JP2014512765A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014512765A5
JP2014512765A5 JP2014505149A JP2014505149A JP2014512765A5 JP 2014512765 A5 JP2014512765 A5 JP 2014512765A5 JP 2014505149 A JP2014505149 A JP 2014505149A JP 2014505149 A JP2014505149 A JP 2014505149A JP 2014512765 A5 JP2014512765 A5 JP 2014512765A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
normally
semiconductor device
gate
switch
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014505149A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014512765A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US13/085,648 external-priority patent/US20120262220A1/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2014512765A publication Critical patent/JP2014512765A/ja
Publication of JP2014512765A5 publication Critical patent/JP2014512765A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (19)

  1. ゲート、ソースおよびドレインを含む第1のノーマリーオン半導体装置と、
    ゲート、ソースおよびドレインを含む第1のノーマリーオフ半導体装置と、
    第1のコンデンサと、
    第1のダイオードと、を備え、
    前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ソースが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ドレインに接続され、
    前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートが、第1のコンデンサを介して、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースに接続され、
    前記第1のダイオードが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートと前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースとの間で、前記第1のコンデンサと並列に接続され、前記第1のダイオードのカソードが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートに接続され、前記第1のダイオードのアノードが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースに接続されている、
    スイッチであって、
    オフ切替えにおいて、前記第1のノーマリーオフ半導体装置はオフ切替えし、前記第1のノーマリーオン半導体装置は導通し、該第1のノーマリーオン半導体装置の導通により前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ドレインを引き上げ、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ドレインと前記ゲートとの間の容量が前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートと前記第1のコンデンサを引き上げる、
    ように結合されている、前記スチッチ
  2. 前記第1のダイオードが、第1のツェナーダイオードであり、前記第1のツェナーダイオードが前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートの最大電圧をクランプする
    請求項1のスイッチ。
  3. 前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートと前記ソースとの間で逆向きに直列接続された第2のツェナーダイオードおよび第3のツェナーダイオードをさらに備える、
    請求項1のスイッチ。
  4. 前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ドレインと前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースとの間で互いに並列接続された第1および第2のダイオードをさらに備え、前記第1および第2のダイオードのそれぞれのカソードが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ドレインに接続されている、
    請求項1のスイッチ。
  5. 前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートと前記前記第1のコンデンサおよび前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートの間の電気接続部との間で直列接続されたダイオードおよび抵抗器をさらに備え、前記ダイオードのアノードが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートに接続されている、
    請求項1のスイッチ。
  6. 前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートと前記第1のコンデンサとの間で、互いに並列に配置され、さらに、前記第1のコンデンサと直列に配置された抵抗器およびダイオードをさらに備える、
    請求項1のスイッチ。
  7. 前記ダイオードのカソードが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートに接続されている、
    請求項6のスイッチ。
  8. 前記ダイオードのアノードが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートに接続されている、
    請求項6のスイッチ。
  9. 前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートと前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ドレインとの間で直列に配置された抵抗器および第2のコンデンサをさらに備える、請求項1のスイッチ。
  10. 前記第1のノーマリーオン半導体装置が、高電圧装置であり、
    前記第1のノーマリーオフ半導体装置が、低電圧装置である
    請求項1のスイッチ。
  11. 前記第1のノーマリーオン半導体装置が、接合型電界効果トランジスタである、請求項1のスイッチ。
  12. 前記第1のノーマリーオフ半導体装置が、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタである、請求項1のスイッチ。
  13. 前記スイッチが、1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置を更に備え、
    前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ドレインが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ドレインに接続され、
    前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ソースが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ドレインに接続され、
    前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートが、前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ゲートに接続されて共通ゲートを形成し、前記共通ゲートが、前記第1のコンデンサを介して前記第2のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースに接続されている、
    請求項1のスイッチ。
  14. 前記回路が、1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置を更に備え、
    前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ドレインが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ドレインに接続され、
    前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ソースが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ドレインに接続され、前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置の前記ゲートのそれぞれが、コンデンサを介して前記第2のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースに接続されている、
    請求項1のスイッチ。
  15. 前記回路が、1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置と1以上の付加的なノーマリーオフ半導体装置と、を更に備え、
    前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ドレインが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ドレインに接続され、
    前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ゲートが、前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートに接続されて共通ゲートを形成し、前記共通ゲートが、前記第1のコンデンサを介して前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースに接続され、
    前記1以上の付加的なノーマリーオン半導体装置のそれぞれの前記ソースが、前記1以上の付加的なノーマリーオフ半導体装置のうちの個別の1の付加的なノーマリーオフ半導体装置の前記ドレインに接続され、
    前記1以上の付加的なノーマリーオフ半導体装置のそれぞれの前記ソースが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ソースに接続され、前記1以上の付加的なノーマリーオフ半導体装置のそれぞれの前記ゲートが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートに接続されている、
    請求項1のスイッチ。
  16. 前記第1のノーマリーオン半導体装置が、禁止帯の幅が広い接合型電界効果トランジスタである、
    請求項1のスイッチ。
  17. 直流電圧源をさらに備え、
    前記直流電圧源が、前記第1のコンデンサに直流バイアスを供給することに適合している、
    請求項1のスイッチ。
  18. 前記直流電圧源と前記第1のコンデンサおよび前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートの間の前記接続部との間で直列接続されたダイオードおよび抵抗器をさらに備え、前記ダイオードのアノードが、前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートに接続されている、
    請求項17のスイッチ。
  19. 前記ノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートに接続された直流電圧源をさらに備え、
    前記直流電圧源が、
    前記第1のノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートと、前記第1のコンデンサおよび前記第1のノーマリーオン半導体装置の前記ゲートの間の前記接続部と、の間で直列接続された前記ダイオードおよび前記抵抗器を介して、前記第1のコンデンサに、および、
    前記ノーマリーオフ半導体装置の前記ゲートに、
    直流バイアスを供給することに適合している、
    請求項5のスイッチ。
JP2014505149A 2011-04-13 2012-03-22 ノーマリーオフ装置およびノーマリーオン装置を含むカスケードスイッチ並びに本スイッチを備える回路 Pending JP2014512765A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/085,648 US20120262220A1 (en) 2011-04-13 2011-04-13 Cascode switches including normally-off and normally-on devices and circuits comprising the switches
US13/085,648 2011-04-13
PCT/US2012/030045 WO2012141859A2 (en) 2011-04-13 2012-03-22 Cascode switches including normally-off and normally-on devices and circuits comprising the switches

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014512765A JP2014512765A (ja) 2014-05-22
JP2014512765A5 true JP2014512765A5 (ja) 2015-05-07

Family

ID=47005975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014505149A Pending JP2014512765A (ja) 2011-04-13 2012-03-22 ノーマリーオフ装置およびノーマリーオン装置を含むカスケードスイッチ並びに本スイッチを備える回路

Country Status (6)

Country Link
US (4) US20120262220A1 (ja)
JP (1) JP2014512765A (ja)
CN (1) CN103493374A (ja)
DE (1) DE112012001674T5 (ja)
TW (1) TW201301758A (ja)
WO (1) WO2012141859A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7337618B2 (ja) 2019-09-17 2023-09-04 株式会社東芝 半導体装置

Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5290354B2 (ja) * 2011-05-06 2013-09-18 シャープ株式会社 半導体装置および電子機器
KR20130004707A (ko) * 2011-07-04 2013-01-14 삼성전기주식회사 질화물 반도체 소자, 질화물 반도체 소자의 제조방법 및 질화물 반도체 파워소자
US9093420B2 (en) 2012-04-18 2015-07-28 Rf Micro Devices, Inc. Methods for fabricating high voltage field effect transistor finger terminations
DE102013010188A1 (de) * 2012-06-21 2013-12-24 Fairchild Semiconductor Corp. Schalt-Schaltkreis und Steuer- bzw. Regelschaltkreis
US9124221B2 (en) 2012-07-16 2015-09-01 Rf Micro Devices, Inc. Wide bandwidth radio frequency amplier having dual gate transistors
US8803246B2 (en) * 2012-07-16 2014-08-12 Transphorm Inc. Semiconductor electronic components with integrated current limiters
EP2693639B1 (en) * 2012-07-30 2015-09-09 Nxp B.V. Cascoded semiconductor devices
US8988097B2 (en) 2012-08-24 2015-03-24 Rf Micro Devices, Inc. Method for on-wafer high voltage testing of semiconductor devices
US20140055192A1 (en) * 2012-08-24 2014-02-27 Rf Micro Devices, Inc. Saturation current limiting circuit topology for power transistors
US9917080B2 (en) 2012-08-24 2018-03-13 Qorvo US. Inc. Semiconductor device with electrical overstress (EOS) protection
US9202874B2 (en) 2012-08-24 2015-12-01 Rf Micro Devices, Inc. Gallium nitride (GaN) device with leakage current-based over-voltage protection
US9147632B2 (en) 2012-08-24 2015-09-29 Rf Micro Devices, Inc. Semiconductor device having improved heat dissipation
US9142620B2 (en) 2012-08-24 2015-09-22 Rf Micro Devices, Inc. Power device packaging having backmetals couple the plurality of bond pads to the die backside
US9070761B2 (en) 2012-08-27 2015-06-30 Rf Micro Devices, Inc. Field effect transistor (FET) having fingers with rippled edges
US9129802B2 (en) 2012-08-27 2015-09-08 Rf Micro Devices, Inc. Lateral semiconductor device with vertical breakdown region
WO2014034346A1 (ja) * 2012-08-28 2014-03-06 シャープ株式会社 複合型半導体装置
US9325281B2 (en) 2012-10-30 2016-04-26 Rf Micro Devices, Inc. Power amplifier controller
US9288908B2 (en) * 2012-11-02 2016-03-15 Rohm Co., Ltd. Chip capacitor, circuit assembly, and electronic device
EP2736073A1 (en) * 2012-11-21 2014-05-28 Nxp B.V. Cascode semiconductor device
EP2736170B1 (en) * 2012-11-23 2015-06-17 Nxp B.V. Cascoded semiconductor devices
US9143078B2 (en) 2012-11-29 2015-09-22 Infineon Technologies Ag Power inverter including SiC JFETs
JP5996465B2 (ja) 2013-03-21 2016-09-21 株式会社東芝 半導体装置
JP6113542B2 (ja) * 2013-03-21 2017-04-12 株式会社東芝 半導体装置
EP2784816A1 (en) * 2013-03-28 2014-10-01 Nxp B.V. Cascode semiconductor device
EP2787641B1 (en) 2013-04-05 2018-08-29 Nexperia B.V. Cascoded semiconductor devices
JP6211829B2 (ja) * 2013-06-25 2017-10-11 株式会社東芝 半導体装置
JP6223729B2 (ja) * 2013-06-25 2017-11-01 株式会社東芝 半導体装置
DE102013107699A1 (de) * 2013-07-18 2015-01-22 Springburo GmbH Spannungsbegrenzer
JP6237038B2 (ja) 2013-09-20 2017-11-29 富士通株式会社 カスコードトランジスタ及びカスコードトランジスタの制御方法
US9525063B2 (en) 2013-10-30 2016-12-20 Infineon Technologies Austria Ag Switching circuit
US9048838B2 (en) 2013-10-30 2015-06-02 Infineon Technologies Austria Ag Switching circuit
JP6096932B2 (ja) * 2013-11-26 2017-03-15 シャープ株式会社 半導体装置
US20150162321A1 (en) * 2013-12-09 2015-06-11 International Rectifier Corporation Composite Power Device with ESD Protection Clamp
US20150162832A1 (en) * 2013-12-09 2015-06-11 International Rectifier Corporation Group III-V Voltage Converter with Monolithically Integrated Level Shifter, High Side Driver, and High Side Power Switch
DE102014204039B3 (de) * 2014-03-05 2015-05-07 Ifm Electronic Gmbh Elektronisches Schaltgerät in Zweileitertechnik und Verfahren zum Betreiben eines solchen Schaltgeräts
US9399954B2 (en) * 2014-03-17 2016-07-26 Unison Industries, Llc Ignition exciter discharge switch
CN103915991B (zh) * 2014-04-25 2017-02-01 西安科技大学 具有rcd网络的耗尽型器件的开关电路的设计方法
WO2015166523A1 (ja) * 2014-04-28 2015-11-05 株式会社日立産機システム 半導体装置および電力変換装置
US9325308B2 (en) * 2014-05-30 2016-04-26 Delta Electronics, Inc. Semiconductor device and cascode circuit
US9455327B2 (en) 2014-06-06 2016-09-27 Qorvo Us, Inc. Schottky gated transistor with interfacial layer
US9536803B2 (en) 2014-09-05 2017-01-03 Qorvo Us, Inc. Integrated power module with improved isolation and thermal conductivity
US10290566B2 (en) * 2014-09-23 2019-05-14 Infineon Technologies Austria Ag Electronic component
GB201417564D0 (en) * 2014-10-03 2014-11-19 E2V Tech Uk Ltd Switching arrangement
US9960234B2 (en) * 2014-10-07 2018-05-01 Semiconductor Components Industries, Llc Method of forming a semiconductor device and structure therefor
CN105763178A (zh) * 2014-12-17 2016-07-13 台达电子工业股份有限公司 串叠开关装置与稳压保护方法
US9190993B1 (en) * 2015-01-08 2015-11-17 United Silicon Carbide, Inc. High voltage switch
US10615158B2 (en) 2015-02-04 2020-04-07 Qorvo Us, Inc. Transition frequency multiplier semiconductor device
US10062684B2 (en) 2015-02-04 2018-08-28 Qorvo Us, Inc. Transition frequency multiplier semiconductor device
US9762119B2 (en) * 2015-03-27 2017-09-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Switch driving circuit, and power factor correction circuit having the same
JP6639103B2 (ja) * 2015-04-15 2020-02-05 株式会社東芝 スイッチングユニット及び電源回路
CN106160716B (zh) * 2015-04-17 2019-04-05 台达电子工业股份有限公司 开关电路及其电流补偿方法
JP6509621B2 (ja) 2015-04-22 2019-05-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
TWI563631B (en) * 2015-07-21 2016-12-21 Delta Electronics Inc Semiconductor Device
US9793260B2 (en) * 2015-08-10 2017-10-17 Infineon Technologies Austria Ag System and method for a switch having a normally-on transistor and a normally-off transistor
JP2017055255A (ja) 2015-09-09 2017-03-16 株式会社東芝 パワー半導体装置
US9748941B2 (en) * 2015-10-27 2017-08-29 Electronics And Telecommunications Research Institute Power semiconductor module and method for stabilizing thereof
KR102265460B1 (ko) 2016-01-11 2021-06-16 한국전자통신연구원 캐스코드 스위치 회로
US9871510B1 (en) 2016-08-24 2018-01-16 Power Integrations, Inc. Clamp for a hybrid switch
US10256811B2 (en) 2016-11-22 2019-04-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Cascode switch circuit including level shifter
KR102094491B1 (ko) * 2016-11-22 2020-03-30 한국전자통신연구원 레벨 쉬프터를 포함하는 캐스코드 스위치 회로
CN106898604A (zh) * 2017-01-24 2017-06-27 上海电力学院 共源共栅级联的氮化镓器件封装结构
CN108631623B (zh) * 2017-03-26 2021-05-18 南京博兰得电子科技有限公司 一种组合开关
US10187050B2 (en) 2017-04-12 2019-01-22 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Method and apparatus for balancing current and power
JP7221877B2 (ja) 2017-04-28 2023-02-14 ヒタチ・エナジー・スウィツァーランド・アクチェンゲゼルシャフト ノーマリオンの半導体スイッチに基づく電源モジュール
CN111373660B (zh) 2017-09-07 2023-09-22 威电科技有限公司 高压快速开关装置
EP3462614A1 (de) * 2017-09-28 2019-04-03 Siemens Aktiengesellschaft Optimierte kaskodenstrukturen
JP6779932B2 (ja) * 2018-03-20 2020-11-04 株式会社東芝 半導体装置
JP6800906B2 (ja) * 2018-03-22 2020-12-16 株式会社東芝 半導体装置及び半導体パッケージ
CN110768649B (zh) * 2018-07-26 2023-03-24 台达电子工业股份有限公司 功率半导体开关的门极电路及门极驱动电路
US10826485B2 (en) * 2018-12-17 2020-11-03 Analog Devices International Unlimited Company Cascode compound switch slew rate control
US10862429B2 (en) 2019-01-09 2020-12-08 Silanna Asia Pte Ltd Apparatus for optimized turn-off of a cascode amplifier
US11211484B2 (en) 2019-02-13 2021-12-28 Monolithic Power Systems, Inc. Vertical transistor structure with buried channel and resurf regions and method of manufacturing the same
US11088688B2 (en) 2019-02-13 2021-08-10 Logisic Devices, Inc. Configurations of composite devices comprising of a normally-on FET and a normally-off FET
US10892617B2 (en) 2019-03-28 2021-01-12 Nxp Usa, Inc. High speed wide dynamic range input structure
CN109936349A (zh) * 2019-03-29 2019-06-25 吕建华 一种提高电力电子开关器件开关速度的设计和应用
JP2020178312A (ja) * 2019-04-22 2020-10-29 株式会社東芝 電流遮断装置及びトランジスタ選定方法
JP7237774B2 (ja) * 2019-08-27 2023-03-13 株式会社東芝 電流検出回路
JP7148476B2 (ja) 2019-10-25 2022-10-05 株式会社東芝 電力切替器、電力整流器及び電力変換器
JP7003194B2 (ja) * 2020-08-03 2022-01-20 株式会社東芝 半導体パッケージ
JP7293176B2 (ja) * 2020-09-11 2023-06-19 株式会社東芝 半導体装置
CN112234805B (zh) * 2020-09-25 2022-09-27 北京智芯微电子科技有限公司 钳位源级驱动碳化硅半导体场效应管的电路
US11979090B2 (en) 2021-08-12 2024-05-07 Power Integrations, Inc. Power converter controller with branch switch
TWI813465B (zh) * 2021-10-08 2023-08-21 美商高效電源轉換公司 具單閘極之雙向GaN場效電晶體
EP4266581A1 (en) * 2022-04-21 2023-10-25 Infineon Technologies Austria AG Method for operating a power transistor circuit
US20240022239A1 (en) * 2022-07-13 2024-01-18 Infineon Technologies Austria Ag Cascode device with one or more normally-on gates

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5005061A (en) * 1990-02-05 1991-04-02 Motorola, Inc. Avalanche stress protected semiconductor device having variable input impedance
DE19943785A1 (de) * 1998-09-25 2000-03-30 Siemens Ag Elektronische Schalteinrichtung mit mindestens zwei Halbleiterbauelementen
DE19902519C2 (de) * 1999-01-22 2002-04-18 Siemens Ag Hybrid-Leistungs-MOSFET für hohe Stromtragfähigkeit
DE10062026A1 (de) * 2000-12-13 2002-07-04 Siemens Ag Elektronische Schalteinrichtung
US6483369B1 (en) * 2001-10-02 2002-11-19 Technical Witts Inc. Composite mosfet cascode switches for power converters
US7820511B2 (en) * 2004-07-08 2010-10-26 Semisouth Laboratories, Inc. Normally-off integrated JFET power switches in wide bandgap semiconductors and methods of making
TWI242928B (en) * 2004-09-10 2005-11-01 Richtek Techohnology Corp Electronic circuit using normally-on junction field effect transistor
DE102004046823B3 (de) * 2004-09-27 2005-12-08 Siemens Ag Elektronisches Schaltgerät, insbesondere Leistungsschalter, und zugehörige Betriebsweise
DE602005012438D1 (de) * 2005-12-13 2009-03-05 St Microelectronics Srl Treiberschaltung für eine emitterschaltkonfiguration
FR2911736B1 (fr) * 2007-01-23 2009-03-20 Schneider Toshiba Inverter Dispositif de commande d'un interrupteur de puissance et variateur comprenant un tel dipositif.
US20080211552A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-04 Chao-Cheng Lu Controllable synchronous rectifier
JP5130906B2 (ja) * 2007-12-26 2013-01-30 サンケン電気株式会社 スイッチ装置
US8164162B2 (en) * 2009-06-11 2012-04-24 Force Mos Technology Co., Ltd. Power semiconductor devices integrated with clamp diodes sharing same gate metal pad
US8563986B2 (en) * 2009-11-03 2013-10-22 Cree, Inc. Power semiconductor devices having selectively doped JFET regions and related methods of forming such devices

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7337618B2 (ja) 2019-09-17 2023-09-04 株式会社東芝 半導体装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014512765A5 (ja)
JP2013137830A5 (ja)
WO2012141859A3 (en) Cascode switches including normally-off and normally-on devices and circuits comprising the switches
JP2017116927A5 (ja)
JP2016035585A5 (ja)
JP2017085114A5 (ja)
JP2017537584A5 (ja)
JP2013137509A5 (ja) 半導体装置及び表示装置
EP2782134A3 (en) Semiconductor device
JP2013251894A5 (ja)
EP2811518A3 (en) Semiconductor device
JP2013235564A5 (ja)
JP2013077838A5 (ja)
JP2013137498A5 (ja)
JP2013033228A5 (ja)
JP2017010000A5 (ja)
JP2014006516A5 (ja) 半導体装置
WO2013006703A3 (en) Power mosfet with integrated gate resistor and diode-connected mosfet
JP2014007386A5 (ja) 半導体装置
JP2013168210A5 (ja) 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2013214958A5 (ja)
JP2011142314A5 (ja)
JP2014002133A5 (ja)
JP2016072982A5 (ja) ロジック回路
JP2011120221A5 (ja) 半導体装置