JP2014528648A5 - - Google Patents
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Description
本発明の上記の実施形態の種々の特徴は、本発明の範囲又は趣旨から逸脱することなく、具体的に上記で説明された以外の方法において組み合わせることができる。本開示は、上記の本発明の実施形態の全てのそのような組み合わせ及び変形形態を包含することを意図している。
なお、出願当初の特許請求の範囲は以下の通りである。
(請求項1)
超小型電子パッケージであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトを有する基板と、
メモリ記憶アレイ機能を有する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続されるコンタクトとを有する、超小型電子素子と、
前記第2の表面において露出し、該超小型電子パッケージを該パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成される複数の端子であって、該端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、複数の第1の端子を含み、前記第1の端子は、理論軸の第1の側に配置される前記第1の端子の第1の組と、前記第1の側の反対側の、前記軸の第2の側に配置される前記第1の端子の第2の組とを含み、前記第1の組及び前記第2の組はそれぞれ、前記メモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中から1つのアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、該パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、複数の端子と、
を備え、
前記第1の組内の前記第1の端子の信号割当ては、前記第2の組内の前記第1の端子の信号割当ての鏡像である、超小型電子パッケージ。
(請求項2)
前記超小型電子素子は、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子の数をいかなる他の機能よりも多く具体化する、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項3)
前記導電性構造体は、前記コンタクトを前記基板コンタクトと電気的に接続するワイヤボンドを含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項4)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、前記アドレス指定可能メモリ位置を決定するのに該超小型電子パッケージ内の前記回路によって使用可能な前記アドレス情報の全てを運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項5)
前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項6)
請求項4に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、該超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号の全てを運ぶように構成され、前記コマンド信号は、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号である、請求項4に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項7)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、該超小型電子パッケージに転送されるクロック信号を運ぶように構成され、前記クロック信号は、前記アドレス情報を運ぶ信号をサンプリングするのに用いられるクロックである、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項8)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、該超小型電子パッケージに転送されるバンクアドレス信号の全てを運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項9)
前記第1の組及び前記第2の組の前記第1の端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッドの列内の場所に配置され、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドの列は、前記基板の対向する第1の縁部及び第2の縁部に平行な方向に延在し、前記軸は、前記基板の前記第1の縁部及び前記第2の縁部に平行でかつ前記基板の前記第1の縁部及び前記第2の縁部から等距離のラインから、前記第1の端子の任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下の距離である、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項10)
前記第1の組及び前記第2の組は、前記基板の対向する第1の縁部及び第2の縁部に対して平行な方向に延在するそれぞれの第1のグリッド及び第2のグリッドの列内の場所に配置され、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドのそれぞれにおける少なくとも1つの列は、前記基板の前記第1の縁部及び前記第2の縁部に対して平行で、かつ等距離にあるラインから前記第1の端子の任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下の距離内に配置される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項11)
前記第1の組及び前記第2の組は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドはそれぞれ前記第1の端子の平行な第1の列及び第2の列を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項12)
前記第1のグリッド又は前記第2のグリッドのうちの少なくとも1つは、そのようなグリッドの平行な前記第1の列と前記第2の列との間に少なくとも1つの端子を含む、請求項11に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項13)
各グリッドは前記第1の端子の2つの隣接する平行な列を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項14)
前記端子は第2の端子を含み、該第2の端子の少なくともいくつかは、アドレス情報以外の情報を運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項15)
前記第1の組及び前記第2の組内の前記第1端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第2の端子は、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内ではなく、前記第2の表面上の場所に配置される、請求項14に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項16)
前記第1の組及び前記第2の組は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第2の端子の少なくともいくつかは、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内に配置される、請求項14に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項17)
前記第1の組及び前記第2の組の前記第1の端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第2の端子の1つの部分は第3のグリッド内に配置され、前記第2の端子の別の部分は第4のグリッド内に配置され、前記第3のグリッド及び前記第4のグリッド内の端子の列は、互いに平行で、また、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内の端子の列に平行であり、
前記第3のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ては、前記第4のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ての鏡像である、請求項14に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項18)
前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドは、前記第3のグリッド及び前記第4のグリッドを互いから分離する、請求項17に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項19)
前記第2の端子の或る部分は第5のグリッド内に配置され、前記第2の端子の別の部分は第6のグリッド内に配置され、前記第5のグリッド及び前記第6のグリッド内の端子の列は、互いに平行であり、前記第1の端子及び前記第2の端子の端子列が延在する第1の方向を横切る第2の方向に延在し、
前記第5のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ては、前記第1のグリッドと前記第2のグリッドとの間の軸について対称であり、前記第6のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ては、前記第1のグリッドと前記第2のグリッドとの間の軸について対称であり、前記軸は、前記基板の対向する第1の縁部及び第2の縁部から等距離にある、請求項18に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項20)
前記基板の前記第1の表面に面する表面を有する第1のチップを更に備え、前記第1のチップは第1のグリッド及び第2のグリッドのうちの少なくとも1つのグリッドの前記第1の端子と電気的に接続され、前記第1のチップは、前記第1の端子を介して受信された少なくとも1つの信号を再生し、そのように再生された信号を前記超小型電子素子に出力するように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項21)
前記第1の端子は前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成され、前記第1のチップは、前記動作モードを制御する情報を再生すること、又は少なくとも部分的に復号化することのうちの少なくとも1つを実施するように構成される、請求項20に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項22)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記超小型電子素子は第1の超小型電子素子であり、前記基板コンタクトの組は基板コンタクトの第1の組であり、
該超小型電子パッケージは第2の超小型電子素子を更に備え、該第2の超小型電子素子は、前記基板の前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記第2の超小型電子素子の前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続される複数の素子コンタクトとを有し、前記第2の超小型電子素子はメモリ記憶アレイ機能を有し、
前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子のうちの少なくとも1つの超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中から1つのアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、該超小型電子パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項23)
前記第1の超小型電子素子前記及び第2の超小型電子素子の前記背面は、前記基板の前記第1の表面に隣接しかつ平行な単一平面内に配置される、請求項22に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項24)
前記第1の組の前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子に電気的に接続され、前記第2の組の前記第1の端子は、前記第2の超小型電子素子に電気的に接続される、請求項22に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項25)
前記第1の組及び前記第2の組の前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子のそれぞれに電気的に接続される、請求項24に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項26)
前記第1の組及び前記第2の組内の前記端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第1のグリッドの前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子と電気的に接続され、前記第2の超小型電子素子と電気的に接続されず、前記第2のグリッドの前記第1の端子は、前記第2の超小型電子素子と電気的に接続され、前記第1の超小型電子素子と電気的に接続されない、請求項22に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項27)
前記基板は、誘電体素子の平面において30パーツパーミリオン/摂氏温度(「ppm/℃」)未満の熱膨張率(「CTE」)を有する、前記誘電体素子を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項28)
前記基板は、12ppm/℃未満のCTEを有する素子を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項29)
超小型電子パッケージであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面を有する基板であって、前記第1の表面はその上に基板コンタクトを有する、基板と、
メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を他のいかなる機能よりも多く具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続されるコンタクトとを有する、超小型電子素子と、
前記第2の表面上にあり、該超小型電子パッケージを該パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成される複数の端子であって、前記端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、平行な第1のグリッド及び第2のグリッド内の位置に配置される第1の端子を含み、第1の組及び第2の組はそれぞれ、前記超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中から1つのアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、該パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報の大部分を運ぶように構成される、複数の端子と、
を備え、
前記第1のグリッド内の前記第1の端子の信号割当ては、前記第2のグリッド内の前記第1の端子の信号割当ての鏡像である、超小型電子パッケージ。
(請求項30)
請求項29に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドのそれぞれの前記第1の端子は、前記アドレス指定可能メモリ位置を決定するのに該超小型電子パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報の少なくとも3/4を運ぶように構成される、請求項29に記載の超小型電子パッケージ。
なお、出願当初の特許請求の範囲は以下の通りである。
(請求項1)
超小型電子パッケージであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の表面において露出する複数の基板コンタクトを有する基板と、
メモリ記憶アレイ機能を有する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続されるコンタクトとを有する、超小型電子素子と、
前記第2の表面において露出し、該超小型電子パッケージを該パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成される複数の端子であって、該端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、複数の第1の端子を含み、前記第1の端子は、理論軸の第1の側に配置される前記第1の端子の第1の組と、前記第1の側の反対側の、前記軸の第2の側に配置される前記第1の端子の第2の組とを含み、前記第1の組及び前記第2の組はそれぞれ、前記メモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中から1つのアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、該パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、複数の端子と、
を備え、
前記第1の組内の前記第1の端子の信号割当ては、前記第2の組内の前記第1の端子の信号割当ての鏡像である、超小型電子パッケージ。
(請求項2)
前記超小型電子素子は、メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子の数をいかなる他の機能よりも多く具体化する、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項3)
前記導電性構造体は、前記コンタクトを前記基板コンタクトと電気的に接続するワイヤボンドを含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項4)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、前記アドレス指定可能メモリ位置を決定するのに該超小型電子パッケージ内の前記回路によって使用可能な前記アドレス情報の全てを運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項5)
前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項6)
請求項4に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、該超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号の全てを運ぶように構成され、前記コマンド信号は、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号である、請求項4に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項7)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、該超小型電子パッケージに転送されるクロック信号を運ぶように構成され、前記クロック信号は、前記アドレス情報を運ぶ信号をサンプリングするのに用いられるクロックである、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項8)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、該超小型電子パッケージに転送されるバンクアドレス信号の全てを運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項9)
前記第1の組及び前記第2の組の前記第1の端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッドの列内の場所に配置され、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドの列は、前記基板の対向する第1の縁部及び第2の縁部に平行な方向に延在し、前記軸は、前記基板の前記第1の縁部及び前記第2の縁部に平行でかつ前記基板の前記第1の縁部及び前記第2の縁部から等距離のラインから、前記第1の端子の任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下の距離である、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項10)
前記第1の組及び前記第2の組は、前記基板の対向する第1の縁部及び第2の縁部に対して平行な方向に延在するそれぞれの第1のグリッド及び第2のグリッドの列内の場所に配置され、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドのそれぞれにおける少なくとも1つの列は、前記基板の前記第1の縁部及び前記第2の縁部に対して平行で、かつ等距離にあるラインから前記第1の端子の任意の2つの隣接する列間の最小ピッチの3.5倍以下の距離内に配置される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項11)
前記第1の組及び前記第2の組は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドはそれぞれ前記第1の端子の平行な第1の列及び第2の列を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項12)
前記第1のグリッド又は前記第2のグリッドのうちの少なくとも1つは、そのようなグリッドの平行な前記第1の列と前記第2の列との間に少なくとも1つの端子を含む、請求項11に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項13)
各グリッドは前記第1の端子の2つの隣接する平行な列を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項14)
前記端子は第2の端子を含み、該第2の端子の少なくともいくつかは、アドレス情報以外の情報を運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項15)
前記第1の組及び前記第2の組内の前記第1端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第2の端子は、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内ではなく、前記第2の表面上の場所に配置される、請求項14に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項16)
前記第1の組及び前記第2の組は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第2の端子の少なくともいくつかは、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内に配置される、請求項14に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項17)
前記第1の組及び前記第2の組の前記第1の端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第2の端子の1つの部分は第3のグリッド内に配置され、前記第2の端子の別の部分は第4のグリッド内に配置され、前記第3のグリッド及び前記第4のグリッド内の端子の列は、互いに平行で、また、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内の端子の列に平行であり、
前記第3のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ては、前記第4のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ての鏡像である、請求項14に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項18)
前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドは、前記第3のグリッド及び前記第4のグリッドを互いから分離する、請求項17に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項19)
前記第2の端子の或る部分は第5のグリッド内に配置され、前記第2の端子の別の部分は第6のグリッド内に配置され、前記第5のグリッド及び前記第6のグリッド内の端子の列は、互いに平行であり、前記第1の端子及び前記第2の端子の端子列が延在する第1の方向を横切る第2の方向に延在し、
前記第5のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ては、前記第1のグリッドと前記第2のグリッドとの間の軸について対称であり、前記第6のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ては、前記第1のグリッドと前記第2のグリッドとの間の軸について対称であり、前記軸は、前記基板の対向する第1の縁部及び第2の縁部から等距離にある、請求項18に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項20)
前記基板の前記第1の表面に面する表面を有する第1のチップを更に備え、前記第1のチップは第1のグリッド及び第2のグリッドのうちの少なくとも1つのグリッドの前記第1の端子と電気的に接続され、前記第1のチップは、前記第1の端子を介して受信された少なくとも1つの信号を再生し、そのように再生された信号を前記超小型電子素子に出力するように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項21)
前記第1の端子は前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成され、前記第1のチップは、前記動作モードを制御する情報を再生すること、又は少なくとも部分的に復号化することのうちの少なくとも1つを実施するように構成される、請求項20に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項22)
請求項1に記載の超小型電子パッケージであって、前記超小型電子素子は第1の超小型電子素子であり、前記基板コンタクトの組は基板コンタクトの第1の組であり、
該超小型電子パッケージは第2の超小型電子素子を更に備え、該第2の超小型電子素子は、前記基板の前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記第2の超小型電子素子の前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続される複数の素子コンタクトとを有し、前記第2の超小型電子素子はメモリ記憶アレイ機能を有し、
前記第1の組及び前記第2の組のそれぞれの前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子のうちの少なくとも1つの超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中から1つのアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、該超小型電子パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項23)
前記第1の超小型電子素子前記及び第2の超小型電子素子の前記背面は、前記基板の前記第1の表面に隣接しかつ平行な単一平面内に配置される、請求項22に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項24)
前記第1の組の前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子に電気的に接続され、前記第2の組の前記第1の端子は、前記第2の超小型電子素子に電気的に接続される、請求項22に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項25)
前記第1の組及び前記第2の組の前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子のそれぞれに電気的に接続される、請求項24に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項26)
前記第1の組及び前記第2の組内の前記端子は、それぞれの第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置され、前記第1のグリッドの前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子と電気的に接続され、前記第2の超小型電子素子と電気的に接続されず、前記第2のグリッドの前記第1の端子は、前記第2の超小型電子素子と電気的に接続され、前記第1の超小型電子素子と電気的に接続されない、請求項22に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項27)
前記基板は、誘電体素子の平面において30パーツパーミリオン/摂氏温度(「ppm/℃」)未満の熱膨張率(「CTE」)を有する、前記誘電体素子を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項28)
前記基板は、12ppm/℃未満のCTEを有する素子を含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
(請求項29)
超小型電子パッケージであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面を有する基板であって、前記第1の表面はその上に基板コンタクトを有する、基板と、
メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を他のいかなる機能よりも多く具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続されるコンタクトとを有する、超小型電子素子と、
前記第2の表面上にあり、該超小型電子パッケージを該パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成される複数の端子であって、前記端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、平行な第1のグリッド及び第2のグリッド内の位置に配置される第1の端子を含み、第1の組及び第2の組はそれぞれ、前記超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中から1つのアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、該パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報の大部分を運ぶように構成される、複数の端子と、
を備え、
前記第1のグリッド内の前記第1の端子の信号割当ては、前記第2のグリッド内の前記第1の端子の信号割当ての鏡像である、超小型電子パッケージ。
(請求項30)
請求項29に記載の超小型電子パッケージであって、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドのそれぞれの前記第1の端子は、前記アドレス指定可能メモリ位置を決定するのに該超小型電子パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報の少なくとも3/4を運ぶように構成される、請求項29に記載の超小型電子パッケージ。
Claims (12)
- 超小型電子パッケージであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面を有し、前記第1の表面は上に基板コンタクトを有する、基板と、
メモリ記憶アレイ機能を有する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続されるコンタクトとを有する、超小型電子素子と、
前記第2の表面上にあり、前記超小型電子パッケージを該超小型電子パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成される複数の端子であって、該端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、平行な第1のグリッド及び第2のグリッド内の場所に配置された第1の端子を含み、それぞれグリッドは、軸のそれぞれの側に配置され、各グリッド内の前記第1の端子は、前記超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中からアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、前記超小型電子パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成される、複数の端子と、
を備え、
前記第1の端子は、信号割り当てを有し、前記第1のグリッド内の前記第1の端子の信号割当ては、前記第2のグリッド内の前記第1の端子の信号割り当てと、前記軸に関して対称であり、アドレス情報を運ぶように構成された前記第1のグリッドの各第1の端子は、当該第1の端子に関し、前記軸に関して対称な位置における前記第2のグリッドの各対応する第1の端子と同じアドレス情報を運ぶように構成される、超小型電子パッケージ。 - 前記導電性構造体は、前記コンタクトを前記基板コンタクトと電気的に接続するワイヤボンドを含む、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
- 前記第1のグリッド及び前記第2のグリッドのそれぞれの前記第1の端子は、前記アドレス指定可能メモリ位置を決定するのに前記超小型電子パッケージ内の前記回路によって使用可能な前記アドレス情報の全てを運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
- 各グリッド内の前記第1の端子は、前記超小型電子素子の動作モードを制御する情報を運ぶように構成される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
- 各グリッド内の前記第1の端子は、前記超小型電子パッケージに転送されるコマンド信号の全てを運ぶように構成され、前記コマンド信号は、ライトイネーブル信号、行アドレスストローブ信号、及び列アドレスストローブ信号である、請求項3に記載の超小型電子パッケージ。
- 各グリッド内の前記第1の端子は、前記超小型電子パッケージに転送されるクロック信号を運ぶように構成され、前記クロック信号は、前記アドレス情報を運ぶ信号をサンプリングするのに用いられるクロックである、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
- 前記端子は第2の端子を含み、該第2の端子の少なくともいくつかは、前記アドレス情報以外の情報を運ぶように構成され、前記第2の端子は、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内ではなく、前記第2の表面上の場所に配置される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
- 前記第2の端子の或る部分は第3のグリッド内に配置され、前記第2の端子の別の部分は第4のグリッド内に配置され、前記第3のグリッド及び前記第4のグリッド内の端子の列は、互いに平行で、また、前記第1のグリッド及び前記第2のグリッド内の端子の列に平行であり、
前記第3のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ては、前記第4のグリッド内の前記第2の端子の信号割当ての鏡像である、請求項7に記載の超小型電子パッケージ。 - 前記超小型電子素子は第1の超小型電子素子であり、前記基板コンタクトの組は基板コンタクトの第1の組であり、
前記超小型電子パッケージは第2の超小型電子素子を更に備え、該第2の超小型電子素子は、前記基板の前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記第2の超小型電子素子の前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続される複数の素子コンタクトとを有し、前記第2の超小型電子素子はメモリ記憶アレイ機能を有し、
各グリッド内の前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中からアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、前記超小型電子パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報を運ぶように構成され、
前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子の前記背面は、前記基板の前記第1の表面に隣接しかつ平行な単一平面内に配置される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。 - 前記第1のグリッド内の前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子のそれぞれに電気的に接続され、前記第2のグリッドの前記第1の端子は、前記第1の超小型電子素子及び前記第2の超小型電子素子のそれぞれに電気的に接続される、請求項1に記載の超小型電子パッケージ。
- 超小型電子パッケージであって、
互いに反対側の第1の表面及び第2の表面を有する基板であって、前記第1の表面は上に基板コンタクトを有する、基板と、
メモリ記憶アレイ機能を提供する能動素子を他のいかなる機能よりも多く具体化する超小型電子素子であって、該超小型電子素子は前記第1の表面に面する背面と、前記背面の反対側の前面と、前記前面上にあり、前記前面の上方に延在する導電性構造体を通して前記基板コンタクトと電気的に接続されるコンタクトとを有する、超小型電子素子と、
前記第2の表面上にあり、前記超小型電子パッケージを該超小型電子パッケージの外部にある少なくとも1つの構成要素と接続するように構成される複数の端子であって、前記端子は、前記基板コンタクトと電気的に接続され、平行な第1のグリッド及び第2のグリッド内の位置に配置される第1の端子を含み、それぞれのグリッドは、軸のそれぞれの側に配置され、各グリッド内の前記第1の端子は、前記超小型電子素子内のメモリ記憶アレイの全ての利用可能なアドレス指定可能メモリ位置の中からアドレス指定可能メモリ位置を決定するのに、前記超小型電子パッケージ内の回路によって使用可能なアドレス情報の大部分を運ぶように構成される、複数の端子と、
を備え、
前記第1の端子は、信号割り当てを有し、前記第1のグリッド内の前記第1の端子の信号割当ては、前記第2のグリッド内の前記第1の端子の信号割当てと、前記軸に関して対称であり、アドレス情報を運ぶように構成された前記第1のグリッドの各第1の端子は、当該第1の端子に関し、前記軸に関して対称な位置にある前記第2のグリッドの各対応する第1の端子と同じアドレス情報を運ぶように構成される、超小型電子パッケージ。 - 各グリッド内の前記第1の端子は、前記アドレス指定可能メモリ位置を決定するのに前記超小型電子パッケージ内の前記回路によって使用可能な前記アドレス情報の少なくとも3/4を運ぶように構成される、請求項11に記載の超小型電子パッケージ。
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