CN101329042B - 光源组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层、多条导线与一透明盖板。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板所划分出的多个发光芯片上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其经由重配置线路层内的接线电性连接至第一接垫。导线电性连接第二接垫与承载器之间。透明盖板配置于承载器上，并覆盖基板。因此，此种光源组件具有较高的亮度。

Description

光源组件
技术领域
本发明是有关于一种光源组件，且特别是有关于一种采用发光芯片的光源组件。
背景技术
近年来，利用含氮化镓的化合物半导体，如氮化镓(GaN)、氮化铝镓(AlGaN)、氮化铟镓(InGaN)等的发光二极管(light emitting diode，LED)元件备受瞩目。三族氮化物为一宽频带能隙的材料，其发光波长可以从紫外光一直涵盖至红光，因此可说是几乎涵盖整个可见光的波段。此外，相较于传统灯泡，发光二极管具有绝对的优势，例如体积小、寿命长、低电压/电流驱动、不易破裂、不含水银(没有污染问题)以及发光效率佳(省电)等特性，因此发光二极管在产业上的应用非常广泛。
由于发光二极管的发光现象不属于热发光或放电发光，而是属于冷性发光，所以发光二极管装置在散热良好的情况下，寿命可长达十万小时以上，且无须暖灯时间(idling time)。此外，发光二极管装置具有反应速度快(约为10-9秒)、体积小、用电省、污染低(不含水银)、高可靠度、适合量产等优点，因此其应用的领域十分广泛。因此，发光二二极管被视为21世纪最重要的光源。
由发光二极管所构成的光源组件中，由于各发光二极管为单芯片封装体，其所能提供的亮度有限，因此现有的光源组件常需要使用不少的发光二极管，而连接这些发光二极管之间的线路将会造成光源组件设计上的限制。换言之，此种光源组件的体积较大。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种光源组件，以提高亮度。
本发明提出一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层、多条导线与一透明盖板。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板所划分出的多个发光芯片上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其经由该重配置线路层内的接线电性连接至第一接垫。导线电性连接第二接垫与承载器之间。透明盖板配置于承载器上，并覆盖基板。
在本发明一实施例中，基板具有多条切割道，以分隔这些发光芯片，且这些第二接垫位于这些切割道上。
在本发明一实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。
在本发明一实施例中，发光芯片可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。
在本发明一实施例中，承载器可以是电路板或软性电路板。
本发明提出一种光源组件，其包括一承载器、一基板、一重配置线路层与多个导电元件。其中，基板配置于承载器上，且基板划分出多个发光芯片。此外，各发光芯片具有多个第一接垫。重配置线路层配置于基板所划分出的多个发光芯片上，且重配置线路层具有多个第二接垫，其经由该重配置线路层内的接线电性连接至第一接垫。导电元件配置于承载器与第二接垫之间，且第二接垫经由导电元件电性连接至承载器之间。
在本发明一实施例中，基板具有多条切割道，以分隔这些发光芯片，且这些第二接垫位于这些切割道上。
在本发明一实施例中，光源组件还包括一透明盖板，其配置于承载器上，并覆盖基板。
在本发明一实施例中，透明盖板的材质可以是玻璃或压克力。
在本发明一实施例中，发光芯片可以是发光二极管芯片或有机发光二极管芯片。
在本发明一实施例中，承载器可以是电路板或软性电路板。
在本发明一实施例中，导电元件包含锡球。
基于上述，本发明利用重配置线路层将多个发光芯片整合成一体，因此相较于现有技术，本发明的光源组件在单位面积上能够发出较高的亮度
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举数个实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A是依照本发明第一实施例的一种光源组件的俯视图，其省略部分构件。
图1B是依照本发明第一实施例的一种光源组件的剖面图。
图2是依照本发明第二实施例的一种光源组件的剖面图。
具体实施方式
第一实施例
图1A是依照本发明第一实施例的一种光源组件的俯视图，其省略部分构件。图1B是依照本发明第一实施例的一种光源组件的剖面图。请参考图1A与图1B，此光源组件100包括一承载器110、一基板120、一重配置线路层130、多条导线140与一透明盖板150。其中，承载器110可以是电路板、软性电路板或其他类型的承载器。此外，基板120配置于承载器110上，且基板120划分出多个发光芯片122。换言之，基板120具有多条切割道120a，以分隔这些发光芯片。
更详细而言，发光芯片122可以是排列成一线或面阵列。发光芯片122可以是发光二极管芯片、有机发光二极管芯片或其他型态的发光芯片。此外，各发光芯片122具有多个第一接垫122a。重配置线路层130配置于基板120上，且重配置线路层130具有多个第二接垫132a，其电性连接至第一接垫122a。更详细而言，这些发光芯片122可以经由重配置线路层130而达到电性并联、电性串联或是串并联。
为了降低遮光的面积，第二接垫132a可以是位于切割道120a上，且重配置线路层130内的线路(未绘示)也可以配置在切割道120a上。另外，导线140电性连接第二接垫132a与承载器110之间。透明盖板150配置于承载器110上，并覆盖基板120，以保护导线140。此外，透明盖板150的材质可以是玻璃、压克力或其他透明材质。
由于数个发光芯片122经由重配置线路层130整合成一体，因此相较于现有技术，本实施例的光源组件100能够提供较高亮度的光源。此外，相较于现有技术，本实施例的光源组件100具有较小的体积。再者，相较于现有技术对于各个发光芯片122均需进行多次的打线制程，本实施例的光源组件100所需的打线次数较少。
第二实施例
图2是依照本发明第二实施例的一种光源组件的剖面图。请参考图2，本实施例的光源组件200与上述实施例相似，其不同之处在于：在本实施例中，光源组件200包括多个焊球210，其配置于承载器110与第二接垫132a之间，且第二接垫132a经由导电元件210，例如是焊球，电性连接至承载器110之间。
此外，如同第一实施例，为了保护承载器110与第二接垫132a之间的电性连接，光源组件200也可以包括一透明盖板150配置于承载器110上，并覆盖基板120，以保护焊球210。然而，本实施例并不限定需具有一透明盖板150。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims (15)

1.一种光源组件，包括：
一承载器；
一基板，配置于该承载器上，且该基板划分出多个发光芯片，其中各该发光芯片具有多个第一接垫；
一重配置线路层，配置于该基板所划分出的多个发光芯片上，且该重配置线路层具有多个第二接垫，经由该重配置线路层内的接线电性连接至该些第一接垫；
多条导线，电性连接该些第二接垫与该承载器之间；以及
一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该基板。
2.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该基板具有多条切割道，以分隔该些发光芯片，且该些第二接垫位于该些切割道上。
3.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片包括发光二极管芯片。
4.如权利要求3所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片是有机发光二极管芯片。
5.如权利要求1所述的光源组件，其特征在于，该承载器包括电路板。
6.如权利要求5所述的光源组件，其特征在于，该承载器是软性电路板。
7.一种光源组件，包括：
一承载器；
一基板，配置于该承载器上，且该基板划分出多个发光芯片，其中各该发光芯片具有多个第一接垫；
一重配置线路层，配置于该基板所划分出的多个发光芯片上，且该重配置线路层具有多个第二接垫，经由该重配置线路层内的接线电性连接至该些第一接垫；以及
多个导电元件，配置于该承载器与该些第二接垫之间，且该些第二接垫经由该些导电元件电性连接至该承载器之间。
8.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该基板具有多条切割道，以分隔该些发光芯片，且该些第二接垫位于该些切割道上。
9.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，还包括一透明盖板，配置于该承载器上，并覆盖该基板。
10.如权利要求9所述的光源组件，其特征在于，该透明盖板的材质包括玻璃或压克力。
11.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片包括发光二极管芯片。
12.如权利要求11所述的光源组件，其特征在于，该些发光芯片是有机发光二极管芯片。
13.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该承载器包括电路板。
14.如权利要求13所述的光源组件，其特征在于，该承载器是软性电路板。
15.如权利要求7所述的光源组件，其特征在于，该导电元件包含锡球。
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