JPH0685444A - 半田付け方法及びその装置、並びに半田付け用の基板収納ケ−ス - Google Patents
半田付け方法及びその装置、並びに半田付け用の基板収納ケ−スInfo
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- JPH0685444A JPH0685444A JP23227192A JP23227192A JPH0685444A JP H0685444 A JPH0685444 A JP H0685444A JP 23227192 A JP23227192 A JP 23227192A JP 23227192 A JP23227192 A JP 23227192A JP H0685444 A JPH0685444 A JP H0685444A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の半田付けを良好に行なえる半田付
け方法及びその装置、並びに半田付け用の基板収納ケ−
スを提供すること。 【構成】 電子部品Ｐがクリ−ム状半田を介して搭載さ
れた回路基板４を、所定温度に加熱維持された加熱炉１
内に通過させることにより半田付けを行なう半田付け方
法において、上記回路基板４を、内部温度を均一化する
均熱手段を備えたケ−ス３内に収納し、該ケ−ス３を加
熱炉１に通過させるようにしているので、ケ−ス３が加
熱炉１の出口から出る際に生じる局部的な温度低下を防
止して、ケ−ス３の内部温度の均一化を図って半田固化
時期のばらつきを解消し、電子部品の起き上がりや離反
を確実に防止できる。
け方法及びその装置、並びに半田付け用の基板収納ケ−
スを提供すること。 【構成】 電子部品Ｐがクリ−ム状半田を介して搭載さ
れた回路基板４を、所定温度に加熱維持された加熱炉１
内に通過させることにより半田付けを行なう半田付け方
法において、上記回路基板４を、内部温度を均一化する
均熱手段を備えたケ−ス３内に収納し、該ケ−ス３を加
熱炉１に通過させるようにしているので、ケ−ス３が加
熱炉１の出口から出る際に生じる局部的な温度低下を防
止して、ケ−ス３の内部温度の均一化を図って半田固化
時期のばらつきを解消し、電子部品の起き上がりや離反
を確実に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に対する電子
部品の半田付けに有用な半田付け方法及びその装置、並
びに半田付け用の基板収納ケ−スに関するものである。
部品の半田付けに有用な半田付け方法及びその装置、並
びに半田付け用の基板収納ケ−スに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３にはリフロ−式半田付け装置の概略
構成を示してある。同図において、２１は加熱炉、２２
は搬送手段、２３は回路基板である。
構成を示してある。同図において、２１は加熱炉、２２
は搬送手段、２３は回路基板である。
【０００３】加熱炉２１は入口２１ａ及び出口２１ｂを
端部に有し、また内部上下面に電熱ヒ−タ２１ｃを備え
ている。図示を省略したが、加熱炉２１内には電源回路
に通じる温度センサが配置されており、該センサの検知
信号に基づく電熱ヒ−タ２１ｃのオン・オフ制御によっ
て加熱炉２１内が所定温度に加熱維持されるようになっ
ている。
端部に有し、また内部上下面に電熱ヒ−タ２１ｃを備え
ている。図示を省略したが、加熱炉２１内には電源回路
に通じる温度センサが配置されており、該センサの検知
信号に基づく電熱ヒ−タ２１ｃのオン・オフ制御によっ
て加熱炉２１内が所定温度に加熱維持されるようになっ
ている。
【０００４】搬送手段２２はチェ−ン或いはロ−ラ等か
ら成り、入口２１ａ及び出口２１ｂを通じ加熱炉２１内
に貫通して配設されている。この搬送手段２２は、その
上に置かれた回路基板２３を入口２１ａから出口２１ｂ
に向かって搬送できるようになっている。
ら成り、入口２１ａ及び出口２１ｂを通じ加熱炉２１内
に貫通して配設されている。この搬送手段２２は、その
上に置かれた回路基板２３を入口２１ａから出口２１ｂ
に向かって搬送できるようになっている。
【０００５】回路基板２３は半田付け前のもので、図４
にも示すようにそのランド２３ａ上にはクリ−ム状半田
Ｈを介してコンデンサ等の電子部品Ｐがクリ−ム状半田
を介して搭載されている。
にも示すようにそのランド２３ａ上にはクリ−ム状半田
Ｈを介してコンデンサ等の電子部品Ｐがクリ−ム状半田
を介して搭載されている。
【０００６】上記の半田付け装置における半田付けは、
搬送手段２２上に置かれた回路基板２３を、所定温度に
加熱維持された加熱炉２１内を通過させることによって
行なわれている。尚、加熱炉２１内の温度及び搬送速度
は、半田の種類及び部品搭載量等を考慮して適宜決定さ
れる。
搬送手段２２上に置かれた回路基板２３を、所定温度に
加熱維持された加熱炉２１内を通過させることによって
行なわれている。尚、加熱炉２１内の温度及び搬送速度
は、半田の種類及び部品搭載量等を考慮して適宜決定さ
れる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一部品に複
数のランドが対応し、しかもこれらランドが回路基板２
３の進行方向で異なる位置に存在する場合、例えば図４
に示すように一部品Ｐに進行方向に間隔をおく一対のラ
ンド２３ａが対応する場合では、加熱炉２１の出口２１
ｂから先に出る図中左側のランド２３ａの半田Ｈが図中
右側のランド２３ａの半田Ｈよりも早く冷却されて固ま
り、この結果、固化時の収縮作用によって電子部品Ｐが
左側に起き上がり、最悪の場合で部品Ｐがランド２３ａ
から離れてしまう難点がある。
数のランドが対応し、しかもこれらランドが回路基板２
３の進行方向で異なる位置に存在する場合、例えば図４
に示すように一部品Ｐに進行方向に間隔をおく一対のラ
ンド２３ａが対応する場合では、加熱炉２１の出口２１
ｂから先に出る図中左側のランド２３ａの半田Ｈが図中
右側のランド２３ａの半田Ｈよりも早く冷却されて固ま
り、この結果、固化時の収縮作用によって電子部品Ｐが
左側に起き上がり、最悪の場合で部品Ｐがランド２３ａ
から離れてしまう難点がある。
【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、電子部品の半田付けを良
好に行なえる半田付け方法及びその装置、並びに半田付
け用の基板収納ケ−スを提供することにある。
で、その目的とするところは、電子部品の半田付けを良
好に行なえる半田付け方法及びその装置、並びに半田付
け用の基板収納ケ−スを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１では、電子部品がクリ−ム状半田を介して
搭載された回路基板を、所定温度に加熱維持された加熱
炉内に通過させることにより半田付けを行なう半田付け
方法において、上記回路基板を、内部温度を均一化する
均熱手段を備えたケ−ス内に収納し、該ケ−スを加熱炉
に通過させるようにしている。
め、請求項１では、電子部品がクリ−ム状半田を介して
搭載された回路基板を、所定温度に加熱維持された加熱
炉内に通過させることにより半田付けを行なう半田付け
方法において、上記回路基板を、内部温度を均一化する
均熱手段を備えたケ−ス内に収納し、該ケ−スを加熱炉
に通過させるようにしている。
【００１０】請求項２では、入口及び出口とヒ−タを備
え、内部を所定温度に加熱維持する加熱炉と、入口及び
出口を通じ加熱炉内に貫通して配設された搬送手段と、
内部温度を均一化する均熱手段を備えた基板収納ケ−ス
とから、半田付け装置を構成している。
え、内部を所定温度に加熱維持する加熱炉と、入口及び
出口を通じ加熱炉内に貫通して配設された搬送手段と、
内部温度を均一化する均熱手段を備えた基板収納ケ−ス
とから、半田付け装置を構成している。
【００１１】請求項３では、回路基板を所定の姿勢で支
持する手段と、内部温度を均一化する均熱手段とを設け
て、半田付け用の基板収納ケ−スを構成している。
持する手段と、内部温度を均一化する均熱手段とを設け
て、半田付け用の基板収納ケ−スを構成している。
【００１２】
【作用】請求項１に係る半田付け方法では、電子部品を
搭載された回路基板はケ−ス内に収納され、該収納状態
のまま加熱炉内を通過する。ケ−スは加熱炉の出口から
出る際にその露出部分から冷却されることになるが、ケ
−スの内部温度は均熱手段によって均一化されるのでケ
−ス進行方向で半田固化時期にばらつきを生じることが
ない。請求項２に係る半田付け装置では上記の方法を好
適に実施することができる。また、請求項３に係る基板
収納ケ−スは、加熱炉を用いて半田付けを行なう方法及
び装置に好適に使用できる。
搭載された回路基板はケ−ス内に収納され、該収納状態
のまま加熱炉内を通過する。ケ−スは加熱炉の出口から
出る際にその露出部分から冷却されることになるが、ケ
−スの内部温度は均熱手段によって均一化されるのでケ
−ス進行方向で半田固化時期にばらつきを生じることが
ない。請求項２に係る半田付け装置では上記の方法を好
適に実施することができる。また、請求項３に係る基板
収納ケ−スは、加熱炉を用いて半田付けを行なう方法及
び装置に好適に使用できる。
【００１３】
【実施例】図１及び図２は本発明の一実施例を示すもの
で、図１はケ−スの斜視図、図２は図１のケ−スを利用
したリフロ−式半田付け装置の概略構成図である。
で、図１はケ−スの斜視図、図２は図１のケ−スを利用
したリフロ−式半田付け装置の概略構成図である。
【００１４】図２において、１は加熱炉、１ａは入口、
１ｂは出口、１ｃは電熱ヒ−タ、２は搬送手段、３はケ
−ス、４は回路基板である。加熱炉１，搬送手段２及び
回路基板４の構成は従来例と同様であるため、ここでは
詳細説明を省略する。
１ｂは出口、１ｃは電熱ヒ−タ、２は搬送手段、３はケ
−ス、４は回路基板である。加熱炉１，搬送手段２及び
回路基板４の構成は従来例と同様であるため、ここでは
詳細説明を省略する。
【００１５】ケ−ス３は図１にも示すように、耐熱ガラ
ス等から成る有底角筒状のケ−ス本体３ａと、金属等か
ら成りケ−ス本体３ａの開口に着脱自在に嵌合される蓋
３ｂとから構成されている。ケ−ス本体３ａの上面後部
には逆止弁（図示省略）を内蔵した脱気口３ｃが設けら
れ、また左右内側面には一対の突条から成る支持レ−ル
３ｄが対向して設けられている。一方、蓋３ｂの嵌合部
分には、蓋取り付け時の密封性を確保するために耐熱ゴ
ム等から成るパッキン（図示省略）が設けられている。
ス等から成る有底角筒状のケ−ス本体３ａと、金属等か
ら成りケ−ス本体３ａの開口に着脱自在に嵌合される蓋
３ｂとから構成されている。ケ−ス本体３ａの上面後部
には逆止弁（図示省略）を内蔵した脱気口３ｃが設けら
れ、また左右内側面には一対の突条から成る支持レ−ル
３ｄが対向して設けられている。一方、蓋３ｂの嵌合部
分には、蓋取り付け時の密封性を確保するために耐熱ゴ
ム等から成るパッキン（図示省略）が設けられている。
【００１６】ここで、上記半田付け装置の使用方法及び
半田付け作用について説明する。まず、回路基板４の両
側端を支持レ−ル３ｄの溝部に差し込み、該回路基板４
をケ−ス本体３ａ内に収納する。収納後は蓋３ｂをケ−
ス本体３ａの開口に嵌合し、真空ポンプの吸気パイプ
（図示省略）を脱気口３ｃに接続してケ−ス３内の空気
を抜き真空状態にする。脱気口３ｃ内の逆止弁はこの吸
気パイプの接続で開放し、また吸気パイプの取り外しで
脱気口３ｃを所定のバネ圧下で閉じるように作用するの
で、脱気後のケ−ス３内に空気が逆戻りすることはな
い。
半田付け作用について説明する。まず、回路基板４の両
側端を支持レ−ル３ｄの溝部に差し込み、該回路基板４
をケ−ス本体３ａ内に収納する。収納後は蓋３ｂをケ−
ス本体３ａの開口に嵌合し、真空ポンプの吸気パイプ
（図示省略）を脱気口３ｃに接続してケ−ス３内の空気
を抜き真空状態にする。脱気口３ｃ内の逆止弁はこの吸
気パイプの接続で開放し、また吸気パイプの取り外しで
脱気口３ｃを所定のバネ圧下で閉じるように作用するの
で、脱気後のケ−ス３内に空気が逆戻りすることはな
い。
【００１７】脱気後はケ−ス３を搬送手段４の上に間隔
をおいて順次載置する。ケ−ス３は搬送手段４によって
所定温度に加熱維持されている加熱炉１内を入口１ａか
ら出口１ｂに向かって通過する。回路基板４のランドと
電子部品Ｐに介在するクリ−ム状半田はこの通過過程で
溶解する。
をおいて順次載置する。ケ−ス３は搬送手段４によって
所定温度に加熱維持されている加熱炉１内を入口１ａか
ら出口１ｂに向かって通過する。回路基板４のランドと
電子部品Ｐに介在するクリ−ム状半田はこの通過過程で
溶解する。
【００１８】ケ−ス３は加熱炉１の出口１ｂから出る際
にその露出部分から冷却されることになるが、ケ−ス３
内が真空状態であることから空気分子による熱伝導の弊
害を抑制して局部的な温度低下を防止することができ、
ケ−ス３の内部温度の均一化を図って半田固化時期のば
らつきを解消することができる。
にその露出部分から冷却されることになるが、ケ−ス３
内が真空状態であることから空気分子による熱伝導の弊
害を抑制して局部的な温度低下を防止することができ、
ケ−ス３の内部温度の均一化を図って半田固化時期のば
らつきを解消することができる。
【００１９】つまり、図４に示すように一部品Ｐに進行
方向に間隔をおく一対のランド２３ａが対応する場合で
も、両ランド２３ａの半田Ｈをほぼ同時に冷却して固化
することが可能となり、電子部品Ｐの起き上がりや離反
を防止することができる。
方向に間隔をおく一対のランド２３ａが対応する場合で
も、両ランド２３ａの半田Ｈをほぼ同時に冷却して固化
することが可能となり、電子部品Ｐの起き上がりや離反
を防止することができる。
【００２０】冷却後は脱気口３ｃ内の逆止弁を治具を用
いて開き、ケ−ス３内に空気を導入してから蓋３ｂを開
け、半田付けを完了した回路基板４を抜き出す。
いて開き、ケ−ス３内に空気を導入してから蓋３ｂを開
け、半田付けを完了した回路基板４を抜き出す。
【００２１】図５はケ−スの他の実施例を示すもので、
同図において１３はケ−ス、１３ａはケ−ス本体，１３
ｂは一対の突条から成る支持レ−ルである。ケ−ス本体
１３ａは金属等の良伝熱材料から角筒状に形成されてお
り、その肉厚は一方の開口端から他方の開口端に向かっ
て徐々に大きくなっている。
同図において１３はケ−ス、１３ａはケ−ス本体，１３
ｂは一対の突条から成る支持レ−ルである。ケ−ス本体
１３ａは金属等の良伝熱材料から角筒状に形成されてお
り、その肉厚は一方の開口端から他方の開口端に向かっ
て徐々に大きくなっている。
【００２２】半田付けに際しては、上述のケ−ス３と同
様に回路基板４の両側端を支持レ−ル１３ｂの溝部に差
し込み、該回路基板４をケ−ス本体１３ａ内に収納す
る。収納後はケ−ス１３を厚肉側を前にして搬送手段４
の上に間隔をおいて順次載置する。ケ−ス１３は搬送手
段４によって所定温度に加熱維持されている加熱炉１内
を入口１ａから出口１ｂに向かって通過する。回路基板
４のランドと電子部品Ｐに介在するクリ−ム状半田はこ
の通過過程で溶解する。
様に回路基板４の両側端を支持レ−ル１３ｂの溝部に差
し込み、該回路基板４をケ−ス本体１３ａ内に収納す
る。収納後はケ−ス１３を厚肉側を前にして搬送手段４
の上に間隔をおいて順次載置する。ケ−ス１３は搬送手
段４によって所定温度に加熱維持されている加熱炉１内
を入口１ａから出口１ｂに向かって通過する。回路基板
４のランドと電子部品Ｐに介在するクリ−ム状半田はこ
の通過過程で溶解する。
【００２３】この場合もケ−ス１３は加熱炉１の出口１
ｂから出る際にその露出部分から冷却されることになる
が、ケ−ス本体１３ａの肉厚が進行方向に沿って徐々に
大きくなっていることから、肉厚に対応して確保されて
いる熱量によって冷却作用を緩和して局部的な温度低下
を防止することができ、ケ−ス１３の内部温度の均一化
を図って半田固化時期のばらつきを生じることがない。
得られる効果は上述のケ−ス３と同様である。
ｂから出る際にその露出部分から冷却されることになる
が、ケ−ス本体１３ａの肉厚が進行方向に沿って徐々に
大きくなっていることから、肉厚に対応して確保されて
いる熱量によって冷却作用を緩和して局部的な温度低下
を防止することができ、ケ−ス１３の内部温度の均一化
を図って半田固化時期のばらつきを生じることがない。
得られる効果は上述のケ−ス３と同様である。
【００２４】尚、図１及び図２で例示したケ−ス内に空
気の代わりに窒素ガス等を充填するようにしても同様の
作用，効果を得ることができる。また、ケ−スは実施例
で例示したもの以外にも同様の均熱作用を発揮できるも
の、例えば密閉可能なケ−ス内に撹拌ファンを設けたも
のや、両端開口のケ−スの内壁に進行方向に沿って肉厚
が大きくなる断熱材を付設したもの等が利用できる。
気の代わりに窒素ガス等を充填するようにしても同様の
作用，効果を得ることができる。また、ケ−スは実施例
で例示したもの以外にも同様の均熱作用を発揮できるも
の、例えば密閉可能なケ−ス内に撹拌ファンを設けたも
のや、両端開口のケ−スの内壁に進行方向に沿って肉厚
が大きくなる断熱材を付設したもの等が利用できる。
【００２５】また、ケ−ス内面に設けた支持レ−ルは、
内面に刻設された溝や線材から構成された台枠等であっ
てもよく、またレ−ル及び溝の場合には寸法の異なる回
路基板に対応できるようにスライド可能な部位を設けて
その間隔を調整できるようにするとよい。
内面に刻設された溝や線材から構成された台枠等であっ
てもよく、またレ−ル及び溝の場合には寸法の異なる回
路基板に対応できるようにスライド可能な部位を設けて
その間隔を調整できるようにするとよい。
【００２６】さらに、本発明は半田付けよりも温度帯域
の高いろう付けにも適用できることは言うまでもない。
の高いろう付けにも適用できることは言うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に係る半
田付け方法によれば、ケ−スが加熱炉の出口から出る際
に生じる局部的な温度低下を防止して、ケ−スの内部温
度の均一化を図って半田固化時期のばらつきを解消し、
電子部品の起き上がりや離反を確実に防止することがで
きる。
田付け方法によれば、ケ−スが加熱炉の出口から出る際
に生じる局部的な温度低下を防止して、ケ−スの内部温
度の均一化を図って半田固化時期のばらつきを解消し、
電子部品の起き上がりや離反を確実に防止することがで
きる。
【００２８】請求項２に係る半田付け装置によれば、上
記の方法を好適に実施して電子部品の半田付けを良好に
行なうことができる。
記の方法を好適に実施して電子部品の半田付けを良好に
行なうことができる。
【００２９】請求項３に係る基板収納ケ−スによれば、
加熱炉を用いて半田付けを行なう方法及び装置に好適に
使用することができる。
加熱炉を用いて半田付けを行なう方法及び装置に好適に
使用することができる。
【図１】本発明に係るケ−スの斜視図
【図２】本発明に係るリフロ−式半田付け装置の概略構
成図
成図
【図３】従来例を示すリフロ−式半田付け装置の概略構
成図
成図
【図４】部品起き上がり現象の説明図
【図５】本発明に係るケ−スの断面図
１…加熱炉、１ａ…入口、１ｂ…出口、１ｃ…ヒ−タ、
２…搬送手段、３…ケ−ス、３ａ…ケ−ス本体、３ｂ…
蓋、３ｄ…支持レ−ル、４…回路基板、Ｐ…電子部品、
１３…ケ−ス本体、１３ｂ…支持レ−ル。
２…搬送手段、３…ケ−ス、３ａ…ケ−ス本体、３ｂ…
蓋、３ｄ…支持レ−ル、４…回路基板、Ｐ…電子部品、
１３…ケ−ス本体、１３ｂ…支持レ−ル。
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品がクリ−ム状半田を介して搭載
された回路基板を、所定温度に加熱維持された加熱炉内
に通過させることにより半田付けを行なう半田付け方法
において、 上記回路基板を、内部温度を均一化する均熱手段を備え
たケ−ス内に収納し、該ケ−スを加熱炉に通過させるよ
うにした、 ことを特徴とする半田付け方法。 - 【請求項２】 入口及び出口とヒ−タを備え、内部を所
定温度に加熱維持する加熱炉と、 入口及び出口を通じ加熱炉内に貫通して配設された搬送
手段と、 内部温度を均一化する均熱手段を備えた基板収納ケ−ス
とを具備した、 ことを特徴とする半田付け装置。 - 【請求項３】 回路基板を所定の姿勢で支持する手段
と、 内部温度を均一化する均熱手段とを具備した、 ことを特徴とする半田付け用の基板収納ケ−ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23227192A JPH0685444A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 半田付け方法及びその装置、並びに半田付け用の基板収納ケ−ス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23227192A JPH0685444A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 半田付け方法及びその装置、並びに半田付け用の基板収納ケ−ス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685444A true JPH0685444A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16936631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23227192A Pending JPH0685444A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 半田付け方法及びその装置、並びに半田付け用の基板収納ケ−ス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685444A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007077757A1 (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | 半田付け用の容器及び半導体装置の製造方法 |
| JP2011058761A (ja) * | 2009-09-14 | 2011-03-24 | Toyota Central R&D Labs Inc | 被処理物を加熱または冷却する装置、被処理物収容手段およびリフローはんだ付け方法 |
| KR20140025489A (ko) * | 2011-04-27 | 2014-03-04 | 아이엠아이 유에스에이, 인코포레이션 | 진공 팰렛 리플로우 |
| WO2021020213A1 (ja) * | 2019-07-26 | 2021-02-04 | 株式会社オリジン | はんだ付製品製造装置及びはんだ付製品の製造方法 |
| TWI843874B (zh) * | 2019-07-26 | 2024-06-01 | 日商歐利生股份有限公司 | 焊接製品製造裝置及焊接製品之製造方法 |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP23227192A patent/JPH0685444A/ja active Pending
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| EP1967314A4 (en) * | 2005-12-28 | 2009-08-26 | Toyota Jidoshokki Kk | SOLDER CONTAINER AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE |
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