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Description
本発明の上記の実施形態の種々の特徴は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、具体的に上記で説明された以外の方法において組み合わせることができる。本開示は、上記の本発明の実施形態の全てのそのような組み合わせ及び変形形態を包含することを意図している。
なお、出願当初の特許請求の範囲は以下の通りである。
請求項1:
超小型電子アセンブリであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、互いに反対側の前記第1の表面及び前記第2の表面のそれぞれにおいて露出するパネルコンタクトとを有する回路パネルと、
前記第1の表面及び前記第2の表面において、それぞれ前記パネルコンタクトに電気的に接続された端子を有する第1の超小型電子パッケージ及び第2の超小型電子パッケージと
を備え、
前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの前記端子を前記第2の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの対応する前記端子と電気的に相互接続し、
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージは、それぞれ、
メモリ記憶アレイ機能を有する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、該超小型電子素子の面において露出する素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の前記面に沿って第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿った該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれている超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記第2の表面において露出し前記基板の前記第2の表面に沿って前記第1の方向に延在する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素と接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を備え、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
超小型電子アセンブリ。
請求項2:
前記超小型電子素子は、いかなる他の機能よりも多い数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化している、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項3:
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記第1の端子のうちの少なくともいくつかは、前記それぞれのパッケージ上のグリッド内の場所に配置され、前記グリッドは、前記第1の回路パネル表面及び前記第2の回路パネル表面に平行な直交するx方向及びy方向において互いの1ボールピッチ内に位置合わせされている、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項4:
前記グリッドは、前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記グリッドの前記少なくともいくつかの第1の端子が互いと一致するように、直交する前記x方向及び前記y方向において互いに位置合わせされている、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項5:
各グリッドの各場所は前記端子のうちの1つによって占有されている、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項6:
前記グリッドのうちの少なくとも1つのグリッドの少なくとも1つの場所は端子によって占有されない、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項7:
前記第1のパッケージ及び前記第2のパッケージの前記グリッドの前記場所のうちの少なくとも半分は、前記回路パネルの前記第1の表面に平行な直交するx方向及びy方向において互いに位置合わせされている、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項8:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記アドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記それぞれの超小型電子パッケージ内の前記回路によって使用可能なアドレス情報の全てを運ぶように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項9:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージの前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項10:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号の全てを運ぶように構成され、前記コマンド信号は、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号である、請求項9に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項11:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、そのような超小型電子パッケージに転送されるクロック信号を運ぶように構成され、各超小型電子パッケージは、前記クロック信号を用いて、前記アドレス情報を運ぶ前記端子で受け取られる信号をサンプリングするように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項12:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージに転送されるバンクアドレス信号の全てを運ぶように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項13:
前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子のうちの1つと前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子のうちの対応する1つとの間の電気的接続のうちの少なくとも1つのスタブの長さは、前記第1の超小型電子パッケージ上の前記第1の端子の最小ピッチの7倍未満である、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項14:
前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子と前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子との間の前記回路パネルを貫く電気的接続のうちの少なくともいくつかは、ほぼ前記回路パネルの厚さの電気長を有している、請求項13に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項15:
前記回路パネルの前記第1の表面及び前記第2の表面において露出する、電気的に結合した第1のパネルコンタクト及び第2のパネルコンタクトの対のそれぞれを接続する導電性素子を全部合わせた合計の長さは、前記パネルコンタクトの最小ピッチの7倍未満である、請求項13に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項16:
前記回路パネルは、前記超小型電子パッケージのそれぞれに転送される前記アドレス情報のうちの少なくともいくらかを運ぶように構成される複数の導体を有するバスを含み、前記導体は前記第1の表面及び前記第2の表面に平行な第1の方向に延在している、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項17:
各超小型電子パッケージの前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージの単一の列内の場所に配置され、前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージの前記端子が電気的に接続される前記回路パネル上の接続サイトと、少なくとも第3の超小型電子パッケージの端子が電気的に接続される異なる接続サイトの間で前記アドレス情報の全てをルーティングする1つのみのルーティング層を含む、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項18:
前記1つのみのルーティング層は、前記接続サイト間で、前記回路パネルのコマンド−アドレスバスのコマンド信号、アドレス信号、バンクアドレス信号、及びクロック信号のルーティングを提供する、請求項17に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項19:
前記回路パネルは、熱膨張係数(「CTE」)が12パーツパーミリオン/摂氏温度(「ppm/℃」)未満の素子を備え、前記第1の表面及び前記第2の表面における前記パネルコンタクトは、前記素子を貫いて延在するビアによって接続されている、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項20:
前記素子は本質的に半導体、ガラス、セラミックス、又は液晶ポリマー材料からなる、請求項19に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項21:
モジュールであって、
回路パネルと、
前記回路パネルに実装される複数の超小型電子パッケージであって、各超小型電子パッケージに信号を搬送し、かつ各超小型電子パッケージから信号を搬送するように各超小型電子パッケージの端子を通して前記回路パネルと電気的に接続される、複数の超小型電子パッケージと
を備え、
各超小型電子パッケージは、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、該超小型電子素子の面において露出する素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の前記面に沿った第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿って該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれるようになっている、超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記第2の表面において露出し、前記基板の前記第2の表面に沿って前記第1の方向に延在する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は前記基板コンタクトと電気的に接続され前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素に接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を含み、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
モジュール。
請求項22:
超小型電子アセンブリであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記互いに反対側の第1の表面及び第2の表面のそれぞれにおいて露出するパネルコンタクトとを有する回路パネルと、
前記第1の表面及び前記第2の表面においてそれぞれ前記パネルコンタクトに搭載された端子を有する第1の超小型電子パッケージ及び第2の超小型電子パッケージと
を備え、
前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの前記端子を前記第2の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの対応する前記端子と電気的に相互接続し、
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージはそれぞれ、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の面に沿った第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な方向に延在する軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿って該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれるようになっている、超小型電子素子と、
パッケージング構造であって、前記超小型電子素子の前記面の上に重なり前記超小型電子素子の前記面から離れる方を向く表面を有する誘電層と、前記誘電層の前記表面において露出する複数の端子とを含み、前記端子のうちの少なくともいくつかは、前記誘電層に沿って延在するトレース及び該トレースから延在し前記素子コンタクトに接触する金属化ビアを介して、前記素子コンタクトと電気的に接続され、前記端子は、複数の平行な列内の場所に配置され、前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成され、前記端子は、中央領域における少なくとも1つの列内の場所に配置された第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、パッケージング構造と
を含み、
前記中央領域は、前記端子の任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍より広くなく、前記軸平面は前記中央領域と交差している
超小型電子アセンブリ。
請求項23:
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記第1の端子のうちの少なくともいくつかは、前記それぞれのパッケージ上のグリッド内の場所に配置され、前記グリッドは、前記第1の回路パネル表面及び前記第2の回路パネル表面に平行な直交するx方向及びy方向において互いの1ボールピッチ内に位置合わせされ、各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージの前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成される、請求項22に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項24:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号の全てを運ぶように構成され、前記コマンド信号は、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号である、請求項23に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項25:
前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子と前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子との間の前記回路パネルを貫く電気的接続のうちの少なくともいくつかは、ほぼ前記回路パネルの厚さの電気長を有している、請求項23に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項26:
前記回路パネルの前記第1の表面及び前記第2の表面において露出する、電気的に結合した第1のパネルコンタクト及び第2のパネルコンタクトの対のそれぞれを接続する導電性素子を全部合わせた合計の長さは、前記パネルコンタクトの最小ピッチの7倍未満である、請求項23に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項27:
超小型電子パッケージと、前記超小型電子パッケージと電気的に接続された1つ又は複数の他の電子構成要素とを備えるシステムであって、
前記超小型電子パッケージは、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、該超小型電子素子の面において露出する素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の面に沿った第1の方向に延在しており、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿って該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれるようになっている、超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記第1の方向に延在し、前記基板の前記第2の表面において露出する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は前記基板コンタクトと電気的に接続され前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素に接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を備え、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
システム。
請求項28:
ハウジングを更に備え、前記超小型電子パッケージと前記1つ又は複数の他の電子構成要素とは前記ハウジングに搭載されている、請求項27に記載のシステム。
請求項29:
請求項27に記載のシステムであって、前記超小型電子パッケージは第1の超小型電子パッケージであり、該システムは第2の前記超小型電子パッケージを更に備える、請求項27に記載のシステム。
なお、出願当初の特許請求の範囲は以下の通りである。
請求項1:
超小型電子アセンブリであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、互いに反対側の前記第1の表面及び前記第2の表面のそれぞれにおいて露出するパネルコンタクトとを有する回路パネルと、
前記第1の表面及び前記第2の表面において、それぞれ前記パネルコンタクトに電気的に接続された端子を有する第1の超小型電子パッケージ及び第2の超小型電子パッケージと
を備え、
前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの前記端子を前記第2の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの対応する前記端子と電気的に相互接続し、
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージは、それぞれ、
メモリ記憶アレイ機能を有する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、該超小型電子素子の面において露出する素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の前記面に沿って第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿った該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれている超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記第2の表面において露出し前記基板の前記第2の表面に沿って前記第1の方向に延在する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素と接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を備え、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
超小型電子アセンブリ。
請求項2:
前記超小型電子素子は、いかなる他の機能よりも多い数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化している、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項3:
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記第1の端子のうちの少なくともいくつかは、前記それぞれのパッケージ上のグリッド内の場所に配置され、前記グリッドは、前記第1の回路パネル表面及び前記第2の回路パネル表面に平行な直交するx方向及びy方向において互いの1ボールピッチ内に位置合わせされている、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項4:
前記グリッドは、前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記グリッドの前記少なくともいくつかの第1の端子が互いと一致するように、直交する前記x方向及び前記y方向において互いに位置合わせされている、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項5:
各グリッドの各場所は前記端子のうちの1つによって占有されている、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項6:
前記グリッドのうちの少なくとも1つのグリッドの少なくとも1つの場所は端子によって占有されない、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項7:
前記第1のパッケージ及び前記第2のパッケージの前記グリッドの前記場所のうちの少なくとも半分は、前記回路パネルの前記第1の表面に平行な直交するx方向及びy方向において互いに位置合わせされている、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項8:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記アドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記それぞれの超小型電子パッケージ内の前記回路によって使用可能なアドレス情報の全てを運ぶように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項9:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージの前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項10:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号の全てを運ぶように構成され、前記コマンド信号は、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号である、請求項9に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項11:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、そのような超小型電子パッケージに転送されるクロック信号を運ぶように構成され、各超小型電子パッケージは、前記クロック信号を用いて、前記アドレス情報を運ぶ前記端子で受け取られる信号をサンプリングするように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項12:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージに転送されるバンクアドレス信号の全てを運ぶように構成される、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項13:
前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子のうちの1つと前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子のうちの対応する1つとの間の電気的接続のうちの少なくとも1つのスタブの長さは、前記第1の超小型電子パッケージ上の前記第1の端子の最小ピッチの7倍未満である、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項14:
前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子と前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子との間の前記回路パネルを貫く電気的接続のうちの少なくともいくつかは、ほぼ前記回路パネルの厚さの電気長を有している、請求項13に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項15:
前記回路パネルの前記第1の表面及び前記第2の表面において露出する、電気的に結合した第1のパネルコンタクト及び第2のパネルコンタクトの対のそれぞれを接続する導電性素子を全部合わせた合計の長さは、前記パネルコンタクトの最小ピッチの7倍未満である、請求項13に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項16:
前記回路パネルは、前記超小型電子パッケージのそれぞれに転送される前記アドレス情報のうちの少なくともいくらかを運ぶように構成される複数の導体を有するバスを含み、前記導体は前記第1の表面及び前記第2の表面に平行な第1の方向に延在している、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項17:
各超小型電子パッケージの前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージの単一の列内の場所に配置され、前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージの前記端子が電気的に接続される前記回路パネル上の接続サイトと、少なくとも第3の超小型電子パッケージの端子が電気的に接続される異なる接続サイトの間で前記アドレス情報の全てをルーティングする1つのみのルーティング層を含む、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項18:
前記1つのみのルーティング層は、前記接続サイト間で、前記回路パネルのコマンド−アドレスバスのコマンド信号、アドレス信号、バンクアドレス信号、及びクロック信号のルーティングを提供する、請求項17に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項19:
前記回路パネルは、熱膨張係数(「CTE」)が12パーツパーミリオン/摂氏温度(「ppm/℃」)未満の素子を備え、前記第1の表面及び前記第2の表面における前記パネルコンタクトは、前記素子を貫いて延在するビアによって接続されている、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項20:
前記素子は本質的に半導体、ガラス、セラミックス、又は液晶ポリマー材料からなる、請求項19に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項21:
モジュールであって、
回路パネルと、
前記回路パネルに実装される複数の超小型電子パッケージであって、各超小型電子パッケージに信号を搬送し、かつ各超小型電子パッケージから信号を搬送するように各超小型電子パッケージの端子を通して前記回路パネルと電気的に接続される、複数の超小型電子パッケージと
を備え、
各超小型電子パッケージは、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、該超小型電子素子の面において露出する素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の前記面に沿った第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿って該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれるようになっている、超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記第2の表面において露出し、前記基板の前記第2の表面に沿って前記第1の方向に延在する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は前記基板コンタクトと電気的に接続され前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素に接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を含み、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
モジュール。
請求項22:
超小型電子アセンブリであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記互いに反対側の第1の表面及び第2の表面のそれぞれにおいて露出するパネルコンタクトとを有する回路パネルと、
前記第1の表面及び前記第2の表面においてそれぞれ前記パネルコンタクトに搭載された端子を有する第1の超小型電子パッケージ及び第2の超小型電子パッケージと
を備え、
前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの前記端子を前記第2の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの対応する前記端子と電気的に相互接続し、
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージはそれぞれ、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の面に沿った第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な方向に延在する軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿って該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれるようになっている、超小型電子素子と、
パッケージング構造であって、前記超小型電子素子の前記面の上に重なり前記超小型電子素子の前記面から離れる方を向く表面を有する誘電層と、前記誘電層の前記表面において露出する複数の端子とを含み、前記端子のうちの少なくともいくつかは、前記誘電層に沿って延在するトレース及び該トレースから延在し前記素子コンタクトに接触する金属化ビアを介して、前記素子コンタクトと電気的に接続され、前記端子は、複数の平行な列内の場所に配置され、前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成され、前記端子は、中央領域における少なくとも1つの列内の場所に配置された第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、パッケージング構造と
を含み、
前記中央領域は、前記端子の任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍より広くなく、前記軸平面は前記中央領域と交差している
超小型電子アセンブリ。
請求項23:
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記第1の端子のうちの少なくともいくつかは、前記それぞれのパッケージ上のグリッド内の場所に配置され、前記グリッドは、前記第1の回路パネル表面及び前記第2の回路パネル表面に平行な直交するx方向及びy方向において互いの1ボールピッチ内に位置合わせされ、各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージの前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成される、請求項22に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項24:
各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号の全てを運ぶように構成され、前記コマンド信号は、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号である、請求項23に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項25:
前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子と前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子との間の前記回路パネルを貫く電気的接続のうちの少なくともいくつかは、ほぼ前記回路パネルの厚さの電気長を有している、請求項23に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項26:
前記回路パネルの前記第1の表面及び前記第2の表面において露出する、電気的に結合した第1のパネルコンタクト及び第2のパネルコンタクトの対のそれぞれを接続する導電性素子を全部合わせた合計の長さは、前記パネルコンタクトの最小ピッチの7倍未満である、請求項23に記載の超小型電子アセンブリ。
請求項27:
超小型電子パッケージと、前記超小型電子パッケージと電気的に接続された1つ又は複数の他の電子構成要素とを備えるシステムであって、
前記超小型電子パッケージは、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、該超小型電子素子の面において露出する素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の面に沿った第1の方向に延在しており、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿って該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれるようになっている、超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記第1の方向に延在し、前記基板の前記第2の表面において露出する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は前記基板コンタクトと電気的に接続され前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素に接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を備え、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
システム。
請求項28:
ハウジングを更に備え、前記超小型電子パッケージと前記1つ又は複数の他の電子構成要素とは前記ハウジングに搭載されている、請求項27に記載のシステム。
請求項29:
請求項27に記載のシステムであって、前記超小型電子パッケージは第1の超小型電子パッケージであり、該システムは第2の前記超小型電子パッケージを更に備える、請求項27に記載のシステム。
Claims (10)
- 超小型電子アセンブリであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、互いに反対側の前記第1の表面及び前記第2の表面のそれぞれにおけるパネルコンタクトとを有する回路パネルと、
前記第1の表面及び前記第2の表面において、それぞれ前記パネルコンタクトに電気的に接続された端子を有する第1の超小型電子パッケージ及び第2の超小型電子パッケージと
を備え、
前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの前記端子を前記第2の超小型電子パッケージの少なくともいくつかの対応する前記端子と電気的に相互接続し、
前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージは、それぞれ、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の面に沿って第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿った該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれている超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面における複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記基板の前記第2の表面において前記第1の方向に延在する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素と接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を備え、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
超小型電子アセンブリ。 - 前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記第1の端子のうちの少なくともいくつかは、前記それぞれのパッケージ上のグリッド内の場所に配置され、前記グリッドは、前記第1の回路パネル表面及び前記第2の回路パネル表面に平行な直交するx方向及びy方向において互いの1ボールピッチ内に位置合わせされている、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
- 前記グリッドは、前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージのそれぞれの前記グリッドの前記少なくともいくつかの第1の端子が互いと一致するように、直交する前記x方向及び前記y方向において互いに位置合わせされている、請求項3に記載の超小型電子アセンブリ。
- 各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、前記アドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記それぞれの超小型電子パッケージ内の前記回路によって使用可能なアドレス情報の全てを運ぶように構成される、請求項2に記載の超小型電子アセンブリ。
- 各超小型電子パッケージの前記グリッド内の場所に配置された前記第1の端子は、
前記それぞれの超小型電子パッケージの前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報、
前記それぞれの超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号であって、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号であるコマンド信号の全て、および/または
そのような超小型電子パッケージに転送されるクロック信号
を運ぶように構成され、
各超小型電子パッケージは、前記クロック信号を用いて、前記アドレス情報を運ぶ前記端子で受け取られる信号をサンプリングするように構成される、請求項2に記載の超小型電子アセンブリ。 - 前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子のうちの1つと前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子のうちの対応する1つとの間の電気的接続のうちの少なくとも1つのスタブの長さは、前記第1の超小型電子パッケージ上の前記第1の端子の最小ピッチの7倍未満である、請求項1に記載の超小型電子アセンブリ。
- 前記第1の超小型電子パッケージの前記第1の端子と前記第2の超小型電子パッケージの前記第1の端子との間の前記回路パネルを貫く電気的接続のうちの少なくともいくつかは、ほぼ前記回路パネルの厚さの電気長を有し、および/または
前記回路パネルの前記第1の表面及び前記第2の表面において露出する、電気的に結合した第1のパネルコンタクト及び第2のパネルコンタクトの対のそれぞれを接続する導電性素子を全部合わせた合計の長さは、前記パネルコンタクトの最小ピッチの7倍未満である、請求項6に記載の超小型電子アセンブリ。 - 各超小型電子パッケージの前記第1の端子は、前記それぞれの超小型電子パッケージの前記グリッドの単一の列内の場所に配置され、前記回路パネルは、前記第1の超小型電子パッケージ及び前記第2の超小型電子パッケージの前記端子が電気的に接続される前記回路パネル上の接続サイトと、少なくとも第3の超小型電子パッケージの端子が電気的に接続される異なる接続サイトの間で前記アドレス情報の全てをルーティングする1つのみのルーティング層を含む、請求項2に記載の超小型電子アセンブリ。
- 前記1つのみのルーティング層は、前記接続サイト間で、前記回路パネルのコマンド−アドレスバスのコマンド信号、アドレス信号、バンクアドレス信号、及びクロック信号のルーティングを提供する、請求項8に記載の超小型電子アセンブリ。
- 超小型電子パッケージと、前記超小型電子パッケージと電気的に接続された1つ又は複数の他の電子構成要素とを備えるシステムであって、
前記超小型電子パッケージは、
いかなる他の機能よりも多くの数の、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は、素子コンタクトの1つ又は複数の列を有し、各列は、該超小型電子素子の面に沿った第1の方向に延在し、該超小型電子素子の前記面に垂直な軸平面が、前記第1の方向に延在するラインに沿って該超小型電子素子の前記面に交わり、前記素子コンタクトの1つ又は複数の列に対して中央に置かれるようになっている、超小型電子素子と、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面と、前記素子コンタクトに面し接合される前記第1の表面における複数の基板コンタクトとを有する基板と、
前記基板の前記第2の表面において前記第1の方向に延在する、端子の複数の平行な列であって、前記端子は前記基板コンタクトと電気的に接続され前記超小型電子パッケージを前記超小型電子パッケージの外部にある構成要素に接続するように構成され、前記端子は、前記基板の前記第2の表面の中央領域内に露出する第1の端子を含み、前記第1の端子は、前記超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用できるアドレス可能なメモリ位置の中からアドレス可能なメモリ位置を決定するのに前記パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、端子の複数の平行な列と
を含み、
前記中央領域は、前記第1の方向を横切る前記基板の前記第2の表面に沿った第2の方向に幅を有し、前記中央領域の前記幅は、前記端子の前記平行な列のうちの任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下であり、前記軸平面は前記中央領域と交差している
システム。
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