JP2015018852A - 積層型電子部品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層型電子部品100は、絶縁体層100L0から100L27と導体パターン100aが積層され、絶縁体層間で導体パターン100aを接続して積層体内にコイルが形成されており、コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された2つの導体パターン(例えば、導体パターン100L12aと導体パターン100L15a)からなる導体パターン対を有し、2つの導体パターンを並列に接続するように2つの導体パターンの両端部同士を接続する第1の接続部100bcと、導体パターン対を複数組直列に接続する第2の接続部100dとを有し、第1の接続部100bcと第2の接続部100dとは、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置されていることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明による積層型電子部品100の第1実施形態の層構成を示す斜視図である。
図2は、第1実施形態の積層型電子部品100の各層を並べて示した平面図である。
図3は、第1実施形態の積層型電子部品100の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。なお、この図3は、図2中に矢印A−Aで示した位置の断面を概ね示しているが、正確な断面ではなく、切断位置よりも紙面奥側に存在する構成についても、一部透視した状態として示している。この透視して示した構成としては、第1の接続部100L1b,100L2b,100L13c,100L14c,100L19b,100L20bと、第2の接続部100L4d,100L5dとがある。
また、図1から図3を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張して示している。
また、以下の説明では、具体的な数値、形状、材料等を示して説明を行うが、これらは、適宜変更することができる。
導体パターン100L0a,100L3a,100L6a,100L9a,100L12a,100L15a,100L18a,100L21a,100L24a,100L27a(以下、これらをまとめて導体パターン100aと呼ぶ)は、銀、銀系、金、金系、白金等の金属材料をペースト状にした導体ペーストを用いて形成される。導体パターン100aは、一部が切欠かれた略環状に形成されている。また、導体パターン100L0aと導体パターン100L3a、導体パターン100L6aと導体パターン100L9a、導体パターン100L12aと導体パターン100L15a、導体パターン100L18aと導体パターン100L21a、導体パターン100L24aと導体パターン100L27aは、それぞれが同一の形状に形成されており、絶縁体層を挟んで重ねて配置されて一組の導体パターン対を構成している。
なお、導体パターン100L0aと導体パターン100L3aからなる導体パターン対、及び、導体パターン100L24aと導体パターン100L24aからなる導体パターン対については、その一端側が電流経路の出入口となっていることから、一方側のみが接続されている。
図4は、従来の積層型電子部品500の各層を並べて示した平面図である。
図5は、従来の積層型電子部品500の各層を積層した状態を図3と同様に切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
なお、従来の積層型電子部品500については、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分の末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
この従来の構造では、図5中に示した電流経路P5に沿って電流が流れる。しかし、電流経路P5から離れた位置では、電流密度が低下しており、電流経路として利用されていない領域が多かった。そして、従来の構造では、導体が多数重なる部分が大きな領域を占めていた。例えば、第2の接続部500L16d,500L17dの部分では、導体パターン500L12a,500L15a,500L18a,500L21aを含めて、合計10層もの導体が積層されている大きな領域が存在していた。導体パターンの積層される数で数えても、合計4層の導体パターンが積層されていた。よって、従来は、この導体が積層された部分で、焼成収縮時に導体とフェライト材との収縮率、及び、収縮過程の差、線膨張の差による応力等の影響を受けやすくなり、クラック等の構造欠陥の原因となっていた。
図6は、第2実施形態の積層型電子部品200の各層を並べて示した平面図である。
図7は、第2実施形態の積層型電子部品200の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
図6及び図7は、上述した第1実施形態における図2及び図3と同様に示している。また、第2実施形態の積層型電子部品200については、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分の末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
具体的な一例で説明すると、第1の接続部200L13b,200L14bと、第2の接続部200L16d,200L17dとは、線路長方向で20μmだけ重なるように配置されている。同様に、第1の接続部200L19b,200L20bと、第2の接続部200L16d,200L17dとは、線路長方向で20μmだけ重なるように配置されている。これにより、電流経路P2が第1実施形態の電流経路P1と同様に形成されるが、各接続部の重なり部分において電流経路P2に直交する断面積が第1実施形態の場合よりも増加する。よって、この部分がボトルネック(障害)となって直流抵抗値が高くなってしまうような場合に、本実施形態は、特に有効である。
また、第2実施形態では、一部において重なり部分が生じているが、全てにおいて重なっている従来の構成と比べてその占める割合は、極端に少ない。よって、クラック等の構造欠陥を抑制する効果は、十分に高い。
図8は、変形形態の積層型電子部品300の各層を並べて示した平面図である。
図9は、変形形態の積層型電子部品300の各層を積層した状態を切断して絶縁体層を省略して示した断面図である。
図8及び図9は、上述した第1実施形態における図2及び図3と同様に示している。また、変形形態の積層型電子部品300については、前述した第1実施形態と同様の機能を果たす部分の末尾に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
具体的には、例えば、第1の接続部300L1bと第1の接続部300L2bとは、線路長方向で位置をずらして配置している。同様に、第2の接続部300L4dと第2の接続部300L5dとは、線路長方向で位置をずらして配置している。そして、これらのずれ方は、電流経路P3が直線で形成されるような位置関係となるように配置が決められている。したがって、変形形態の積層型電子部品300は、上述した第1実施形態及び第2実施形態で得られる効果を得た上で、第1実施形態及び第2実施形態よりもコイルパターンの線路長を長くすることもでき、ターン数の多いコイルパターンを内蔵する積層体においては、その分積層体の高さを低くすることができる。
なお、導体パターン300aは、第1実施形態の導体パターン100aと形状が異なっている。
図10は、上述した従来例、第1実施形態、第2実施形態、変形形態のそれぞれについて、直流抵抗値を比較したシミュレーション結果を示す表である。
上述したように第1実施形態、第2実施形態、変形形態のいずれも、従来の構成と比較して、クラック等の構造欠陥を抑制する効果は、非常に高い。その一方で、第1実施形態、第2実施形態、変形形態のいずれも、直流抵抗値の増加はごく僅かであることが確認できる。
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
100L0から100L27,200L0から200L27,300L0から300L27,400L0から400L27,500L0から500L27 絶縁体層
100a,200a,300a,400a,500a 導体パターン
100bc,200bc,300bc,400bc,500bc 第1の接続部
100d,200d,300d,400d,500d 第2の接続部
P1,P2,P3,P4,P5 電流経路
Claims (5)
- 絶縁体層と導体パターンが積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、
前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された2つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、
前記2つの導体パターンを並列に接続するように前記2つの導体パターンの両端部同士を接続する第1の接続部と、
前記導体パターン対を複数組直列に接続する第2の接続部と、
を有し、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とは、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。 - 請求項1に記載の積層型電子部品において、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とは、積層されている方向から見た投影形状が重ならないように配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。 - 請求項1に記載の積層型電子部品において、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とは、積層されている方向から見た投影形状が一部重なるように配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。 - 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載の積層型電子部品において、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とは、積層面に対して垂直かつ線路長方向に平行な断面において、
直列に接続される前記導体パターン対の一方における前記第1の接続部と、
直列に接続される前記導体パターン対の一方における2つの導体パターンの少なくとも一方と、
前記第2の接続部と、
直列に接続される前記導体パターン対の他方における2つの導体パターンの少なくとも一方と、
直列に接続される前記導体パターン対の他方における前記第1の接続部と、
により、前記コイルの電流経路が直線となるように配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。 - 絶縁体層と導体パターンが積層され、前記絶縁体層間で前記導体パターンを接続して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品であって、
前記コイルは、絶縁体層を挟んで重ねて配置された2つの導体パターンからなる導体パターン対を有し、
前記2つの導体パターンを並列に接続するように前記2つの導体パターンの両端部同士を接続する第1の接続部と、
前記導体パターン対を複数組直列に接続する第2の接続部と、
を有し、
前記第1の接続部と前記第2の接続部とは、前記第1の接続部の対角線と前記第2の接続部の対角線とが同一の対角線上に位置するように、互いにコイルパターンの線路長方向に位置をずらして配置されていること、
を特徴とする積層型電子部品。
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