JP2014515791A - 銀コーティング顔料及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法について開示する。
【解決手段】本発明に係る銀コーティング顔料の製造方法は、基質の表面にスズ化合物前処理層を形成する工程；及び前記スズ化合物前処理層の上部に硝酸銀希釈液、アンモニア水、クエン酸溶液及び水酸化カリウム希釈液を用いた還流及び無電解めっき工程で銀コーティング層を形成する工程；を含むことを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、多層でコーティングされる銀（Ａｇ）コーティング顔料に関し、ＰｄＣｌ_２などの高価な化合物を前処理材料として利用せず、無電解めっき法のコーティング効率を向上させることによって、経済性が向上した高輝度の銀コーティング顔料を容易に生産できるようにする技術に関する。

真珠光沢顔料は、粉末の透明基質層の上部に被覆層を形成し、被覆層が形成された粉末の結果物を用いる。このとき、既存の場合は、透明基質層の上部に被覆される物質として、ＴｉＯ_２、Ｆｅ_２Ｏ_３などの高屈折率を有する金属酸化物とＳｉＯ_２、ＭｇＯ・ＳｉＯ_２などの低屈折物質などを用いていた。これら物質を透明基質層の上部に単層或いは多層で被覆し、多様な色相の真珠光沢顔料を製造した。

しかし、前記真珠光沢顔料の場合、金属酸化物の製造工程で出発物質である金属塩を用いた初期反応溶液の製造工程に対する作業が容易でなく、金属酸化物が持つ光学的な特性のため金属のような高光沢を有していないという限界がある。

本発明は、基質、前処理層及び銀（Ａｇ）コーティング層の積層構造を有する顔料を製造するにおいて、まず、前処理層形成方法ではＰｄＣｌ_２などの高価な金属化合物を使用せず、銀コーティング過程ではスパッタリング或いはマイクロウェーブ照射装置などの高価な装備を使用しないことによって、生産原価を減少させ、製造効率を向上させる銀コーティング顔料の製造方法を提供することを目的とする。

併せて、本発明は、銀（Ａｇ）コーティング層を形成するにおいて、既存のクリーニング、鋭敏化処理及び活性化の３つの工程を還流工程の１つの工程に統合及び単純化させることによって工程費用を減少させ、施設費用を節減させる銀コーティング顔料の製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するための本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法は、基質の表面にスズ化合物前処理層を形成する工程；及び前記スズ化合物前処理層の上部に、硝酸銀希釈液、アンモニア水、クエン酸溶液及び水酸化カリウム希釈液を用いた還流及び無電解めっき工程で銀コーティング層を形成する工程；を含むことを特徴とする。

より具体的に、前記目的を達成するための本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法は、（ａ）基質を塩酸溶液に混合してスラリーを製造する工程；（ｂ）前記スラリーを還流させ、基質の表面の不純物を除去する工程；（ｃ）前記（ｂ）工程のスラリーにＳｎＣｌ_２・２Ｈ_２Ｏを添加し、還流させて前記基質の表面にＳｎＣｌ_２前処理層を形成する工程；（ｄ）前記スラリーの脱水及び水洗工程でＳｎＣｌ_２前処理層が被覆された顔料粉末を形成する工程；（ｅ）硝酸銀、純水、アンモニア水及びクエン酸ナトリウムを混合して硝酸銀希釈液を形成し、前記ＳｎＣｌ_２前処理層が被覆された顔料粉末を混合して懸濁液を形成する工程；（ｆ）前記懸濁液にブドウ糖希釈液を混合し、前記混合物の還流工程を行う工程；（ｇ）前記（ｆ）工程の懸濁液に水酸化カリウム（ＫＯＨ）希釈液を混合し、前記混合物を追加還流させる工程；（ｈ）前記（ｇ）工程の懸濁液にクエン酸溶液を投入し、最終的に還流及び無電解めっき工程を行い、前記前処理層の上部に銀（Ａｇ）コーティング層を形成する工程；及び（ｉ）前記（ｈ）工程の懸濁液を脱水及び水洗した後で乾燥させる工程；を含むことを特徴とする。

本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法は、前処理層の形成をＰｄＣｌ_２などの高価な金属化合物を排除した状態で行うことによって、生産原価節減効果及び施設投資費減少効果を提供することができる。

併せて、本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法は、既存のスパッタリング或いはマイクロウェーブ照射工程を経ず、還流工程の１つの工程に統合及び単純化させることによって工程費用を減少させ、生産効率を向上させることができる。

また、本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料は、優れた抗菌特性及び電磁波遮蔽効果を提供する。

本発明に係る顔料粉末の電磁波遮蔽効果範囲を示したグラフである。

本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現可能である。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。

以下、本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料及びその製造方法について詳細に説明する。

本発明に係る顔料は、コーティングを容易にするために基質の表面に形成する前処理層と、前処理層の上部に形成される銀コーティング層とを含む。

既存の前処理過程は、ＰｄＣｌ_２などの高価な化合物を使用したり、多くの工程を経て前処理過程を行っていたので経済性が良くなかった。しかし、前処理過程を排除する場合、銀をコーティングするためにスパッタリング又はマイクロウェーブ照射装置を使用して銀をコーティングするので、初期装置の費用が多くかかるという短所がある。

したがって、本発明では、塩酸（ＨＣｌ）及びスズ化合物（ＳｎＣｌ_２・２Ｈ_２Ｏ）を用いたスラリーを製造し、これを還流させる方法で基質にスズ化合物材質の前処理層を形成する。

前処理工程

まず、基質、より望ましくは平滑性基質であるフレークと１重量％ないし１０重量％の濃度で希釈した塩酸溶液を用いて１０重量％ないし２０重量％の固形分を有するスラリーを製造する。

このとき、基質の場合は、ガラスフレーク、雲母、チタンコーティングガラスフレーク、チタンコーティング雲母、酸化鉄コーティング雲母、酸化鉄コーティングガラスフレーク、板状酸化鉄、板状アルミナ及び板状シリカから選ばれた一つ又は２以上の混合物を含む。

そして、塩酸溶液の濃度が１重量％未満である場合は後続の不純物除去効果が表れないおそれがあり、濃度が１０重量％を超える場合は、基質の表面が過度にエッチングされることによって後続の被覆層形成工程が正常に行われないおそれがある。

また、スラリーの固形分が１０重量％未満である場合は、基質が十分でないので生産性が低下するおそれがあり、固形分が２０重量％を超える場合は、被覆層の形成時間が増加したり、作業効率が低下するおそれがある。

以上のようにスラリーの製造が完了したら、次に、スラリーを１時間ないし３時間還流させ、基質の表面の不純物を全て除去する。

還流時間が１時間未満である場合は不純物の除去が不十分になるおそれがあり、還流時間が３時間を超える場合は、基質の表面が過度にエッチングされることによって後続のコーティング工程が正常に行われないおそれがある。

以上のように、基質の表面処理工程が終了したら、次に、前記スラリーにＳｎＣｌ_２・２Ｈ_２Ｏなどのスズ化合物を添加した後、スラリーを１時間ないし３時間還流させ、前記基質の表面に、基質１００重量部に対して１重量部ないし１０重量部のＳｎＣｌ_２などのスズ化合物前処理層を形成する。

このとき、スズ化合物前処理層が基質１００重量部に対して１重量部未満の重量比で形成される場合、スズ化合物前処理層の厚さが過度に薄いので、前処理層としての機能が不十分である。その一方、スズ化合物前処理層が基質１００重量部に対して１０重量部を超える重量比で形成される場合、厚さの増加のために後続の被覆工程でクラックが発生する危険があり、高光沢及び高輝度特性が低下するおそれがある。

また、還流時間が１時間未満である場合は、スズ化合物前処理層が基質１００重量部に対して１重量部未満に十分に形成されなくなるおそれがある。また、還流時間が３時間を超える場合は、スズ化合物前処理層が基質１００重量部に対して１０重量部を超えるので、前処理層の厚さが過度に厚くなる。

前記のように前処理過程が終了したら、前記スラリーを脱水させた後、純水を用いた水洗工程を行い、前処理層が被覆された顔料粉末の製造を完了する。

その次に、本発明に係る高輝度顔料の特性確保のために顔料粉末の表面に銀コーティング層を形成する。

ここで、銀コーティングのために次のような３種類の溶液を製造する。次に、製造した各溶液を混合した懸濁液に前処理された顔料粉末を入れて還流させる方式で銀コーティングを行う。

このように本発明に係る銀コーティング方法は、既存のめっき方法を使用しないので、工程を単純化させることができ、ＰｄＣｌ_２などの高価な化合物処理剤を使用しなくてもよいので経済性を向上させることができる。

銀コーティング工程

１）硝酸銀希釈液

基質１００重量部に対して１０重量部ないし７０重量部の硝酸銀に純水、アンモニア水及びクエン酸ナトリウムを添加して硝酸銀希釈液を作る。

ここで、硝酸銀の量の調節は基質の粒度分布によって変わる。基質の粒度分布が大きい場合は、硝酸銀の量を基質１００重量部に対して１０重量部まで減少させることができ、基質の粒度分布が小さい場合は、硝酸銀の投入量を基質１００重量部に対して７０重量部まで増加させることができる。

ただし、硝酸銀の含量が基質１００重量部に対して１０重量部未満になる場合は銀コーティング効果がほとんどなくなり、硝酸銀の含量が基質１００重量部に対して７０重量部を超える場合は、銀コーティング層の厚さが過度に厚くなるので経済性が問題となり得る。

次に、アンモニア水は、硝酸銀１００重量部に対して５０重量部ないし１５０重量部になるように混合することが望ましい。

アンモニア水の混合量が硝酸銀１００重量部に対して５０重量部未満になる場合は、一部の銀が酸化されるので、銀希釈液の色が透明でなく半透明或いは不透明になる。これによって、コーティング層の形成時、結晶成長性が低下し、付着性が弱くなり得る。その一方、アンモニア水の混合量が硝酸銀１００重量部に対して１５０重量部を超えると、銀に還元される能力が低下するので反応効率が低下し、アンモニア水の臭いによって作業が容易でなくなる。

その次に、前記アンモニア性硝酸銀希釈液にクエン酸ナトリウムを硝酸銀１００重量部に対して１５重量部ないし１００重量部に該当する量で投入した後、還流させる。

このとき、クエン酸ナトリウムの添加量が硝酸銀１００重量部に対して１５重量部未満になる場合は、銀コーティング層の付着性が低下し、緻密な結晶に形成する効果が低下する。その一方、クエン酸ナトリウムの添加量が硝酸銀１００重量部に対して１００重量部を超えると、陽イオンの濃度増加による銀コーティング粒子の凝集をもたらす。

２）ブドウ糖希釈液

前記硝酸銀１００重量部を基準に１００重量部ないし２００重量部に該当するブドウ糖を純水に希釈する。ブドウ糖希釈液は、ブドウ糖の含量が約５重量％ないし３０重量％になり得るが、必ずしもこれに限定されることはない。

このとき、前記ブドウ糖の混合量が１００重量部未満になる場合は、反応終了後に溶液中の銀イオンが存在するので、経済性が低下する。その一方、ブドウ糖の混合量が２００重量部を超える場合は、それ以上のブドウ糖混合効果を示すことができない。

３）水酸化カリウム希釈液

前記硝酸銀１００重量部を基準に１００重量部ないし２００重量部に該当する水酸化カリウム（ＫＯＨ）を純水に希釈する。水酸化カリウム希釈液は、水酸化カリウムの含量が約５重量部ないし３０重量部になり得るが、必ずしもこれに限定されることはない。

このとき、前記水酸化カリウム希釈液における水酸化カリウムの量は、硝酸銀１００重量部を基準に１００重量部ないし２００重量部であることが望ましい。水酸化カリウムの量が硝酸銀１００重量部に対して１００重量部未満である場合は、銀コーティング層の付着性が低下し、緻密な結晶に形成する効果が低下する。その一方、水酸化カリウムの量が硝酸銀１００重量部に対して２００重量部を超える場合は、銀コーティング粒子の凝集をもたらし、均一なコーティングが行われないという問題が発生し得る。

前記のように、銀コーティングのための主要溶液の製造が完了したら、前処理された顔料粉末を硝酸銀希釈液に入れて懸濁液を製造する。次に、前記懸濁液にブドウ糖希釈液を入れ、直ぐ還流工程を行う。

その次に、定量ポンプを用いて水酸化カリウム希釈液を前記懸濁液に投入し、投入時間が３０分ないし３時間になるようにゆっくり投入する。

このとき、水酸化カリウム希釈液の投入時間が３０分未満であると、後続の銀コーティングのための結晶成長性が低下し、還流過程が正常に行われないおそれがある。その一方、水酸化カリウム希釈液の投入時間が３時間を超えると、銀がアンモニア性硝酸銀から酸化銀の形態に変形し、コーティング工程が確実に行われず、製造時間の増加によって経済性が低下し得る。

以上のように水酸化カリウム希釈液の投入が完了したら、次に、最終状態の懸濁液を約３０分ないし３時間にわたってさらに還流させる。

その次に、前記のような追加還流工程が完了した懸濁液に、硝酸銀１００重量部に対して５０重量部ないし２００重量部に該当するクエン酸溶液を投入し、５０分ないし７０分間最終的に還流及び無電解めっき工程を行い、基質１００重量部に対して１０重量部ないし３５重量部に該当する銀コーティング層が形成された顔料を形成する。

このとき、クエン酸溶液の混合量が硝酸銀１００重量部に対して５０重量部未満であるか、還流時間が５０分未満である場合は、溶液の内部で部分的に凝集された粒子の分散性の改善効果が低下し得る。その一方、クエン酸溶液の混合量が硝酸銀１００重量部に対して２００重量部を超えたり、還流時間が７０分を超える場合は、コーティングされた銀が水溶液上に再び溶出される可能性がある。

その次に、最終懸濁液を脱水させ、純水を用いて水洗した後、３０℃ないし１００℃で乾燥させ、最終的に銀コーティング層が形成された顔料粉末を製造する。このとき、乾燥温度が３０℃未満である場合は、乾燥時間が過度に長くかかるので経済性が低下し、乾燥温度が１００℃を超える場合は、比表面積が大きくなった銀が損傷する可能性があると共に、銀コーティング粒子間の凝集が増加する現象が発生し得る。

上述したように、本発明に係る銀コーティング層を有する顔料粉末は、ＰｄＣｌ_２などの高価な化合物を前処理材料として利用せず、コーティング効率が低下する無電解めっき法を使用しないことによって、経済性が向上した高輝度の銀コーティング顔料を容易に生産することができる。

したがって、銀（Ａｇ）が持つ金属自体の高い輝度を用いて顔料粉末の輝度を向上させることができる。

また、銀の抗菌性を向上させることができ、懸濁液を用いたコーティング方法を用いることによって、銀の比表面積を増加させ、比表面積が増加した分だけの輝度向上効果及び抗菌性向上効果を得ることができる。すなわち、既存の無電解めっき法でコーティングした場合よりも高い輝度を得ることができ、高光沢及び高彩度特性を得ることができる。以下に、これに対する具体的な実施例を説明する。

実験結果

表１は、基質１００重量部を基準にした、銀コーティング層の重量部及び使用されたクエン酸ナトリウムの重量部による色差計測定値を示したものである。基質としてはガラスフレークが用いられ、銀コーティング層の形成前に基質１００重量部に対して５重量部のＳｎＣｌ_２前処理層が形成された。

以下、各実施例及び各比較例の測定は、ＰＣ６％（ｗｉｔｈ ＮＣ Ｒｅｓｉｎ）で隠蔽率紙にドローダウンした後、黒地で測定を実施した。

１）色差計測定値（ＭＩＮＯＬＴＡ ｃｍ―５１２ｍ３で測定、７５ｄｅｇｒｅｅで測定）

表１を参照すると、本発明に係る実施例１ないし６の場合、いずれも比較例１、２より高い明度（Ｌ）値を有することが分かる。併せて、実施例１ないし６のａ、ｂ値がいずれも無色に近い領域に分布する一方、比較例１、２のａ、ｂ値は、色相を有する領域に偏っていることが分かる。すなわち、本発明に係る銀コーティング層の輝度及び彩度特性が向上したことが分かる。

２）光沢計測定値（ＤＥＮＳＨＯＫＵ ＰＧ―１Ｍで測定、６０ｄｅｇｒｅｅで測定）

表２を参照すると、本発明に係る実施例１ないし６の場合、いずれも比較例１、２より優れた光沢度を示すことが分かる。

以上に説明した本発明の銀（Ａｇ）コーティング顔料は、優れた光沢特性の他に、優れた抗菌特性及び電磁波遮蔽効果を提供する。

以下に、実験結果を通して、本発明に係る顔料粉末の抗菌特性についてより詳細に説明する。

実験はＦＩＴＩ試験研究院に依頼し、ＳＨＡＫＥ ＦＬＡＳＫ ＭＥＴＨＯＤ、ＫＳ ４２０６：２００８を使用する抗菌力検定（Ａｎｔｉｍｉｃｒｏｂｉａｌ Ａｃｔｉｖｉｔｙ）試験を行った。

サンプルとしては、前記実施例１及び実施例２の顔料を使用し、前記実施例１及び実施例２で銀コーティング層のみを除いた場合を比較例３及び比較例４で表示した。

各サンプルには同一量のバクテリアを入れ、２４時間が経過した後でテスト結果を測定し、その結果は下記の表３のようにまとめた。

表３を参照すると、実施例１ないし２の場合、比較例３ないし４に比べてバクテリア除去率が確実に高いことが分かる。

次に、本発明に係る顔料粉末の電磁波遮蔽効果を調査するために、前記実施例１及び実施例２の顔料を用いて電磁波遮蔽実験を行った。

実験は忠北テクノパークＩＴ融合センター（大韓民国）で行い、国際標準基本法第２３条及び同法施行令第１６条の規定とＫＳ Ａ ＩＳＯ／ＩＥＣ １７０２５：２００６による規則に従って実験した。

そして、その結果は下記の表４にまとめ、グラフとしては図１に示した。図１において、１０％コーティングは、銀コーティング層の重量比が基質１００重量部に対して１０重量部であることを意味し、１５％コーティングは、銀コーティング層の重量比が基質１００重量部に対して１５重量部であることを意味する。

表４及び図１を参照すると、本発明に係る顔料粉末の電磁波遮蔽率がいずれも１０ｄＢ以上に示されていることが分かる。これを通して、本発明に係る顔料粉末の場合、優れた電磁波遮蔽効率を有することが分かる。

上述したように、本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法は、前処理層形成方法でＰｄＣｌ_２などの高価な金属化合物を排除した状態で、スパッタリング或いはマイクロウェーブ照射装置などの高価な装備を使用しないことによって、生産原価節減効果及び施設投資費減少効果を提供することができる。

併せて、本発明に係る銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法は、既存の無電解めっき工程を経ず、還流工程の１つの工程に統合及び単純化させることによって工程費用を減少させ、生産効率を向上させることができる。

本発明に係る銀コーティング顔料は、リップスティック、アイシャドウ、ネイルエナメルなどの化粧品の顔料として活用することができる。

表５ないし表７は、実施例２によって製造された顔料及びＭＣ２０８０ＰＳ（Ｎｉｐｐｏｎ ｓｈｅｅｔ ｇｌａｓｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製造）を含むリップスティック（表５）、アイシャドウ（表６）及びネイルエナメル（表７）の組成を示したものである。

表５は、実施例２によって製造された顔料を適用したリップスティック１及びＭＣ２０８０ＰＳによって製造された顔料を適用したリップスティック２の組成を示したものである。

表６は、実施例２によって製造された顔料を適用したアイシャドウ１、及びＭＣ２０８０ＰＳによって製造された顔料を適用したアイシャドウ２の組成を示したものである。

表７は、実施例２によって製造された顔料を適用したネイルエナメル１、及びＭＣ２０８０ＰＳによって製造された顔料を適用したネイルエナメル２の組成を示したものである。

前記表５ないし７に記載された組成で製造されたリップスティック、アイシャドウ及びネイルエナメルの拡がり性、隠蔽力、色相、マット感などの特性を次の表８に示した。

各製品の拡がり性、隠蔽力、色相、マット感の評価のために、２０歳から４０歳までの女性パネル４０人を対象にして化粧品として使用感などの官能評価（０点ないし１００点）を実施しながら点数を付け、その平均値の属する区間を次のように評価した。
×（６０点未満）：悪い
△（６０点ないし６９点）：中間
◇（７０点ないし７９点）：比較的良い
○（８０点ないし８９点）：優秀
◎（９０点ないし１００点）：極めて優秀

前記表８を参照すると、実施例２によって製造された顔料を化粧品顔料として使用した場合、拡がり性、隠蔽力、透明感及び優秀な色相を示すことを確認することができる。これは、本発明に係る銀コーティング顔料の場合、通常使用される化粧顔料と同等以上の機能を維持しながら、高光沢による色感演出が可能であることを意味する。

以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、当業者の水準で多様な変更や変形を加えることができる。このような変更と変形は、本発明の範囲を逸脱しない限り、本発明に属するものと言える。したがって、本発明の権利範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断すべきである。

Claims (12)

1. ガラスフレーク、雲母、チタンコーティングガラスフレーク、チタンコーティング雲母、酸化鉄コーティング雲母、酸化鉄コーティングガラスフレーク、板状酸化鉄、板状アルミナ及び板状シリカのうち１種以上の材質で形成される基質の表面にスズ化合物前処理層を形成する工程；及び
   前記スズ化合物前処理層の上部に硝酸銀希釈液、アンモニア水、クエン酸溶液及び水酸化カリウム希釈液を用いた還流及び無電解めっき工程で銀コーティング層を形成する工程；を含むことを特徴とする銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
2. 前記スズ化合物前処理層は、前記基質１００重量部に対して１重量部ないし１０重量部の重量比で形成され、
   前記銀コーティング層は、前記基質１００重量部に対して１０重量部ないし３５重量部の重量比で形成されることを特徴とする、請求項１に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
3. 前記銀コーティング層は、
   抗菌力検定試験で９９．９％以上のバクテリア除去率を有し、
   １０ｄＢ以上の電磁波遮蔽率を有することを特徴とする、請求項２に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
4. （ａ）基質を塩酸溶液に混合してスラリーを製造する工程；
   （ｂ）前記スラリーを還流させ、基質の表面の不純物を除去する工程；
   （ｃ）前記（ｂ）工程のスラリーにＳｎＣｌ_２・２Ｈ_２Ｏを添加し、還流させて前記基質の表面にＳｎＣｌ_２前処理層を形成する工程；
   （ｄ）前記スラリーの脱水及び水洗工程でＳｎＣｌ_２前処理層が被覆された顔料粉末を形成する工程；
   （ｅ）硝酸銀、純水、アンモニア水及びクエン酸ナトリウムを混合して硝酸銀希釈液を形成し、前記ＳｎＣｌ_２前処理層が被覆された顔料粉末を混合して懸濁液を形成する工程；
   （ｆ）前記懸濁液にブドウ糖希釈液を混合し、前記混合物の還流工程を行う工程；
   （ｇ）前記（ｆ）工程の懸濁液に水酸化カリウム（ＫＯＨ）希釈液を混合し、前記混合物を追加還流させる工程；
   （ｈ）前記（ｇ）工程の懸濁液にクエン酸溶液を投入し、最終的に還流及び無電解めっき工程を行い、前記前処理層の上部に銀（Ａｇ）コーティング層を形成する工程；及び
   （ｉ）前記（ｈ）工程の懸濁液を脱水及び水洗した後で乾燥させる工程；を含むことを特徴とする銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
5. 前記（ａ）工程において、
   前記塩酸溶液は１重量％ないし１０重量％の塩酸を含み、
   前記スラリーは１０重量％ないし２０重量％の固形分を有することを特徴とする、請求項４に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
6. 前記（ｂ）工程及び前記（ｃ）工程の還流は、
   それぞれ１時間ないし３時間行うことを特徴とする、請求項４に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
7. 前記（ｅ）工程において、
   前記硝酸銀希釈液は、前記基質１００重量部に対して１０重量部ないし７０重量部の硝酸銀を含み、
   前記アンモニア水は、前記硝酸銀１００重量部に対して５０重量部ないし１５０重量部で混合され、
   前記クエン酸ナトリウムは、硝酸銀１００重量部に対して１５重量部ないし１００重量部で混合されることを特徴とする、請求項４に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
8. 前記（ｆ）工程のブドウ糖希釈液は、
   前記硝酸銀１００重量部を基準に１００重量部ないし２００重量部のブドウ糖を含むことを特徴とする、請求項４に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
9. 前記水酸化カリウム（ＫＯＨ）希釈液は、前記硝酸銀１００重量部を基準に１００重量部ないし２００重量部の水酸化カリウムを含み、
   定量ポンプを用いて前記水酸化カリウム（ＫＯＨ）希釈液を３０分ないし３時間にわたって投入することを特徴とする、請求項４に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
10. 前記（ｈ）工程において、
    前記硝酸銀１００重量部を基準に５０重量部ないし２００重量部のクエン酸溶液を投入することを特徴とする、請求項４に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
11. 前記（ｉ）工程において、
    ３０℃ないし１００℃で乾燥させることを特徴とする、請求項４に記載の銀（Ａｇ）コーティング顔料の製造方法。
12. 請求項１ないし請求項１１のうちいずれか一つの方法で製造された銀コーティング顔料を含有するリップスティック、アイシャドウ又はネイルエナメル。