向上凸出且对应于所述至少一发光二极管芯片的至少一第二透光部，且所述至少一第二透光部具有所述出光面及一连接于所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖所述至少一第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与所述至少一第二透光部的所述出光面齐平的上表面。
进一步地，所述第一透光部为一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一圆柱体，所述至少一第二透光部为一与所述第一透光部一体成型的向上凸出且位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的第二圆柱体，且所述至少一第二透光部的所述出光面为一位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的圆形表面。
进一步地，所述至少一第二透光部的直径小于所述第一透光部的直径。
进一步地，所述至少一第二透光部的直径从所述第一透光部朝向所述至少一第二透光部的所述出光面的方向逐渐缩小，且所述至少一第二透光部的最大直径小于所述第一透光部的直径。
进一步地，所述基板本体具有一周围表面，所述遮光胶体具有一连接于所述上表面的周围表面，且所述基板本体的所述周围表面与所述遮光胶体的所述周围表面彼此齐平，其中所述透光单元包括多个均匀分布在所述透光胶体内的荧光颗粒及多个均匀分布在所述透光胶体内的扩散颗粒。
进一步地，所述发光二极管封装结构还进一步包括：一防突波单元，所述防突波单元包括至少一设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的防突波芯片，其中所述防突波单元通过并联的方式电性连接于所述发光单元。
本实用新型另外一实施例所提供的一种发光二极管封装结构，该发光二极管封装结构包括：一基板单元、一发光单元、一透光单元及一遮光单元。所述基板单元包括一基板本体。所述发光单元包括设置在所述基板本体上的多个发光二极管芯片。所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有分别对应于所述多个发光二极管芯片的多个出光面。所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述多个出光面裸露的遮光胶体。
进一步地，所述透光胶体具有一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的第一透光部及从所述第一透光部向上凸出且分别对应于所述多个发光二极管芯片的多个第二透光部，且每一个所述第二透光部具有相对应的所述出光面及一连接于相对应的所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖每一个所述第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与每一个所述第二透光部的所述出光面齐平的上表面。
进一步地，所述第一透光部为一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的第一圆柱体，每一个所述第二透光部为一与所述第一透光部一体成型的向上凸出且位于相对应的所述发光二极管芯片的正上方的第二圆柱体，且每一个所述第二透光部的所述出光面为一位于相对应的所述发光二极管芯片的正上方的圆形表面。
进一步地，每一个所述第二透光部的直径小于所述第一透光部的直径。
进一步地，每一个所述第二透光部的直径从所述第一透光部朝向相对应的所述出光面的方向逐渐缩小，且所述第二透光部的最大直径小于所述第一透光部的直径。
进一步地，所述基板本体具有一周围表面，所述遮光胶体具有一连接于所述上表面的周围表面，且所述基板本体的所述周围表面与所述遮光胶体的所述周围表面彼此齐平，其中所述透光单元包括多个均匀分布在所述透光胶体内的荧光颗粒及多个均匀分布在所述透光胶体内的扩散颗粒。
进一步地，所述发光二极管封装结构还进一步包括：一防突波单元，所述防突波单包括至少一设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的防突波芯片，其中所述防突波单元通过并联的方式电性连接于所述发光单元。
本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的发光二极管封装结构，其可通过“一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述出光面裸露的遮光胶体”及“一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的多个所述出光面裸露的遮光胶体”的设计，以使得本实用新型可以达到完全防止侧漏光的功效。
为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制者。
附图说明
图1A为本实用新型第一实施例的发光二极管封装结构的前视示意图。
图1B为本实用新型第一实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。
图2A为本实用新型第一实施例的发光二极管封装结构的基板本体的俯视示意图。
图2B为本实用新型第一实施例的发光二极管封装结构的基板本体的仰视示意图。
图3为本实用新型第二实施例的发光二极管封装结构的前视示意图。
图4A为本实用新型第三实施例的发光二极管封装结构的出光面的直径为d5时的前视示意图。
图4B为本实用新型第三实施例的发光二极管封装结构的出光面的直径为d5时的俯视示意图。
图5A为本实用新型第三实施例的发光二极管封装结构的出光面的直径为d6时的前视示意图。
图5B为本实用新型第三实施例的发光二极管封装结构的出光面的直径为d6时的俯视示意图。
图6为本实用新型第四实施例的发光二极管封装结构的前视示意图。
图7为本实用新型第五实施例的发光二极管封装结构的前视示意图。
图8为本实用新型第六实施例的发光二极管封装结构设置于一预定键帽下方的俯视示意图。
LED封装结构    Z
基板单元       1
基板本体       10
周围表面       100
顶端焊垫       101
底端焊垫       102
导电通孔       103
发光单元       2
发光二极管芯片 20
透光单元       3
透光胶体       30
第一透光部     30A
第二透光部     30B
出光面       300B
周围表面     301B
直径         d1、d2
直径         d3、d4、d5、d6
高度         H1、H2
荧光颗粒     31
扩散颗粒     32
遮光单元     4
遮光胶体     40
上表面       400
周围表面     401
防突波单元   5
防突波芯片   50
预定键帽     K
透光开口     K100
具体实施方式
〔第一实施例〕
请参阅图1A与图1B所示，本实用新型第一实施例提供一种用于防止侧漏光的发光二极管（LED）封装结构Z，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一透光单元3及一遮光单元4。
首先，基板单元1包括一基板本体10。发光单元2包括至少一设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的发光二极管芯片20，并且发光二极管芯片20可通过两条导线（未标号）以电性连接于基板本体10。透光单元3包括一设置在基板本体10上且包覆发光二极管芯片20的透光胶体30，其中透光胶体30具有一设置在基板本体10上且包覆发光二极管芯片20的第一透光部30A及至少一从第一透光部30A向上凸出且对应于发光二极管芯片20的第二透光部30B，并且第二透光部30B具有一出光面300B及一连接于出光面300B与第一透光部30A之间的周围表面301B（或围绕表面）。遮光单元4包括一设置在基板本体10上以用于裸露出光面300B的遮光胶体40（也即一设置在基板本体10上以用于覆盖透光胶体30而仅使透光胶体30的出光面300B裸露的遮光胶体40，其可为不透光黑胶），其中遮光胶体40包覆第一透光部30A且覆盖第二透光部30B的周围表面301B，并且遮光胶体40具有一与第二透光部30B的出光面300B齐平的上表面400。
更进一步来说，第一透光部30A可为一设置在基板本体10上且包覆发光二极管芯片20的第一圆柱体。第二透光部30B可为一从第一透光部30A一体成型的向上凸出且位于发光二极管芯片20的正上方的第二圆柱体，第二透光部30B的出光面300B可为一位于发光二极管芯片20的正上方的圆形表面，并且第二透光部30B的直径d2小于第一透光部30A的直径d1。另外，基板本体10具有一周围表面100（或围绕表面），遮光胶体40具有一连接于上表面400的周围表面401（或围绕表面），并且基板本体10的周围表面100与遮光胶体40的周围表面401彼此齐平。
再者，配合图2A与图2B所示，基板本体10具有至少两个顶端焊垫101、至少两个分别对应于两个顶端焊垫101的底端焊垫102、及两个分别电性连接于其中一顶端焊垫101与其中一底端焊垫102之间及另外一顶端焊垫101与另外一底端焊垫102之间的导电通孔103。另外，本实用新型的发光二极管封装结构Z还进一步包括：一防突波单元5。其中，防突波单元5包括至少一设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的防突波芯片50（例如具有抗静电功能的齐纳二极管（Zener diode）），并且防突波单元5可通过并联的方式电性连接于发光单元2。更进一步来说，在将多个发光单元2设置在承载基板1’上的步骤中，还进一步包括：将多个分别对应于多个发光单元2的防突波芯片50设置在承载基板1’上，其中多个防突波芯片50通过并联的方式以分别电性连接于多个发光单元2，且多个所述防突波芯片50分别被多个透光胶体30所包覆。藉此，由于发光二极管芯片20与防突波芯片50皆电性连接于两个顶端焊垫101之间，所以发光单元2与防突波单元5两者可以通过并联的方式彼此电性连接，以用来保护发光单元2，并增加发光单元2的使用寿命。
〔第二实施例〕
请参阅图3所示，本实用新型第二实施例可提供一种用于防止侧漏光的发光二极管封装结构Z，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一透光单元3及一遮光单元4。由图3与图1A的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，透光单元3还进一步包括多个均匀分布在透光胶体30内的荧光颗粒31及多个均匀分布在透光胶体30内的扩散颗粒32，其中多个扩散颗粒32可用来增加本实用新型的出光效率。换言之，透光单元3可由环氧树脂或硅胶所制作出来的透光胶体30、多个荧光颗粒31及多个扩散颗粒32相互混合所形成。
〔第三实施例〕
请参阅图4A至图5B所示，本实用新型第三实施例可提供一种用于防止侧漏光的发光二极管封装结构Z，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一透光单元3及一遮光单元4。由图4A与图1A的比较可知，本实用新型第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，第二透光部30B的直径可从第一透光部30A朝向第二透光部30B的出光面300B的方向渐渐缩小，其中第二透光部30B的最大直径d4小于第一透光部30A的直径d3，并且第二透光部30B的最小直径（d5、d6）可随着遮光胶体40的上表面400相对于第一透光部30A的高度（H1、H2）的变化来进行反相的改变。举例来说，当遮光胶体40的上表面400相对于第一透光部30A的高度从H1（如图4A所示）通过研磨而调降至H2（如图5A所示）时，第二透光部30B的出光面300B的直径则可从d5调升至d6。换言之，本实用新型第二透光部30B的出光面300B的直径（d5、d6）或宽度并非固定的状态，而是可随着不同的使用需求来进行改变或调整。
〔第四实施例〕
请参阅图6所示，本实用新型第四实施例可提供一种用于防止侧漏光的发光二极管封装结构Z，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一透光单元3及一遮光单元4。由图6与图1A的比较可知，本实用新型第四实施例与第一实施例最大的差别在于：在第四实施例中，发光单元2包括多个设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的发光二极管芯片20。因此，每一个单颗发光二极管封装结构Z可由基板本体10、设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的多个发光二极管芯片20、设置在基板本体10上且包覆多个发光二极管芯片20的透光胶体30、及设置在基板本体10上且用于裸露透光胶体30的出光面300B的遮光胶体40四者所组成。
〔第五实施例〕
请参阅图7所示，本实用新型第五实施例可提供一种用于防止侧漏光的发光二极管封装结构Z，其包括：一基板单元1、一发光单元2、一透光单元3及一遮光单元4。由图7与图1A的比较可知，本实用新型第五实施例与第一实施例最大的差别在于：在第五实施例中，发光单元2包括多个设置在基板本体10上且电性连接于基板本体10的发光二极管芯片20。透光单元3包括一设置在基板本体10上且包覆多个发光二极管芯片20的透光胶体30，其中透光胶体30具有一设置在基板本体10上且包覆多个发光二极管芯片20的第一透光部30A及多个从第一透光部30A向上凸出且分别对应于多个发光二极管芯片20的第二透光部30B，并且每一个第二透光部30B具有一出光面300B及一连接于出光面300B与第一透光部30A之间的周围表面301B。遮光单元4包括一设置在基板本体10上以用于裸露每一个第二透光部30B的出光面300B的遮光胶体40（也即一设置在基板本体10上以用于覆盖透光胶体30而仅使透光胶体30的多个出光面300B同时裸露的遮光胶体40，其可为不透光黑胶），其中遮光胶体40包覆第一透光部30A且覆盖每一个第二透光部30B的周围表面301B，并且遮光胶体40具有一与每一个第二透光部30B的出光面300B齐平的上表面400。
〔第六实施例〕
请参阅图8所示，本实用新型第六实施例可提供一种应用于一预定键帽K的发光二极管封装结构Z，其中发光二极管封装结构Z设置于预定键帽K的下方，并且预定键帽K具有至少一对应于第二透光部30B的出光面300B的透光开口K100（例如实心透明物或被挖空的开孔）。举例来说，预定键帽K可为一具有大写键锁定（Caps Lock）功能的键帽，当使用者按压预定键帽K时，发光二极管封装结构Z即可趋动发光二极管芯片20所产生的光束从预定键帽K的透光开口K100投射出来，以提供给使用者作为指示之用。因此，使用者即可轻易通过发光二极管芯片20从预定键帽K的透光开口K100所投射出来的光束来判断具有大写键锁定功能的键帽处于开启或关闭状态。
〔实施例的可能效果〕
综上所述，本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的发光二极管封装结构Z，其可通过“一设置在基板本体10上以用于覆盖透光胶体30而仅使透光胶体30的出光面300B裸露的遮光胶体40”及“一设置在基板本体10上以用于覆盖透光胶体30而仅使透光胶体30的多个出光面300B裸露的遮光胶体40”的设计，以使得本实用新型可以达到完全防止侧漏光的效果。
以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，非因此局限本实用新型的专利范围，故举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的范围内。

Claims (14)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：
一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；
一发光单元，所述发光单元包括设置在所述基板本体上的至少一发光二极管芯片；
一透光单元，所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有一出光面；以及
一遮光单元，所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述出光面裸露的遮光胶体。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透光胶体具有一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一透光部及从所述第一透光部向上凸出且对应于所述至少一发光二极管芯片的至少一第二透光部，且所述至少一第二透光部具有所述出光面及一连接于所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖所述至少一第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与所述至少一第二透光部的所述出光面齐平的上表面。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一透光部为一设置在所述基板本体上且包覆所述至少一发光二极管芯片的第一圆柱体，所述至少一第二透光部为一与所述第一透光部一体成型的向上凸出且位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的第二圆柱体，且所述至少一第二透光部的所述出光面为一位于所述至少一发光二极管芯片的正上方的圆形表面。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一第二透光部的直径小于所述第一透光部的直径。
5.根据权利要求3项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述至少一第二透光部的直径从所述第一透光部朝向所述至少一第二透光部的所述出光面的方向逐渐缩小，且所述至少一第二透光部的最大直径小于所述第一透光部的直径。
6.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板本体具有一周围表面，所述遮光胶体具有一连接于所述上表面的周围表面，且所述基板本体的所述周围表面与所述遮光胶体的所述周围表面彼此齐平，其中所述透光单元包括多个均匀分布在所述透光胶体内的荧光颗粒及多个均匀分布在所述透光胶体内的扩散颗粒。
7.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还进一步包括：一防突波单元，所述防突波单元包括至少一设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的防突波芯片，其中所述防突波单元通过并联的方式电性连接于所述发光单元。
8.一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括：
一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；
一发光单元，所述发光单元包括设置在所述基板本体上的多个发光二极管芯片；
一透光单元，所述透光单元包括一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的透光胶体，且所述透光胶体具有分别对应于所述多个发光二极管芯片的多个出光面；以及
一遮光单元，所述遮光单元包括一设置在所述基板本体上以用于覆盖所述透光胶体而仅使所述透光胶体的所述多个出光面裸露的遮光胶体。
9.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述透光胶体具有一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的第一透光部及从所述第一透光部向上凸出且分别对应于所述多个发光二极管芯片的多个第二透光部，且每一个所述第二透光部具有相对应的所述出光面及一连接于相对应的所述出光面与所述第一透光部之间的周围表面，其中所述遮光胶体包覆所述第一透光部且覆盖每一个所述第二透光部的所述周围表面，且所述遮光胶体具有一与每一个所述第二透光部的所述出光面齐平的上表面。
10.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一透光部为一设置在所述基板本体上且包覆所述多个发光二极管芯片的第一圆柱体，每一个所述第二透光部为一与所述第一透光部一体成型的向上凸出且位于相对应的所述发光二极管芯片的正上方的第二圆柱体，且每一个所述第二透光部的所述出光面为一位于相对应的所述发光二极管芯片的正上方的圆形表面。
11.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个所述第二透光部的直径小于所述第一透光部的直径。
12.根据权利要求10所述的发光二极管封装结构，其特征在于，每一个所述第二透光部的直径从所述第一透光部朝向相对应的所述出光面的方向逐渐缩小，且所述第二透光部的最大直径小于所述第一透光部的直径。
13.根据权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板本体具有一周围表面，所述遮光胶体具有一连接于所述上表面的周围表面，且所述基板本体的所述周围表面与所述遮光胶体的所述周围表面彼此齐平，其中所述透光单元包括多个均匀分布在所述透光胶体内的荧光颗粒及多个均匀分布在所述透光胶体内的扩散颗粒。
14.根据权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构还进一步包括：一防突波单元，所述防突波单包括至少一设置在所述基板本体上且电性连接于所述基板本体的防突波芯片，其中所述防突波单元通过并联的方式电性连接于所述发光单元。
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