KR20160134685A

KR20160134685A - 전자 제어 모듈 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20160134685A
Application number: KR1020167025475A
Authority: KR
Inventors: 우베 리스코브
Original assignee: 로베르트 보쉬 게엠베하
Priority date: 2014-03-19
Filing date: 2015-01-22
Publication date: 2016-11-23
Also published as: EP3120676B1; CN106068682B; CN106068682A; WO2015139861A1; DE102014205139A1; EP3120676A1

Abstract

본 발명은 회로 기판(3), 상기 회로 기판에 전기 접속된 전기 회로부(6), 주변 벽(40)을 형성하는 프레임부(4), 및 커버부(5)를 포함하는 전자 제어 모듈에 관한 것이며, 상기 프레임부(4)는 내부 리세스(41)를 포함하고 상기 전기 회로부(6) 둘레에서 상기 회로 기판(3) 상에 배치되며 상기 회로 기판(3)에 접착되고, 상기 커버부(5)는 상기 프레임부(4) 상에 배치되고 상기 프레임부(4)에 용접됨으로써, 회로부(6)를 포함하는 밀봉된 하우징 내부(13)가 형성된다. 본 발명에 따라, 프레임부(4)는 편평한, 판형의, 적층되는 부분으로서 형성되고, 상기 부분은 제 1 면(14), 및 상기 제 1 면(14)에 대해 최대 3 밀리미터(d)의 간격을 두고 배치된, 상기 제 1 면(14)에 대해 평행 평면의 제 2 면(15)을 포함하고, 상기 프레임부(4)의 제 1 면(14)은 원주 방향으로 제공된 접착 막(17)에 의해 회로 기판 상에 적층되며, 상기 커버부(5)는 칼라(10)를 포함하고, 상기 칼라(10)는 상기 프레임부(4)의 제 2 면(15)에 편평하게 배치되며 용접 과정에 의해 상기 프레임부(4)와 용접된다.

Description

전자 제어 모듈 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CONTROL MODULE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은 전자 제어 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

자동차 기술 분야에서 트랜스미션 제어를 위해 트랜스미션 상에 그리고 트랜스미션 오일 내에 배치될 수 있는 전자 제어 모듈들이 사용된다. 제어 모듈들은 예컨대 플러그들, 센서들, 액추에이터들, 적어도 하나의 캡슐화된 제어 장치(TCU, Transmission Control Unit) 및 경우에 따라 다른 컴포넌트들과 같은 전기 소자들을 포함할 수 있고, 상기 소자들은 중앙 지지체에 고정되며 트랜스미션 오일에 노출된다. 트랜스미션 오일 내 배치는 전자 제어 모듈의 지지체 상에 컴포넌트들의 구성 기술 및 접속 기술에 대한 높은 도전인데, 그 이유는 전기 접속부들이 높은 온도 변동 부하 및 트랜스미션 오일을 견딜 수 있어야 하기 때문이다. 전기 접속 기술의 지지체로서 선행 기술에서는 코팅된 리드 프레임 및 강성 회로 기판 또는 가요성 회로 기판(소위 플렉스호일)이 사용된다. 트랜스미션에 사용하기 위한 특별한 도전은 제어 모듈의 전자 회로부 위에 커버부의 밀봉 방식 배치에 있다.

트랜스미션 내에 사용과 무관하게, 지지판 상에 적층된 가요성 회로 기판을 포함하는 전자 제어 모듈이 개시되어 있다. 가요성 회로 기판의 리세스 내에서 전자 회로부가 지지판 상에 접착되고 본딩 와이어를 통해 가요성 회로 기판에 접촉된다. 전자 회로부를 포함하는 커버부는 밀봉 부재의 중간 배치 하에 가요성 회로 기판 상에 제공된다. 이런 제어 모듈은 예컨대 DE 10 2005 015 717 A1에 개시되어 있다. 트랜스미션 내에 사용하는데 특별한 어려움은 커버부와 가요성 회로 기판 사이의 밀봉부를 기밀 방식으로 밀봉하는 것인데, 그 이유는 그렇지 않으면 트랜스미션 오일이 하우징 내부로 침투하기 때문이다. DE 10 2005 015 717 A1에 개시된 바와 같은 간단한 밀봉 링은 여기서 밀봉 링이 기하학적 자유 공간을 필요로 한다는 단점을 갖는다. 이는 온도 변동시 롤링 운동 및 미끄럼 운동을 그리고 그에 따라 드래그 손실을 야기하고 바람직하지 않은 경우 오일을 하우징 내부로 전달할 수 있다.

다른 전자 제어 모듈은 커버부를 사용하고, 상기 커버부는 전자 회로부 위에서 회로 기판 상에 직접 접착된다. 예컨대 DE 10 2012 200 914 A1은 커버부가 칼라를 포함하는 전자 제어 모듈을 개시하고, 상기 칼라는 강성 회로 기판 상에 직접 접착된다. 칼라 내에 형성된 개구부들을 통해 특히 양호한 접착이 달성되며, 상기 개구부들 내로 접착제가 도입된다.

DE 10 2011 085 054 A1에는 코팅되지 않은 프레임형 리드 프레임부가 회로 기판 상에 접착되는 전자 제어 모듈이 개시되어 있다. 회로 기판은 지지판 상에 제공된다. 회로부는 지지판 상의 회로 기판의 리세스 내에 배치된다. 코팅되지 않은 리드 프레임부의 접착을 위한 접착제로서, 에폭시 수지 접착제 또는 실리콘 접착제가 사용된다. 복잡하게 형성된, 코팅되지 않은 리드 프레임부는 코팅되지 않은 리드 프레임부와 용접되는 커버부의 위치 설정을 위해 사용되는 제 1 레그 및 제 2 레그를 포함한다.

접착제에 의해 회로 기판 상에 직접 접착되는 커버부를 사용하는 전자 모듈들의 모든 개선에도, 커버부와 회로 기판 사이의 기밀한 밀봉을 달성하는 것은 특별한 도전이다. 특별한 어려움은 회로 기판 상에 커버부를 접착할 때 접착제를 경화시키기 위해 종종 열이 공급되는 것이다. 결과적으로, 하우징 내부의 공기가 팽창되어 경화시킬 접착제 층을 통해 외부로 나간다. 이러한 이유로 종종 하우징 내에 환기 개구가 제공되어야 하고, 상기 개구는 다시 복잡하게 밀봉되어야 한다. 또한, 접착제 스트립을 도포하는데 어려움이 있다. 접착제 스트립들이 매우 넓게 도포 되면, 작동 중에 밀봉성을 떨어뜨리는 에어 포켓들이 종종 접착제 스트립 내에 있을 수 있다. 이에 반해, 접착제 스트립이 너무 좁으면, 종종 처음부터 불충분한 밀봉성이 달성될 수 있다.

본 발명의 과제는 적층 가능한 프레임부를 사용해서 선행 기술에 공지된 문제점들을 해결하는 것이다.

상기 과제는 독립 청구항들의 특징들을 포함하는 전자 제어 모듈 및 그 제조 방법에 의해 해결된다.

본 발명에 따라, 프레임부로서 편평한, 판형의, 적층되는 부분을 사용하는 전자 제어 모듈이 제공되고, 상기 부분은 제 1 면, 및 상기 제 1 면에 대해 최대 3 밀리미터의 간격을 두고 배치된, 상기 제 1 면에 대해 평행 평면의 제 2 면을 포함하고, 상기 프레임부의 제 1 면은 원주 방향으로 제공된 접착 막에 의해 회로 기판 상에 적층된다. 상기 커버부는 칼라를 포함하고, 상기 칼라는 상기 프레임부의 제 2 면에 편평하게 배치되며 용접 과정에 의해 상기 프레임부와 용접된다.

본 발명은 선행 기술에 공지된 문제점들을 적층되는 프레임부의 사용에 의해 해결한다. 평행 평면 판의 외부 윤곽을 가진, 본 발명에 따라 매우 편평하게 형성된 프레임부는 바람직하게는 적층 프레스 내에서 프레임부를 회로 기판에 접착하는 것을 가능하게 한다. 이 단계는 회로부의 도포 전에 실시될 수 있다. 프레임부는 그 편평한 그리고 평행 평면의 실시에 의해 매우 강하고, 따라서 문제없이 높은 압력 및 온도 부하에 노출될 수 있다. 또한, 상기 프레임부는 간단하고 저렴하게 제조될 수 있다. 바람직하게는 순수한 접착제로 이루어진 얇은 접착 막으로서 지지 막으로부터 떼어내진 적층 접착제가 회로 기판 상에 또는 프레임부 상에 평면으로 놓이거나 롤링된다. 적층 프레스 내에서, 회로 기판과 프레임부 및 경우에 따라 추가로 제공된 지지판으로 이루어진 스택이 압력 및 열의 공급 하에 적층될 수 있고, 상기 지지판 상에는 회로 기판이 제공된다. 이런 방식으로 바람직하게는 프레임부와 회로 기판 사이에 편평하고, 넓은 그리고 기포 없는 접착 결합이 형성된다. 이 특별한 접착 결합은 기밀하다. 상기 스택의 제조 후에 회로부는 회로 기판에 접속되고, 커버부가 씌워진다. 커버부는 바람직하게는 칼라를 포함하고, 상기 칼라는 완전히 폐쇄된, 기밀하게 캡슐화된 하우징 내부를 형성하기 위해 간단한 방식으로 회로 기판으로부터 떨어진 프레임부의 면에 용접될 수 있다. 회로 기판 상에 직접이 아니라 편평한 프레임부 상에 커버부의 도포는 추가의 비용을 발생시키지 않으며 간단하고 경제적으로 실시될 수 있다.

본 발명의 개선예들 및 바람직한 실시예들은 종속 청구항들에 제시된 특징들에 의해 가능해진다.

특히 바람직하게 프레임부는, 제 1 면이 제 2 면에 대해 최대 2 밀리미터의 간격을 두고 평행 평면으로 배치되도록 형성된다. 회로 기판 상에 접착된 프레임부는 용접될 수 있는, 회로 기판 상에 제공된 얇은 층과 흡사하게 작용한다.

바람직하게 칼라는 제 1 칼라 면, 및 이에 대해 간격을 두고 배치된, 상기 제 1 칼라 면에 대해 평행 평면의 제 2 칼라 면을 포함함으로써, 칼라는 간단한 방식으로 회로 기판을 향한 면으로부터 프레임부와 용접될 수 있다.

프레임부와 커버부는 바람직하게는 플라스틱으로 이루어질 수 있다. 용접 과정은 레이저에 의해 실시될 수 있다. 특히 바람직하게는 소위 레이저 빔 용접이 사용될 수 있고, 상기 레이저 빔 용접에서 레이저 빔은 칼라의 플라스틱 재료에 대해 광투과성인 파장을 가지고 칼라를 통해 프레임부의 제 2 면을 용융시키는 방식으로 커버부를 프레임부에 용접시킨다.

프레임부와 커버부는 금속으로도 이루어질 수 있고, 용접 방법으로서 예컨대 커패시터 방전 용접이 사용될 수 있다.

프레임부의 제 1 면 상에 제공되는 접착 막이 제 1 면의 제 1 부분 영역 상에 도포되고, 상기 제 1 부분 영역은 상기 제 1 면의, 접착제가 도포되지 않은 제 2 부분 영역에 대해 측면으로 오프셋되어 배치되고, 커버부와 프레임부 사이의 용접 결합은 회로 기판에 대해 수직인 방향으로 제 2 부분 영역의 상부에 배치된다. 이로 인해, 용접 과정시 생긴 높은 온도가 커버부와 회로 기판 사이의 접착 결합을 손상시키는 것이 매우 확실하게 방지되는데, 그 이유는 용접 결합부 하부에는 접착제가 없기 때문이다.

구성 및 접속 기술의 기반으로서 가요성 회로 기판의 사용이 특히 적합한데, 그 이유는 선행 기술의 가요성 회로 기판에서는 가요성 회로 기판과 접착된 커버부 사이의 밀봉에 어려움이 있었으며, 이 어려움은 본 발명에 의해 방지될 수 있기 때문이다. 물론, 본 발명은 종래의 강성 회로 기판에도 바람직하게 사용될 수 있다.

또한, 방법 청구항의 특징들을 포함하는 트랜스미션 제어 모듈의 제조 방법이 바람직하다.

도 1은 본 발명에 따른 전자 제어 모듈의 일 실시예의 횡단면도.
도 2는 적층하기 위해 제공된, 지지판, 회로 기판 및 프레임부로 이루어진 스택을 나타낸 개략도.
도 3은 적층 공구 내의 도 2에 따른 스택의 개략도.
도 4 및 도 5는 커버부와 회로 기판 사이에 상이하게 제공된 접착 막을 포함하는 2개의 실시예를 나타낸 개략도.

도 1은 특히 자동차 트랜스미션 상에 또는 내에 조립될 수 있는, 본 발명에 따른 전자 제어 모듈의 횡단면도를 개략적으로 도시한다. 전자 제어 모듈(1)은 트랜스미션 오일에 노출될 수 있도록 설계된다. 전자 제어 모듈(1)은 이 실시예에서 예컨대 지지판(2)을 포함한다. 지지판(2)은 예컨대 금속, 바람직하게는 알루미늄으로 이루어질 수 있다. 지지판(2) 상에 예컨대 가요성 회로 기판(3)이 제공된다. 이를 위해 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 접착 막(16)이 지지판(2)의 상부면 상에 제공되고, 가요성 회로 기판(3)은 접착 막(16)을 통해 지지판(2) 상에 적층된다. 가요성 회로 기판(3)은 도 2에 도시된 바와 같이 리세스(9)를 포함한다. 접착 막(16)으로 코팅된 지지판의 상부면은 리세스(9)에 의해 노출된다. 예컨대 전기 및/또는 전자 소자들(7)이 장착된 세라믹 재료로 이루어진 하이브리드일 수 있거나 또는 마이크로 회로 기판 또는 전자 회로용 다른 적합한 지지 기판일 수 있는 전자 회로부(6)는 리세스(9) 내부에서 접착 막(16)을 통해 지지판(2)에 연결된다. 이를 위해, 회로 기판(3)의 제공을 위해 사용되는 접착 막(16) 또는 다른 접착제 도포가 사용될 수 있다. 전자 회로부(6)는 예컨대 본딩 와이어 접속부로서 구현될 수 있는 전기 접속 수단(8)을 통해 가요성 회로 기판(3) 또는 그 도체 트랙들과 전기 접촉된다. 가요성 회로 기판(3)은 하우징 내부(13)의 외부에 배치된 외부 부품, 예컨대 센서들, 플러그들 또는 액추에이터에 전자 회로부(6)의 전기 접속을 가능하게 하기 위해 제공된다. 전자 회로부(6)를 트랜스미션 오일로부터 보호하기 위해, 상기 전자 회로부(6)는 하우징 내부(13) 내에 보호 방식으로 배치된다.

도 1에 나타나는 바와 같이, 주변 벽(40)을 형성하고 내부 리세스(41)를 포함하는 프레임부(4)는 전자 회로부(6) 둘레에서 회로 기판(3) 상에 배치된다. 프레임부(4)는 편평한, 판형의, 적층되는 부분으로서 형성되고, 상기 부분은 제 1 평면(14), 및 이것에 대해 최대 3 밀리미터의 간격(d)을 두고 배치된, 상기 제 1 평면(14)에 대해 평행 평면의 제 2 평면(15)을 포함한다. 바람직하게는 상기 프레임부(4)는 직사각형 내부 리세스(41)를 가지고 직사각형으로 형성된다. 특히 바람직하게는 제 1 면(14)과 이에 대해 평행 평면의 제 2 면(15) 사이의 간격(d)이 2 밀리미터보다 작다. 프레임부는 플라스틱 또는 금속으로 이루어진다. 프레임부(4)의 제 1 면(14)은 원주 방향으로 제공된 접착 막(17)에 의해, 하기에서 도 2 및 도 3을 참고로 설명되는 바와 같이, 회로 기판 상에 적층된다. 제 2 면(15) 상에 커버부(5)가 배치된다. 상기 커버부(5)는 칼라(10)를 포함하고, 상기 칼라(10)는 제 1 칼라 면(18) 및 이에 대해 평행 평면의 제 2 칼라 면(19)(도 4)을 포함하고, 상기 제 2 칼라 면(19)은 프레임부(4)의 제 2 면(15)에 배치된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 커버부(5)는 후속해서 용접 결합부(11)의 영역에서 프레임부(4)와 용접된다.

전술한 실시예와는 달리, 전자 회로부(6)와 하우징 내부(13)의 외부에 배치된 전자 제어 장치의 컴포넌트(미도시) 사이의 전기 접속을 형성하기 위해, 가요성 회로 기판(3) 대신에 강성 회로 기판이 사용될 수 있다.

또한, 강성 회로 기판(3)을 사용하고 지지판(2) 및 상기 회로 기판(3) 내의 리세스(9)를 생략하며 전자 회로부(6)를 직접 회로 기판 상에 제공하는 것도 가능하다.

커버부(5)를 프레임부(4)를 통해 회로 기판(3)에 연결하는 것이 중요하다. 도 1에 도시된 연결이 지지판(2)의 열 방출과 관련해서 장점을 갖기는 하지만, 회로부(6)가 지지판(2) 또는 회로 기판(3)에 어떻게 고정되는지는 중요하지 않다.

도 1에 도시된 전자 제어 모듈의 제조는 하기와 같이 이루어진다: 먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 예컨대 직사각형 리세스(9)를 포함하는 바람직하게는 가요성 회로 기판(3)이 지지판(2) 상에 접착된다. 이 경우, 가요성 회로 기판(3)은 접착 막(16; 도 4)을 통해 지지판(2) 상에 공지된 방식으로 적층될 수 있다. 그리고 나서, 도 2에서 리세스(9) 둘레에 파선으로 표시된 영역(20)에서 편평한, 판형의, 적층되는 프레임부(4)가 회로 기판(3) 상에 접착됨으로써, 프레임부(4)의 주변 벽(40)이 리세스(9)를 둘러싸고, 리세스(9)는 프레임부(4)의 내부 리세스를 통해, 도 2에 도시된 바와 같이 자유로이 접근 가능하다. 이 경우, 순수한 접착제로 이루어진 접착 막(17)이 프레임부(4)의 제 1 면(14) 상에 또는 가요성 회로 기판(3)의 상부면 상에 제공되거나 롤링된 다음, 프레임부(4)가 가요성 회로 기판(3)의 상부면 상에 배치된다.

도 3에 도시된 바와 같이, 지지판(2), 회로 기판(3), 접착 막(17) 및 프레임부(4)로 이루어진 스택이 적층 프레스 내로 삽입되어, 2개의 프레스 다이(21 및 22) 사이에서 압축된다. 상부 프레스 다이(21)는 바람직하게는 환기 개구(27)를 포함한다. 도 3에서 화살표들(23 및 24)은 적층 공구 내에서 압축력을 나타낸다. 상기 압축력으로부터 나타나는 압력 및 경우에 따라 추가로 온도 상승은 프레임부(4)가 회로 기판(4) 상에 고정 적층되게 한다. 프레임부(4)의 제 1 면(14)과 가요성 회로 기판(3) 사이의 영역 내에 기포 없는 그리고 기밀한 접착 결합부(17)가 생기고, 상기 접착 결합부는 예컨대 적층에 의해 형성된, 접착 막(16)을 통한 가요성 회로 기판(3)과 지지판(2) 사이의 연결과 유사하게 밀봉성을 갖는다. 그리고 나서, 적층 공구로부터 스택이 꺼내진다.

이제, 리세스(9) 내의 전자 회로부(6)가 지지판(2) 상에 접착되고, 본딩 와이어 형태의 전기 접속부들을 통해 회로 기판(3)에 접촉된다.

끝으로, 커버부(5)가 회로부(6) 위에서 프레임부(4) 상에 배치된다. 이 경우, 커버부(4)의 칼라(10)의 편평한 칼라 면(19)이 프레임부(4)의 편평한 제 2 면(15) 상에 지지된다.

커버부(5)는 프레임부와 용접되며, 이 경우 여러 용접 방법들이 적용될 수 있다. 프레임부(4)와 커버부(5)는 예컨대 금속으로 이루어질 수 있다. 용접 방법은 예컨대 커패시터 방전 용접으로서 실시될 수 있다. 도 5에 나타나는 바와 같이, 회로 기판(3)에 대해 수직으로 도 5의 화살표(45) 방향으로 용접되면, 칼라(10)가 프레임부(4)에 용접된 용접 시임(11)이 생긴다.

프레임부(4) 및 커버부(5)는 플라스틱으로도 이루어질 수 있다. 그리고 나서, 용접 방법으로서 바람직하게는 레이저 빔 용접이 적용된다. 이 경우, 레이저 빔은 회로 기판(3)에 대해 수직으로 향한다. 칼라(10)의 재료는 레이저 빔에 대해 투과성으로 선택되는 한편, 프레임부(4)의 재료는 제 1 면(15)의 영역에서 레이저 빔을 흡수하여 용융된다. 따라서, 프레임부(4)와 커버부(5) 사이에 용접 결합이 생긴다.

도 4에 도시된 바와 같이, 접착 막(17)을 영역(17a)에서 제 1 면(14)의 전체 면 상에 도포하여, 프레임부의 제 1 면(14)을 전체 면에서 회로 기판(3)에 접착하는 것이 가능하다.

도 5에는 도 4와 달리 접착 막(17)이 제 1 면(14)의 제 1 부분 영역(17b)에만 도포된, 다른 실시예가 도시되어 있다. 상기 제 1 부분 영역(17b)은 제 1 면(14)의, 접착 막을 포함하지 않는 제 2 부분 영역(17c)에 대해 측면으로 오프셋되어 배치된다. 도 5에는 예컨대 제 1 면(14)의 외부 영역의 제 1 부분 영역(17b), 및 하우징 내부(13)에 가깝게 놓인, 제 1 면의 내부 영역의 제 2 부분 영역(17c)이 도시되어 있다. 이로 인해, 커버부(5)의 용접시, 용접 결합부(11)가 회로 기판(3)에 대해 수직인 방향으로 볼 때 접착 막을 포함하지 않은 제 2 부분 영역(17c) 위에 배치되는 것이 달성될 수 있다. 용접 과정의 열이 직접 접착제 내로 도입되지 않기 때문에 제 2 부분 영역(17c)에서 접착제의 손상이 방지된다. 이는 도 4에서 다르기는 하지만, 여기서도 충분한 밀봉성이 달성되는데, 그 이유는 접착 막(117)의 열 손상이 용접 결합부(11) 하부의 영역에서만 기대되며 이것에 대해 측면으로 오프셋된 영역에서는 기대되지 않기 때문이다. 그럼에도, 바람직한 해결책은 도 5에 도시된 해결책이다.

도 2 내지 도 5에 도시된 방법은 가요성 회로 기판 대신에 강성 회로 기판이 사용되는 경우 적절하게 실시된다. 이 경우, 경우에 따라 예컨대 지지판(2) 및 접착 막(6)이 생략되고 회로부(6)는 예컨대 회로 기판(2) 상에 직접 접착된다. 이 경우, 적층 프레스 내의 스택은 회로 기판(3), 및 접착 막(17)을 통해 상기 회로 기판 상에 배치된 프레임부(4)로만 이루어진다. 그러나 이는 반드시 필요한 것은 아니며, 가요성 회로 기판 대신에 강성 회로 기판을 가지고 도 1과 유사하게 구성이 이루어질 수 있다.

1 제어 모듈
3 회로 기판
4 프레임부
5 커버부
6 회로부
10 칼라
13 하우징 내부
14 제 1 면
15 제 2 면
17 접착 막
18 제 1 칼라 면
19 제 2 칼라 면
21, 22 적층 프레스
40 벽
41 내부 리세스

Claims

회로 기판(3), 상기 회로 기판에 전기 접속된 전기 회로부(6), 주변 벽(40)을 형성하는 프레임부(4), 및 커버부(5)를 포함하는 전자 제어 모듈(1)로서, 상기 프레임부는 내부 리세스(41)를 포함하고 상기 전기 회로부(6) 둘레에서 상기 회로 기판(3) 상에 배치되며 상기 회로 기판(3)에 접착되고, 상기 커버부(5)는 상기 프레임부(4) 상에 배치되어 상기 프레임부(4)에 용접됨으로써, 상기 전기 회로부(6)를 포함하는 밀봉된 하우징 내부(13)가 형성되는, 상기 전자 제어 모듈에 있어서,
상기 프레임부(4)는 편평한, 판형의, 적층되는 부분으로서 형성되고, 상기 부분은 제 1 면(14), 및 이것에 대해 최대 3 밀리미터의 간격을 두고 배치된, 상기 제 1 면(14)에 대해 평행 평면의 제 2 면(15)을 포함하고, 상기 프레임부(4)의 상기 제 1 면(14)은 원주 방향으로 제공된 접착 막(17)에 의해 상기 회로 기판 상에 적층되며, 상기 커버부(5)는 칼라(10)를 포함하고, 상기 칼라(10)는 상기 프레임부(4)의 상기 제 2 면(15)에 편평하게 배치되며 용접 과정에 의해 상기 프레임부(4)와 용접되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 면(14)은 상기 제 2 면(15)에 대해 최대 2 밀리미터의 간격(d)을 두고 평행 평면으로 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 칼라(10)는 제 1 칼라 면(18), 및 이에 대해 간격을 두고 배치된, 상기 제 1 칼라 면(18)에 대해 평행 평면의 제 2 칼라 면(19)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임부(4) 및 상기 커버부(5)는 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임부(4) 및 상기 커버부(5)는 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 면(14)상에 제공되는 상기 접착 막(17)은 상기 제 1 면의 제 1 부분 영역(17b) 상에 도포되고, 상기 제 1 부분 영역(17b)은 상기 제 1 면(14)의, 접착제가 도포되지 않은 제 2 부분 영역(17c)에 대해 측면으로 오프셋되어 배치되고, 상기 커버부(5)와 상기 프레임부(4) 사이의 용접 결합부(11)는 상기 회로 기판(3)에 대해 수직인 방향으로 볼 때 상기 제 2 부분 영역(17c) 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 기판(3)은 가요성 회로 기판 또는 강성 회로 기판인 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 프레임부(4)는 직사각형 리세스(9)를 가진 직사각형 판 부분으로서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 회로 기판(3)은 지지판(2) 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈.
제 1 항에 따른 전자 제어 모듈의 제조 방법에 있어서,
- 회로 기판(3)의 제공 단계,
- 주변 벽(40), 내부 리세스(41), 제 1 면(14) 및 이것에 대해 최대 3 밀리미터의 간격을 두고 배치된, 상기 제 1 면에 대해 평행 평면의 제 2 면(15)을 포함하는 프레임부(4)의 제공 단계,
- 접착 막(17)의 중간 배치 하에 상기 회로 기판(3) 상에 프레임부(4)의 상기 제 1 면(14)의 제공 단계,
- 상기 회로 기판(3), 상기 프레임부(4) 및 경우에 따라 상기 회로 기판(3)의 지지체로서 추가로 제공된 지지판(2)으로 형성된 스택을 적층 프레스(21, 22) 내에 배치하는 단계,
- 압력의 공급 하에 그리고 바람직하게는 추가로 열의 공급 하에 상기 플레임부(4)를 상기 회로 기판(3) 상에 적층하는 단계,
- 상기 적층 프레스(21, 22)로부터 상기 스택의 인출 단계,
- 상기 회로 기판(3) 상에 전자 회로부의 제공 단계 또는 상기 지지판(2) 상으로 상기 회로 기판(3)의 리세스(9) 내에 전자 회로부(6)의 제공 단계,
- 상기 회로부(6)와 상기 회로 기판(3) 사이에 전기 접속부(8)의 제조 단계,
- 칼라(10)를 포함하는 커버부(5)를 상기 프레임부(4)의 상기 제 2 면(15) 상에 배치하는 단계, 및
- 상기 칼라(10)를 상기 프레임부(4)와 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 모듈의 제조 방법.