JP2014515887A - 真空パレットリフロー - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2011年4月27日に出願されたUS(米国)仮出願61/479,512の優先権を主張するものである。上記US仮出願の全内容は、参照により本出願に含まれる。
Claims (20)
- 少なくともひとつのはんだ付けパレットアセンブリと、
上記はんだ付けパレットアセンブリ内にある第1の雰囲気と、
上記第1の雰囲気中に置かれ、電子部品を集積回路チップに接合する、少なくともひとつのはんだ部材と、
上記はんだ付けパレットアセンブリの外側に存在する、周囲雰囲気である第2の雰囲気と、を含むことを特徴とするはんだ付け装置。 - 上記集積回路チップ電子部品は、上記第1の雰囲気内にて基板に接合され、上記第1の雰囲気は選択的に適用される負圧の雰囲気であることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 物理的に回転する手動の弁と所定の温度にさらされたときに自動的に開く自動制御弁とのうちの少なくともいずれか一方である弁部材を介して、上記少なくともひとつのはんだ付けパレットアセンブリに選択的に通気可能に接続された真空チャンバをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 上記第1の雰囲気に負圧を選択的にかける負圧発生装置をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のはんだ付け装置。
- 上記第1の雰囲気を選択的に収容し、上記集積回路チップを固定するための少なくともひとつの実装部分を有する、はんだ付けキャビティをさらに有することを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 上記はんだ付けパレットアセンブリは、パレットカバーと、パレット基部と、少なくともひとつの負圧発生装置とのうちの少なくともいずれかひとつを含むことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 上記はんだ付けパレットアセンブリに隣接する場所と、上記はんだ付けパレットアセンブリ内との少なくともいずれかの場所に少なくともひとつの熱電対をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 上記パレットカバーと上記パレット基部との間に設けられたシール部材をさらに含むことを特徴とする請求項6に記載のはんだ付け装置。
- 上記周囲雰囲気は、標準リフロー炉内の雰囲気であることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 上記負圧発生装置は、上記はんだ付けパレットアセンブリに継続的に負圧をかけることを特徴とする請求項4に記載のはんだ付け装置。
- 上記電子部品はパワーデバイスであることを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 上記パワーデバイスは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)であることを特徴とする請求項11に記載のはんだ付け装置。
- カバーと基部とを有する少なくともひとつのパレットアセンブリと、
上記少なくともひとつのパレットアセンブリ内に設けられた少なくともひとつの集積回路チップと、
上記パレットアセンブリに通気可能に接続された真空源と、
少なくともひとつの面実装素子を上記集積回路チップに接合する少なくともひとつのはんだ部材と、
周囲雰囲気を有した標準リフロー炉であって、上記はんだ部材を融解して上記面実装素子を上記集積回路チップに固定する標準リフロー炉と、を含むはんだ付けシステム。 - 上記真空源は、選択的に接続される真空発生装置であることを特徴とする請求項11に記載のはんだ付けシステム。
- 上記真空源に通気可能に接続されたフィルター部材であって、標準大気に放出する前に、上記はんだ部材の融解によって発生した気体を取り除くフィルター部材をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載のはんだ付けシステム。
- 上記パレットアセンブリに隣接して設けられた少なくともひとつの熱電対であって、上記集積回路チップの温度を測定する熱電対をさらに含むことを特徴とする請求項11に記載のはんだ付けシステム。
- 上記真空源と上記はんだ部材とに通気可能に接続された弁であって、上記パレットアセンブリ内で温度上昇があった場合に負圧が供給されるように選択的に開かれる弁をさらに含むことを特徴とする請求項16に記載のはんだ付けシステム。
- 基部とカバーとを有するパレットアセンブリを少なくともひとつ設ける工程と、
上記基部と上記カバーとのうちの少なくともいずれか一方に少なくともひとつの集積チップアセンブリを挿入する工程と、
上記集積チップアセンブリを第1の雰囲気で取り囲む工程と、
上記少なくともひとつのパレットアセンブリを標準リフロー炉内に配置する工程と、
上記パレットアセンブリを、上記標準リフロー炉内に存在しかつ上記第1の雰囲気とは異なる第2の雰囲気で取り囲む工程と、
少なくともひとつの電子部品を基板にはんだ部材で溶着する工程と、を含むはんだ付け方法。 - 上記標準リフロー炉内の温度を上げる工程をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載のはんだ付け方法。
- 上記標準リフロー炉の稼働中に負圧が供給され、上記第1の雰囲気が上記負圧になるように、少なくともひとつの真空源を作動する工程をさらに含むことを特徴とする請求項18に記載のはんだ付け方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201161479512P | 2011-04-27 | 2011-04-27 | |
US61/479,512 | 2011-04-27 | ||
PCT/US2012/035407 WO2012149284A1 (en) | 2011-04-27 | 2012-04-27 | Vacuum pallet reflow |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016087336A Division JP6284571B2 (ja) | 2011-04-27 | 2016-04-25 | プリント回路基板の製造システムおよびプリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014515887A true JP2014515887A (ja) | 2014-07-03 |
Family
ID=46085693
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014508589A Pending JP2014515887A (ja) | 2011-04-27 | 2012-04-27 | 真空パレットリフロー |
JP2016087336A Active JP6284571B2 (ja) | 2011-04-27 | 2016-04-25 | プリント回路基板の製造システムおよびプリント回路基板の製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016087336A Active JP6284571B2 (ja) | 2011-04-27 | 2016-04-25 | プリント回路基板の製造システムおよびプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20120273559A1 (ja) |
EP (1) | EP2701871B1 (ja) |
JP (2) | JP2014515887A (ja) |
KR (1) | KR101984064B1 (ja) |
RS (1) | RS61026B1 (ja) |
WO (1) | WO2012149284A1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9293636B2 (en) | 2012-08-01 | 2016-03-22 | Flextronics Ap, Llc | Solar cell pad dressing |
US9123860B2 (en) | 2012-08-01 | 2015-09-01 | Flextronics Ap, Llc | Vacuum reflow voiding rework system |
US9252309B2 (en) | 2012-08-01 | 2016-02-02 | Flextronics Ap, Llc | Hot bar soldering |
JP2014157858A (ja) * | 2013-02-14 | 2014-08-28 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
US9053405B1 (en) | 2013-08-27 | 2015-06-09 | Flextronics Ap, Llc | Printed RFID circuit |
US9884384B1 (en) | 2016-05-18 | 2018-02-06 | Flextronics Ap, Llc | Solder dross recovery module |
CN110666276B (zh) * | 2019-08-23 | 2021-05-28 | 深圳市海云通信有限公司 | 滤波器焊接设备及焊接方法 |
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-
2012
- 2012-04-27 RS RS20201016A patent/RS61026B1/sr unknown
- 2012-04-27 WO PCT/US2012/035407 patent/WO2012149284A1/en unknown
- 2012-04-27 KR KR1020137031171A patent/KR101984064B1/ko active IP Right Grant
- 2012-04-27 EP EP12721378.3A patent/EP2701871B1/en active Active
- 2012-04-27 JP JP2014508589A patent/JP2014515887A/ja active Pending
- 2012-04-27 US US13/457,670 patent/US20120273559A1/en not_active Abandoned
-
2015
- 2015-08-06 US US14/820,025 patent/US9839142B2/en active Active
-
2016
- 2016-04-25 JP JP2016087336A patent/JP6284571B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2701871A1 (en) | 2014-03-05 |
RS61026B1 (sr) | 2020-12-31 |
US20120273559A1 (en) | 2012-11-01 |
JP6284571B2 (ja) | 2018-02-28 |
WO2012149284A1 (en) | 2012-11-01 |
US20150342061A1 (en) | 2015-11-26 |
US9839142B2 (en) | 2017-12-05 |
KR20140025489A (ko) | 2014-03-04 |
KR101984064B1 (ko) | 2019-05-30 |
JP2016139831A (ja) | 2016-08-04 |
EP2701871B1 (en) | 2020-06-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150424 |
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A977 | Report on retrieval |
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