KR200389501Y1 - 발광 장치의 패키지 구조 - Google Patents

Abstract

발광 장치의 패키지 구조는 기판으로 구성된다. 두개의 선은 기판위에 놓인다. 절연 층은 두개의 선 사이에 놓인다. 다수의 발광원은 광을 발생시키기 위해 기판 위에 놓인다. 각각의 발광 원은 양극과 음극을 갖는다. 다수의 리딩 와이어는 전기 접속을 이루기 위해 발광원의 양극과 음극으로부터 두개의 선에 각각 연결된다.

Description

발광 장치의 패키지 구조{PACKAGE STRUCTURE OF LIGHT-EMITTING DEVICE}

본 고안은 발광 장치, 특히, 발광 장치의 패키지 구조에 대한 것이다.

발광 다이오드(LED)는 반도체 소자이고, 작은 사이즈, 긴 수명 및 낮은 전력 소비의 특징을 갖는다. 그러므로, LED는 일반적으로 표시 및 디스플레이 장치에서 이용되고, 이들의 이용 분야는 이동 전화기의 배경 조명원(backlight source), 소비 전자 제품의 표시등, 공업 계기, 자동차의 계기판등과 브레이크등, 눈부신 광고 디스플레이, 및 신호 등을 포함한다.

도 1은 종래 발광 다이오드의 개략도이다. 발광 다이오드(1)는 자신의 위에 놓여진 다수의 리드 프레임(10)과 다수의 칩(12)으로 구성된다. 칩(12)은 전기 접속을 이루기 위해 리드 와이어(14)를 사용하여 리드 프레임(10)에 연결된다. 투명 하우징(16)을 통해 광을 방출하기 위하여, 칩(12)이 투명 하우징(16)에 의해 커버되어, 광 반사 영역(18)의 두개의 측면에 의해 칩으로부터 광을 반사시킨다.

그러나, 상기 언급된 발광 다이오드(1)의 리드 프레임(10)과 광 반사 영역(18)이 많은 영역을 차지하기 때문에, 장치 영역을 증가시킨다. 매트릭스 배열로 배열된 때, 칩의 밀도는 작은 영역과 높은 수행 능력을 갖는 발광 원을 이루기에 충분하지 않다.

이 점에서, 본 고안은 상기 언급된 결점을 극복하기 위해 발광 장치의 패키지 구조를 제공한다.

본 고안은 계획된 환경아래 달성되어 왔다. 본 고안의 목적은 리드 프레임과 광 반사 영역을 집적화시킨 발광 장치의 패키지 구조를 제공하는 것인데, 이로 인해 최소 영역과 최대 양을 갖는 발광 원이 달성되고 캡슐화된 영역이 감소된다.

본 고안의 또다른 목적은 발광의 패키지 구조를 제공하는 것인데, 반사 층이 광 반사 영역을 대용하기 위해 덮혀, 발광 원의 두께가 감소된다.

본 고안의 다양한 목적을 이루기 위해, 발광 장치의 패키지 구조는 기판으로 구성된다. 두개의 선이 기판 위에 놓인다. 절연 층은 두개의 선 사이에 놓인다. 다수의 발광 원은 광을 발생시키기 위해 기판 위에 놓인다. 각각의 발광 원은 양극과 음극을 갖는다. 다수의 리딩 와이어는 전기 접속을 이루기 위해 발광 원의 양극과 음극으로부터 두개의 선에 각각 연결된다.

본 고안의 다른 이점은 도면과 실례에 의하여, 설명된 첨부된 도면, 본 고안의 특정한 실시예에 대한 이하의 설명으로 부터 명확해질 것이다.

본 고안에 대해 전술한 관점과 많은 첨부된 이점은 첨부된 도면과 관련하여 얻어진 이하의 자세한 설명을 참조하여 보다 더 이해되고 보다 더 쉽게 평가될 것이다.

본 고안은 도 2와 3에서 도시되는 것처럼 발광 장치의 패키지 구조를 제공한다. 발광 장치(3)는 회로 기판, 실리콘 웨이퍼, 유리, 및 비-금속 물질로 이루어진 기판(30)으로 구성된다. 두개의 선(32)은 기판(30)의 표면위에 놓인다. 예를 들어, 발광 다이오드와 같은 다수의 발광 원(36)이 기판(30)위에 놓인다. 발광 원(36)의 배열은 도 4에 도시된 매트릭스 배열에 의해 나타내지거나 소정의 다른 배열에 의해 나타내진다. 예를 들어, 세개의 발광 원은 광등을 발생시키기 위해 하나의 모듈내에 놓이게 된다. 각각의 발광 원(36)은 두개의 극 즉, 양극과 음극으로써 사용되는 두개의 솔더 패드(solder pad)를 갖는다. 각각의 두개의 선은 양극과 음극을 연결하기 위해 제공된다. 절연 층(34)은 두개의 선 사이에 놓이고, 다수의 리딩 와이어는 전기 접속을 이루기 위해 발광 원(36)의 양극과 음극으로부터 두개의 선에 각각 연결된다. 다수의 반사 층은 기판(30)위에 놓이고 발광 원(36)으로부터 광을 반사시키기 위해 발광 원(36) 사이에 놓이게 된다.

반사 층(40)은 금속과 중합체 혼합물, 또는 가요성 물질(flexible material) 중 어느 하나로 구성된다. 금속은 은, 알루미늄, 아연 및 크롬으로 이루어진 그룹으로부터 선택된다. 금속은 또한 세라믹 물질 또는 광을 반사시킬 수 있는 다른 물질이 될 수 있다. 발광 장치(3)는 또한 리딩 와이어(38)를 보호하기 위하여 리딩 와이어(38)를 커버하는 다수의 보호 층으로 구성된다. 반사 층(40)은 코팅에 의해 기판(30)위에 덮힌다. 반사 층(40)의 높이는 발광 원(36)의 높이보다 더 높다.

도 5에서 도시되는 것처럼, 발광 장치(3)가 캡슐화된 후, 예를 들어 에폭시 수지(ER)와 같은, 캡슐화된 아교가 모든 장치를 커버하기 위해 기판 위에 덮힌다.

본 고안은 리드 프레임과 광 반사 영역을 집적화시킨 발광 장치의 패키지 구조를 제공한다. 반사 층은 최소 영역과 최대 양을 갖는 발광 원을 달성시키기 위해 광을 반사시키는데, 이로 인해, 수행능력을 증가시키고 발광 장치의 두께를 감소시키는 높은 밀도의 발광 원을 갖는다.

본 고안의 특정 실시예가 도시를 목적으로 자세하게 설명되지만, 다양한 변형 및 향상이 본 고안의 관점 및 사조로 부터 벗어남없이 만들어 질것이다.

리드 프레임과 광 반사 영역을 집적화시킨 발광 장치의 패키지 구조를 제공하여 최소 영역와 최대 양을 갖는 발광 원을 달성시키고 캡슐화된 영역을 감소시킨다. 또, 발광의 패키지 구조를 제공하여 반사 층이 광 반사 영역을 대용하기 위해 덮혀, 발광원의 두께를 감소시킨다.

도 1은 종래 발광 다이오드의 개략도

도 2는 본 고안의 한가지 실시예에 따른 패키지 구조의 개략도

도 3은 본 고안의 한가지 실시예에 따른 패키지 구조의 상부도

도 4는 본 고안의 한가지 실시예에 따른 매트릭스 발광 원의 상부도; 및

도 5는 본 고안의 대안 실시예에 대한 투시도

Claims (9)

1. 발광 장치의 패키지 구조에 있어서,

   기판 위에 놓인 두개의 선과, 두개의 선 사이에 놓인 절연 층 및, 각각의 발광원이 광을 발생시키기 위해 양극과 음극을 갖는, 상기 기판 위에 놓인 다수의 발광원을 포함하는 기판;

   전기 접속을 이루기 위해 상기 발광 원의 양극과 음극으로부터 두개의 선에 각각 연결되는 다수의 리딩 와이어; 및

   상기 기판 위에 놓이고 상기 발광 원으로부터 광을 반사시키기 위해 상기 발광 원 사이에 놓이게 되는 다수의 반사 층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 기판은 회로 기판과 실리콘 웨이퍼와 유리 및 비-금속 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 발광 원은 발광 다이오드인 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
4. 제 1 항에 있어서,

   상기 반사 층은 금속과 중합체 혼합물, 또는 가요성 물질 중의 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 금속은 은, 알루미늄, 아연 및 크롬으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 반사 층은 세라믹 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
7. 제 1 항에 있어서,

   보호되도록 상기 선을 커버하는 다수의 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 반사 층은 상기 기판 위에 덮히는 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.
9. 제 1 항에 있어서,

   상기 반사 층의 높이는 상기 발광 원의 높이보다 더 높은 것을 특징으로 하는 발광 장치의 패키지 구조.