JP6779932B2 - 半導体装置 - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
次世代のパワー半導体デバイス用の材料としてIII族窒化物、例えば、GaN(窒化ガリウム)系半導体が期待されている。GaN系半導体はSi(シリコン)と比較して大きなバンドギャップを備える。このため、GaN系半導体デバイスはSi(シリコン)半導体デバイスと比較して、小型で高耐圧のパワー半導体デバイスを実現出来る。また、これにより寄生容量を小さく出来るため、高速駆動のパワー半導体デバイスを実現出来る。
GaN系のトランジスタでは、一般に、2次元電子ガス(2DEG)をキャリアとするHEMT(High Electron Mobility Transistor)構造が適用される。通常のHEMTは、ゲートに電圧を印加しなくても導通してしまう、ノーマリーオントランジスタである。このため、ゲートに電圧を印加しない限り導通しない、ノーマリーオフトランジスタを実現することが困難であるという問題がある。
数百V〜1千Vという大きな電力をあつかう電源回路等では、安全面を重視してノーマリーオフの動作が要求される。そこで、ノーマリーオンのGaN系トランジスタとノーマリーオフのSiトランジスタとをカスコード接続して、ノーマリーオフ動作を実現する回路構成が提案されている。
また、トランジスタがオフになっているにも関わらず、他のスイッチのオンオフ等の影響により、トランジスタの帰還容量を経由してトランジスタのゲートに電荷が流れ込みトランジスタがオンになるという、誤点弧に対する対策が求められている。この対策の一つとして、トランジスタのゲート電位を固定する、ミラークランプ回路が提案されている。
特開2014−187726号公報
特開2012−257421号公報
特開2017−168924号公報
本発明が解決しようとする課題は、誤点弧が抑制された、ノーマリーオフトランジスタとノーマリーオントランジスタがカスコード接続された半導体装置を提供することにある。
実施形態の半導体装置は、第1のソースと、第1のドレインと、第1のゲートと、を有するノーマリーオフトランジスタと、第1のドレインに電気的に接続された第2のソースと、第2のドレインと、第2のゲートと、を有するノーマリーオントランジスタと、第1の端部と、第2の端部と、を有し、第2の端部は第2のゲートに電気的に接続された第1のコンデンサと、第2の端部と第2のゲートの間に電気的に接続された第1のアノードと、第1のソース又は第2のソースに電気的に接続された第1のカソードと、を有する第1のダイオードと、第1のゲート及び第1の端部に電気的に接続されたゲートドライブ回路と、第3の端部と、第4の端部と、を有し、第3の端部は第1の端部に電気的に接続され、第4の端部は第1のソース又はグランドに電気的に接続されたスイッチと、を備え、ノーマリーオフトランジスタとノーマリーオントランジスタをオフにしている間に、スイッチをオンとし、ノーマリーオフトランジスタとノーマリーオントランジスタがオンになっている間に、スイッチをオンにならないようにした半導体装置である。
第1の実施形態の半導体装置の回路図である。 第1の実施形態の半導体装置の作用効果を示す模式図である。 第1の実施形態の半導体装置の駆動方法の一例を示す模式図である。 第2の実施形態の半導体装置の回路図である。
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、同一又は類似の部材には同一の符号を付す場合がある。また、一度説明した部材等については適宜その説明を省略する場合がある。
また、本明細書中、半導体装置とは、ディスクリート半導体等の複数の素子が組み合わされたパワーモジュール、又は、ディスクリート半導体等の複数の素子にこれらの素子を駆動する駆動回路や自己保護機能を組み込んだインテリジェントパワーモジュール、あるいは、パワーモジュールやインテリジェントパワーモジュールを備えたシステム全体を包含する概念である。
また、本明細書中、「GaN系半導体」とは、GaN(窒化ガリウム)、AlN(窒化アルミニウム)、InN(窒化インジウム)及びそれらの中間組成を備える半導体の総称である。
(第1の実施形態)
本実施形態の半導体装置は、第1のソースと、第1のドレインと、第1のゲートと、を有するノーマリーオフトランジスタと、第1のドレインに電気的に接続された第2のソースと、第2のドレインと、第2のゲートと、を有するノーマリーオントランジスタと、第1の端部と、第2の端部と、を有し、第2の端部は第2のゲートに電気的に接続された第1のコンデンサと、第2の端部と第2のゲートの間に電気的に接続された第1のアノードと、第1のカソードと、を有する第1のダイオードと、第1のゲート及び第1の端部に電気的に接続されたゲートドライブ回路と、第3の端部と、第4の端部と、を有し、第3の端部は第1の端部に電気的に接続されたスイッチと、を備えた半導体装置である。
図1は、本実施形態の半導体装置100の回路図である。本実施形態の半導体装置100は、例えば、定格電圧が600Vや1200Vのパワーモジュールである。
本実施形態の半導体装置100は、ノーマリーオフトランジスタ10と、ノーマリーオントランジスタ20と、第1のコンデンサ30と、第1のダイオード40と、第1の抵抗48と、第2のダイオード44と、ゲートドライブ回路71と、第1の信号源68と、第2の信号源69と、ソース端子50と、ドレイン端子52と、スイッチ80と、を備える。
ノーマリーオフトランジスタ10は、第1のソース11と、第1のドレイン12と、第1のゲート13と、を有する。
ノーマリーオフトランジスタ10は、ゲートに電圧を印加しない場合にはドレイン電流が流れないトランジスタである。ノーマリーオフトランジスタ10は、例えば、Si(シリコン)半導体を用いた縦型MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)である。なお、ノーマリーオフトランジスタ10は、図示しない寄生ボディダイオードを備えている。
ノーマリーオフトランジスタ10の耐圧は、例えば10V以上30V以下である。
ノーマリーオントランジスタ20は、第2のソース21と、第2のドレイン22と、第2のゲート23と、を有する。第2のソース21は、第1のドレイン12に電気的に接続されている。
ノーマリーオントランジスタ20は、ゲートに電圧を印加しない場合にもドレイン電流が流れるトランジスタである。ノーマリーオントランジスタ20は、例えば、GaN(窒化ガリウム)系半導体等の窒化物半導体材料を含むHEMTである。
ノーマリーオントランジスタ20の耐圧は、ノーマリーオフトランジスタ10の耐圧より高い。ノーマリーオントランジスタ20の耐圧は、例えば600V以上1200V以下である。
本実施形態の半導体装置100は、ノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20を直接に接続した、いわゆるカスコード接続により、ノーマリーオフ動作を実現する回路構成を有する。
第1のソース11は、ソース端子50に電気的に接続されている。第2のドレイン22は、ドレイン端子52に電気的に接続されている。
寄生容量28は、ノーマリーオントランジスタ20のゲート−ソース間寄生容量である。
第1のコンデンサ30は、第1の端部31と第2の端部32を有する。第2の端部32は、第2のゲート23に電気的に接続されている。
第1のダイオード40は、第1のアノード41と、第1のカソード42と、を有する。第1のアノード41は、第2の端部32と第2のゲート23の間に電気的に接続されている。
図1に示した半導体装置100において、第1のカソード42は、第1のソース11に電気的に接続されている。
第1の抵抗48は、第1の端部31と第1のゲート13の間に電気的に接続されている。言い換えると、第1の抵抗48は、後述するゲートドライブ回路71と第1のゲート13の間に電気的に接続されている。
第2のダイオード44は、第2のアノード45と、第2のカソード46と、を有する。第2のアノード45は第1の端部31及び後述するゲートドライブ回路71に電気的に接続されている。また、第2のカソード46は第1のゲート13に電気的に接続されている。第2のダイオード44は、第1の抵抗48と並列に設けられている。
第1の信号源68は、例えば方形波等の信号を出力する。第1の信号源68は、例えば市販の信号源である。
ゲートドライブ回路71は、第1の信号源68から出力された信号に基づいて、ノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20を駆動する信号を出力する。
図1に示した半導体装置100において、ゲートドライブ回路71は、第1の端部31に、第2の抵抗88及び第3の抵抗89を介して電気的に接続されている。第2の抵抗88及び第3の抵抗89は、ゲート抵抗である。
また、図1に示した半導体装置100において、ゲートドライブ回路71は、第1のゲート13に、第1の抵抗48及び第2のダイオード44を介して電気的に接続されている。
ゲートドライブ回路71は、複数の素子がワンチップ化されたIC、又は、複数の電子部品が配置された電子回路基板である。
ゲートドライブ回路71は、ゲートドライブ回路71に基準電位を供給するための基準電位端子(端子)73を有する。基準電位端子73は、ゲートドライブ回路基準電位線72を用いて第1のソースと接続されている。これにより、ゲートドライブ回路71の基準電位は、第1のソース11と同電位になる。なお、ゲートドライブ回路基準電位線72は、「配線」の一例である。
スイッチ80は、第3の端部81と、第4の端部82と、を有する。第3の端部81は、第1の端部31に電気的に接続されている。第4の端部82は、ゲートドライブ回路基準電位線72に電気的に接続されている。なお、第4の端部82は、ゲートドライブ回路基準電位線72以外の他のグランド等に接続されていても良い。
スイッチ80は、例えばMOSFET(Metal−Oxide−Semiconductor−Field Effect Transistor)である。
第2の信号源69は、スイッチ80をオン・オフするため信号を出力する。第2の信号源69は、例えば市販の信号源である。
次に、本実施形態の半導体装置100の動作について述べる。
例えば、第1の信号源68及びゲートドライブ回路71を用いて、0Vと、ノーマリーオフトランジスタ10をオンさせることが出来る有限の正の電圧Vを往復する方形波を出力する。
第1のゲート13にVが入力されているときには、ノーマリーオフトランジスタ10は、オンになる。また、第1のゲート13に0Vが入力されているときには、ノーマリーオフトランジスタ10は、オフになる。
ゲートドライブ回路71からVが出力されているとき、第1のコンデンサ30から第1のダイオード40を経由してソース端子50へと電流が流れる。このとき、第2のゲート23には、第1のダイオード40の順方向電圧Vに相当する電圧が入力される。従って、ノーマリーオントランジスタ20は、オンになる。一方、ゲートドライブ回路71から0Vが出力されているときには、寄生容量28を経由して第1のコンデンサ30へと逆方向の電流が流れる。一般に順方向電圧Vは小さいため、第2のゲート23には、VとVの差分に相当する負の電圧(V−V)が入力される。従って、ノーマリーオントランジスタ20は、オフになる。
ここで、半導体装置100がオフからオンに移行する際に、ノーマリーオントランジスタ20よりもノーマリーオフトランジスタ10が先にオンすることが望ましい。もし、ノーマリーオントランジスタ20が先にオンすると、第1のドレイン12と第2のソース21との接続部に高い電圧が加わるため、耐圧の低いノーマリーオフトランジスタ10の特性が劣化する恐れがあるからである。
本実施形態の半導体装置100では、半導体装置がオフ状態からオン状態に移行する際には、電流が第1の抵抗48に並列に設けられた第2のダイオード44を流れる。このため、第1のゲート13の充電は、第1の抵抗48の影響を受けない。従って、第1のゲート13を速やかに充電出来る。よって、半導体装置がオフ状態からオン状態に移行する際に、ノーマリーオントランジスタ20よりもノーマリーオフトランジスタ10を確実に先にオンさせることが可能となる。
また、第1の抵抗48を設けることにより、ノーマリーオフトランジスタ10のオフタイミングと、ノーマリーオントランジスタ20のオフタイミングを所望の時間だけ遅延させることが出来る。従って、半導体装置がオン状態からオフ状態に移行する際に、ノーマリーオフトランジスタ10よりもノーマリーオントランジスタ20を先にオフさせることが可能となる。
次に、本実施形態の半導体装置の作用効果を記載する。
本実施形態の半導体装置のごとく、第1のソースと、第1のドレインと、第1のゲートと、を有するノーマリーオフトランジスタと、第1のドレインに電気的に接続された第2のソースと、第2のドレインと、第2のゲートと、を有するノーマリーオントランジスタと、第1の端部と、第2の端部と、を有し、第2の端部は第2のゲートに電気的に接続された第1のコンデンサと、第2の端部と第2のゲートの間に電気的に接続された第1のアノードと、第1のカソードと、を有する第1のダイオードと、第1のゲート及び第1の端部に電気的に接続されたゲートドライブ回路と、第3の端部と、第4の端部と、を有し、第3の端部は第1の端部に電気的に接続されたスイッチと、を備えたことにより、誤点弧が抑制された、ノーマリーオフトランジスタとノーマリーオントランジスタがカスコード接続された半導体装置の提供が可能となる。
ノーマリーオントランジスタ20をミラークランプする方法として、例えば、第2のゲート23と第2のソース21を第2のスイッチ等により接続し、ミラークランプする間に第2のスイッチをオンにする方法が考えられる。
しかし、本実施形態のような半導体装置100の場合は、上述のように、第1の信号源68及びゲートドライブ回路71から入力される信号により、第1のダイオード40や寄生容量28を介してノーマリーオントランジスタ20のゲート電位やソース電位が大きく動いてしまい、一定にならない。そのため、第2のゲート23と第2のソース21をスイッチ等により接続しても、ノーマリーオントランジスタ20の誤点弧を抑制することは難しいという問題があった。
また、ノーマリーオントランジスタ20をミラークランプする他の方法として、例えば、第2のゲート23に第3のスイッチ等を介して負電圧を生成する市販の電圧源を接続する方法が考えられる。この場合、ノーマリーオントランジスタ20をミラークランプするときには、第2のゲート23に電圧源を用いて負電圧を印加するためノーマリーオントランジスタ20はより確実にオフになり、誤点弧の抑制は可能となる。
しかし、本実施形態の半導体装置100は、0Vと、ノーマリーオフトランジスタ10をオンさせることが出来る有限の正の電圧Vを往復する方形波を出力する第1の信号源68で駆動されており、ノーマリーオントランジスタ20をオフにする負電圧を発生するための電源を用いない回路構成を有している。従って、ミラークランプのためにさらに負電圧を印加するための電源を備えると回路構成が複雑になってしまうという問題があった。
そこで、本実施形態の半導体装置100は、第3の端部81と、第4の端部82と、を有し、第3の端部81は第1の端部31に電気的に接続されたスイッチ80を備える。これにより、負電圧を印加するための電源を備えなくともミラークランプをすることが可能となるため、誤点弧を抑制しつつ比較的単純な回路構成を有する、ノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20がカスコード接続された半導体装置を得ることが可能になる。第4の端部82は、ゲートドライブ回路基準電位線72に電気的に接続されていれば良いし、あるいは他のグランドに接続されていても良い。
スイッチ80としてMOSFETは好ましく用いられる。
図2は、本実施形態の半導体装置100の作用効果を示す模式図である。ここでは、図2(a)に示したように、トランジスタのオフ時にドレイン電圧が50V/nsの変化率で増加した場合を想定している。
図2(b)のように、点線で示したスイッチ80でミラークランプをしない場合と、実線で示したスイッチ80でミラークランプをした場合で、ノーマリーオントランジスタ20のゲート電圧上昇が抑制されたことが明らかとなった。これに伴い、図2(c)のように、点線で示したスイッチ80でミラークランプをしない場合と、実線で示したスイッチ80でミラークランプをした場合で、誤点弧により流れる電流が抑制されたことが明らかとなった。
図3は、本実施形態の半導体装置100の駆動方法の一例を示す模式図である。
第1の信号源68を用いてノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20をオフにしている間に、第2の信号源69を用いてスイッチ80をオンにする。なお、ノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20がオンになっている時間帯に、スイッチ80がオンにならないようにする点に留意する。
ノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20がオフになってからスイッチ80がオンになるまでの時間td1と、スイッチ80がオフになってからノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20がオンになるまでの時間td2は、ノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20をオン又はオフさせたい時間に基づき、ゲート抵抗の値等を考慮して適宜制御する。
本実施形態の半導体装置100によれば、誤点弧が抑制された、ノーマリーオフトランジスタとノーマリーオントランジスタがカスコード接続された半導体装置の提供が可能になる。
(第2の実施形態)
本実施形態の半導体装置は、第1のカソードが第2のソースに電気的に接続されている点で、第1の実施形態の半導体装置と異なっている。ここで、第1の実施形態と重複する内容については、記載を省略する。
図4は、本実施形態の半導体装置110の回路図である。
本実施形態の半導体装置110においても、第3の端部81と、第4の端部82と、を有し、第3の端部81は第1の端部31に電気的に接続されたスイッチ80が設けられている。これにより、負電圧を印加するための電源を備えなくともミラークランプをすることが可能となるため、誤点弧を抑制しつつ比較的単純な回路構成を有する、ノーマリーオフトランジスタ10とノーマリーオントランジスタ20がカスコード接続された半導体装置を得ることが可能になる。
本実施形態の半導体装置110によっても、誤点弧が抑制された、ノーマリーオフトランジスタとノーマリーオントランジスタがカスコード接続された半導体装置の提供が可能になる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。例えば、一実施形態の構成要素を他の実施形態の構成要素と置き換え又は変更してもよい。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10 ノーマリーオフトランジスタ
11 第1のソース
12 第1のドレイン
13 第1のゲート
20 ノーマリーオントランジスタ
21 第2のソース
22 第2のドレイン
23 第2のゲート
28 寄生容量
30 第1のコンデンサ
31 第1の端部
32 第2の端部
40 第1のダイオード
41 第1のアノード
42 第1のカソード
44 第2のダイオード
45 第2のアノード
46 第2のカソード
48 第1の抵抗
50 ソース端子
52 ドレイン端子
68 第1の信号源
69 第2の信号源
71 ゲートドライブ回路
72 ゲートドライブ回路基準電位線(配線)
73 基準電位端子(端子)
80 スイッチ
81 第3の端部
82 第4の端部
88 第2の抵抗
89 第3の抵抗
100 半導体装置
110 半導体装置

Claims (6)

  1. 第1のソースと、第1のドレインと、第1のゲートと、を有するノーマリーオフトランジスタと、
    前記第1のドレインに電気的に接続された第2のソースと、第2のドレインと、第2のゲートと、を有するノーマリーオントランジスタと、
    第1の端部と、第2の端部と、を有し、前記第2の端部は前記第2のゲートに電気的に接続された第1のコンデンサと、
    前記第2の端部と前記第2のゲートの間に電気的に接続された第1のアノードと、前記第1のソース又は前記第2のソースに電気的に接続された第1のカソードと、を有する第1のダイオードと、
    前記第1のゲート及び前記第1の端部に電気的に接続されたゲートドライブ回路と、
    第3の端部と、第4の端部と、を有し、前記第3の端部は前記第1の端部に電気的に接続され、前記第4の端部は前記第1のソース又はグランドに電気的に接続されたスイッチと、
    を備え
    前記ノーマリーオフトランジスタと前記ノーマリーオントランジスタをオフにしている間に、前記スイッチをオンとし、前記ノーマリーオフトランジスタと前記ノーマリーオントランジスタがオンになっている間に、前記スイッチをオンにならないようにした半導体装置。
  2. 前記ゲートドライブ回路は前記ゲートドライブ回路に基準電位を供給するための端子を有し、
    前記端子は配線を用いて前記第1のソースに接続されている請求項1記載の半導体装置。
  3. 前記第4の端部は前記配線に接続されている請求項2記載の半導体装置。
  4. 前記第1の端部と前記第1のゲートの間に電気的に接続された第1の抵抗と、
    前記第1の端部に電気的に接続された第2のアノードと、前記第1のゲートに電気的に接続された第2のカソードと、を有し、前記第1の抵抗と並列に設けられた第2のダイオードと、
    をさらに備えた請求項1乃至請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
  5. 前記スイッチはMOSFETである請求項1乃至請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
  6. 前記ノーマリーオントランジスタは窒化物半導体材料を含む請求項1乃至請求項いずれか一項記載の半導体装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2020252561A1 (en) * 2019-06-17 2020-12-24 Smartd Technologies Inc. Dynamic balancing of transistors
US11716081B2 (en) 2021-04-16 2023-08-01 Innoscience (Suzhou) Technology Co., Ltd. Controller for controlling a GaN-based device and method for implementing the same
CN118216088A (zh) * 2021-11-08 2024-06-18 Qorvo美国公司 双栅极共源共栅驱动

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4444056A (en) 1982-05-05 1984-04-24 Itt Corporation Temperature compensated circuit
US20120262220A1 (en) * 2011-04-13 2012-10-18 Semisouth Laboratories, Inc. Cascode switches including normally-off and normally-on devices and circuits comprising the switches
JP5926003B2 (ja) 2011-06-10 2016-05-25 ローム株式会社 信号伝達装置及びこれを用いたモータ駆動装置
EP2693639B1 (en) * 2012-07-30 2015-09-09 Nxp B.V. Cascoded semiconductor devices
JP5996465B2 (ja) 2013-03-21 2016-09-21 株式会社東芝 半導体装置
JP5733330B2 (ja) * 2013-03-22 2015-06-10 株式会社デンソー 駆動回路
EP2787641B1 (en) * 2013-04-05 2018-08-29 Nexperia B.V. Cascoded semiconductor devices
JP6223918B2 (ja) * 2014-07-07 2017-11-01 株式会社東芝 半導体装置
JP2016139996A (ja) * 2015-01-28 2016-08-04 株式会社東芝 半導体装置
WO2017009990A1 (ja) 2015-07-15 2017-01-19 株式会社 東芝 半導体装置
US9793260B2 (en) * 2015-08-10 2017-10-17 Infineon Technologies Austria Ag System and method for a switch having a normally-on transistor and a normally-off transistor
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