JP2018190861A

JP2018190861A - 光学装置

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Publication number: JP2018190861A
Application number: JP2017093152A
Authority: JP
Inventors: 池田　真人; Masato Ikeda; 真人池田
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2017-05-09
Filing date: 2017-05-09
Publication date: 2018-11-29
Anticipated expiration: 2037-05-09
Also published as: JP7102675B2

Abstract

【課題】製造しやすく、且つ、光学特性に優れた光学装置を提供すること。【解決手段】光学機能部位２１を含む光学素子２と、光学素子２を封止する光透過樹脂部５と、を備え、光透過樹脂部５は、光学機能部位２１とは反対側を向く第１外表面５１を含み、第１外表面５１は、互いに隣り合う第１部位５１１および第２部位５１２を含み、第１部位５１１は、外表面の向く方向である第１方向Ｘ１視において、光学機能部位２１に重なる平滑面であり、第２部位５１２は、粗面である。【選択図】図６

Description

本開示は、光学装置に関する。

従来から、様々な光学装置が知られている。このような光学装置は、たとえば、受光素子および封止樹脂を含む。封止樹脂は受光素子を覆い、受光素子を保護している。受光素子には、封止樹脂の外表面から封止樹脂に入射した光が入射する。受光素子は、受光した光を電気信号に変換する。封止樹脂は、たとえば金型を用いて製造されることがある。

特開２０１６−１３９７３４号公報

本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、製造しやすく、且つ、光学特性に優れた光学装置を提供することをその課題の１つとする。

本開示の第１の側面によると、光学機能部位を含む光学素子と、前記光学素子を封止する光透過樹脂部と、を備え、前記光透過樹脂部は、前記光学機能部位とは反対側を向く第１外表面を含み、前記第１外表面は、互いに隣り合う第１部位および第２部位を含み、前記第１部位は、前記外表面の向く方向である第１方向視において、前記光学機能部位に重なる平滑面であり、前記第２部位は、粗面である、光学装置が提供される。

本開示の第２の側面によると、光学機能部位を含む光学素子と、前記光学素子を封止する光透過樹脂部と、を備え、前記光透過樹脂部は、第１外表面と、第２外表面と、起立面と、を有し、前記第１外表面は、前記第１外表面の向く方向である第１方向視において前記光学機能部位に重なり、前記起立面は、前記第１外表面あるいは前記第２外表面のいずれか一方から、前記第１外表面および前記第２外表面の他方に向かって起立している、光学装置が提供される。

本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

第１実施形態の光学装置の斜視図である。第１実施形態の光学装置の平面図である。第１実施形態の光学装置の正面図である。第１実施形態の光学装置の左側面図である。第１実施形態の光学装置の右側面図である。図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。第１実施形態の光学装置の製造方法の一工程を示す図である。第２実施形態の光学装置の斜視図である。第２実施形態の光学装置の平面図である。第２実施形態の光学装置の正面図である。第２実施形態の光学装置の左側面図である。第２実施形態の光学装置の右側面図である。図９のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。第２実施形態の光学装置の製造方法の一工程を示す図である。第２実施形態の変形例の光学装置の平面図である。図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。第３実施形態の光学装置の平面図である。図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の光学装置の斜視図である。図２は、第１実施形態の光学装置の平面図である。図３は、第１実施形態の光学装置の正面図である。図４は、第１実施形態の光学装置の左側面図である。図５は、第１実施形態の光学装置の右側面図である。図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。

これらの図に示す光学装置Ａ１は、たとえば、受光装置あるいは発光装置である。光学装置Ａ１は、支持体１と、光学素子２と、接合層３と、複数のワイヤ４と、光透過樹脂部５と、を備える。

支持体１は導電性を有する。本実施形態では支持体１はリードと称されるものである。本実施形態とは異なり、支持体１はリードである必要はなく、絶縁基板に形成された配線パターンであってもよい。支持体１を構成する材料は、たとえば、ＣｕまたはＣｕ合金である。支持体１の表面は、Ａｇメッキ層に構成されていてもよい。図６等に示すように、本実施形態の支持体１は、ダイボンディング部１１と、複数のワイヤボンディング部１２と、複数の延出部１５と、を含む。

ダイボンディング部１１には光学素子２が配置されている。ダイボンディング部１１は、平面視（第１方向Ｘ１とは反対の方向視）において、矩形状である。ダイボンディング部１１は、ダイボンディング部表面１１１およびダイボンディング部裏面１１２を有する。ダイボンディング部表面１１１には光学素子２が配置されている。ダイボンディング部裏面１１２は、ダイボンディング部表面１１１とは反対側を向く。本実施形態では、ダイボンディング部裏面１１２は、光透過樹脂部５から露出している。本実施形態とは異なり、ダイボンディング部裏面１１２が光透過樹脂部５に覆われていても良い。

本実施形態では、ダイボンディング部１１には凹み１１４が形成されている。凹み１１４は、ダイボンディング部裏面１１２からダイボンディング部表面１１１に向かって凹む形状である。凹み１１４が形成されていることにより、ダイボンディング部表面１１１の面積は、ダイボンディング部裏面１１２の面積よりも大きくなっている。本実施形態とは異なり、ダイボンディング部１１に凹み１１４が形成されていなくてもよい。

複数のワイヤボンディング部１２の各々には複数のワイヤ４のいずれか１つがボンディングされている。ワイヤボンディング部１２は各々、平面視（第１方向Ｘ１とは反対の方向視）において、矩形状である。ワイヤボンディング部１２は各々、ワイヤボンディング部表面１２１およびワイヤボンディング部裏面１２２を有する。ワイヤボンディング部表面１２１には複数のワイヤ４のいずれか１つがボンディングされている。ワイヤボンディング部裏面１２２は、ワイヤボンディング部表面１２１とは反対側を向く。本実施形態では、ワイヤボンディング部裏面１２２は、光透過樹脂部５から露出している。本実施形態とは異なり、ワイヤボンディング部裏面１２２が光透過樹脂部５に覆われていても良い。

本実施形態では、ワイヤボンディング部１２には凹み１２４が形成されている。凹み１２４は、ワイヤボンディング部裏面１２２からワイヤボンディング部表面１２１に向かって凹む形状である。凹み１２４が形成されていることにより、ワイヤボンディング部表面１２１の面積は、ワイヤボンディング部裏面１２２の面積よりも大きくなっている。本実施形態とは異なり、ワイヤボンディング部１２に凹み１２４が形成されていなくてもよい。

本実施形態では、ワイヤボンディング部１２は、ワイヤボンディング部側面１２３を有する。ワイヤボンディング部側面１２３は第１方向Ｘ１とは異なる方向（本実施形態では第１方向Ｘ１に直交する第２方向Ｘ２）を向く。ワイヤボンディング部側面１２３は、光透過樹脂部５から露出している。本実施形態とは異なり、ワイヤボンディング部側面１２３は第２方向Ｘ２とは異なる方向を向いていてもよい。また、本実施形態とは異なり、ワイヤボンディング部側面１２３が光透過樹脂部５から露出していなくてもよい。

本実施形態では、支持体１は、複数（本実施形態では２つ、図２等を参照）の延出部１５を含む。複数の延出部１５は各々、ダイボンディング部１１につながっている。複数の延出部１５は、ダイボンディング部１１から第３方向Ｘ３（第１方向Ｘ１および第２方向Ｘ２に直交する）に沿って延びている。複数の延出部１５は各々、側面１５１を有する。側面１５１は第１方向Ｘ１とは異なる方向（本実施形態では第３方向Ｘ３）を向く。側面１５１は、光透過樹脂部５から露出している。本実施形態とは異なり、側面１５１は第２方向Ｘ３とは異なる方向を向いていてもよい。また、本実施形態とは異なり、側面１５１が光透過樹脂部５から露出していなくてもよい。

図６等に示す光学素子２は、たとえば半導体よりなる。光学素子２は、たとえば、受光素子あるいは発光素子である。このような受光素子としては、色を認識する素子であってもよく、更に、赤、緑、青のカラーフィルタを含んでいてもよい。このような素子は、光学装置Ａ１が搭載されるシステム（たとえば携帯電話やデジタルカメラ）の外部環境にあわせて、当該システムの表示モニタの表示態様を変化させるために用いられる。光学素子２は、受光する部分（あるいは発光する部分）に加え、制御部を有していてもよい。光学素子２は、光学機能部位２１を有する。光学素子２が受光素子である場合には、光学機能部位２１は受光面である。この場合、受光面である光学機能部位２１は外部からの光を取り込み、光学素子２が当該光を電気信号に変換する。光学素子２が発光素子である場合には、光学機能部位２１は発光面である。この場合、光学素子２が電気信号を光に変換し、発光面である光学機能部位２１からは当該光が放たれる。本実施形態では、光学機能部位２１は、光学素子２において、図６における上部に位置している。

図６等に示す接合層３は、光学素子２および支持体１の間に介在している。接合層３は、光学素子２を支持体１に接合するためのものである。接合層３は、絶縁性であってもよいし、導電性であってもよい。本実施形態では接合層３は導電性である。導電性の接合層３を構成する材料としては、たとえば、Ａｇである。

複数のワイヤ４は導電性の材料よりなる。このような材料としては、たとえば、Ａｕ、Ａｇ、およびＣｕが挙げられる。複数のワイヤ４は各々、光学素子２と、支持体１（具体的には複数のダイボンディング部１１のいずれか１つ）と、にボンディングされている。

光透過樹脂部５は、支持体１と、光学素子２と、接合層３と、ワイヤ４と、を覆っている。光透過樹脂部５は、支持体１と、光学素子２と、接合層３と、ワイヤ４と、に直接接している。光透過樹脂部５は、支持体１、光学素子２、接合層３、およびワイヤ４を保護するためのものである。光透過樹脂部５は、光を透過させる材料よりなる。具体的には、光学素子２が受光素子の場合、光学素子２の光学機能部位２１（受光面）が取り込み可能な光を透過させる材料によって光透過樹脂部５は構成されている。光学素子２が発光素子の場合、光学素子２の光学機能部位２１（発光面）から放たれる光を透過させる材料によって光透過樹脂部５は構成されている。光学素子２は透明であってもよい。追加的に、光透過樹脂部５に、蛍光材料が混入されていてもよい。光透過樹脂部５の第１方向Ｘ１の寸法は、たとえば、０．５〜１．２ｍｍである。

図２、図６等に示すように、光透過樹脂部５は、第１外表面５１と、第１外側面５３Ａと、第２外側面５３Ｂと、第３外側面５３Ｃと、第４外側面５３Ｄと、裏面５５と、を含む。

第１外表面５１は、光学機能部位２１とは反対側を向く。具体的には、第１外表面５１は、第１方向Ｘ１を向く。第１外表面５１は、互いに隣り合う第１部位５１１および第２部位５１２を含む。

第１部位５１１は、第１部位５１１は、第１外表面５１の向く方向である第１方向Ｘ１視において、光学機能部位２１に重なる平滑面である。第１部位５１１には、光学素子２の全体が第１方向Ｘ１視において、重なっている。

第２部位５１２は粗面である。そのため、第２部位５１２の最大高低差よりも、第１部位５１１の最大高低差は小さい。第２部位５１２の最大高低差は、たとえば、４〜１１μｍである。粗面は、たとえば梨地加工がなされた面である。第２部位５１２を図１、図２等では、砂模様を付して示している。本実施形態では、第２部位５１２は、第１方向Ｘ１視において、第１部位５１１を包囲する枠状である。本実施形態では、第１方向Ｘ１視において第１外表面５１の端縁に至っている。本実施形態では、第１外表面５１の端縁は、第１外側面５３Ａと第１外表面５１との境界５３１Ａ、第２外側面５３Ｂと第１外表面５１との境界５３１Ｂ、第３外側面５３Ｃと第１外表面５１との境界５３１Ｃ、および、第４外側面５３Ｄと第１外表面５１との境界５３１Ｄの少なくともいずれか１つが該当する。本実施形態とは異なり、第２部位５１２が第１外表面５１の端縁まで至っていなくてもよい。

図２、図６等に示すように、第１外側面５３Ａ、第２外側面５３Ｂ、第３外側面５３Ｃ、および第４外側面５３Ｄは、第１方向Ｘ１とは異なる方向を向く。本実施形態では、第１外側面５３Ａおよび第３外側面５３Ｃは、第２方向Ｘ２を向く。第２外側面５３Ｂおよび第４外側面５３Ｄは、第３方向Ｘ３を向く。第１外側面５３Ａ、第２外側面５３Ｂ、第３外側面５３Ｃ、および第４外側面５３Ｄは、第１外表面５１に直交している。本実施形態とは異なり、第１外側面５３Ａ、第２外側面５３Ｂ、第３外側面５３Ｃ、および第４外側面５３Ｄは、第１外表面５１と直交していなくてもよく、第１外表面５１に対し９０度より大きいあるいは小さい角度で傾斜していてもよい。第１外側面５３Ａおよび第３外側面５３Ｃは、光透過樹脂部５において互いに反対側に位置する。第２外側面５３Ｂおよび第４外側面５３Ｄは、光透過樹脂部５において互いに反対側に位置する。第１外側面５３Ａおよび第２外側面５３Ｂは互いにつながり、第２外側面５３Ｂおよび第３外側面５３Ｃは互いにつながり、第４外側面５３Ｄおよび第１外側面５３Ａは互いにつながる。図２に示すように、本実施形態では、第１外側面５３Ａと第１外表面５１との境界５３１Ａ、第２外側面５３Ｂと第１外表面５１との境界５３１Ｂ、第３外側面５３Ｃと第１外表面５１との境界５３１Ｃ、および第４外側面５３Ｄと第１外表面５１との境界５３１Ｄに、第２部位５１２が至っている。

裏面５５は、第１外表面５１とは反対側を向く。裏面５５からは支持体１（具体的には、ダイボンディング部１１のダイボンディング部裏面１１２、およびワイヤボンディング部１２のワイヤボンディング部裏面１２２）が露出している。

次に、本実施形態の光学装置Ａ１の製造方法の一工程について説明する。上記と同一または類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。以下の他の実施形態でも同様である。

図７は、第１実施形態の光学装置の製造方法の一工程を示す図である。

図７に示す中間品では、支持体１と、複数の光学素子２と、複数のワイヤ４と、が光透過樹脂部５Ａ（なお、図７では、光透過樹脂部５Ａが複数の光透過樹脂部５へと切断された状態を示している）に覆われている。そして、同図に示すように、治具８１に光透過樹脂部５Ａを載せつつ、好ましくは、光透過樹脂部５Ａをたとえばポンプ（図示略）で吸引する。この状態で、光透過樹脂部５Ａ等をブレード８１３で切断することにより、複数の光学装置Ａ１が製造される。ブレード８１３による光透過樹脂部５Ａの切断面が、上述の第１外側面５３Ａ、第２外側面５３Ｂ、第３外側面５３Ｃ、および、第４外側面５３Ｄとなる。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

図２に示すように、本実施形態においては、第１外表面５１は、互いに隣り合う第１部位５１１および第２部位５１２を含む。第１部位５１１は、外表面の向く方向である第１方向Ｘ１視において、光学機能部位２１に重なる平滑面である。第２部位５１２は、粗面である。このような構成によると、光透過樹脂部５の平滑面である第１部位５１１を通過する光が、第１部位５１１において反射や屈折や乱反射することを抑制できる。また、光透過樹脂部５に粗面である第２部位５１２が形成されていることにより、光透過樹脂部５Ａを形成する際に用いる金型を、光透過樹脂部５Ａから抜けやすくすることができる。その結果、製造しやすく、且つ、光学特性に優れた光学装置Ａ１を提供することができる。

＜第２実施形態＞

図８は、第２実施形態の光学装置の斜視図である。図９は、第２実施形態の光学装置の平面図である。図１０は、第２実施形態の光学装置の正面図である。図１１は、第２実施形態の光学装置の左側面図である。図１２は、第２実施形態の光学装置の右側面図である。図１３は、図９のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。

これらの図に示す光学装置Ａ２は、支持体１と、光学素子２と、接合層３と、複数のワイヤ４と、光透過樹脂部５と、を備える。支持体１と、光学素子２と、接合層３と、複数のワイヤ４と、については光学装置Ａ１におけるものと同様であるので、説明を省略する。

光透過樹脂部５は、第１外表面５２と、第２外表面５７と、第１外側面５３Ａと、第２外側面５３Ｂと、第３外側面５３Ｃと、第４外側面５３Ｄと、裏面５５と、第１起立面５８Ａと、第２起立面５８Ｂと、第３起立面５８Ｃと、第４起立面５８Ｄと、を含む。

第１外表面５２は、光学機能部位２１とは反対側を向く。具体的には、第１外表面５２は、第１方向Ｘ１を向く。第１外表面５２の全体は平滑面であってもよいし、あるいは、粗面であってもよい。

第２外表面５７は、第１方向Ｘ１において第１外表面５２とは異なる位置に位置している。本実施形態では、第２外表面５７は、第１方向Ｘ１視において、第１外表面５１を包囲する形状である。第２外表面５７の全体は平滑面であってもよいし、あるいは、粗面であってもよい。第２外表面５７は、第１外側面５３Ａ、第２外側面５３Ｂ、第３外側面５３Ｃ、および第４外側面５３Ｄにつながっている。

第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および、第４起立面５８Ｄは、第１外表面５２あるいは第２外表面５７のいずれか一方から、第１外表面５２および第２外表面５７の他方に向かって起立している。図１０〜図１２に示すように、第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および、第４起立面５８Ｄは、第２外表面５７から第１外表面５２に向かって起立している。第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および第４起立面５８Ｄは、第１方向Ｘ１とは異なる方向を向く。本実施形態では、第１起立面５８Ａおよび第３起立面５８Ｃは、第２方向Ｘ２を向く。第２起立面５８Ｂおよび第４起立面５８Ｄは、第３方向Ｘ３を向く。第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および第４起立面５８Ｄは、第１外表面５２に直交している。本実施形態とは異なり、第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および第４起立面５８Ｄは、第１外表面５２と直交していなくてもよく、第１外表面５２に対し９０度より大きいあるいは小さい角度で傾斜していてもよい。第１起立面５８Ａおよび第３起立面５８Ｃは、光透過樹脂部５において互いに反対側に位置する。第２起立面５８Ｂおよび第４起立面５８Ｄは、光透過樹脂部５において互いに反対側に位置する。第１起立面５８Ａおよび第２起立面５８Ｂは互いにつながり、第２起立面５８Ｂおよび第３起立面５８Ｃは互いにつながり、第４起立面５８Ｄおよび第１起立面５８Ａは互いにつながる。第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および、第４起立面５８Ｄは、第１外表面５２および第２外表面５７につながっている。

本実施形態では、光透過樹脂部５は、第２外表面５７から隆起する隆起部５９１を含む。隆起部５９１は、第１外表面５１、第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および第４起立面５８Ｄから形成されている。

次に、本実施形態の光学装置Ａ２の製造方法の一工程について説明する。

図１４は、第２実施形態の光学装置の製造方法の一工程を示す図である。

図１４に示すように、支持体１と、複数の光学素子２と、複数のワイヤ４と、が光透過樹脂部５Ｂ（なお、図１４では、光透過樹脂部５Ｂが複数の光透過樹脂部５へと切断された状態を示している）に覆われている。そして、同図に示すように、治具８１に光透過樹脂部５Ｂを載せつつ、好ましくは、光透過樹脂部５Ｂをたとえばポンプ（図示略）で吸引する。このとき、光透過樹脂部５Ｂにおける隆起部５９１が、治具８１における凹部８１１に配置される。凹部８１１における内側面が、光透過樹脂部５Ｂにおける起立面（第１起立面５８Ａ等）に当接している。この状態で、光透過樹脂部５Ｂ等をブレード８１３で切断することにより、複数の光学装置Ａ１が製造される。ブレード８１３による光透過樹脂部５Ａの切断面が、上述の第１外側面５３Ａ、第２外側面５３Ｂ、第３外側面５３Ｃ、および、第４外側面５３Ｄとなる。

次に、本実施形態の作用効果について説明する。

本実施形態においては、光透過樹脂部５は、起立面（第１起立面５８Ａ等）を含む。起立面（第１起立面５８Ａ等）は、第１外表面５１あるいは第２外表面５７のいずれか一方から、第１外表面５１および第２外表面５７の他方に向かって起立している。このような構成によると、たとえばブレード８１３による光透過樹脂部５Ｂの切断（ダイシング）の際（図１４参照）に、治具８１の凹部８１１における内側面を、光透過樹脂部５Ｂにおける起立面（第１起立面５８Ａ等）に当接させることできる。これにより、光透過樹脂部５Ｂのダイシングの際に、光透過樹脂部５Ｂが移動したり、振動したりすることを抑制できる。その結果、切断面（本実施形態では、第１外側面５３Ａ、第２外側面５３Ｂ、第３外側面５３Ｃ、および第４外側面５３Ｄ）の品質の低下を極力防止できる。特に、光透過樹脂部５Ｂが透明樹脂よりなる場合、光透過樹脂部５Ｂが大きく反ることがある。大きく反った光透過樹脂部５Ｂを治具８１に安定的に吸着させることは難しいことがある。したがって、光透過樹脂部５Ｂが透明樹脂よりなる場合に、本実施形態の構成は特に有用である。

＜第２実施形態の第１変形例＞
図１５は、第２実施形態の変形例の光学装置の平面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。

同図に示す光学装置Ａ２１では、光透過樹脂部５に隆起部５９１が形成されておらず、凹部５９３が形成されている点において、光学装置Ａ２とは異なる。本変形例では、第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および、第４起立面５８Ｄは、第１外表面５１から第２外表面５７に向かって起立している。本変形例では、凹部５９３は、第１外表面５１、第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、および第４起立面５８Ｄから形成されている。このような構成によっても、光学装置Ａ２が享受できる利点を奏しうる。

＜第３実施形態＞
図１７は、第３実施形態の光学装置の平面図である。図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。

同図に示す光学装置Ａ３は、第１外表面５２が、第１部位５２１および第２部位５２２を有する点において、第２実施形態の光学装置Ａ２と異なる。第１部位５２１は、平滑面であり、光学装置Ａ１における第１部位５１１の説明を適用できる。第２部位５２２は、粗面であり、光学装置Ａ１における第２部位５１２の説明を適用できる。本実施形態では、起立面（第１起立面５８Ａ、第２起立面５８Ｂ、第３起立面５８Ｃ、第４起立面５８Ｄ）および第２外側面５３Ｂも、粗面である。

本実施形態によると、光学装置Ａ１に関して述べた利点と、光学装置Ａ２に関して述べた利点のいずれの利点も享受できる。

なお、粗面および平滑面を有する光学装置Ａ１の構成を、第２実施形態の第１変形例にかかる光学装置Ａ２１の装置に適用してもよい。

本開示は、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

上記実施形態および変形例の具体例を以下に付記する。
［付記１］
光学機能部位を含む光学素子と、
前記光学素子を封止する光透過樹脂部と、を備え、
前記光透過樹脂部は、前記光学機能部位とは反対側を向く第１外表面を含み、前記第１外表面は、互いに隣り合う第１部位および第２部位を含み、
前記第１部位は、前記外表面の向く方向である第１方向視において、前記光学機能部位に重なる平滑面であり、
前記第２部位は、粗面である、光学装置。
［付記２］
前記第２部位は、前記第１方向視において、前記第１部位を包囲する枠状であり、且つ、前記第１方向視において、前記外表面の端縁に至っている、付記１に記載の光学装置。
［付記３］
前記光学素子の全体は、前記第１方向視において、前記第１部位に重なっている、付記１または付記２に記載の光学装置。
［付記４］
前記第１部位の最大高低差は、前記第２部位の最大高低差よりも小さい、付記１ないし付記３のいずれかに記載の光学装置。
［付記５］
前記光透過樹脂部は、第１外側面と、第２外側面と、第３外側面と、第４外側面と、を含み、
前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面、および前記第４外側面は、前記第１方向とは異なる方向を向き、
前記第１外側面および前記第３外側面は、前記光透過樹脂部において互いに反対側に位置し、前記第２外側面および前記第４外側面は、前記光透過樹脂部において互いに反対側に位置し、
前記第１外側面および前記第２外側面は互いにつながり、前記第２外側面および前記第３外側面は互いにつながり、前記第４外側面および前記第１外側面は互いにつながり、
前記第２部位は、前記第１外側面と前記第１外表面との境界、前記第２外側面と前記第１外表面との境界、前記第３外側面と前記第１外表面との境界、および前記第４外側面と前記第１外表面との境界に至っている、付記１に記載の光学装置。
［付記６］
前記光学素子が配置された導電性の支持体を更に備え、
前記支持体は、前記光透過樹脂部に覆われている、付記１ないし付記５のいずれかに記載の光学装置。
［付記７］
前記支持体は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部を含み、
前記ダイボンディング部は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部表面と、前記ダイボンディング部表面とは反対側を向くダイボンディング部裏面と、を含み、
前記ダイボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、付記６に記載の光学装置。
［付記８］
前記光学素子にボンディングされた少なくとも１つのワイヤを更に備え、
前記支持体は、少なくとも１つのワイヤボンディング部を含み、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部の各々には、前記少なくとも１つのワイヤのいずれか１つがボンディングされており、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのワイヤがボンディングされたワイヤボンディング部表面と、前記ワイヤボンディング部表面とは反対側を向くワイヤボンディング部裏面と、を含み、
前記ワイヤボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、付記６または付記７に記載の光学装置。
［付記９］
前記光学素子および前記支持体の間に介在する接合層を更に備える、付記６ないし付記８のいずれかに記載の光学装置。
［付記１０］
前記光透過樹脂部は、第２外表面と、起立面と、を含み、
前記第２外表面は、前記第１方向において前記第１外表面とは異なる位置に位置しており、
前記起立面は、前記第１外表面あるいは前記第２外表面のいずれか一方から、前記第１外表面および前記第２外表面の他方に向かって起立している、付記１に記載の光学装置。
［付記１１］
前記第２外表面は、前記第１方向視において、前記第１外表面を包囲する形状である、付記１０に記載の光学装置。
［付記１２］
前記光透過樹脂部は、前記第２外表面から隆起する隆起部を含み、
前記隆起部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、付記１０または付記１１に記載の光学装置。
［付記１３］
前記光透過樹脂部には、前記第２外表面から凹む凹部が形成され、
前記凹部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、付記１０または付記１１に記載の光学装置。
［付記１４］
前記起立面および前記第２外表面はいずれも粗面である、付記１０ないし付記１３のいずれかに記載の光学装置。
［付記１５］
光学機能部位を含む光学素子と、
前記光学素子を封止する光透過樹脂部と、を備え、
前記光透過樹脂部は、第１外表面と、第２外表面と、起立面と、を有し、
前記第１外表面は、前記第１外表面の向く方向である第１方向視において前記光学機能部位に重なり、
前記起立面は、前記第１外表面あるいは前記第２外表面のいずれか一方から、前記第１外表面および前記第２外表面の他方に向かって起立している、光学装置。
［付記１６］
前記第２外表面は、前記第１方向視において、前記第１外表面を包囲する形状である、付記１５に記載の光学装置。
［付記１７］
前記光透過樹脂部は、前記第２外表面から隆起する隆起部を含み、
前記隆起部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、付記１５または付記１６に記載の光学装置。
［付記１８］
前記光透過樹脂部には、前記第２外表面から凹む凹部が形成され、
前記凹部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、付記１５または付記１６に記載の光学装置。
［付記１９］
前記光透過樹脂部は、第１外側面と、第２外側面と、第３外側面と、第４外側面と、を含み、
前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面、および前記第４外側面は、前記第１方向とは異なる方向を向き、
前記第１外側面および前記第３外側面は互いに反対側を向き、前記第２外側面および前記第４外側面は互いに反対側を向き、
前記第１外側面および前記第２外側面は互いにつながり、前記第２外側面および前記第３外側面は互いにつながり、前記第４外側面および前記第１外側面は互いにつながっている、付記１５に記載の光学装置。
［付記２０］
前記光学素子が配置された導電性の支持体を更に備え、
前記支持体は、前記光透過樹脂部に覆われている、付記１５ないし付記１９のいずれかに記載の光学装置。
［付記２１］
前記支持体は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部を含み、
前記ダイボンディング部は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部表面と、前記ダイボンディング部表面とは反対側を向くダイボンディング部裏面と、を含み、
前記ダイボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、付記２０に記載の光学装置。
［付記２２］
前記光学素子にボンディングされた少なくとも１つのワイヤを更に備え、
前記支持体は、少なくとも１つのワイヤボンディング部を含み、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部の各々には、前記少なくとも１つのワイヤのいずれか１つがボンディングされており、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのワイヤがボンディングされたワイヤボンディング部表面と、前記ワイヤボンディング部表面とは反対側を向くワイヤボンディング部裏面と、を含み、
前記ワイヤボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、付記２０または付記２１に記載の光学装置。
［付記２３］
前記光学素子および前記支持体の間に介在する接合層を更に備える、付記１５ないし付記２２のいずれかに記載の光学装置。

１支持体
１１ダイボンディング部
１１１ダイボンディング部表面
１１２ダイボンディング部裏面
１１４凹み
１２ワイヤボンディング部
１２１ワイヤボンディング部表面
１２２ワイヤボンディング部裏面
１２３ワイヤボンディング部側面
１２４凹み
１５延出部
１５１側面
２光学素子
２１光学機能部位
３接合層
４ワイヤ
５光透過樹脂部
５１第１外表面
５１１第１部位
５１２第２部位
５２第１外表面
５２１第１部位
５２２第２部位
５３１Ａ〜５３１Ｄ境界
５３Ａ第１外側面
５３Ｂ第２外側面
５３Ｃ第３外側面
５３Ｄ第４外側面
５５裏面
５７第２外表面
５８Ａ第１起立面
５８Ｂ第２起立面
５８Ｃ第３起立面
５８Ｄ第４起立面
５９１隆起部
５９３凹部
５Ａ光透過樹脂部
５Ｂ光透過樹脂部
８１治具
８１１凹部
８１３ブレード
Ａ１，Ａ２，Ａ２１，Ａ３光学装置
Ｘ１第１方向
Ｘ２第２方向
Ｘ３第３方向

Claims

光学機能部位を含む光学素子と、
前記光学素子を封止する光透過樹脂部と、を備え、
前記光透過樹脂部は、前記光学機能部位とは反対側を向く第１外表面を含み、前記第１外表面は、互いに隣り合う第１部位および第２部位を含み、
前記第１部位は、前記外表面の向く方向である第１方向視において、前記光学機能部位に重なる平滑面であり、
前記第２部位は、粗面である、光学装置。
前記第２部位は、前記第１方向視において、前記第１部位を包囲する枠状であり、且つ、前記第１方向視において、前記外表面の端縁に至っている、請求項１に記載の光学装置。
前記光学素子の全体は、前記第１方向視において、前記第１部位に重なっている、請求項１または請求項２に記載の光学装置。
前記第１部位の最大高低差は、前記第２部位の最大高低差よりも小さい、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光学装置。
前記光透過樹脂部は、第１外側面と、第２外側面と、第３外側面と、第４外側面と、を含み、
前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面、および前記第４外側面は、前記第１方向とは異なる方向を向き、
前記第１外側面および前記第３外側面は、前記光透過樹脂部において互いに反対側に位置し、前記第２外側面および前記第４外側面は、前記光透過樹脂部において互いに反対側に位置し、
前記第１外側面および前記第２外側面は互いにつながり、前記第２外側面および前記第３外側面は互いにつながり、前記第４外側面および前記第１外側面は互いにつながり、
前記第２部位は、前記第１外側面と前記第１外表面との境界、前記第２外側面と前記第１外表面との境界、前記第３外側面と前記第１外表面との境界、および前記第４外側面と前記第１外表面との境界に至っている、請求項１に記載の光学装置。
前記光学素子が配置された導電性の支持体を更に備え、
前記支持体は、前記光透過樹脂部に覆われている、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光学装置。
前記支持体は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部を含み、
前記ダイボンディング部は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部表面と、前記ダイボンディング部表面とは反対側を向くダイボンディング部裏面と、を含み、
前記ダイボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、請求項６に記載の光学装置。
前記光学素子にボンディングされた少なくとも１つのワイヤを更に備え、
前記支持体は、少なくとも１つのワイヤボンディング部を含み、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部の各々には、前記少なくとも１つのワイヤのいずれか１つがボンディングされており、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのワイヤがボンディングされたワイヤボンディング部表面と、前記ワイヤボンディング部表面とは反対側を向くワイヤボンディング部裏面と、を含み、
前記ワイヤボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、請求項６または請求項７に記載の光学装置。
前記光学素子および前記支持体の間に介在する接合層を更に備える、請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の光学装置。
前記光透過樹脂部は、第２外表面と、起立面と、を含み、
前記第２外表面は、前記第１方向において前記第１外表面とは異なる位置に位置しており、
前記起立面は、前記第１外表面あるいは前記第２外表面のいずれか一方から、前記第１外表面および前記第２外表面の他方に向かって起立している、請求項１に記載の光学装置。
前記第２外表面は、前記第１方向視において、前記第１外表面を包囲する形状である、請求項１０に記載の光学装置。
前記光透過樹脂部は、前記第２外表面から隆起する隆起部を含み、
前記隆起部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、請求項１０または請求項１１に記載の光学装置。
前記光透過樹脂部には、前記第２外表面から凹む凹部が形成され、
前記凹部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、請求項１０または請求項１１に記載の光学装置。
前記起立面および前記第２外表面はいずれも粗面である、請求項１０ないし請求項１３のいずれかに記載の光学装置。
光学機能部位を含む光学素子と、
前記光学素子を封止する光透過樹脂部と、を備え、
前記光透過樹脂部は、第１外表面と、第２外表面と、起立面と、を有し、
前記第１外表面は、前記第１外表面の向く方向である第１方向視において前記光学機能部位に重なり、
前記起立面は、前記第１外表面あるいは前記第２外表面のいずれか一方から、前記第１外表面および前記第２外表面の他方に向かって起立している、光学装置。
前記第２外表面は、前記第１方向視において、前記第１外表面を包囲する形状である、請求項１５に記載の光学装置。
前記光透過樹脂部は、前記第２外表面から隆起する隆起部を含み、
前記隆起部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、請求項１５または請求項１６に記載の光学装置。
前記光透過樹脂部には、前記第２外表面から凹む凹部が形成され、
前記凹部は、前記第１外表面および前記起立面から形成されている、請求項１５または請求項１６に記載の光学装置。
前記光透過樹脂部は、第１外側面と、第２外側面と、第３外側面と、第４外側面と、を含み、
前記第１外側面、前記第２外側面、前記第３外側面、および前記第４外側面は、前記第１方向とは異なる方向を向き、
前記第１外側面および前記第３外側面は互いに反対側を向き、前記第２外側面および前記第４外側面は互いに反対側を向き、
前記第１外側面および前記第２外側面は互いにつながり、前記第２外側面および前記第３外側面は互いにつながり、前記第４外側面および前記第１外側面は互いにつながっている、請求項１５に記載の光学装置。
前記光学素子が配置された導電性の支持体を更に備え、
前記支持体は、前記光透過樹脂部に覆われている、請求項１５ないし請求項１９のいずれかに記載の光学装置。
前記支持体は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部を含み、
前記ダイボンディング部は、前記光学素子が配置されたダイボンディング部表面と、前記ダイボンディング部表面とは反対側を向くダイボンディング部裏面と、を含み、
前記ダイボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、請求項２０に記載の光学装置。
前記光学素子にボンディングされた少なくとも１つのワイヤを更に備え、
前記支持体は、少なくとも１つのワイヤボンディング部を含み、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部の各々には、前記少なくとも１つのワイヤのいずれか１つがボンディングされており、
前記少なくとも１つのワイヤボンディング部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのワイヤがボンディングされたワイヤボンディング部表面と、前記ワイヤボンディング部表面とは反対側を向くワイヤボンディング部裏面と、を含み、
前記ワイヤボンディング部裏面は、前記光透過樹脂部から露出している、請求項２０または請求項２１に記載の光学装置。
前記光学素子および前記支持体の間に介在する接合層を更に備える、請求項１５ないし請求項２２のいずれかに記載の光学装置。