JPH0629659A - 高雰囲気はんだ付け方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】はんだ付け装置内に移動できる小形雰囲気室を
設け、小形雰囲気室に雰囲気ガスを導入する導入口ある
いは、真空状態にするための排気口を設け、小形雰囲気
室内の蒸気，不必要なミスト等を排気し、小形雰囲気室
内に酸素濃度，温度等の計測管理するセンサを設ける。 【効果】本はんだ付け装置は、小形雰囲気室内を雰囲気
ガス状態あるいは、真空状態で実装部品にはんだ付けが
できるため塵，水分，酸素の巻き込み防止ができはんだ
と直接接触する箇所での不必要な化学反応防止及び酸化
防止ができプリント板の信頼性の確保が図れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント板への実装方法
に係り、プリント板の実装部品にはんだ付けをする方法
として、はんだ付け装置内に移動できる小形雰囲気室を
設け、小形雰囲気室にガス導入口及び排気口を設け小形
雰囲気室内に雰囲気ガスを導入し雰囲気ガスを充填した
状態ではんだ付けをするあるいは、小形雰囲気室内を真
空状態とした状態ではんだ付けを行う方法及び装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプリント板の表面実装方法は、プ
リント板のパターン上にはんだペースト印刷を行って実
装部品を搭載し、はんだ付けを行う。また挿入実装方法
は、プリント板に実装部品を挿入しフラックスを塗布
し、はんだ付けを行う。

【０００３】一般的にはんだ付けは大形の炉を使用して
行うため問題の多い工程である。大形の炉において全域
を均一な雰囲気状態にすることは大変難しくまた、多く
のエネルギーを必要とする。このためプリント板の各実
装部品に対し最適な雰囲気管理ができないためはんだ付
けの品質のバラツキあるいは寿命のバラツキ等が発生し
問題であった。また、プリント板の大きさあるいは数量
等により大形の炉内の雰囲気が変化しやすくはんだ付け
条件にバラツキが生じやすい。脱フロンの観点からプリ
ント板は無洗浄の方向に進みつつあり、はんだペースト
に加える固形分等の量を少なくする方向であり、はんだ
付け時に酸化が発生しやすいあるいは、水分，塵，酸素
等の巻き込みが生じやすく、はんだと直接接触するプリ
ント板のパターンあるいは、実装部品のリード部での不
必要な化学反応による品質のバラツキが懸念されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術ははんだ
付けに関する酸化，各実装部品に対しの最適なはんだ付
け等について具体的な配慮が不十分であり、はんだ付け
品の品質にバラツキが発生する問題があった。さらに現
在、世界的にプリント板の無洗浄の方向に急ピッチで進
んでおり、はんだペーストあるいはフラックスに含ませ
ている固形分を少なくすること及び狭ピッチに対応して
はんだ粒径の微細化が考えられ、はんだと接触する所の
より一層の酸化が考えられる。また、はんだ付け時の
塵，水分，酸素の巻き込みによりはんだと直接接触する
プリント板のパターンあるいは、実装部品のリード部等
での不必要な化学反応の発生等でプリント板の信頼性の
低下が問題である。本発明の目的は、はんだ付け品の品
質のバラツキを防止する方法として、変動要素の多い大
形の炉全体を雰囲気状態としはんだ付けをする方法を行
わないで、プリント板のはんだ付けができる移動可能な
小形雰囲気室を使用し、小形雰囲気室内を雰囲気ガスで
充填させ、その環境を測定しその計測結果に基づいて雰
囲気ガスの制御を行い、雰囲気ガスの充填状態ではんだ
付けを行う、あるいは小形雰囲気室内を真空状態にし、
その環境を測定しその計測結果に基づいて環境の制御を
行い、真空状態ではんだ付けを行うことで変動要素をお
さえ、実装部品に最適なはんだ付けを行う方法と装置を
提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は移動可能な小
形雰囲気室に雰囲気ガス導入口及び排気口を設け、雰囲
気ガスを小形雰囲気室の中に導き入れ雰囲気ガスを小形
雰囲気室に充填させた状態でプリント板の実装部品には
んだ付けを行う。あるいは小形雰囲気室の空気を排気し
て小形雰囲気室を真空の状態にし実装部品にはんだ付け
を行う。また、上記の目的を達成するために小形雰囲気
室に環境を計測するセンサを設け、そのセンサのデータ
をＣＰＵで演算し、その測定結果に基づき小形雰囲気室
への雰囲気ガスの制御を行う、あるいは小形雰囲気室の
真空状態の制御を行うことで達成できる。

【０００６】

【作用】プリント板上の実装部品にはんだ付けする方法
は、雰囲気ガスを充填できる、あるいは真空状態にでき
る小形雰囲気室を使用して行う。小形雰囲気室に雰囲気
ガス導入口及び排気口を設け、雰囲気ガスを小形雰囲気
室の中に導き入れ雰囲気ガスを小形雰囲気室に充填させ
た状態ではんだ付けを行う。あるいは小形雰囲気室内の
空気を排気して小形雰囲気室内を真空の状態にしはんだ
付けを行う。小形雰囲気室に環境を計測するセンサを設
け、そのセンサのデータをＣＰＵで演算しその測定結果
に基づき小形雰囲気室への雰囲気ガスの制御を行う、あ
るいは小形雰囲気室内の真空状態の制御を行う。環境を
測定するセンサは温度，酸素濃度等を測定する。その測
定データは信号増幅器により信号を増幅し比較回路で設
定した値との比較を行い、二つのデータの差分がアナロ
グデジタル変換によりアナログからデジタルに変換し、
演算回路で演算されその結果に基づいて制御回路により
各部の制御を行う。各部の制御としては小形雰囲気室の
雰囲気ガス流量制御，温度制御等を行う。小形雰囲気室
内の酸素濃度が設定値より高い時は、制御回路からの指
示により雰囲気ガスを導入し、小形雰囲気室の酸素濃度
が設定値になるまで操作は繰り返し行われる。小形雰囲
気室の温度等についても同様に設定値になるまで操作は
繰り返し行われる。あるいは小形雰囲気室内の空気を真
空ポンプ等で排気して小形雰囲気室内を真空の状態にす
る。環境を測定するセンサは真空度等を測定する。各部
の制御は小形雰囲気室の真空度制御，温度制御等を行
う。小形雰囲気室内の真空度が設定値に達していない時
は制御回路からの指示により設定値になるまで真空ポン
プ等で排気する操作を繰り返し行われる。このように小
形雰囲気室の環境を一定に保つことによりはんだ付け時
における大気中の水分，塵，酸素の巻き込みを防止しは
んだと接触するプリント板のパターン部での不必要な化
学反応を防止することができ、はんだ付け品の品質確保
ができる高雰囲気はんだ付け方法である。

【０００７】

【実施例】図１に高雰囲気はんだ付け装置における全体
図を示す。本はんだ付け装置は、プリント板の実装部品
にはんだ付けを行う。はんだ付け装置は、はんだ付けユ
ニット１とはんだ付け部の雰囲気を形成する小形雰囲気
室２で構成する。はんだ付けユニット１はプリント板３
を加熱するための加熱ユニット４，小形雰囲気室２を移
動させる搬送ユニット５で構成する。加熱ユニット４は
予熱域と本加熱域がある。搬送ユニット５には小形雰囲
気室２を搬送するためのレール７があり、このレール７
に沿って小形雰囲気室２は予熱域から本加熱域に移動で
きる。プリント板３はこの加熱ユニット４により加熱さ
れプリント板３と実装部品とのはんだ付けを行う。ま
た、小形雰囲気室２には、ガスを導入するためのガス導
入口９及びバッファ室１０を形成するための仕切板８が
ある。バッファ室１０はガスを一時溜めることができ
る。仕切板８にはガス供給用の小孔１４があり、ガス供
給用の小孔１４から雰囲気ガスをプリント板３に流し小
形雰囲気室２内を高雰囲気状態にしてはんだ付けを行
う。はんだ付け時に発生する蒸気あるいは不必要なガ
ス，ミストはガス排気口１５から排気する。小形雰囲気
室２には温度，雰囲気等を計測管理する検出センサ１１
が設けてある。その測定データは環境信号データａとな
りコントローラ３１に送られる。コントローラ３１には
信号増幅部２４及び比較回路部２５がある。環境信号デ
ータａは信号増幅部２４により信号が増幅されデータ増
幅信号ｂとなり、比較回路部２５で設定値との比較を行
いその差分が偏差信号ｃとなりアナログデジタル変換器
２６によりアナログからデジタルに変換されデジタル変
換信号ｄとなりパソコンに送られる。パソコンの演算回
路部２９では酸素濃度を基にした演算信号ｇとなる。制
御部３０により雰囲気ガス導入のガス補正信号ｊとなり
このガス補正信号ｊに基づいて小形雰囲気室２のガス導
入口９に導入雰囲気ガスＡが送られる。小形雰囲気室２
の酸素濃度が設定値より高い時は、制御部３０からの指
示により雰囲気ガスを導入し、小形雰囲気室２の酸素濃
度が設定値になるまで操作は繰り返し行われる。小形雰
囲気室２の温度，圧力等についても同様に温度制御，ガ
ス流量制御，ガス圧力制御等を行い小形雰囲気室２の環
境管理を行う。このように雰囲気室を小形化してガスの
流れを定常とする一方、予熱あるいは本加熱のはんだ付
け時に発生する蒸気あるいは、ミスト等を速やかに排気
することで小形雰囲気室２を高雰囲気にすることができ
る。小形雰囲気室２に雰囲気ガスを充填させた後、はん
だ付けを行うとはんだ付け時の酸化等について変動要因
をおさえることができるため高品質なはんだ付けができ
る。また、小形雰囲気室２内を真空状態とし実装部品に
はんだ付けを行う方法は、基本的にはガス雰囲気での環
境管理と同じで、パソコンの演算回路部２９では真空度
を基にした演算信号ｇとなる。制御部３０により排気の
信号となりこの排気の信号に基づいて小形雰囲気室２の
排気口から排気Ｅが行われる。小形雰囲気室２の真空度
が設定値に達しない時は、制御部３０からの指示に基づ
きより真空ポンプにより小形雰囲気室２の排気Ｅを行
う。小形雰囲気室２の真空度が設定値になるまで操作は
繰り返し行われる。このように小形雰囲気室２について
の環境管理を行う。このようにして小形雰囲気室２の真
空度の環境管理を行いつつはんだ付けを行うとはんだ付
け時の酸化等について変動要因をおさえることができる
ため高品質なはんだ付けができる。

【０００８】図２に小形雰囲気室の概要図を示す。小形
雰囲気室２は温度調整が容易な材質たとえば、炭化珪素
系のセラミック等を使用する。小形雰囲気室２には、温
度補正ができるよう温度補正ヒータ１６及び冷却孔１７
がある。プリント板３はコンベア４１で搬送し、小形雰
囲気室２は搬送用のレール７で搬送する。コンベア４１
の移動速度と小形雰囲気室２の移動速度を同じにするこ
とではんだ付けをするプリント板３とその周辺を高雰囲
気にすることができる。また、コンベア４１を設けない
で、小形雰囲気室２にプリント板固定具１８を取付ける
ことで搬送機構を容易にすることができる。プリント板
固定具１８でプリント板３の外周を加圧しながらはんだ
付けを行うとプリント板３のソリを抑えることができ
る。

【０００９】図３にプリント板サイズ対応方式小形雰囲
気室の概要図を示す。プリント板３のサイズと小形雰囲
気室２の大きさを対応させる。フローはんだ付けに使用
する、移動できる小形雰囲気室２はいくつかのミニ雰囲
気室１９で構成されている。ミニ雰囲気室１９は個々の
ガスの供給の開閉をする弁，ガス導入口９を有してお
り、プリント板サイズに応じて個々のミニ雰囲気室１９
の弁を開閉することで小形雰囲気室２の大きさを可変で
きる。このように弁の開閉する数に応じてミニ雰囲気室
１９の室数を可変し、雰囲気範囲を設定することができ
る。このためミニ雰囲気室１９の全室を雰囲気範囲とす
ることや、必要部のみのガス供給による雰囲気とするこ
とができる。例えば、プリント板３のサイズがＡの時は
ミニ雰囲気室１９もＡの弁を開くことでＡの範囲の小形
雰囲気室２が形成できる。移動できる小形雰囲気室２と
はんだ付け槽２０の大きさを同じにし、小形雰囲気室２
あるいは、はんだ付け槽２０に耐熱Ｏリング２１を取付
け小形雰囲気室２とはんだ付け槽２０で密閉室を形成し
高雰囲気とした状態ではんだ付けをすることができる。
また、小形雰囲気室２にはガス導入口９とは別のガス供
給口２２を四方向に設け、ガス供給口２２からの雰囲気
ガスにより雰囲気外からの酸素の侵入を防止する。

【００１０】図４に雰囲気幅設定フロート付ドラム構造
小形雰囲室の概要図を示す。雰囲気幅を設定調整ができ
るフロート２３をドラム２７内に設ける。ドラム２７に
は雰囲気ガスを導入するガス導入口９，雰囲気ガスを供
給するガス供給用スリット３５，蒸発ガスやミストを排
気するガス排気口１５がある。ドラム２７に設けたガス
供給用スリット３５から供給する雰囲気ガスを均一にす
るためスリットのミゾ幅を変える。ガス供給用スリット
３５のミゾから供給する雰囲気ガスは層流のガスとな
り、はんだ付け部の雰囲気が良い、このような状態では
んだ付けを行うと良好なはんだ付けができる。また、ガ
ス供給用スリット３５はミゾに代わり多数個の小孔を設
けてもよい。

【００１１】図５にロータリー式小形雰囲気室を使用し
たはんだ付け方法を示す。はんだ付けを行う複数の小形
雰囲気室２を円弧上に配置すると共に、円弧の中心を回
転中心として回転移動させ小形雰囲気室２とガス供給口
２２及びガス排気口１５の回転軸の回転速度を同期化さ
せ、同速度で回転させる。小形雰囲気室２は、はんだ付
け室４０とガス排気用のバッファ室１０を隣接設置さ
せ、不要となった排気ガスやミストをすばやく排気しは
んだ付け室を高雰囲気とする。あるいは、ガス供給口２
２とガス排気口１５を有すステーション１，２，３，４
を固定し小形雰囲気室２を回転させる。小形雰囲気室２
を回転している時はガス供給口は閉で各ステーションで
ガス供給と排気Ｅを行う。このように高雰囲気状態の小
形雰囲気室２を回転させながらはんだ付けを行うと最適
なはんだ付けができる。

【００１２】図６に雰囲気ガスカーテン方式による小形
雰囲気室を示す。プリント板３をはんだ付けする方法で
あり、ノズルは本体ノズル３３，交換ノズル３４で構成
されている。交換ノズル３４においてはんだ付け部側の
端面部に外側ノズル孔３６を設け、同じく内側ノズル孔
３７を設け外側ノズル孔３６と内側ノズル孔３７の間に
中部ノズル孔３８を設ける。本体ノズル３３に雰囲気ガ
スの溜め用のバッファ室１０を設ける。本体ノズル３３
に設けたガス導入口９に導入雰囲気ガスＡを流し、本体
ノズル３３内に設けたバッファ室１０を介して流れ、そ
の一部は外側ノズル孔３６に流れ外側雰囲気ガスＢとな
り第一の雰囲気ガスカーテンを形成する。また、残りの
雰囲気ガスの一部は中部ノズル孔３８に流れ中部雰囲気
ガスＣとなり第二の雰囲気ガスカーテンを形成する。ま
た、残りの雰囲気ガスは内側ノズル孔３７に流れ内部雰
囲気ガスＤとなりはんだ付け箇所に導かれはんだ付け部
の雰囲気を形成する。これらの多数個の小孔を多重に設
けた雰囲気ガスのカーテン用孔を多重に形成したはんだ
付け雰囲気形成用雰囲気室を使用することではんだ付け
部への空気の侵入を防止し、はんだ付け部への空気巻き
込みが防止でき、これらを使用してはんだ付けを行うと
はんだ付け時の酸化等について変動要因をおさえること
ができるため高品質なはんだ付けができる。

【００１３】図７に大形のはんだ付けユニット１と小形
雰囲気室２の関係図を示す。大形のはんだ付けユニット
１内に小形雰囲気室２を設けない時、はんだ付けで発生
する蒸気，ミスト等と雰囲気ガスが混在雰囲気７状態と
なる。これに対し、大形のはんだ付けユニット１内に小
形雰囲気室２を設けた場合は、小形雰囲気室２内は高雰
囲気状態となる。このためこの大形のはんだ付けユニッ
ト１内を移動できる小形雰囲気室２を使用してはんだ付
けを行うと高品質なはんだ付けができる。

【００１４】図８に代表的な実装プロセスを示す。一般
的に表面実装はプリント板のパターン上にはんだペース
トを印刷し、その上に部品を搭載し、リフローはんだ付
けを行う。挿入実装はプリント板に部品を挿入し、フラ
ックスを塗布し、フローはんだ付けを行う。混載実装は
表面実装し、挿入実装する。小形雰囲気室２を使用する
本方式は上記のはんだ付けに対して大きな効果が得られ
る。実装部品のリードピッチはますます狭ピッチの方向
にあり、また高機能化に伴い各部品での耐熱ストレス
性，はんだ付け性等が重要視されている。本はんだ付け
方法はこれらに対応できる方法である。また、はんだ付
け時における水分，塵，酸素の巻き込みを防止しはんだ
ペーストと接触するＩＣリード部での不必要な化学反応
を防止することができ、はんだ付け品の品質確保ができ
る。雰囲気ガスはコスト面を考慮すると窒素ガス等が適
している。いままで小形雰囲気室２を一個設けることを
中心に説明したが複数個の小形雰囲気室２を使用するこ
とで効率向上が図れることは明白である。

【００１５】図９に大形の炉全域を雰囲気ガスとするは
んだ付け方法を示す。従来の本方法ははんだ付けで発生
する蒸気，ミスト等と雰囲気ガスが混在している雰囲気
状態となり、各部品に対し最適な雰囲気管理ができない
ためはんだ付けの品質のバラツキあるいは寿命のバラツ
キ等が発生する。大形の炉全域を雰囲気ガスとするには
多くのエネルギーを必要とし炉内の温度コントロールが
むずかしくさらに、プリント板の大きさあるいは数量等
により炉内の温度が変化しやすくはんだ付け条件にバラ
ツキが生じやすい。

【００１６】

【発明の効果】表面実装のプリント板のはんだ付け品の
品質バラツキを防止する方法として、はんだ付け装置内
を移動でき、はんだ付けが行える小形雰囲気室を使用す
る。小形雰囲気室に雰囲気ガス導入口を設け小形雰囲気
室の中に雰囲気ガスを導入し雰囲気ガスを充填させ、そ
の環境を測定しその計測結果に基づいて雰囲気ガスの制
御を行い雰囲気ガスを充填管理した状態ではんだ付けを
行うあるいは、小形雰囲気室の中を真空状態にした状態
ではんだ付けを行う。また、挿入実装のプリント板のは
んだ付け品の品質のバラツキを防止する方法として、は
んだ付け部に雰囲気ガスを供給できるノズル付き小形雰
囲気室を移動しながらはんだ付けを行う。このように高
雰囲気状態ではんだ付けを行うことにより塵，水分，酸
素の巻き込み防止を行うことができはんだと直接接触す
るプリント板のパターンあるいは実装部品のリード部等
での不必要な化学反応を防止できプリント板の信頼性の
確保が図れる。これらによりはんだ付けの品質のバラツ
キ防止が図れる。また、本発明は狭ピッチの表面実装あ
るいは、挿入実装したプリント板のはんだ付け箇所及び
その周辺を雰囲気ガスで充填させ雰囲気ガスを制御し高
雰囲気状態とするため水分，塵，空気巻き込み防止が図
れはんだ付けの品質を高めることができるため微細パタ
ーンの実装に有力なはんだ付け方法及び装置である。ま
た、窒素ガス等の省エネルギー及び脱フロン対策に対し
ても大きな効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】高雰囲気はんだ付け装置の全体図である。

【図２】小形雰囲気室の概要図である。

【図３】プリント板サイズ対応方式小形雰囲気室の概要
図である。

【図４】雰囲気幅設定フロート付ドラム構造小形雰囲気
室を示す図である。

【図５】ロータリー式小形雰囲気室によるはんだ付け方
法を示す図である。

【図６】雰囲気ガスカーテン方式による小形雰囲気室を
示す図である。

【図７】大形はんだ付けユニットと小形雰囲気室の関係
図である。

【図８】代表的な実装プロセスを示す図である。

【図９】大形の炉全域を雰囲気ガスとするはんだ付け方
法を示す図である。

【符号の説明】

１…はんだ付けユニット、２…小形雰囲気室、３…プリ
ント板、４…加熱ユニット、５…搬送ユニット、７…レ
ール、８…仕切板、９…ガス導入口、１０…バッファ
室、１１…検出センサ、１２…ヒータ、１４…ガス供給
用の小孔、１５…ガス排気口、１６…温度補正ヒータ、
１７…冷却孔、１８…プリント板固定具、１９…ミニ雰
囲気室、２０…はんだ付け槽、２１…耐熱Ｏリング、２
２…ガス供給口、２３…フロート、２４…信号増幅部、
２５…比較回路部、２６…アナログデジタル変換器、２
７…ドラム、２９…演算回路部、３０…制御部、３１…
コントローラ、３３…本体ノズル、３４…交換ノズル、
３５…ガス供給用スリット、３６…外側ノズル孔、３７
…内側ノズル孔、３８…中部ノズル孔、４０…はんだ付
け室、４１…コンベア、Ａ…導入雰囲気ガス、Ｂ…外側
雰囲気ガス、Ｃ…中部雰囲気ガス、Ｄ…内部雰囲気ガ
ス、Ｅ…排気、Ｆ…混在雰囲気、Ｓ１…ステーション
１、Ｓ２…ステーション２、Ｓ３…ステーション３、Ｓ
４…ステーション４、ａ…環境信号データ、ｂ…データ
増幅信号、ｃ…偏差信号、ｄ…デジタル変換信号、ｆ…
位置信号、ｇ…演算信号、ｈ…位置補正信号、ｉ…温度
補正信号、ｊ…ガス補正信号。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】プリント板作成過程において、プリント板
   の実装部品にはんだ付けをする方法として、はんだ付け
   装置内に移動できる小形雰囲気室を設け、小形雰囲気室
   にガス導入口及び排気口を設け小形雰囲気室内に雰囲気
   ガスを導入し雰囲気ガスを充填した状態ではんだ付けを
   するあるいは、小形雰囲気室内を真空状態とした状態で
   はんだ付けすることを特徴とする高雰囲気はんだ付け方
   法。
2. 【請求項２】請求項１において、小形雰囲気室とプリン
   ト板を個別に動作させ同速度で移動するあるいは、小形
   雰囲気室にプリント板を取付けし、小形雰囲気室を移動
   しつつ、小形雰囲気室からプリント板のはんだ付け部に
   雰囲気ガスを供給しながらはんだ付けをすることを特徴
   とする高雰囲気はんだ付け方法。
3. 【請求項３】請求項１において、小形雰囲気室内の環境
   管理方法として、小形雰囲気室に温度，酸素濃度等を検
   出するセンサを設け予め定められた環境になるように雰
   囲気ガスあるいは、真空雰囲気を制御し管理することを
   特徴とする高雰囲気はんだ付け装置。
4. 【請求項４】請求項１において、はんだ付けをする方法
   としてはんだ付けするプリント板に対し、ドラム状の溝
   付き構造のファンを有す小形雰囲気室から層流な雰囲気
   ガスを方向を変えながら吹き付け、プリント板を高雰囲
   気とし、常にクリーンな高雰囲気ガス状態ではんだ付け
   を行うことを特徴とする高雰囲気はんだ付け装置。
5. 【請求項５】請求項１において、小形雰囲気室は複数個
   の雰囲気ガス供給口を有し、各雰囲気ガス供給口に雰囲
   気ガスを供給するかどうかの供給の指令及び雰囲気ガス
   量をプリント板の大きさに合わせて行うことで高雰囲気
   状態を形成し、高雰囲気状態ではんだ付けを行うことを
   特徴とする高雰囲気はんだ付け装置。
6. 【請求項６】請求項１において、小形雰囲気室は一室以
   上設け雰囲気状態を段階的に高雰囲気とし小形雰囲気室
   内にプリント板を入れ小形雰囲気室をロータリして元の
   位置に戻るまでに高雰囲気状態ではんだ付けを行うこと
   を特徴とする高雰囲気はんだ付け装置。
7. 【請求項７】請求項１において、プリント板にはんだ付
   けをする方法としてはんだ付け装置内に複数個の小形雰
   囲気室を使用し雰囲気ガスを充填した状態あるいは、真
   空状態とした状態ではんだ付けをすることを特徴とする
   高雰囲気はんだ付け装置。
8. 【請求項８】請求項１において、はんだ付けをする方法
   としてはんだ付けするプリント板に対し、プリント板と
   同速度で移動できる小形雰囲気室を設け、小形雰囲気室
   に多数個のノズル孔を一重あるいは、一重以上設けるこ
   とにより段階的な雰囲気ガスのカーテンで空気の巻き込
   みを防止し、プリント板およびはんだ付け部分とその周
   辺を雰囲気ガスが充填した状態ではんだ付けすることを
   特徴とする高雰囲気はんだ付け装置。